JP2009022049A - 携帯機器の筐体、携帯機器、及び、携帯機器の筐体の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】箱型の金属構造体をプレス加工等によって成形し、この金属構造体100の周辺部分に樹脂を射出成形することにより樹脂外装体200を一体成形している。この金属構造体100のスイッチ受け面101にキースイッチとしてのフレキシブル基板300が配置される。樹脂外装体200と箱型金属構造体100は、接着等はされないが、金属構造体100の連結孔に樹脂が回りこむことで、成形後に両者が分離することはない。これにより、薄型化及び小型化に適した構造の携帯機器の筐体が得られる。
【選択図】図6
Description
101 スイッチ受け面
102 リブ
103 配線孔
104 サイドスイッチ孔
105 切り欠き
106 切り欠き
107 アンカ
107 連結孔
108 キー貼り付け面
109 形状
110 リブ
111 切り欠き
112 リブ
200 樹脂外装体
201 リブ
202 リブ
203 リブ
204 ボス
205 ヒンジ部
206 リブ
207 押え孔
300 フレキシブル基板
301 配線
302 ドームスイッチ
303 バックライト
400 キーシートユニット
500 基板
501 コネクタ
502 サイドスイッチ
503 部品
600 電池
700 リアカバー
Claims (19)
- 第1の底板と、前記第1の底板の周辺に設けられた第1の側板と、からなる第1の有底凹部形状を有する金属構造体と、
前記金属構造体の外側に一体にして設けられた1つの樹脂外装体と、を有し、
前記樹脂外装体は対向する前記第1の側板の両方に設けられた第1の部位を有し、
前記第1の部位が前記金属構造体を狭持してなる携帯機器の筐体。 - 前記第1の有底凹部形状の外側に、前記樹脂外装体が開口を有する
ことを特徴とする請求項1に記載の携帯機器の筐体。 - 前記第1の側板に第1の孔が形成され、前記第1の孔に前記樹脂外装体の材料が回りこんでいる
ことを特徴とする請求項1または2に記載の携帯機器の筺体。 - 前記金属構造体の材料の熱収縮率は、前記樹脂外装体の材料の熱収縮率よりも小さい
ことを特徴とする請求項1から3のいずれか1項に記載の携帯機器の筐体。 - 第1の底板と、前記第1の底板の周辺に設けられた第1の側板と、からなる第1の有底凹部形状を有する金属構造体と、
前記金属構造体の外側に一体にして設けられた1つの外装体と、を有し、
前記金属構造体の材料の熱収縮率は、前記外装体の材料の熱収縮率よりも小さく、
前記外装体は対向する前記第1の側板の両方に設けられた第1の部位を有し、
前記第1の部位が前記金属構造体を狭持してなる携帯機器の筐体。 - 前記第1の有底凹部形状の外側に、前記外装体が開口を有する
ことを特徴とする請求項5に記載の携帯機器の筐体。 - 前記第1の側板に第1の孔が形成され、前記第1の孔に前記外装体の材料が回りこんでいる
ことを特徴とする請求項5または6に記載の携帯機器の筺体。 - 前記第1の底板に、第2の底板と第2の側板からなる第2の有底凹部形状が設けられた
ことを特徴とする請求項1から7のいずれか1項に記載の携帯機器の筺体。 - 前記第2の底板または前記第2の側板の少なくとも一方に、第2の孔が形成されている
ことを特徴とする請求項8に記載の携帯機器の筺体。 - 前記第2の底板にリブが形成されている
ことを特徴とする請求項7又は9に記載の携帯機器の筐体。 - 前記第2の底板の一部を切り欠き、前記切り欠き部を曲げる
ことを特徴とする請求項8から10のいずれか1項に記載の携帯機器の筐体。 - 前記金属構造体の材料は、ステンレス、普通鋼、又はチタンである
ことを特徴とする請求項1から11のいずれか1項に記載の携帯機器の筐体。 - 前記金属構造体は、薄板の絞り加工又はプレス加工によって成形されている
ことを特徴とする請求項1から12のいずれか1項に記載の携帯機器の筺体。 - 前記内装金属構造体は、ダイカスト成形、金属モールド成形、又はメタルインジェクション成形による焼結工法で成形される
ことを特徴とする請求項1から12のいずれか1項に記載の携帯機器の筐体。 - 請求項1から14のいずれか1項に記載の携帯機器の筐体を有する携帯機器。
- 電池または実装部品を実装した実装基板を前記金属構造体に熱的に接触させる
ことを特徴とする請求項15に記載の携帯機器。 - 前記第2の有底凹部形状内にキースイッチを設置する
ことを特徴とする請求項15または16に記載の携帯機器。 - 請求項1から14のいずれか1項に記載の携帯機器の筐体の製造方法であって、
前記金属構造体は、薄板の絞り加工又はプレス加工によって成形する
ことを特徴とする携帯機器の筐体の製造方法。 - 請求項1から14のいずれか1項に記載の携帯機器の筐体の製造方法であって、
前記内装金属構造体は、ダイカスト成形、金属モールド成形、又はメタルインジェクション成形による焼結工法で成形する
ことを特徴とする携帯機器の筐体の製造方法。
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