JP2000196249A

JP2000196249A - 電子機器用筐体

Info

Publication number: JP2000196249A
Application number: JP11273480A
Authority: JP
Inventors: Naoki Kimura; 直樹木村; Jun Niekawa; 潤贄川
Original assignee: Furukawa Electric Co Ltd
Current assignee: Furukawa Electric Co Ltd
Priority date: 1998-10-21
Filing date: 1999-09-28
Publication date: 2000-07-14

Abstract

(57)【要約】【課題】発熱部品からの熱を効率よく放熱でき、板部材
間の接着剤内における気泡の発生を防止でき、製造時間
を短縮でき、熱伝導を適切に制御することができる電子
機器用筐体を提供する。【解決手段】少なくとも２以上の板部材１、２を接合し
て構成され、発熱部分３側にある板部材１が、他の板部
材２よりも厚く形成されている。板部材１、２間は接着
剤４により接合されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ノート型パーソナ
ルコンピュータ、携帯用情報機器、携帯用音響機器、車
載用電装部品等の各種の電子機器に用いられる電子機器
用筐体に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、電子機器用筐体は、電子回路等
を保護するために用いられるが、部品取付部分の精度、
強度、放熱性等の要求が年々高まっている。また、製造
コストや開発コストのダウンも求められている。

【０００３】従来の電子機器用筐体は、主にプラスチッ
クで作られていた。しかし、プラスチック製の筐体は、
剛性を高めるために肉厚が厚くなりやすく、放熱性が悪
く、また、電磁シールドの効果も少ない。

【０００４】そこで、近年、マグネシウム製又はマグネ
シウム合金製の電子機器用筐体が用いられるようになっ
た。マグネシウムは、プラスチックに比べ、剛性が高い
ため薄肉化が可能であり、放熱性が良好であり、また、
電磁シールドの効果もある。マグネシウム又はマグネシ
ウム合金の成形体からなる電子機器用筐体は、例えば特
開平１０ー１５１４１０号公報に開示されている。

【０００５】また、強度が高く軽量であるアルミニウム
パネルを用いた電子機器用筐体が、例えば特開平１０ー
１４７８５７号公報に開示されている。なお、本発明と
は産業上の利用分野が異なるが、樹脂等を金属板の間に
挟んた積層構造が制振鋼板で多く用いられている。従来
の制振鋼板の積層構造としては、例えば発泡材を鋼板の
間に挟んだもの（特開平３ー２４４５１４号公報）、合
成樹脂層を鋼板とアルミニウム板との間に挟んだもの
（特開昭５９ー２４６６０号公報）、マグネシウム層を
鋼板の間に挟んだもの（特開平２ー１１１５２４号公
報）がある。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】マグネシウム、マグネ
シウム合金、アルミニウム等の金属で作られた電子機器
用筐体は放熱性に優れているので、発熱素子等の発熱部
品からの熱を放熱することができる。

【０００７】しかし、例えば図２７（Ａ）に示すよう
に、２枚の金属板５０、５１を接着剤５２によって貼り
合わせた場合、発熱部品５３に接触している金属板５０
が薄いと、発熱部品５３からの熱が広がる領域Ｒが狭い
ため、発熱部品５３からの熱を効率よく放熱できないと
いう課題がある。

【０００８】また、図２７（Ｂ）に示すように、２枚の
金属板６０、６１を接着剤６２によって貼り合わせた場
合、金属板６０、６１の接合面積が広いと、接合面に接
着剤６２が均等に塗布されない等のために、接着剤６２
内に気泡６３が発生することがある。このように接着剤
６２内に気泡６３が発生すると、金属板６０から金属板
６１への熱の伝達が悪くなったり、接着剤６２の接着力
が弱くなったり、気泡６３の熱膨張により金属板６０、
６１間が剥がれてしまう等の課題がある。

【０００９】さらに、筐体のすべての部分を板部材の貼
り合わせにより製造しようとすると、周辺の枠のように
厚みが要求される部分の製造に時間がかかるという課題
がある。

【００１０】また、従来の制振鋼板の積層構造では、熱
伝導を適切に制御することができないので、所望の箇所
に熱を伝導したり、所望の箇所には熱を伝導しないよう
にすることができなかった。

【００１１】本発明は、上記課題を解決するためになさ
れたものであり、発熱部品からの熱を効率よく放熱で
き、板部材間の接着剤内における気泡の発生を防止で
き、製造時間を短縮でき、熱伝導を適切に制御すること
ができる電子機器用筐体を提供することを目的とする。

【００１２】

【課題を解決するための手段】本発明の第１の電子機器
用筐体は、少なくとも２以上の板部材を接合して構成さ
れ、各板部材の厚さが異なることを特徴とするものであ
る。

【００１３】本発明の第２の電子機器用筐体は、少なく
とも２以上の板部材を接合して構成され、発熱部品側に
ある板部材が、他の板部材よりも厚く形成されているこ
とを特徴とするものである。

【００１４】上記板部材間は例えば接着剤により接合さ
れている。

【００１５】本発明の第３の電子機器用筐体は、少なく
とも２以上の板部材を接合して構成され、板部材の接合
面に溝部又は孔部が形成されていることを特徴とするも
のである。

【００１６】本発明の第４の電子機器用筐体は、少なく
とも２以上の板部材を接合して構成され、板部材の接合
面に熱伝導調整部が設けられていることを特徴とするも
のである。

【００１７】上記熱伝導調整部は板部材の一部を塑性変
形させる部分、スポット溶接部、熱伝導シート、接着
剤、断熱部のうち、少なくとも１つ以上を場所に応じて
使い分けて配置されている。

【００１８】本発明の第５の電子機器用筐体は、少なく
とも２以上の板部材を接合して構成され、板部材に軽量
化用開口部が形成されていることを特徴とするものであ
る。

【００１９】本発明の第６の電子機器用筐体は、少なく
とも２以上の板部材を接合して構成され、板部材にヒー
トパイプが取り付けられていることを特徴とするもので
ある。上記ヒートパイプは、板部材の切り起し部に支持
されているのが好ましい。

【００２０】本発明の第７の電子機器用筐体は、少なく
とも２以上の板部材を接合して構成され、板部材に電子
部品が取り付けられていることを特徴とするものであ
る。上記電子部品は、板部材の切り起し部に取り付けら
れているのが好ましい。

【００２１】本発明の第８の電子機器用筐体は、少なく
とも２以上の板部材を接合して構成され、板部材に取り
付けられる発熱部品と板部材との接触部分に熱伝導部材
が設けられていることを特徴とするものである。

【００２２】本発明の第９の電子機器用筐体は、少なく
とも２以上の板部材を接合して構成され、板部材に熱遮
断用開口部が形成されていることを特徴とするものであ
る。

【００２３】本発明の第１０の電子機器用筐体は、一体
に形成された板部材で構成され、板部材に熱遮断用開口
部が形成されていることを特徴とするものである。

【００２４】本発明の第１１の電子機器用筐体は、一体
に形成された板部材の側面部同士を樹脂で接着している
ことを特徴とするものである。

【００２５】本発明の第１２の電子機器用筐体は、少な
くとも２以上の板部材を接合して構成され、板部材に形
成された開口部の内部に温度変形部材が取り付けられて
いることを特徴とするものである。

【００２６】本発明の第１３の電子機器用筐体は、少な
くとも２以上の板部材を接合して構成され、板部材の接
合面の全部又は一部が１ミクロンを超える凹凸面に形成
されていることを特徴とするものである。

【００２７】本発明の第１４の電子機器用筐体は、少な
くとも２以上の板部材を接合して構成され、板部材に複
数の部品を組にして一体に形成された組部品が取り付け
られていることを特徴とするものである。

【００２８】上記板部材は、少なくとも一部が金属で作
られていてもよく、有機系材料の部分で接合されていて
もよい。

【００２９】上記板部材の金属部分にリブ、ボス等の突
起部分が設けられていてもよい。

【００３０】上記板部材は、例えば、アルミニウム、ア
ルミニウム合金、銅、銅合金、マグネシウム、マグネシ
ウム合金、ＭＭＣから作られている。

【００３１】本発明の第１５の電子機器用筐体は、厚さ
１．２ｍｍ以下の金属製の板部材と、その面上に取り付
けられる枠部材とを有することを特徴とするものであ
る。

【００３２】上記枠部材は金属で作られているのが好ま
しい。

【００３３】本発明の第１６の電子機器用筐体は、少な
くとも２以上の板部材の一方の面を接合した後、前記板
部材を塑性変形して接合していることを特徴とするもの
である。

【００３４】本発明の第１７の電子機器用筐体は、予め
プレコートされた板部材を用いていることを特徴とする
ものである。

【００３５】本発明の第１８の電子機器用筐体は、少な
くとも２以上の板部材を低融点金属の半田によって接合
していることを特徴とするものである。

【００３６】本発明の第１９の電子機器用筐体は、少な
くとも２以上の板部材を接合して構成され、一方の板部
材の一部を切り起して、リブを形成していることを特徴
とするものである。

【００３７】本発明の第２０の電子機器用筐体は、少な
くとも２以上の板部材を接合して構成され、前記各板部
材は、熱伝導率が異なる材質で作られていることを特徴
とするものである。

【００３８】本発明の第２１の電子機器用筐体は、アル
マイト処理された板部材を用いていることを特徴とする
ものである。

【００３９】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照しながら説明する。図１（Ａ）は本発明の第１の
実施の形態に係る電子機器用筐体を示す断面図、（Ｂ）
はその平面図である。

【００４０】図１（Ａ）に示すように、本発明の第１の
実施の形態に係る電子機器用筐体は、２枚の板部材１、
２を接合して構成され、発熱部品３側にある板部材１
が、他方の板部材２よりも厚く形成されている。各板部
材１、２の厚さは、発熱部品３の温度等の使用環境に応
じて適宜設定される。板部材１、２は、放熱性のある金
属で作られ、例えば、アルミニウム、アルミニウム合
金、銅、銅合金、マグネシウム、マグネシウム合金、Ｍ
ＭＣ（metal matrix composite／金属基複合材料）等の
物質で作られている。ＭＭＣはアルミニウム等の金属中
にカーボンファイバーやアルミナ粒子等を複合させたも
のである。板部材１、２間は接着剤４により接合されて
いる。

【００４１】本発明の電子機器用筐体によれば、発熱部
品３側にある板部材１が、他の板部材２よりも厚く形成
されているので、発熱部品３からの熱が広がる領域Ｒが
広くなり、発熱部品３からの熱を効率よく放熱すること
ができる。

【００４２】なお、複数の板部材を接合することによ
り、各々の板部材をプレス成形することができるので、
複雑な構造の筐体を低コストで精度よく製造することが
できる。その際、厚く形成された板部材を部品の取付や
補強のために用い、薄く形成された板部材を表面の化粧
板として用いることができる。

【００４３】図２は、本発明者が行った実験を説明する
ための断面図である。この実験では、厚さが異なる２枚
のアルミニウム板を貼り合わせて、発熱部品の温度を測
定した。図２（Ａ）は、発熱部品２０側にある厚さ０．
６ｍｍのアルミニウム板２１と厚さ０．２ｍｍの他方の
アルミニウム板２２とを０．１ｍｍの接着剤２３で貼り
合わせた場合を示し、図２（Ｂ）は、発熱部品２０側に
ある厚さ０．４ｍｍのアルミニウム板２４と厚さ０．４
ｍｍの他方のアルミニウム板２４とを０．１ｍｍの接着
剤２３で貼り合わせた場合を示し、図２（Ｃ）は、発熱
部品２０側にある厚さ０．２ｍｍのアルミニウム板２２
と厚さ０．６ｍｍのアルミニウム板２１とを０．１ｍｍ
の接着剤２３で貼り合わせた場合を示す。

【００４４】なお、発熱部品２０は１０ｍｍ角の大き
さ、各アルミニウム板２１、２２、２４は縦２３０ｍ
ｍ、横３００ｍｍの大きさ、発熱部品２０の発熱量は１
Ｗ、下面は自然空冷されており、周囲温度は２０℃、ア
ルミニウムの熱伝導率は２３６Ｗ／ｍＫ、接着剤の熱伝
導率は、０．２Ｗ／ｍＫであった。

【００４５】実験の結果、図２（Ａ）の場合における発
熱部品２０の温度は２５．４２℃、図２（Ｂ）の場合に
おける発熱部品２０の温度は２５．８０℃、図２（Ｃ）
の場合における発熱部品２０の温度は２６．６３℃であ
った。この実験結果から、発熱部品側にある板部材が、
他の板部材よりも厚く形成されている方が、発熱部品か
らの熱を効率よく放熱することができることがわかる。

【００４６】図３は、本発明の第２の実施の形態に係る
電子機器用筐体を示す断面図である。この電子機器用筐
体では、図３（Ａ）に示すように、板部材３０の接合面
３０ａに空気抜き用又は接着剤抜き用の溝部３２が複数
形成されている。また、図３（Ｂ）に示すように、板部
材３０の接合面３０ａに空気抜き用又は接着剤抜き用の
孔部３３が垂直方向に複数形成されている。

【００４７】この電子機器用筐体によれば、接合面３０
ａに空気抜き用又は接着剤抜き用の溝部３２又は孔部３
３が形成されているので、接着剤３４内に気泡が発生す
ることを防止できる。孔部３３は平行に設ける場合の
他、４５°、６０°、９０°などのように、角度を変え
て設ける場合もある。その結果、板部材３０、３１間の
熱伝達及び接着剤３４の接着力は良好な状態を維持する
ことができ、筐体の温度が上昇しても、それによって板
部材３０、３１間が剥がれてしまうことを防止できる。
また、溝部３２と孔部３３とを併用することにより、一
層効果的になる。

【００４８】図４は、本発明の第３の実施の形態に係る
電子機器用筐体を示す斜視図である。この電子機器用筐
体は、厚さ１．２ｍｍ以下の板部材４０と、その板部材
４０の面上に取り付けられ、一体で製造される枠部材４
１とを有する。枠部材４１は、板部材４０よりも厚く形
成されている。板部材４０及び枠部材４１はともにアル
ミニウム等の金属で作られるが、板部材４０は圧延品を
貼り合わせて製造されるのに対し、枠部材４１は、ダイ
キャストにより周辺部４１ａ、ヒンジ用のボス４１ｂ、
複雑な形状の開口部４１ｃ等が一体成形して製造され
る。

【００４９】従って、この電子機器用筐体によれば、厚
く形成できる周辺の枠部材４１を一体成形して製造する
ので、筐体のすべての部分を板部材の貼り合わせにより
製造する場合に比べ、製造時間を大幅に短縮することが
できる。また、形状によっては枠部材は２つ以上の部材
により構成されることもある。

【００５０】図５は、本発明の第４の実施の形態に係る
電子機器用筐体を示す説明図である。この電子機器用筐
体は、図５に示すように、アルミニウム等の金属で作ら
れた板部材７０、７１を接合して構成され、板部材７
０、７１の接合面に熱伝導調整部が設けられている。熱
伝導調整部は、スポット溶接部７２、熱伝導シート７
３、接着剤７４、板部材７０、７１の一部を凸状に塑性
変形させる部分７５、断熱シート等の断熱部７６のう
ち、少なくとも１つ以上を場所に応じて使い分けて配置
されている。

【００５１】スポット溶接部７２は、重ね合わせた板部
材７０、７１をアルミニウム板７７を挟んでスポット溶
接で接合された部分である。なお、板部材７０、７１を
凹状に塑性変形して直接スポット溶接で接合してもよ
い。

【００５２】熱の伝わりやすさは、通常、スポット溶接
部７２、熱伝導シート７３、接着剤７４、断熱部７６、
板部材の一部を凸状に塑性変形させる部分７５の順であ
るので、これらを適宜使い分けて配置することにより、
熱伝導の流れを調整し、意図した方向に熱を伝導するこ
とができる。

【００５３】図６は、本発明の第５の実施の形態に係る
電子機器用筐体を示す説明図である。この電子機器用筐
体は、図６に示すように、アルミニウム等の金属で作ら
れた板部材８０、８１を接着剤８２で接合して構成さ
れ、板部材８０に軽量化用開口部８３が形成されてい
る。開口部８３の形状については、丸形、方形等どのよ
うな形状でもよく、開口部８３の大きさについては、必
要に応じて適宜形成される。また、開口部８３は、意匠
上の見地から、内側の板部材８０に形成するのが好まし
いが、外側の板部材８１に形成してもよい。また、板部
材８０、８１の両方に開口部８３を形成してもよい。

【００５４】図７は、本発明の第６の実施の形態に係る
電子機器用筐体を示す説明図である。この電子機器用筐
体は、図７（Ａ）（Ｂ）に示すように、アルミニウム等
の金属で作られた板部材９０、９１を接着剤９２で接合
して構成され、内側の板部材９０を切り起して形成され
た切り起し部９３を設け、その切り起し部９３の先端の
湾曲部にヒートパイプ９４を取り付けて支持している。
この電子機器用筐体によれば、板部材９０の熱は、切り
起し部９３を介してヒートパイプ９４によって放熱され
る。図７（Ｃ）に示すように、ヒートパイプ９４を複数
（図面では３箇所の）の切り起し部９３によって支持す
れば、ヒートパイプ９４を安定して配置することができ
る。また、図７（Ｄ）に示すように、複数（図面では２
箇所）の切り起し部９３ごとに複数（図面では２個）の
ヒートパイプ９４を取り付けてもよい。

【００５５】さらに、熱源（ＣＰＵ等）の取付位置に応
じて１又は２以上の切り起し部９３を適宜選択して使用
できるため、設計の自由度を高めることができる。

【００５６】図８は、本発明の第７の実施の形態に係る
電子機器用筐体を示す説明図である。この電子機器用筐
体は、図８（Ａ）に示すように、アルミニウム等の金属
で作られた板部材１００、１０１を接着剤１０２で接合
して構成され、内側の板部材１００に冷却ファン１０３
が取り付けられている。この電子機器用筐体によれば、
板部材１００の熱は、冷却ファン１０３によって冷却さ
れる。

【００５７】冷却ファン１０３は、内側の板部材１００
の切り起し部１００ａに取り付けられる、従って、図８
（Ｂ）に示すように、内側の板部材１００を同じ金型で
成形しても、冷却ファン１０３の取付位置を自由に変え
ることが可能である。

【００５８】なお、冷却ファンの代りに、ハードディス
ク、バッテリ、基板、コネクタ等の電子部品を取り付け
てもよい。

【００５９】図９は、本発明の第８の実施の形態に係る
電子機器用筐体を示す説明図である。この電子機器用筐
体は、図９（Ａ）に示すように、アルミニウム等の金属
で作られた板部材１１０、１１１を接着剤１１２で接合
して構成され、内側の板部材１１０に取り付けられた発
熱部品１１３と内側の板部材１１０との接触部分にシー
ト状の熱伝導部材１１４が設けられている。この電子機
器用筐体によれば、発熱部品１１３から発生した熱は、
熱伝導部材１１４を介して効率よく板部材１１０に伝導
されて放熱される。

【００６０】なお、図９（Ｂ）〜（Ｄ）に示すように、
発熱部品１１３と、その発熱部品１１３を取り付ける切
り起し部１１５との接触部分にシート状の熱伝導部材１
１４を設けてもよい。

【００６１】図１０は、本発明の第９の実施の形態に係
る電子機器用筐体を示す説明図である。この電子機器用
筐体は、図１０（Ａ）に示すように、アルミニウム等の
金属で作られた板部材１２０、１２１を接着剤１２２で
接合して構成され、内側の板部材１２０に搭載された発
熱部品１２３と他の電子部品１２４の間に熱遮断用開口
部１２５が形成されている。この電子機器用筐体によれ
ば、発熱部品１２３から発生した熱の伝導を開口部１２
５及び接着剤１２２により阻止できるので、熱の影響に
より周囲の電子部品１２４の動作効率が低下したり、製
品寿命が短縮するのを防止できる。

【００６２】開口部１２５の形状については、丸形の開
口部１２５を複数形成したもの（図１０（Ｂ）参照）、
方形の開口部１２５を複数形成したもの（図１０（Ｃ）
参照）、大きな方形の開口部１２５を１つ形成したもの
（図１０（Ｄ）参照）等がある。また、開口部１２５の
内側に板部材１２０の一部を残してもよい（図１０
（Ｅ）参照）。

【００６３】図１１は、本発明の第１０の実施の形態に
係る電子機器用筐体を示す説明図である。この電子機器
用筐体は、図１１（Ａ）に示すように、アルミニウム等
の金属で作られ、一体に形成された板部材１３０で構成
され、板部材１３０に熱遮断用開口部１３１が形成され
ている。また、図１１（Ｂ）に示すように、２つの板部
材１３２、１３３の側面部間を樹脂１３４で接着しても
よい。さらに、図１１（Ｃ）に示すように、開口部１３
５の中に樹脂１３６を埋め込んでよい。

【００６４】この電子機器用筐体によれば、発熱部品１
３７から発生した熱の伝導を開口部１３１や樹脂１３
４、１３６により阻止できるので、熱の影響により周囲
の電子部品１３８の動作効率が低下したり、製品寿命が
短縮するのを防止できるなお、特開平１０ー４１４４０
号公報には熱遮断溝を形成したモジュール部品が開示さ
れており、実開平６ー３８２５１号公報には熱絶縁穴を
形成したヒートシンクを備えた放熱装置が開示されてい
るが、いずれも本発明のように筐体を対象としているも
のではない。

【００６５】図１２は、本発明の第１１の実施の形態に
係る電子機器用筐体を示す説明図である。この電子機器
用筐体は、図１２（Ａ）に示すように、アルミニウム等
の金属で作られた板部材１４０、１４１を接着剤１４２
で接合して構成され、内側の板部材１４０に搭載された
発熱部品１４３と他の電子部品１４４の間に開口部１４
５が形成され、その開口部１４５の一方側の内側部に湾
曲状の温度変形部材１４６が取り付けられている。温度
変形部材１４６は、例えば、バイメタル、Ｔｉ−Ｎｉ合
金等の形状記憶合金等が用いられる。

【００６６】発熱部品１４３から熱が発生していない場
合には、図１２（Ｂ）に示すように、温度変形部材１４
６の先端部は開口部１４５の他方側の内側部に接触して
いない。発熱部品１４３から熱が発生している場合に
は、図１２（Ｃ）に示すように、温度変形部材１４６が
伸長して変形し、その先端部は開口部１４５の他方側の
内側部に接触する。これによって、発熱部品１４３から
発生した熱は、温度変形部材１４６を介して他の電子部
品１４４を避ける方向に伝導させることができる。な
お、熱伝導性の観点から温度変形部材１４６としてヒー
トパイプを用いてもよい。

【００６７】図１３は、本発明の第１２の実施の形態に
係る電子機器用筐体を示す説明図である。この電子機器
用筐体は、アルミニウム等の金属で作られた板部材１５
０、１５１を接着剤１５２で接合して構成され、板部材
１５０、１５１の接合面の全部又は一部が１ミクロンを
超える凹凸状の粗い面に形成されている。この電子機器
用筐体によれば、板部材１５０、１５１の接合面の全部
又は一部が凹凸状の粗い面に形成されているので、接着
強度が向上し、製品の信頼性を高めることができる。本
発明の行った実験によれば、表面粗度が１μｍ、３μ
ｍ、５μｍの板部材の場合、接着強度はそれぞれ２．４
Ｋｇ／ｍｍ²、２．８Ｋｇ／ｍｍ²、３．０Ｋｇ／ｍｍ²
であり、粗い面ほど接着強度が高いことがわかる。

【００６８】図１４は、本発明の電子機器用筐体に取り
付けられる部品を示す斜視図である。図１４（Ａ）に示
すように、ボス等の部品１６０を別々にして取り付ける
と、部品１６０間の寸法精度を出すのは困難である。そ
こで、図１４（Ｂ）に示すように、２つの部品１６０の
間に中間部分１６１を介在させて一体に成形した組部品
１６２を取り付けることにより、部品１６０間の寸法精
度が向上し、強度も向上するので、製品の信頼性を高め
ることができる。なお、３以上の部品を一体成形した組
部品を本発明の電子機器用筐体に取り付けてもよい。

【００６９】図１５は、本発明の電子機器用筐体に取り
付けられる立体部分の構造を示す側断面図である。例え
ば、平板をプレスして断面略Ｌ字状に折り曲げて片持ち
状態の立体部分１７０を形成してもよい（図１５（Ａ）
参照）。この場合、折り曲げ部分に部品取付孔１７１を
形成してもよい。また、平板をプレスして断面略コ字状
に折り曲げて両持ち状態の立体部分１７２を形成しても
よい（図１５（Ｂ）参照）。この場合、凸部分に部品取
付孔１７３を形成してもよい。

【００７０】上記の立体部分１７２を本発明の電子機器
用筐体の板部材１７４に取り付ける方法としては、リベ
ット１７５で締結する場合（図１５（Ｃ）参照）、スポ
ット溶接１７６する場合（図１５（Ｄ）参照）、接着剤
１７７により接着する場合（図１５（Ｅ）参照）があ
る。

【００７１】図１６は、本発明の電子機器用筐体に取り
付けられる立体部分の他の構造を示す側面図である。図
１６（Ａ）に示すように、平板１８０を取り付けた場
合、矢印方向の力に対して倒れ易い。そこで、図１６
（Ｂ）に示すように、上面に切欠部１８１ａを形成した
第１の平板１８１と下面に切欠部１８２ａを形成した第
２の平板１８２とを用意し、図１６（Ｃ）に示すよう
に、第２の平板１８２の切欠部１８２ａを第１の平板１
８１の切欠部１８１ａに挿入して十字状に組み立て、さ
らに、各平板１８１、１８２の下部を折り曲げて、その
折り曲げ部分を本発明の電子機器用筐体にリベット留め
やスポット溶接等で取り付ける。この立体部分に対し矢
印方向に力を加えても、倒れにくくなる。

【００７２】図１７（Ａ）（Ｂ）は、本発明者の行った
実験で用いたパーソナルコンピュータ等の電子機器用筐
体の内部を概略的に示す平面図である。

【００７３】図１７（Ａ）に示す電子機器用筐体の内部
には、ＣＰＵ１９０、バッテリ１９１、ハードディスク
１９２、コンバータ１９３等が配置されている。一方、
図１７（Ｂ）に示す電子機器用筐体では、ＣＰＵ１９０
及びバッテリ１９１には放熱用のヒートパイプ１９４が
取り付けられている。ヒートパイプ１９４は、例えば、
図７に示すように、内側の板部材の切り起し部１９５に
より支持されている。また、ハードディスク１９２の周
囲には、熱遮断用開口部１９６が形成されている。な
お、コンバータ１９３は、内側の板部材の切り起し部１
９７により取り付けられる。

【００７４】本発明者の行った実験によれば、図１７
（Ａ）に示す電子機器用筐体をマグネシウム板の筐体で
作った場合、ＣＰＵ１９０、ハードディスク１９２の温
度は、それぞれ７８℃、６２℃まで上昇し、バッテリ１
９１は、４５℃以下に保持すると充電時間は３時間を要
した。外側のヒートスポットは、４４．２℃であった。

【００７５】図１７（Ａ）に示す電子機器用筐体をアル
ミニウム板の層状筐体で作った場合、ＣＰＵ１９０、ハ
ードディスク１９２の温度は、それぞれ６５℃、５５℃
となり、温度上昇は抑えられた。バッテリ１９１は、４
５℃以下に保持すると充電時間は２時間となり、充電時
間は短縮された。外側のヒートスポットは、３８．０℃
であり、温度が低下した。

【００７６】図１７（Ｂ）に示す電子機器用筐体をアル
ミニウム板の層状筐体で作った場合、ＣＰＵ１９０、ハ
ードディスク１９２の温度は、それぞれ６０℃、５１℃
となり、温度上昇がさらに抑えられ、また、バッテリ１
９１は、４５℃以下に保持すると充電時間は１．５時間
となり、充電時間がさらに短縮された。外側のヒートス
ポットは、３７．１℃であり、温度がさらに低下した。

【００７７】従って、図１７（Ｂ）に示す電子機器用筐
体をアルミニウム板の層状筐体で作った場合が、最も熱
伝導を制御でき、放熱性及び冷却性に優れていることが
わかる。また、アルミニウム製の筐体の場合、マグネシ
ウム製の筐体に比べて、加速度計による振動測定で６ｄ
Ｂ程度の低下が見られた。

【００７８】なお、図１７（Ａ）（Ｂ）とも、意匠性向
上等の目的で、外側に塗装を施す場合が一般的である。
これは、プレコートでもポストコートでもよいが、アル
ミニウム製の筐体の場合にはプレコートの方が望まし
い。

【００７９】図１８は、本発明者の行った実験を説明す
るための説明図である。この実験では、アルミニウム板
２００上に発熱部品であるＣＰＵ２０１を搭載し、ＣＰ
Ｕ２０１の近傍に熱遮断用開口部２０２を形成して、温
度分布の変化を測定した。なお、アルミニウム板は、縦
２３０ｍｍ、横３００ｍｍの大きさ、発熱部品２０１の
発熱量は１３Ｗ、周囲温度は２５℃であり、自然空冷さ
れている。

【００８０】図１９は、その実験の結果を概略的に示す
温度分布図であり、図２０は、実測値による温度分布図
である。図２０の左側のグラフは、各地点の温度変化を
示す。図１９及び図２０に示すように、ＣＰＵから発生
した熱の伝導は熱遮断用開口部２０２により遮断されて
いるため、熱遮断用開口部２０２の上側部分の温度上昇
が抑制されていることがわかる。

【００８１】本発明の電子機器用筐体は、例えば自動車
等のドアに適用することもできる。例えば、０．６ｍｍ
及び０．２ｍｍのアルミニウム等の金属板を貼り合わせ
た後、切り起し部を設け、その切り起し部に、パワーウ
ィンド用のモータ、ロック用のプランジャ、半ドアセン
サ等を取り付ければ、軽量化及び低コスト化を図ること
が可能である。

【００８２】本発明の電子機器用筐体は又、電車等の車
両のドア、電話機、ファクシミリ機、テレビ、ビデオカ
メラ、携帯用音響機器（携帯用テープレコーダ、携帯用
ＣＤプレーヤ等）、車載用電装部品（自動車のジャンク
ションボックス等）、通信用筐体（吊り下げ式信号変換
機の筐体等）、映像表示用筐体（ＰＤＰ、ブラウン管式
テレビ等）、電池用筐体（ＮＡＳ電池用筐体等）、据え
置き型コンピュータ用筐体、光学式ディスク読み書き装
置（ＤＶＤプレーヤ等）等にも適用することができる。

【００８３】図２１（Ａ）〜（Ｃ）は、本発明の第１３
の実施の形態に係る電子機器用筐体を示す説明図であ
る。第１３の実施の形態では、複数の（図面では２枚
の）板部材２１０、２１１の一方の面を接着剤等で一体
に接合した後（図２１（Ａ）参照）、両端部を垂直方向
に折り曲げ（図２（Ｂ）参照）、さらに、外側の板部材
２１１の両端部を内側に断面略コ字状に折り曲げて、板
部材２１０の両端部を覆うようにして接合している。

【００８４】第１３の実施の形態によれば、複数の板部
材の一方の面を接着剤等で一体に接合した後、塑性変形
することによって、複数の板部材の一部を接着剤等を用
いることなく接合できるので、接合のためのコストを低
減することができる。

【００８５】なお、外側の板部材２１１の断面略コ字状
に折れ曲がった部分に他の部品を取り付けてもよい。

【００８６】図２２（Ａ）及び（Ｂ）は、本発明の第１
４の実施の形態に係る電子機器用筐体を示す説明図であ
る。第１４の実施の形態では、予めプレコート（塗装）
された板部材２２０（図２２（Ａ）参照）をプレス加工
して（図２２（Ｂ）参照）、電子筐体を構成している。

【００８７】板部材をプレス加工した後に塗装すると、
凹凸面等を良好に塗装することが難しく、塗装時間を要
するが、第１４の実施の形態によれば、予めプレコート
された板部材２２０を用いているので、きれいに仕上げ
ることができ、塗装時間を短縮化できるので、低コスト
化を図ることができる。

【００８８】図２３は、本発明の第１５の実施の形態に
係る電子機器用筐体を示す説明図である。図２３に示す
ように、第１５の実施の形態では、複数の（図面では２
枚の）板部材２３０，２３１の一方の面を低融点金属の
半田２３２によって接合している。ここで、低融点金属
とは、具体的には錫、鉛、亜鉛、ビスマス、アンチモ
ン、インジウム等の単体又はこれらの二種以上の金属か
ら成る合金であって、融点が４００℃以下の金属であ
る。

【００８９】第１５の実施の形態によれば、低融点金属
の半田２３２によって複数の板部材２３０、２３１を接
合しているので、接合強度及び熱伝導性を向上させるこ
とができる。

【００９０】図２４（Ａ）及び（Ｂ）は、本発明の第１
６の実施の形態に係る電子機器用筐体を示す説明図であ
り、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は側面図である。図２４に
示すように、第１６の実施の形態では、複数の（図面で
は２枚の）板部材２４０、２４１の一方の面を接着剤等
で接合し、内側の板部材２４０の一部を切り起して、補
強用のリブ２４０ａを形成している。

【００９１】第１６の実施の形態によれば、リブ２４０
ａにハードディスク装置等の電子部品を取り付けること
により、電子部品の周辺部に衝撃が加わっても、リブ２
４０ａによって衝撃を緩和して、電子部品の故障、破
損、位置ずれ等を防止することができる。

【００９２】図２５は、本発明の第１７の実施の形態に
係る電子機器用筐体を示す説明図である。図２５に示す
ように、第１７の実施の形態では、熱伝導率の異なる材
質で作られた複数の（図面では２枚の）板部材２５０，
２５１の一方の面を接着剤等で接合している。

【００９３】第１７の実施の形態によれば、例えば、外
側の板部材２５１の熱伝導率の方が内側の板部材２５０
の熱伝導率よりも低い場合、電子部品２５２からの熱が
外側の板部材２５１まで伝わりにくくなるため、外側の
板部材２５１の表面に触れても、火傷するおそれがなく
なる。

【００９４】図２６は、本発明の第１８の実施の形態に
係る電子機器用筐体を示す説明図である。図２６に示す
ように、第１８の実施の形態では、板部材２６０の表面
に電解液を塗って電解させ、アルミニウムを陽極酸化し
て耐蝕性酸化皮膜であるアルマイト２６１を形成してい
る（いわゆるスポンジ法）。

【００９５】第１８の実施の形態によれば、アルマイト
処理された板部材２６０を用いているので、耐蝕性及び
電気的絶縁性を向上させることができる。また、従来の
ように絶縁シートを用いる必要がなくなるので、低コス
ト化を図ることができる。

【００９６】本発明は、上記実施の形態に限定されるこ
とはなく、特許請求の範囲に記載された技術的事項の範
囲内において、種々の変更が可能である。例えば、３枚
以上の板部材を接合してもよく、半田等の低融点金属に
より接合してもよい。

【００９７】また、板部材は、少なくとも一部が金属で
作られていればよく、有機系材料の部分で接合されてい
てもよい。

【００９８】さらに、板部材の金属部分にリブ、ボス等
の突起部分が設けられていてもよい。

【００９９】

【発明の効果】本発明の電子機器用筐体によれば、例え
ば、厚く形成された板部材を部品を取り付けたり、補強
するために用い、薄く形成された板部材を表面の化粧板
として用いることができる。

【０１００】本発明の電子機器用筐体によれば、発熱部
品側にある板部材が、他の板部材よりも厚く形成されて
いる場合、発熱部品からの熱が広がる領域が広くなり、
発熱部品からの熱を効率よく放熱することができる。

【０１０１】本発明の電子機器用筐体によれば、接合面
に溝部又は孔部が形成されている場合、接着剤内に気泡
が発生することを防止できる。その結果、板部材間の熱
伝達及び接着剤の接着力は良好な状態を維持することが
でき、筐体の温度が上昇しても、それによって板部材間
が剥がれてしまうことを防止できる。

【０１０２】本発明の請求項１、２に係る電子機器用筐
体によれば、板部材の接合面に熱伝導調整部が設けられ
ているので、熱伝導調整部を適宜使い分けて配置するこ
とにより、熱伝導の流れを調整し、意図した方向に熱を
伝導することができる。

【０１０３】本発明の請求項３に係る電子機器用筐体に
よれば、板部材に軽量化用開口部が形成されているの
で、装置全体の軽量化を図ることができる。

【０１０４】本発明の請求項４、５に係る電子機器用筐
体によれば、板部材にヒートパイプが取り付けられてい
るので、板部材の熱をヒートパイプによって放熱するこ
とができる。

【０１０５】本発明の請求項６、７に係る電子機器用筐
体によれば、板部材に電子部品が取り付けられているの
で、その電子部品の利用が可能となる。

【０１０６】本発明の請求項８に係る電子機器用筐体に
よれば、板部材に取り付けられる発熱部品と板部材との
接触部分に熱伝導部材が設けられているので、発熱部品
から発生した熱は、熱伝導部材を介して効率よく板部材
に放熱される。

【０１０７】本発明の請求項９及び１０に係る電子機器
用筐体によれば、板部材に熱遮断用開口部が形成されて
いるので、発熱部品から発生した熱の伝導を開口部によ
り阻止できるので、熱の影響により周囲の電子部品の動
作効率が低下したり、製品寿命が短縮することを防止で
きる。

【０１０８】本発明の請求項１１に係る電子機器用筐体
によれば、板部材の側面部同士を樹脂で接着しているの
で、一方の板部材に搭載した発熱部品から発生した熱
は、樹脂によって断熱され、他方の板部材に伝導するの
を防止できる。

【０１０９】本発明の請求項１２に係る電子機器用筐体
によれば、板部材に形成された開口部の内部に温度変形
部材が取り付けられているので、温度変形部材によって
熱の伝導方向を変えることができる。

【０１１０】本発明の請求項１３に係る電子機器用筐体
によれば、板部材の接合面の全部又は一部が１ミクロン
を超える凹凸面に形成されているので、接着強度が向上
し、製品の信頼性を高めることができる。

【０１１１】本発明の請求項１４に係る電子機器用筐体
によれば、板部材に複数の部品を組にして一体に形成さ
れた組部品が取り付けられているので、単独で部品を取
り付ける場合に比べ、部品間の寸法精度が向上し、強度
も向上するので、製品の信頼性を高めることができる。

【０１１２】また、本発明の電子機器用筐体が、厚さ
１．２ｍｍ以下の金属製の板部材と、その面上に取り付
けられる枠部材とを有する場合には、厚く形成できる周
辺の枠部材を有するので、筐体のすべての部分を板部材
の貼り合わせにより製造する場合に比べ、製造時間を短
縮することができる。

【０１１３】なお、アルミニウム製の電子機器用筐体の
場合、マグネシウム製の電子機器用筐体に比べて、加速
度計による振動測定で６ｄＢ程度の低下が見られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（Ａ）は本発明の第１の実施の形態に係る電子
機器用筐体を示す断面図、（Ｂ）はその平面図である。

【図２】本発明者が行った実験を説明するための断面図
であり、（Ａ）は発熱部品側にある板部材が他方の板部
材よりも厚く形成されている場合、（Ｂ）は接合された
２枚の板部材の厚さが略同一の場合、（Ｃ）は発熱部品
側にある板部材が他方の板部材よりも薄く形成されてい
る場合を示す。

【図３】（Ａ）は本発明の第２の実施の形態に係る電子
機器用筐体を示す断面図、（Ｂ）は他の電子機器用筐体
を示す断面図である。

【図４】本発明の第３の実施の形態に係る電子機器用筐
体を示す斜視図である。

【図５】本発明の第４の実施の形態に係る電子機器用筐
体を示す説明図である。

【図６】本発明の第５の実施の形態に係る電子機器用筐
体を示す説明図である。

【図７】（Ａ）〜（Ｄ）は本発明の第６の実施の形態に
係る電子機器用筐体を示す説明図である。

【図８】（Ａ）及び（Ｂ）は本発明の第７の実施の形態
に係る電子機器用筐体を示す説明図である。

【図９】（Ａ）〜（Ｄ）は本発明の第８の実施の形態に
係る電子機器用筐体を示す説明図である。

【図１０】（Ａ）〜（Ｅ）は本発明の第９の実施の形態
に係る電子機器用筐体を示す説明図である。

【図１１】（Ａ）〜（Ｃ）は本発明の第１０の実施の形
態に係る電子機器用筐体を示す説明図である。

【図１２】（Ａ）〜（Ｃ）は本発明の第１１の実施の形
態に係る電子機器用筐体を示す説明図である。

【図１３】本発明の第１２の実施の形態に係る電子機器
用筐体を示す説明図である。

【図１４】（Ａ）及び（Ｂ）は本発明の電子機器用筐体
に取り付けられる部品を示す斜視図である。

【図１５】（Ａ）〜（Ｅ）は本発明の電子機器用筐体に
取り付けられる立体部分の構造を示す側断面図である。

【図１６】（Ａ）〜（Ｃ）は本発明の電子機器用筐体に
取り付けられる立体部分の他の構造を示す説明図であ
る。

【図１７】（Ａ）（Ｂ）は、本発明者の行った実験で用
いたパーソナルコンピュータ等の電子機器用筐体の内部
を概略的に示す平面図である。

【図１８】本発明者の行った実験を説明するための説明
図である。

【図１９】本発明者の行った実験の結果を概略的に示す
温度分布図である。

【図２０】本発明者の行った実験の結果の実測値による
温度分布図である。

【図２１】（Ａ）〜（Ｃ）は、本発明の第１３の実施の
形態に係る電子機器用筐体を示す説明図である。

【図２２】（Ａ）及び（Ｂ）は、本発明の第１４の実施
の形態に係る電子機器用筐体を示す説明図である。

【図２３】本発明の第１５の実施の形態に係る電子機器
用筐体を示す説明図である。

【図２４】（Ａ）及び（Ｂ）は、本発明の第１６の実施
の形態に係る電子機器用筐体を示す説明図であり、
（Ａ）は平面図、（Ｂ）は側面図である。

【図２５】本発明の第１７の実施の形態に係る電子機器
用筐体を示す説明図である。

【図２６】本発明の第１８の実施の形態に係る電子機器
用筐体を示す説明図である。

【図２７】（Ａ）及び（Ｂ）は２枚の板部材を接合した
場合における課題を説明するための断面図である。

【符号の説明】

１、２：板部材３：発熱部品４：接着剤２０：発熱部品２１、２２：アルミニウム板２３：接着剤２４：アルミニウム板３０、３１：板部材３２：溝部３３：孔部３４：接着剤４０：板部材４１：枠部材７０、７１：板部材７２：スポット溶接部７３：熱伝導シート７４：接着剤７５：断熱部８０、８１：板部材８３：開口部９０、９１：板部材９３：切り起し部９４：ヒートパイプ１００、１０１：板部材１０３：冷却ファン１１０、１１１：板部材１１４：熱伝導部材１２０、１２１：板部材１２５：開口部１３４：樹脂１４０、１４１：板部材１４６：温度変形部材１５０、１５１：板部材１６２：組部品１７０、１７２：立体部分

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】少なくとも２以上の板部材を接合して構成
され、前記板部材の接合面に熱伝導調整部が設けられて
いることを特徴とする電子機器用筐体。
【請求項２】前記熱伝導調整部は、前記板部材の一部を
塑性変形させる部分、スポット溶接部、熱伝導シート、
接着剤、断熱部のうち、少なくとも１つ以上を場所に応
じて使い分けて配置されていることを特徴とする請求項
１に記載の電子機器用筐体。
【請求項３】少なくとも２以上の板部材を接合して構成
され、前記板部材に軽量化用開口部が形成されているこ
とを特徴とする電子機器用筐体。
【請求項４】少なくとも２以上の板部材を接合して構成
され、前記板部材にヒートパイプが取り付けられている
ことを特徴とする電子機器用筐体。
【請求項５】前記ヒートパイプは、前記板部材の切り起
し部に支持されていることを特徴とする請求項４に記載
の電子機器用筐体。
【請求項６】少なくとも２以上の板部材を接合して構成
され、前記板部材に電子部品が取り付けられていること
を特徴とする電子機器用筐体。
【請求項７】前記電子部品は、前記板部材の切り起し部
に取り付けられていることを特徴とする請求項６に記載
の電子機器用筐体。
【請求項８】少なくとも２以上の板部材を接合して構成
され、前記板部材に取り付けられる発熱部品と板部材と
の接触部分に熱伝導部材が設けられていることを特徴と
する電子機器用筐体。
【請求項９】少なくとも２以上の板部材を接合して構成
され、前記板部材に熱遮断用開口部が形成されているこ
とを特徴とする電子機器用筐体。
【請求項１０】一体に形成された板部材で構成され、前
記板部材に熱遮断用開口部が形成されていることを特徴
とする電子機器用筐体。
【請求項１１】一体に形成された板部材の側面部同士を
樹脂で接着していることを特徴とする電子機器用筐体。
【請求項１２】少なくとも２以上の板部材を接合して構
成され、前記板部材に形成された開口部の内部に温度変
形部材が取り付けられていることを特徴とする電子機器
用筐体。
【請求項１３】少なくとも２以上の板部材を接合して構
成され、前記板部材の接合面の全部又は一部が１ミクロ
ンを超える凹凸面に形成されていることを特徴とする電
子機器用筐体。
【請求項１４】少なくとも２以上の板部材を接合して構
成され、前記板部材に複数の部品を組にして一体に形成
された組部品が取り付けられていることを特徴とする電
子機器用筐体。
【請求項１５】前記板部材は、少なくとも一部が金属で
作られていることを特徴とする請求項１乃至１４のいず
れか１つの項に記載の電子機器用筐体。
【請求項１６】前記板部材は、少なくとも一部が金属で
作られていて、有機系材料の部分で接合されていること
を特徴とする請求項１乃至１４のいずれか１つの項に記
載の電子機器用筐体。
【請求項１７】前記板部材の金属部分にリブ、ボス等の
突起部分が設けられていることを特徴とする請求項１乃
至１６のいずれか１つの項に記載の電子機器用筐体。
【請求項１８】前記板部材は、アルミニウム、アルミニ
ウム合金、銅、銅合金、マグネシウム、マグネシウム合
金、ＭＭＣからなる群から選択される物質で作られてい
ることを特徴とする請求項１乃至１７のいずれか１つの
項に記載の電子機器用筐体。