JP2007189365A - 電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】グランド金具を接続するスペースを確保可能にし、これにより、薄型化を図ることができる電子機器を提供すること。
【解決手段】筐体２内にグランド接続される基板１０と板金部３とを備えた電子機器１であって、基板１０と板金部３とに接触するグランド金具１１を基板１０と板金部３との間に設けると共に、基板１０あるいは板金部３に、グランド金具１１の収容する凹部３１を設けた。
【選択図】図４

Description

本発明は、電子機器にかかり、特に、筐体内に基板とグランド部とを有する電子機器に関する。

従来より、携帯機器内などにおいて筐体内で使用されている基板にグランド接続をする際に、接続用金具を搭載し、基板とグランド部とを接続しているのが一般的である。その場合、基板とグランド部との間に、接続用金具を配置する必要があるため、そのスペースを確保することが必要となる（下記特許文献１参照）。そして、携帯電話などに用いられる板金と樹脂をインサート成形した複合筐体は、板金の薄さと高い剛性を得られるというメリットを生かした筐体であり、筐体自体を薄く形成できることから、携帯電話などの装置全体の薄型化に有効な構造である。そしてさらに、筐体の板金部はグランドとしても使用可能であり、部品点数削減にも有効であるという利点がある。

特開２００４−１９３０３２号公報

しかしながら、基板と板金をグランド接続する場合には、双方間に接続用の金具を配置する必要があり、その結果、接続用金具を配置するスペース分だけ携帯電話などの装置全体の厚さを増加させる必要が生じうる。すなわち、上述したように、装置の薄型化のために複合筐体を利用しても、薄型化の効果を減少させてしまうという問題が生じうる。さらに、グランド接続用金具を挿入するために携帯電話などのキー構造や外観を変更する必要も生じうる、という問題があった。

このため、本発明では、上記従来例の有する不都合を改善し、特に、グランド金具を接続するスペースを確保可能にし、これにより、薄型化を図ることができる電子機器を提供することをその目的とする。

そこで、本発明である電子機器の一形態は、
筐体内にグランド接続される基板と板金部とを備えた電子機器であって、
基板と板金部とに接触するグランド金具を基板と板金部との間に設けると共に、
基板あるいは板金部に、グランド金具の収容する凹部を設けた、
ことを特徴としている。

このとき、基板と板金部とは、電子機器の厚さ方向に積層されており、基板あるいは板金部に設けられた凹部は、電子機器の厚さ方向に凹んで形成されている、ことを特徴としている。

上記発明によると、基板と板金部とがグランド金具にて接続され、電子機器内におけるグランドが確保される。そして、グランド金具が、基板あるいは板金部に形成された凹部に収容されるため、グランド金具の設置によるサイズの増大を抑制できる。特に、電子機器の厚さ方向に凹んだ凹部を形成することで、電子機器の薄型化を図ることができる。

また、電子機器に所定の情報を入力するキーユニットを筐体の表面に搭載し、凹部を、キーユニットの周囲に位置する筐体内部に形成した、ことを特徴としている。このとき、凹部を、キーユニットの搭載箇所に位置する筐体内部に形成した、ことを特徴としている。これにより、上述した基板あるいは板金部に設けられる凹部がキーユニットの周囲に形成されるため、キーユニットの構造や電子機器の外観を変更することを抑制でき、より有効に電子機器の薄型化を図ることができる。

また、凹部の凹み深さを、キーユニットに対応して筐体内に構成されたキー押圧構造の押圧方向の高さに応じて形成した、ことを特徴としている。これにより、キー押圧構造の押圧方向における高さは、電子機器において最低限形成されるため、かかるスペースを利用してグランド金具が収容される凹部を形成することで、より効率的に電子機器の薄型化を図ることができる。

さらに、筐体は、板金部と樹脂とをインサート成形してなる複合筐体である、ことを特徴としており、さらに、上述した筐体は携帯電話に用いられる、ことを特徴としている。これにより、高強度のインサート成形筐体に適用することができ、特に薄型化が要求される携帯電話への適用が可能である。

また、本発明である電子機器の他の形態は、
筐体内にグランド接続される基板と板金部とを備えた電子機器であって、
筐体は、少なくとも２つの部材が張り合わせられて構成されると共に、
筐体の張り合わせ箇所に、板金部と基板とを延設し、当該両延設部分が筐体にて挟持され接触するよう構成した、
ことを特徴としている。

また、筐体の張り合わせ箇所に、当該筐体をネジ止めするネジボス部を備え、ネジボス部の天面に板金部と基板とを延設した、ことを特徴としている。このとき、板金部自体あるいは基板自体のいずれか一方を、ネジボス部の天面に延長して形成し、板金部あるいは基板の他方に、当該板金部あるいは基板に当接すると共にネジボス部の天面に延びる接続部材を設けた、ことを特徴としている。あるいは、板金部に、当該板金部に当接しネジボス部の天面に延びる板金部用接続部材を設けると共に、基板に、当該基板に当接しネジボス部の天面に延びる基板用接続部材を設けた、ことを特徴としている。

上記発明によると、まず、板金部と基板部とが、筐体の張り合わせ箇所、例えば、ネジボス部の天面にまで延設される。そして、かかる両延設箇所が、筐体の張り合わせ動作、例えば、ネジ締めによって挟持されて接触される。従って、グランド金具を設置するスペースを形成することなくグランドを確保することができ、電子機器のサイズの増大を抑制できる。このとき、別途、接続部材を設けることで、板金部、及び／あるいは、基板を、特別な形状に形成する必要が無くなる。

本発明は、以上のように構成され機能するので、これによると、電子機器内部でグランド接続を確保しつつ、当該機器サイズの増大を抑制できることから、電子機器の小型化、特に、電子機器の薄型化を図ることができる、という従来にない優れた効果を有する。

本発明の電子機器は、機器サイズの増大を抑制しつつ、筐体内部にてグランド接続を確保する構成を有する点に特徴を有する。以下、実施例にて、電子機器として携帯電話を一例に挙げて、その構成を説明する。なお、本発明におけるグランド接続を確保する構成は、携帯電話機以外の電子機器に組み込むことも可能である。

本発明の第１の実施例を、図１乃至図４を参照して説明する。図１は、携帯電話の構成の一部を示す斜視図であり、図２乃至図３は、その分解斜視図を示す。図４は、携帯電話の一部の断面図を示す。

本実施例における携帯電話（図示せず）は、折り畳み型の携帯電話であり、図１には、そのキーボタン側装置１を示す。なお、後述する本発明の特徴となる構成が組み込まれる装置は、携帯電話のキーボタン側装置１に限定されず、ディスプレイ側装置（図示せず）であってもよい。また、携帯電話は、折り畳み型であることに限定されず、いかなる構成の携帯電話にも本発明の特徴となる構成を組み込むことが可能である。さらに、上述したように、携帯電話以外の他の電子機器にも組み込むことが可能である。

図２に、キーボタン側装置１のキーボタン側（図１の上面側）に位置する構成の分解斜視図を示す。この図に示すように、キーボタン側装置１の筐体２は、板金部３と樹脂部４から構成されている複合筺体２である。そして、この複合筐体２の外観側（表面側）には、キーユニット５を配置するための座面６があり、当該座面６にキーユニット５を貼り付けることが可能な構造になっている。また、座面６にて囲まれた内側に位置する板金部３には、キーユニット５側に突出した凸状の押し子７が、キーボタン数と同数（例えば、全２４個）配置されている。

また、複合筐体２の内部、つまり、当該筐体２（板金部３）の裏面側には、基板１０が積層されて装備される。つまり、基板１０と複合筐体２を構成する板金部３とが、携帯電話の厚さ方向に積層された状態で組み付けられる。そして、基板１０には、複合筐体２の板金部３とグランド接続するためのグランド金具１１がキー側表面に配置されている。つまり、積層された基板１０と板金部３との間には、これらを接触させてグランド接続するグランド金具１１が配置される。

また、図３には、図２に示したキーボタン側装置１のキーボタン側（図１の上面側）に位置する構成を、裏側から見た場合の分解斜視図を示す。この図に示すように、キーユニット５の裏面にはドームスイッチ８が配置されている。

次に、図４（ｂ）には、図４（ａ）に示したキーボタン側装置１のキー構成部分に該当するＡ−Ａ断面図を示す。この図に示すように、キーユニット５のドームスイッチ８がキー９とともに押下されると、筺体２の板金部３に設けてある押し子７がドームスイッチ８により押下され、キーがクリックする構造（キー押圧構造）になっている。従って、キーがクリックされる構造を確保するために、ドームスイッチ８と押し子７によって、キーの押圧方向つまり携帯電話の厚さ方向に所定の高さ（厚さ）のスペースを設けることが必要不可欠となる。また、本実施例では、筺体２の樹脂部４にキーユニット５を配置するための座面６が形成されており、当該座面６のスペースは必要不可欠である。

そして、上述したように、筐体２の板金部３と基板１０をグランド接続するために、基板１０上にグランド金具１１が配置されている。このとき、グランド金具１１を板金部３と基板１０の間に配置するためには、通常、グランド金具１１の高さ分のクリアランスを確保する必要がある。これに対し、本実施例では、キーユニット５の貼り付け面である座面６の内部（下部）の板金部３に、当該座面６側（上方）に凹む凹部３１が形成されている。そして、凹部３１は、上述したグランド金具１１を収容可能な形状かつ深さに形成されている。特に、その深さは、上述した押し子７及びドームスイッチ８にて構成される必要不可欠なキー押圧構造の押圧方向の高さ（厚み）の範囲内に形成されている。このため、かかる凹部３１を形成するために、さらに携帯電話の厚みが増大することはない。

このようにすることにより、板金部３に形成された凹部３１に収容されたグランド金具１１によって、基板１０と板金部３とがグランド接続され、同時に、携帯電話の厚さの増大を抑制できる。従って、電子機器の薄型化を図ることができる。このとき、キーユニット５を搭載する座面６の下部に凹部３１を形成したため、既存のキーユニットの構造や携帯電話の外観を変更することを抑制できる。

なお、上記では、板金部３にグランド金具１１を収容する凹部３１を形成する場合を例示したが、かかる凹部３１を基板１０に形成してもよい。また、上記では、凹部３１を座面６下部に形成する場合を例示したが、座面６下部以外でキーユニット５の周囲に位置する下部（筐体内部）に凹部３１を形成してもよい。これにより、上述したように薄型化を図りつつ、キーユニット５の構造や携帯電話の外観に影響を与えることを抑制できる。さらには、キーユニット５の周囲以外の箇所であっても、上述した凹部３１を形成してもよい。

次に、本発明の第２の実施例を、図５乃至図７を参照して説明する。図５は、本実施例における携帯電話の一部の分解斜視図を示し、図６は、図５の一部の拡大斜視図を示す。図７は、さらにその一部の断面図を示す。

本実施例では、板金部２と基板１０とを接続する別の構成を示し、実施例１の構成とは異なる。特に、実施例１に示したように、グランド金具を収容する凹部３１を形成できない携帯電話（電子機器）に特に有効である。

図５（ａ）に、本実施例における携帯電話のキーボタン側装置１００のキーユニット側のみを裏側から見たときの分解斜視図を示す。そして、組み立てたときの構成を図５（ｂ）に示す。この図に示すように、基本的な構成は上述した実施例１のときと同様である（図３等参照）。

そして、さらに、本実施例では、図７（ａ）に示すように、筐体２を構成する樹脂部４とリアカバー１４とをネジ止めするために、樹脂部４の周囲（隅）にネジボス部１２が形成されているが、当該ネジボス部１２の天面まで、板金部３と基板１０とが延設されている。具体的には、図７（ａ）のＢ−Ｂ断面図を表す図７（ｂ）に示すように、キーユニット側（表面側）に位置する板金部３が、裏面側のネジボス部１２の天面にまでクランク状に折り曲げられて延びて形成されており、さらに、裏面側に位置する基板１０には、当該基板に当接すると共にネジボス部１２の天面に延びるクランク状に曲折されたターミナル金具１３（接続部材）が装備されている。

ここで、図６に、図５（ｂ）の符号Ｃに示す部分、つまり、ネジボス部１２の拡大図を示す。この図に示すように、ネジボス部１２の天面に延びる上述した板金部３の延設部分３ａと、ターミナル金具１３の延設部分１３ａとは、それぞれネジボス部１２のねじ孔とほぼ同径の穴が形成されており、ねじ孔の周囲を囲うよう座金状に形成されている。そして、これら各延設部分３ａ，１３ａは、共に積層され接触された状態となる。

そして、上述した各延設部分３ａ，１３ａが積層された状態で、リアカバー１４を筐体２に対してネジ１５で共締めすることで、ターミナル金具１３と板金部３の延設部分３ａとが筐体２にて挟持され、基板１０と板金部３とのグランド接続がより確実に行われる。このとき、ネジボス部１２が筐体の隅に形成されている場合には、他の構成の邪魔とならないよう、上述したグランド接続を行うための構成を配置することができる。従って、現存のネジボス部を有効利用し、特別にスペースを確保する必要なくグランド接続をすることができ、携帯電話（電子機器）のサイズの増大を抑制できる。

なお、上記とは逆に、板金部３をネジボス部１２の天面に延設し、ターミナル金具１３を基板１０に接触するよう装備してもよい。あるいは、基板１０と板金部３の両方に、それぞれターミナル金具を装備して、各ターミナル金具を介してグランド接続してもよい。さらに、グランド接続は、必ずしもネジボス部にて行うことに限定されず、例えば、筐体を構成する２つの部材が張り合わせられる箇所にて、板金部３と基板１０との延設部分を挟持することによってグランド接続を行ってもよい。

本発明は、携帯電話など薄型化が要求される電子機器にてグランド接続する構成として利用することができ、産業上の利用可能性を有する。

実施例１における携帯電話の一部であるキーボタン側装置の構成を示す斜視図である。 図１に開示したキーボタン側装置のキー側の構成を示す分解斜視図である。 図２に開示したキーボタン側装置のキー側の構成を裏側から見た分解斜視図である。 図４（ａ）は、図１に開示したキーボタン側装置を示す平面図であり、図４（ｂ）は、図４（ａ）に表すＡ−Ａ線における断面図である。 図５は、実施例２における携帯電話の一部であるキーボタン側装置のキー側の構成を示す。図５（ａ）は、キーボタン側装置のキー側の構成を裏側から見た分解斜視図であり、図５（ｂ）は、その組み立て図を示す。 図５（ｂ）に示す符号Ｃにて示す部分の拡大図である。 図７（ａ）は、実施例２におけるキーボタン側装置を背面側から見た平面図であり、図７（ｂ）は、図７（ａ）に表すＡ−Ａ線における断面図である。

符号の説明

１ キーボタン側装置
２ 複合筐体
３ 板金部
４ 樹脂部
５ キーユニット
６ 座面
７ 押し子
８ ドームスイッチ
９ キー
１０ 基板
１１ グランド金具
１２ ネジボス部
１３ ターミナル金具
１４ リアカバー
１５ ネジ
３１ 凹部

Claims (11)

1. 筐体内にグランド接続される基板と板金部とを備えた電子機器であって、
   前記基板と前記板金部とに接触するグランド金具を前記基板と前記板金部との間に設けると共に、
   前記基板あるいは前記板金部に、前記グランド金具の収容する凹部を設けた、
   ことを特徴とする電子機器。
2. 前記基板と前記板金部とは、電子機器の厚さ方向に積層されており、
   前記基板あるいは前記板金部に設けられた前記凹部は、電子機器の厚さ方向に凹んで形成されている、
   ことを特徴とする請求項１記載の電子機器。
3. 電子機器に所定の情報を入力するキーユニットを前記筐体の表面に搭載し、
   前記凹部を、前記キーユニットの周囲に位置する前記筐体内部に形成した、
   ことを特徴とする請求項２記載の電子機器。
4. 前記凹部を、前記キーユニットの搭載箇所に位置する前記筐体内部に形成した、ことを特徴とする請求項３記載の電子機器。
5. 前記凹部の凹み深さを、前記キーユニットに対応して前記筐体内に構成されたキー押圧構造の押圧方向の高さに応じて形成した、ことを特徴とする請求項３又は４記載の電子機器。
6. 前記筐体は、前記板金部と樹脂とをインサート成形してなる複合筐体である、ことを特徴とする請求項１，２，３，４又は５記載の電子機器。
7. 前記筐体は携帯電話に用いられる、ことを特徴とする請求項１，２，３，４，５又は６記載の電子機器。
8. 筐体内にグランド接続される基板と板金部とを備えた電子機器であって、
   前記筐体は、少なくとも２つの部材が張り合わせられて構成されると共に、
   前記筐体の張り合わせ箇所に、前記板金部と前記基板とを延設し、当該両延設部分が前記筐体にて挟持され接触するよう構成した、
   ことを特徴とする電子機器。
9. 前記筐体の張り合わせ箇所に、当該筐体をネジ止めするネジボス部を備え、
   前記ネジボス部の天面に前記板金部と前記基板とを延設した、
   ことを特徴とする請求項８記載の電子機器。
10. 前記板金部自体あるいは前記基板自体のいずれか一方を、前記ネジボス部の天面に延長して形成し、
    前記板金部あるいは前記基板の他方に、当該板金部あるいは基板に当接すると共に前記ネジボス部の天面に延びる接続部材を設けた、
    ことを特徴とする請求項９記載の電子機器。
11. 前記板金部に、当該板金部に当接し前記ネジボス部の天面に延びる板金部用接続部材を設けると共に、前記基板に、当該基板に当接し前記ネジボス部の天面に延びる基板用接続部材を設けた、ことを特徴とする請求項９記載の電子機器。
    

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