JP5664528B2 - 携帯機器の筐体 - Google Patents
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Description
前記第二及び第四の側板の少なくとも一部に接して設けられる樹脂外装体と、を備える。
第1の底板と、前記第1の底板の周辺に設けられた第1の側板と、からなる第1の有底凹部形状を有する金属構造体と、
前記金属構造体の外側に一体にして設けられた1つの樹脂外装体と、を有し、
前記樹脂外装体は対向する前記第1の側板の両方に設けられた第1の部位を有し、
前記第1の部位が前記金属構造体を狭持してなる携帯機器の筐体。
前記第1の有底凹部形状の外側に、前記樹脂外装体が開口を有する
ことを特徴とする付記1に記載の携帯機器の筐体。
前記第1の側板に第1の孔が形成され、前記第1の孔に前記樹脂外装体の材料が回りこんでいる
ことを特徴とする付記1または2に記載の携帯機器の筺体。
前記金属構造体の材料の熱収縮率は、前記樹脂外装体の材料の熱収縮率よりも小さい
ことを特徴とする付記1から3のいずれか1つに記載の携帯機器の筐体。
第1の底板と、前記第1の底板の周辺に設けられた第1の側板と、からなる第1の有底凹部形状を有する金属構造体と、
前記金属構造体の外側に一体にして設けられた1つの外装体と、を有し、
前記金属構造体の材料の熱収縮率は、前記外装体の材料の熱収縮率よりも小さく、
前記外装体は対向する前記第1の側板の両方に設けられた第1の部位を有し、
前記第1の部位が前記金属構造体を狭持してなる携帯機器の筐体。
前記第1の有底凹部形状の外側に、前記外装体が開口を有する
ことを特徴とする付記5に記載の携帯機器の筐体。
前記第1の側板に第1の孔が形成され、前記第1の孔に前記外装体の材料が回りこんでいる
ことを特徴とする付記5または6に記載の携帯機器の筺体。
前記第1の底板に、第2の底板と第2の側板からなる第2の有底凹部形状が設けられた
ことを特徴とする付記1から7のいずれか1つに記載の携帯機器の筺体。
前記第2の底板または前記第2の側板の少なくとも一方に、第2の孔が形成されている
ことを特徴とする付記8に記載の携帯機器の筺体。
前記第2の底板にリブが形成されている
ことを特徴とする付記7又は9に記載の携帯機器の筐体。
前記第2の底板の一部を切り欠き、前記切り欠き部を曲げる
ことを特徴とする付記8から10のいずれか1つに記載の携帯機器の筐体。
前記金属構造体の材料は、ステンレス、普通鋼、又はチタンである
ことを特徴とする付記1から11のいずれか1つに記載の携帯機器の筐体。
前記金属構造体は、薄板の絞り加工又はプレス加工によって成形されている
ことを特徴とする付記1から12のいずれか1つに記載の携帯機器の筺体。
前記内装金属構造体は、ダイカスト成形、金属モールド成形、又はメタルインジェクション成形による焼結工法で成形される
ことを特徴とする付記1から12のいずれか1つに記載の携帯機器の筐体。
付記1から14のいずれか1つに記載の携帯機器の筐体を有する携帯機器。
電池または実装部品を実装した実装基板を前記金属構造体に熱的に接触させる
ことを特徴とする付記15に記載の携帯機器。
前記第2の有底凹部形状内にキースイッチを設置する
ことを特徴とする付記15または16に記載の携帯機器。
付記1から14のいずれか1つに記載の携帯機器の筐体の製造方法であって、
前記金属構造体は、薄板の絞り加工又はプレス加工によって成形する
ことを特徴とする携帯機器の筐体の製造方法。
付記1から14のいずれか1つに記載の携帯機器の筐体の製造方法であって、
前記内装金属構造体は、ダイカスト成形、金属モールド成形、又はメタルインジェクション成形による焼結工法で成形する
ことを特徴とする携帯機器の筐体の製造方法。
101 スイッチ受け面
102 リブ
103 配線孔
104 サイドスイッチ孔
105 切り欠き
106 切り欠き
107 アンカ
107 連結孔
108 キー貼り付け面
109 形状
110 リブ
111 切り欠き
112 リブ
200 樹脂外装体
201 リブ
202 リブ
203 リブ
204 ボス
205 ヒンジ部
206 リブ
207 押え孔
300 フレキシブル基板
301 配線
302 ドームスイッチ
303 バックライト
400 キーシートユニット
500 基板
501 コネクタ
502 サイドスイッチ
503 部品
600 電池
700 リアカバー
Claims (17)
- 第一の底板と、一端が前記第一の底板の端部に接続する第一の側板と、前記第一の側板に対向して設けられる第二の側板と、前記第一の側板の他端と前記第二の側板の一端とを接続する第二の底板と、一端が前記第一の底板の端部に接続する第三の側板と、前記第三の側板と対向する第四の側板と、前記第三の側板の他端と前記第四の側板の一端とを接続する第三の底板と、を有し、前記第一の側板と前記第二の側板と前記第二の底板とが前記第一の底板の両端に対向して設けられ、前記第三の側板の前記一端は前記第一の底板の前記第一の側板が設けられた端部と異なる端部に接続し、前記第三の側板と前記第四の側板と前記第三の底板とが前記第一の底板の両端に対向して設けられる金属構造体と、
前記第二及び第四の側板の少なくとも一部に接して設けられる樹脂外装体と、を備える筐体。 - 前記第二の底板と前記第三の底板とが連続して設けられ一体となっている、請求項1に記載の筐体。
- 前記第二の側板と前記第四の側板とが連続して設けられている、請求項1又は2に記載の筐体。
- 前記樹脂外装体は、前記第二の側板と前記第四の側板とに連続して設けられている、請求項1乃至3のいずれか一項に記載の筐体。
- 前記樹脂外装体は、前記第二の側板と前記第二の底板とに跨って形成されている、請求項1乃至4のいずれか一項に記載の筐体。
- 前記樹脂外装体は、前記第四の側板と前記第三の底板とに跨って形成されている、請求項1乃至5のいずれか一項に記載の筐体。
- 前記樹脂外装体は、前記第二の底板又は第三の底板に連続して形成されている、請求項1乃至6のいずれか一項に記載の筐体。
- 前記樹脂外装体は、前記第二の底板又は第三の底板が露出する開口を有する、請求項7に記載の筐体。
- 前記第一の側板と前記第三の側板とが、前記第一の底板の端部に連続して設けられ一体となっている、請求項1乃至8のいずれか一項に記載の筐体。
- 前記第二の側板又は第四の側板の少なくとも一部に切欠きを有する、請求項1乃至9のいずれか一項に記載の筐体。
- 前記第二の側板又は第四の側板の少なくとも一部に貫通孔を有する、請求項1乃至10のいずれか一項に記載の筐体。
- 前記金属構造体の少なくとも一部が前記樹脂外装体から露出している、請求項1乃至11のいずれか一項に記載の筐体。
- 前記金属構造体の材料は、ステンレス、普通鋼、又はチタンである、請求項1乃至12のいずれか一項に記載の筐体。
- 前記金属構造体は、薄板の絞り加工又はプレス加工によって成形されている、請求項1乃至13のいずれか一項に記載の筺体。
- 前記金属構造体は、ダイカスト成形、金属モールド成形、又はメタルインジェクション成形による焼結工法で成形される、請求項1乃至14のいずれか一項に記載の筐体。
- 請求項1乃至15のいずれか一項に記載の携帯機器の筐体を有する携帯機器。
- 前記第一の底板に対向して入力部品が設置されてなる請求項16に記載の携帯機器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011249190A JP5664528B2 (ja) | 2005-08-25 | 2011-11-14 | 携帯機器の筐体 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005244822 | 2005-08-25 | ||
JP2005244822 | 2005-08-25 | ||
JP2011249190A JP5664528B2 (ja) | 2005-08-25 | 2011-11-14 | 携帯機器の筐体 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008265210A Division JP4998430B2 (ja) | 2005-08-25 | 2008-10-14 | 携帯機器の筐体、携帯機器、及び、携帯機器の筐体の製造方法 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013204818A Division JP5692326B2 (ja) | 2005-08-25 | 2013-09-30 | 筐体、及び携帯機器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012075154A JP2012075154A (ja) | 2012-04-12 |
JP5664528B2 true JP5664528B2 (ja) | 2015-02-04 |
Family
ID=37771590
Family Applications (6)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007532146A Expired - Fee Related JP4367558B2 (ja) | 2005-08-25 | 2006-08-23 | 携帯機器の筐体 |
JP2008265210A Expired - Fee Related JP4998430B2 (ja) | 2005-08-25 | 2008-10-14 | 携帯機器の筐体、携帯機器、及び、携帯機器の筐体の製造方法 |
JP2009020950A Expired - Fee Related JP5012825B2 (ja) | 2005-08-25 | 2009-01-30 | 携帯機器の筐体 |
JP2011249190A Expired - Fee Related JP5664528B2 (ja) | 2005-08-25 | 2011-11-14 | 携帯機器の筐体 |
JP2013204818A Expired - Fee Related JP5692326B2 (ja) | 2005-08-25 | 2013-09-30 | 筐体、及び携帯機器 |
JP2014139535A Expired - Fee Related JP5858096B2 (ja) | 2005-08-25 | 2014-07-07 | 筐体、及び携帯機器 |
Family Applications Before (3)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007532146A Expired - Fee Related JP4367558B2 (ja) | 2005-08-25 | 2006-08-23 | 携帯機器の筐体 |
JP2008265210A Expired - Fee Related JP4998430B2 (ja) | 2005-08-25 | 2008-10-14 | 携帯機器の筐体、携帯機器、及び、携帯機器の筐体の製造方法 |
JP2009020950A Expired - Fee Related JP5012825B2 (ja) | 2005-08-25 | 2009-01-30 | 携帯機器の筐体 |
Family Applications After (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013204818A Expired - Fee Related JP5692326B2 (ja) | 2005-08-25 | 2013-09-30 | 筐体、及び携帯機器 |
JP2014139535A Expired - Fee Related JP5858096B2 (ja) | 2005-08-25 | 2014-07-07 | 筐体、及び携帯機器 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US8989823B2 (ja) |
EP (1) | EP1918800A4 (ja) |
JP (6) | JP4367558B2 (ja) |
CN (2) | CN101605156B (ja) |
WO (1) | WO2007023847A1 (ja) |
Families Citing this family (50)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1918800A4 (en) * | 2005-08-25 | 2012-08-15 | Nec Corp | HOUSING FOR PORTABLE DEVICE |
JP4833130B2 (ja) * | 2007-03-28 | 2011-12-07 | 京セラ株式会社 | 電子機器 |
WO2009033349A1 (fr) * | 2007-09-13 | 2009-03-19 | Yuen Fat Lee | Boîtier pour ordinateur portatif et procédé de fabrication associé |
CN101394432A (zh) * | 2007-09-17 | 2009-03-25 | 深圳富泰宏精密工业有限公司 | 便携式电子装置机壳 |
TWI381789B (zh) * | 2007-10-12 | 2013-01-01 | Chi Mei Comm Systems Inc | 便攜式電子裝置機殼 |
JP4826576B2 (ja) * | 2007-11-28 | 2011-11-30 | カシオ計算機株式会社 | 電子機器、及び、配線シートの積層構造 |
US8467195B2 (en) * | 2007-12-27 | 2013-06-18 | Kyocera Corporation | Electronic apparatus |
JP2010081125A (ja) * | 2008-09-25 | 2010-04-08 | Toshiba Corp | 携帯電話端末 |
JP2010109712A (ja) * | 2008-10-30 | 2010-05-13 | Kyocera Corp | 携帯電子機器 |
JP5146286B2 (ja) * | 2008-11-28 | 2013-02-20 | 富士通株式会社 | 装置筐体及び携帯端末装置 |
US20100168752A1 (en) | 2008-12-29 | 2010-07-01 | Edwards Jon M | Orthopaedic cutting tool having a chemically etched metal insert and method of manufacturing |
US9375221B2 (en) * | 2008-12-29 | 2016-06-28 | Depuy (Ireland) | Orthopaedic cutting block having a chemically etched metal insert |
JP5306840B2 (ja) * | 2009-01-22 | 2013-10-02 | 京セラ株式会社 | 携帯電子機器 |
JP5066129B2 (ja) * | 2009-04-20 | 2012-11-07 | シャープ株式会社 | 携帯端末 |
GB2481928B (en) * | 2009-04-27 | 2014-05-14 | Archos | Housing for an electronic device, device comprising such a housing and method for manufacturing such a housing |
US8422240B2 (en) * | 2009-07-27 | 2013-04-16 | Panasonic Corporation | Electronic apparatus |
EP2295219B1 (en) * | 2009-09-10 | 2012-10-24 | Research In Motion Limited | Method and system for injection molding |
JP2011120159A (ja) * | 2009-12-07 | 2011-06-16 | Sanyo Electric Co Ltd | 折り畳み式電子機器 |
US20110159259A1 (en) * | 2009-12-31 | 2011-06-30 | Cheil Industries Inc. | Molded Article for Electronic Device Housing and Method for Preparing the Same |
US8610629B2 (en) * | 2010-05-27 | 2013-12-17 | Apple Inc. | Housing structures for optimizing location of emitted radio-frequency signals |
CN102811264B (zh) * | 2011-05-30 | 2015-06-24 | 李树忠 | 一种手机壳及其加工方法 |
JP2013008917A (ja) * | 2011-06-27 | 2013-01-10 | Panasonic Corp | 電子機器 |
KR101886752B1 (ko) * | 2011-07-25 | 2018-08-08 | 엘지전자 주식회사 | 이동 단말기 |
US9182935B2 (en) * | 2011-09-27 | 2015-11-10 | Z124 | Secondary single screen mode activation through menu option |
JP5398035B2 (ja) * | 2011-11-30 | 2014-01-29 | 日本電気株式会社 | 携帯電子機器 |
US8975540B2 (en) | 2011-12-19 | 2015-03-10 | Htc Corporation | Electronic deviceswith support frames and mechanically-bonded plastic and methods for forming such electronic devices |
US8688176B2 (en) | 2012-02-10 | 2014-04-01 | Htc Corporation | Components with mechanically-bonded plastic and methods for forming such components |
CN102594947B (zh) * | 2012-02-15 | 2015-07-29 | 惠州Tcl移动通信有限公司 | 一种移动终端及其外壳 |
CN102624952B (zh) * | 2012-03-31 | 2015-05-13 | 惠州Tcl移动通信有限公司 | 一种手机及其主面、主底 |
KR101972088B1 (ko) * | 2012-05-10 | 2019-04-24 | 엘지전자 주식회사 | 이동 단말기 |
KR101405527B1 (ko) | 2012-07-10 | 2014-06-11 | (주) 장원테크 | 휴대용 전자기기용 디스플레이 모듈 프레임 및 이를 포함하는 휴대용 전자기기 |
JP5902588B2 (ja) * | 2012-08-22 | 2016-04-13 | 京セラ株式会社 | 携帯情報機器 |
EP2903242B1 (en) * | 2012-09-25 | 2018-05-16 | NEC Corporation | Portable terminal device |
US10103423B2 (en) * | 2013-06-07 | 2018-10-16 | Apple Inc. | Modular structural and functional subassemblies |
CN203423220U (zh) * | 2013-06-17 | 2014-02-05 | 中兴通讯股份有限公司 | 电子设备电池壳体组件、塑胶金属组件及塑胶件 |
EP2848357A1 (de) * | 2013-09-13 | 2015-03-18 | Dmg Mori Seiki Aktiengesellschaft | Vorrichtung zum Halten des Bedienpults einer Werkzeugmaschine |
KR102119660B1 (ko) | 2013-10-17 | 2020-06-08 | 엘지전자 주식회사 | 이동 단말기 |
US9143181B1 (en) * | 2014-06-06 | 2015-09-22 | Valor Communication, Inc. | Verge hybrid cell phone protector case |
JP2016111387A (ja) * | 2014-12-02 | 2016-06-20 | 株式会社東海理化電機製作所 | モジュール及びこのモジュールを用いた電子キー |
KR101645669B1 (ko) * | 2015-05-22 | 2016-08-08 | (주) 장원테크 | 이동 단말기용 금속 프레임 및 그 제조방법 |
KR102383702B1 (ko) | 2015-12-14 | 2022-04-07 | 삼성전자주식회사 | 전자 장치 및 그의 하우징 제작 방법 |
KR101763866B1 (ko) * | 2016-07-13 | 2017-08-02 | (주)휴메릭 | 정보 단말기용 케이스 장치와, 정보 단말기 및 이의 제조 방법 |
USD794036S1 (en) * | 2016-10-17 | 2017-08-08 | SMPL Inc. | Mobile device enclosure |
CN106453707B (zh) * | 2016-11-01 | 2019-05-03 | 捷开通讯(深圳)有限公司 | 一种超薄电子装置 |
CN106624087A (zh) * | 2017-01-17 | 2017-05-10 | 上海与德信息技术有限公司 | 移动终端、金属壳体及cnc加工方法 |
CN107214315A (zh) * | 2017-05-11 | 2017-09-29 | 广东长盈精密技术有限公司 | 中框及其制造方法 |
CN107426369A (zh) * | 2017-09-06 | 2017-12-01 | 金雅豪精密金属科技(深圳)股份有限公司 | 具有分段式外框的手机中板 |
KR102388582B1 (ko) | 2017-09-08 | 2022-04-21 | 엘지전자 주식회사 | 이동 단말기 |
KR101958667B1 (ko) * | 2017-09-08 | 2019-03-15 | 엘지전자 주식회사 | 이동 단말기 |
JP2020095525A (ja) * | 2018-12-13 | 2020-06-18 | 富士通クライアントコンピューティング株式会社 | 電子機器の筐体 |
Family Cites Families (35)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2766265B2 (ja) | 1988-02-03 | 1998-06-18 | 株式会社東芝 | 電子機器の筐体 |
JPH04117850A (ja) | 1990-09-07 | 1992-04-17 | Fujitsu Ltd | 電話機構造 |
DE4109397A1 (de) | 1991-03-22 | 1992-09-24 | Agrodur Grosalski & Co | Verfahren zur herstellung eines metall-kunststoffverbundes |
JP2964783B2 (ja) | 1992-07-09 | 1999-10-18 | 富士通株式会社 | 電子機器用匡体 |
EP0633585B1 (de) * | 1993-07-08 | 1997-11-05 | Philips Patentverwaltung GmbH | Gehäuse für Geräte der elektrischen Nachrichtentechnik |
JPH0758815A (ja) | 1993-08-20 | 1995-03-03 | Sanyo Electric Co Ltd | 携帯電話器の操作装置 |
JP3016331B2 (ja) * | 1993-09-07 | 2000-03-06 | 富士通株式会社 | 電子機器筐体の製造方法 |
JPH08274483A (ja) | 1995-03-30 | 1996-10-18 | Idemitsu Petrochem Co Ltd | 電子機器用筐体およびその製造方法 |
JPH0944269A (ja) * | 1995-07-25 | 1997-02-14 | Fujitsu Ltd | 電子機器および電子機器用筐体並びに筐体の製造方法 |
JPH1098275A (ja) * | 1996-09-19 | 1998-04-14 | Toshiba Corp | 回路基板モジュールとその回路基板モジュールを内蔵した電子機器 |
JP2000196249A (ja) * | 1998-10-21 | 2000-07-14 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 電子機器用筐体 |
JP2000223855A (ja) * | 1999-02-01 | 2000-08-11 | Casio Comput Co Ltd | ダイカスト成形品及び機器ケース並びにそれらの製造方法 |
JP2000253115A (ja) | 1999-03-01 | 2000-09-14 | Sony Corp | 携帯電子機器 |
US6341227B1 (en) * | 1999-06-11 | 2002-01-22 | Telefonaktiebolaget Lm Ericsson (Publ) | Method and apparatus for reducing effect of mismatches and increasing the rigidity of mobile communication device |
JP3481512B2 (ja) * | 1999-07-29 | 2003-12-22 | 埼玉日本電気株式会社 | 折り畳み式携帯通信機の開閉検出機構 |
JP3739641B2 (ja) * | 2000-04-19 | 2006-01-25 | 富士通株式会社 | 折りたたみ型携帯機 |
JP2002009456A (ja) * | 2000-06-19 | 2002-01-11 | Hitachi Ltd | 金属板と樹脂のハイブリッド構造筐体 |
JP2002051131A (ja) | 2000-08-04 | 2002-02-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 折り畳み式携帯電話機 |
JP4621341B2 (ja) | 2000-08-04 | 2011-01-26 | パナソニック株式会社 | 折り畳み式携帯電話機 |
US6768654B2 (en) * | 2000-09-18 | 2004-07-27 | Wavezero, Inc. | Multi-layered structures and methods for manufacturing the multi-layered structures |
TW548479B (en) * | 2001-02-27 | 2003-08-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Display device, display panel for the device, and the manufacturing method thereof |
US6437238B1 (en) * | 2001-02-28 | 2002-08-20 | Palm, Inc. | Laminated housing for a portable hand held device |
JP2003229938A (ja) | 2002-02-04 | 2003-08-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 折畳式携帯電話装置 |
JP2003258446A (ja) * | 2002-02-28 | 2003-09-12 | Nec Corp | 携帯端末用ケース |
JP2003348202A (ja) * | 2002-05-30 | 2003-12-05 | Nec Corp | 携帯電話機 |
TW570429U (en) * | 2002-06-21 | 2004-01-01 | Quanta Comp Inc | Mobile phone with a replaceable housing |
KR100496960B1 (ko) * | 2002-12-12 | 2005-06-28 | 엘지전자 주식회사 | 디스플레이부 조립장치 |
JP3744491B2 (ja) | 2003-01-08 | 2006-02-08 | ニチハ株式会社 | 建築板及びその製造方法 |
JP4305733B2 (ja) | 2003-05-09 | 2009-07-29 | 日本電気株式会社 | 移動通信端末 |
KR100608730B1 (ko) | 2003-12-20 | 2006-08-04 | 엘지전자 주식회사 | 방열기능을 구비한 이동단말기의 케이스 |
KR100603196B1 (ko) * | 2004-06-21 | 2006-07-24 | 삼성전자주식회사 | 엘씨디 모듈 |
JP4300210B2 (ja) * | 2004-11-18 | 2009-07-22 | 株式会社カシオ日立モバイルコミュニケーションズ | 携帯型無線機 |
JP4227146B2 (ja) * | 2005-07-21 | 2009-02-18 | 株式会社カシオ日立モバイルコミュニケーションズ | 折畳み式携帯無線通信機 |
JP5000110B2 (ja) | 2005-08-24 | 2012-08-15 | 日本電気株式会社 | 折り畳み式携帯装置およびその筐体の製造方法 |
EP1918800A4 (en) * | 2005-08-25 | 2012-08-15 | Nec Corp | HOUSING FOR PORTABLE DEVICE |
-
2006
- 2006-08-23 EP EP06782932A patent/EP1918800A4/en not_active Withdrawn
- 2006-08-23 CN CN2009101395252A patent/CN101605156B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2006-08-23 US US11/813,613 patent/US8989823B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2006-08-23 CN CNB2006800019143A patent/CN100533337C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2006-08-23 WO PCT/JP2006/316479 patent/WO2007023847A1/ja active Application Filing
- 2006-08-23 JP JP2007532146A patent/JP4367558B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2008
- 2008-10-14 JP JP2008265210A patent/JP4998430B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2009
- 2009-01-30 JP JP2009020950A patent/JP5012825B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2011
- 2011-11-14 JP JP2011249190A patent/JP5664528B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2013
- 2013-09-30 JP JP2013204818A patent/JP5692326B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2014
- 2014-07-07 JP JP2014139535A patent/JP5858096B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2015
- 2015-02-25 US US14/630,862 patent/US9374445B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4367558B2 (ja) | 2009-11-18 |
JP2012075154A (ja) | 2012-04-12 |
JP4998430B2 (ja) | 2012-08-15 |
JP5692326B2 (ja) | 2015-04-01 |
EP1918800A1 (en) | 2008-05-07 |
US20090005132A1 (en) | 2009-01-01 |
US9374445B2 (en) | 2016-06-21 |
CN100533337C (zh) | 2009-08-26 |
JP5012825B2 (ja) | 2012-08-29 |
CN101605156A (zh) | 2009-12-16 |
CN101103323A (zh) | 2008-01-09 |
US20150207906A1 (en) | 2015-07-23 |
EP1918800A4 (en) | 2012-08-15 |
JP2014014181A (ja) | 2014-01-23 |
JP2009022049A (ja) | 2009-01-29 |
JPWO2007023847A1 (ja) | 2009-02-26 |
CN101605156B (zh) | 2013-01-09 |
US8989823B2 (en) | 2015-03-24 |
JP2009117863A (ja) | 2009-05-28 |
WO2007023847A1 (ja) | 2007-03-01 |
JP2014197900A (ja) | 2014-10-16 |
JP5858096B2 (ja) | 2016-02-10 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130725 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130730 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130920 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130930 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140401 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140602 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20141111 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20141124 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5664528 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |