KR101763866B1 - 정보 단말기용 케이스 장치와, 정보 단말기 및 이의 제조 방법 - Google Patents

정보 단말기용 케이스 장치와, 정보 단말기 및 이의 제조 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 고품질, 고생산성의 제품을 생산할 수 있게 하는 정보 단말기용 케이스 장치와, 정보 단말기 및 이의 제조 방법에 관한 것으로서, 외관을 형성하도록 외면의 적어도 일부분이 외부로 노출되고, 내면에 돌출부가 형성되며, 제 1 메탈 재질로 제조되는 메탈 외장부; 및 상기 메탈 외장부와 고정될 수 있도록 상기 메탈 외장부가 사출 금형 내부에 인서트된 상태에서 상기 돌출부를 둘러싸는 형상으로 인서트 사출 성형되는 결합부가 형성되고, 상기 결합부와 함께 인서트 사출 성형되어 내부에 부품들이 실장될 수 있는 수용부가 형성되며, 제 2 메탈 재질로 제조되는 메탈 내장부;를 포함할 수 있다.

Description

정보 단말기용 케이스 장치와, 정보 단말기 및 이의 제조 방법{Case apparatus of information terminal, information terminal and its manufacturing method}
본 발명은 정보 단말기용 케이스 장치와, 정보 단말기 및 이의 제조 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 메탈 외장부에 메탈 내장부를 인서트 사출 성형하여 고품질, 고생산성의 제품을 생산할 수 있게 하는 정보 단말기용 케이스 장치와, 정보 단말기 및 이의 제조 방법에 관한 것이다.
일반적으로 휴대폰이나 스마트폰 등 각종 정보 단말기의 케이스는 복잡한 형상과 매우 얇은 박형의 제품이 주를 이루고 있다.
또한, 정보 단말기의 케이스는 경박화, 경량화는 물론이고, 외관을 화려하게 하기 위한 표면 처리 공정이 매우 중요하다.
이러한 제품의 특성상 주로 NC 가공이나 다이캐스팅 방법을 주로 이용하여 케이스를 제조했었다.
그러나, 종래의 NC 가공은 모재를 절삭기로 하나 하나 절삭하는 것으로서, 생산비용과, 생산가격이 매우 높아서 생산성이 크게 떨어지는 문제점이 있었다.
또한, 종래의 다이캐스팅 방법은 다이캐스팅에 사용되는 합금들의 유동성, 제품 성형성이 매우 중요한 것으로 합금의 유동성을 높이기 위한 합금원소들을 다수 포함하고 있고, 이로 인하여 제품의 표면 품질이 좋지 않고, 합금 원소들은 제품의 외관을 미려하게 하기 위한 아노다이징 공정에서 좋지 않은 영향을 미칠 수 있다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 포함하여 여러 문제점들을 해결하기 위한 것으로서, 메탈 외장부는 알루미늄 소재로 압출 성형하고, 메탈 내장부는 메탈 외장부로 인서트 사출 성형하여 기존에 다이캐스팅 제품으로는 구현이 어려웠던 고품질의 제품을 제조할 수 있고, 간단한 압출 공정과 인서트 사출 공정을 이용하여 NC 공정이 필요 없는 제품의 생산 시간과 생산 비용을 단축시켜서 제품의 생산성을 크게 향상시킬 수 있으며, 돌출부와 결합부를 이용하여 별도의 체결 구조가 불필요하고, 제품의 강도와 내구성을 크게 향상시킬 수 있게 하는 정보 단말기용 케이스 장치와, 정보 단말기 및 이의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. 그러나 이러한 과제는 예시적인 것으로, 이에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 사상에 따른 정보 단말기용 케이스 장치는, 외관을 형성하도록 외면의 적어도 일부분이 외부로 노출되고, 내면에 돌출부가 형성되며, 제 1 메탈 재질로 제조되는 메탈 외장부; 및 상기 메탈 외장부와 고정될 수 있도록 상기 메탈 외장부가 사출 금형 내부에 인서트된 상태에서 상기 돌출부를 둘러싸는 형상으로 인서트 사출 성형되는 결합부가 형성되고, 상기 결합부와 함께 인서트 사출 성형되어 내부에 부품들이 실장될 수 있는 수용부가 형성되며, 제 2 메탈 재질로 제조되는 메탈 내장부;를 포함할 수 있다.
또한, 본 발명에 따르면, 상기 메탈 외장부는, 테두리를 형성할 수 있도록 전체적으로 사각 링 형상이고, 압출 금형에 의해 압출 성형될 수 있도록 알루미늄 계열 또는 마그네슘 계열의 재질일 수 있다.
또한, 본 발명에 따르면, 상기 메탈 내장부는, 상기 메탈 외장부 내부에 설치되는 전체적으로 사각판 형상이고, 인서트 사출 금형에 의해 사출 성형될 수 있도록 알루미늄 계열 또는 마그네슘 계열의 재질일 수 있다.
또한, 본 발명에 따르면, 상기 제 1 메탈 재질과 상기 제 2 메탈 재질은 동일한 것일 수 있다.
또한, 본 발명에 따르면, 상기 메탈 외장부는, 제 1 두께를 갖는 테두리 구조물이고, 상기 메탈 내장부는, 상기 메탈 외장부의 내부에 형성될 수 있도록 상기 제 1 두께 보다 얇은 제 2 두께를 갖는 패널 구조물일 수 있다.
또한, 본 발명에 따르면, 상기 돌출부는 내부에 상기 제 2 메탈 재질이 충전될 수 있는 관통홀이 형성되는 밴드부(band part)를 포함할 수 있다.
한편, 상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 사상에 따른 정보 단말기는, 각종 정보를 표시하는 디스플레이 패널; 외관을 형성하도록 외면의 적어도 일부분이 외부로 노출되고, 내면에 돌출부가 형성되며, 제 1 메탈 재질로 제조되는 메탈 외장부; 상기 메탈 외장부와 고정될 수 있도록 상기 메탈 외장부가 사출 금형 내부에 인서트된 상태에서 상기 돌출부를 둘러싸는 형상으로 인서트 사출 성형되는 결합부가 형성되고, 상기 결합부와 함께 인서트 사출 성형되어 내부에 부품들이 실장될 수 있는 수용부가 형성되며, 제 2 메탈 재질로 제조되는 메탈 내장부; 및 상기 메탈 내장부의 후면을 덮는 후면 커버;를 포함할 수 있다.
한편, 상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 사상에 따른 정보 단말기의 케이스 장치의 제조 방법은, 외관을 형성하도록 외면의 적어도 일부분이 외부로 노출되고, 내면에 돌출부가 형성되며, 제 1 메탈 재질로 제조되는 메탈 외장부를 압출 금형으로 압출 성형하는 단계; 및 상기 메탈 외장부와 고정될 수 있도록 상기 메탈 외장부가 사출 금형 내부에 인서트된 상태에서 상기 돌출부를 둘러싸는 형상으로 결합부가 형성되고, 상기 결합부와 함께 인서트 사출 성형되어 내부에 부품들이 실장될 수 있는 수용부가 형성되며, 제 2 메탈 재질로 제조되는 메탈 내장부를 인서트 사출 성형하는 단계;를 포함할 수 있다.
또한, 본 발명에 따르면, 상기 메탈 외장부를 압출 성형하는 단계는, 상기 압출 금형에서 상기 메탈 외장부의 모재를 압출하는 단계; 및 상기 모재를 일정한 두께로 절단하는 단계;를 포함할 수 있다.
또한, 본 발명에 따르면, 상기 메탈 내장부를 인서트 사출 성형하는 단계는, 상기 제 1 메탈 재질과 상기 제 2 메탈 재질이 동일한 경우, 상기 사출 금형 내부에 인서트된 상기 메탈 외장부가 상기 제 2 메탈 재질로 이루어지는 용탕에 의해 용융되기 전에 상기 메탈 내장부를 경화시킬 수 있다.
상기한 바와 같이 이루어진 본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 고품질의 제품을 제조할 수 있어서 제품의 고급화 및 고부가가치화할 수 있고, 비교적 간단한 압출 공정과 인서트 사출 공정을 이용하여 제품의 생산 시간과 생산 비용을 단축시켜서 제품의 생산성을 크게 향상시킬 수 있으며, 메탈 재질간의 인서트 사출 성형으로 부품간 결합력을 높일 수 있어서 강도와 내구성을 향상시킬 수 있는 효과를 갖는 것이다. 물론 이러한 효과에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.
도 1은 본 발명의 일부 실시예들에 따른 정보 단말기용 케이스 장치를 나타내는 사시도이다.
도 2는 도 1의 정보 단말기용 케이스 장치 및 정보 단말기를 나타내는 부품 분해 사시도이다.
도 3은 도 1의 정보 단말기용 케이스 장치의 메탈 외장부를 나타내는 사시도이다.
도 4는 도 1의 정보 단말기용 케이스 장치의 메탈 내장부를 나타내는 사시도이다.
도 5는 도 1의 정보 단말기용 케이스 장치의 단면을 나타내는 단면도이다.
도 6은 도 1의 정보 단말기용 케이스 장치의 메탈 외장부 성형 과정을 나타내는 사시도이다.
도 7은 도 1의 정보 단말기용 케이스 장치의 메탈 내장부 인서트 사출 성형 과정을 나타내는 사시도이다.
도 8은 본 발명의 일부 실시예들에 따른 정보 단말기용 케이스 장치의 제조 방법을 나타내는 순서도이다.
도 9는 도 8의 메탈 외장부 압출 성형 단계의 일례를 보다 상세하게 나타내는 순서도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 여러 실시예들을 상세히 설명하기로 한다.
본 발명의 실시예들은 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위하여 제공되는 것이며, 하기 실시예는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 하기 실시예에 한정되는 것은 아니다. 오히려 이들 실시예들은 본 개시를 더욱 충실하고 완전하게 하고, 당업자에게 본 발명의 사상을 완전하게 전달하기 위하여 제공되는 것이다. 또한, 도면에서 각 층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장된 것이다.
명세서 전체에 걸쳐서, 막, 영역 또는 기판과 같은 하나의 구성요소가 다른 구성요소 "상에", "연결되어", "적층되어" 또는 "커플링되어" 위치한다고 언급할 때는, 상기 하나의 구성요소가 직접적으로 다른 구성요소 "상에", "연결되어", "적층되어" 또는 "커플링되어" 접촉하거나, 그 사이에 개재되는 또 다른 구성요소들이 존재할 수 있다고 해석될 수 있다. 반면에, 하나의 구성요소가 다른 구성요소 "직접적으로 상에", "직접 연결되어", 또는 "직접 커플링되어" 위치한다고 언급할 때는, 그 사이에 개재되는 다른 구성요소들이 존재하지 않는다고 해석된다. 동일한 부호는 동일한 요소를 지칭한다. 본 명세서에서 사용된 바와 같이, 용어 "및/또는"은 해당 열거된 항목 중 어느 하나 및 하나 이상의 모든 조합을 포함한다.
본 명세서에서 제 1, 제 2 등의 용어가 다양한 부재, 부품, 영역, 층들 및/또는 부분들을 설명하기 위하여 사용되지만, 이들 부재, 부품, 영역, 층들 및/또는 부분들은 이들 용어에 의해 한정되어서는 안됨은 자명하다. 이들 용어는 하나의 부재, 부품, 영역, 층 또는 부분을 다른 영역, 층 또는 부분과 구별하기 위하여만 사용된다. 따라서, 이하 상술할 제 1 부재, 부품, 영역, 층 또는 부분은 본 발명의 가르침으로부터 벗어나지 않고서도 제 2 부재, 부품, 영역, 층 또는 부분을 지칭할 수 있다.
또한, "상의" 또는 "위의" 및 "하의" 또는 "아래의"와 같은 상대적인 용어들은 도면들에서 도해되는 것처럼 다른 요소들에 대한 어떤 요소들의 관계를 기술하기 위해 여기에서 사용될 수 있다. 상대적 용어들은 도면들에서 묘사되는 방향에 추가하여 소자의 다른 방향들을 포함하는 것을 의도한다고 이해될 수 있다. 예를 들어, 도면들에서 소자가 뒤집어 진다면(turned over), 다른 요소들의 상부의 면 상에 존재하는 것으로 묘사되는 요소들은 상기 다른 요소들의 하부의 면 상에 방향을 가지게 된다. 그러므로, 예로써 든 "상의"라는 용어는, 도면의 특정한 방향에 의존하여 "하의" 및 "상의" 방향 모두를 포함할 수 있다. 소자가 다른 방향으로 향한다면(다른 방향에 대하여 90도 회전), 본 명세서에 사용되는 상대적인 설명들은 이에 따라 해석될 수 있다.
본 명세서에서 사용된 용어는 특정 실시예를 설명하기 위하여 사용되며, 본 발명을 제한하기 위한 것이 아니다. 본 명세서에서 사용된 바와 같이, 단수 형태는 문맥상 다른 경우를 분명히 지적하는 것이 아니라면, 복수의 형태를 포함할 수 있다. 또한, 본 명세서에서 사용되는 경우 "포함한다(comprise)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급한 형상들, 숫자, 단계, 동작, 부재, 요소 및/또는 이들 그룹의 존재를 특정하는 것이며, 하나 이상의 다른 형상, 숫자, 동작, 부재, 요소 및/또는 그룹들의 존재 또는 부가를 배제하는 것이 아니다.
이하, 본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들을 개략적으로 도시하는 도면들을 참조하여 설명한다. 도면들에 있어서, 예를 들면, 제조 기술 및/또는 공차(tolerance)에 따라, 도시된 형상의 변형들이 예상될 수 있다. 따라서, 본 발명 사상의 실시예는 본 명세서에 도시된 영역의 특정 형상에 제한된 것으로 해석되어서는 아니 되며, 예를 들면 제조상 초래되는 형상의 변화를 포함하여야 한다.
도 1은 본 발명의 일부 실시예들에 따른 정보 단말기용 케이스 장치(100)를 나타내는 사시도이다. 그리고, 도 2는 도 1의 정보 단말기용 케이스 장치(100)를 나타내는 부품 분해 사시도이고, 도 3은 도 1의 정보 단말기용 케이스 장치(100)의 메탈 외장부(10)를 나타내는 사시도이고, 도 4는 도 1의 정보 단말기용 케이스 장치(100)의 메탈 내장부(20)를 나타내는 사시도이고, 도 5는 도 1의 정보 단말기용 케이스 장치(100)의 단면을 나타내는 단면도이다.
먼저, 도 1 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일부 실시예들에 따른 정보 단말기용 케이스 장치(100)는, 크게 메탈 외장부(10) 및 메탈 내장부(20)를 포함할 수 있다.
예컨대, 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 메탈 외장부(10)는, 정보 단말기의 외관을 형성하도록 외면의 적어도 일부분이 외부로 노출되는 링부(11) 및 상기 링부(11) 내면에 형성되는 돌출부(12)를 포함하는 외장 부품의 일종일 수 있다.
더욱 구체적으로 예를 들면, 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 메탈 외장부(10)의 상기 링부(11)는, 테두리를 형성할 수 있도록 전체적으로 모서리가 둥근 사각 링 형상이고, 도 6의 압출 금형(M1)에 의해 압출 성형될 수 있도록 알루미늄 계열 또는 마그네슘 계열의 재질인 제 1 메탈 재질로 제조될 수 있다. 또한, 상기 메탈 외장부(10)는 아노다이징 또는 컬러 아노다이징 표면 처리되는 것일 수 있다.
그러나, 이러한 상기 메탈 외장부(10)는 도 1에 반드시 국한되지 않고, 부분적으로 둥글게 형성되거나 전체적으로 둥근 링 형상이나, 다각 링 형상이나, 타원 링 형상 등 압출 성형이 가능한 다양한 형태의 링 형상 또는 일부분이 개방된 부분 링 형상일 수 있다. 또한, 상기 알루미늄 계열의 재질 이외에도 마그네슘 계열이나, 아연 계열 등 압출 성형이 가능한 모든 형태의 메탈 재질일 수 있다.
또한, 예컨대, 도 2 및 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 메탈 내장부(20)는, 상기 메탈 외장부(10)와 고정될 수 있도록 상기 메탈 외장부(10)가 도 7의 사출 금형(M2) 내부에 인서트된 상태에서 상기 돌출부(12)를 둘러싸는 형상으로 인서트 사출 성형되는 결합부(21)가 형성되고, 상기 결합부(21)와 함께 인서트 사출 성형되어 내부에 부품들이 실장될 수 있는 수용부(22)가 형성되며, 알루미늄 계열 또는 마그네슘 계열의 재질인 제 2 메탈 재질로 제조될 수 있다.
더욱 구체적으로 예를 들면, 상기 메탈 내장부(20)는, 상기 메탈 외장부(10) 내부에 설치되는 전체적으로 사각판 형상이고, 인서트 다이캐스팅 금형 등을 포함하는 도 7의 인서트 사출 금형(M2)에 의해 사출 성형될 수 있다.
여기서, 상술된 도 6의 상기 압출 금형(M1)이나 도 7의 상기 인서트 사출 금형(M2)는 도면에 국한되지 않고, 매우 다양한 형태의 압축 금형이나 인서트 사출 금형 등이 모두 적용될 수 있다.
또한, 상기 제 1 메탈 재질과 상기 제 2 메탈 재질은 서로 상이하거나 서로 동일한 매우 다양한 재질이 모두 적용될 수 있다.
바람직하기로는, 금속들 간의 결합력을 향상시킬 수 있도록 상기 제 1 메탈 재질과 상기 제 2 메탈 재질은 동일하거나, 또는 이종 간이라도 결합력이 좋은 조합을 적용할 수 있다. 예컨대, 상기 제 1 메탈 재질과 상기 제 2 메탈 재질은 알루미늄, 마그네슘 및 이들의 합금 성분 중 어느 하나 이상을 포함하는 동질의 재질이거나, 상기 제 1 메탈 재질은 알루미늄 성분을 포함하고, 상기 제 2 메탈 재질은 마그네슘 성분을 포함할 수 있다. 그러나, 이에 국한되지 않고 플라스틱, 유리 등 매우 다양한 조합의 재질이 모두 적용될 수 있다.
또한, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 메탈 외장부(10)는, 제 1 두께(T1)를 갖는 테두리 구조물이고, 상기 메탈 내장부(20)는, 상기 메탈 외장부(10)의 내부에 형성될 수 있도록 상기 제 1 두께(T1) 보다 얇은 제 2 두께(T2)를 갖는 패널 구조물일 수 있다.
따라서, 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 돌출부(12)는 내부에 상기 제 2 메탈 재질인 충전되어 상기 결합부(21)를 형성할 수 있도록 관통홀(H)이 형성되는 밴드부(12-1)(band part)가 형성될 수 있다.
여기서, 상기 돌출부(12)의 형상은 반드시 상기 관통홀(H)을 갖는 상기 밴드부(12-1)에만 국한되지 않고, 부품 간 이탈이 가능한 방향으로 간섭되도록 돌출된 매우 다양한 형태의 돌출부 등이 모두 적용될 수 있다.
그러므로, 상기 메탈 외장부(10)는 알루미늄 소재 또는 마그네슘 소재로 압출 성형하고, 상기 메탈 내장부(20)는 상기 메탈 외장부(20)로 인서트 사출 성형하여 기존에 다이캐스팅 제품으로는 구현이 어려웠던 고품질의 제품을 제조할 수 있고, 간단한 압출 공정과 인서트 사출 공정을 이용하여 NC 공정이 필요 없는 제품의 생산 시간과 생산 비용을 단축시켜서 제품의 생산성을 크게 향상시킬 수 있으며, 상기 돌출부(12)와 상기 결합부(21)를 이용하여 별도의 체결 구조가 불필요하고, 제품의 강도와 내구성을 크게 향상시킬 수 있다.
도 2는 도 1의 정보 단말기용 케이스 장치(100)를 포함하는 정보 단말기(1000)를 나타내는 부품 분해 사시도이다.
도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일부 실시예들에 따른 정보 단말기(1000)는, 각종 정보를 표시하는 디스플레이 패널(30)과, 외관을 형성하도록 외면의 적어도 일부분이 외부로 노출되고, 내면에 돌출부(12)가 형성되며, 제 1 메탈 재질로 제조되는 메탈 외장부(10)와, 상기 메탈 외장부(10)와 고정될 수 있도록 상기 메탈 외장부(10)가 사출 금형(M2) 내부에 인서트된 상태에서 상기 돌출부(12)를 둘러싸는 형상으로 인서트 사출 성형되는 결합부(21)가 형성되고, 상기 결합부(21)와 함께 인서트 사출 성형되어 내부에 부품들이 실장될 수 있는 수용부(22)가 형성되며, 제 2 메탈 재질로 제조되는 메탈 내장부(20) 및 상기 메탈 내장부(20)의 후면을 덮는 후면 커버(40)를 포함할 수 있다.
여기서, 상기 메탈 외장부(10) 및 상기 메탈 내장부(20)는 도 1에 도시된 본 발명의 일부 실시예들에 따른 정보 단말기용 케이스 장치(100)의 그것들과 구성 및 역할이 동일할 수 있다. 따라서, 상세한 설명은 생략한다.
또한, 예컨대, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 디스플레이 패널(30)은 휴대폰이나 스마트폰이나, 스마트패드나 노트북 컴퓨터나, 랩탑 컴퓨터나, 네비게이션이나, DMB 플레이너나, 기타 MP3 플레이어 및 각종 멀티미디어 플레이어 등에서 각종 정보를 표시할 수 있는 각종 LCD 패널이나, OLED 패널이나, AMOLED 패널이나, LED 패널이나, 터치 패널이나, 기타 백라이트 유닛 등 디스플레이어와 관련된 각종 부품, 모듈 및 패널이 모두 적용될 수 있다.
그러나, 이러한 상기 디스플레이 패널(30)은 도 2에 반드시 국한되지 않고, 상기 메탈 내장부(20)에 일체형으로 형성되는 것도 가능하다.
또한, 예컨대, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 후면 커버(50)는 배터리(미도시)와 함께 상기 메탈 내장부(20)의 후면을 덮는 커버 구조체로서, 도면에 반드시 국한되지 않고, 모델에 따라서는 생략될 수 있다.
이외에도, 본 발명의 일부 실시예들에 따른 정보 단말기(1000)는, 카메라 모듈이나, 스피커 모듈이나, 안테나 모듈 등 매우 다양한 형태의 전자 부품들이 추가로 포함될 수 있는 것으로서, 도면에 반드시 국한되지 않는다.
또한, 도면에 도시된 정보 단말기(1000)의 각 부품들은 이해를 돕기 위하여 매우 간략하게 예를 들어 도시된 것으로 도면에 반드시 국한되지 않고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 수정 및 변경이 가능하다.
도 6은 도 1의 정보 단말기용 케이스 장치(100)의 메탈 외장부 성형 과정을 나타내는 사시도이고, 도 7은 도 1의 정보 단말기용 케이스 장치(100)의 메탈 내장부 인서트 사출 성형 과정을 나타내는 사시도이다.
도 6 및 도 7에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일부 실시예들에 따른 정보 단말기용 케이스 장치(100)의 제조 과정을 설명하면, 먼저, 도 6에 도시된 바와 같이, 외관을 형성하도록 외면의 적어도 일부분이 외부로 노출되고, 내면에 돌출부(12)가 형성되며, 제 1 메탈 재질로 제조되는 메탈 외장부(10)를 압출 금형(M1)으로 압출 성형할 수 있다.
더욱 구체적으로 예를 들면, 이 때, 상기 압출 금형(M1)에서 상기 메탈 외장부(10)의 모재(1)를 압출하고, 상기 모재(1)를 일정한 두께로 절단한 다음, 절단된 상기 메탈 외장부(10)를 아노다이징 또는 칼러 아노다이징 등 표면 처리를 할 수 있다.
여기서, 상기 압출 금형(M1)은 모재(1)가 압출될 수 있는 압출구를 갖는 다이와 컨테이너와 램 등의 금형으로 도면에 국한되지 않고 다양한 형태의 압출 금형이 모두 적용될 수 있다. 예를 들어서, 상기 압출구를 갖는 상기 압출 금형(M1)에서 상기 메탈 외장부(10)의 모재(1)를 압출할 수 있다.
이어서, 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 메탈 외장부(10)와 고정될 수 있도록 상기 메탈 외장부(10)가 사출 금형(M2) 내부에 인서트된 상태에서 상기 돌출부(12)를 둘러싸는 형상으로 결합부(21)가 형성되고, 상기 결합부(21)와 함께 인서트 사출 성형되어 내부에 부품들이 실장될 수 있는 수용부(22)가 형성되며, 제 2 메탈 재질로 제조되는 메탈 내장부(20)를 인서트 사출 성형할 수 있다.
여기서, 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 인서트 사출 금형(M2)은 상형과 하형으로 이루어질 수 있고, 도 7은 상형이 삭제된 상태를 나타낸다.
이러한 상기 인서트 사출 금형(M2)은 런너 및 게이트가 상기 메탈 외장부(10)의 상방 또는 하방으로 상기 메탈 외장부(10)를 우회하여 상기 메탈 내장부(20) 방향으로 연장되게 형성되는 것으로서, 용탕이 상기 메탈 외장부(10)의 외면에 영향을 미치지 않게 할 수 있다.
또한, 상기 제 1 메탈 재질과 상기 제 2 메탈 재질이 동일한 경우, 상기 사출 금형(M2) 내부에 인서트된 상기 메탈 외장부(10)가 상기 제 2 메탈 재질로 이루어지는 용탕에 의해 부분적으로 또는 완전히 용융되기 전에, 즉 용탕을 주입한 후, 수 초 내지 수십 초 이내에 상기 메탈 내장부(20)를 경화시킬 수 있다.
이외에도, 상기 인서트 사출 금형(M2)은 인서트 다이캐스팅 금형일 수 있고, 기타 도면에 국한되지 않고 다양한 형태의 인서트 금형이 모두 적용될 수 있다.
도 8은 본 발명의 일부 실시예들에 따른 정보 단말기용 케이스 장치의 제조 방법을 나타내는 순서도이다.
도 1 내지 도 8에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일부 실시예들에 따른 정보 단말기용 케이스 장치의 제조 방법은, 외관을 형성하도록 외면의 적어도 일부분이 외부로 노출되고, 내면에 돌출부(12)가 형성되며, 제 1 메탈 재질로 제조되는 메탈 외장부(10)를 압출 금형(M1)으로 압출 성형하는 단계(S1) 및 상기 메탈 외장부(10)와 고정될 수 있도록 상기 메탈 외장부(10)가 사출 금형(M2) 내부에 인서트된 상태에서 상기 돌출부(12)를 둘러싸는 형상으로 결합부(21)가 형성되고, 상기 결합부(21)와 함께 인서트 사출 성형되어 내부에 부품들이 실장될 수 있는 수용부(22)가 형성되며, 제 2 메탈 재질로 제조되는 메탈 내장부(20)를 인서트 사출 성형하는 단계(S2)를 포함할 수 있다.
여기서, 상기 메탈 내장부를 인서트 사출 성형하는 단계(S2)는, 상기 제 1 메탈 재질과 상기 제 2 메탈 재질이 동일한 경우, 상기 사출 금형(M2) 내부에 인서트된 상기 메탈 외장부(10)가 상기 제 2 메탈 재질로 이루어지는 용탕에 의해 용융되기 전에 상기 메탈 내장부(20)를 경화시킬 수 있다.
도 9는 도 8의 메탈 외장부 압출 성형 단계의 일례를 보다 상세하게 나타내는 순서도이다.
도 1 내지 도 9에 도시된 바와 같이, 상기 메탈 외장부를 압출 성형하는 단계(S1)는, 상기 압출 금형(M1)에서 상기 메탈 외장부(10)의 모재(1)를 압출하는 단계(S11)와, 상기 모재(1)를 일정한 두께로 절단하는 단계(S12) 및 절단된 상기 메탈 외장부(10)를 표면 처리를 하는 단계(S13)를 포함할 수 있다.
본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.
10: 메탈 외장부
11: 링부
12: 돌출부
20: 메탈 내장부
21: 결합부
22: 수용부
M1: 압출 금형
M2: 인서트 사출 금형
30: 디스플레이 패널
40: 후면 커버
100: 정보 단말기용 케이스 장치
1000: 정보 단말기

Claims (10)

  1. 외관을 형성하도록 외면의 적어도 일부분이 외부로 노출되고, 내면에 돌출부가 형성되며, 제 1 메탈 재질로 제조되는 메탈 외장부; 및
    상기 메탈 외장부와 고정될 수 있도록 상기 메탈 외장부가 사출 금형 내부에 인서트된 상태에서 상기 돌출부를 둘러싸는 형상으로 인서트 사출 성형되는 결합부가 형성되고, 상기 결합부와 함께 인서트 사출 성형되어 내부에 부품들이 실장될 수 있는 수용부가 형성되며, 제 2 메탈 재질로 제조되는 메탈 내장부;를 포함하고,
    상기 메탈 외장부는 압출 금형에 의해서 압출 성형되고,
    상기 메탈 내장부 및 상기 메탈 외장부는 인서트 사출 성형에 의해서 상기 제 1 메탈 재질과 상기 제 2 메탈 재질이 금속들 간에 직접 결합되는, 정보 단말기용 케이스 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 메탈 외장부는, 테두리를 형성할 수 있도록 전체적으로 사각 링 형상이고, 압출 금형에 의해 압출 성형될 수 있도록 알루미늄 계열 또는 마그네슘 계열의 재질인, 정보 단말기용 케이스 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 메탈 내장부는, 상기 메탈 외장부 내부에 설치되는 전체적으로 사각판 형상이고, 인서트 사출 금형에 의해 사출 성형될 수 있도록 알루미늄 계열 또는 마그네슘 계열의 재질인, 정보 단말기용 케이스 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 메탈 재질과 상기 제 2 메탈 재질은 동일한 것인, 정보 단말기용 케이스 장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 메탈 외장부는, 제 1 두께를 갖는 테두리 구조물이고,
    상기 메탈 내장부는, 상기 메탈 외장부의 내부에 형성될 수 있도록 상기 제 1 두께 보다 얇은 제 2 두께를 갖는 패널 구조물인, 정보 단말기용 케이스 장치.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 돌출부는 내부에 상기 제 2 메탈 재질이 충전될 수 있는 관통홀이 형성되는 밴드부(band part)를 포함하는, 정보 단말기용 케이스 장치.
  7. 각종 정보를 표시하는 디스플레이 패널;
    외관을 형성하도록 외면의 적어도 일부분이 외부로 노출되고, 내면에 돌출부가 형성되며, 제 1 메탈 재질로 제조되는 메탈 외장부;
    상기 메탈 외장부와 고정될 수 있도록 상기 메탈 외장부가 사출 금형 내부에 인서트된 상태에서 상기 돌출부를 둘러싸는 형상으로 인서트 사출 성형되는 결합부가 형성되고, 상기 결합부와 함께 인서트 사출 성형되어 내부에 부품들이 실장될 수 있는 수용부가 형성되며, 제 2 메탈 재질로 제조되는 메탈 내장부; 및
    상기 메탈 내장부의 후면을 덮는 후면 커버;를 포함하고,
    상기 메탈 외장부는 압출 금형에 의해서 압출 성형되고, 상기 메탈 내장부 및 상기 메탈 외장부는 인서트 사출 성형에 의해서 상기 제 1 메탈 재질과 상기 제 2 메탈 재질이 금속들 간에 결합되는, 정보 단말기.
  8. 외관을 형성하도록 외면의 적어도 일부분이 외부로 노출되고, 내면에 돌출부가 형성되며, 제 1 메탈 재질로 제조되는 메탈 외장부를 압출 금형으로 압출 성형하는 단계; 및
    상기 메탈 외장부와 고정될 수 있도록 상기 메탈 외장부가 사출 금형 내부에 인서트된 상태에서 상기 돌출부를 둘러싸는 형상으로 결합부가 형성되고, 상기 결합부와 함께 인서트 사출 성형되어 내부에 부품들이 실장될 수 있는 수용부가 형성되며, 제 2 메탈 재질로 이루어지는 용탕을 주입한 후, 상기 사출 금형 내부에 인서트된 상기 메탈 외장부가 상기 제 2 메탈 재질로 이루어지는 용탕에 의해 용융되기 전에, 상기 제 2 메탈 재질로 이루어지는 용탕을 경화시켜 제조되는 메탈 내장부를 인서트 사출 성형하는 단계;를 포함하고,
    상기 인서트 사출 성형하는 단계에서, 상기 메탈 외장부가 상기 사출 금형 내부에 인서트된 상태에서 상기 제 2 메탈 재질로 이루어지는 용탕을 주입한 후 상기 메탈 외장부가 상기 용탕에 의해서 용융되기 전에 상기 용탕을 경화시켜 제조되어, 상기 메탈 내장부 및 상기 메탈 외장부는 상기 제 1 메탈 재질과 상기 제 2 메탈 재질이 금속들간에 결합되어 성형되는, 정보 단말기의 케이스 장치의 제조 방법.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 메탈 외장부를 압출 성형하는 단계는,
    상기 압출 금형에서 상기 메탈 외장부의 모재를 압출하는 단계; 및
    상기 모재를 일정한 두께로 절단하는 단계;
    를 포함하는, 정보 단말기의 케이스 장치의 제조 방법.
  10. 제 8 항에 있어서,
    상기 메탈 내장부를 인서트 사출 성형하는 단계는,
    상기 제 1 메탈 재질과 상기 제 2 메탈 재질이 동일한 경우, 상기 사출 금형 내부에 인서트된 상기 메탈 외장부가 상기 제 2 메탈 재질로 이루어지는 용탕에 의해 용융되기 전에 상기 메탈 내장부를 경화시키는, 정보 단말기의 케이스 장치의 제조 방법.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108656444A (zh) * 2018-07-12 2018-10-16 苏州春秋电子科技股份有限公司 铝镁合金与塑胶无缝复合笔记本外壳及其制造方法
CN117621351A (zh) * 2024-01-23 2024-03-01 宁波舜宇光电信息有限公司 一种注塑件的制造方法及其注塑件
CN117621351B (zh) * 2024-01-23 2024-06-11 宁波舜宇光电信息有限公司 一种注塑件的制造方法及其注塑件

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009022049A (ja) * 2005-08-25 2009-01-29 Nec Corp 携帯機器の筐体、携帯機器、及び、携帯機器の筐体の製造方法
JP2010012601A (ja) 2008-06-30 2010-01-21 Nissha Printing Co Ltd ハウジングケース、及び、ハウジングケースの製造方法
KR101571288B1 (ko) * 2015-05-14 2015-11-24 후이저우 유-원 포유 컴퍼니 리미티드 휴대단말기용 메탈케이스의 제조방법

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009022049A (ja) * 2005-08-25 2009-01-29 Nec Corp 携帯機器の筐体、携帯機器、及び、携帯機器の筐体の製造方法
JP2010012601A (ja) 2008-06-30 2010-01-21 Nissha Printing Co Ltd ハウジングケース、及び、ハウジングケースの製造方法
KR101571288B1 (ko) * 2015-05-14 2015-11-24 후이저우 유-원 포유 컴퍼니 리미티드 휴대단말기용 메탈케이스의 제조방법

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108656444A (zh) * 2018-07-12 2018-10-16 苏州春秋电子科技股份有限公司 铝镁合金与塑胶无缝复合笔记本外壳及其制造方法
CN117621351A (zh) * 2024-01-23 2024-03-01 宁波舜宇光电信息有限公司 一种注塑件的制造方法及其注塑件
CN117621351B (zh) * 2024-01-23 2024-06-11 宁波舜宇光电信息有限公司 一种注塑件的制造方法及其注塑件

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