JP2003233053A - 液晶表示素子用貼り合わせ装置 - Google Patents
液晶表示素子用貼り合わせ装置Info
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Abstract
子の真空貼り合わせ装置を提供する。 【解決手段】その内部が真空状態或いは大気圧状態を選
択的に成し、各基板間の加圧による貼り合わせ及び圧力
差を用いた貼り合わせが行われ、所定の部位には各基板
の搬入/搬出が行われるように流出口が形成されている
真空チャンバ110と、その外側に別途に設けられ、前
記基板を搬送し、真空チャンバの内部に搬入/搬出を行
うローダ部300と、真空チャンバ内の上側空間と下側
空間にそれぞれ対向して設けられ、ローダ部を介して真
空チャンバの内部に搬入された各基板を真空チャンバ内
の作業位置に固定させる役割を行う上部ステージ121
及び下部ステージ122と、各ステージを選択的に必要
な位置に移動させるステージ移動装置と、真空チャンバ
の内部が選択的に真空状態になるように吸入力を提供す
る真空装置200とを備えて構成されることを特徴とす
る。
Description
装備に関し、特に大面積の液晶表示素子の製造に有利な
液晶滴下方式を適用した液晶表示素子の製造装備に関す
る。
する要求も多様な形態に増加しており、これに応じて、
最近はLCD(Liquid Crystal Disp
layDevice)、PDP(Plasma Dis
play Panel)、ELD(Electro Lu
minescent Display)、VFD(Va
cuum Fluorescent Display)な
ど様々な平板表示装置が研究され、その一部は既に各種
装備で表示装置として活用されている。
費電力などの長所のため、移動型画像表示装置の用途と
してCRT(Cathode Ray Tube)を代替
してLCDが最も多く使われており、ノートパソコンの
モニタのような移動型の用途の他にも、放送信号を受信
してディスプレイするテレビジョン及びコンピュータの
モニタなどで多様に開発されている。
画面表示装置としての役割を果たすため多様な技術的な
発展が進められてきているにも拘わらず、画面表示装置
として画像の品質を高めるような作業に当たっては上記
長所と背馳している面が多かった。従って、液晶表示素
子が一般的な画面表示装置として多様な部分に使用され
るためには、軽薄型、低消費電力の特徴を維持しながら
も、高精細、高輝度、大面積など、高品位の画像をどれ
ほど実現できるかが重要な問題にされている。
ては、一方の基板上に注入口が形成されるように密封剤
(シール剤)を塗布して、真空中で基板を接合した後、
密封剤の注入口を介して液晶を注入するような通常的な
液晶注入方式と、特開2000−284295号及び特
開2001−005405号公報で提案されたように、
注入口を設置しないように密封剤を遮断したパターンで
形成したある一つの基板に液晶を滴下し、その後、他の
一基板を前記ある一つの基板上に配置して、真空中で上
下の基板を近接させ且つ接合するような液晶滴下方式に
大きく区分することができる。
下方式は液晶注入方式に比べて多数の工程(例えば、液
晶注入口の形成、液晶の注入、液晶注入口の密封などの
ための各々の工程)を短縮して行うことにより、前記追
加工程に伴う各々の装備が更に必要ではないという長所
を有する。これにより、最近は前記液晶滴下方式を用い
るための各種装備の研究が行われている。
を適用した基板の組み立て装置を示す。即ち、従来の基
板組み立て装置は外形をなすフレーム10と、ステージ
部21,22と、密封剤吐出部(図示せず)及び液晶滴
下部30と、チャンバ部31,32と、チャンバ移動手
段と、ステージ移動手段とから構成されている。
1と下部ステージ22とで構成され、密封剤吐出部及び
液晶滴下部30は前記フレームの貼り合わせ工程が行わ
れる位置の側部に装着され、前記チャンバ部は上部チャ
ンバユニット31と下部チャンバユニット32とで各々
合体が可能であるように構成される。
チャンバユニット32を前記貼り合わせ工程が行われる
位置或いは、密封剤の吐出及び液晶の滴下が行われる位
置に選択的に移動させ得るように駆動する駆動モータ4
0で構成され、前記ステージ移動手段は前記上部ステー
ジを選択的に上部或いは下部に移動させ得るように駆動
する駆動モータ50で構成されている。
用いた液晶表示素子の製造過程をその工程順序に基づい
てより詳細に説明する。
基板(第2基板)52がローディングされた状態に付着
固定され、下部ステージ22には他の一基板(第1基
板)51がローディングされた状態に付着固定される。
この状態で前記下部ステージ22を有する下部チャンバ
ユニット32はチャンバ移動手段40によって、図1に
示すように、密封剤塗布及び液晶滴下のための工程位置
上に移動される。
滴下部30による第1基板への密封剤の塗布及び液晶滴
下が完了すると、再び前記チャンバ移動手段40によっ
て、図2に示すように、基板間の貼り合わせのための工
程位置上に移動する。
の合体が行われ、各ステージ21,22が位置した空間
が密閉され、別途の真空手段によって前記空間は真空状
態になる。
50によって上部ステージ21が下向き移動しつつ、前
記上部ステージ21に付着固定された基板52が下部ス
テージ22に付着固定された基板51に密着すると共
に、継続的な加圧による各基板間の貼り合わせを行うこ
とにより、液晶表示素子の製造が完了する。
うな従来の基板の組み立て装置は次のような問題があっ
た。
ランジスタが形成された基板及びカラーフィルター層が
形成された基板に別途の密封剤の塗布や液晶滴下などが
行われていない状態であって、前記基板の組み立て装置
自体で前記各工程が共に行われるように構成されている
ため、この各々の工程を行うための構成部分によって全
体的な基板貼り合わせ用機器のサイズが肥大化する。特
に、最近要求されている大型液晶表示素子の生産のため
には、前記した基板貼り合わせ用機器のサイズが更に大
きくなるため、その適用が極めて不利であった。
肥大化により、その設置空間上の不便だけでなく、他工
程を行う各種装置との配置に伴う不具合が発生するな
ど、液晶表示素子の製造工程のためのレイアウト設計が
困難となるという問題があった。
行うことから液晶表示素子の製造における所要時間が相
当かかるので、他工程の進行による資材の搬送が行われ
る場合、負荷が発生し、全般的な生産量の低下が引き起
こされ得る。即ち、従来の技術によれば、液晶の滴下時
間、シール剤の塗布時間、そして、各基板間の貼り合わ
せ工程時にかかる所要時間が全て含まれており、貼り合
わせのための工程前から搬送されてきた基板は、前記各
作業が全て順次に完了する前は待機状態になるしかなか
った。
ンバユニットとの合体時、相互間の密閉が正確に行われ
ない場合、その漏洩部位を介した空気の流入により、貼
り合わせ工程中に各基板の損傷及び貼り合わせ不良が引
き起こされる。そのため、真空状態における空気漏洩防
止のための付属が更に必要であったと共に極めて精密さ
が要求されていた。
により、各基板間の貼り合わせ工程時にその整列のため
の過程が複雑となるから、全体的な工程進行上の所要時
間が増加する。即ち、下部チャンバユニットが下部ステ
ージに固定された基板に液晶を滴下したり、シール剤の
塗布のための工程位置に移動すると共に、前記工程が完
了した場合、再び基板間の貼り合わせのための工程位置
に戻るなど、流動性が多くて、各基板間の整列において
精密度を有し難い。
もので、その目的は、その大きさを全体的なレイアウト
に最適化し得るよう構成すると共に、大型液晶表示素子
の製造工程に適合し且つ各ステージの移動範囲及び方向
を基板間の円滑な整列のために単純化され得るように
し、一つの液晶表示素子パネルの製造にかかる所要時間
を短縮させ、他工程との円滑な工程設計が可能であるよ
うにした液晶表示素子の真空貼り合わせ装置を提供する
ことにある。
るための本発明は、一体型からなり、その内部が真空状
態或いは大気圧状態を選択的に成しつつ、各基板間の加
圧による貼り合わせ及び圧力差を用いた貼り合わせが順
次に行われ、その縁面の所定の部位には各基板の搬入/
搬出が行われるように流出口が形成されている真空チャ
ンバと、前記真空チャンバの外側に別途に設けられ、液
晶が滴下された基板又は、シール剤が塗布された基板を
搬送し、前記真空チャンバの内部に選択的な搬入/搬出
を行うローダ部と、前記真空チャンバ内の上側空間と下
側空間にそれぞれ対向して設けられ、前記ローダ部を介
して真空チャンバの内部に搬入された各基板を前記真空
チャンバ内の該作業位置に固定させる役割を行う上部ス
テージ及び下部ステージと、前記各ステージを選択的に
必要な位置に移動させるステージ移動装置と、前記真空
チャンバの内部が選択的に真空状態になるように吸入力
を提供する真空装置とを備えて構成されることを特徴と
する。
明の好ましい実施形態を説明する。
を用いた液晶表示素子の真空貼り合わせ装置を概略的に
示し、これによれば、本発明の真空貼り合わせ装置は真
空チャンバ110と、ステージ部と、ステージ移動装置
と、真空装置200と、そして、ローダ部300とで構
成されていることが分かる。
ャンバ110は、その内部が選択的に真空状態或いは大
気圧状態を成しつつ、各基板間の加圧による貼り合わせ
と圧力差を用いた貼り合わせとが順次に行われ、その縁
面の所定部位には各基板の搬入/搬出が行われるよう流
出口111が形成されてなる。
面の一側に真空装置200から空気の吸入力が伝達さ
れ、その内部空間に存在する空気が排出される空気排出
管112が連結されると共に、その外部から空気或いは
その他のガス流入が行われて、前記真空チャンバの内部
を大気状態に戻すためのベント管113が連結され、内
部空間の選択的な真空状態の形成且つ解除が可能である
ように構成されている。
113には、その管路の選択的な開閉のために電子的に
制御される開閉バルブ112a,113aがそれぞれ備
えられている。これと共に、前記真空チャンバ110の
流出口111には前記流出口による開口部位を選択的に
遮蔽できるよう遮蔽ドア114が設けられることを更に
提示している。
イディング式ドア、或いは回転式ドアなどで実現できる
だけでなく、他の開口部の開閉のための構成から実現す
ることができる。前記スライディング式、或いは回転式
ドアで構成する場合、隙間の密閉のための密閉剤が含ま
れるよう構成することが更に好ましいが、本明細書では
その詳細な図示は省略する。
るステージ部は、前記真空チャンバ110内の上側区間
と下側区間とにそれぞれ対向に設けられ、ローダ部30
0を介して真空チャンバ110の内部に搬入された各基
板520,510を前記真空チャンバ内の当該作業位置
に固定させる役割を果たす、上部ステージ121及び下
部ステージ122を含んで構成されている。
は、多数の静電力を提供して基板の固定が可能であるよ
うに、少なくとも一つ以上の静電提供機器(ESC:E
lectric Static Chuck)121aが
陥入装着されると共に、真空力を伝達され、基板の吸着
固定が可能であるよう、少なくとも一つ以上の真空ホー
ル121bを形成したことを提示している。
に異なる極性の直流電圧がそれぞれ印加され、各基板の
静電付着が可能であるように、少なくとも2つ以上の互
いに異なる極性を有しつつ対を成すように備えられるこ
とをその実施形態として提示しているが、必ずこれに限
定されるものではなく、一つの静電提供機器自体が2つ
の極性を同時に有しつつ、静電力が提供され得るよう構
成することもできる。
いて真空ホール121bは、前記上部ステージ121の
底面に装着された各静電提供機器121aの縁部に沿っ
て多数個形成して配置され、このそれぞれの真空ホール
121bは上部ステージ121に連結された真空ポンプ
123により発生した真空力を伝達され得るように、単
一或いは多数の管路121cを介して互いに連通するよ
うに形成する。
面には、多数の静電力を提供して基板の固定が可能であ
るように少なくとも一つ以上の静電提供機器122aが
装着されると共に、真空力を伝達され、基板の吸着固定
が可能であるよう少なくとも一つ以上の真空ホール(図
示せず)を形成したことを提示している。
もまた前記上部ステージ121の構成と同一の形状をな
すように形成できるが、必ずこれに限定されるものでは
なく、通常、作業対象基板の全般的な形成又は各液晶塗
布領域などを考慮して、前記静電提供機器及び真空ホー
ルの配置が行われ得るようにすることが好ましい。
るステージ移動装置は、上部ステージ121を選択的に
上下移動させるように駆動する移動軸131を有し、下
部ステージ122を選択的に左右回転させるように駆動
する回転軸132を有し、真空チャンバ110の内側又
は外側に前記各ステージ121,122と軸結合した状
態で前記各々の軸を選択的に駆動するための駆動モータ
133,134を含んで構成されている。
記上部ステージ121を上下にのみ移動させるか、下部
ステージ122を左右回転のみ行えるように限定される
ものではなく、前記上部ステージ121を左右に回転自
在に構成できるだけでなく、前記下部ステージ122が
上下に移動され得るように構成することもできる。この
場合、前記上部ステージ121には別の回転軸(図示せ
ず)を更に設置して回転自在にさせ、前記下部ステージ
122には、別の移動軸(図示せず)を更に設置してそ
の上下移動が可能であるようにする。
に下部ステージ122の左右移動のために駆動する駆動
手段である。そして、本発明の貼り合わせ装置を構成す
る真空装置200は、前記真空チャンバ110の内部が
選択的に真空状態になれるよう吸入力を伝達する役割を
果たし、通常の空気吸入力を発生させるために駆動する
吸入ポンプから構成し、この吸入ポンプ200が備えら
れた空間は真空チャンバ110の空気排出管112と連
通するように形成する。
るローダ部300は、前記した真空チャンバ110及び
その真空チャンバ110の内部に備えられる各種の構成
部分とは別の装置であって、前記真空チャンバ110の
外側に備えられ、液晶が滴下したTFTアレイ基板51
0又は、シール剤が塗布されたC/F基板520をそれ
ぞれ搬送し、前記貼り合わせ装置の真空チャンバ110
の内部に選択的に搬入/搬出する役割を果たす。
下したTFTアレイ基板510の搬送のための何れか一
方のアーム(以下、″第1アーム″)310と、シール
剤が塗布されたC/F基板520の搬送のための他方の
アーム(以下、″第2アーム″)320とを含んで構成
され、それぞれの基板510,520が前記各アーム3
10,320に載せられた状態として真空チャンバ11
0の内部に搬送される前の待機状態では、前記第1アー
ム310が第2アーム320に比べて上側に位置するよ
うに構成されている。
るTFTアレイ基板510がその上面に液晶が滴下され
ている状態であると共に、第2アーム320に載せられ
るC/F基板520はシール剤が塗布された面が下面に
位置することを考慮する時、仮に、前記第2アーム32
0が第1アーム310に比べて上側に位置する場合、前
記第2アーム320の動きにより発生して飛散され得る
各種の異物質が、前記第1アーム310に載せられてい
るTFTアレイ基板510の液晶に落下して損傷をつけ
るような問題点を未然に防止できるように、前記第1ア
ーム310を第2アーム320の上側に位置するように
構成するのである。
アームの中第1アーム310は、必ずTFTアレイ基板
510のみ搬送し、第2アーム320は必ずC/F基板
520のみ搬送するよう構成されるものではない。即
ち、前記第1アーム310はTFTアレイ基板510で
あるかC/F基板520であるかに拘わらず液晶が滴下
されている基板のみを搬送するようにし、第2アーム3
20は液晶が滴下されていない基板のみを搬送するよう
構成することがより好ましい。
ると共にシール剤が塗布されると、この基板を第1アー
ム310が搬送するようにし、他の一基板は第2アーム
320が搬送するように設定できる。
ダ部によって真空チャンバ101の内部に搬入され、各
ステージ121,122にローディングされた各基板5
20,510間の整列状態を確認するためのアライン装
置600が更に含まれ構成されることを更に提示し、こ
の際のアライン装置600は前記真空チャンバ101の
外側或いは内側の中少なくともある一カ所に装着するこ
とができ、ここでは、前記真空チャンバ101の外側に
装着することをその実施形態として提示する。
り合わせ装置の構成において、各基板の形成は他工程に
より別途に行うようにすることで、既存の貼り合わせ装
置の構成に比べて全般的な大きさを大幅に縮小させるだ
けでなく、単純な貼り合わせ工程のみを行うことによ
り、その作業時間を大幅に短縮させることができる。
ージの移動が極に制限的に行われるようにすることで、
各基板間の位置整列がより迅速且つ正確に行われ得るよ
うになり、従来の技術とは異なって真空チャンバが2つ
の部分から形成され選択的な分離及び結合を行うのでは
なく、単一チャンバで形成することにより、2つの部分
の結合時に発生され得る漏洩に伴う問題点が生じないだ
けでなく、前記漏洩を防止するための多数の付属が必要
でないという長所を有する。
の液晶表示素子の貼り合わせ装置を用いた基板間の貼り
合わせ過程をより概略的に説明する。
ローダ部300は第1アーム310を用いて液晶が滴下
したTFTアレイ基板510をその以前工程から搬送し
て上側に待機させると共に、第2アーム320を用いて
シール剤が塗布されたC/F基板520を搬送し、前記
第1アーム310の下側に位置させる。
11が開放すると、前記ローダ部は第2アーム320を
制御して前記シール剤が塗布されたC/F基板520を
前記開放した流出口111を介して真空チャンバ110
内の上側空間に設けられた上部ステージ121に搬入さ
せた後、第1アーム310を制御して前記液晶が滴下し
たTFTアレイ基板510を前記真空チャンバ110内
の下側空間に設けられた下部ステージ122に搬入させ
る。
20を液晶が滴下したTFTアレイ基板510より先に
搬入させる理由は、TFTアレイ基板510を先に搬入
させた状態でC/F基板520を搬入する場合、前記C
/F基板520の搬入過程中に発生する塵などが前記既
搬入されていたTFTアレイ基板510の液晶が滴下し
た領域に落ちるので、これを未然に防止するためであ
る。
に行われる過程で、上部ステージ121に連結された真
空ポンプ123は、その動作を行いつつ前記上部ステー
ジ121に形成された各真空ホール121bに真空力を
伝達して、第2アーム320により搬入されたC/F基
板520を吸着して前記上部ステージ121に固定させ
ると共に、下部ステージ122に連結された真空ポンプ
(図示せず)が動作しつつ前記下部ステージ122に形
成された各真空ホール(図示せず)に真空力を伝達し
て、第1アーム310により搬入されたTFTアレイ基
板510を吸着して、前記下部ステージ122に固定さ
せる。
貼り合わせ基板が存在すると、前記第2基板520を搬
入していた第2アーム320が前記下部ステージ122
に安着されていた貼り合わせ基板を搬出する。
520のローディングが完了すると、ローダ部300を
構成する各アーム310,320が真空チャンバ110
の外部に抜け出ると共に、前記真空チャンバ110の流
出口111に設けられた遮蔽ドア114が動作しつつ前
記流出口111を閉鎖して、図4に示すように、前記真
空チャンバ110の内部は密閉の状態になる。
する吸入ポンプ(真空装置)200が駆動して空気吸入
力を発生させると共に、前記真空チャンバ110の空気
排出管112に備えられた開閉バルブ112aが前記空
気排出管112を開放状態に維持させ、前記吸入ポンプ
200から発生した空気吸入力を前記真空チャンバ11
0の内部に伝達させることで、前記真空チャンバ110
の内部を真空の状態にする。
0の駆動によって真空チャンバ110の内部が真空化さ
れると、前記吸入ポンプ200の駆動が中断すると共
に、空気排出管112の開閉バルブ112aが動作し
て、前記空気排出管112を閉鎖状態に維持させる。
の内部が完全な真空状態になると、上部ステージ121
及び下部ステージ122はその各々の静電提供機器12
1a,122aに電源を印加して、各基板510,52
0の静電吸着を行う。
すように、駆動モータ133を駆動して前記上部ステー
ジ121を下向き移動させることで、前記上部ステージ
を下部ステージ122に近接位置させ、これと共に、ア
ライン装置600は前記各ステージ121,122に取
り付けられた各々の基板510,520間の整列状態を
確認すると共に、各ステージ121,122に軸結合さ
れた移動軸131及び回転軸132に制御信号を伝達し
て各基板を相互に整列させる。
駆動信号を伝達され駆動しつつ、図6に示すように、上
部ステージ121に取り付けられたC/F基板520を
下部ステージ122に取り付けられたTFTアレイ基板
510に密着した状態に加圧して、相互間の一次的な貼
り合わせを行う。ここで、前記一次的な貼り合わせと
は、前記した各ステージ121,122の移動による加
圧を通じて完全な貼り合わせ工程を完了するのではな
く、大気圧状態への変更時に各基板の間に空気が流入さ
れ得ない程度のみ貼り合わせすることを云う。
が完了すると、図7に示すように、ベント管113を閉
鎖していた開閉バルブ113aが動作しつつ前記ベント
管113を開放させ、これによって真空チャンバ110
の内部は次第に大気圧の状態になりつつ前記真空チャン
バ110の内部に基板間空間との気圧差を与えて、この
気圧差による各基板間の貼り合わせが再度に行われるよ
うになる。これにより完全な基板間の貼り合わせが行わ
れ、かかる貼り合わせ工程が完了すると、真空チャンバ
110の遮蔽ドア114が駆動しつつ、前記遮蔽ドアに
より閉鎖されていた流出口111を開放させる。
00による前記貼り合わせ基板のアンローディングが行
われると共に、再び上述した一連の各過程を繰り返して
行いつつ基板間の貼り合わせを行う。
方式を用いた液晶表示素子の真空貼り合わせ装置に係る
構成によれば、次のような効果が得られる。
液晶の滴下やシール剤の塗布のための各々の装置とは別
途の装置として構成すると共に、他工程を通じて別途に
製造した各基板を搬送して使用することで、既存の基板
貼り合わせ用機器のように下部ステージにローディング
される基板に液晶及び密封剤を形成するための構成が更
に必要とされず、その全般的な基板貼り合わせ用機器の
大きさが大幅に縮小できることから、より効果的なレイ
アウトを設計できるだけでなく、設置空間を節約できる
という長所を有する。
ール剤の塗布、そして、各基板間の貼り合わせ工程が互
いに異なる装置を介して別途に同時に行われることによ
り、全般的な作業時間の短縮が可能になる。
下部ステージの移動が真空チャンバ内で極に制限的に行
われるようにすることで、従来技術の如き、下部チャン
バユニットの水平移動による各基板間の位置整列の過程
がより迅速且つ精密に行われ得る。特に、従来の技術と
は異なり、真空チャンバが2つの部分から形成され選択
的な分離及び結合を行うのでなく、単一体からなるチャ
ンバで形成することで、2部分の結合時に発生され得る
漏洩に伴う問題点が生せず、前記漏洩を防止するための
多数の付属が必要ないという効果がある。
中、液晶が滴下しない基板を真空チャンバ内に搬入する
アームが、前記基板の搬入過程で以前工程を通じて貼り
合わせを完了した状態で下部ステージに載せられている
貼り合わせ基板を同時に搬出するように設定すること
で、基板の搬入及び貼り合わせ基板の搬出のための作業
時間を短縮させることができる、
立て装置を概略的に示す構成図
立て装置を概略的に示す構成図
各基板のローディング時における状態を示す動作構成図
真空チャンバの内部を真空状態に変更する状態を示す動
作構成図
各基板間の位置整列を行う状態を示す動作構成図
各基板間の加圧による貼り合わせを行う状態を示す動作
構成図
大気圧状態への転換を通じた圧力差を用いて基板間の貼
り合わせを行う状態を示す動作構成図
基板間の貼り合わせの後アンローディングを行う状態を
示す動作構成図
Claims (18)
- 【請求項1】 一体型からなり、各基板の搬入/搬出が
行われるように流出口が形成されてなる真空チャンバ
と、 前記真空チャンバの外側に別途に設けられ、液晶が滴下
した何れか一方の基板を含む一対の基板を前記真空チャ
ンバ内部に搬入するローダ部と、 前記真空チャンバの内部に設けられ、各基板を固定する
上部ステージ及び下部ステージと、 前記各ステージを選択的に必要な位置に移動させるステ
ージ移動装置と、 前記真空チャンバの内部を選択的に真空化させる真空装
置とを備えて構成された液晶表示素子の真空貼り合わせ
装置。 - 【請求項2】 真空チャンバは、 その縁面の一側に真空装置と連結された空気排出管と、 その外部から空気或いはその他のガス流入が行われるベ
ント管が連結されることを特徴とする請求項1記載の液
晶表示素子の真空貼り合わせ装置。 - 【請求項3】 上部ステージの底面及び下部ステージの
上面には、多数の静電力を適用して基板固定が可能であ
るように少なくとも一つ以上の静電提供機器(ESC:
Electric Static Chuck)が装着さ
れると共に、真空力を伝達され、基板の吸着固定が可能
であるように少なくとも一つ以上の真空ホールが形成さ
れていることを特徴とする請求項1記載の液晶表示素子
の真空貼り合わせ装置。 - 【請求項4】 静電提供機器は、 少なくとも2つ以上が互いに対を成しつつ複数個が備え
られていることを特徴とする請求項3記載の液晶表示素
子の真空貼り合わせ装置。 - 【請求項5】 真空ホールは、 上部ステージの底面に装着された各静電提供機器の縁部
に沿って多数個が形成されていることを特徴とする請求
項3記載の液晶表示素子の真空貼り合わせ装置。 - 【請求項6】 ステージ移動装置は、 真空チャンバの外側に装着された駆動モータと軸結合し
た状態として上部ステージと連結され、前記上部ステー
ジを上下に移動させる移動軸と、 下部ステージの下部に設けられ、前記下部ステージを選
択的に左右回転させる回転軸とを備えて構成されている
ことを特徴とする請求項1記載の液晶表示素子の真空貼
り合わせ装置。 - 【請求項7】 真空チャンバの外側或いは内側に装着さ
れ、各基板の搬入が行われた場合、前記各基板間の整列
状態を確認するためのアライン装置を更に備えているこ
とを特徴とする請求項1記載の液晶表示素子の真空貼り
合わせ装置。 - 【請求項8】 前記ローダ部は、 液晶が滴下された基板を下部ステージに搬送する何れか
一方のアームと、 前記基板と貼り合わせる別途の基板を上部ステージに搬
送する他方のアームとを備えていることを特徴とする請
求項1記載の液晶表示素子の真空貼り合わせ装置。 - 【請求項9】 前記ローダ部は、 液晶が滴下されると共にシール剤が塗布された基板を下
部ステージに搬送する何れか一方のアームと、 前記基板と貼り合わせる別途の基板を上部ステージに搬
送する他方のアームとを備えていることを特徴とする請
求項1記載の液晶表示素子の真空貼り合わせ装置。 - 【請求項10】 液晶が滴下された何れか一方の基板を
含む第1基板及び第2基板を、一体型の真空チャンバの
流出口を介して真空チャンバの内部に搬入する段階と、 上部ステージと下部ステージを相対的に移動させる段階
と、 真空チャンバの内部を真空させる段階と、 一対の基板を液晶を挟んで互いに貼り合わせる段階とを
備えることを特徴とする液晶表示素子の製造方法。 - 【請求項11】 第1基板と第2基板を真空チャンバ内
に搬入する段階は、 第2基板を搬入して上部ステージに固定する段階と、 第1基板を搬入して下部ステージに固定する段階とを備
えて行われることを特徴とする請求項10記載の液晶表
示素子の製造方法。 - 【請求項12】 第1基板と第2基板を真空チャンバ内
に搬入して固定する段階は、 上部ステージ及び下部ステージの対向する面に備えられ
た静電提供機器或いは、真空ホールを介して提供される
真空力で固定することを特徴とする請求項10記載の液
晶表示素子の製造方法。 - 【請求項13】 静電提供機器は少なくとも2つ以上が
互いに対を成しつつ備えられ、静電力を提供することを
特徴とする請求項12記載の液晶表示素子の製造方法。 - 【請求項14】 多数の真空ホールは少なくとも一つ以
上の静電提供機器の縁部に沿って形成され、真空力を提
供することを特徴とする請求項12記載の液晶表示素子
の製造方法。 - 【請求項15】 各ステージを相対的に移動させる段階
は、 真空チャンバの外側に備えられた駆動モータによって上
部ステージを移動する段階と、 下部ステージを回転させる段階とを備えて行われること
を特徴とする請求項10記載の液晶表示素子の製造方
法。 - 【請求項16】 各基板の貼り合わせを行う前、真空チ
ャンバ内の外側或いは内側に備えられた何れか一つのア
ライン装置を用いて各基板間の位置整列状態を確認する
段階が更に備えられることを特徴とする請求項10記載
の液晶表示素子の製造方法。 - 【請求項17】 各基板を搬入する過程は、 第2アームを用いて何れか一方の基板を上部ステージに
搬入する段階と、 第1アームを用いて液晶が滴下した他方の基板を下部ス
テージに搬入する段階とを備えて行われることを特徴と
する請求項10記載の液晶表示素子の製造方法。 - 【請求項18】 各基板を搬入する過程は、 第2アームを用いて何れか一方の基板を上部ステージに
搬入する段階と、 第1アームを用いて液晶が滴下されると共にシール剤が
塗布された他方の基板を下部ステージに搬入する段階と
を備えて行われることを特徴とする請求項10記載の液
晶表示素子の製造方法。
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