JP2000223548A - 表示装置の製造装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 設備の更新を容易にする。設備を簡略化、小
型化して、コストを低減する。 【解決手段】 製造装置51は、液晶表示装置のアレイ基
板と対向基板とを処理して貼り合わせるセル工程の製造
装置51を構成する。製造装置51は、第１の搬送装置M1と
第２の搬送装置M2とを備える。各搬送装置M1，M2は、そ
れぞれ搬送ロボットR1，R2と、この搬送ロボットR1，R2
を直線上で駆動するスライダS1，S2とを備える。第１お
よびの第２搬送装置M1，M2を囲み、複数のユニットプロ
セス設備を備える。搬送ロボットR1，R2は、各ユニット
プロセス設備から基板を搬出入して搬送する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、複数の基板をそれ
ぞれ処理するとともにこれら基板を互いに貼り合わせて
表示装置を製造する表示装置の製造装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、液晶表示装置は、薄型、軽量、低
消費電力などの特徴から、ノート型パソコンやサブノー
ト型パソコンのディスプレイすなわち表示装置として広
く用いられている。そして、ノート型パソコンは、近年
のＣＰＵやオペレーティングシステム（ＯＳ）の発展に
より、より高度な情報を扱えるようになってきており、
性能はデスクトップ型パソコンと変わらないほどになっ
てきている。そして、これらノート型パソコンなどに用
いられる表示装置は、ノート型パソコンの性能向上に伴
い、表示容量、表示面積、および画質の向上が急速に進
むとともに、多様化が進んでいる。

【０００３】そして、これら表示装置の製造について
は、表示容量、表示面積、および画質の向上を進めるに
あたり、製造工程では、少なくとも、一部ユニットプロ
セス設備の改良および更新が必要不可欠になる。この
点、従来方式のライン構成では、塵および生産性の観点
から、そのほとんどの工程を後述するような直列インラ
イン型で構成している。しかしながら、このインライン
型では、一部のユニットプロセス設備の更新変更が困難
であり、常に新規ラインの構築を余儀なくされている。

【０００４】さらに、製品の多様化は、品種切り替えの
多さにつながるが、この品種切り替えは、製造ラインで
の段取り換えによる製造ロスや、設定条件の変更などが
プロセス条件の不安定要素となり、歩留まり悪化の一つ
の要因になっている。

【０００５】すなわち、アレイ工程での一般的なＡＧＶ
方式製造ラインと異なり、微細な塵が問題となるため、
液晶表示装置のセル工程の製造ラインでは、カセットへ
のガラス基板の出し入れや、ストッカへのカセットの出
し入れ、およびこれら出し入れに伴う搬送などでの塵付
着確率を極力避けるため、通常は各ユニットプロセス設
備を直列インラインに配置し、ライン上でのガラス基板
の搬送は枚葉搬送を採用し、各ユニットプロセス設備間
のガラス基板搬送は、発塵の極めて少ないクリーンロボ
ットによる基板裏面吸着搬送を採用している。

【０００６】以下、図３および図４を参照して、従来方
式のインライン型液晶表示セル前工程の製造ラインの詳
細を説明する。

【０００７】まず、投入されるガラス基板Ｇは、カセッ
トに詰められた状態で２列のラインのローダ11に供給さ
れる。

【０００８】そして、カセットで供給されたガラス基板
Ｇは、ローダ11に備えたロボット12により、配向膜（Ｐ
Ｉ）前洗浄装置14へ搬送される。

【０００９】そして、配向膜前洗浄装置14で配向膜前洗
浄処理されて払い出されたガラス基板Ｇは、配向膜前洗
浄装置14と配向膜印刷装置15との間に設置されたロボッ
ト16により、配向膜印刷装置15へ搬送される。

【００１０】そして、配向膜印刷装置15で配向膜印刷処
理され払い出されたガラス基板Ｇは、仮焼成炉17に設置
されたロボット18により仮焼成のホットプレート間を搬
送された後、仮焼成済みのガラス基板Ｇは、本焼成炉19
に搬送される。

【００１１】次いで、本焼成炉19から払い出されたガラ
ス基板Ｇは、本焼成炉19とラビング装置21との間に設置
されるロボット16により、ラビング装置21に搬送され
る。

【００１２】さらに、ラビング装置21からラビング処理
され払い出されたガラス基板Ｇは、アンローダ22内に備
えたロボット23により、アンローダ22のカセットに収納
される。

【００１３】なお、これらローダ11からアンローダ22ま
でのラインは、液晶表示装置が、アレイ基板と対向基板
というガラス基板Ｇ２枚の組み合わせで構成されるた
め、同一ユニットプロセス設備構成ラインが２ライン設
置されている。

【００１４】次いで、上記ラインを終了したガラス基板
Ｇは、アレイ基板と対向基板とを個別カセットに収納し
た状態で、隣接する２本のラインのローダ25にそれぞれ
移載供給される。

【００１５】そして、カセットに詰められた状態でロー
ダ25に供給されたアレイ基板と対向基板とのそれぞれの
ガラス基板Ｇは、ローダ25のロボット12により、ラビン
グ後洗浄装置26へ搬送される。

【００１６】そして、ラビング後洗浄装置26で洗浄処理
され払い出されたアレイ基板と対向基板とのそれぞれの
ガラス基板Ｇは、ラビング後洗浄装置26とシール塗布装
置27との間に配置されたロボット16、およびラビング後
洗浄装置26とスペーサ散布装置29との間に設置されたロ
ボット16により、それぞれシール塗布装置27およびスペ
ーサ散布装置29に搬送される。

【００１７】そして、一方のラインにおいて、シール塗
布装置27でシール塗布され払い出されたガラス基板Ｇ
は、シール塗布装置27とシール乾燥炉31との間に設置さ
れたロボット16にて、シール乾燥炉31へ搬送される。次
いで、このシール乾燥炉31からシール乾燥処理され払い
出されたガラス基板Ｇは、トランスファ塗布装置32とシ
ール乾燥炉31との間に設置されたロボット16により、ト
ランスファ塗布装置32へ搬送される。さらに、トランス
ファ塗布装置32からトランスファ塗布され払い出された
ガラス基板Ｇは、組立装置34とトランスファ塗布装置32
との間に設置されたロボット16にて、組立装置34に搬送
される。

【００１８】また、他方のラインにおいて、スペーサ散
布装置29からスペーサ散布処理され払い出されたガラス
基板Ｇは、組立装置34とスペーサ散布装置29との間に設
置された２台のロボット16により組立装置34へ搬送され
る。

【００１９】そして、組立装置34へ搬送されたアレイ基
板と対向基板とのそれぞれのガラス基板Ｇは、組立装置
34内で貼り合わされて１セットとされ、この１セット毎
にラインから払い出される。

【００２０】なお、図４は、配向膜印刷装置15であるユ
ニットプロセス設備を示すもので、配向膜印刷装置本体
15a の上流側に、配向膜印刷装置ガラス基板受取部15b
から配向膜印刷装置印刷ステージ15c にガラス基板Ｇを
移載する配向膜印刷装置ガラス基板搬入部装置内移載機
構15d が設けられている。また、配向膜印刷装置本体15
a の下流側には、配向膜印刷装置印刷ステージ15c から
配向膜印刷装置ガラス基板払い出し部15e にガラス基板
Ｇを移載する配向膜印刷装置ガラス基板搬出部装置内移
載機構15f が設けられている。

【００２１】

【発明が解決しようとする課題】新しい表示方式など、
新製品や新プロセスに対応しようとすると、個々のユニ
ットプロセス設備を更新する必要が生じるが、上記従来
の方式のライン構成では、各ユニットプロセス設備同士
の間にそれぞれ搬送ロボットを配置しているため、従前
のユニットプロセス設備とほぼ同一のサイズのユニット
プロセス設備を開発する必要があり、かつ、１台のユニ
ットプロセス設備のみ更新することが困難で、搬送装置
（ロボットユニット）を含め少なくとも前後のユニット
プロセス設備を含めた更新が必要になり、場合によって
は、ライン単位での更新が必要になる。

【００２２】また、上記従来の方式のライン構成では、
各ユニットプロセス設備の能力を最大限に生かすため、
ラインタクトも高速化されており、品種構成の多様化に
伴い、段取り換えが数多く発生しているが、このこと
が、生産ロスを発生させ、品種切り替えに伴う段取り換
えと設定条件の変更などが、プロセス条件の不安定要素
の一つとなり、歩留まりの悪化の要因となっている。

【００２３】さらに、上記従来の方式のライン構成で
は、通常生産時またはライン立ち上げ時において、品質
の確認や、プロセスおよび信頼性などの確認のために、
ガラス基板をある特定のユニットプロセス設備のみを通
過させ評価する場合が生じる。そして、この場合、ライ
ン上の特定カ所まで、カセット詰めされたガラス基板を
人が運び、特定カ所からラインへ人が投入し、また、特
定のユニットプロセス設備の処理が完了した直後の搬送
装置などから、カセットごとガラス基板を人が取り出す
ことになる。さらに、特定のユニットプロセス設備が複
数カ所にまたがる場合は、この作業を人が何度も繰り返
し行うこととなる。しかしながら、このような作業で
は、人手作業や運搬作業による発塵など、ライン上から
ガラス基板を取り出す作業が多くなるため、作業時間の
制約や室内の発塵など、ライン上からガラス基板を取り
出す作業が多くなるため、作業時間の制約や室内の発塵
物がガラス基板に付着するなどして、上記の種々の評価
の妨げになっている。

【００２４】一方、各ユニットプロセス設備間のガラス
基板を搬送する搬送装置をある程度長いコンベアなどで
構成すれば、ユニットプロセス設備の更新はある程度容
易になる。しかしながら、この構成では、ラインの全長
が長くなるとともに、依然として更新するユニットプロ
セス設備とともに前後の搬送装置であるコンベアも更新
する必要があり、コスト、スペースなどの面で問題が生
じる。さらに、多品種に対応するためには、ラインタク
トをある程度犠牲にしてでも省スペース化し投資額を抑
えてライン数を多く保有し、ライン毎に品種を固定する
手法を採れば、安定した生産が可能であるが、従来の方
式のライン構成のユニットプロセス設備と搬送設備とで
は、ラインタクトを遅くしても、各ユニットプロセス設
備間の搬送装置は必ず必要であり、省スペース化と投資
額を抑えることが難しい問題を有している。

【００２５】本発明は、このような点に鑑みなされたも
ので、設備の更新を容易にでき、また、設備を簡略化、
小型化して、コストを低減できる表示装置の製造装置を
提供することを目的とする。

【００２６】

【課題を解決するための手段】本発明の表示装置の製造
装置は、複数の基板をそれぞれ処理するとともにこれら
基板を互いに貼り合わせて表示装置を製造する表示装置
の製造装置であって、前記各基板を処理する複数のユニ
ットプロセス設備と、前記各基板を互いに貼り合わせる
ユニットプロセス設備と、これら各ユニットプロセス設
備に前記基板を搬入および搬出するとともにこれら複数
のユニットプロセス設備間で前記基板を搬送する搬送装
置とを具備したものである。

【００２７】そして、この構成では、搬送装置により、
複数の基板がそれぞれ各ユニットプロセス設備に搬入さ
れ、各ユニットプロセス設備での処理後に、同じ搬送装
置により取り出され、他のユニットプロセス設備に搬送
され、さらに処理が行われる。そして、所定の段階で、
複数の基板は互いに貼り合わされ組み立てられる。そこ
で、各ユニットプロセス設備同士の間にそれぞれ専用の
搬送装置を備える構成に較べて、ユニットプロセス設備
の更新が容易になるとともに、搬送装置の簡略化が可能
になり、設備に要するコストが低減される。

【００２８】また、搬送装置は、基板を保持する２軸の
搬送ロボットと、この搬送ロボットを所定の線分上で進
退させる１軸のスライダとを具備する構成により、この
搬送装置に隣接して配置された各ユニットプロセス設備
への基板の搬出入および他のユニットプロセス設備への
搬送が容易に実現される。

【００２９】また、ユニットプロセス設備は、基板を搬
入および搬出する基板受渡ポジションを具備することに
より、構成が簡略化されるとともに省スペースが実現さ
れる。

【００３０】そして、電極を形成したアレイ基板とこの
アレイ基板に対向して配置される対向基板を備えた液晶
表示装置の製造を可能とし、各基板を処理して貼り合わ
せるセル工程のコスト低減を可能とする。

【００３１】さらに、アレイ基板および対向基板は、互
いに同一の搬送装置により、互いに異なる経路で各ユニ
ットプロセス設備で処理することにより、搬送装置の構
成が簡略化され、設備に要するコストが低減される。

【００３２】

【発明の実施の形態】以下、本発明の表示装置の製造装
置の一実施の形態を図面を参照して説明する。

【００３３】図１において、51は液晶表示装置の製造装
置であり、この製造装置51は、フラットパネルディスプ
レイである平面表示装置である液晶表示装置の製造工程
のうち、セル工程、すなわち、電極を形成したアレイ基
板とこのアレイ基板に対向して配置される対向基板であ
るカラーフィルタ基板の２枚のガラス基板を配向処理
し、これら基板を組み立てて、基板間に液晶材料を封入
し偏光板を張り付けて、液晶セルを製造する工程の製造
装置51を構成している。

【００３４】そして、この製造装置51は、第１の搬送装
置M1と第２の搬送装置M2とを備えた搬送システムを備え
ている。そして、各搬送装置M1，M2は、それぞれ搬送ロ
ボットR1，R2と、この搬送ロボットR1，R2を直線上など
の線上を移動させるスライダS1，S2とを備えている。

【００３５】そして、第１の搬送装置M1の上流側の端部
には、この端部を囲むようにして、ローダ53が設けられ
ている。また、第１の搬送装置M1の一側にはユニットプ
ロセス設備として、配向膜前洗浄装置54、および赤外線
・紫外線炉（ＩＲ／ＵＶ炉）55が配置され、他側には、
配向膜印刷装置56、仮焼成炉57が配置されている。そし
て、これらユニットプロセス設備53，54，55，56は、そ
れぞれ１カ所の基板受渡ポジション53a ，54a ，55a ，
56a を備え、これら基板受渡ポジション53a ，54a ，55
a ，56a で、スライダS1の搬送方向と直交する方向に、
基板としてのガラス基板Ｇを受け渡すようになってい
る。

【００３６】また、第１の搬送装置M1の下流側の端部に
対向して、本焼成炉61の上流側基板受渡ポジション61a
が設けられ、この上流側基板受渡ポジション61a に対向
する位置に設けられた本焼成炉61の下流側基板受渡ポジ
ション61b に対向して、第２の搬送装置M2の上流側の端
部が配置されている。

【００３７】そして、本焼成炉61の上流側基板受渡ポジ
ション61a と下流側基板受渡ポジション61b との間に位
置して、搬送ロボットR3が配置されている。さらに、こ
の搬送ロボットR3を中心として、上流側基板受渡ポジシ
ョン61a および下流側基板受渡ポジション61b から９０
度ずれた位置には、本焼成炉本体62にガラス基板Ｇを受
け渡す基板受渡ポジション62a が設けられている。

【００３８】また、第２の搬送装置M2の一側には、ラビ
ング装置64、ラビング後洗浄装置65、シール乾燥炉66が
配置され、他側には、アンローダ67、シール塗布装置6
8、組立装置69が配置されている。そして、ラビング装
置64、ラビング後洗浄装置65、シール乾燥炉66、および
シール塗布装置68は、それぞれ１カ所の基板受渡ポジシ
ョン64a ，65a ，66a ，68a を備え、これら基板受渡ポ
ジション64a ，65a ，66a ，68a で、スライダS2の搬送
方向と直交する方向に、ガラス基板Ｇを受け渡すように
なっている。また、組立装置69は、アレイ側基板受渡ポ
ジション69a と対向側基板受渡ポジション69b とを備
え、これら基板受渡ポジション69a ，69b で、スライダ
S2の搬送方向と直交する方向に、ガラス基板Ｇを受け渡
すようになっている。さらに、第２の搬送装置M2の下流
側の端部に対向して、トランスファ塗布装置70の基板受
渡ポジション70a が設けられ、ガラス基板Ｇを受け渡す
ようになっている。

【００３９】また、各搬送ロボットR1，R2，R3、すなわ
ち、前半ラインユニットプロセス設備間ガラス基板搬送
ロボットR1、後半ラインユニットプロセス設備間ガラス
基板搬送ロボットR2、および本焼成炉内ガラス基板搬送
ロボットR3は、それぞれ、２軸Ｘ−θ−Ｚからなり、ガ
ラス基板Ｇを保持するハンドを２本有したダブルハンド
の方式で構成されている。

【００４０】さらに、各スライダS1，S2、すなわち、前
半ライン基板搬送ロボット一軸スライダS1および後半ラ
イン基板搬送ロボット一軸スライダS2は、各搬送ロボッ
トR1，R2を直線上で進退させる１軸のスライダ機構を備
えている。

【００４１】また、この製造装置51の全体は、ＣＰＵな
どを備えた図示しない制御装置に制御されている。

【００４２】次に、この製造装置51の動作を説明する。

【００４３】まず、投入されたガラス基板Ｇは、カセッ
トに詰められた状態で、ローダ53に供給される。

【００４４】そして、カセットで供給されたガラス基板
Ｇは、１軸のスライド機構を備えたスライダS1上に搭載
された搬送ロボットR1により１枚取り出される。

【００４５】次に、搬送ロボットR1は、ローダ53のカセ
ットから取り出したガラス基板Ｇを片方のハンドで保持
した状態のまま、スライダS1により、配向膜前洗浄装置
54の基板受渡ポジション54a まで走行し、ガラス基板Ｇ
を保持していない他方のハンドで、配向膜前洗浄装置54
の基板受渡ポジション54a から洗浄処理されたガラス基
板Ｇを取り出し、ローダ53のカセットから取り出して一
方のハンドに保持しているガラス基板Ｇを配向膜前洗浄
装置54の基板受渡ポジション54a へ渡す。

【００４６】次に、搬送ロボットR1は、スライダS1によ
り、赤外線・紫外線炉55の基板受渡ポジション55a まで
走行し、ガラス基板Ｇを保持していない一方のハンド
で、赤外線・紫外線炉55の基板受渡ポジション55a から
赤外線・紫外線洗浄済みのガラス基板Ｇを取り出し、他
方のハンドに保持している配向膜前洗浄済みのガラス基
板Ｇを赤外線・紫外線炉55の基板受渡ポジション55a へ
渡す。

【００４７】次に、搬送ロボットR1は、スライダS1によ
り、配向膜印刷装置56の基板受渡ポジション56a まで走
行し、図１および図２に示すように、ガラス基板Ｇを保
持していない他方のハンドで、配向膜印刷装置56の基板
受渡ポジション56a から配向膜印刷済みのガラス基板Ｇ
を取り出し、一方のハンドに保持している赤外線・紫外
線洗浄済みのガラス基板Ｇを配向膜印刷装置56の基板受
渡ポジション56a の配向膜印刷装置印刷ステージへ渡
す。すると、配向膜印刷装置印刷ステージが移動し、配
向膜印刷を行い、再び配向膜印刷装置印刷ステージが移
動し、配向膜印刷処理済みのガラス基板Ｇを基板受渡ポ
ジション56a に戻す。すなわち、この基板受渡ポジショ
ン56a は、従来のガラス基板受け取り部とガラス基板払
い出し部とを兼ねている。なお、他のユニットプロセス
設備についても、同様に動作する。

【００４８】次に、搬送ロボットR1は、スライダS1によ
り、仮焼成炉57の基板受渡ポジション57a まで走行し、
ガラス基板Ｇを保持していない一方のハンドで、仮焼成
炉57の基板受渡ポジション57a から仮焼成済のガラス基
板Ｇを取り出し、他方のハンドに保持している配向膜印
刷済みのガラス基板Ｇを仮焼成炉57の基板受渡ポジショ
ン57a へ渡す。

【００４９】さらに、搬送ロボットR1は、スライダS1に
より、本焼成炉61の上流側基板受渡ポジション61a まで
走行し、一方のハンドに保持している仮焼成済のガラス
基板Ｇを本焼成炉61の上流側基板受渡ポジション61a へ
渡す。

【００５０】ここで、本焼成炉61内に配置された搬送ロ
ボットR3は、一方のハンドで、本焼成炉61の上流側基板
受渡ポジション61a から仮焼成済のガラス基板Ｇを取り
出し、基板受渡ポジション62a 側に回転する。

【００５１】次に、本焼成炉61の搬送ロボットR3は、ガ
ラス基板Ｇを保持していない他方のハンドで、基板受渡
ポジション62a から本焼成済みのガラス基板Ｇを取り出
し、一方のハンドに保持している仮焼成済のガラス基板
Ｇを基板受渡ポジション62aへ渡す。

【００５２】次に、本焼成炉61の搬送ロボットR3は、下
流側基板受渡ポジション61b 側に回転する。

【００５３】次に、本焼成炉61の搬送ロボットR3は、他
方のハンドに保持している本焼成済みのガラス基板Ｇを
下流側基板受渡ポジション61b へ渡す。

【００５４】次に、本焼成炉61の下流側基板受渡ポジシ
ョン61b に受け渡されたガラス基板Ｇは、１軸のスライ
ド機構を備えたスライダS2上に搭載された搬送ロボット
R2により１枚取り出される。

【００５５】次に、搬送ロボットR2は、本焼成炉61の下
流側基板受渡ポジション61b から取り出した本焼成済み
のガラス基板Ｇを一方のハンドで保持したままの状態
で、スライダS2により、ラビング装置64の基板受渡ポジ
ション64a まで走行し、ガラス基板Ｇを保持していない
他方のハンドで、ラビング装置64の基板受渡ポジション
64a からラビング処理済みのガラス基板Ｇを取り出し、
一方のハンドに保持している本焼成炉61の下流側基板受
渡ポジション61b から取り出した本焼成済みのガラス基
板Ｇをラビング装置64の基板受渡ポジション64a へ渡
す。

【００５６】次に、搬送ロボットR2は、スライダS2によ
り、ラビング後洗浄装置65の基板受渡ポジション65a ま
で走行し、ガラス基板Ｇを保持していない一方のハンド
で、ラビング後洗浄装置65の基板受渡ポジション65a か
ら、ラビング後洗浄済みのガラス基板Ｇを取り出し、他
方のハンドに保持しているラビング処理済みのガラス基
板Ｇをラビング後洗浄装置65の基板受渡ポジション65a
へ渡す。

【００５７】そして、ここまでのユニットプロセス設備
による処理は、アレイ側ガラス基板および対向側ガラス
基板との２種類のガラス基板Ｇとも同一ルートで処理さ
れるが、以降のユニットプロセス設備からは、異なるル
ートをたどることになる。

【００５８】まず、一方のガラス基板Ｇ、仮に、アレイ
側ガラス基板であるガラス基板Ｇの搬送ルートについて
説明する。

【００５９】すなわち、ラビング後洗浄装置65の基板受
渡ポジション65a からラビング処理して払い出されたガ
ラス基板Ｇがアレイ側ガラス基板である場合、搬送ロボ
ットR2は、スライダS2により、シール塗布装置68の基板
受渡ポジション68a まで走行し、ガラス基板Ｇを保持し
ていない他方のハンドで、シール塗布装置68の基板受渡
ポジション68a からシール塗布済みのガラス基板Ｇを取
り出し、一方のハンドに保持しているラビング後洗浄済
みのガラス基板Ｇをシール塗布装置68の基板受渡ポジシ
ョン68a へ渡す。

【００６０】次に、搬送ロボットR2は、スライダS2によ
り、シール乾燥炉66の基板受渡ポジション66a まで走行
し、ガラス基板Ｇを保持していない一方のハンドで、シ
ール乾燥炉66の基板受渡ポジション66a からシール乾燥
済みのガラス基板Ｇを取り出し、他方のハンドに保持し
ているシール塗布済みのガラス基板Ｇをシール乾燥炉66
の基板受渡ポジション66a へ渡す。

【００６１】次に、搬送ロボットR2は、スライダS2によ
り、トランスファ塗布装置70の基板受渡ポジション70a
まで走行し、ガラス基板Ｇを保持していない他方のハン
ドで、トランスファ塗布装置70の基板受渡ポジション70
a からトランスファ塗布されたガラス基板Ｇを取り出
し、一方のハンドに保持しているシール乾燥済みのガラ
ス基板Ｇをトランスファ塗布装置70の基板受渡ポジショ
ン70a へ渡す。

【００６２】次に、搬送ロボットR2は、スライダS2によ
り、組立装置69のアレイ側基板受渡ポジション69a まで
走行し、ガラス基板Ｇを保持していない一方のハンド
で、組立装置69のアレイ側基板受渡ポジション69a か
ら、２枚のガラス基板Ｇが組み立てられ貼り合わされた
ガラス基板Ｇを取り出し、他方のハンドに保持している
トランスファ塗布済みのガラス基板Ｇを組立装置69のア
レイ側基板受渡ポジション69a へ渡す。

【００６３】次に、搬送ロボットR2は、スライダS2によ
り、アンローダ67のカセットポジションまで走行し、一
方のハンドに保持している組立貼り合わされたガラス基
板Ｇをアンローダ67のカセットに収納する。

【００６４】次に、他方のガラス基板Ｇ、仮に、対向側
ガラス基板であるガラス基板Ｇの搬送ルートについて説
明する。

【００６５】すなわち、ラビング後洗浄装置65の基板受
渡ポジション65a からラビング処理して払い出されたガ
ラス基板Ｇが対向側ガラス基板である場合、搬送ロボッ
トR2は、スライダS2により、シール乾燥炉66の基板受渡
ポジション66a まで走行し、ガラス基板Ｇを保持してい
ない他方のハンドで、シール乾燥炉66の基板受渡ポジシ
ョン66a にてバッファストックされていたガラス基板Ｇ
を取り出し、一方のハンドに保持しているラビング後洗
浄済みのガラス基板Ｇをシール乾燥炉66の基板受渡ポジ
ション66a へ渡す。

【００６６】ここで、シール乾燥炉66には、シール塗布
されたガラス基板Ｇをシール乾燥する機能と、ラビング
後洗浄済みのガラス基板Ｇをバッファストックする機能
とを有している。

【００６７】次に、搬送ロボットR2は、スライダS2によ
り、組立装置69の対向側基板受渡ポジション69b まで走
行し、他方のハンドに保持している対向側ガラス基板で
あるガラス基板Ｇを組立装置69の対向側基板受渡ポジシ
ョン69b へ渡す。

【００６８】そして、各搬送ロボットR1，R2，R3および
スライダS1，S2は、上記の搬送ルートをある特定のタイ
ムタクト内に処理し、これを繰り返し行うことにより、
ライン全体の各ユニットプロセス設備間のガラス基板Ｇ
を行うようになっている。

【００６９】このように、本実施の形態の搬送システム
およびユニットプロセス設備のライン構成によれば、液
晶表示装置などのフラットパネルディスプレイの搬送製
造システムにおいて、従来、セル工程では、各ユニット
プロセス設備でガラス基板は上流側から搬入され下流側
へ搬出され、このため、ほとんどのユニットプロセス設
備が主たるプロセス機構の前後にガラス基板受け渡し用
の搬送ユニットを備えていたのに対し、本実施の形態で
は、セル工程においても、いわば、各ユニットプロセス
設備間の搬送を一括で処理するガラス基板枚葉マルチ搬
送システムを備え、各ユニットプロセス設備でのガラス
基板Ｇの搬入口と搬出口とを同一カ所とし、できるかぎ
り主たるプロセス機構の加工点で直接受け渡す方式と
し、また、従来、搬送装置は、各ユニットプロセス設備
の前後に配置され、前後の装置間のみの搬送を受け持っ
ていたが、本実施の形態では、複数台のユニットプロセ
ス設備間の搬送を受け持つ構成とし、さらに、搬送装置
を直線上に配置し、すなわち、ロボットと、このロボッ
トを直線上で移動走行させるスライダとで搬送装置を構
成するとともに、この直線に対して直交、直線上、ある
いは放射状となる形でガラス基板Ｇの受渡口が配置され
るように各ユニットプロセス設備を配置するライン構成
としている。

【００７０】そこで、ガラス基板Ｇは従来同様に、枚葉
処理のインライン搬送であるにもかかわらず、各ユニッ
トプロセス設備と搬送装置とが独立した配置で構成され
るため、新プロセスや新品種などに伴うユニットプロセ
ス設備の更新を該当するユニットプロセス設備のみの入
れ換えだけで達成でき、この入れ換え作業自体も、従来
方式の直列インライン型のライン構成時と比較し格段に
簡便な作業で実現できる。

【００７１】この点、各ユニットプロセス設備でのガラ
ス基板Ｇの搬入口と搬出口とを同一カ所とするため、見
かけ上、各ユニットプロセス設備のガラス基板Ｇ処理能
力は低下するが、各ユニットプロセス設備内での搬送受
渡機構は簡略化できるため、各ユニットプロセス設備
は、確実にコストダウンできるとともに、省スペース化
を実現できる。

【００７２】また、各ユニットプロセス設備間に設置さ
れる搬送装置M1，M2などを削減できるため、搬送にかか
る投資コストを削減でき、ラインの省スペース化を実現
できる。例えば、本実施の形態では、１ラインあたり、
２台の搬送装置M1，M2などに、３台の搬送ロボットR1，
R2，R3を用いており、従来の、各ユニットプロセス設備
間やローダ、アンローダなどに搭載される搬送ロボット
を１ラインあたり２１台用いた構成に対して、大幅に削
減でき、投資コストの削減と省スペース化を実現でき
る。なお、２台の搬送装置M1，M2を用いたが、１台の搬
送装置で搬送することも可能であり、また、３台以上の
搬送装置を用いることもできる。

【００７３】さらに、ラインの省スペース化と投資コス
トの削減とを実現できるため、従来と同一投資額で複数
のラインを保有するライン構成が可能になり、ライント
ータルでのガラス基板処理能力も従来と同様のものを供
給できる。そこで、他品種生産に対して品種毎にライン
を限定した理想的な生産体制を提供することが可能にな
る。

【００７４】また、複数のユニットプロセス設備間のガ
ラス基板Ｇを搬送する搬送装置（搬送システム）は１台
で構成され、複数台のユニットプロセス設備間の搬送を
受け持つため、ガラス基板Ｇの搬送ルートを自在に設定
できる。そこで、生産時や立上時での品質確認やプロセ
ス確認・信頼性確認などのために、特定のユニットプロ
セス設備のみを通過する特殊な搬送ルートを自在に設定
でき、かつ、ガラス基板Ｇを人手でライン上から取り出
す必要がなく自動で搬送できるシステムを提供できる。

【００７５】さらに、アレイ側ガラス基板および対向側
ガラス基板との２種類のガラス基板Ｇは、ラビング洗浄
後は異なる経路で処理されるが、同一の搬送装置M1，M2
で搬送できるため、装置を簡略化して、コストを低減す
ることができる。

【００７６】上記実施形態では、２枚の基板間を保持す
るスペーサとして対向基板側に配置されるカラーフィル
タを積層して形成した柱状スペーサを用いたため、スペ
ーサ散布装置を削減することができた。しかし、球状ス
ペーサを用いてスペーサ散布装置を導入してもさしつか
えない。

【００７７】なお、上記の実施の形態では、カラーＴＦ
Ｔ液晶表示装置の製造工程に沿って説明したが、他の種
の液晶表示装置でも良く、例えば、接着剤で貼り合わさ
れる２枚のガラス基板Ｇは、少なくとも一方が、金属配
線、透明電極、非線型素子、着色層などを有するもので
あれば良い。

【００７８】

【発明の効果】本発明の表示装置の製造装置によれば、
各ユニットプロセス設備と搬送装置とが独立した配置で
構成されるため、設備の更新を容易にでき、また、設備
を簡略化、小型化して、コストを低減できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の表示装置の製造装置の一実施の形態を
示す製造ラインの構成図である。

【図２】同上表示装置の製造装置のユニットプロセス設
備の構成図である。

【図３】従来の方式のインライン型液晶表示セル前工程
の製造ラインの構成図である。

【図４】同上従来の製造ラインのユニットプロセス設備
の構成図である。

【符号の説明】

51 製造装置 54 ユニットプロセス設備としての配向膜前洗浄装置 54a 基板受渡ポジション 55 ユニットプロセス設備としての赤外線・紫外線炉 55a 基板受渡ポジション 56 ユニットプロセス設備としての配向膜印刷装置 56a 基板受渡ポジション 57 ユニットプロセス設備としての仮焼成炉 57a 基板受渡ポジション 64 ユニットプロセス設備としてのラビング装置 64a 基板受渡ポジション 65 ユニットプロセス設備としてのラビング後洗浄装
置 65a 基板受渡ポジション 66 ユニットプロセス設備としてのシール乾燥炉 66a 基板受渡ポジション 68 ユニットプロセス設備としてのシール塗布装置 68a 基板受渡ポジション 69 ユニットプロセス設備としての組立装置 69a 基板受渡ポジション 70 ユニットプロセス設備としてのトランスファ塗布
装置 70a 基板受渡ポジション Ｇ 基板としてのガラス基板 M1 第１の搬送装置 M2 第２の搬送装置 R1，R2 搬送ロボット

フロントページの続き Ｆターム(参考） 2H088 FA04 FA17 FA21 FA24 FA30 HA01 HA08 HA12 MA20 2H089 LA07 LA09 NA60 QA11 QA12 TA01 TA09 TA12 5F031 CA05 FA02 FA07 FA11 FA12 GA44 MA03 MA09 MA23

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数の基板をそれぞれ処理するとともに
   これら基板を互いに貼り合わせて表示装置を製造する表
   示装置の製造装置であって、 前記各基板を処理する複数のユニットプロセス設備と、 前記各基板を互いに貼り合わせるユニットプロセス設備
   と、 これら各ユニットプロセス設備に前記基板を搬入および
   搬出するとともにこれら複数のユニットプロセス設備間
   で前記基板を搬送する搬送装置とを具備したことを特徴
   とする表示装置の製造装置。
2. 【請求項２】 搬送装置は、基板を保持する２軸の搬送
   ロボットと、この搬送ロボットを所定の線分上で進退さ
   せる１軸のスライダとを具備したことを特徴とする請求
   項１記載の表示装置の製造装置。
3. 【請求項３】 搬送装置は、基板を１枚ずつ搬送処理す
   る枚葉処理を行うことを特徴とする請求項１または２記
   載の表示装置の製造装置。
4. 【請求項４】 ユニットプロセス設備は、基板を搬入お
   よび搬出する基板受渡ポジションを具備したことを特徴
   とする請求項１ないし３いずれか記載の表示装置の製造
   装置。
5. 【請求項５】 表示装置は、液晶表示装置であり、基板
   は、電極を形成したアレイ基板と、このアレイ基板に対
   向して配置される対向基板であることを特徴とする請求
   項１ないし４いずれか記載の表示装置の製造装置。
6. 【請求項６】 アレイ基板および対向基板は、互いに同
   一の搬送装置により、互いに異なる経路で各ユニットプ
   ロセス設備で処理されることを特徴とする請求項５記載
   の表示装置の製造装置。
7. 【請求項７】 本焼成炉を挟んで、第１の搬送装置と第
   ２の搬送装置が配置され、 前記第１の搬送装置を囲み、ローダ、配向膜前洗浄装
   置、赤外線・紫外線炉、配向膜印刷装置、仮焼成炉が配
   置され、 前記第２の搬送装置を囲み、ラビング装置、ラビング後
   洗浄装置、シール乾燥炉、アンローダ、シール塗布装
   置、組立装置、およびトランスファ塗布装置が配置され
   たことを特徴とする請求項５または６記載の表示装置の
   製造装置。