KR100968316B1 - 기판처리장치 및 기판처리방법 - Google Patents

Abstract

파티클의 발생을 극력 억제하면서 기판의 제품영역에의 리프트 핀 등의 지지부재의 전사(轉寫)를 방지할 수 있는 기판처리장치 및 기판처리방법을 제공하는 것.

본 발명에서는, 기판의 종류에 따라 에어실린더(47,49)와 (48)를 전환하고 있기 때문에 기판의 제품영역에 지지핀(70)의 흔적이 전사되는 것을 방지할 수 있다. 또한 본 발명에서는 스테이지(40)를 기준으로 하여 지지핀(70)을 승강구동하고 있기 때문에, 에어실린더(47,48,49)의 구동량을 비교적 적게 할 수 있어 파티클의 발생을 극력 억제할 수 있다.

Description

기판처리장치 및 기판처리방법{SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND SUBSTRATE PROCESSING METHOD}

도 1은 본 발명의 일실시형태에 관한 도포현상처리장치의 전체구성을 나타내는 평면도이다.

도 2는 도 1에 나타내는 도포현상처리장치의 정면도이다.

도 3은 도 1에 나타내는 도포현상처리장치의 배면도이다.

도 4는 본 발명의 일실시형태에 관한 감압건조 유니트를 나타내는 사시도이다.

도 5는 도 4에 나타내는 감압건조 유니트의 단면도이다.

도 6은 도 4에 나타내는 감압건조 유니트의 단면도이다.

도 7은 2면 기판의 제품영역을 나타내는 평면도이다.

도 8은 3면 기판의 제품영역을 나타내는 평면도이다.

도 9는 2면 기판을 처리하는 감압건조 유니트의 동작을 도시한 도면이다.

도 10은 3면 기판을 처리하는 감압건조 유니트의 동작을 도시한 도면이다.

도 11은 5면 기판을 처리하는 감압건조 유니트를 나타내는 단면도이다.

도 12는 본 발명의 다른 실시형태에 관한 처리유니트의 플레이트의 평면도이다.

도 13은 도 12에 나타내는 처리유니트를 나타내는 단면도이다.

도 14는 레지스트 처리블록에 설치된 반송로봇을 나타내는 평면도이다.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

G : 유리기판 C : 카세트

G : 기판 G1, G2 : 유리기판

A : 제품영역 24, 25, 26, 27, 28, 29 : 열처리계블록

39 : 핀 40 : 스테이지

47, 48, 49, 59 : 지지핀용 에어실린더

50 : 메인 콘트롤러 51 : 제 1 에어실린더 콘트롤러

52 : 제 2 에어실린더 콘트롤러

53 : 스테이지용 에어실린더 콘트롤러

54 : 진공펌프 55 : 스테이지용 에어실린더

65 : 플레이트 67 : 슬라이드용 에어실린더

68 : 판부재용 에어실린더 69 : 연결부재

70a,70b,70c,170a,170b,170c : 지지핀

71,72,73 : 누름부재

본 발명은, 액정표시 디바이스 등에 사용되는 유리 기판을 처리하는 기판처 리장치 및 기판처리방법에 관한 것이다.

LCD(Liquid Crystal Display)등의 제조공정에 있어서는, LCD용의 유리 기판상에 ITO(Indium Tin Oxide)의 얇은 막이나 전극패턴을 형성하기 위해서, 반도체 디바이스의 제조에 사용되는 것과 같은 포토리소그래피 기술이 이용된다. 포토리소그래피 기술로는, 포토레지스트를 유리기판에 도포하며, 이것을 노광하고 현상한다. 레지스트의 도포후 노광전에, 혹은 노광후 현상전에 기판을 가열한다. 이들 가열처리는 레지스트내의 용제를 증발시키거나, 노광에 의한 정재파효과에 의한 레지스트패턴의 변형을 경감시키기 위한 처리이다.

레지스트를 도포하는 공정에서는, 예컨대 도포장치로서 레지스트를 기판상에 도포한다. 레지스트의 도포후, 감압건조장치로서 레지스트가 도포된 기판을 건조시키는 처리를 한다. 이 건조처리후, 에지 리무버장치로 기판의 둘레가장자리부에 부착한 여분의 레지스트를 제거한다.

이들 도포장치나 감압건조장치, 가열장치 등은, 외부의 반송로봇으로부터 기판을 받아들이거나, 그 반송로봇에 기판을 건네 주기 위한 리프트 핀을 구비하고 있다.

한편, 본 발명에 관련한 선행기술문헌은, 예컨대 특허문헌 1에 개시되어 있다.

[특허문헌 1]

일본 특허공개2000-124127호 공보(특히 단락[0089]∼단락[0091], 도 16등).

상기 리프트 핀은 기판을 아래쪽에서 지지하는 것이며, 예를 들면 기판의 제품영역에 리프트 핀의 흔적이 전사(轉寫)된다고 하는 문제가 있었다. 이러한 전사가 생기는 것은, 근래 고감도형의 레지스트액이 사용되어 오고 있는 것 등이 원인이라 추측된다.

특히 최근의 유리기판은 대형이고 그 자중으로 아래쪽으로 휘기 때문에, 아래쪽에서 지지하는 리프트 핀의 수도 증가하는 경향이 있다. 그 때문에 리프트 핀을 승강구동시키는 에어실린더 등의 부품수도 증가하고 있다.

액정디바이스나 반도체 제조의 분야에서는, 파티클의 발생을 극력 줄이는 것이 요구되고 있다. 여기서 상기 리프트 핀의 구동기구는 비교적 파티클이 발생할 가능성이 높은 에어실린더 등을 사용한다. 따라서, 파티클의 저감을 도모하기 위해서는, 에어실린더 등의 구동기구를 극력 줄이는 것이 바람직하다. 또한 에어실린더 등의 구동량을 작게 하는 것도 파티클의 저감에 공헌할 수 있는 것이다.

이상과 같은 사정에 비추어, 본 발명의 목적은 파티클의 발생을 극력 억제하면서 기판의 제품영역에의 리프트 핀 등의 지지부재의 전사를 방지할 수 있는 기판처리장치 및 기판처리방법을 제공하는 것에 있다.

[과제를 해결하기 위한 수단]

상기 목적을 달성하기 위해서, 본 발명에 관한 기판처리장치는, 승강가능하게 설치되며, 적어도 기판의 둘레가장자리부를 유지하는 유지부와, 상기 유지부의 승강동작을 구동하는 제 1 구동부와, 기판의 제 1 영역을 지지하는 제 1 지지부재 와, 기판의 상기 제 1 영역과는 다른 제 2 영역을 지지하는 제 2 지지부재와, 상기 제 1 지지부재와 상기 제 2 지지부재를 적응적(適應的)으로 전환하여 상기 유지부에 대하여 승강시키는 제 2 구동부를 구비한다.

본 발명에 있어서, 적응적으로 바꾼다고 하는 것은, 예컨대 제 1 기판과 제 2 기판의 구별에 따라서라고 하는 의미이다. 예를 들면, 작업원이 미리 입력한 기판의 구별(제 1 기판인지 제 2 기판인지의 종류)에 따라 바꾸면 된다. 또한 예를 들어, 그러한 기판의 종류를 읽어내는 수단, 예를 들면 센서 등을 설치하여, 읽어낸 결과에 따라서 바꿀 수도 있다.

본 발명에서는, 유지부를 제 1 구동부에서 승강구동시키면서, 제 1 지지부재와 제 2 지지부재를 적응적으로 바꾸고 그 유지부에 대하여 승강구동시킨다. 본 발명에 있어서, 예컨대 제 1 영역 및 제 2 영역이 기판의 제품영역 이외, 즉 비제품영역이면, 제 1 또는 제 2 지지부재의 제품영역에의 전사를 방지할 수 있다. 또한 본 발명에서는, 유지부에 대하여 제 1 및 제 2 지지부재를 승강구동하고 있기 때문에, 이들 제 2 구동부에 의한 구동량을 비교적 적게 할 수 있어 파티클의 발생을 극력 억제할 수 있다.

본 발명의 하나의 형태에서는, 기판을 수용하여 소정의 처리를 하기 위한 처리실과, 상기 처리실을 감압하는 감압기구와, 상기 감압기구에 의한 감압정도에 따라서, 상기 제 1 지지부재 또는 제 2 지지부재의 승강의 구동을 제어하는 수단을 구비한다. 예컨대 처리실에 수용된 기판이 비교적 대형인 경우, 처리실이 감압정도가 커짐에 따라서, 즉 압력이 작아짐에 따라서 기판이 아래쪽으로 휘어지는 경향 이 있다. 이 경우에 기판의 중앙부가 예를 들어 기판을 지지하지 않는 지지부재에 접촉하여 버릴 우려가 있다. 접촉해 버리면 제품영역에 그 지지부재의 흔적이 남는 문제가 있다. 이 상태를 방지하기 위해서, 본 발명에서는 감압정도에 따라서 기판을 지지하지 않는 제 1 지지부재 또는 제 2 지지부재의 승강 구동을 제어한다.

본 발명의 하나의 형태에서는, 상기 제 2 구동부는 상기 유지부의 승강동작과 일체적으로 동작하도록 설치된다. 본 발명에서는, 제 1 구동부에 의해 유지부를 승강시킴으로써 제 2 구동부를 승강시킬 수 있다. 이에 따라, 제 2 구동부가 행하는 제 1 또는 제 2 지지부재의 승강구동량을 적게 할 수 있다.

본 발명에 관한 기판처리장치는, 기판의 제 1 영역을 지지하는 제 1 지지부재와, 상기 제 1 지지부재를 아래쪽에서 눌러 상기 플레이트로부터 돌출시키는 제 1 누름부재와, 상기 제 1 지지부재에 대하여 제 1 간격을 두고 배치되어, 기판의 상기 제 1 영역과는 다른 제 2 영역을 지지하는 제 2 지지부재와, 상기 제 2 지지부재를 아래쪽에서 눌러 상기 플레이트로부터 돌출시키는 제 2 누름부재와, 상기 제 1 누름부재와 제 2 누름부재를 상기 제 1 간격과는 다른 제 2 간격을 두고 연결하는 연결부재와, 상기 제 1 누름부재를 상기 제 1 지지부재에, 상기 제 2 누름부재를 상기 제 2 지지부재에 적응적으로 대향하도록, 상기 연결부재를 소정의 방향으로 이동시키는 구동부를 구비한다.

본 발명에서는, 제 1 및 제 2 누름부재를 연결하는 연결부재를 구동부에 의해 이동시킴으로써 제 1 지지부재와 제 2 지지부재를 적응적으로 전환하여 승강구동시킨다. 구동부가 많을수록 파티클의 발생이 많아진다. 본 발명에서는, 1개의 구동부로 제 1 지지부재와 제 2 지지부재를 바꾸는 동작을 할 수 있다. 이에 따라 파티클의 발생을 극력 억제할 수 있다. 또한 본 발명에서는, 예컨대 제 1 영역 및 제 2 영역이 기판의 제품영역 이외, 즉 비제품영역이면, 제 1 또는 제 2 지지부재의 제품영역에의 전사를 방지할 수 있다.

본 발명에 관한 기판처리방법은, 기판을 얹어 놓고 처리하는 플레이트와, 기판의 제 1 영역을 지지하는 제 1 지지부재와, 상기 제 1 지지부재를 아래쪽에서 눌러 상기 플레이트로부터 돌출시키는 제 1 누름부재와, 상기 제 1 지지부재에 대하여 제 1 간격을 두고 배치되어, 기판의 상기 제 1 영역과는 다른 제 2 영역을 지지하는 제 2 지지부재와, 상기 제 2 지지부재를 아래쪽에서 눌러 상기 플레이트로부터 돌출시키는 제 2 누름부재와, 상기 제 1 누름부재와 제 2 누름부재를 상기 제 1 간격과는 다른 제 2 간격을 두고 연결하는 연결부재를 구비하는 기판처리장치의 처리방법으로서, 상기 제 1 누름부재를 상기 제 1 지지부재에 대향하도록 상기 연결부재를 이동시키는 공정과, 상기 제 2 누름부재를 상기 제 2 지지부재에 대향하도록 상기 연결부재를 이동시키는 공정을 구비한다.

본 발명에서는, 제 1 및 제 2 누름부재를 연결하는 연결부재를 예컨대 1개의 구동장치로 이동시킴으로써 제 1 지지부재와 제 2 지지부재를 적응적으로 전환하여 승강구동시킨다. 본 발명에서는, 예컨대 1개의 구동장치로 제 1 지지부재와 제 2 지지부재를 바꾸는 동작을 할 수 있다. 이에 따라 파티클의 발생을 극력 억제할 수 있다. 또한 본 발명에서는, 예컨대 제 1 영역 및 제 2 영역이 기판의 제품영역 이외, 즉 비제품영역이면, 제 1 또는 제 2 지지부재의 제품영역에의 전사를 방지할 수 있다.

[발명의 실시형태]

이하, 본 발명의 실시형태를 도면에 기초하여 설명한다.

도 1은 본 발명이 적용되는 LCD 기판의 도포현상처리장치를 나타내는 평면도이고, 도 2는 그 정면도, 도 3은 그 배면도이다.

이 도포현상처리장치(1)는, 복수의 유리기판(G)을 수용하는 카세트(C)를 얹어 놓은 카세트 스테이션(2)과, 기판(G)에 레지스트도포 및 현상을 포함하는 일련의 처리를 실시하기 위한 복수의 처리유니트를 구비한 처리부(3)와, 노광장치(32)의 사이에서 기판(G)을 주고받기 위한 인터페이스부(4)를 구비하고 있으며, 처리부 (3)의 양 끝단에 카세트 스테이션(2) 및 인터페이스부(4)가 배치되어 있다.

카세트 스테이션(2)은 카세트(C)와 처리부(3)의 사이에서 LCD 기판을 반송하기 위한 반송기구(10)를 구비하고 있다. 그리고, 카세트 스테이션(2)에 있어서 카세트(C)의 반입 및 반출이 이루어진다. 또한, 반송기구(10)는 카세트의 배열방향을 따라서 설치된 반송로(12)상을 이동할 수 있는 반송아암(11)을 구비하여, 이 반송아암(11)에 의해 카세트(C)와 처리부(3)의 사이에서 기판(G)의 반송이 이루어진다.

처리부(3)에는, 카세트 스테이션(2)에 있어서의 카세트(C)의 배열방향(Y방향)에 수직방향(X방향)으로 연장하여 설치된 주반송부(3a)와, 이 주반송부(3a)를 따라, 레지스트도포처리유니트(CT)를 포함하는 각 처리유니트가 병열설치된 상류부 (3b) 및 현상처리유니트(DEV)를 포함하는 각 처리유니트가 병열설치된 하류부(3c) 가 설치된다.

주반송부(3a)에는, X방향으로 연장하여 설치된 반송로(31)와, 이 반송로(31)를 따라 이동할 수 있게 구성되어 유리기판(G)을 X방향으로 반송하는 반송 셔틀 (23)이 설치된다. 이 반송 셔틀(23)은, 예컨대 지지핀에 의해 기판(G)을 유지하여 반송하도록 되어 있다. 또한, 주반송부(3a)의 인터페이스부(4) 측단부에는, 처리부(3)와 인터페이스부(4)의 사이에서 기판(G)을 주고 받는 수직반송유니트(7)가 설치된다.

상류부(3b)에서, 카세트 스테이션(2) 측단부에는, 카세트 스테이션(2)측에서, 기판(G) 상의 유기물을 제거하기 위한 엑시머 UV 처리유니트(e-UV)(19)와, 기판(G)에 스크러빙 브러시로 세정처리를 실시하는 스크러버세정처리유니트(SCR)가 설치된다.

스크러버세정처리유니트(SCR)의 이웃에는, 유리기판(G)에 대하여 열적 처리를 하는 유니트가 다단으로 쌓아 올려진 열처리계 블록(24) 및 (25)이 배치되어 있다. 이들 열처리계 블록(24)과 (25)의 사이에는, 수직반송유니트(5)가 배치되고, 반송아암(5a)이 Z방향 및 수평방향으로 이동할 수 있게 되고, 또한 θ방향으로 회동가능하게 되어 있기 때문에, 양 블록(24) 및 (25)에 있어서의 각 열처리계 유니트에 억세스하여 기판(G)의 반송이 이루어지도록 되어 있다. 또, 상기 처리부(3)에 있어서의 수직반송유니트(7)에 대해서도 이 수직반송유니트(5)와 동일한 구성을 가지고 있다.

도 2에 도시한 바와 같이, 열처리계 블록(24)에는, 기판(G)에 레지스트도포 전의 가열처리를 실시하는 베이킹유니트(BAKE)가 2단, HMDS가스에 의해 소수화처리를 실시하는 어드히젼유니트(AD)가 아래에서부터 차례로 적층되어 있다. 한편, 열처리계 블록(25)에는, 기판(G)에 냉각처리를 실시하는 쿨링유니트(COL)가 2단, 어드히젼유니트(AD)가 아래에서부터 차례로 적층되어 있다.

열처리계 블록(25)에 인접하여 레지스트처리블록(15)이 X방향으로 연장하여 설치되어 있다. 이 레지스트처리블록(15)은, 기판(G)에 레지스트를 도포하는 레지스트도포처리유니트(CT)와, 감압에 의해 상기 도포된 레지스트를 건조시키는 감압건조유니트(VD)와, 본 발명에 관한 기판(G)의 둘레가장자리부의 레지스트를 제거하는 에지 리무버(ER)가 설치되어 구성되어 있다. 레지스트처리블록(15)에는, 도 14에 도시한 바와 같이 기판을 유지하여 반송하는 반송로봇(80)이 가이드레일(100)을 따라 X방향으로 이동할 수 있게 설치된다. 이 반송로봇(80)은, 예컨대 레지스트도포처리유니트(CT)와 감압건조 유니트(VD)의 사이에서 기판을 반송하는 것 및 감압건조유니트(VD)와 에지 리무버(ER)의 사이에서 기판을 반송하는 것 2개가 설치된다.

레지스트처리블록(15)에 인접하여 다단구성의 열처리계 블록(26)이 배치되어 있고, 이 열처리계 블록(26)에는, 기판(G)에 레지스트도포후의 가열처리를 하는 프리베이킹유니트(PREBAKE)가 3단 적층되어 있다.

하류부(3c)에서는, 도 3에 도시한 바와 같이, 인터페이스부(4) 측단부에는, 열처리계 블록(29)이 설치되어 있으며, 여기에는, 쿨링유니트(COL), 노광후 현상처리전의 가열처리를 하는 포스트엑스포져베이킹유니트(PEBAKE)가 2단, 아래에서부터 차례로 적층되어 있다.

열처리계 블록(29)에 인접하여 현상처리를 하는 현상처리유니트(DEV)가 X방향으로 연장하여 설치되어 있다. 이 현상처리유니트(DEV)의 이웃에는 열처리계 블록(28) 및 (27)이 배치되어, 이들 열처리계 블록(28)과 (27)의 사이에는, 상기 수직반송유니트(5)와 동일한 구성을 가지며, 양 블록(28) 및 (27)에 있어서의 각 열처리계유니트에 억세스가능한 수직반송유니트(6)가 설치되어 있다. 또한, 현상처리유니트(DEV)에 인접하여, i선 처리유니트(i-UV)(33)가 설치되어 있다.

열처리계 블록(28)에는, 쿨링유니트(COL), 기판(G)에 현상후의 가열처리를 하는 포스트베이킹유니트(POBAKE)가 2단, 아래에서 차례로 적층되어 있다. 한편, 열처리계 블록(27)도 마찬가지로, 쿨링유니트(COL), 포스트베이킹유니트(POBAKE)가 2단, 아래에서 차례로 적층되어 있다.

인터페이스부(4)에는, 정면측에 타이틀러 및 주변노광유니트(Titler/EE)(22)가 설치되고, 수직반송유니트(7)에 인접하여 엑스텐션쿨링유니트(EXTCOL)(35)가, 또한 배면측에는 버퍼카세트(34)가 배치되어 있고, 이들 타이틀러 및 주변노광유니트(Titler/EE)(22)와 엑스텐션쿨링유니트(EXTCOL)(35)와 버퍼카세트(34)와 인접한 노광장치(32)의 사이에서 기판(G)을 주고 받는 수직반송유니트(8)가 배치되어 있다. 이 수직반송유니트(8)도 상기 수직반송유니트(5)와 동일한 구성을 가진다.

이상과 같이 구성된 도포현상처리장치(1)의 처리공정에 대하여 설명한다. 우선 카세트(C)내의 기판(G)이 처리부(3)에 있어서의 상류부(3b)로 반송된다. 상류부(3b)에서는, 엑시머 UV 처리유니트(e-UV)(19)에 있어서 표면개질·유기물제거 처리가 이루어지고, 다음에 스크러버세정처리유니트(SCR)에서, 기판(G)이 대략 수평으로 반송되면서 세정처리 및 건조처리가 이루어진다. 계속해서 열처리계 블록 (24)의 최하단부에서 수직반송유니트에서의 반송아암(5a)에 의해 기판(G)이 꺼내지고, 동 열처리계블록(24)의 베이킹유니트(BAKE)로 가열처리, 어드히젼유니트 (AD)로 유리기판(G)과 레지스트막의 밀착성을 높이기 위해서, 기판(G)에 HMDS 가스를 분무하는 처리가 이루어진다. 이후, 열처리계 블록(25)의 쿨링유니트(COL)에 의한 냉각처리가 이루어진다.

다음에, 기판(G)은 반송아암(5a)에서 반송 셔틀(23)에 받아 넘긴다. 그리고 레지스트도포처리유니트(CT)로 반송되어, 레지스트의 도포처리가 이루어진 후, 감압건조처리유니트(VD)로 감압건조처리, 에지 리무버(ER)로 기판둘레가장자리의 레지스트제거처리가 차례로 이루어진다.

다음에, 기판(G)은 반송 셔틀(23)로부터 수직반송유니트(7)의 반송아암에 받아 넘겨지고, 열처리계 블록(26)에서의 프리베이킹유니트(PREBAKE)로 가열처리가 이루어진 후, 열처리계 블록(29)에서의 쿨링유니트(COL)로 냉각처리가 이루어진다. 계속해서 기판(G)은 엑스텐션쿨링유니트(EXTCOL)(35)로 냉각처리됨과 동시에 노광장치로 노광처리된다.

다음에, 기판(G)은 수직반송유니트(8) 및 (7)의 반송아암을 통해 열처리계 블록(29)의 포스트엑스포져베이킹유니트(PEBAKE)에 반송되어, 여기서 가열처리가 이루어진 후, 쿨링유니트(COL)로 냉각처리가 이루어진다. 그리고 기판(G)은 수직반송유니트(7)의 반송아암을 통해, 현상처리유니트(DEV)에서 기판(G)은 대략 수평 으로 반송되면서 현상처리, 린스처리 및 건조처리가 이루어진다.

다음에, 기판(G)은 열처리계 블록(28)에서의 최하단으로부터 수직반송유니트 (6)의 반송아암(6a)에 의해 받아 넘겨지고, 열처리계 블록(28) 또는 (27)에서의 포스트베이킹유니트(POBAKE)로 가열처리가 이루어지고, 쿨링유니트(COL)로 냉각처리가 이루어진다. 그리고 기판(G)은 반송기구(10)에 받아넘겨져서 카세트(C)에 수용된다.

도 4는 본 발명의 일실시형태에 관한 감압건조유니트(VD)의 사시도이다. 도 5는 그 X방향에서 본 단면도, 도 6은 Y 방향에서 본 단면도이다.

이 감압건조유니트(VD)는, 유리기판(G)을 수용하여 상부가 개구된 하부챔버 (36)와 이 하부챔버(36)에 착탈되는 상부챔버(46)를 구비한다. 상부챔버(46)의 착탈동작은 도시하지 않은 구동장치에 의해 행하여진다. 하부챔버(36)의 상부의 주위에는 상부챔버(46)가 장착되었을 때에 내부를 밀폐하기 위한 링 시일(45)이 장착되어 있다. 하부챔버(36)의 바닥에는 예컨대 오목부(36a)가 형성되어 있다. 감압건조유니트(VD)는, 기판을 유지하는 유지부로서의 스테이지(40)와 스테이지(40)를 지지하여 고정하는 지지판(38)을 가지며, 지지판은 예컨대 오목부(36a)에 수납되어 있다.

하부챔버(36)에서의 4각에는 챔버내부를 감압하기 위한 배기구(37)가 설치되어 있고, 배기관(56)을 통해 터보분자펌프 등의 진공펌프(54)에 접속되어 있다. 스테이지(40)의 주위에는 방해판(51)이 부착되어 있으며, 이것은 이해를 쉽게 하기 위해서 도 4에서는 도시하지 않는다. 또한, 스테이지(40)의 주위에는 챔버내에 불활성가스를 도입하기 위한 도입구(41)가 설치된다. 또한, 예컨대 하부챔버(36)의 하부에는, 도 5에 도시한 바와 같이 챔버내의 압력을 측정하는 센서(64)가 설치된다.

스테이지(40)의 둘레가장자리부에는 기판의 둘레가장자리부를 지지하는 핀(39)이 부착되어 있다. 스테이지(40) 및 지지판(38)에는, 각각 복수의 긴 구멍 (40a) 및 (38a)이 형성되어 있다. 이들 긴 구멍(40a) 및 (38a)은, 각각 대향하게 관통 설치된다. 긴 구멍(40a) 및 (38a)에는, 기판을 지지하는 복수의 지지핀(70a, 70b,70c)이 판부재(42a,42b,43a,43b,44a,44b) 상에 부착되어 수용되어 있다. 판부재(42a,42b,43a,43b,44a,44b)는 각각 아래쪽에서 막대부재(87)에 의해서 지지되고 있다. 막대부재(87)는 하부챔버(36)의 바닥에 설치된 구멍부(36c)에 끼워 통과되어 설치된다. 판부재(42a,42b)는 막대부재(87)를 통해 하부판부재(81)에 부착되어 있고, 판부재(43a,43b)는 막대부재(87)를 통해 하부판부재(83)에 부착되어 있으며, 판부재(44a,44b)는 막대부재(87)를 통해 하부판부재(82)에 부착되어 있다. 하부판부재(81,82,83)는 예컨대 제 2 구동부로서의 지지핀용 에어실린더(47,49,48)에 의해 각각 독립하여 승강하도록 설치된다.

지지핀용 에어실린더(47,48,49)는 연결부재(58)에 의해서 일체적으로 연결되어 있으며, 이 연결부재(58)는 예컨대 제 1 구동부로서의 스테이지용 에어실린더(55)에 의해 승강자유롭게 설치된다. 연결부재(58)는 상기 지지판(38)에 지지체(61)를 통해 부착되어 있고, 지지체(61)는 하부챔버(36)의 구멍부(36b)에 끼워 통과되고 있다. 스테이지용 에어실린더(55)의 구동에 의해, 연결부재(58)에 연결된 지지핀용 에어실린더(47,48, 49), 스테이지(40), 판부재(42a,42b,43a,43b,44a,44b) 상에 부착된 지지핀(70a, 70b,70c)이 일체적으로 승강한다.

또 구멍부(36b,36c)에는, 챔버내를 기밀로 유지하기 위해서 시일부재(62,63)가 부착되어 있다.

이와 같이 판부재(42a와 42b)(43a와 43b, 44a와 44b)로 분할함으로써, 각각의 판부재의 강성을 높일 수 있다. 즉, 기판(G)이 비교적 대형인 경우, 예컨대 판부재(42a와 42b)를 일체로 형성하면 강성이 저감하고, 복수의 지지핀(70a)의 각각의 높이 등의 정밀도가 저감하는 것을 방지할 수 있다.

지지핀용 에어실린더(47,48)는 제 1 에어실린더 콘트롤러(51)에 의해 그 구동이 제어된다. 지지핀용 에어실린더(49)는 제 2 에어실린더 콘트롤러(52)에 의해 그 구동이 제어된다. 스테이지용 에어실린더(55)는 스테이지용 에어실린더 콘트롤러(53)에 의해 그 구동이 제어된다. 메인 콘트롤러(50)는, 감압건조 유니트(VD)의 통괄적인 제어를 하여, 센서(64)에 의한 검출신호에 근거하여 진공펌프(54)를 제어한다. 또한, 메인 콘트롤러(50)는, 입력부(57)로부터의 입력신호에 근거하여 에어실린더 콘트롤러(51,52,53)를 제어한다. 입력부(57)는 예컨대 작업원이 수동으로 처리내용의 입력조작을 하는 조작 패널 등이다.

이와 같이 구성된 감압건조 유니트(VD)의 동작을 설명한다.

예컨대 작업원이 입력부(57)에 의해서 감압건조유니트(VD)의 레시피를 입력한다. 예컨대 로트단위로 도포현상처리장치(1)전체의 레시피를 입력할 때에, 감압건조유니트(VD)의 레시피를 입력하면 된다. 작업원은 예컨대 유리기판의 종류 등을 레시피의 하나로서 입력한다. 유리기판의 종류는, 예컨대 도 7나 도 8에 나타 내는 유리기판(G1,G2)상의 제품이 되는 영역 A의 수의 차이에 의해서 분별된다. 도 7은 예컨대 2면인 것을 나타내고, 도 8은 예컨대 3면인 것을 나타내고 있다.

상부챔버(46)가 하부챔버(36)로부터 사이가 멀어져, 스테이지용 에어실린더 (55)의 구동에 의해 스테이지(40)가 상승하여 반송로봇으로부터 기판(G)을 받아들인다. 이 때, 2면 기판이면 도 9에 도시한 바와 같이, 제 2 에어실린더 콘트롤러 (52)의 제어하에, 지지핀용 에어실린더(49)가 구동한다. 2면 기판(G1)의 경우, 도 7에 도시한 바와 같이 제 1 비제품영역(사선부분)이 주위와 중앙부에 있다. 따라서 이 경우, 메인 콘트롤러(50)는 중앙의 에어실린더(49)를 구동시킴으로써 제 1 지지부재로서의 지지핀(70b)에서 2면 기판(G1)의 제 1 비제품영역을 지지한다.

한편, 3면 기판이면 도 10에 도시한 바와 같이 제 1 에어실린더 콘트롤러 (51)의 제어하에, 지지핀용 에어실린더(47,48)가 구동한다. 3면 기판(G2)의 경우, 제 2 비제품영역이 도 8에 나타내는 사선부분의 영역에 있다. 따라서 이 경우, 메인 콘트롤러(50)는 에어실린더(47,48)를 구동시킴으로써 제 2 지지부재로서의 지지핀(70a,70c)에서 3면 기판(G2)의 제 2 비제품영역을 지지한다.

이렇게 해서 기판이 유지된 후, 스테이지용 에어실린더(55)의 구동에 의해 스테이지(40)가 하강하여, 상부챔버(46)가 하부챔버(36)에 장착되어 챔버내가 밀폐된다. 그 후, 챔버내가 소정의 압력까지 감압되어, 기판의 건조처리가 이루어진다.

건조처리후에는, 상부챔버(46)가 하부챔버로부터 사이가 멀어져, 스테이지용 에어실린더(55)의 구동에 의해 스테이지(40)가 상승하여, 도시하지 않은 반송로봇 에 기판이 넘겨진다.

이상과 같이 본 실시형태에서는, 기판의 종류에 따라 에어실린더(47,48)와 (49)를 바꾸고 있기 때문에 기판의 제품영역에 지지핀(70)의 흔적이 전사되는 것을 방지할 수 있다. 또한 본 실시형태에서는, 스테이지(40)를 기준으로 하여 지지핀 (70)을 승강구동시키고 있기 때문에, 에어실린더(47,48,49)의 구동량을 비교적 적게 할 수 있어 파티클의 발생을 극력 억제할 수 있다.

또한, 본 실시형태에 있어서, 예컨대 3면 기판(G2)의 감압건조의 처리중에, 이하와 같은 동작을 할 수도 있다.

예컨대, 챔버내의 감압정도가 커짐에 따라서, 즉 압력이 작아짐에 따라서 기판이 아래쪽으로 휘어지는 경향이 있다. 기판이 3면 기판인 경우에, 기판의 중앙부가, 예컨대 기판을 지지하지 않는 지지핀(70b)에 접촉하여 버릴 우려가 있다. 이 예는, 스테이지(40) 등이 없고 핀만으로 기판을 지지하는 경우를 나타낸다. 지지핀(70b)이 기판에 접촉하여 버리면 기판의 제품영역에 그 지지핀(70b)의 흔적이 남는다. 그러나, 챔버내의 압력이 작아짐에 따라서 기판을 지지하지 않는 지지핀 (70b)의 위치가 낮아지도록 해 나가면, 접촉하는 경우는 없다.

또한, 도 11에 도시한 바와 같이 기판이 5면인 경우에는, 별도의 지지핀용 에어실린더(59)를 설치하면 좋다. 이 경우, 에어실린더(59)는 지지핀(70d)을 승강시키고, 예를 들면 5면 제품영역중 3장과 2장의 사이, 즉 기판의 길이 방향의 5분의 2 위치를 지지할 수 있다. 이러한 구성에 의해, 2면, 3면, 5면 기판의 구별에 따라서 적절하게 지지핀을 변경할 수 있어, 지지핀의 전사를 방지할 수 있다. 또 한, 가로로 나열된 7면인 경우도 5면과 같이, 기판의 길이 방향의 7분의 3 위치에 지지핀을 배치하여 지지하면 좋다. 3면인 경우라도 기판의 중심선에 대하여 비대칭인 기판의 길이 방향의 한쪽 3분의 1 위치에만 지지핀을 배치하더라도 좋다. 이와 같이, 가로로 나열된 제품의 면수가 홀수인 경우, 제품영역의 모든 사이에 지지핀을 배치하는 것은 아니고 적어도 기판의 중심선에 대하여 일부비대칭이고 또한 제품영역 이외의 위치에 직선형상으로 지지핀을 배치하더라도 좋다. 이와 같이 배치함으로써 지지핀의 수를 저감할 수 있다. 이에 따라 가동부의 수도 저감하기 때문에 장치를 간소화할 수 있고, 나아가서는 장치의 신뢰성을 향상시킬 수 있다. 또한, 가로로 나열된 제품 면수가 짝수인 경우, 적어도 기판의 중심선상에 배치하면 좋고, 마찬가지로 지지핀의 수를 저감할 수 있다.

다음에, 본 발명의 다른 실시형태에 대하여 설명한다. 도 12는 그 형태에 관한 열처리계의 유니트에 있어서의 플레이트를 나타내는 평면도이고, 도 13은 그 단면도이다. 예컨대 상기 프리베이킹유니트(PREBAKE), 쿨링유니트(COL) 등의 열처리계의 유니트 혹은 어드히젼유니트(AD)에 사용할 수 있다.

플레이트(65)는 기판을 얹어 놓기 위한 것으로, 예를 들면 핫플레이트나 쿨링플레이트 등이다. 이 플레이트(65)에는 복수의 긴 구멍(65a)이 형성되어 있다. 긴 구멍(65a) 내에는 지지핀(170a,170b,170c)이 수용되어 있고, 이들 지지핀(170a, 170b,170c)의 하부(85,86,87)는 각각 플레이트(65)의 아래쪽에서, 누름부재(71,72, 73)로 눌러지도록 되어 있다. 누름부재(71)와 (73)의 간격은 지지핀(170a)와 (170c)의 간격과 대응하도록 설치된다. 누름부재(71) 및 (73)이 지지핀(170a) 및 (170c)의 각각의 하부(85) 및 (87)에 대향할 때는, 누름부재(72)는 지지핀(170b)의 하부(86)에 대향하지 않도록 어긋나게 배치되어 있다. 이러한 배치관계로 누름부재(71,72,73)는 연결부재(69)에 의해 연결되어 고정되어 있다.

이 연결부재(69)는 슬라이드용 에어실린더(67)에 접속되어 있고, 이 에어실린더(67)는 이 연결부재를 수평방향에 슬라이드시키도록 구성되어 있다. 슬라이드용 에어실린더(67)는 판부재(66)에 고정되어 있고, 이 판부재(66)는 판부재용 에어실린더(68)에 접속되어 승강가능하게 구성되어 있다.

도 12에 나타내는 핀(84)은 기판의 둘레가장자리부를 지지하기 위한 핀이고, 이들 핀(84)은 플레이트(65)에 대하여 고정되어 있어도 좋고, 별도의 구동기구로 승강구동되도록 구성되어 있어도 좋다. 핀(84)이 승강구동하는 경우는, 지지핀 (170a,170b,170c)과 함께 기판을 주고 받는 기구로서 사용할 수 있다. 또한 이 경우, 핀(84)은 지지핀(170a,170b,170c)과 함께 플록시미티 핀으로서 사용할 수 있다. 핀(84)이 플레이트(65)에 고정되어 있는 경우에는, 지지핀(170a,170b,170c)과 함께 플록시미티 핀으로서만 사용할 수 있다.

이와 같이 구성된 유니트에서는, 예를 들어 2면이나 3면 기판에 따라서 슬라이드용 에어실린더(67)를 슬라이드시켜, 에어실린더(68)로 지지핀을 승강시킨다. 예를 들어 3면 기판을 처리하는 경우, 도 13에 나타낸 상태에서 에어실린더(68)를 구동하여 지지핀(170a,170c)을 상승시켜 기판의 비제품영역을 지지한 상태로 처리를 한다. 한편, 2면 기판을 처리하는 경우, 도 13에 나타낸 상태에서 슬라이드용 에어실린더(67)를 구동하여 중앙의 누름부재(72)를 지지핀(170b)의 하부(86)에 대 향시킨다. 대향시키면, 판부재용 에어실린더(68)를 구동하여 지지핀(170b)을 상승시켜 기판의 비제품영역을 지지한 상태로 처리를 한다.

본 실시형태에 의하면, 1개의 에어실린더(67)로 지지핀(170a) 및 (170c)과, 지지핀(170b)을 바꿀 수 있다. 이에 따라 파티클의 발생을 극력 억제할 수 있다. 또한, 본 실시형태에서는, 지지핀에 의한 제품영역에의 전사를 방지할 수 있다.

본 발명은 이상 설명한 실시형태에는 한정되는 것이 아니라, 여러가지 변형이 가능하다. 예컨대 감압건조 유니트(VD)로 사용한 지지핀의 구동기구를 열처리계 블록(24,25,26,27,28,29)에서의 각 유니트로 적용할 수 있다. 혹은 이에 한정되지 않고, 기판을 반송하는 반송장치에 설치되는 기판주고받음용 받침대에도 적용할 수 있다. 즉, 기판 주고 받는 장치이면 본 발명을 적용할 수 있다. 또한, 반대로, 도 12, 도 13에 나타낸 지지핀의 구동기구도 다른 처리유니트에 조립할 수 있다. 또한 도 12, 도 13에 나타내는 장치로도 기판의 제품영역의 수가 증가한 경우에 대응하여 누름부재의 수를 증가시킬 수도 있다.

이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 의하면, 파티클의 발생을 극력 억제하면서 기판의 제품영역에의 리프트 핀 등의 지지부재의 전사를 방지할 수 있다.

Claims (7)

1. 승강가능하게 설치되며, 적어도 기판의 둘레가장자리부를 유지하는 유지부와,

   상기 유지부의 승강동작을 구동하는 제 1 구동부와,

   기판의 제 1 비제품영역을 지지하는 제 1 지지부재와,

   기판의 상기 제 1 비제품영역과는 다른 제 2 비제품영역을 지지하는 제 2 지지부재와,

   상기 제 1 지지부재와 상기 제 2 지지부재를 적응적으로 전환하여 상기 유지부에 대하여 승강시키는 제 2 구동부와,

   기판을 수용하여 소정의 처리를 하기 위한 처리실과,

   상기 처리실을 감압하는 감압기구와,

   상기 감압기구에 의한 감압정도에 따라서, 상기 제 1 지지부재 또는 제 2 지지부재의 승강 구동을 제어하는 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
2. 제 1 항에 있어서,

   상기 제 1 구동부에 의해 승강하는 연결부재를 구비하고,

   상기 제 2 구동부는 상기 연결부재에 연결되어, 상기 제 1 구동부와 일체적으로 승깅하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
3. 기판을 얹어 놓고 처리하는 플레이트와,

   기판의 제 1 비제품영역을 지지하는 제 1 지지부재와,

   상기 제 1 지지부재를 아래쪽에서 눌러 상기 플레이트로부터 돌출시키는 제 1 누름부재와,

   상기 제 1 지지부재에 대하여 제 1 간격을 두고 배치되고, 기판의 상기 제 1 비제품영역과는 다른 제 2 비제품영역을 지지하는 제 2 지지부재와,

   상기 제 2 지지부재를 아래쪽에서 눌러 상기 플레이트로부터 돌출시키는 제 2 누름부재와,

   상기 제 1 누름부재와 제 2 누름부재를 상기 제 1 간격과는 다른 제 2 간격을 두고 연결하는 연결부재와,

   상기 제 1 누름부재를 상기 제 1 지지부재에 대향하도록, 또한 상기 제 2 누름부재를 상기 제 2 지지부재에 대향하도록, 적응적으로 상기 연결부재를 소정의 방향으로 이동시키는 구동부를 구비하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
4. 기판을 얹어 놓고 처리하는 플레이트와, 기판의 제 1 비제품영역을 지지하는 제 1 지지부재와, 상기 제 1 지지부재를 아래쪽에서 눌러 상기 플레이트로부터 돌출시키는 제 1 누름부재와, 상기 제 1 지지부재에 대하여 제 1 간격을 두고 배치되고, 기판의 상기 제 1 비제품영역과는 다른 제 2 비제품영역을 지지하는 제 2 지지부재와, 상기 제 2 지지부재를 아래쪽에서 눌러 상기 플레이트로부터 돌출시키는 제 2 누름부재와, 상기 제 1 누름부재와 제 2 누름부재를 상기 제 1 간격과는 다른 제 2 간격을 두고 연결하는 연결부재를 구비하는 기판처리장치의 처리방법으로서,

   상기 제 1 누름부재를 상기 제 1 지지부재에 대향하도록 상기 연결부재를 이동시키는 공정과,

   상기 제 2 누름부재를 상기 제 2 지지부재에 대향하도록 상기 연결부재를 이동시키는 공정을 구비하는 것을 특징으로 하는 기판처리방법.
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