CN108231644B - 掩膜对准装置用基板升降装置 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及基板升降装置,包括:可变升降销,用于支撑基板;可升降的销板;升降部,用于升降所述销板;以及切换部,结合所述可变升降销;所述切换部包括切换部件,所述切换部件切换于支撑模式以及解除模式之间,其中所述支撑模式是由所述销板支撑所述切换部,进而通过所述销板升降所述可变升降销进行升降来支撑所述基板;所述解除模式是解除对所述销板的支撑,以使所述销板对所述可变升降销单独进行升降。
Description
技术领域
本发明涉及掩膜对准装置中的利用于升降基板的基板升降装置。
背景技术
一般而言,液晶显示装置(LCD,Liquid Crystal Display)、有机发光显示装置(OLED,Organic Light Emitting Diodes)、等离子显示板(PDP,Plas ma Display Panel)、电泳显示装置(EPD,Electrophoretic Display)等显示装置以及太阳能电池等的产品经过各种工艺制造而成。
在所述制造工艺包括:在基板沉积薄膜的沉积工艺;蚀刻在基板沉积的薄膜的蚀刻工艺。通过沉积工艺、蚀刻工艺等在基板形成所需形状的薄膜的过程中,将利用掩膜(Mask)。对此,在基板以及掩膜相互贴合的状态下对基板进行沉积工艺、蚀刻工艺等。
在此,在对准基板和掩膜之间的位置来贴合基板和掩膜的工艺中,利用掩膜对准装置。掩膜对准装置包括基板升降装置,以用于对准基板和掩膜之间的位置。对于掩膜对准装置的背景技术公开于韩国公开专利公报第10-2014-0021832号(2014年2月21日公开)。
图1是现有技术的基板升降装置的概略性平面图;图2以及图3是示例性示出一般的基板与掩膜的概略性仰视图。
参照图1至图3,现有技术的基板升降装置100包括:通过升降单元(未示出)升降的销板110以及结合于所述销板110的升降销120。
所述升降销120支撑所述基板200。所述升降销120在支撑所述基板200的状态下,所述升降销120随着所述销板110升降一同升降,同时升降所述基板200。在所述销板110结合多个所述升降销120。多个所述升降销120结合于所述销板110以位于相互不同的位置,进而支撑所述基板200的相互不同的位置。
在此,在所述基板200中由所述升降销120支撑的部分不能用作有效区域。因此,为了在所述基板200中增大有效区域的大小,使多个所述升降销120支撑在所述基板200中被所述掩膜300覆盖的部分。
但是如图2以及图3所示,在所述基板200中有效区域取决于产品的种类、大小等。据此,贴合于所述基板200的掩膜300的形状也会改变,因此应该改变所述升降销120的位置,以对应于所述有效区域以及所述掩膜200的形状的变化。
为此,现有技术的基板升降装置100可使多个所述升降销120可拆卸于所述销板110。但是,现有技术的基板升降装置100需操作员直接手动执行升降销110的拆卸作业以应对位置变化。
例如,如图2所示,若对准基板200与掩膜300之间的位置,则操作员应直接手动地在所述销板110的第一区域111结合升降销120。然后,变成如图3所示的基板200与掩膜300,则操作员直接手动地从所述销板110的第一区域111分离升降销120,并在所述销板110的第二区域112结合升降销120。
因此,对于现有技术的基板升降装置100,不仅很难改变所述升降销120的位置的更改作业,还因为在更改所述升降销120位置的作业所需时间的增加,存在开工率下降的问题。
发明内容
(要解决的问题)
本发明是为了解决如上所述的问题而提出的,目的在于提供能够消除改变基板支撑位置的位置改变作业的困难的掩膜对准装置用基板升降装置。
本发明还提供如下的掩膜对准装置用基板升降装置:缩短对改变基板支撑位置的作业的所需时间,进而减少开工率降低程度。
(解决问题的手段)
为了解决如上所述的问题,本发明可包括下述的结构。
本发明的掩膜对准装置用基板升降装置可包括:可变升降销,用于支撑基板;可升降的销板;升降部,用于升降所述销板;以及切换部,结合所述可变升降销;所述切换部包括切换部件,所述切换部件切换于支撑模式以及解除模式之间,其中所述支撑模式是由所述销板支撑所述切换部,进而通过所述销板升降所述可变升降销进行升降来支撑所述基板;所述解除模式是解除对所述销板的支撑,以使所述销板对所述可变升降销单独进行升降。
(发明效果)
本发明的效果如下:
本发明实现可变升降销可变动地支撑基板,进而可提高对改变基板支撑位置的作业的容易度。
本发明能够缩短在改变基板支撑位置的所需时间,因此通过提高开工率可增加贴合基板和掩膜的基板组装体的生产率。
附图说明
图1是现有技术的基板升降装置的概略性平面图。
图2以及图3是示例性示出一般的基板与掩膜的仰视图。
图4是本发明的掩膜对准装置用基板升降装置的概略性侧视图。
图5是本发明的掩膜对准装置用基板升降装置中的销板、升降销以及可变升降销的概略性平面图。
图6是本发明的掩膜对准装置用基板升降装置中的切换部的概略性侧视图。
图7是本发明的掩膜对准装置用基板升降装置中的切换部以及销板的概略性侧视图。
图8是本发明的掩膜对准装置用基板升降装置中切换至解除模式的切换部件的概略性平面图。
图9是本发明的掩膜对准装置用基板升降装置中切换至支撑模式的切换部件的概略性平面图。
图10是示出在本发明的掩膜对准装置用基板升降装置中切换凸起沿着第一诱导面旋转而插入于支撑槽的运作关系的概念图。
图11是示出在本发明的掩膜对准装置用基板升降装置中切换凸起沿着第二诱导面旋转而插入于通过孔的运作关系的概念图。
图12是示出在本发明的掩膜对准装置用基板升降装置中的切换部件以及变动部件的概略性侧视图。
图13以及图14是示出本发明的掩膜对准装置用基板升降装置中升降凸起沿着旋转面旋转的运作关系的概念图。
图15至图28是用于说明本发明的掩膜对准装置用基板升降装置的运作关系的概念图。
(附图标记说明)
1:掩膜对准装置用基板升降装置 2:升降销
3:销板 4:升降部
5:可变升降销 6:切换部
31:通过孔 32:支撑部件
41:平台 42:升降单元
61:切换部件 62:结合部件
63:变动部件 64:升降工具
321:支撑槽 322:第一诱导部件
323:第一诱导面 324:第二诱导部件
325:第二诱导面 326:第一限制面
327:第二限制面 611:切换凸起
612:升降凸起 613:升降槽
631:变动凸起 632:变动槽
633:旋转面 641:升降部件
642:引导部件
具体实施方法
在以下,参照附图详细说明根据本发明的掩膜对准装置用基板升降装置的实施例。
参照图4,本发明的掩膜对准装置用基板升降装置1设置在掩膜对准装置,所述掩膜对准装置对准基板200和掩膜300的位置来贴合所述基板200和所述掩膜300。本发明的掩膜对准装置用基板升降装置1在所述掩膜对准装置中执行支撑并升降所述基板200的功能。本发明的掩膜对准装置用基板升降装置1可包括销板3、升降部4、可变升降销5以及切换部6。本发明的掩膜对准装置用基板升降装置1根据需要还可包括升降销2。
以下,参照附图对所述升降销2、所述销板3、所述升降部4、所述可变升降销5以及所述切换部6进行详细说明。
参照图4以及图5,所述升降销2支撑所述基板200。所述升降销2可结合于所述销板3。据此,所述升降销2随着所述销板3升降而一同进行升降。所述升降销2可结合于所述销板3,以向所述销板3的上侧凸出。所述升降销2插入于形成在所述掩膜300的贯通孔(未示出)可支撑位于所述掩膜300上侧的基板200。
所述升降销2可固定地结合于所述销板3,进而当所述销板3升降时一同进行升降。所述升降销2可支撑在所述基板200中未被所述掩膜300遮挡的部分(以下,称为非有效区域)。所述非有效区域是无法用作有效区域的部分。例如,所述非有效区域可以是在后续工艺中通过切割而被切除的部分、不影响最终产品的功能的部分等。若最终产品是显示装置,则所述有效区域是显示影像的部分,而所述非有效区域是未显示影像的部分。根据产品的种类、大小等可改变所述有效区域以及所述非有效区域的位置。
所述升降销2可结合于所述销板3,以位于固定区域FA(如图5所示)。所述固定区域FA在所述基板200中可位于对应于固定非有效区域的位置。对于所述固定非有效区域,即使产品种类、大小等有变,也不会变成有效区域,而是始终保持非有效区域。例如,所述固定非有效区域是从所述基板200周围至向里侧延伸固定距离的位置的范围。在这一情况下,所述固定区域FA可相当于在所述销板3的上面中外侧区域。例如,如图5所示所述固定区域FA可形成方形环状。
所述升降销2整体可形成长方形的条状,但是并不限于此,而是只要是能够支撑所述基板200的形状,也可形成其他形状。
本发明掩膜对准装置用基板升降装置1可包括多个升降销2。多个所述升降销2可结合于所述销板3并位于相互间隔的位置。据此,根据本发明的掩膜对准装置用升降装置1使多个所述升降销2支撑所述基板200的相互不同的部分,进而能够稳定地支撑所述基板200。多个所述升降销2可结合于所述销板3,进而在所述固定区域FA内位于相互间隔的位置。在所述掩膜对准装置根据产品的种类、大小等使用各种形状的掩膜300的情况下,根据本发明的掩膜对准装置用基板升降装置1在所有的所述掩膜300重复的区域设置所述升降销2,因所述掩膜300而改变的区域可设置可变升降销5。本发明的掩膜对准装置用基板升降装置1也可都只用所述可变升降销5支撑所述基板200,无需所述升降销2。
参照图4以及图5,可升降地设置所述销板3。若设置所述升降销2,则所述销板3可支撑所述升降销2。所述销板3可结合于所述升降部4。所述销板3通过所述升降部4可进行升降。若设置所述升降销2,则所述销板3可通过所述升降部4进行升降,进而可升降所述升降销2。所述销板3整体可形成四边形板状,但是并不限于此,只要是能够支撑所述升降销2的形状,也可形成其他形状。
参照图4以及图5,所述升降部4升降所述销板3。若设置所述升降销2,则所述升降部4升降所述销板3,进而可升降结合于所述销板3的升降销2。在所述升降销3支撑所述基板200情况下,所述升降部4升降所述销板3,进而可升降所述基板200。
所述升降部4可包括平台41以及升降单元42。
在所述平台41可升降地结合所述销板3。所述平台41可位于所述销板3的下侧。
所述升降单元42可结合于所述平台41。所述升降单元42可升降所述销板3。据此,所述销板3能够以所述平台41为基准进行升降。所述升降单元42可利用如下的方式升降所述销板3:使用液压缸或气缸的气缸方式;使用电机和滚珠丝杠的滚珠丝方式;使用电机、齿条和小齿轮的齿轮方式;使用马达、滑轮和皮带的带式;使用线圈和永磁体的线性电机式等。
参照图4以及图5,所述可变升降销5支撑所述基板200。若设置所述升降销2,则所述可变升降销5配置在从所述升降销2隔离的位置。据此,所述可变升降销5以及所述升降销2可支撑基板200的相互不同的部分。据此,本发明的掩膜对准装置用基板升降装置1能够更加稳定地支撑所述基板200。所述掩膜对准装置根据产品的种类、大小等使用各种形状的掩膜300,在这一情况下本发明的掩膜对准装置用基板升降装置1在所有的掩膜300中重叠的区域设置所述升降销2,而根据多个所述掩膜300而变化的区域可设置所述可变升降销5。本发明的掩膜对准装置用基板升降装置1也可无需所述升降销2,而是只由所述可变升降销5支撑所述基板200。
所述可变升降销5可结合于所述切换部6,进而通过所述切换部6变化地支撑所述基板200。若所述可变升降销5通过所述切换部6切换与所述销板3一同升降,则所述可变升降销5可与所述销板3一同进行升降支撑所述基板200。若所述可变升降销5通过所述切换部6的切换不与所述销板3一同升降,则即使所述销板3升降,所述可变升降销5也不会升降,因此所述可变升降销5不会支撑所述基板200。
所述可变升降销5可结合于所述切换部6,以使所述可变升降销5位于可变区域CA(如图5所示)。所述可变区域CA在基板200中可位于对应于可变非有效区域的位置。对于所述可变非有效区域,若产品的种类、大小改变,则所述可变非有效区域是在所述有效区域以及所述非有效区域之间的变化的部分。所述可变非有效区域可位于所述固定非有效区域的里侧。在这一情况下,所述可变区域CA在所述销板3的上面中相当于内侧区域。所述可变区域CA在所述销板3的上面中位于所述固定区域FA的里侧。例如,如图5所示,所述可变区域CA可形成直角四边形形状。
所述可变升降销5整体形成长方形的条状,但是不限于此,只要是能够支撑所述基板200的形状,也可以是其他形状。
本发明的掩膜对准装置用基板升降装置1可包括多个所述可变升降销5。多个所述可变升降销5可结合于所述切换部6以位于相互间隔的位置。
参照图4至图6,所述切换部6支撑所述可变升降销5。所述切换部6可在支撑模式以及解除模式之间切换。
若切换至所述支撑模式,则可由所述销板3支撑所述切换部6。据此,所述可变升降销5可与所述销板3一同进行升降支撑所述基板200。
若切换至所述解除模式,则所述切换部6可解除对所述销板3的支撑。据此,所述销板3可对所述可变升降销5单独进行升降。从而,即使所述销板3升降,所述可变升降销5也不会升降,因此就不会支撑所述基板200。
据此,本发明的掩膜对准装置用基板升降装置1具有如下的作用以及效果:
第一,本发明的掩膜对准装置用基板升降装置1利用所述切换部6的切换,以使所述可变升降销5支撑所述基板200或者不支撑所述基板200。据此,即使作业者不执行手动分离或者设置可变升降销5的作业,本发明的掩膜对准装置用基板升降装置1也可实现使所述可变升降销5变化地支撑所述基板200。据此,本发明的掩膜对准装置用基板升降装置1可提高利用所述可变升降销5改变支撑所述基板200的位置的作业的容易度。
第二,本发明的掩膜对准装置用基板升降装置1利用所述切换部6实现使所述可变升降销5变化地支撑所述基板200,因此缩短利用所述可变升降销5改变支撑所述基板200位置的所需时间。从而,本发明的掩膜对准装置用基板升降装置1可增大对所述掩膜对准装置的开工率,因此有助于增加由所述基板200以及所述掩膜300贴合而成的基板组装体的生产率。
所述切换部6可位于所述销板3的下侧。所述切换部6可结合于所述平台41,以使所述切换部6位于所述销板3以及所述升降部4的平台41之间。在这一情况下,所述升降单元42结合于所述平台41,进而能够以所述平台41为基准升降所述销板3。所述可变升降销5可结合于所述切换部6,以使所述可变升降销5向所述切换部6的上侧凸出。
本发明的掩膜对准装置用基板升降装置1可分别包括多个所述切换部6以及多个所述可变升降销5。在这一情况下,多个所述切换部6以及多个所述可变升降销5可位于多个可变区域CA。多个所述可变区域CA可分别位于对应于所述可变非有效区域的位置。例如,多个所述切换部6以及多个所述可变升降销5可分别位于第一可变区域CA1(如图5所示)以及第二可变区域CA2(如图5所示)。在这一情况下,本发明的掩膜对准装置用基板升降装置1的动作如下。
首先,如图2所示,若基板200与掩膜300装载(Loading)于所述掩膜对准装置,则位于所述第一可变区域CA1的切换部6可切换至所述支撑模式。据此,位于所述第一可变区域CA1的可变升降销5可与所述销板3一同升降。据此,位于所述第一可变区域CA1的可变升降销5插入于形成在所述掩膜300的贯通孔,进而可支撑相当于所述基板200非有效区域的部分。在这一情况下,位于所述第二可变区域CA2的切换部6可切换至所述解除模式。据此,即使所述销板3升降,位于所述第二可变区域CA2的可变升降销5也不会进行升降。据此,位于所述第二可变区域CA2的可变升降销5不会支撑相当于所述基板200有效区域的部分。
然后,如图3所示,若基板200与掩膜300装载到所述掩膜对准装置,则位于所述第二可变区域CA2的切换部6可切换至支撑模式。据此,位于所述第二可变区域CA2的可变升降销5可与所述销板3一同升降。从而,位于所述第二可变区域CA2的可变升降销5插入于形成在所述掩膜300的贯通孔,进而可支撑相当于所述基板200的非有效区域的部分。在这一情况下,位于所述第一可变区域CA1的切换部6可切换至所述解除模式。据此,即使销板3升降,位于所述第一可变区域CA1的可变升降销5也不会升降。从而,位于所述第一可变区域CA1的可变升降销5不会支撑相当于所述基板200有效区域的部分。
如上所述,本发明的掩膜对准装置用基板升降装置1利用多个所述切换部6根据所述基板200以及所述掩膜300进行切换,可使对应于所述基板200的有效区域的可变升降销5不支撑所述基板200,同时可使对应于所述基板200的非有效区域的可变升降销5支撑所述基板200。从而,本发明的掩膜对准装置用基板升降装置1提高对所述基板200与所述掩膜300的变化的应对能力,进而能够提高可适用于各种基板200与掩膜300的泛用性。
另外,本发明的掩膜对准装置用基板升降装置1,与在基板200中相当于于可变非有效区域的部分被所述可变升降销5变化地支撑的不同,在基板200中对应于所述固定非有效区域的部分可被所述升降销2固定并支撑。即,可根据所述可变非有效区域以及所述固定非有效区域区分所述可变升降销5以及所述升降销2。从而,与所述可变升降销5以及所述升降销2都适用所述切换部6的比较例比较时,本发明的掩膜对准装置用基板升降装置1减少所述切换部6的个数,可节省建造以及运营成本。
参照图4至图7,所述切换部6可包括切换部件61。
所述切换部件61在所述支撑模式以及所述解除模式之间切换。所述切换部件61被所述销板3支撑,进而可切换至支撑模式。据此,所述切换部件61与所述销板3一同升降,进而可升降所述可变升降销5。所述切换部件61对所述销板3解除支撑,进而可切换至所述解除模式。据此,即使所述销板3升降,所述切换部件61也不会升降,进而不升降所述可变升降销5。
所述切换部件61整体可形成长方形的圆筒形状,但是不限于此,只要是可被所述销板3选择性支撑的形状,也可以是其他形状。
参照图4至图7,所述切换部6可包括结合部件62。
所述结合部件62支撑所述切换部件61。在所述结合部件62可旋转地结合所述切换部件61。所述切换部件61在结合于所述结合部件62的状态下可进行自转。所述切换部件61可根据旋转角度选择性地被所述销板3支撑。在所述结合部件62以及所述切换部件61之间可配置轴承(未示出)。在这一情况下,所述切换部件61以所述轴承为媒介可旋转地结合于所述结合部件62。
所述结合部件62可与所述切换部件61一同升降。在这一情况下,所述切换部件61可结合于所述结合部件62,以使所述切换部件61旋转运动不受限的同时约束升降运动。据此,若切换至所述支撑模式,则所述切换部件61可被销板3支撑,进而所述切换部件61与所述销板3一同升降的同时使所述结合部件62升降。在这一情况下,所述可变升降销5可结合于所述结合部件62,以使所述可变升降销5与所述结合部件62一同升降。另一方面,若切换至所述解除模式,则即使所述销板3升降,所述切换部件61也不会升降。据此,所述结合部件62以及所述可变升降销5也不会进行升降。
所述结合部件62可设置在所述销板3的下侧。所述可变升降销可结合于所述结合部件62,以使所述可变升降销5向所述结合部件62的上侧凸出。在所述结合部件62可结合多个所述可变升降销5。为使多个所述可变升降销5位于相互间隔的位置,多个所述可变升降销5可结合于所述结合部件62。据此,若所述切换部件61切换至所述支撑模式,则结合于所述结合部件62的多个可变升降销5支撑所述基板200的相互不同的部分,进而能够更加稳定地支撑所述基板100。
在此,所述切换部6根据所述切换部件61的旋转角度,所述切换部件61被所述销板3选择性地支撑。为此,可如下实现所述切换部6以及所述销板3。
参照图4至图9,所述切换部6可包括切换凸起611。
所述切换凸起611可从所述切换部件61凸出形成。所述切换凸起611可从所述切换部件61向外侧方向凸出的形成。所述切换部件61可进行旋转,以改变所述切换凸起611面向的方向。根据改变所述切换凸起611面向的方向,所述切换凸起611可被所述销板3选择性地支撑。
所述切换凸起611整体可形成长方体形状,但不限于此,只要是根据所述切换部件61的旋转角度可被所述销板3选择性支撑的形状,也可以形成其他形状。
所述切换部6可包括多个所述切换凸起611。多个所述切换凸起611可结合于所述切换部件61,以使多个所述切换凸起611位于相互不同的位置。据此,多个所述切换凸起611以所述切换部件61的旋转轴61a(如图7所示)为中心以相互不同的方向凸出。多个所述切换凸起611能够以所述切换部件61的旋转轴61a为中心相互间隔相同的角度。
参照图4至图9,所述销板3可包括通过孔31(如图9所示)以及支撑部件32。
所述通过孔31使所述切换凸起611通过。根据所述切换部件61的旋转角度若所述旋转凸起611位于所述通过孔31,则所述旋转凸起611不被所述销板3支撑。据此,在所述销板3升降的过程中所述切换凸起611通过所述通过孔31,因此所述销板3升降的同时不使所述切换凸起611升降。即,所述销板3可对所述切换凸起611以及所述切换部件61单独进行升降。从而,所述切换部件61可切换至所述解除模式。
所述通过孔31可贯通所述销板3。所述通过孔31能够以所述销板3升降的升降方向(Z轴方向)贯通所述销板3。所述通过孔31也可贯通所述支撑部件32。
所述销板3可包括多个所述通过孔31。多个所述通过孔31可形成在所述销板3,并位于相互不同的位置。所述销板3可包括个数与所述切换凸起611个数相同的通过孔31。可使多个所述通过孔31相互间隔形成,并且所述间隔的角度与多个所述切换凸起611相互间隔的角度相同。所述销板3可包括个数比所述切换凸起611更多的通过孔31。在这一情况下,所述销板3可包括个数相当于所述切换凸起611的倍数的通过孔31。据此,本发明的掩膜对准装置用基板升降装置1可降低旋转所述切换部件61的角度,以使所述切换凸起611插入于所述通过孔31,因此可缩短将所述切换部件61切换至解除模式的所需时间。
所述支撑部件32支撑所述切换凸起611。根据所述切换部件61的旋转角度,若所述切换凸起611位于所述支撑部件32,则所述切换凸起611被所述销板3支撑。据此,在所述销板3升降的过程中由所述支撑部件32支撑所述切换凸起611,因此所述销板3升降的同时使所述切换凸起611升降。即,所述销板3可通过所述切换凸起611升降所述可变升降销5。据此,所述切换部件61可切换至所述支撑模式。
所述支撑部件32可向所述销板3的上侧凸出。若切换至所述支撑模式,则可由所述支撑部件32支撑所述切换部件61,以使所述切换部件61上部位于所述销板3的上侧,而下部位于所述销板3的下侧。据此,若所述销板3上升,则所述切换部件61被所述支撑部件32支撑进而上升。若所述销板3下降,则所述切换部件61可通过自重下降。在所述支撑部件32以及所述销板3可形成用于插入所述切换部件61的贯通孔。若切换至所述支撑模式,则所述切换部件61插入于所述贯通孔,进而所述切换部件61上部位于所述销板3上侧,同时下部可位于所述销板3的下侧。所述支撑部件32整体可形成内侧为中空的圆盘形状。在这一情况下,所述支撑部件32可形成曲率对应于所述切换凸起611的旋转路径的圆盘形状。
所述销板3可包括多个所述支撑部件32。多个所述支撑部件32可形成在所述销板3以位于相互不同的位置。所述销板3可包括个数与所述切换凸起611相同的多个支撑部件32。多个所述支撑部件32可相互间隔形成,该间隔的角度与多个所述切换凸起611相互间隔的角度相同。所述销板3也可包括个数比多个所述切换凸起611更多的支撑部件32。在这一情况下,所述销板3可包括个数相当于所述切换凸起611的倍数的支撑部件32。据此,本发明的掩膜对准装置用基板升降装置1可降低旋转所述切换部件61的角度,以使所述切换凸起611被所述支撑部件32支撑,因此可缩短将所述切换部件61切换至所述支撑模式的所需时间。
所述销板3可分别包括多个所述支撑部件32以及多个所述通过孔31,在这一情况下,以所述切换部件61的旋转轴61a为中心交替配置所述支撑部件32以及所述通过孔31。据此,以所述切换部件61的旋转轴61a为中心旋转方向可一同配置所述支撑部件32、所述通过孔31、所述支撑部件32以及所述通过孔31。从而,本发明的掩膜对准装置用基板升降装置1可降低所述切换部件61旋转的旋转角度,以切换于所述支撑模式以及所述解除模式之间,因此可缩短将所述切换部件61切换于所述支撑模式以及所述解除模式之间的所需时间。可沿着所述切换凸起611的旋转路径配置多个所述支撑部件32以及多个所述通过孔31。多个所述支撑部件32以及多个所述通过孔31可位于具有对应于所述切换凸起611的旋转路径曲率的虚拟曲线上。
参照图4至图10,所述支撑部件32利用所述切换部件61的自重,可使所述切换部件61旋转。为此,所述支撑部件32可包括支撑槽321以及第一诱导部件322。
在所述支撑槽321插入所述切换凸起611。所述支撑槽321可形成在所述支撑部件32。所述切换凸起611插入于所述支撑槽321,进而可由所述支撑部件32支撑所述切换凸起611。对于所述第一诱导部件322可使所述支撑槽321位于所述切换部件61的旋转方向侧。例如,若所述切换部件61逆时针旋转,则可使所述支撑槽321对于所述第一诱导部件322位于逆时针方向侧。所述支撑槽321可从所述支撑部件32的上面凹陷预定厚度。
所述第一诱导部件322诱导切换至所述支撑模式。所述第一诱导部件322可诱导所述切换凸起611插入于所述支撑槽321。所述第一诱导部件322可构成曲面,以对应于所述切换凸起611的旋转路径。所述第一诱导部件322可包括第一诱导面323。所述第一诱导面323可倾斜形成,越向所述支撑槽321侧延长则高度降越低。据此,若所述切换凸起611安装在所述第一诱导面323,则所述切换凸起611沿着所述第一诱导面323下降的同时进行旋转,进而可插入于所述支撑槽321。在这一情况下,所述切换凸起611利用所述切换部件61的自重沿着所述第一诱导面323下降的同时可进行旋转。即,所述切换部件61沿着所述支撑部件32的倾斜面进行旋转,进而所述切换部件61可插入于所述支撑槽321。
从而,本发明的掩膜对准装置用基板升降装置1通过所述第一诱导面323使所述切换凸起611准确地插入所述支撑槽321,进而可提高对所述切换部件61切换至所述支撑模式的作业的准确度。另外,本发明的掩膜对准装置用基板升降装置1不具有利用电气等产生旋转力的驱动源等也可旋转所述切换部件61,进而可使所述切换凸起611插入于所述支撑槽321。从而,本发明的掩膜对准装置用基板升降装置1为使所述切换凸起611插入于所述支撑槽321而旋转所述切换部件61时,可节省建造以及运营成本。
所述第一诱导面323可以是从所述第一诱导部件322向着上侧的面。所述第一诱导面323形成平面并且可倾斜形成。所述第一诱导面323也可形成曲面且倾斜形成。
在此,所述支撑部件32可只包括所述第一诱导部件322,以利用所述切换部件61的自重旋转所述切换部件61。在这一情况下,根据所述诱导部件311的第一诱导面323倾斜形成,所述切换凸起611可位于所述第一诱导面323上侧。据此,所述支撑部件32无需所述支撑槽321只用所述第一诱导部件322也可旋转所述切换部件61。由所述第一诱导部件322支撑所述切换凸起611,进而可由所述支撑部件32支撑所述切换凸起611。
参照图4至图11,所述支撑部件32利用所述切换部件61的自重旋转所述切换部件61,进而可实现使所述切换凸起611插入于所述通过孔31。为此,所述支撑部件32可包括第二诱导部件324。
所述第二诱导部件324是诱导切换至所述解除模式。所述第二诱导部件324可诱导所述切换凸起611插入于所述通过孔31。所述第二诱导部件324可形成曲面,以对应于所述切换凸起611的旋转路径。所述第二诱导部件324可包括第二诱导面325。所述第二诱导面325可倾斜形成,进而越向所述通过孔31侧延伸高度越低。据此,若所述切换凸起611安装在所述第二诱导面325,则所述切换凸起611沿着所述第二诱导面325下降的同时进行旋转,进而可插入于所述通过孔31。在这一情况下,所述切换凸起611利用所述切换部件61的自重沿着所述第二诱导面325下降的同时可进行旋转。即,所述切换部件61沿着所述支撑部件32的倾斜面旋转,进而可插入于所述通过孔31。
从而,本发明的掩膜对准装置用基板升降装置1通过所述第二诱导面325使所述切换凸起611准确地插入所述通过孔31,进而可提高将所述切换部件61切换至所述解除模式的作业的准确度。另外,掩膜对准装置用基板升降装置1无需利用电气等产生旋转力的驱动源等也能够旋转所述切换部件61,以使所述切换凸起611插入于所述通过孔31。从而,本发明的掩膜对准装置用基板升降装置1旋转所述切换部件61以使所述切换凸起611插入于所述通过孔31时,可节省建造以及运营成分。
所述第二诱导面325可以在所述第二诱导部件324向着上侧的面。所述第二诱导面325形成平面并且可倾斜形成。所述第二诱导面325也可形成曲面且倾斜形成。
在此,所述销板3可沿着所述切换部件61的旋转方向交替配置多个所述第一诱导部件322、多个所述支撑槽321、多个所述第二诱导部件324、多个所述通过孔31。在这一情况下,按照沿着所述切换部件61的旋转方向设置所述第一诱导部件322、所述支撑槽321、所述第二诱导部件324、所述通过孔31的顺序,配置多个所述第一诱导部件322、多个所述支撑槽321、多个所述第二诱导部件324、多个所述通过孔31以形成圆形环状。所述切换部件61进行旋转,可使所述切换凸起611依次通过所述第一诱导部件322、所述支撑槽321、所述第二诱导部件324、所述通过孔31。
在此,所述支撑部32也可无需所述支撑槽321,而是包括所述第一诱导部件322、所述第二诱导部件324以及所述通过孔31。对此,将在以下进行详细说明。
首先,所述切换凸起611安装在所述第一诱导面323之后沿着所述第一诱导面323下降的同时进行旋转,进而由所述第二诱导部件324支撑所述切换凸起611,进而所述切换部件61可切换至所述支撑模式。所述切换部件61通过所述第二诱导部件324支撑所述切换凸起611可停止旋转。
然后,所述切换凸起611安装在所述第二诱导面325之后沿着所述第二诱导面325下降的同时进行旋转来插入于所述通过孔31,进而所述切换部件61可切换至接触模式。所述切换部件61通过由所述第一诱导部件322支撑所述切换凸起611可停止旋转。
然后,沿着所述切换部件61的旋转方向可交替配置多个所述第一诱导部件311、多个所述第二诱导部件324、多个所述通过孔31。按照沿着所述切换部件61的旋转方向设置所述第一诱导部件322、所述第二诱导部件324、所述通过孔31的顺序,配置多个所述第一诱导部件322、多个所述第二诱导部件324、多个所述通过孔31以形成圆形环状。所述切换部件61进行旋转,可使所述切换凸起611依次通过所述第一诱导部件322、所述第二诱导部件324、所述通过孔31。
参照图4只图12,所述切换部6可包括变动部件63。
所述变动部件63旋转所述切换部件61,以改变所述切换凸起611面向的方向。所述变动部件63旋转所述切换部件61使所述支撑部件32支撑所述切换凸起611,进而可切换至所述支撑模式。在这一情况下,所述切换凸起611可插入于所述支撑槽321。所述变动部件63旋转所述切换部件61使所述切换凸起611插入于所述通过孔31,进而可切换至所述解除模式。
从而,本发明的掩膜对准装置用基板升降装置1为,即使作业者不执行手动分离或者设置所述可变升降销5的作业,也能够使所述可变升降销5变化地支撑所述基板200。据此,本发明的掩膜对准装置用基板升降装置1可提高利用所述升降销2以及所述可变升降销4改变支撑所述基板200位置的作业的容易度。另外,本发明的掩膜对准装置用基板升降装置1可缩短利用所述升降销2以及所述可变升降销5改变支撑所述基板200的位置的所需时间。从而,本发明的掩膜对准装置用基板升降装置1能够提高对所述掩膜对准装置的开工率,因此能够提高由所述基板200以及所述掩膜300贴合而成的基板组装体的生产率。
所述变动部件63可旋转所述切换部件61,以使所述切换凸起611安装在所述第一诱导面323。据此,所述切换凸起611沿着所述第一诱导面323下降的同时进行旋转,进而可插入于所述支撑槽321。从而,本发明的掩膜对准装置用基板升降装置1不仅能够实现使所述切换凸起611准确地插入于所述支撑槽321,还能够在旋转切换部件61使所述切换凸起611插入于所述支撑槽321时节省建造以及运营成本。
所述变动部件63可旋转所述切换部件61,以使所述切换凸起611安装在所述第二诱导面325。据此,所述切换凸起611沿着所述第二诱导面325下降的同时进行旋转,进而可插入于所述通过孔31。从而,本发明的眼膜对准装置用基板升降装置1不仅能够实现使所述切换凸起611准确地插入所述通过孔31,还能够在旋转所述切换部件61,以使所述切换凸起611插入于所述通过孔31时,节省建造以及运营成本。
参照图4至图14,所述切换部6可包括升降工具64。
所述升降工具64升降所述变动部件63。所述升降工具64升降所述变动部件63,进而可在所述支撑模式以及所述解除模式之间切换。在这一情况下,所述升降工具64使所述变动部件63上升,以使所述变动部件63接触于所述切换部件61,并且可使所述变动部件63下降,以使所述变动部件63从所述切换部件61间隔。据此,所述变动部件63通过所述升降工具64升降的同时接触以及间隔于所述切换部件61,可旋转所述切换部件61,以改变所述切换凸起611面向的方向。
从而,本发明的掩膜对准装置用基板升降装置1为,若所述变动部件63旋转所述切换部件61切换至所述支撑模式,则通过所述销板3上升,所述切换部件61上升的同时间隔所述变动部件63。即,即使所述销板3上升,所述变动部件63以及所述升降工具64也不会上升。据此,本发明的掩膜对准装置用基板升降装置1能够简单地实现在所述支撑模式以及所述解除模式之间切换所述切换部件61的结构,因此可节省制建造以及运营成本。
所述升降工具64可利用如下的方式升降所述变动部件63:使用液压缸或气缸,气缸式、使用电机和滚珠丝杠的滚珠丝杠式、使用电机、齿条和小齿轮的齿轮式、使用电机、皮带轮和皮带的皮带式、使用线圈和永久磁铁的直线电机式等。所述变动部件63可结合于所述升降工具64。
所述升降工具64可包括升降部件641以及引导部件642。
所述升降部件641支撑所述变动部件63。所述变动部件63可结合于所述升降部件641,以位于所述切换部件61的下侧。所述变动部件63可与所述升降部件641一同升降。在所述升降部件641可结合多个所述变动部件63。在这一情况下,多个所述变动部件63可结合于所述升降部件641,以使多个所述变动部件63位于相互间隔的位置。若在所述升降部件641结合多个所述变动部件63,则所述切换部6可包括多个所述切换部件61。多个所述切换部件61可结合于所述结合部件62,以使多个所述切换部件61分别位于多个所述变动部件63的上侧。若所述切换部6包括多个所述切换部件61,则所述销板3可包括多个所述通过孔31以及多个所述支撑部件32,以使所述销板3分别对应于多个所述切换部件61。多个所述变动部件63结合于所述升降部件641的同时进行升降,因此多个所述切换部件61同时能够以相同的角度进行旋转。
所述引导部件642引导所述结合部件62移动。所述引导部件642可结合于所述升降部件641,以使所述引导部件642位于所述结合部件62的下侧。所述引导部件642可插入于形成在所述结合部件62的引导槽(未示出)。据此,在所述解除模式以及所述支撑模式之间切换的过程中,所述引导部件642可引导所述结合部件62的升降。据此,本发明的掩膜对准装置用基板升降装置1可提高在所述解除模式以及所述支撑模式之间切换的作业的准确度。
所述升降工具64可包括多个所述引导部件642。在这一情况下,所述引导部件642可结合于所述升降部件641,以使多个所述引导部件642位于相互间隔的位置。据此多个所述引导部件642引导所述结合部件62的相互不同的部分,进而能够更加提高在所述解除模式以及所述支撑模式之间切换的作业的准确度。
所述升降工具64可包括支持部件(未示出)。所述支持部件支撑所述结合部件62。所述支持部件可位于所述结合部件62的下侧。所述支持部件在所述升降部件641升降的过程中不一同进行升降。即,所述升降部件641可对所述支持部件单独进行升降。在所述解除模式以及支撑模式之间切换的过程中,通过所述结合部件62升降可从所述结合部件62间隔所述支持部件。若切换至所述解除模式,则所述支持部件可支撑所述结合部件62。在这一情况下,所述支持部件可支撑所述结合部件62,以使所述切换部件61以及所述变动部件63位于相互间隔的位置。所述支持部件也可支撑所述结合部件62,在所述切换部件61的自重未施加于所述变动部件63的范围内可使所述切换部件61以及所述变动部件63位于相互接触的位置。
所述升降工具64也可包括多个所述支持部件。在这一情况下,多个所述支持部件可位于相互间隔的位置。据此,多个所述支持部件支撑所述结合部件62的相互不同的部分,进而不使所述结合部件62发生倾斜地支撑所述结合部件62。
参照图2至图14,所述升降工具64使所述变动部件63上升,进而使所述切换部件61旋转。在这一情况下,可如下实现所述切换部件61以及所述变动部件63。
所述切换部件61可包括多个升降凸起612(如图13所示)。
多个所述升降凸起612在所述切换部件61可向所述变动部件63侧凸出。多个所述升降凸起612在所述切换部件61的下部可向下侧凸出。多个所述升降凸起612越向下侧凸出则大小逐渐缩小。据此,沿着所述切换部件61的旋转方向所述升降凸起612的两侧面分别可形成倾斜面。例如,多个所述升降凸起612可形成越向下侧凸出则大小逐渐缩小的三角形形状。在多个所述升降凸起612之间可设置升降槽613。在这一情况下,在所述切换部件61的下部可沿着所述切换部61的旋转方向交替配置多个所述升降凸起612以及多个所述升降槽613。多个所述升降凸起612以及多个所述升降槽613沿着所述切换部件61的旋转方向可配置成圆形环状。
所述变动部件63可包括多个变动凸起631(如图13所示)。
所述变动凸起631可从变动部件63向所述切换部件61侧凸出形成。多个所述变动凸起631可从所述变动部件63的上部向上侧凸出。多个所述变动凸起631越向上侧凸出大小逐渐缩小。据此,沿着所述切换部件61的旋转方向多个所述变动凸起631的两侧面分别可形成倾斜面。例如,多个所述变动凸起631越向上侧凸出大小逐渐缩小的三角形形状。在多个所述变动凸起631之间可设置变动槽632。在这一情况下,在所述变动部件63的上部可沿着所述切换部件61的旋转方向交替形成多个所述变动凸起631以及所述变动槽632。多个所述变动凸起631以及多个所述变动槽632沿着所述切换部件61的旋转方向可配置成圆形环形状。
多个所述变动凸起631可分别包括越向所述变动槽632侧延伸高度越低的倾斜形成的旋转面633。据此,若在多个所述升降凸起612安装在多个所述旋转面633的状态下所述升降工具64使所述变动部件63上升,则多个所述升降凸起612沿着所述旋转面633旋转进而可插入于多个所述变动槽632。据此,所述切换部件61可进行旋转,通过所述升降工具64使所述变动部件63上升,使所述切换凸起611面向的方向改变。若多个所述升降凸起612插入于多个所述变动槽632,则即使所述升降工具63使所述变动部件63进一步上升,所述切换部件61也不再进行旋转。
多个所述旋转面633在所述变动凸起631的两侧面中位于所述切换部件61的旋转方向侧。例如,若所述切换部件61以逆时针方向旋转,则多个所述旋转面633在多个所述变动凸起631的两侧面中可位于逆时针方向侧。多个所述旋转面633可分别形成平面并且可倾斜形成。所述旋转面633可形成曲面并且也可倾斜形成。
参照图4至图28,所述升降工具64使所述变动部件63上升,以使所述切换部件61沿着所述变动部件63的倾斜面进行第一次旋转,之后可使所述变动部件63下降,使所述切换部件61沿着所述支撑部件32的倾斜面进行第二次旋转,以插入于所述支撑槽321或者所述通过孔31。所述变动部件63的倾斜面可相当于所述变动凸起631的旋转面633。所述支撑部件32的倾斜面可以是所述第一诱导部件322的第一诱导面323以及所述第二诱导部件324的第二诱导面325。
所述支撑部件32可包括第一限制面326以及第二限制面327,进而通过所述升降工具64使所述变动部件63上升,所述切换部件61进行第一次旋转,之后通过所述升降工具64使变动部件63下降,所述切换部件61通过自重进行第二旋转,以插入于所述支撑槽321或者所述通过孔31。
所述第一限制面326支撑所述切换凸起611。所述第一限制面326对于所述通过孔31可位于所述切换部件61的旋转方向(R箭头方向,如图15所示)侧。例如,若所述切换部件61以逆时针方向旋转,则所述第一限制面326对所述通过孔31可位于逆时针方向侧。所述第一限制面326可以从所述第一诱导部件322面向所述通过孔31侧的面。所述第一限制面326可平行于升降方向(Z轴方向)。
所述第一限制面326支撑所述切换凸起611,进而可限制所述切换部件61的旋转。据此,若所述升降工具64使所述变动部件63上升,则所述切换部件61被支撑所述切换凸起611支撑的第一限制面326限制旋转同时上升,直到所述切换凸起611位于比所述第一限制面326更高的位置。所述切换凸起611位于比所述第一限制面326更高的位置是指所述切换凸起611的下部末端位于比所述第一限制面326上部末端更高的位置。若在所述切换凸起611位于比所述第一限制面326更高的位置之后所述升降工具64使所述变动部件63进一步上升,则所述变动部件63可旋转所述切换部件61,以使所述切换凸起611安装在所述第一诱导面323。在这一情况下,所述变动部件63上升的同时多个所述升降凸起612沿着所述变动部件63的旋转面633进行旋转,进而所述切换部件61进行旋转以安装在所述第一诱导面323。
所述第二限制面327支撑所述切换凸起611。所述第二限制面327对于所述支撑槽321可位于所述切换部件61的旋转方向(R箭头方向)侧。例如,若所述切换部件61以逆时针方向旋转,则所述第二限制面327对于所述支撑槽321可位于逆时针方向侧。所述第二限制面327可以是在所述第二诱导部件324面向所述支撑槽321侧的面。所述第二限制面327可平行于所述升降方向(Z轴方向)。
所述第二限制面327支撑所述切换凸起611,进而可限制所述切换部件61的旋转。据此,若所述升降工具64使所述变动部件63上升,则所述切换部件61被支撑所述切换凸起611的第二限制面327限制旋转的同时上升,直到所述切换凸起611位于比所述第二限制面327更高的位置。所述切换凸起611位于比所述第二限制面327更高的位置是指所述切换凸起611的下部末端位于比所述第二限制面327的上部末端更高的位置。所述切换凸起611位于比所述第二限制面327更高的位置之后,若所述升降工具61使所述变动部件63进一步上升,则所述变动部件63可旋转所述切换部件61,以使所述切换凸起611安装在所述第二诱导面325。在这一情况下,所述变动部件63上升的同时多个所述升降凸起612沿着所述变动部件63的旋转面633进行旋转,进而所述切换部件61进行旋转以安装在所述第二诱导面325。
在以下,参照附图对本发明的掩膜对准装置用基板升降装置1的运作关系进行详细说明。
参照图15至图21,将在以下详细说明所述运作关系,所述运作关系是所述切换部件61沿着所述变动部件63的倾斜面进行第一次旋转,之后沿着所述支撑部件32的倾斜面进行第二次旋转,进而插入于所述支撑槽321。图15至图21是以所述切换部件61的旋转方向(R箭头方向)展开所述通过孔31、所述支撑部件32、所述切换部件61以及所述变动部件63的概念图。
首先,如图15的虚线所示,所述切换凸起611处于插入于所述通过孔31的状态。在这一情况下,所述切换部件61的升降凸起612以及所述变动部件63的变动凸起631处于相互错位状态。多个所述升降凸起612可处于从多个所述旋转面633间隔的状态。多个所述升降凸起612也可以处于接触于多个所述旋转面633的状态。由于所述切换凸起611处于插入于所述通过孔31的状态,因此是处于所述解除模式的状态。
之后,如图16所示,若在所述状态下所述升降工具64使所述变动部件63上升,则所述切换部件61的多个升降凸起612可安装在所述变动部件63的多个旋转面633。
之后,如图15所示,若所述升降工具64使所述变动部件63进一步上升,则所述切换凸起611以被所述第一限制面326支撑的状态下上升。据此,所述切换部件61被支撑所述切换凸起611的第一限制面326限制旋转的同时上升。从而,如图16所示,即使多个所述升降凸起621处于安装在多个所述旋转面633的状态,多个所述升降凸起612则不沿着所述旋转面633进行旋转。这是因为由于多个所述升降凸起612以及所述切换凸起611一体化成所述切换部件61,因此所述第一限制面326限制所述切换凸起611的旋转,进而可限制多个所述升降凸起612的旋转。即,所述第一限制面326限制所述切换凸起611以及所述升降凸起612的旋转。据此,多个所述升降凸起612以及多个变动凸起631以相互错位的状态下上升。
之后,如图15实线所示,若所述升降工具64使所述变动部件63进一步上升,则所述切换凸起611位于比所述第一限制面326更高的位置。据此,所述第一限制面326不支撑所述切换凸起611,因此不限制所述切换凸起611以及所述升降凸起612的旋转。
之后,如图17所示,若所述升降工具64使所述变动部件63进一步上升,则多个所述升降凸起612通过所述切换部件61的自重沿着多个所述旋转面633旋转,进而插入于多个所述变动槽632(如图16所示)。若多个所述升降凸起612插入于所述变动槽632(如图16所示),则多个所述升降凸起612位于多个所述变动凸起631之间,因此多个所述升降凸起612被多个所述变动凸起631支撑进而停止旋转。在这一情况下,如图18所示,通过多个所述升降凸起612旋转,所述切换凸起61旋转进而安装在所述第一诱导面323。如此,通过所述升降工具64使所述变动部件63上升的动作,所述切换部件61可沿着所述变动部件63的倾斜面进行第一次旋转。
之后,如图19所示,若所述升降工具64使所述变动部件63下降,则从多个所述升降凸起612间隔多个所变动凸起631。据此,多个所述变动凸起631不支撑多个所述升降凸起612,因此不限制多个所述升降凸起612以及所述切换凸起611的旋转。
之后,如图20所示,若从多个所述升降凸起612间隔所述变动凸起631,则所述切换凸起611利用自重沿着所述第一诱导面323下降的同时进行旋转,进而插入于所述支撑槽321。据此,由所述支撑部件32支撑所述切换部件61,进而可切换至所述支撑模式。若所述切换凸起611插入于所述支撑槽321,则所述切换凸起611被所述第二限制面327支撑停止旋转。据此,如图21所示,所述切换部件61停止旋转,以使多个所述升降凸起612以及所述变动凸起631位于相互错开的位置。在这一情况下,多个所述升降凸起612可位于多个所述旋转面633上侧。在图21示出多个所述升降凸起612以及多个所述旋转面633位于相互间隔的位置,但是不限于此,多个所述升降凸起612也可位于安装在多个所述旋转面633的位置。如此,通过所述升降工具64使所述变动部件63下降的动作,所述切换部件61沿着所述支撑部件32的倾斜面进行第二旋转,进而可插入于所述支撑槽321。
通过如上所述的过程,所述切换部件61在沿着所述变动部件63的倾斜面进行第一次旋转,之后沿着所述支撑部32的倾斜面进行第二旋转,进而插入于所述支撑槽321,可切换至所述支撑模式。从而,若所述销板3上升,则所述切换部6被所述销板3支撑进而上升,进而可使所述可变升降销5上升。在这一情况下,若所述销板3下降,则所述切换部6利用自重下降,进而可使所述可变升降销5下降。
虽未示出,但是若所述支撑部件32不具有所述支撑槽321,则所述切换部件61沿着所述变动部件63的倾斜面进行第一次旋转,之后沿着所述支撑部件32的倾斜面进行第二次旋转,进而所述切换部件61可切换至支撑模式。在这一情况下,所述切换部件61沿着所述第一诱导部件322的倾斜面进行第二次旋转,之后接触于所述第二诱导部件324的第二限制面327停止旋转,进而所述切换部件61可切换至所述支撑模式。从而,若所述销板3上升,则所述切换部6被所述销板3支撑并上升,进而可使所述可变升降销5上升。在这一情况下,若所述销板3下降,则所述切换部6利用自重下降,进而可使所述可变升降销5下降。
参照图22至图28,所述切换部件61沿着所述变动部件63的倾斜面进行第一次旋转,之后沿着所述支撑部件32的倾斜面进行第二次旋转,进而插入于所述通过孔31,对此的运作关系将如下进行说明。图22至图28是沿着所述切换部件61的旋转方向(R箭头方向)展开示出所述通过孔31、所述支撑部件32、所述切换部件61以及所述变动部件63的概念图。
首先,如图22虚线所示,所述切换凸起611处于插入于所述支撑槽321的状态。在这一情况是所述切换部件61的多个升降凸起612以及所述变动部件63的多个变动凸起631位于相互错开的位置的状态。多个所述升降凸起612可以是处于从所述旋转面633间隔的状态。多个所述升降凸起612也可以是处于接触于多个所述旋转面633的状态。所述切换凸起611处于插入于所述支撑槽321的状态,因此是相当于所述支撑模式的状态。
之后,如图23所示,若在上述状态下所述升降工具64使所述变动部件63上升,则多个所述升降凸起612可安装在多个所述旋转面633。
之后,如图22所示,若所述升降工具64使所述变动部件63进一步上升,则所述切换凸起611以被所述第二限制面327支撑的状态下上升。据此,所述切换部件61被支撑所述切换凸起611的第二限制面327限制旋转的同时上升。从而,如图23所示,即使处于多个所述升降凸起612安装在多个所述旋转面633的状态,多个所述升降凸起612并不沿着多个所述旋转面633进行旋转。这是因为多个所述升降凸起612以及所述切换凸起611一体化成所述切换部件61,因此所述第二限制面327限制所述切换凸起611的旋转,进而也限制所述升降凸起612的旋转。即,所述第二限制面327限制所述切换凸起611以及所述升降凸起612的旋转。据此,多个所述升降凸起612以及多个变动凸起631在位于相互错开的位置的状态下上升。
之后,如图22的实线所示,若所述升降工具64使所述变动部件63进一步上升,则所述切换凸起611位于比所述第二限制面327更高的位置。据此,所述第二限制面327不支撑所述切换凸起611,因此不限制所述切换凸起611以及所述升降凸起612的旋转。
之后,如图24所示,若所述升降工具64使所述变动部件63进一步上升,则多个所述升降凸起612通过所述切换部件61的自重沿着所述旋转面633进行旋转,进而插入于多个所述变动槽632(如图23所示)。若多个所述升降凸起612插入于所述变动槽632(如图23所示),则多个所述升降凸起612位于多个所述变动凸起631之间,因此由多个所述变动凸起631支撑多个所述升降凸起612停止旋转。在这一情况下,如图25所示,通过所述升降凸起612旋转,所述切换凸起611进行旋转安装在所述第二诱导面325,如此,通过所述升降工具64使所述变动部件63上升的动作,所述切换部件61可沿着所述变动部件63的倾斜面进行第一次旋转。
之后,如图26所示,若所述升降工具64使所述变动部件63下降,则从多个所述升降凸起612间隔多个所述变动凸起631。据此,多个所述变动凸起631不支撑多个所述升降凸起612,因此不限制多个所述升降凸起612以及所述切换凸起611的旋转。
之后,如图27所示,若从多个所述升降凸起612间隔所述变动凸起631,则所述切换凸起611利用自重沿着所述第二诱导面325下降的同时进行旋转,进而插入于所述通过孔31。据此,所述切换部件61切换至所述解除模式。若所述切换凸起611插入于所述通过孔31,则所述切换凸起611被所述第一限制面326支撑停止旋转,据此,如图28所示,所述切换部件61停止旋转,以使多个所述升降凸起612以及所述变动凸起631位于相互错开的位置。在这一情况下,多个所述升降凸起612可位于多个所述旋转面633的上侧。图28示出多个所述升降凸起612以及多个所述旋转面633位于相互间隔的位置,但是不限于此,所述多个升降凸起612也可位于安装在多个所述旋转面633的位置。如此,通所述升降工具64使所述变动部件63下降的动作,所述切换部件61沿着所述支撑部件32的倾斜面进行第二次旋转,进而可插入于所述通过孔31。
通过如上所述的过程,所述切换部件61沿着所述变动部件63的倾斜面进行第一次旋转,之后沿着所述支撑部件32的倾斜面进行第二次旋转,之后插入于所述通过孔31,进而可切换至所述解除模式。从而,若所述销板3上升,则所述切换部6不上升。进而所述可变升降销5就不上升。若所述销板3下降,则所述切换部件61上述位于所述销板3的上侧,而下部位于所述销板3的下侧。在这一情况下,所述切换凸起611可插入于所述通过孔61。
以上说明的本发明不得被上述实施例以及附图限定,而是在不超出本发明的技术思想的范围内可进行各种替换、变形以及变更,这对本发明所属技术领域的技术人员是显而易见的。
Claims (17)
1.一种掩膜对准装置用基板升降装置,其特征在于,包括:
可变升降销,用于支撑基板;
可升降的销板;
升降部,用于升降所述销板;以及
切换部,结合所述可变升降销;
所述切换部包括切换部件,所述切换部件切换于支撑模式以及解除模式之间;变动部件,旋转所述切换部件;以及升降工具,升降所述变动部件,
其中,所述支撑模式是由所述销板支撑所述切换部,进而通过所述销板升降所述可变升降销进行升降来支撑所述基板;所述解除模式是解除对所述销板的支撑,以使所述销板对所述可变升降销单独进行升降;所述升降工具使所述变动部件上升,以使所述变动部件接触于所述切换部件,并且所述升降工具使所述变动部件下降,以从所述切换部件间隔所述变动部件;所述变动部件在通过所述升降工具升降的情形下接触以及间隔于所述切换部件,进而旋转所述切换部件。
2.根据权利要求1所述的掩膜对准装置用基板升降装置,其特征在于,包括:
升降销,用于支撑基板;
所述升降销结合于所述销板;
所述可变升降销位于从所述升降销间隔的位置。
3.根据权利要求1或2所述的掩膜对准装置用基板升降装置,其特征在于,包括:
所述切换部包括可旋转地结合于所述切换部件的结合部件;
若所述切换部件切换至所述支撑模式,则由所述销板支撑所述切换部件,以与所述销板一同升降的同时升降所述结合部件;
所述可变升降销结合于所述结合部件,以与所述结合部件一同升降。
4.根据权利要求1或2所述的掩膜对准装置用基板升降装置,其特征在于,包括:
所述切换部包括:切换凸起,从所述切换部件凸出形成,所述变动部件旋转所述切换部件,以改变所述切换凸起面向的方向;
所述销板包括:支撑部件,用于支撑所述切换凸起;以及通过孔,用于使所述切换凸起通过;
所述变动部件切换至所述支撑模式,旋转所述切换部件,以使所述支撑部件支撑所述切换凸起;所述变动部件切换至所述解除模式,旋转所述切换部件,以使所述切换凸起插入于所述通过孔。
5.根据权利要求4所述的掩膜对准装置用基板升降装置,其特征在于,
所述销板分别包括多个所述支撑部件以及多个所述通过孔,以所述切换部件的旋转轴为中心交替配置所述支撑部件以及所述通过孔。
6.根据权利要求4所述的掩膜对准装置用基板升降装置,其特征在于,
所述支撑部件包括:支撑槽,插入所述切换凸起;第一诱导部件,诱导所述切换凸起插入于所述支撑槽;其中,所述支撑部件支撑插入于所述支撑槽的切换凸起;
所述第一诱导部件包括第一诱导面,所述第一诱导面倾斜形成,越向所述支撑槽侧延伸高度越低;
所述变动部件旋转所述切换部件,以使所述切换凸起安装在所述第一诱导面;
若所述切换凸起安装在所述第一诱导面,则所述切换凸起沿着所述第一诱导面下降的同时进行旋转,进而插入于所述支撑槽。
7.根据权利要求6所述的掩膜对准装置用基板升降装置,其特征在于,
所述第一诱导部件包括用于支撑所述切换凸起的第一限制面;
所述切换部件被支撑所述切换凸起的第一限制面限制旋转的同时上升,直至所述切换凸起位于比所述第一限制面更高的位置;
所述变动部件使所述切换部件上升之后旋转所述切换部件,使所述切换凸起安装在所述第一诱导面,直至所述切换凸起位于比所述第一限制面更高的位置。
8.根据权利要求4所述的掩膜对准装置用基板升降装置,其特征在于,
所述支撑部件包括第二诱导部件,所述第二诱导部件诱导所述切换凸起插入于所述通过孔;
所述第二诱导部件包括第二诱导面,所述第二诱导面倾斜形成,越向所述通过孔侧延伸高度越低;
所述变动部件旋转所述切换部件,以使所述切换凸起安装在所述第二诱导面;
若所述切换凸起安装在所述第二诱导面,则所述切换凸起沿着所述第二诱导面下降的同时进行旋转,进而插入于所述通过孔。
9.根据权利要求8所述的掩膜对准装置用基板升降装置,其特征在于,
所述第二诱导部件包括第二限制面,所述第二限制面用于支撑所述切换凸起;
所述切换部件被支撑所述切换凸起的第二限制面限制旋转的同时上升,直至所述切换凸起位于比所述第二限制面更高的位置;
所述变动部件是使所述切换部件上升之后旋转所述切换部件,以使所述切换凸起安装在所述第二诱导面,直至所述切换凸起位于比所述第二限制面更高的位置。
10.根据权利要求4所述的掩膜对准装置用基板升降装置,其特征在于,
所述支撑部件包括:第一诱导部件,诱导切换至所述支撑模式;以及第二诱导部件,诱导切换至所述解除模式;
其中,所述第一诱导部件包括第一诱导面,所述第一诱导面倾斜形成,越向所述第二诱导部件侧延伸高度越低;
所述变动部件旋转所述切换部件,以使所述切换凸起安装在所述第一诱导面;
若所述切换凸起安装在所述第一诱导面,则所述切换凸起沿着所述第一诱导面下降的同时进行旋转,进而由所述第二诱导部件支撑所述切换凸起。
11.根据权利要求10所述的掩膜对准装置用基板升降装置,其特征在于,
所述第二诱导部件包括第二限制面,所述第二限制面用于支撑所述切换凸起;
所述切换凸起沿着所述第一诱导面下降的同时进行旋转,进而由所述第二限制面支撑所述切换凸起,进而所述切换凸起切换至所述支撑模式。
12.根据权利要求4所述的掩膜对准装置用基板升降装置,其特征在于,
所述变动部件通过所述升降工具进行升降的同时旋转所述切换部件,以改变所述切换凸起面向的方向。
13.根据权利要求12所述的掩膜对准装置用基板升降装置,其特征在于,
所述变动部件包括:多个变动凸起,向所述切换部件侧凸出形成;以及多个变动槽,位于多个所述变动凸起之间;
所述切换部件包括多个升降凸起,所述升降凸起向所述变动部件侧凸出形成;
多个所述变动凸起包括旋转面,所述旋转面倾斜形成,并且越向所述变动槽延伸高度越低。
14.根据权利要求13所述的掩膜对准装置用基板升降装置,其特征在于,
所述支撑部件包括:第一限制面,限制所述切换凸起的旋转;支撑槽,插入所述切换凸起;以及第一诱导面;倾斜形成,并且越向所述支撑槽侧延伸高度越低;
多个所述升降凸起在被多个所述旋转面支撑的状态下多个所述变动凸起上升,据此使所述切换凸起上升,并且所述切换凸起被所述第一限制面支撑限制旋转的同时上升;
若所述切换凸起上升至比所述第一限制面更高的位置,则多个所述升降凸起沿着多个所述旋转面旋转,进而插入于所述变动槽,通过插入于变动槽,将所述切换凸起安装在所述第一诱导面;
若所述切换凸起安装在所述第一诱导面,则所述升降工具使所述变动部件下降,以使所述切换凸起沿着所述第一诱导面下降的同时进行旋转,进而插入于所述支撑槽;
若所述切换凸起插入于所述支撑槽,则所述切换部件停止旋转,以使多个所述升降凸起以及多个所述变动凸起位于相互错开的位置。
15.根据权利要求13所述的掩膜对准装置用基板升降装置,其特征在于,
所述支撑部件包括:第二限制面,限制所述切换凸起的旋转;以及第二诱导面,倾斜形成,并且越向所述通过孔侧延伸高度越低;
在多个所述升降凸起被所述旋转面支撑的状态下使多个所述变动凸起上升,据此使所述切换凸起上升,且所述切换凸起被所述第二限制面支撑而被限制旋转的同时上升;
若所述切换凸起上升至比所述第二限制面更高的位置,则多个所述升降凸起沿着多个所述旋转面进行旋转,进而插入于所述变动槽,通过插入于的所述变动槽,将所述切换凸起安装在所述第二诱导面;
若所述切换凸起安装在所述第二诱导面,则所述升降工具使所述变动部件下降,进而使所述切换凸起沿着所述第二诱导面下降的同时进行旋转,以插入于所述通过孔;
若所述切换凸起插入于所述通过孔,则所述切换部件停止旋转,使多个所述升降凸起以及多个所述变动凸起位于相互错开的位置。
16.根据权利要求13所述的掩膜对准装置用基板升降装置,其特征在于,
所述支撑部件包括:第一限制面,限制所述切换凸起的旋转;第一诱导部件,支撑所述切换凸起;第二限制面,限制所述切换凸起的旋转;以及第二诱导部件,支撑所述切换凸起;
多个所述升降凸起被多个所述旋转面支撑的状态下多个所述变动凸起上升,据此所述切换凸起上升,且所述切换凸起被所述第一限制面支撑限制旋转的同时上升;
若所述切换凸起上升至比所述第一限制面更高的位置,则多个所述升降凸起沿着多个所述旋转面旋转,以插入于多个所述变动槽,通过插入于多个所述变动槽,将所述切换凸起安装在所述第一诱导部件;
若所述切换凸起安装在所述第一诱导部件,则所述升降工具使所述变动部件下降,使所述切换凸起沿着所述第一诱导部件下降的同时进行旋转,以被所述第二限制面支撑;
若所述切换凸起插入于所述第二限制面,则所述切换部件停止旋转,使多个所述升降凸起以及多个所述变动凸起位于相互错开的位置。
17.根据权利要求1所述的掩膜对准装置用基板升降装置,其特征在于,
所述切换部包括:切换凸起,从所述切换部件凸出形成,所述变动部件位于所述切换部件的下侧
所述销板包括:支撑部件,用于支撑所述切换凸起;以及通过孔,用于使所述切换凸起通过;其中,在所述支撑部件形成插入所述切换凸起的支撑槽;
所述升降工具使所述变动部件上升,以使所述切换部件沿着所述变动部件的倾斜面进行第一次旋转,之后所述升降工具使所述变动部件下降,使所述切换部件沿着所述支撑部件的倾斜面进行第二次旋转,以插入于所述支撑槽或者所述通过孔。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2016-0167685 | 2016-12-09 | ||
KR1020160167685A KR101949367B1 (ko) | 2016-12-09 | 2016-12-09 | 마스크 정렬장치용 기판 리프트 장치 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN108231644A CN108231644A (zh) | 2018-06-29 |
CN108231644B true CN108231644B (zh) | 2021-11-19 |
Family
ID=62653506
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201711305318.0A Active CN108231644B (zh) | 2016-12-09 | 2017-12-08 | 掩膜对准装置用基板升降装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR101949367B1 (zh) |
CN (1) | CN108231644B (zh) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102180211B1 (ko) * | 2019-01-07 | 2020-11-18 | 주식회사 아바코 | 마스크 정렬장치용 기판 리프트 장치 |
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---|---|
KR101949367B1 (ko) | 2019-02-18 |
CN108231644A (zh) | 2018-06-29 |
KR20180066627A (ko) | 2018-06-19 |
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Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |