CN111411322B - 掩模对准机用的基板升降装置 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种掩模对准机用的基板升降装置,该装置包括:可变升降销,用于支撑基板;销板,设置成可升降;升降部,用于使所述销板升降;可变销板,结合有所述可变升降销;以及切换部,结合于所述可变销板,其中,所述切换部包括切换机构,所述切换机构以能够在支撑位置与隔开位置之间进行旋转的方式结合于切换主体,所述支撑位置是所述切换机构被所述销板支撑,使得所述可变销板随着所述销板升降而一同升降的位置,而所述隔开位置是所述切换机构从所述销板隔开,以使所述销板相对于所述可变销板独立地升降的位置。
Description
技术领域
本发明涉及在掩模对准机中用于使基板升降的基板升降装置。
背景技术
通常,液晶显示装置(LCD,Liquid Crystal Display)、有机发光显示装置(OLED,Organic Light Emitting Diodes)、等离子显示板(PDP,Plasma Display Panel)、电泳显示装置(EPD,Electrophoretic Display)等显示装置以及太阳能电池等产品的制造需要经过多种工艺。
这种制造工艺包括对基板蒸镀薄膜的蒸镀工序、对蒸镀于基板的薄膜进行蚀刻的蚀刻工序等。通过蒸镀工序、蚀刻工序等在基板形成所需形态的薄膜时,会利用掩模(Mask)。此时,会在基板与掩模彼此粘合的状态下,进行对于基板的蒸镀工序、蚀刻工序等。
其中,在进行对准基板与掩模之间的位置并粘合基板与掩模的工序时,会利用掩模对准机。为了对准基板与掩模之间的位置,掩模对准机包括基板升降装置。韩国公开专利公报第10-2014-0021832号(公开日:2014年2月21日)公开了关于掩模对准机的背景技术。
图1是现有技术的基板升降装置的概略俯视图,图2及图3是示例性地示出一般的基板和掩模的概略仰视图。
参考图1至图3,现有技术的基板升降装置100包括通过升降单元(未示出)升降的销板110及结合于所述销板110的升降销120。
所述升降销120用于支撑所述基板200。所述升降销120在支撑所述基板200的状态下,随着所述销板110升降而一同升降,并使所述基板200升降。所述销板110结合有多个所述升降销120。多个所述升降销120以彼此位于不同位置的方式结合于所述销板110,从而支撑所述基板200的彼此不同的位置。
其中,在所述基板200中,被多个所述升降销120支撑的部分无法用作有效区域。因此,在所述基板200中,为了增大有效区域的大小,多个所述升降销120会配置为支撑所述基板200中被掩模300掩盖的部分。
然而,如图2及图3所示,在所述基板200中,有效区域会根据产品的种类、大小等发生变更。因此,粘合于所述基板200的掩模300的形态也会发生变更,所以多个所述升降销120需要变更位置,以便与所述有效区域及所述掩模300的形态变更相对应。
为此,现有技术的基板升降装置100形成为多个所述升降销120能够对所述销板110进行拆装。然而,现有技术的基板升降装置100需要由工人直接手动地对需要位置变更的多个升降销110进行拆装操作。
例如,当对准如图2所示的基板200与掩模300之间的位置时,工人需要直接手动地将多个升降销120结合于所述销板110的第一区域111。然后,当变更为如图3所示的基板200和掩模300时,工人需要直接手动地从所述销板110的第一区域111分离多个升降销120,并将多个升降销120结合于所述销板110的第二区域112。
因此,现有技术的基板升降装置100存在的问题在于,不仅变更所述升降销120的位置的变更操作存在困难,而且由于变更所述升降销120的位置的变更操作所耗费的时间增加,导致运行率降低。
发明内容
技术问题
本发明为了解决如上所述的问题而提出,提供一种掩模对准机用的基板升降装置,该装置能够消除变更升降销的位置的变更操作中所存在的困难。
本发明提供一种掩模对准机用的基板升降装置,该装置能够缩短变更升降销的位置的操作所耗费的时间,从而降低运行率降低的程度。
技术方案
为了解决如上所述的技术问题,本发明包括如下结构。
本发明的掩模对准机用的基板升降装置可以包括:可变升降销,用于支撑基板;销板,设置成可升降;升降部,用于使所述销板升降;可变销板,结合有所述可变升降销;以及切换部,结合于所述可变销板。所述切换部可以包括切换主体,结合于所述可变销板;切换机构,可旋转地结合于所述切换主体。所述切换机构以能够在支撑位置与隔开位置之间以进行旋转的方式结合于所述切换主体,所述支撑位置是所述切换机构被所述销板支撑,使得所述可变销板随着所述销板升降而一同升降的位置,而所述隔开位置是所述切换机构从所述销板隔开,以使所述销板相对于所述可变销板独立地升降的位置。在所述切换机构位于所述支撑位置的状态下,当所述销板上升时,所述可变升降销位于支撑所述基板的位置,而在所述切换机构位于所述隔开位置的状态下,当所述销板上升时,所述可变升降销位于从所述基板隔开的位置。
有益效果
本发明能够实现如下效果。
本发明能够在进行切换为使可变升降销可变地支撑基板的切换操作的过程中,防夹、防摩擦等,从而提高切换为使可变升降销可变地支撑基板的切换操作的准确性。
附图说明
图1是现有技术的基板升降装置的概略俯视图。
图2及图3是示例性地示出一般的基板和掩模的概略仰视图。
图4是本发明的掩模对准机用的基板升降装置的概略侧视图。
图5是在本发明的掩模对准机用的基板升降装置中对于销板、升降销以及可变升降销的概略俯视图。
图6是在本发明的掩模对准机用的基板升降装置中对于切换部的概略侧视图。
图7是在本发明的掩模对准机用的基板升降装置中对于销板及切换部的概略俯视图。
图8至图14是在本发明的掩模对准机用的基板升降装置中将切换部的动作以图7的I-I线为基准示出的概略截面图。
图15是本发明的变形实施例的掩模对准机用的基板升降装置的概略侧视图。
附图标记
1:掩模对准机用的基板升降装置 2:升降销(lift pin)
3:销板(pin plate) 4:升降部
5:可变升降销 6:可变销板
7:切换部 8:升降单元
31:通孔 32:支撑机构
41:台(stage) 42:驱动单元
43:支撑部件 71:切换主体
72:切换机构 73:升降机构
74:弹性部件 75:弹性机构
具体实施方式
以下,参照附图,对本发明的掩模对准机用的基板升降装置的实施例进行详细说明。
参考图4,本发明的掩模对准机用的基板升降装置1设置于掩模对准机,所述掩模对准机能够对准基板200与掩模300之间的位置,并粘合所述基板200与所述掩模300。本发明的掩模对准机用的基板升降装置1在所述掩模对准机中,起支撑所述基板200并使其升降的功能。本发明的掩模对准机用的基板升降装置1可以包括销板3、升降部4、可变升降销5、可变销板6以及切换部7。本发明的掩模对准机用的基板升降装置1可以根据需要而进一步包括升降销2。
以下,参照附图对所述升降销2、所述销板3、所述升降部4、所述可变升降销5、所述可变销板6以及所述切换部7进行具体的说明。
参考图4及图5,所述升降销2用于支撑所述基板200。所述升降销2可以结合于所述销板3。因此,所述升降销2能够随着所述销板3升降而一同升降。所述升降销2以朝向所述销板3的上侧凸出的方式结合于所述销板3。所述升降销2能够插入在形成于所述掩模300的贯通孔(未示出)内,以支撑位于所述掩模300的上侧的基板200。
所述升降销2可以固定地结合于所述销板3,以便随着所述销板3升降而一同升降。所述升降销2可以配置为支撑所述基板200中被所述掩模300掩盖的部分(以下,称为“非有效区域”)。所述非有效区域为无法用作有效区域的部分。例如,所述非有效区域可以是在后续工艺中通过切断等被消除的部分、对最终产品所具有的功能不产生影响的部分等。当最终产品为显示装置时,所述有效区域为显示影像的部分,所述非有效区域可以是不显示影像的部分。所述有效区域及所述非有效区域可以根据产品的种类、大小等而位置发生变更。
所述升降销2以位于固定区域FA(示于图5)的方式结合于所述销板3。所述固定区域FA可以位于在所述基板200中与固定非有效区域相对应地位置。所述固定非有效区域为即便产品的种类、大小等发生变更也不变更为所述有效区域并一直保持为所述非有效区域的部分。例如,所述固定非有效区域可以设置为从所述基板200的周围至朝向内侧隔开预定距离的范围。此时,所述固定区域FA可以相当于在所述销板3的上表面中的外侧区域。例如,如图5所示,所述固定区域FA可以形成为方环形态。
所述升降销2整体上可以形成为矩形棒形态,但并非限定于此,只要是能够支撑所述基板200的形态即可。
本发明的掩模对准机用的基板升降装置1可以包括多个所述升降销2。多个所述升降销2能够以彼此隔开的方式结合于所述销板3。因此,本发明的掩模对准机用的基板升降装置1能够形成为多个所述升降销2支撑所述基板200的彼此不同的多个位置,从而稳定地支撑所述基板200。多个所述升降销2能够以在所述固定区域FA内位于彼此隔开的位置的方式结合于所述销板3。当所述掩模对准机根据产品的种类、大小等使用不同形态的掩模300时,本发明的掩模对准机用的基板升降装置1可以形成为在全部所述掩模300重复的区域设置有所述升降销2,并且根据多个所述掩模300而变更的区域设置有所述可变升降销5。本发明的掩模对准机用的基板升降装置1也可以形成为无需所述升降销2而仅通过所述可变升降销5来支撑所述基板200。
参考图4及图5,所述销板3设置为可升降。当具备所述升降销2时,所述销板3能够支撑所述升降销2。所述销板3能够结合于所述升降部4。所述销板3能够通过所述升降部4升降。当具备所述升降销2时,所述销板3能够随着通过所述升降部4升降,使所述升降销2升降。所述销板3整体上可形成为四角板形,但不限定于此,只要是能够支撑所述升降销2的形态即可。
参考图4至图6,所述升降部4用于使所述销板3升降。当具备所述升降销2时,所述升降部4能够使所述销板3升降,从而使结合于所述销板3的升降销2升降。当所述升降销2支撑所述基板200时,所述升降部4能够使所述销板3升降,从而使所述基板200升降。
所述升降部4可以包括台41及驱动单元42。
所述台41上以可升降地结合有所述销板3。所述台41可以设置为位于所述销板3的下侧。
所述驱动单元42可以结合于所述台41。所述驱动单元42能够使所述销板3升降。因此,所述销板3能够以所述台41为基准升降。所述驱动单元42可以利用采用液压缸或气压缸的压缸方式、采用电机和滚珠螺杆等的滚珠螺杆方式、采用电机和齿条齿轮和小齿轮等的齿轮方式、采用电机和皮带轮和皮带等的皮带方式、采用线圈和永磁铁等的线性电机方式等,使所述销板3升降。
参考图4至图6,所述可变升降销5用于支撑所述基板200。当具备所述升降销2时,所述可变升降销5可以配置为位于从所述升降销2隔开的位置。因此,所述可变升降销5及所述升降销2能够支撑所述基板200的彼此不同的部分。因此,本发明的掩模对准机用的基板升降装置1能够更加稳定地支撑所述基板200。当所述掩模对准机根据产品的种类、大小等使用不同形态的掩模300时,本发明的掩模对准机用的基板升降装置1可以形成为在全部所述掩模300中重复的区域设置有所述升降销2,根据多个所述掩模300变更的区域设置有所述可变升降销5。本发明的掩模对准机用的基板升降装置1可以形成为无需所述升降销2而全部仅通过所述可变升降销5来支撑所述基板200。
所述可变升降销5能够通过所述切换部7可变地支撑所述基板200。当所述可变升降销5通过所述切换部7切换为能够与所述销板3一同升降时,所述可变升降销5能够随着所述销板3升降而一同升降,以支撑所述基板200。当所述可变升降销5通过所述切换部7切换为不与所述销板3一同升降时,即便所述销板3升降,所述可变升降销5也不会升降。因此,所述可变升降销5将配置于从所述基板200隔开的位置,所以不会支撑所述基板200。
所述可变升降销5可以位于可变区域CA(示于图5)。所述可变区域CA可以位于在所述基板200中与可变非有效区域相对应的位置。所述可变非有效区域为当产品的种类、大小等发生变更时,在所述有效区域与所述非有效区域之间发生变更的部分。所述可变非有效区域可以位于所述固定非有效区域的内侧。此时,所述可变区域CA可以相当于在所述销板3的上表面中的内侧区域。所述可变区域CA可以配置为位于在所述销板3的上表面中所述固定区域FA的内侧。例如,如图5所示,所述可变区域CA可以形成为矩形形态。
所述可变升降销5整体上可以形成为矩形棒形态,但并非限定于此,只要是能够支撑所述基板200的形态即可。
本发明的掩模对准机用的基板升降装置1可以包括多个所述可变升降销5。此时,多个所述可变升降销5可以位于彼此隔开的位置。
参考图4至图6,所述可变销板6用于支撑所述可变升降销5。所述可变升降销5可以结合于所述可变销板6。所述可变销板6能够通过所述切换部7可变地升降。当所述可变销板6通过所述切换部7切换为能够与所述销板3一同升降时,随着所述可变销板6升降,所述可变升降销5也能够升降。当所述可变销板6通过所述切换部7切换为不与所述销板3一同升降时,随着所述可变销板6不升降,所述可变升降销5也不升降。因此,所述可变升降销5配置于从所述基板200隔开的位置,所以不会支撑所述基板200。此时,所述销板3能够相对于所述可变销板6独立地升降。
所述可变销板6可以配置于所述销板3的下侧。当所述可变销板6通过所述切换部7切换为能够与所述销板3一同升降时,所述可变销板6能够通过所述切换部7被所述销板3支撑。当所述可变销板6通过所述切换部7切换为不与所述销板3一同升降时,所述可变销板6能够被所述台41支撑。此时,所述可变销板6能够被结合于所述台41的支持部件43支撑。所述支持部件43能够从所述台41朝向上侧凸出。所述可变销板6能够被多个支持部件43支撑。此时,所述多个支持部件43彼此隔开地结合于所述台41,以便支撑所述可变销板6的彼此不同的部分。所述可变销板6整体上可以形成为四角板形,但并非限定于此,只要是能够支撑所述可变升降销5的形态即可。
参考图4至图6,所述切换部7切换为使所述可变销板6随着所述销板3升降而可变地升降。所述切换部7可结合于所述可变销板6。因此,当所述切换部7切换为使所述销板3与所述可变销板6一同升降时,所述可变升降销5能够随着所述销板3上升而一同上升,从而配置于支撑所述基板200的位置。当所述切换部7切换为使所述销板3相对于所述可变销板6独立地升降时,即便所述销板3上升,所述可变升降销5也会配置于从所述基板200隔开的位置。因为,即便所述销板3上升,所述可变销板6也不会上升。此时,所述可变销板6能够保持被所述台41支撑的状态。
因此,本发明的掩模对准机用的基板升降装置1能够实现如下效果。
第一,本发明的掩模对准机用的基板升降装置1能够利用所述切换部7,切换为使所述可变升降销5支撑所述基板200或不支撑所述基板200。因此,本发明的掩模对准机用的基板升降装置1无需工人手动地进行分离或设置所述可变升降销5的操作,也能够使所述可变升降销5可变地支撑所述基板200。因此,本发明的掩模对准机用的基板升降装置1能够利用所述可变升降销5,更加容易地进行改变支撑所述基板200的位置的操作。
第二,本发明的掩模对准机用的基板升降装置1能够利用所述切换部7,使所述可变升降销5可变地支撑所述基板200,因此,能够利用所述可变升降销5,缩短变更用于支撑所述基板200的位置所耗费的时间。因此,本发明的掩模对准机用的基板升降装置1能够提高对于所述掩模对准机的运行率,有助于提高对于粘合有所述基板200及所述掩模300的基板组件的生产率。
参考图4至图11,所述切换部7可以包括切换主体71及切换机构72。在图7中,点(Dot)阴影用于表示结构与空间之间的区别,而不是截面。
所述切换主体71结合于所述可变销板6。所述切换主体71可以从所述可变销板6朝向上侧凸出。因此,所述切换主体71可以朝向所述销板3侧凸出。
所述切换机构72可旋转地结合于所述切换主体71。所述切换机构72能够在支撑位置SP与隔开位置DP之间进行旋转。
如图8及图9所示,当所述切换机构72位于所述支撑位置SP时,所述切换机构72能够位于能够被所述销板3支撑的位置。因此,所述切换机构72能够随着所述销板3升降而一同升降。因此,结合有所述切换机构72的切换主体71及结合有所述切换主体71的可变销板6能够随着所述销板3升降而一同升降。因此,结合于可变销板6的可变升降销5(示于图4)能够随着所述销板3升降而一同升降。因此,在所述切换机构72位于所述支撑位置SP的状态下,当所述销板3上升时,如图6所示,所述可变升降销5能够配置于支撑所述基板200的位置。
如图10及图11所示,当所述切换机构72位于所述隔开位置DP时,所述切换机构72能够配置于从所述销板3隔开的位置。因此,即便所述销板3升降,所述切换机构72也不会升降。因此,即便所述销板3升降,结合有所述切换机构72的切换主体71及结合有所述切换主体71的可变销板6也不会升降。因此,即便所述销板3升降,结合于所述可变销板6的可变升降销5(示于图4)也不会升降。即,当所述切换机构72位于所述隔开位置DP时,所述销板3能够相对于可变销板6独立地升降。因此,在所述切换机构72位于所述隔开位置DP的状态下,当所述销板3上升时,如图4所示,所述可变升降销5能够配置于从所述基板200隔开的位置。
如上所述,所述切换部7能够利用所述切换机构72的旋转,切换为能够使所述切换机构72被所述销板3可变地支撑,从而切换为能够使所述可变升降销5可变地支撑所述基板200。与此相关,比较例形成为利用倾斜表面和自重使所述可变升降销5可变地支撑所述基板200的结构。相比于这种比较例,本发明的掩模对准机用的基板升降装置1能够实现如下功能。
首先,在比较例的情况下,应用切换机构利用自重沿倾斜表面下降的原理,切换为所述可变升降销5可变地支撑所述基板200,此时,可能会发生切换机构因被夹、摩擦力等的作用而无法仅靠自重沿倾斜表面下降的情况。因此,比较例存在的问题在于切换为使所述可变升降销5可变地支撑所述基板200的切换操作的准确性降低。
其次,在实施例的情况下,切换为随着所述切换机构72在所述支撑位置SP与所述隔开位置DP之间旋转,所述可变升降销5可变地支撑所述基板200,因此,所述切换机构72能够防夹、防摩擦力等。因此,相比于比较例,实施例能够提高切换为使所述可变升降销5能够可变地支撑所述基板200的切换操作的准确性。
如图8及图9所示,所述切换机构72可以在所述支撑位置SP突出到通孔31的外侧。所述通孔31形成为贯通所述销板3。所述通孔31可以形成为能够使所述切换主体71通过的大小。此时,以水平截面为基准,所述通孔31的截面积可以形成为比所述切换主体71的截面积更大。水平截面为以垂直于所述销板3升降的上下方向的水平方向为基准的截面。
当所述切换机构72在所述支撑位置SP突出到所述通孔31的外侧时,所述切换机构72能够配置于所述销板3的上侧。因此,在所述切换机构72位于所述支撑位置SP的状态下,当所述升降部4(示于图4)使所述销板3升降时,所述销板3能够支撑突出到所述通孔31的外侧的切换机构72,从而与所述切换机构72一同升降。当所述切换机构72在所述支撑位置SP突出到所述通孔31的外侧时,所述切换机构72能够突出到所述切换主体71的外侧。
所述切换机构72能够以旋转轴721为中心朝向支撑方向(SR箭头方向,示于图8)旋转,从而位于所述支撑位置SP。所述切换机构72能够随着以所述旋转轴721为中心朝向所述支撑方向(SR箭头方向)旋转,以横卧方式突出到所述通孔31的外侧。所述旋转轴721可以配置为平行于所述水平方向。
如图10及图11所示,所述切换机构72在所述隔开位置DP仅可以配置于所述通孔31的内侧。因此,所述切换机构72在所述隔开位置DP没有配置于所述销板3的上侧,因此,能够配置于不干涉所述销板3的位置。因此,在所述切换机构72位于所述隔开位置DP的状态下,当所述升降部4(示于图4)使所述销板3上升时,所述销板3能够通过仅配置于所述通孔31的内侧的切换机构72,并且相对于所述切换机构72独立地升降。当所述切换机构72在所述隔开位置DP仅配置于所述通孔31的内侧时,所述切换机构72没有朝向所述切换主体71的外侧突出。
所述切换机构72能够以所述旋转轴721中心朝向隔开方向(DR箭头方向,示于图10)旋转,从而位于所述隔开位置DP。所述切换机构72能够随着以所述旋转轴721为中心朝向所述隔开方向(DR箭头方向)旋转,以竖立方式仅配置于所述通孔31的内侧。
参考图4至图12,所述切换机构72可以包括切换部件722。所述切换部件722配置为以所述旋转轴721为基准朝向一侧突出。如在图12中以实线示出,当所述切换机构72以所述旋转轴721为中心朝向所述支撑方向(SR箭头方向)旋转时,所述切换部件722能够突出到所述通孔31的外侧。如在图12中以虚线示出,当所述切换机构72以所述旋转轴721为中心朝向所述隔开方向(DR箭头方向)旋转时,所述切换部件722能够仅配置于所述通孔31的内侧。
此时,所述销板3可以结合有支撑机构32。所述支撑机构32用于支撑位于所述支撑位置SP的切换机构72。所述支撑机构32可以突出到所述销板3的上侧。所述支撑机构32可以配置于所述通孔31的外侧。
所述支撑机构32可以包括第一支撑部件321。所述第一支撑部件321能够支撑所述切换部件722,以限制所述切换机构72朝向所述支撑方向(SR箭头方向)可旋转的角度。此时,所述第一支撑部件321能够支撑所述切换机构72,以防止所述切换机构72在位于所述支撑位置SP的状态下进一步朝向所述支撑方向(SR箭头方向)旋转。因此,即便在所述切换机构72随着所述销板3升降而一同升降的情况下,因被所述第一支撑部件321支撑,从而能够稳定地保持位于所述支撑位置SP的状态。当所述切换机构72位于所述支撑位置SP时,所述第一支撑部件321能够位于所述切换部件722的外侧。此时,所述第一支撑部件321可以相对于所述切换部件722配置于所述支撑方向(SR箭头方向)侧。当以图12为基准时,所述隔开方向(DR箭头方向)以所述旋转轴721为基准为逆时针方向,因此,所述第一支撑部件321以所述旋转轴721为基准配置于所述切换部件722的顺时针方向侧。
所述支撑机构32可以包括第二支撑部件322。所述第二支撑部件322配置于被所述第一支撑部件321支撑的切换部件722的下侧。所述第二支撑部件322能够以比所述第一支撑部件321更低的高度从所述销板3突出。因此,所述支撑机构32形成为朝向所述通孔31的内侧开放。所述切换部件722可以在所述支撑位置SP被所述第一支撑部件321支撑,同时从所述第二支撑部件322隔开。因此,位于所述支撑位置SP的切换部件722与所述第二支撑部件322之间能够具有使所述切换部件722朝向所述隔开位置DP旋转的通过空间。因此,所述切换部件722能够通过所述支撑机构32的开放的内侧,从所述支撑位置SP朝向所述隔开位置DP旋转。此时,所述切换部件722能够从所述第二支撑部件322朝向上侧隔开。
如图8所示,当所述切换机构72位于所述支撑位置SP时,所述切换部件722在被所述第一支撑部件321支撑的同时,从所述第二支撑部件322朝向上侧隔开配置。在此状态下,当所述销板3上升时,如图9所示,所述第二支撑部件322会上升并与所述切换部件722接触。之后,当所述销板3继续上升时,所述第二支撑部件322上升并从下方推动所述切换部件722上升,从而使所述切换机构72、所述切换主体71以及所述可变销板6上升。如此,在所述第二支撑部件322上升并与所述切换部件722接触的过程及所述第二支撑部件322推动所述切换部件722上升的过程中,所述第一支撑部件71能够支撑所述切换部件722,以防止所述切换机构72进一步朝向所述支撑方向(SR箭头方向)旋转。
当所述支撑机构32包括所述第二支撑部件322时,所述第一支撑部件321能够以从所述第二支撑部件322朝向上侧突出的方式结合于所述第二支撑部件322。所述第一支撑部件321也能够以从所述销板3朝向上侧突出的方式直接结合于所述销板3。即,所述支撑机构32也可以不包括所述第二支撑部件322。此时,当所述切换机构72位于所述支撑位置SP时,所述切换部件722在被所述第一支撑部件321支撑的同时,从所述销板3朝向上侧隔开配置。
所述支撑机构32可以包括附着部件323(示于图12)。所述附着部件323结合于所述第一支撑部件321。所述附着部件323能够利用磁性使突出到所述通孔31的外侧的切换部件722附着于所述第一支撑部件321。此时,在所述切换机构72朝向所述支撑方向(SR箭头方向)旋转的过程中,所述附着部件323与所述切换部件722之间的引力产生作用,因此,所述切换机构72能够顺利地朝向所述支撑方向(SR箭头方向)旋转,并位于所述支撑位置SP。另外,在所述切换机构72附着于所述第一支撑部件321并从所述第二支撑部件322隔开的状态下,所述附着部件323能够使所述切换部件722保持附着于所述第一支撑部件321的状态。因此,所述附着部件323能够防止因振动、晃动等而导致所述切换部件722反复接触和隔开所述第一支撑部件321。因此,所述附着部件323能够防止在所述切换部件722和所述第一支撑部件321之间产生噪音,并能够减少所述切换部件722和所述第一支撑部件321之间发生的磨损。所述附着部件323可以由具有磁性的材料形成。例如,所述附着部件323可以由磁铁(Magnet)形成。此时,所述切换部件722可以由能够通过磁性附着的材料形成。例如,所述切换部件722可以由金属形成。
其中,所述切换部件722可以包括切换辊(722a,示于图12)。所述切换辊722a用于与所述支撑机构32接触。在所述切换机构72在所述支撑位置SP与所述隔开位置DP之间旋转的过程中,所述切换辊722a能够通过与所述支撑机构32的摩擦而旋转。因此,在所述切换机构72在所述支撑位置SP与所述隔开位置DP之间旋转的过程中,所述切换辊722a能够减少因与所述支撑机构32的摩擦而产生的误操作、颗粒(Paricle)、磨损、噪音等。另外,在所述切换机构72被所述第一支撑部件321支撑并从所述第二支撑部件322隔开的状态下,在随着所述销板3上升而所述第二支撑部件322与所述切换部件722接触的过程中,所述切换辊722a通过与所述第一支撑部件321的摩擦而旋转,从而能够减少误操作、颗粒、磨损、噪音等。所述切换辊722a能够可旋转地结合于所述切换机构72。
参考图4至图14,所述切换部7可以包括升降机构73。
所述升降机构73可升降地结合于所述切换主体71。所述升降机构73能够以结合于所述切换主体71的状态升降,并使所述切换机构72在所述支撑位置SP与所述隔开位置DP之间旋转。
如图8及图9所示,在所述切换机构72位于所述支撑位置SP的状态下,所述升降机构73能够在所述切换机构72的下侧支撑所述切换机构72。因此,所述升降机构73能够限制所述切换机构72朝向所述支撑方向(SR箭头方向)可旋转的角度。因此,所述升降机构73能够使所述切换机构72稳定地保持位于所述支撑位置SP的状态。因此,所述销板3支撑所述切换机构72并一同上升,从而如图6所示,能够使所述可变销板6和结合于所述可变销板6的可变升降销5上升。
如图10及图11所示,所述升降机构73能够上升并对所述切换机构72进行加压。随着被所述升降机构73加压,所述切换机构72能够以所述旋转轴721为中心朝向所述隔开方向(DR箭头方向)旋转,从而位于所述隔开位置DP。因此,所述销板3能够不被所述切换机构72干涉,并且相对于所述切换机构72独立地上升。因此,如图4所示,即便所述销板3上升,所述切换部7、所述可变销板6以及所述可变升降销5也不会上升。
所述升降机构73能够通过升降单元8升降。所述升降单元8可以配置于所述升降机构73的下侧。所述升降单元8可以结合于所述台41。
如图10及图11所示,当所述升降单元8使所述升降机构73上升时,所述升降机构73上升并对所述切换机构72进行加压,以使其朝向所述隔开方向(DR箭头方向)旋转。此时,所述升降单元8能够使杆8a上升,所述杆8a以加压方式使对所述升降机构73上升。所述升降单元8能够在使所述升降机构73上升后,支撑所述升降机构73,以使所述切换机构72保持位于所述隔开位置DP的状态。在此状态下,所述销板3能够相对于所述切换部7和所述可变销板6独立地升降。
如图8及图9所示,当所述升降单元8从所述升降机构73隔开时,所述升降机构73能够下降。此时,所述升降单元8能够使所述杆8a下降,以便消除所述杆8a支撑所述升降机构73的支撑力。随着所述升降机构73下降,所述切换机构72能够朝向所述支撑方向(SR箭头方向)旋转,从而位于所述支撑位置SP。在此状态下,所述升降机构73能够随着所述销板3上升而一同上升,从而从所述升降单元8隔开。因此,如图6所示,能够在使所述可变升降销5上升时,不使所述升降单元8与所述切换部7一同上升。因此,本发明的掩模对准机用的基板升降装置1能够减小在使所述可变升降销5上升时施加于所述升降部4的负荷。
所述升降单元8可以是利用液压使所述杆8a升降的液压缸。所述升降单元8也可以是利用气压使所述杆8a上升的气压缸。虽未示出,所述升降单元8也可以利用采用电机和滚珠螺杆等的滚珠螺杆方式、采用电机和齿条齿轮和小齿轮等的齿轮方式、采用电机和皮带轮和皮带等的皮带方式、采用线圈和永磁铁等的线性电机方式等,使所述杆8a升降。
所述升降机构73可以包括引导部件731。所述引导部件731用于与所述切换机构72接触。所述升降机构73能够以使所述引导部件731配置于所述切换主体71的上侧的方式可升降地结合于所述切换主体71。所述切换主体71能够支撑所述引导部件731,从而限制所述升降机构73能够下降的距离。所述切换机构72能够在与所述引导部件731接触的状态下,随着所述升降机构73升降,以所述旋转轴721为中心旋转。
所述引导部件731可以形成为越朝向上侧方向延伸,直径越小。所述上侧方向表示所述升降机构73上升的方向。因此,在所述切换机构72位于所述支撑位置SP的状态下,当所述升降机构73上升时,所述切换机构72在所述引导部件731中的接触位置会从直径小的部分变更为直径大的部分。因此,所述切换机构72能够沿所述引导部件731所具有的倾斜表面731a(示于图14)顺利地朝向所述隔开方向(DR箭头方向)旋转,从而位于所述隔开位置DP。在所述切换机构72位于所述隔开位置DP的状态下,当所述升降机构73下降时,所述切换机构72在所述引导部件731中的接触位置会从直径大的部分变更为直径小的部分。因此,所述切换机构72能够沿所述引导部件731所具有的倾斜表面731a顺利地朝向所述支撑方向(SR箭头方向)旋转,从而位于所述支撑位置SP。
所述引导部件731也可以形成为由第一部分与第二部分组合的形态,所述第一部分越朝向所述上侧方向延伸直径越小,所述第二部分的直径不变。所述第二部分可以形成为圆筒形态。所述第一部分可以形成为圆台形态。所述第一部分可以配置于所述第二部分的上侧。所述第一部分与所述第二部分可以形成为一体。
所述升降机构73可以包括凸出部件732。所述凸出部件732可以从所述引导部件731朝向下侧方向突出。所述下侧方向与所述上侧方向相反的方向。所述凸出部件732能够插入在形成于所述切换主体71的贯通孔内。因此,当所述升降机构73升降时,所述切换主体71的形成有所述贯通孔的内壁引导所述凸出部件732沿直线升降。因此,所述升降机构73能够沿直线升降。所述升降单元8能够以加压方式使所述凸出部件732上升,从而使所述升降机构73上升。
其中,所述切换机构72可以包括被所述升降机构73加压的加压部件723。
所述加压部件723以所述旋转轴721为基准朝向另一侧凸出。所述加压部件723与所述切换部件722能够以所述旋转轴721为基准配置于相反侧。如图13所示,在所述加压部件723位于所述升降机构73的上侧的状态下,当所述升降机构73朝向所述加压部件723侧上升时,如图14所示,所述升降机构73能够对所述加压部件723进行加压,从而使所述切换机构72朝向所述隔开方向(DR箭头方向)旋转。因此,所述切换机构72能够位于所述隔开位置DP。在此状态下,随着所述升降机构73下降,所述切换机构72能够朝向所述支撑方向(SR箭头方向)旋转,从而位于所述支撑位置SP。此时,所述升降机构73能够下降至位于所述加压部件723的下侧的高度处。
所述加压部件723与所述切换部件722可以配置为以所述旋转轴721为基准,夹角(Included Angle)形成为钝角(Obtuse Angle)。因此,所述切换机构72可以形成为所述切换部件722以所述旋转轴721为基准朝向所述升降机构73侧弯折的形态。因此,相比于所述切换机构72形成为直线形态,能够减少为了使所述切换部件722位于所述隔开位置DP而使所述升降机构73升降的升降距离。
所述加压部件723可以包括加压辊723a(示于图13)。所述加压辊723a用于与所述升降机构73接触。在所述升降机构73升降的过程中,所述加压辊723a能够通过与所述升降机构73的摩擦而旋转。因此,在所述切换机构72在所述支撑位置SP与所述隔开位置DP之间旋转的过程中,所述加压辊723a能够减少因与所述升降机构73的摩擦而产生的误操作、颗粒、磨损、噪音等。所述加压辊723a能够可旋转地结合于所述切换机构72。
参考图4至图14,所述切换部7可以包括弹性部件74(示于图13)。
所述弹性部件74用于对所述切换机构72进行弹性加压,以使所述切换机构72朝向所述支撑方向(SR箭头方向)旋转。所述弹性部件74能够随着被朝向所述隔开方向(DR箭头方向)旋转的切换机构72加压,发生变形并获得恢复力,并通过该恢复力对所述切换机构72进行弹性加压,以使所述切换机构72朝向所述支撑方向(SR箭头方向)旋转。
例如,如图13所示,所述弹性部件74能够以从所述切换主体71朝向上侧突出的方式结合于所述切换主体71。此时,所述弹性部件74能够配置于所述切换部件722与所述升降机构73之间。在此状态下,当所述升降机构73在上升的同时对所述加压部件723进行加压时,如图14所示,所述切换部件722朝向所述隔开方向(DR箭头方向)旋转并对所述弹性部件74进行加压变形。此时,在所述弹性部件74中,朝向所述切换主体71的上侧凸出的部分会弯曲。在此状态下,当所述升降机构73下降而消除对所述加压部件723的压力时,所述弹性部件74能够利用恢复力,对所述切换部件722进行弹性加压,从而使所述切换部件722朝向所述支撑方向(SR箭头方向)旋转。因此,所述切换机构72能够朝向所述支撑方向(SR箭头方向)旋转,从而位于所述支撑位置SP。此时,所述弹性部件74可以是板弹簧(Leaf Spring)。
虽未示出,所述弹性部件74也可以是扭转弹簧(Torsion Spring)。此时,所述弹性部件74能够结合于所述切换机构72的旋转轴721。当所述升降机构73上升而加压所述加压部件723时,所述弹性部件74能够因发生扭转变形而获得恢复力。在此状态下,当所述升降机构73下降而消除对所述加压部件723的压力时,所述弹性部件74能够利用恢复力,对所述切换机构72进行弹性加压,从而使所述切换机构72朝向所述支撑方向(SR箭头方向)旋转。
所述切换机构72也可以形成为利用所述加压部件723与所述切换部件722的重量差,朝向所述支撑方向(SR箭头方向)旋转。此时,所述加压部件723可以具有比所述切换部件722更重的重量。因此,在所述切换机构72位于所述隔开位置DP的状态下,当所述升降机构73下降时,所述加压部件723能够利用比所述切换部件722更重的重量来下降。因此,切换机构72能够朝向所述支撑方向(SR箭头方向)旋转,从而位于所述支撑位置SP。所述加压部件723能够形成为以所述旋转轴721为基准比所述切换部件722更长,从而形成为比所述切换部件722更重。所述加压部件723也可以结合有配重(未示出)。所述切换部7既可以形成为无需所述弹性部件74,仅利用所述加压部件723与所述切换部件722的重量差,也可以形成为利用所述弹性部件74的恢复力及所述加压部件723与所述切换部件722的重量差。
参考图4至图14,所述切换部7可以包括弹性机构75(示于图8)。
所述弹性机构75用于对所述升降机构73进行弹性加压。所述弹性机构75能够朝向使所述升降机构73下降的方向对所述升降机构73进行弹性加压。因此,当所述升降机构73与所述升降单元8隔开时,所述升降机构73能够通过所述弹性机构75顺利地下降。因此,所述切换机构72能够朝向所述支撑方向(SR箭头方向)顺利地旋转,从而位于所述支撑位置SP。
如图10所示,当所述升降单元8使所述杆8a上升,从而以加压方式使所述升降机构73上升时,所述弹性机构75会被弹性压缩并获得恢复力。在此状态下,当所述升降单元8使所述杆8a下降时,如图8所示,所述弹性机构75弹性延伸,并对所述升降机构73加压以使其下降。因此,所述切换机构72能够向所述支撑方向(SR箭头方向)旋转,从而位于所述支撑位置SP。
所述弹性机构75的一侧可以被所述切换主体71支撑,另一侧被所述升降机构73支撑。所述弹性机构75的一侧能够被形成于所述凸出部件732的凸起支撑。所述弹性机构75可以以所述上下方向为基准位于所述切换主体71的下表面及所述凸起的上表面之间。因此,当所述升降单元8使所述杆8a上升,从而以加压的方式使所述凸出部件732上升时,所述弹性机构75会在一侧被所述切换主体71支撑的状态下,另一侧因被所述凸起推动而压缩。当所述升降单元8使所述杆8a下降时,所述弹性机构75能够在一侧被所述切换主体71支撑的状态下,另一侧推动所述凸起并被拉伸。所述弹性机构75可以是螺旋弹簧(Coil Spring)。
所述弹性机构75可以包括插入孔751(示于图9)。所述升降机构73可以以插入方式配置于所述插入孔751。即,所述升降机构73配置于所述弹性机构75的内侧。因此,所述弹性机构75能够引导插入于所述插入孔751的所述升降机构73沿直线升降。因此,所述弹性机构75有助于提高切换作业的准确性,该切换作业是指切换为由所述可变升降销5可变地支撑所述基板200的切换作业。
参考图7,所述切换部7可以包括多个所述切换机构72。此时,所述切换主体71可以结合有多个所述切换机构72。多个所述切换机构72、72'、72”、72”'能够在彼此隔开的位置结合于所述切换主体71,以便在所述支撑位置SP(示于图8)被所述销板3的彼此不同的部分支撑。因此,在所述可变销板6(示于图8)随着所述销板3上升而一同上升的过程中,所述切换部7能够减少所述可变销板6(示于图8)所发生的倾斜。在图7中,示出为所述切换部7包括四个切换机构72,但并非限定于此,所述切换部7也可以包括两个、三个或五个以上的切换机构72。此时,所述销板3可以结合有与所述切换机构72相同数量的支撑机构32。
参考图15,本发明的变形实施例的掩模对准机用的基板升降装置1可以形成为所述可变销板6结合有一个切换部7。此时,本发明的变形实施例的掩模对准机用的基板升降装置1可以包括多个所述可变销板6、多个所述切换部7、多个所述可变升降销5、多个所述升降单元8。多个所述可变销板6、6'可以位于彼此隔开的位置。多个所述可变销板6、6'可以结合有多个所述可变升降销5、5'及多个所述切换部7、7'。多个所述切换部7、7'能够通过多个所述升降单元8、8'来分别操作。在所述销板3中与多个所述切换部7、7'相对应地位置可以结合有多个支撑机构32、32'。因此,多个所述可变销板6、6'中的一部分可与所述销板3一同上升,而其余部分不与所述销板3一同上升。如图4及图6所示,本发明的掩模对准机用的基板升降装置1也可以形成为所述可变销板6上结合有多个切换部7。
本领域技术人员清楚以上说明的本发明不限于上述的实施例及附图,在不超出本发明的技术思想的范围内,可以进行多种置换、变形以及变更。
Claims (18)
1.一种掩模对准机用的基板升降装置,其特征在于,包括:
可变升降销,用于支撑基板;
销板,设置成可升降;
升降部,用于使所述销板升降;
可变销板,结合有所述可变升降销;以及
切换部,结合于所述可变销板,
其中,所述切换部包括:切换主体,结合于所述可变销板;切换机构,可旋转地结合于所述切换主体;升降机构,可升降地结合于所述切换主体,
所述切换机构以能够在支撑位置与隔开位置之间进行旋转的方式结合于所述切换主体,所述支撑位置是所述切换机构被所述销板支撑,使得所述可变销板随着所述销板升降而一同升降的位置,而所述隔开位置是所述切换机构从所述销板隔开,以使所述销板相对于所述可变销板独立地升降的位置,
在所述切换机构位于所述支撑位置的状态下,当所述销板上升时,所述可变升降销位于支撑所述基板的位置,而在所述切换机构位于所述隔开位置的状态下,当所述销板上升时,所述可变升降销位于从所述基板隔开的位置,
所述切换机构在位于所述支撑位置的状态下被所述升降机构加压,以旋转轴为中心朝向隔开方向旋转,从而位于所述隔开位置,所述切换机构包括被所述升降机构加压的加压部件以及在所述支撑位置被所述销板支撑的切换部件,
所述加压部件与所述切换部件以所述旋转轴为基准配置于相反侧,
所述升降机构朝向位于所述支撑位置的切换机构侧上升,从而对所述切换机构进行加压,即朝向所述加压部件侧上升,而对所述加压部件进行加压,使得所述切换机构以所述旋转轴为中心朝向所述隔开方向旋转。
2.根据权利要求1所述的掩模对准机用的基板升降装置,其特征在于,
所述销板形成有通孔,
所述切换机构可旋转地结合于所述切换主体,以便在所述支撑位置突出到所述通孔的外侧,而在所述隔开位置仅配置于所述通孔的内侧,
所述升降部在所述切换机构位于所述支撑位置的状态下,使所述销板升降,以使所述销板支撑突出到所述通孔的外侧的切换机构,从而与所述切换机构一同升降,在所述切换机构位于所述隔开位置的状态下,使所述销板升降,以使所述销板通过仅配置于所述通孔的内侧的切换机构,从而相对于所述切换机构独立地升降。
3.根据权利要求2所述的掩模对准机用的基板升降装置,其特征在于,
所述切换机构以横卧方式位于所述支撑位置,以便突出到所述通孔的外侧,或者以竖立方式位于所述隔开位置,以便仅配置于所述通孔的内侧。
4.根据权利要求2所述的掩模对准机用的基板升降装置,其特征在于,
所述销板结合有支撑机构,所述支撑机构用于支撑位于所述支撑位置的切换机构,
所述切换机构以旋转轴为中心朝向支撑方向旋转,以使所述切换部件突出到所述通孔的外侧,所述切换部件在所述支撑位置突出到所述通孔的外侧,而在所述隔开位置仅配置于所述通孔的内侧,
所述支撑机构包括第一支撑部件,所述第一支撑部件以限制所述切换机构朝向所述支撑方向可旋转的角度的方式支撑所述切换部件。
5.根据权利要求4所述的掩模对准机用的基板升降装置,其特征在于,
所述支撑机构包括第二支撑部件,所述第二支撑部件配置于被所述第一支撑部件支撑的切换部件的下侧,从而使所述支撑机构形成为朝向所述通孔侧的内侧开放,
所述切换部件在所述支撑位置被所述第一支撑部件支撑,同时从所述第二支撑部件隔开,并且通过所述支撑机构的开放的内侧,朝向所述隔开位置旋转。
6.根据权利要求4所述的掩模对准机用的基板升降装置,其特征在于,
所述支撑机构包括结合于所述第一支撑部件的附着部件,
所述附着部件利用磁性使突出到所述通孔的外侧的切换部件附着于所述第一支撑部件。
7.根据权利要求4所述的掩模对准机用的基板升降装置,其特征在于,
所述切换部件包括用于与所述支撑机构接触的切换辊,
所述切换辊通过与所述支撑机构的摩擦而旋转。
8.根据权利要求1所述的掩模对准机用的基板升降装置,其特征在于,
所述切换部包括弹性部件,所述弹性部件对所述切换机构进行弹性加压,以使所述切换机构以所述旋转轴为中心朝向与所述隔开方向相反的支撑方向旋转。
9.根据权利要求8所述的掩模对准机用的基板升降装置,其特征在于,
所述弹性部件以从所述切换主体朝向上侧凸出的方式结合于所述切换主体,
所述切换机构以所述旋转轴为中心朝向所述隔开方向旋转,以便随着所述升降机构上升而加压所述加压部件,使所述切换部件对所述弹性部件进行加压变形,当所述升降机构下降时,随着所述弹性部件恢复而加压所述切换部件,以所述旋转轴为中心朝向所述支撑方向旋转。
10.根据权利要求1所述的掩模对准机用的基板升降装置,其特征在于,
所述加压部件具有比所述切换部件更重的重量,
随着所述升降机构上升并对所述加压部件进行加压,所述切换机构以所述旋转轴为中心朝向所述隔开方向旋转,当所述升降机构下降时,所述切换机构利用所述加压部件的重量,以所述旋转轴为中心朝向与所述隔开方向相反的支撑方向旋转。
11.根据权利要求1所述的掩模对准机用的基板升降装置,其特征在于,
所述加压部件包括用于与所述升降机构接触的加压辊,
所述加压辊在所述升降机构升降的过程中,通过与所述升降机构的摩擦而旋转。
12.根据权利要求1所述的掩模对准机用的基板升降装置,其特征在于,
所述升降机构包括引导部件,所述引导部件越沿朝向上升的方向延伸,其直径越小,
所述切换机构在与所述引导部件接触的状态下,随着所述升降机构升降,以所述旋转轴为中心旋转。
13.根据权利要求1所述的掩模对准机用的基板升降装置,其特征在于,
包括配置于所述升降机构的下侧的升降单元,
所述升降单元使所述升降机构上升,以使所述切换机构朝向所述隔开位置旋转,之后,支撑所述升降机构,以使所述切换机构保持位于所述隔开位置的状态,
所述升降机构在所述切换机构位于所述支撑位置的状态下,随着所述销板上升而上升,从而从所述升降单元隔开。
14.根据权利要求13所述的掩模对准机用的基板升降装置,其特征在于,
所述切换部包括弹性机构,当所述升降机构与所述升降单元隔开时,所述弹性机构朝向使所述升降机构下降的方向对所述升降机构进行弹性加压。
15.根据权利要求14所述的掩模对准机用的基板升降装置,其特征在于,
所述弹性机构包括用于插入所述升降机构的插入孔,并引导插入于所述插入孔的所述升降机构沿直线升降。
16.根据权利要求14所述的掩模对准机用的基板升降装置,其特征在于,
所述可变销板上结合有多个所述切换部,
多个所述切换部以彼此隔开的方式结合于所述可变销板。
17.根据权利要求1所述的掩模对准机用的基板升降装置,其特征在于,
所述切换主体结合有多个所述切换机构,
多个所述切换机构在彼此隔开的位置结合于所述切换主体,以便在所述支撑位置被所述销板的彼此不同的部分支撑。
18.根据权利要求1所述的掩模对准机用的基板升降装置,其特征在于,
包括用于支撑基板的升降销,
所述升降销结合于所述销板,
所述可变升降销配置于从所述升降销隔开的位置。
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Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007119794A (ja) * | 2005-10-25 | 2007-05-17 | Hitachi Zosen Corp | 真空蒸着用アライメント装置 |
CN102859031A (zh) * | 2010-04-28 | 2013-01-02 | 株式会社爱发科 | 真空处理装置、基板和对位掩模的移动方法以及对位方法及成膜方法 |
KR20140038592A (ko) * | 2012-09-20 | 2014-03-31 | 주식회사 원익아이피에스 | 기판처리장치 |
CN104053350A (zh) * | 2013-03-11 | 2014-09-17 | 亚企睦自动设备有限公司 | 工件搬送方法及装置 |
CN105981155A (zh) * | 2013-12-16 | 2016-09-28 | 川崎重工业株式会社 | 基板对准装置及基板对准装置的控制方法 |
CN108231644A (zh) * | 2016-12-09 | 2018-06-29 | 亚威科股份有限公司 | 掩膜对准装置用基板升降装置 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3989384B2 (ja) | 2003-02-07 | 2007-10-10 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置及び基板処理方法 |
KR101898065B1 (ko) * | 2012-08-10 | 2018-09-12 | 주식회사 원익아이피에스 | 기판이송모듈 |
KR101963400B1 (ko) * | 2012-09-24 | 2019-03-28 | 주식회사 원익아이피에스 | 기판 처리장치 |
-
2019
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Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007119794A (ja) * | 2005-10-25 | 2007-05-17 | Hitachi Zosen Corp | 真空蒸着用アライメント装置 |
CN102859031A (zh) * | 2010-04-28 | 2013-01-02 | 株式会社爱发科 | 真空处理装置、基板和对位掩模的移动方法以及对位方法及成膜方法 |
KR20140038592A (ko) * | 2012-09-20 | 2014-03-31 | 주식회사 원익아이피에스 | 기판처리장치 |
CN104053350A (zh) * | 2013-03-11 | 2014-09-17 | 亚企睦自动设备有限公司 | 工件搬送方法及装置 |
CN105981155A (zh) * | 2013-12-16 | 2016-09-28 | 川崎重工业株式会社 | 基板对准装置及基板对准装置的控制方法 |
CN108231644A (zh) * | 2016-12-09 | 2018-06-29 | 亚威科股份有限公司 | 掩膜对准装置用基板升降装置 |
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