CN102859031A - 真空处理装置、基板和对位掩模的移动方法以及对位方法及成膜方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种即便不将真空槽内曝露于大气也能够更换对位掩模的真空处理装置。在气体导入装置（12）的下方配置插入有基板升降销（46）、在上下方向中比基板升降销（46）还长的掩模升降销（45）的板（23），在板（23的下方配置有构成为在令与板（23）之间接近至第一距离以下时分别铅直地载置掩模升降销（45）和基板升降销（46）的销支承部件（24）。掩模升降销（45）和基板升降销（46）上设置卡止部件（47），当令板（23）和销支承部件（24）之间为比第一距离还分离的第二距离以上时，令掩模升降销（45）和基板升降销（46）在销支承部件（24）上方从销支承部件（24）离开而被板（23）悬吊。
Description
技术领域
本发明涉及真空处理装置及基板和对位掩模的移动方法以及对位方法及成膜方法。
背景技术
有机EL元件发光效率高且能够组装为薄的发光装置，所以近年来在大面积化的显示装置及照明设备的用途中受到人们的注目。
在有机EL元件的制造过程中，在基板上形成下部电极、有机发光层、上部电极，接着在该基板上形成氮化硅或者氧化硅等的保护膜。
有机发光层容易由于热而受到损伤，所以对于保护膜的形成方法使用能够以比热CVD法低的温度进行成膜的等离子体CVD（PE－CVD）法。
需要以例如配线用的连接部露出的状态来成膜保护膜，所以在基板上配置对位掩模。向真空槽内导入SiH4等的原料气体、和N2、NH3、O2等的反应气体而使得产生等离子体。原料气体与反应气体到达在对位掩模的开口部处露出的基板上，在基板上形成沿着开口部的平面形状的平面形状的薄膜。
当前，在将成膜装置的真空槽内向大气开放后，利用人的手将上述这样的对位掩模配置在真空槽内。因而，存在真空槽内的粒子管理难以管理的问题。此外，装置的停机时间也变长，且需要人手操作。
进而，对位掩模必须随着利用同一装置生产的基板的品种变化而变更，所以有时一天中需要在工厂进行数次将真空槽向大气开放而更换对位掩模的作业，难以缩短作业时间。
专利文献1 : 日本特开2008－31528号公报。
专利文献2 : 日本特开2007－308763号公报。
专利文献3 : 日本特开2010－86809号公报。
专利文献4 : 日本特开2009－64608号公报。
发明内容
发明所要解决的课题
本发明是为了解决上述现有技术的不良而提出的，其目的在于提供一种真空处理装置，无需令真空槽内曝露于大气就能够更换对位掩模。
用于解决课题的手段
为了解决上述课题，本发明为一种真空处理装置，具有：真空槽、设置有基板的板、插入到形成在上述板中的掩模升降用贯通孔中且构成为能够在上端配置对位掩模的掩模升降销、插入到形成在上述板中的基板升降用贯通孔中并且构成为能够在上端配置基板的基板升降销、配置在上述板的下方位置并且能够相对于上述板上下地相对移动的销支承部件，上述掩模升降销形成为上下方向上比上述基板升降销长，若令上述板的朝向下方的面与悬吊于上述板的上述基板升降销的下端之间的距离为第一距离、令上述板的朝向下方的面与悬吊于上述板的上述掩模升降销的下端之间的距离为第二距离，则在上述板的朝向下方的面与上述销支承部件的朝向上方的面之间小于上述第一距离时，上述掩模升降销和上述基板升降销被上述销支承部件支承，在上述板的朝向下方的面与上述销支承部件的朝向上方的面之间大于上述第一距离且小于上述第二距离时，上述掩模升降销被上述销支承部件支承，上述基板升降销悬吊于上述板，在上述板的朝向下方的面与上述销支承部件的朝向上方的面之间大于上述第二距离时，上述掩模升降销与上述基板升降销悬吊于上述板。
本发明为一种真空处理装置，构成为，在上述掩模升降销与上述基板升降销载置在上述销支承部件上、上述对位掩模配置在上述掩模升降销上、上述基板配置在上述基板升降销上的状态下，在上述对位掩模与上述基板之间能够插入基板运送机器人的手部件。
本发明为一种真空处理装置，具有：对位装置，通过令上述基板升降销的上端沿横向移动而令配置在上述基板升降销上的上述基板移动，将上述对位掩模与上述基板对位；配置部，配置在上述真空槽内的上述板的上方；框体，配置在上述配置部上，配置在上述掩模升降销上的上述对位掩模的周围从下方向上方移动而与该框体抵接，相对于上述真空槽临时固定上述对位掩模，上述对位在上述对位掩模与上述框体抵接的状态下进行。
本发明为一种真空处理装置，构成为，借助配置上述对位掩模的上述掩模升降销的上升，上述框体载置在上述对位掩模上而能够与上述对位掩模一起从上述配置部离开而上升。
本发明为一种使用了上述真空处理装置的基板和对位掩模的移动方法，具有下述工序：对位掩模运入工序，在没有在上述真空槽内配置基板和对位掩模的状态下，令上述板和上述销支承部件和上述掩模升降销的上端和上述基板升降销的上端位于比插入第一手部件的位置靠下方，将对位掩模载置于上述第一手部件而运入上述真空槽内，令上述销支承部件上升并令上述掩模升降销上升，令上述掩模升降销的上端与上述对位掩模的背面抵接，将上述对位掩模从上述第一手部件上移载到上述掩模升降销上，将上述第一手部件从上述真空槽内抽出；基板运入工序，令上述掩模升降销上的上述对位掩模位于比插入第二手部件的位置靠上方，且令上述基板升降销的上端位于比插入上述第二手部件的位置靠下方，将基板载置于上述第二手部件而运入到上述真空槽内，插入到上述对位掩模与上述基板升降销的上端之间，令上述销支承部件上升而令上述基板升降销上升，令上述基板升降销的上端与上述基板的背面抵接，将上述基板从上述第二手部件上移栽到上述基板升降销上，将上述第二手部件从上述真空槽内抽出。
本发明为一种基板和对位掩模的移动方法，上述第一手部件和上述第二手部件是同一运送机器人的手部件。
本发明为一种基板和对位掩模的移动方法，上述第一手部件和上述第二手部件是相互不同的运送机器人的手部件。
本发明为一种使用了上述真空处理装置的基板和对位掩模的移动方法，具有下述工序：基板运出工序，在上述掩模升降销和上述基板升降销载置在上述销支承部件上、对位掩模配置在上述掩模升降销上、基板配置在上述基板升降销上的状态下，令上述基板位于比插入第三手部件的位置靠上方，并且令上述板位于比插入上述第三手部件的位置靠下方，将上述第三手部件插入上述基板与上述板之间，令上述销支承部件下降并令上述基板升降销下降，令上述基板的背面与上述第三手部件接触，将上述基板从上述基板升降销上移载到上述第三手部件上，将上述基板载置在上述第三手部件上而从上述真空槽内运出；对位掩模运出工序，令上述对位掩模位于比插入第四手部件的位置靠上方，且令上述板位于比插入上述第四手部件的位置靠下方，将上述第四手部件插入上述对位掩模与上述板之间，令上述销支承部件下降而令上述掩模升降销下降，令上述对位掩模的背面与上述第四手部件接触，将上述对位掩模从上述掩模升降销上移载到上述第四手部件上，将上述对位掩模载置在上述第四手部件上而从上述真空槽内运出。
本发明为一种基板和对位掩模的移动方法，上述第三手部件和上述第四手部件为同一运送机器人的手部件。
本发明为一种基板和对位掩模的移动方法，上述第三手部件和上述第四手部件为相互不同的运送机器人的手部件。
本发明为一种使用了上述真空处理装置的基板和对位掩模的对位方法，在上述掩模升降销和上述基板升降销载置在上述销支承部件上、对位掩模配置在上述掩模升降销上、基板配置在上述基板升降销上的状态下，令上述销支承部件上升而令上述掩模升降销上升，令上述掩模升降销上的上述对位掩模与上述框体抵接，令上述基板升降销的上端沿横向移动，令上述基板升降销上的上述基板移动，将上述对位掩模与上述基板对位。
本发明为一种成膜方法，一边借助上述基板和对位掩模的对位方法而维持上述基板与上述对位掩模对位的状态，一边令上述板上升而令上述板的表面与上述基板的背面接触，将上述基板从上述基板升降销移载到上述板上，将上述基板升降销从上述销支承部件抬起而悬吊于上述板，令上述板上升而令上述板上的上述基板的表面与上述对位掩模的背面接触，将上述对位掩模从上述掩模升降销移载到上述基板上，将上述掩模升降销从上述销支承部件抬起而悬吊于上述板，从上述对位掩模的上方散布薄膜形成用的材料气体，在从上述对位掩模的开口部露出的上述基板的表面形成薄膜。
在本发明的真空处理装置中，如果将用于导入薄膜形成用的材料气体的气体导入装置设置在上述板的上方，若在基板和对位掩模层叠在板上的状态下从气体导入装置向真空槽内导入材料气体，则能够在从对位掩模的开口部露出的上述基板的表面上形成薄膜。
发明的效果
即便不将真空槽内曝露于大气也能够更换对位掩模，能够实现作业时间的缩短、停机时间方面的提高，粒子管理变得容易。
在对基板进行真空处理期间，能够令基板升降销和掩模升降销从销支承部件离开，所以销间的距离能够随着基板及板的热伸长而自由地移动，不会产生销变形。
附图说明
图1是用于说明本发明的真空处理装置的没有将基板和对位掩模配置在真空槽的内部的状态的内部构成图。
图2是用于说明本发明的真空处理装置的将载置在手部件上的对位掩模与手部件一起运入真空槽内的状态的内部构成图。
图3是用于说明本发明的真空处理装置的令掩模升降销的上端与对位掩模的背面抵接的状态的内部构成图。
图4是用于说明本发明的真空处理装置的将对位掩模从手部件上移载到掩模升降销上的状态的内部构成图。
图5是用于说明本发明的真空处理装置的将手部件从真空槽内抽出的状态的内部构成图。
图6是用于说明本发明的真空处理装置的将载置基板的手部件运入真空槽内的状态的内部构成图。
图7是用于说明本发明的真空处理装置的令基板升降销的上端与基板的背面抵接的状态的内部构成图。
图8是用于说明本发明的真空处理装置的对位掩模借助掩模升降销而与框体抵接的状态的内部构成图。
图9是用于说明本发明的真空处理装置的从真空槽内抽出手部件的状态的内部构成图。
图10是用于说明本发明的真空处理装置的基板和对位掩模被对位后的状态的内部构成图。
图11是用于说明本发明的真空处理装置的基板和对位掩模在被对位后的状态下密接的状态的内部构成图。
图12是用于说明本发明的真空处理装置的在板上层叠基板、对位掩模的状态的内部构成图。
图13是用于说明本发明的真空处理装置的基板载置在基板升降销上的状态的内部构成图。
图14是用于说明本发明的真空处理装置的在基板与板之间插入了手部件的状态的内部构成图。
图15是用于说明本发明的真空处理装置的将基板从基板升降销上移载到手部件上的状态的内部构成图。
图16是用于说明本发明的真空处理装置的将手部件从真空槽内抽出后的状态的内部构成图。
图17是用于说明本发明的真空处理装置的在对位掩与板之间插入手部件的状态的内部构成图。
图18是用于说明本发明的真空处理装置的将对位掩模从掩模升降销上移载到手部件上的状态的内部构成图。
图19是用于说明本发明的真空处理装置的将手部件从真空槽内抽出后的状态的内部构成图。
图20是用于说明对位掩模的构造的立体图。
图21是运入到真空槽内的手部件的俯视图。
附图标记说明
1…真空处理装置、10…基板、11…真空槽、12…气体导入装置、14…框体、15…对位掩模、18…配置部、21…第一升降部件、22…第二升降部件、23…板、24…销支承部件、41…掩模升降用贯通孔、42…基板升降用贯通孔、45…掩模升降销、46…基板升降销、47…卡止部件、48…手部件、50…基板运送机器人。
具体实施方式
符号1表示本发明的一例的真空处理装置。
首先，说明真空处理装置1的构造。
参照图1，该真空处理装置1具有真空槽11，在真空槽11的内部的顶板侧配置有由喷淋喷嘴构成的气体导入装置12，在其正下方的位置处配置处理台13。
真空槽11与真空排气系统31连接，气体导入装置12与原料气体导入系统32连接。一边令真空排气系统31动作而将真空槽11的内部真空排气，一边从原料气体导入系统32向气体导入装置12供给作为薄膜形成用的材料气体的原料气体和反应气体，则从气体导入装置12向真空槽11内散布原料气体和反应气体。
在真空槽11内的气体导入装置12与处理台13之间的位置的真空槽11的壁面上设置配置部18，在配置部18上载置框体14。框体14构成为能够从配置部18上分离和配置在配置部18上，在载置在配置部18上时，借助配置部18而在真空槽11内被固定为不能动。框体14为框状，在中央形成有开口。
在成膜时，如图11所示，在处理台13上以基板10和对位掩模15的顺序层叠基板10和对位掩模15，进而，在框体14载置在对位掩模15的外周附近的部分的上方的状态下，从气体导入装置12供给原料气体和反应气体。
对位掩模15如图20所示，在具有刚性的矩形框35上设置既定形状的遮蔽部36，形成开口部37以便在遮蔽部36与遮蔽部36之间露出基板。
参照图11，气体导入装置12位于对位掩模15上。从气体导入装置12散布到真空槽11内的原料气体和反应气体到达在开口部37处露出的基板10表面，在遮蔽部36处被遮蔽而不到达基板10表面，所以形成沿着开口部37的平面形状的平面形状的薄膜。在图20中，示出了具有线状的遮蔽部36的对位掩模15，但不限定于此，也可以是多个开口部37排列为矩阵状的形状等，遮蔽部36与开口部37的形状没有特别地限定。
图1表示基板10和对位掩模15没有配置在真空槽11的内部的状态，使用该图1说明真空处理装置1的内部的构成。
处理台13具有筒状的第一升降部件21、轴状的第二升降部件22、板23、和销支承部件24。
第一升降部件21气密地插通于真空槽11的底面，销支承部件24在第一升降部件21的上端以不封闭第一升降部件21的内部空间25的方式安装。
第二升降部件22插通在第一升降部件21的内部空间25内。
在此，销支承部件24是具有贯通孔26的平板，贯通孔26位于第一升降部件21的端部，配置在第一升降部件21的内部空间25上，第二升降部件22通过贯通孔26而插通于第一升降部件21的内部空间25。
第一升降部件21和第二升降部件22铅直地配置。
第一升降部件21和第二升降部件22为，将下端安装在升降装置29上，如果令升降装置29动作，则第一升降部件21和第二升降部件22能够分别独立地上下移动。在第一升降部件21和第二升降部件22上下移动时，维持真空槽11内的真空环境。对于升降装置29，只要第一升降部件21和第二升降部件22能够分别独立地上下移动，则驱动系统也可以分别地设置，也可以共用地设置。此外，贯通孔26也可以分别地设置于第一升降部件21和第二升降部件22，分别设置有伸缩管等的密封部件。
板23安装在第二升降部件22的上端。
板23为，其作为朝向上方的面的表面为水平，如果令第二升降部件22上下移动则板23的表面以水平的状态铅直地上下移动。
在板23上分别形成有多个掩模升降用贯通孔41和基板升降用贯通孔42。
在各掩模升降用贯通孔41中分别插通有掩模升降销45，在各基板升降用贯通孔42中分别插通有基板升降销46。
将板23的作为朝向下方的面的背面与后述地悬吊于板23的基板升降销46的下端之间的距离称作第一距离，将板23的背面与后述地悬吊于板23的掩模升降销45的下端之间的距离称作第二距离。
销支承部件24位于掩模升降销45与基板升降销46的正下方位置处，在令板23的背面与销支承部件24的朝向上方的面之间的距离为相互接近的第一距离以下时，掩模升降销45的下端和基板升降销46的下端载置在销支承部件24上，掩模升降销45的上端和基板升降销46的上端能够突出至比板23的表面还靠上方。
掩模升降销45的长度在上下方向上比基板升降销46长，在掩模升降销45的下端和基板升降销46的下端载置在销支承部件24上时，下端的高度相等，所以掩模升降销45的上端位于比基板升降销46的上端高的位置。
如果通过令第一升降部件21上下移动而令销支承部件24上下移动，则掩模升降销45和基板升降销46在分别插通在掩模升降用贯通孔41内和基板升降用贯通孔42内的状态下相对于板23上下移动。
在掩模升降销45的上部和基板升降销46的上部设置有与板23的一部分接触的凸缘状的卡止部件47。另外，只要能够卡止于板23的孔，卡止部件47的形状不限定于图示的形状，也可以是上部的直径变大的形状。
在各贯通孔41、42内设置有突起或者阶梯部。参照图9，如果在掩模升降销45和基板升降销46分别插通在掩模升降用贯通孔41内和基板升降用贯通孔42内而载置在销支承部件24上的状态下，令板23上升、令销支承部件24相对于板23相对地下降、令掩模升降销45和基板升降销46相对于板23相对地下降，则参照图10，基板升降销46的卡止部件47与基板升降用贯通孔42内的作为板23的一部分的突起及阶梯部接触，基板升降销46的相对的下降停止。如果进一步令销支承部件24相对地下降，则参照图11，销支承部件24表面从基板升降销46的下端分离。如果进一步令销支承部件24相对地下降，则接着掩模升降销45的卡止部件47与掩模升降用贯通孔41内的同样的突起及阶梯部接触，掩模升降销45的相对的下降停止，参照图12，在板23的背面与销支承部件24的朝向上方的面之间的距离变为比第一距离还要分离的第二距离以上时，销支承部件24从掩模升降销45的下端分离。
在该状态下，掩模升降销45和基板升降销46悬吊于板23，该掩模升降销45的上端和基板升降销46的上端位于板23的表面以下的高度，不从板23的表面上突出。
板23的背面与悬吊于板23的基板升降销46的下端之间的距离为上述的第一距离，板23的背面与悬吊于板23的掩模升降销45的下端之间的距离为上述的第二距离。
接着，说明使用了真空处理装置1的成膜工序。
如图11所示，在真空槽11的壁面上设置有开口39。
在开口39的外部配置有借助开口39而内部与真空槽11连通的运送室17，在运送室17内配置有基板运送机器人50。
如果令销支承部件24和板23下降，则参照图2，基板运送机器人50的手部件48能够通过开口39而从运送室17移动到真空槽11的内部。
在真空槽11内被成膜的基板10和用于基板10的成膜的对位掩模15双方都为四边形，对位掩模15至少大出矩形框35的量（参照图20）。
基板运送机器人50构成为对基板10和对位掩模15都能够进行运送。
运送室17和真空槽11借助真空排气而被设置为真空环境，在此，如果在基板运送机器人50的手部件48上载置对位掩模15，则首先令基板运送机器人动作，如图2所示，将载置于基板运送机器人的手部件48上的对位掩模15与手部件48一起运入真空槽11内。图21表示被运入到真空槽11内的手部件48的俯视图。
从该状态借助销支承部件24令掩模升降销45上升，令掩模升降销45通过手部件48的指49之间，如图3所示，令掩模升降销45的上端与对位掩模15的背面抵接。
从该状态令掩模升降销45上升，如图4所示，将对位掩模15从手部件48上移载到掩模升降销45上。
此时，对位掩模15在掩模升降销45上滑动，被设置在设定的位置。
在将对位掩模15从手部件48上移载到掩模升降销45上期间，基板升降销46不与对位掩模15接触，此外，基板升降销46的上端比手部件48的高度低，如图5所示，将手部件48从真空槽11内抽出，接着，如图6所示，将载置有基板10的手部件48运入到真空槽11内。
对位掩模15和基板10能够载置在同一基板运送机器人50的手部件48上而运入到真空槽11内，也能够以相互不同的分别的基板运送机器人50的手部件48进行运入。
接着，令销支承部件24上升从而令基板升降销46和掩模升降销45上升，如图7所示，令基板升降销46通过手部件48的指49之间，令基板升降销46的上端与基板10的背面抵接。
框体14位于对位掩模15的矩形框35的上方，如果借助销支承部件24令基板升降销46和掩模升降销45上升，则如图8所示，对位掩模15借助掩模升降销45而与框体14抵接。
此时，设置于对位掩模15的嵌合部和设置于框体14的既定位置的嵌合部对合而在相对地被定位的位置处静止。嵌合部可以形成为由凹部和凸部形成且物理地滑动而对位。将通过令对位掩模15与框体14接触而令其静止于相对地被确定的位置称为临时固定。
基板10借助基板升降销46而从手部件48上被抬起，如图9所示地从真空槽11内将手部件48抽出。
在该状态下，基板10和板23分离，此外，基板10和对位掩模15分离。
在基板升降用贯通孔42和基板升降销46之间形成有间隙，能够令基板升降销46倾斜而令基板升降销46的上端沿横向移动。
例如，在沿基板10的四边而配置的基板升降销46中，将垂直的两边的基板升降销46（可动销）借助弹簧等而设置为向内侧倾斜的朝向，令可动销倾斜而令其上端沿横向移动，令配置于其上端的基板10向与可动销的上端移动的方向相同的方向移动，向其他两边的基板升降销46（不动销）推压，从而将基板10配置在设定的位置（图21的符号46a表示可动销，符号4b表示不动销）。由上所述，能够将基板10和对位掩模15配置在设定的位置。在此，通过令销支承部件24沿作为水平方向的XY方向移动，以可动销的下端为支点而令可动销倾斜而令可动销的上端向与销支承部件24的移动方向相反的方向的横向移动。
另外，上述示出了借助销的形状及嵌合部而进行基板10、对位掩模15以及框体14的对位的例子，但也可以将对位掩模15和框体14交接给沿XY方向移动的位置调节机构（未图示），一边利用照相机检测对位标记一边进行基板10和对位掩模15的对位。
如果对位结束，则借助销支承部件24的静止而令基板10静止，接着，如图10所示，一边维持对位掩模15与基板10对位后的状态一边令板23上升，令板23的表面与基板10的背面接触，将基板10载置在板23上。在该状态下，基板10和对位掩模15被对位。
接着，如果令板23进一步上升，则如图11所示，基板10在载置在板23上的状态下向上方移动，基板10的表面与对位掩模15的背面抵接，基板10和对位掩模15在被对位了的状态下密接。
此时，基板升降销46借助板23而从销支承部件24上被抬起，变为悬吊于板23的状态。
接着，如图12所示，如果令板23进一步上升，则在板23上层叠基板10和对位掩模15，变为框体14载置在对位掩模15的外周上的状态。借助板23的上升，框体14从配置部18离开而在配置部18的上方与基板10和对位掩模15一起上升，除了基板升降销46，掩模升降销45也变为从板23悬吊的状态。
在该状态下，基板10的表面与对位掩模15的背面密接，基板10的背面与板23的表面密接，如果从气体导入装置12放出原料气体和反应气体，则原料气体和反应气体通过对位掩模15的开口部37而到达基板10的表面的与开口部37面对的位置，在该部分处生成薄膜。
薄膜形成了既定膜厚之后，停止自气体导入装置12的原料气体和反应气体的放出，令板23下降，将框体14载置在配置部18上，并且在将基板10载置在基板升降销46的上端的状态下，令板23下降，令基板10从对位掩模15的背面离开，并且令基板升降销46也载置在销支承部件24上，如图13所示，令基板10为载置在基板升降销46上的状态。
此时，令基板10静止在比手部件48高的位置，将板23配置在比手部件48低的位置，如图14所示，在基板10和板23之间插入手部件48，接着如图15所示，令销支承部件24下降而令基板升降销46下降，将基板10从基板升降销46上移载到手部件48上，如图16所示，将手部件48从真空槽11内抽出。
然后，将未成膜的基板载置在手部件48上而运入至真空槽11内，能够与上述同样地在基板表面载置对位掩模15而进行成膜，如果反复进行多次，则能够对多个基板进行成膜处理。
在对多张的基板进行成膜处理并更换对位掩模15时，如图17所示，在对位掩模15和板23之间插入手部件48，接着，令销支承部件24下降而令掩模升降销45下降，如图18所示，将对位掩模15从掩模升降销45上移载到手部件48上，如图19所示，将手部件48从真空槽11内抽出，则能够将载置了新的对位掩模的手部件运入真空槽11内而进行对位掩模的更换。
对位掩模15和基板10能够载置于同一基板运送机器人50的手部件48而向真空槽11内运出，也能够利用相互不同的分别的基板运送机器人50的手部件48运出。
另外，上述实施例为成膜装置，但只要是使用对位掩模的真空处理装置，也可以用于例如蚀刻装置等其他种类的真空处理装置。
Claims (12)
1.一种真空处理装置，
具有：
真空槽；
板，设置基板；
掩模升降销，构成为，插入到形成在上述板中的掩模升降用贯通孔中，能够在上端配置对位掩模；
基板升降销，构成为，插入到形成在上述板中的基板升降用贯通孔中，能够在上端配置基板；
销支承部件，配置在上述板的下方位置，能够相对于上述板上下地相对移动，
上述掩模升降销形成为上下方向上比上述基板升降销长，
若令上述板的朝向下方的面与悬吊于上述板的上述基板升降销的下端之间的距离为第一距离、令上述板的朝向下方的面与悬吊于上述板的上述掩模升降销的下端之间的距离为第二距离，
则在上述板的朝向下方的面与上述销支承部件的朝向上方的面之间小于上述第一距离时，上述掩模升降销和上述基板升降销被上述销支承部件支承，
在上述板的朝向下方的面与上述销支承部件的朝向上方的面之间大于上述第一距离且小于上述第二距离时，上述掩模升降销被上述销支承部件支承，上述基板升降销悬吊于上述板，
在上述板的朝向下方的面与上述销支承部件的朝向上方的面之间大于上述第二距离时，上述掩模升降销与上述基板升降销悬吊于上述板。
2.根据权利要求1所述的真空处理装置，其特征在于，构成为，
在上述掩模升降销与上述基板升降销载置在上述销支承部件上、上述对位掩模配置在上述掩模升降销上、上述基板配置在上述基板升降销上的状态下，
在上述对位掩模与上述基板之间能够插入基板运送机器人的手部件。
3.根据权利要求1或2所述的真空处理装置，其特征在于，
具有：
对位装置，通过令上述基板升降销的上端沿横向移动而令配置在上述基板升降销上的上述基板移动，将上述对位掩模与上述基板对位；
配置部，配置在上述真空槽内的上述板的上方；
框体，配置在上述配置部上，配置在上述掩模升降销上的上述对位掩模的周围从下方向上方移动而与该框体抵接，相对于上述真空槽临时固定上述对位掩模，
上述对位在上述对位掩模与上述框体抵接的状态下进行。
4.根据权利要求3所述的真空处理装置，其特征在于，
借助配置上述对位掩模的上述掩模升降销的上升，上述框体载置在上述对位掩模上而能够与上述对位掩模一起从上述配置部离开而上升。
5.一种基板和对位掩模的移动方法，使用了权利要求1或者2所述的真空处理装置，
具有下述工序：
对位掩模运入工序，在没有在上述真空槽内配置基板和对位掩模的状态下，令上述板和上述销支承部件和上述掩模升降销的上端和上述基板升降销的上端位于比插入第一手部件的位置靠下方，将对位掩模载置于上述第一手部件而运入上述真空槽内，令上述销支承部件上升而令上述掩模升降销上升，令上述掩模升降销的上端与上述对位掩模的背面抵接，将上述对位掩模从上述第一手部件上移载到上述掩模升降销上，将上述第一手部件从上述真空槽内抽出；
基板运入工序，令上述掩模升降销上的上述对位掩模位于比插入第二手部件的位置靠上方，且令上述基板升降销的上端位于比插入上述第二手部件的位置靠下方，将基板载置于上述第二手部件而运入到上述真空槽内，插入到上述对位掩模与上述基板升降销的上端之间，令上述销支承部件上升而令上述基板升降销上升，令上述基板升降销的上端与上述基板的背面抵接，将上述基板从上述第二手部件上移栽到上述基板升降销上，将上述第二手部件从上述真空槽内抽出。
6.根据权利要求5所述的基板和对位掩模的移动方法，其特征在于，
上述第一手部件和上述第二手部件是同一运送机器人的手部件。
7.根据权利要求5所述的基板和对位掩模的移动方法，其特征在于，
上述第一手部件和上述第二手部件是相互不同的运送机器人的手部件。
8.一种基板和对位掩模的移动方法，使用了权利要求1或者2所述的真空处理装置，
具有下述工序：
基板运出工序，在上述掩模升降销和上述基板升降销载置在上述销支承部件上、对位掩模配置在上述掩模升降销上、基板配置在上述基板升降销上的状态下，令上述基板位于比插入第三手部件的位置靠上方，并且令上述板位于比插入上述第三手部件的位置靠下方，将上述第三手部件插入上述基板与上述板之间，令上述销支承部件下降而令上述基板升降销下降，令上述基板的背面与上述第三手部件接触，将上述基板从上述基板升降销上移载到上述第三手部件上，将上述基板载置在上述第三手部件上而从上述真空槽内运出；
对位掩模运出工序，令上述对位掩模位于比插入第四手部件的位置靠上方，且令上述板位于比插入上述第四手部件的位置靠下方，将上述第四手部件插入上述对位掩模与上述板之间，令上述销支承部件下降而令上述掩模升降销下降，令上述对位掩模的背面与上述第四手部件接触，将上述对位掩模从上述掩模升降销上移载到上述第四手部件上，将上述对位掩模载置在上述第四手部件上而从上述真空槽内运出。
9.根据权利要求8所述的基板和对位掩模的移动方法，其特征在于，
上述第三手部件和上述第四手部件为同一运送机器人的手部件。
10.根据权利要求8所述的基板和对位掩模的移动方法，其特征在于，
上述第三手部件和上述第四手部件为相互不同的运送机器人的手部件。
11.一种基板和对位掩模的对位方法，使用了权利要求3所述的真空处理装置，
在上述掩模升降销和上述基板升降销载置在上述销支承部件上、对位掩模配置在上述掩模升降销上、基板配置在上述基板升降销上的状态下，
令上述销支承部件上升而令上述掩模升降销上升，令上述掩模升降销上的上述对位掩模与上述框体抵接，
令上述基板升降销的上端沿横向移动，令上述基板升降销上的上述基板移动，将上述对位掩模与上述基板对位。
12.一种成膜方法，一边借助权利要求11所述的基板和对位掩模的对位方法而维持上述基板与上述对位掩模对位的状态，一边令上述板上升而令上述板的表面与上述基板的背面接触，将上述基板从上述基板升降销移载到上述板上，将上述基板升降销从上述销支承部件抬起而悬吊于上述板，
令上述板上升而令上述板上的上述基板的表面与上述对位掩模的背面接触，将上述对位掩模从上述掩模升降销移载到上述基板上，将上述掩模升降销从上述销支承部件抬起而悬吊于上述板，
从上述对位掩模的上方散布薄膜形成用的材料气体，在从上述对位掩模的开口部露出的上述基板的表面形成薄膜。
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