KR100843107B1 - 진공처리장치 - Google Patents

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KR100843107B1
KR100843107B1 KR1020070010205A KR20070010205A KR100843107B1 KR 100843107 B1 KR100843107 B1 KR 100843107B1 KR 1020070010205 A KR1020070010205 A KR 1020070010205A KR 20070010205 A KR20070010205 A KR 20070010205A KR 100843107 B1 KR100843107 B1 KR 100843107B1
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조생현
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Abstract

본 발명은 진공처리장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 LCD 패널용 유리기판 또는 웨이퍼 등의 기판을 식각 또는 증착하기 위한 진공처리장치에 관한 것이다.
본 발명은 진공처리를 위한 처리공간이 내부에 형성된 챔버본체와; 상기 챔버본체 내에 설치되어 진공처리될 기판을 지지하는 기판지지대와; 상기 기판지지대에 형성된 리프트핀공을 따라서 상하이동이 가능하도록 설치된 복수개의 리프트핀들과, 상기 리프트핀을 상하로 이동시키는 리프트핀구동부를 포함하는 리프트핀조립체를 포함하며, 상기 리프트핀의 상기 끝단은 상기 리프트핀구동부와 임의의 방향으로 회전가능하게 결합되거나, 상기 리프트핀의 상기 끝단은 상기 리프트핀구동부와 임의의 방향으로 평행이동가능하게 결합된 진공처리장치를 개시한다.
Figure R1020070010205
LCD, 진공처리, 게이트, 플라즈마, 리프트핀

Description

진공처리장치 {Vacuum Processing Apparatus}
도 1은 종래의 진공처리장치의 단면도이다.
도 2는 본 발명에 따른 진공처리장치의 일부를 보여주는 평면도이다.
도 3은 도 2에서 Ⅲ-Ⅲ 방향의 진공처리장치의 일부를 보여주는 평면도이다.
도 4 내지 도 6은 각각 도 2에서의 리프트핀조인트들의 예들을 보여주는 부분단면도들이다.
도 7a 내지 도 7c는 도 2에서의 리프트핀구동부의 구동에 따라서 기판을 상하로 이동시키는 동작을 보여주는 작동도들이다.
***** 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *****
1 : 기판 S : 처리공간
100 : 챔버본체 160 : 기판지지대
210 : 리프트핀 230 : 리프트핀구동부
230a : 제1리프트핀구동부 230b : 제2리프트핀구동부
본 발명은 진공처리장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 LCD 패널용 유리 기판 또는 웨이퍼 등의 기판을 식각 또는 증착하기 위한 진공처리장치에 관한 것이다.
진공처리장치는 진공처리를 수행하기 위하여 처리공간이 내부에 형성된 챔버본체 내에 전극을 설치하고, 진공상태에서 전극에 전원을 인가하여 플라즈마를 형성하여 전극 위에 안착된 기판의 표면을 증착, 식각하는 등 진공처리를 수행하는 장치를 말한다.
도 1은 종래의 진공처리장치의 단면도이다.
종래의 진공처리장치는 도 1에 도시된 바와 같이, 내부에 처리공간(S)을 형성하는 챔버본체(10)를 포함하며, 챔버본체(10)의 일측에는 진공처리를 위한 기판(1)의 입출을 위한 게이트(15)가 형성된다. 그리고 상기 챔버본체(10) 내에는 처리공간(S) 내에서 플라즈마를 형성할 수 있도록 상부전극(13) 및 하부전극(14)이 설치된다. 이때 상기 하부전극(14)은 기판지지대(16) 내에 설치된다.
상기와 같은 종래의 진공처리장치는 상부전극(13) 또는 하부전극(14)에 전원이 인가되면 처리공간(S) 내에 플라즈마가 형성되고, 플라즈마를 이루는 라디칼 등에 의하여 기판지지대(16)에 안착된 기판(1)의 표면을 증착하거나, 식각하는 등 진공처리를 수행하게 된다.
한편 상기 기판(1)은 챔버본체(10)에 형성된 게이트(15)를 통하여 반송로봇(미도시)에 의하여 기판지지대(16)의 상면에 안착되거나, 진공처리를 마친 후에 기판지지대(16)의 상면에 안착된 기판(1)은 게이트(15)를 통하여 반출된다.
이때 상기 반송로봇이 기판(1)을 이송할 수 있도록 기판지지대(16)는 기 판(1)을 지지하여 상하로 이동시키는 다수개의 리프트핀(21)들이 설치된다.
그리고 상기 리프트핀(21)들은 기판지지대(16)에 형성된 리프트핀공(16a)들에 삽입되어, 챔버본체(10)의 하측에 설치된 이동플레이트(22)에 그 끝단이 고정된다. 여기서 이동플레이트(22)는 구동장치(23)의 상하구동에 의하여 상하로 이동하도록 설치되며, 그 이동에 의하여 기판(1)을 지지하고 있는 리프트핀(21)들을 상하로 이동하도록 한다.
상기와 같은 종래의 진공처리장치는 진공처리를 위하여 처리공간(S) 내부를 소정의 진공압 상태로 유지한 후에 하부전극(14)에 전원을 인가하여 처리공간(S) 내에서 플라즈마를 형성하여 기판(1)을 진공처리하게 된다.
이때 종래의 진공처리장치는 처리공간(S) 내에 진공압의 형성되면서 챔버본체(10)가 변형되는데 특히 중앙부분에서 그 변형량이 가장 크게 된다. 또한, 처리공간(S) 내에서 플라즈마가 형성에 따라서 온도가 상승하게 되어 챔버본체(10)를 가열시켜 열적 변형이 발생하게 된다.
그런데 상기와 같은 진공압의 형성 및 온도상승에 따른 챔버본체(10)의 변형은 리프트핀공(16a) 및 리프트핀(21)의 초기위치를 미세하게 이동시켜 리프트핀공(16a)을 따라서 상하로 이동하는 리프트핀(21)의 이동을 방해하게 되며, 리프트핀(21) 또는 리프트핀공(16a)이 형성된 기판지지대(16)를 파손할 수 있는 문제점이 있다.
특히 종래의 진공처리장치는 진공처리의 대상인 LCD 패널용 유리기판인, 기판(1)이 대면적화되면서 기판(1)의 처리를 위한 진공처리장치도 대형화됨에 따라서 상기와 같은 챔버본체(10)의 변형량이 더 크게 되어 리프트핀(21)의 이동방해 및 파손 등을 야기하는 문제점이 있다.
또한 종래의 진공처리장치는 진공처리의 대상인 LCD 패널용 유리기판인, 기판(1)이 대면적화되는 동시에 그 두께도 초박형화되면서 기판지지대(16) 상에 안착된 기판(1)을 들어올릴 때 기판(1)을 파손할 수 있는 문제점이 있다.
본 발명의 목적은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 처리공간 내의 진공압 및 온도상승에 따른 변형에 대한 영향 없이 리프트핀의 파손을 방지하고 그 이동을 원활하게 할 수 있는 리프트핀이 설치된 진공처리장치를 제공하는 데 있다.
본 발명의 다른 목적은 기판의 대형화 및 초박형화에도 불구하고 기판의 파손없이 리프트핀들을 승하강시킬 수 있도록 리프트핀이 설치된 진공처리장치를 제공하는 데 있다.
본 발명은 상기와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위하여 창출된 것으로서, 본 발명은 진공처리를 위한 처리공간이 내부에 형성된 챔버본체와; 상기 챔버본체 내에 설치되어 진공처리될 기판을 지지하는 기판지지대와; 상기 기판지지대에 형성된 리프트핀공을 따라서 상하이동이 가능하도록 설치된 복수개의 리프트핀들과, 상기 리프트핀을 상하로 이동시키는 리프트핀구동부를 포함하는 리프트핀조립체를 포함하며, 상기 리프트핀의 상기 끝단은 상기 리프트핀구동부와 임의의 방향으로 회전가능하게 결합되거나, 상기 리프트핀의 상기 끝단은 상기 리프트핀구동부와 임의 의 방향으로 평행이동가능하게 결합된 진공처리장치를 개시한다.
상기 리프트핀들은 각각 상기 리프트핀구동부와 리프트핀조인트에 의하여 결합될 수 있으며, 상기 리프트핀조인트는 상부가 리프트핀의 끝단의 직경보다 큰 삽입공이 형성되며 상기 리프트핀구동부에 고정설치되는 하우징과, 수평방향 이동이 가능하도록 상기 하우징 내에 설치되며 서로 결합되어 내부에 구형의 공간이 형성되는 한 쌍의 수평이동부재와, 상기 한 쌍의 수평이동부재 내에 형성된 구형의 공간 내에 수용되며 상기 리프트핀의 끝단이 결합되어 고정되는 구형부재를 포함하여 구성될 수 있다.
상기 챔버본체의 저면에 관통형성된 관통공의 하측에는 플랜지가 설치되고, 상기 플랜지와 상기 이동플레이트를 연결하는 벨로우즈가 설치될 수 있으며, 상기 리프트핀조인트는 연결부재에 의하여 이동플레이트와 연결될 수 있으며, 상기 리프트핀 및 이동플레이트 사이 및 상기 리프트핀과 상기 연결부재 사이 중 적어도 어느 하나에 설치될 수 있다.
본 발명은 또한 상기와 같은 구성을 가지는 진공처리장치에서 사용되는 리프트핀조인트를 개시한다.
본 발명은 또한 진공처리를 위한 처리공간이 내부에 형성된 챔버본체와; 상기 챔버본체 내에 설치되어 진공처리될 기판을 지지하는 기판지지대와; 상기 기판지지대에 형성된 리프트핀공을 따라서 상하이동이 가능하도록 설치된 복수개의 리프트핀들과, 상기 리프트핀과 리프트핀조인트에 의하여 연결되어 상기 리프트핀을 상하로 이동시키는 리프트핀구동부를 포함하며, 상기 리프트핀조인트는 상부가 리 프트핀의 끝단의 직경보다 큰 삽입공이 형성되며 상기 리프트핀구동부에 고정설치되는 하우징과, 상기 하우징 내에 수용되며 상기 하우징 내의 공간보다 작은 크기를 가지는 수평이동부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 진공처리장치를 개시한다.
상기 수평이동부재는 원기둥, 다면체 및 구 중 어느 하나의 형상을 가지도록 구성될 수 있다.
본 발명은 또한 진공처리를 위한 처리공간이 내부에 형성된 챔버본체와; 상기 챔버본체 내에 설치되어 진공처리될 기판을 지지하는 기판지지대와; 상기 기판지지대에 형성된 리프트핀공을 따라서 상하이동이 가능하도록 설치된 복수개의 리프트핀들과, 상기 챔버본체의 외부에 설치되고 상기 리프트핀들 중 중앙부분에 위치한 리프트핀들과 결합되어 상하로 이동시키도록 하는 하나 이상의 제1리프트핀구동부와, 상기 챔버본체의 외부에 설치되고 상기 나머지 리프트핀들과 결합되어 상하로 이동시키도록 하는 하나 이상의 제2리프트핀구동부를 포함하는 리프트핀조립체를 포함하는 것을 특징으로 하는 진공처리장치를 개시한다.
상기 제1리프트핀구동부 및 상기 제2리프트핀구동부는 각각 독립적으로 구동될 수 있으며, 상기 제1리프트핀구동부 및 상기 제2리프트핀구동부는 상기 리프트핀들이 각각 편차를 두고 기판을 지지하도록 제어될 수 있다.
이하 본 발명에 따른 진공처리장치에 관하여 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 2는 본 발명에 따른 진공처리장치의 일부를 보여주는 평면도이고, 도 3은 도 2에서 Ⅲ-Ⅲ 방향의 진공처리장치의 일부를 보여주는 평면도이다.
본 발명에 따른 진공처리장치는 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 진공처리를 위한 처리공간(S)이 내부에 형성된 챔버본체(100)와; 챔버본체(100) 내에 설치되어 진공처리될 기판(1)을 지지하는 기판지지대(160)와; 기판지지대(160)에 형성된 리프트핀공(161)을 따라서 상하이동이 가능하도록 설치된 복수개의 리프트핀들(210)과 리프트핀들(210)의 각 끝단과 결합되어 리프트핀들(210)을 상하로 이동시키는 리프트핀구동부(230)를 포함하는 리프트핀조립체를 포함하여 구성된다.
상기 챔버본체(100)는 설계 및 디자인에 따라서 다양하게 구성이 가능하며, 도 3에 도시된 바와 같이, 서로 결합되어 밀폐된 처리공간(S)을 형성하는 상부하우징(110) 및 하부하우징(120)으로 구성될 수 있다. 여기서 상기 챔버본체(100)의 일측에는 진공처리될 기판이 입출할 수 있도록 게이트(150)가 형성될 수 있다.
상기 챔버본체(100)의 상측에는 전원인가에 의하여 기판지지대(160)에 설치되는 하부전극과 함께 플라즈마를 형성하는 상부전극(130) 등이 설치될 수 있다.
그리고 상기 챔버본체(100) 내에는 처리공간(S) 내에 처리가스 등을 공급하기 위한 가스공급시스템 및 처리공간(S) 내에서의 배기 및 압력조절을 위한 배기시스템이 설치된다.
상기 기판지지대(160)는 플라즈마가 형성될 수 있도록 전원이 인가되는 하부전극이 설치될 수 있으며, 하부전극의 상측에는 기판(1)을 고정하기 위한 정전척이 형성될 수 있다.
그리고 상기 기판지지대(160)는 리프트핀들(210)가 상하이동에 의하여 기판(1)을 지지할 수 있도록 리프트핀들(210)이 삽입되는 리프트핀공(161)이 리프트 핀들(210)의 숫자에 맞춰 수직으로 관통형성된다.
상기 하부하우징(120)의 바닥에는 다수개의 관통공들(122; 도 4 참조)이 형성되며 지지부재(121)는 처리공간(S)을 밀폐시키면서 리프트핀들(210), 냉매관, 전원인가선 등 외부에 설치된 외부장비들로부터 챔버본체 내의 내부장비들과 연결하는 부재들이 설치될 수 있도록 관통공들(122)과 연결되는 플랜지가 형성된 중공관들로 구성될 수 있다.
상기 리프트핀구동부(230; 230a, 230b)는 도 2와 도 3에 도시된 바와 같이, 복수개의 리프트핀들(210)의 끝단과 결합되는 이동플레이트(231)와, 이동플레이트(231)와 결합되어 이동플레이트(231)를 상하로 이동시킴으로써 리프트핀들(210)을 상하로 이동시키는 구동장치(240)를 포함하여 구성된다.
상기 이동플레이트(231)는 상하이동에 의하여 리프트핀들(210)을 지지하면서 이동시키도록 다양하게 구성될 수 있으며, 리프트핀(210)과 직접 결합되거나, 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 지지편(231a)이 이동플레이트(231)와 결합되고 지지편(231a)에 리프트핀들(210)이 결합될 수 있다. 이때 상기 이동플레이트(231)는 그 이동을 가이드하기 위한 가이드부재(미도시)가 설치될 수 있다.
상기 구동장치(240)는 스크류잭과 벨트 및 풀리의 조합 등 선형구동에 의하여 이동플레이트(231)를 상하로 이동시키는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.
한편 상기 리프트핀들(210) 각각은 기판지지대(160)에 수직으로 관통형성된 리프트핀공(161)들에 삽입되어 이동플레이트(231)에 결합된 지지편(231a)과 결합되어 상하로 이동되도록 구성된다.
이때 상기 리프트핀들(210) 각각은 그 길이의 연장을 위하여 이동플레이트(231)에 연결부재를 연결하고 그 연결부재의 상단에 리프트핀들(213)이 연결되어 설치될 수 있다.
그리고 처리공간(S) 내의 진공압이 리프트핀공(161)을 통하여 누설되는 것을 방지하도록 구성될 필요가 있으며, 처리공간(S)과 외부를 격리할 수 있도록 관통공(122)의 하측에 설치된 플랜지(213)와 이동플레이트(231)를 연결하는 벨로우즈(212)가 설치될 수 있다. 여기서 상기 벨로우즈(212)의 위치는 챔버본체(100)의 내부 또는 챔버본체(100)의 내벽에 설치될 수 있다.
도 4 내지 도 6은 각각 도 2에서의 리프트핀조인트들의 예들을 보여주는 부분단면도들이다.
한편 상기 리프트핀들(210)은 진공압 및 온도상승에 따른 챔버본체(100) 및 기판지지대(160)의 변형에 의한 영향이 없이 기판(1)을 안정적으로 지지하도록 설치될 필요가 있다.
이에 상기 리프트핀들(210)의 끝단은 리프트핀구동부(230; 도 2 참조)와 임의의 방향으로 회전가능하게 결합되거나, 임의의 방향으로 평행이동이 가능하게 결합되거나, 임의의 방향으로 회전 및 평행이동이 가능하도록 결합될 수 있다.
또한 상기 리프트핀들(210)의 끝단은 임의의 방향으로 평행이동이 가능하게 결합되거나, 임의의 방향으로 회전 및 평행이동이 가능하도록 리프트핀조인트(250)에 의하여 결합될 수 있다. 여기서 상기 리프트핀조인트(250)는 리프트핀들(210)의 끝단 또는 연결부재(211)가 설치된 경우 연결부재(211)와 리프트핀구동부(230), 즉 지지편(231a) 사이에 설치될 수 있다.
상기 리프트핀조인트(250)는 다양한 구성이 가능한 바, 도 4에 도시된 바와 같이, 상부가 리프트핀(210)의 끝단의 직경보다 큰 삽입공(251a)이 형성되며 이동플레이트(231), 즉 지지편(231a)에 고정설치되는 하우징(251)과, 수평방향 이동이 가능하도록 하우징(251) 내에 설치되는 수평이동부재(253)를 포함하여 구성될 수 있다.
이때 상기 하우징(251)의 상측은 그 조립의 용이성을 위하여 수평이동부재(253)가 삽입된 상태에서 중앙에 삽입공(251a)이 형성되는 상측부재(251b)가 결합될 수 있다.
그리고 상기 수평이동부재(253)는 챔버본체(100)의 변형 중 수평방향의 변형부분을 흡수하기 위하여 하우징(251) 내에 형성된 공간보다 작은 폭을 가지도록 형성되며, 그 폭은 챔버본체(100)의 변형을 고려하여 적당한 크기로 형성된다.
또한 상기 수평이동부재(253)은 원기둥, 직육면체 등의 다면체, 구 등 다양한 형상으로 형성될 수 있으며, 그 높이가 챔버본체(100)의 변형이 있는 경우 회전가능하도록 하우징(251) 내에 형성된 공간의 높이보다 작게 형성될 수 있다. 물론 기판(1)을 지지하는 리프트핀(210)의 이동의 정밀도를 고려하여 상기 수평이동부재(253)의 높이는 하우징(251) 내에 형성된 공간의 높이와 동일하게 형성될 수도 있다.
한편 상기 리프트핀조인트(250)는 결합되는 리프트핀(210)이 회전가능하도록 구성될 수 있는 바, 상기 리프트핀조인트(250)의 수평이동부재(253)는 도 5에 도시 된 바와 같이, 서로 결합되어 내부에 수용공간을 형성하도록 한 쌍으로 구성되고, 수용공간 내에는 수용되어 리프트핀(210)의 끝단이 결합되는 수용부재(254)가 회전가능하게 설치될 수 있다. 이때 상기 한 쌍의 수평이동부재(253)는 리프트핀(210)의 끝단이 삽입될 수 있도록 삽입공(253a)이 형성된다.
상기 수용부재(253)는 수용공간 내에서 회전이 원활하도록 구 형상을 이루는 것이 바람직하며, 이때 상기 수용공간 또한 구 형상의 수용부재(253)의 형상에 대응되도록 구 형상의 공간으로 형성된다.
또한 상기 수용부재(253)는 수용공간 보다 작게 형성되어 수용공간 내에서 회전가능하게 설치될 수 있음은 물론이다.
한편 상기 리프트핀(210)은 연결부재가 설치된 경우에는 연결부재와 이동플레이트가 연결되는 부분 및 리프트핀(210)과 연결부재가 연결되는 부분 중 적어도 어느 하나에는 리프트핀조인트(250)에 의하여 서로 결합될 수 있다.
또한 도 5에 도시된 리프트핀조인트(250)는 도 6에 도시된 바와 같이, 하우징(251) 내에서 수평이동이 원활하도록 베어링부재(255)가 추가로 설치될 수 있다. 이때 상기 베어링부재(255)는 볼 또는 판상의 부재 모두가 가능하다.
상기와 같은 도 4 내지 도 6에 도시된 리프트핀조인트(250)는 처리공간(S) 내의 진공압 및 온도상승에 따른 챔버본체(100)의 변형에 대응하여 리프트핀(210)의 끝단부분을 수평이동 및 회전이 가능하게 함으로써 챔버본체(100)의 변형에 대한 영향없이 안정적으로 기판을 지지할 수 있게 된다.
한편 진공처리를 위한 기판(1)은 LCD 패널용 유리기판의 경우와 같이, 두께 가 감소하고 면적이 커지는 경향이 있는데, 기판지지대(160) 상에 안착시키거나 들어올리는 경우 초박형화 및 대면적화에 따라서 파손될 수 있는 위험이 있다.
도 7a 내지 도 7c는 도 2에서의 리프트핀구동부의 구동에 따라서 기판을 상하로 이동시키는 동작을 보여주는 작동도들이다.
따라서 상기 리프트핀구동부(230)는 도 3 및 도 7a에 도시된 바와 같이, 챔버본체(100)의 외부에 설치되고 리프트핀들(210) 중 중앙부분에 위치한 리프트핀들(210)과 결합되어 상하로 이동시키도록 하는 하나 이상의 제1리프트핀구동부(230a)와, 챔버본체(100)의 외부에 설치되고 나머지 리프트핀들(210)과 결합되어 상하로 이동시키도록 하는 하나 이상의 제2리프트핀구동부(230b)를 포함하여 구성될 수 있다.
상기 제1리프트핀구동부(230a) 및 상기 제2리프트핀구동부(230b)는 다양한 구성이 가능하며, 도 3 및 도 7a에 도시된 바와 같이 구성될 수 있으며, 각각 독립적으로 구동되도록 구성될 수 있다.
또한 상기 제1리프트핀구동부(230a) 및 상기 제2리프트핀구동부(230b)는 지지되는 리프트핀들(210)이 각각 편차를 두고 기판(1)을 지지하도록 제어될 수 있다.
상기와 같은 구성을 가지는 리프트핀구동부(230)는 대면적의 기판(1)을 기판지지대(160)에 안정적으로 안착시키거나 들어올릴 수 있게 되며, 기판(1)의 상하이동은 도 7a 내지 도 7c를 참조하여 설명하면 다음과 같다.
진공처리될 기판(1)은 반송로봇(미도시)에 의하여 게이트를 통하여 기판지지 대(160) 상으로 이송된다. 기판(1)이 기판지지대(160) 상에 이송되면 리프트핀구동부(230)는 도 7a에 도시된 바와 같이, 리프트핀들(210)을 상측으로 이동시켜 기판(1)을 지지하게 된다.
상기 리프트핀들(210)이 기판(1)을 지지한 후에 반송로봇은 게이트를 통하여 외부로 반출되고, 리프트핀들(210)은 리프트핀구동부(230)에 의하여 하강되어 기판지지대(160) 상에 안착되게 된다.
이때 기판(1)은 도 7b에 도시된 바와 같이, 중앙부분부터 하강하도록 제1리프트핀구동부(230a) 및 제2리프트핀구동부(230b)는 리프트핀들(210)을 편차를 두고 하강하게 된다. 즉, 제1리프트핀구동부(230a)가 먼저 구동되어 중앙부분의 리프트핀들(210)이 하강한 후에 제2리프트핀구동부(230b)가 구동되어 외곽부분에 위치된 나머지 리프트핀들(210)이 중앙부분에 위치된 리프트핀들(210)과 편차를 두고 하강된다.
상기와 같이 외곽부분에 위치된 나머지 리프트핀들(210)이 중앙부분에 위치된 리프트핀들(210)과 편차를 두고 하강하도록 함으로써 기판(1)은 도 3에 도시된 바와 같이, 기판지지대(160) 상에 밀착되어 안착되게 된다.
한편 진공처리를 마친 기판(1)은 챔버본체(100)의 외부로 반출되어야 하므로, 기판지지대(160) 상에서 도 7a에 도시된 바와 같이 들어올려지게 되는데 기판(1)이 기판지지대(160)에 밀착되어 안착된 상태에 있으므로 기판(1)의 가장자리 부분에서 파손될 수 있다.
따라서 기판(1)은 도 7c에 도시된 바와 같이, 중앙부분부터 상승되도록 제1 리프트핀구동부(230a) 및 상기 제2리프트핀구동부(230b)는 리프트핀들(210)을 편차를 두고 승강하게 된다. 즉, 상기 제1리프트핀구동부(230a)가 먼저 구동되어 중앙부분의 리프트핀들(210)이 승강한 후에 제2리프트핀구동부(230b)가 구동되어 외곽부분에 위치된 나머지 리프트핀들(210)이 중앙부분에 위치된 리프트핀들(210)과 편차를 두고 승강된다.
상기와 같이 기판(1)을 지지하는 리프트핀들(210)이 중앙부분과 외곽부분에서 편차를 두고 승하강되도록 제어됨으로써 대면적 및 초박형의 기판(1)을 파손하지 않고 리프트핀들(210)들을 승하강시킬 수 있게 된다.
본 발명에 따른 진공처리장치는 처리공간 내의 진공압 및 온도상승에 따른 변형에 대한 영향없이 리프트핀의 파손을 방지하고 그 이동을 원활하게 함으로써 기판을 안정적으로 지지할 수 있는 이점이 있다.
또한 본 발명에 따른 진공처리장치는 기판의 대형화 및 초박형화에도 불구하고 기판의 파손없이 리프트핀들을 승하강시킬 수 있으며, 결과적으로 기판을 안정적으로 지지할 수 있는 이점이 있다.
이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 예시적으로 설명하였으나, 본 발명의 범위는 이와 같은 특정 실시예에만 한정되는 것은 아니며, 특허청구범위에 기재된 범주 내에서 적절하게 변경 가능한 것이다.

Claims (12)

  1. 진공처리를 위한 처리공간이 내부에 형성된 챔버본체와;
    상기 챔버본체 내에 설치되어 진공처리될 기판을 지지하는 기판지지대와;
    상기 기판지지대에 형성된 리프트핀공을 따라서 상하이동이 가능하도록 설치된 복수개의 리프트핀들과, 상기 리프트핀을 상하로 이동시키는 리프트핀구동부를 포함하며,
    상기 리프트핀의 상기 끝단은 상기 리프트핀구동부와 임의의 방향으로 회전가능하게 결합된 것을 특징으로 하는 진공처리장치.
  2. 진공처리를 위한 처리공간이 내부에 형성된 챔버본체와;
    상기 챔버본체 내에 설치되어 진공처리될 기판을 지지하는 기판지지대와;
    상기 기판지지대에 형성된 리프트핀공을 따라서 상하이동이 가능하도록 설치된 복수개의 리프트핀들과, 상기 리프트핀을 상하로 이동시키는 리프트핀구동부를 포함하며,
    상기 리프트핀의 상기 끝단은 상기 리프트핀구동부와 임의의 방향으로 회전및 평행이동가능하게 결합된 것을 특징으로 하는 진공처리장치.
  3. 삭제
  4. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 리프트핀들은 각각 상기 리프트핀구동부와 리프트핀조인트에 의하여 결합되는 것을 특징으로 하는 진공처리장치.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 리프트핀조인트는
    상부가 리프트핀의 끝단의 직경보다 큰 삽입공이 형성되며 상기 리프트핀구동부에 고정설치되는 하우징과,
    수평방향 이동이 가능하도록 상기 하우징 내에 설치되며 서로 결합되어 내부에 구형의 공간이 형성되는 한 쌍의 수평이동부재와,
    상기 한 쌍의 수평이동부재 내에 형성된 구형의 공간 내에 수용되며 상기 리프트핀의 끝단이 결합되어 고정되는 구형부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 진공처리장치.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 챔버본체의 저면에 관통형성된 관통공의 하측에는 플랜지가 설치되고, 상기 플랜지와 상기 리프트핀구동부를 연결하는 벨로우즈가 설치된 것을 특징으로 하는 진공처리장치.
  7. 제 5 항에 따른 진공처리장치의 리프트핀조인트.
  8. 삭제
  9. 삭제
  10. 삭제
  11. 삭제
  12. 삭제
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