CN106971961B - 具有提升销组件的基板处理装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种具有提升销组件的基板处理装置，其特征在于，包括：腔室主体，形成收容基板从而处理的内部空间；加热器单元，配置于所述腔室主体的内部空间，上面安置有所述基板并且形成第1提升销槽部；及提升销组件，具备提升销单元，提升销单元将所述加热器单元向上下方向贯通的同时将所述基板上下移动，当所述加热器单元热变形时，根据所述第1提升销槽部的位置移动上部区域向水平方向移动，所述提升销单元，包括：上部提升销，插入到所述第1提升销槽部，及中间提升销，对于所述上部提升销可相对移动，及第1连接部件，连接所述上部提升销和所述中间提升销，及下部提升销，对于所述中间提升销可相对移动，及第2连接部件，连接所述中间提升销和所述下部提升销。

Description

具有提升销组件的基板处理装置

技术领域

本发明涉及一种基板处理装置，尤其涉及一种将形成在加热器单元上的提升销槽部大小最小化的同时，还可以将提升销和所述加热器单元之间开裂现象最小化的具有提升销组件的基板处理装置。

背景技术

一般来说，在半导体制造装备或平板显示元件制造装置等装置中，为了将半导体晶片、玻璃基板等加载到搭载台或从搭载台上卸载从而使用提升销。

并且，为了制造半导体元件或液晶显示元件需要在晶片或玻璃(以下称为基板)上数次反复将电介质物质等用薄膜沉积的薄膜沉积工序、使用感光性物质从而露出或隐蔽此薄膜中选择的区域的蚀刻工序、将选择区域的薄膜去除从而按照目的图案化的蚀刻工序、用于将残留物去除的清洗工序等多个顺序，每一个工序为了所属工序将在形成最佳环境的腔室内部进行。

在以往的基板处理装置上，为了使腔室内部温度上升安装了加热器，由于腔室内部的温度上升引起了加热器的热变形。

如果所述加热器发生热变形，形成在所述加热器上的提升销槽部的初始位置会有细微移动，通过所述提升销槽部的提升销引起了与所述加热器的摩擦从而发生开裂现象，由于所述开裂现象引起的微粒子对工序产生影响。

为了防止这种摩擦现象，如果使提升销槽部的直径变大，则会在提升销槽部周边出现的热传达量的差异，会存在基板面上销部污痕面积变大的问题。

发明内容

本发明要解决的问题在于，提供一种将形成在加热器单元的提升销槽部的大小最小化的同时，还可以使提升销与加热器单元之间开裂现象最小化的具有提升销组件的真空处理装置。

为了达到上述本发明要解决的问题，本发明提供一种具有提升销组件的基板处理装置，其特征在于，包括：腔室主体，形成收容基板从而处理的内部空间；加热器单元，配置于所述腔室主体的内部空间上，上面安装有所述基板并且形成第1提升销槽部；及提升销组件，具备提升销单元，提升销单元将所述加热器单元向上下方向贯通的同时将所述基板上下移动，当所述加热器单元热变形时，根据所述第1提升销槽部的位置移动，上部区域向水平方向移动。所述提升销单元，包括：上部提升销，插入到所述第1提升销槽部，及中间提升销，相对于所述上部提升销可进行相对移动，及第1连接部件，连接所述上部提升销和所述中间提升销，及下部提升销，相对于所述中间提升销可进行相对移动，及第2连接部件，连接所述中间提升销和所述下部提升销。

所述第1连接部件，包括：第1结合块，与所述上部提升销的下端部结合，及第1接合销，一侧与所述第1结合块的下端可旋转结合，另一侧与所述中间提升销的上端结合。

所述第2连接部件，包括：第2接合销，一侧与所述中间提升销的下端结合，另一侧与所述下部提升销的上端可旋转结合。

依据本发明的其他实施形态，所述第1连接部件，包括：第1软质套管，一侧与所述上部提升销结合，另一侧与所述中间提升销结合。

所述第1连接部件，包括：球座，配置于所述第1软质套管的内部，并且连接所述上部提升销的下端和所述中间提升销的上端，及多个轴承滚珠，配置于所述球座的内部空间。

在所述腔室主体的下部框架上形成贯通所述提升销单元的第2提升销槽部，所述第2提升销槽部的直径比所述第1提升销槽部的直径大，并且所述第1连接部件沿水平方向的移动是在所述第2提升销槽上执行移动。

所述提升销单元，还包括：主提升销，与所述下部提升销结合，所述提升销组件，还包括：提升销保持件，用于允许所述主提升销沿上下方向移动并维持垂直状态，及伸缩部件，至少包裹所述主提升销的一部分。

所述上部提升销的直径比所述中间提升销的直径小，所述中间提升销的直径比所述下部提升销的直径小。

附图说明

图1是根据本发明基板处理装置一个实施例的截面图。

图2是图1基板处理装置中具备的加热器单元热变形时提升销组件状态的图面。

图3是根据本发明基板处理装置其他实施例的截面图。

图4是图2基板处理装置中具备的加热器单元热变形时提升销组件状态的图面。

具体实施方式

以下，参照上述要解决的问题可以参照具体体现的本发明优选实施例的附图来说明。基于对本实施例的说明，对于相同结构使用相同名称及相同符号，并且对其的附加说明以下将省略。

参照图1和图2，对根据本发明基板处理装置一个实施例的说明如下。

所述基板处理装置包括腔室主体100、加热器单元200、提升销组件300及主单元400。

在所述腔室主体100形成内部空间，用于收容即将处理的基板10及所述加热器单元200。具体来说，所述腔室主体100包括：上部框架110，以所述内部空间为标准形成上部壁，及下部框架120，与所述上部框架110结合的同时形成侧壁和底部。

所述腔室主体100的内部空间根据即将处理所述基板10的工序种类也可以维持真空状态。在所述腔室主体100中，完成关于所述基板10的工序后，所述上部框架110可以相对于所述下部框架120向水平方向滑动或者向上部方向移动从而也可以开关所述内部空间。

在所述下部框架120的底面，形成所述提升销组件300的提升销单元贯通的第2提升销槽部121。

所述加热器单元200配置于所述腔室主体100的内部空间，在所述加热器单元200的上面安置有所述基板10。所述加热器单元200通过加热所述基板10从而执行使用者要求的工序。

在所述加热器单元200上形成所述提升销组件的销单元贯通的第1提升销槽部210。

所述加热器单元200借助于配置在所述下部框架120底面的支承托架125被支承的同时，从所述下部框架120的底面处开始以一定高度配置。当然，在所述支承托架125上也形成贯通所述提升销组件的销单元的销部槽(未图示)。

所述提升销组件300在执行工序期间或工序结束时，将所述基板10沿上下方向移动。

具体地说，所述提升销组件300贯通形成在所述下部框架120底面的第2提升销槽部121的同时，贯通所述支承托架125后，将形成在所述发热器单元200上的第1提升销槽部210沿上下方向贯通的同时将所述基板10沿上下方向移动。

所述提升销组件300包括：提升销单元、提升销保持件380、伸缩部件390及外壳370。

所述提升销单元包括：上部提升销310、中间提升销320、下部提升销330、主提升销340、第1连接部件350及第2连接部件360。

所述上部提升销310插入到所述第1提升销槽部210，向上下方向移动的同时将基板10向上下方向移动。此处，所述上部提升销310的直径比所述第1提升销槽部210的直径微小一些。

具体地说，当所述上部提升销310的直径的设置为使得所述上部提升销310和所述第1提升销槽部210能够拥有相同的中心轴时，所述上部提升销310可被设置为具有与所述第1提升销槽部210的内侧壁不接触的最小限度直径。

即，即使所述上部提升销310倾斜，所述第1提升销槽部210的直径大小也能与所述第1提升销槽部210的内侧壁和所述上部提升销310进行面接触，而不是点接触。

所述中间提升销320以所述第1连接部件350为媒介相对于所述上部提升销310可进行相对移动。所述中间提升销320的直径比所述上部提升销310的直径大，并且不插入到所述第1提升销槽部210。

所述第1连接部件350连接所述中间提升销320和所述上部提升销310。具体地说，所述第1连接部件350包括：第1结合块部351，与所述上部提升销310的下端部结合，及第1接合销部353，一侧可旋转地结合在所述的第1结合块部351的下端，另一侧与所述中间提升销320的上端结合。

在所述第1结合块部351的下端有以圆形凹陷形成的结合槽，插入到所述第1结合块部351结合槽的所述第1接合销353的末端具备球状的结合球。在本实施例中，虽然所述第1结合块部351具有圆形横截面的圆筒形状，但不受其所限定。

就结果而言，由于所述第1接合销部353的结合球插入到所述第1结合块部351的结合槽并且可以自由旋转，从而使所述上部提升销310和所述第1结合块部351相对于所述第1接口销部353可以自由旋转。

当然，本发明不受其所限定，在所述第1结合块部351和所述第1接合销部353之间也可以具备角度调节单元。

例如，在所述第1结合块部351的结合槽上以一定间隔凹陷形成有多个微槽，如果在所述第1接合销353的结合球外周面凸起形成球状微小凸起部分从而向结合球上施加一定以上的旋转力，便会与所述微槽部依次结合，并且还可以调节所述第1结合块部351和所述第1接合销353的角度。

所述下部提升销330以第2连接部件360为媒介相对于所述中间提升销320可进行相对移动。具体的说，所述下部提升销330固定于所述主提升销340，所述中间提升销320以所述第2连接部件360为媒介相对于所述下部提升销330可进行旋转。

所述第2连接部件360连接所述中间提升销320和所述下部提升销330。具体地说，所述第2连接部件360包括：第2接合销，一侧结合在所述中间提升销320的下端，另一侧可旋转结合在所述下部提升销330的上端。

所述下部提升销330的上端形成以圆形凹陷形成的结合槽，在插入到所述下部提升销330结合槽上的所述第2连接部件360的下部末端上具备有球状的结合球。

就结果而言，由于所述上部提升销310、所述中间提升销320及所述下部提升销330是借助于属于两个旋转接口的第1连接部件350及第2连接部件360连接，当向所述上部提升销310以水平方向施加力量时，所述上部提升销310可以向水平方向自由移动。

即，所述加热器单元200热变形时，所述上部提升销310随着所述第1提升销槽部210的移动，可沿水平方向自由地移动。

另外，所述主提升销340维持垂直状态的同时，与所述下部提升销330结合。

所述提升销保持件380配置于所述主提升销340的外侧，允许所述主提升销340进行上下方向移动，在不脱离垂直状态引导所述主提升销340。

所述伸缩部件390允许所述主提升销340进行上下移动的同时，也为了防止所述主提升销340向外部露出，覆盖所述主提升销340的至少一部分即下部区域从而安装。

所述外壳370配置于所述伸缩部件390的上部，防止所述主提升销340向外部露出的同时，支承所述提升销保持件380。

所述提升销组件300根据所述基板10的大小可以安装多个。所述主单元400包括：固定部件410，用于固定所述主提升销340的下端，及主金属板420，连接多个固定部件。

虽然图1中没有图示，为了使所述提升销组件300上下移动，额外设置了提升销驱动单元(未图示)。通过所述提升销驱动单元使所述主金属板420进行上下方向的移动，所述提升销组件300的提成销单元则会沿着向上下方向进行移动。

图2体现的是在发生加热器单元热变形的状态下提升销组件向上部方向将基板提升的状态。参照图2，对所述加热器单元200热变形时提升销组件300的移动进行说明。

首先，排除对所述提升销组件300施加的垂直负重，由于加热器单元200热变形，借助于向所述提升销组件300施加的水平方向力量对所述提升销组件300移动的过程进行说明。

如果所述加热器单元200发生热变形，所述加热器单元200在图面上以所述加热器单元200的中心部为标准则会向所述腔室主体100的侧面方向膨胀。这样的话，形成在所述加热器单元200上的所述第1提升销槽部210的位置也会向所述腔室主体100的侧面方向移动一定距离。

因此，以所述加热器单元200的中心为标准，第1提升销槽部210的中心线比所述第2提升销槽部121的中心线相隔更远，所述第1提升销槽部210的中心线和所述第2提升销槽部121的中心线不配置在一条直线上。

此时，所述提升销组件的上部区域，即所述提升销单元的上部提升销310根据所述第1提升销槽部210的位置移动在插入到所述第1提升销槽部210的状态下，与所述第1提升销槽部210的移动一起向腔室主体100的侧面方向移动。

此处，所述上部提升销310的直径和所述第1提升销槽部210的直径仅仅是具有微小的差异，所述上部提升销310在所述第1提升销槽部210的内侧壁，即与加热器单元200面接触的同时，向所述腔室主体100的侧面方向移动。

如果所述上部提升销310向所述腔室主体100的侧面方向移动，以配置于所述上部提升销310下部的所述第1连接部件350为媒介，所述中间提升销320的上端便会旋转。

如果旋转所述中间提升销320的上端，所述中间提升销320的下端也旋转。此时，所述第2连接部件360允许所述中间提升销320的下端相对于所述上部提升销330进行旋转。

因此，所述上部提升销310、所述中间提升销320及所述下部提升销330借助于属于2个旋转接口的第1连接部件350及第2连接部件360连接时，当向所述上部提升销310沿水平方向施加力量时，所述上部提升销310和所述下部提升销330维持垂直的状态，只有配置于中间的所述中间提升销320倾斜旋转。

结果，即使所述加热器单元200发生了较大的热变形，水平方向的调整范围变宽，所以没有必要将所述提升销组件300再次设置。

不仅如此，由于所述上部提升销310沿着所述第1提升销槽部210向水平方向移动，所以，可以使所述第1提升销槽部210的大小最小化，由此可以降低所述第1提升销槽部210周边出现的温度差异，以至可以使基板上生成的销部污痕面积最小化。

所述第2提升销槽部121的直径比所述第1提升销槽部210的直径大。原因是所述第2提升销槽部121在所述加热器单元200热变形时，需要提供所述中间提升销320可以旋转的空间。

并且，所述第1连接部件350的水平方向移动需要在所述第2提升销槽部121上移动。即，如果所述上部提升销310向所述腔室主体100的侧面方向移动后想保持垂直状态，所述上部提升销310的水平方向移动距离需要与所述第1连接部件350的水平方向移动距离相同。因此，优选为,所述第2提升销槽部121的半径在设定的工序温度中考虑所述加热器单元200的热变形量从而设计。

并且，所述上部提升销310的直径比所述中间提升销320的直径小，所述中间提升销320的直径比所述下部提升销330的直径小。

将所述上部提升销310的直径设置为最小，是为了使与此对应的第1提升销槽部210的直径较小。如果所述第1提升销槽部210较小，如上所述，使形成在所述基板10上的销部污痕面积最小化，即使与所述上部提升销310发生摩擦现象，也使其不发生开裂现象出现面接触。一般来说，开裂现象是两个物体点接触的状态，即向窄的接触面积应用较强力量的状态下引起摩擦。

并且，如果越接近所述上部提升销310、所述中间提升销320及所述下部提升销330直径顺次变大，向所述提升销组件300施加的垂直负重会更有效地支承。

另外，所述提升销组件300将所述基板向上下方向移动时，所述提升销组件300收到垂直负重。

如图2所示，在所述中间提升销320旋转的状态下，如果所述提升销组件300收到垂直负重，所述中间提升销320会收到要旋转的力量，因为与所述中间提升销320结合的所述第1连接部件350支承在所述第2提升销槽部121的内侧壁上，由于不能旋转，所以支承垂直负重。

所述提升销组件300收到垂直负重的状态，即提升基板或下降的、沿上下方向移动时，所述第1连接部件350与所述第2提升销槽部121的侧面面接触的同时进行移动。

此处，图2体现的是，由所述加热器单元200热变形引起的所述第1提升销槽部210的移动距离，与所述第1连接部件350与所述第2提升销槽部121配置于相同中心轴后直到与所述第2提升销槽部121的内侧壁面接触移动的移动距离相同的情况。

图2的情况，所述上部提升销310维持垂直状态的同时，与所述第1提升销槽部210具有相同的中心轴，即使所述上部提升销310沿上下方向移动，也不能引起与所述第1提升销槽部210的内壁摩擦。

但是，由所述加热器单元200的热变形引起的所述第1提升销槽部210的移动距离比所述第1连接部件350配置于与所述第2提升销槽部121相同的中心轴后直到与所述第2提升销槽部121的内侧壁上面接触移动的移动距离短的情形下，所述上部提升销310在所述第1提升销槽部210则具有规定的倾斜角。

此时，如果所述上部提升销310向上下方向移动，所述上部提升销310与所述第1提升销槽部210的内壁引起摩擦。但是，由于所述第1提升销槽部210的直径与所述上部提升销310的直径具有微小的差异，引起的不是点接触是面接触，使所述上部提升销310和所述第1提升销槽部210内壁之间的摩擦现象最小化。

参照图3及图4，根据本发明具有提升销组件的基板处理装置的其他实施例的说明如下。

根据本实施例的基板处理装置如上述的一个实施例，由腔室主体100、加热器单元200、提升销组件500及主单元400构成。此处，根据本实施例的所述主体腔室100、所述加热器单元200及所述主单元400根据上述实施例的腔室主体、加热器单元及主单元实际上具有相同的结构，详细的说明下面将省略。但是，根据本实施例基板处理装置上具备的所述提升销组件500的提升销单元结构具有与上述的一个实施例相互不同的结构。

根据本实施例的所述提升销组件500上具备的提升销单元包括：上部提升销510、中间提升销520、下部提升销530、主提升销540、第1连接部件和第2连接部件。

所述第1连接部件550包括，第1软质套管551，一侧与所述上部提升销510结合，另一侧与所述中间提升销结合，及球座553，配置于所述第1软质套管551的内部，并且连接所述上部提升销510的下端和所述中间提升销520的上端，及多个轴承滚珠555，配置于所述球座553内部空间。

所述第1连接部件550的上部区域与所述上部提升销510的下部区域插入结合，所述第1连接部件550的下部区域与所述中间提升销520的上部区域插入结合。所述第2连接部件560实际上与所述第1连接部件550具备相同的结构，对此详细的说明将省略。

就结果而言，加热器单元的热变形时，所述上部提升销510沿着第1提升销槽部210向腔室主体的侧面方向移动。那样的话，所述中间提升销520以所述第1连接部件550为媒介旋转。此时，所述下部提升销530以所述第2连接部件560为媒介允许所述中间提升销520旋转。

具有根据本实施例的第1连接部件550和第2连接部件560的提升销组件的移动过程与根据上述实施例的提升销组件的移动过程实际上类似，对此详细的说明将省略。

在根据本发明的具有提升销组件的基板处理装置中，由于上部提升销、中间提升销及下部提升销借助于属于2个旋转接口的第1连接部件和第2连接部件连接，即使加热器单元发生热变形，所述上部提升销的上下方向移动过程中所述加热器单元和所述上部提升销之间由摩擦引起的摩擦现象最小化从而具有降低工序不良的效果。

并且，即使所述加热器单元发生热变形，也可以使第1提升销槽部的大小最小化，降低由此引起所述第1提升销槽部周边出现的温度差异，由于使基板上形成的销部污痕面积最小化，所以，具有工序不良最小化及提高效率的效果。

不仅如此，即使加热器单元发生较大的热变形，由于水平方向的调整范围较宽不需要再次设置提升销组件，所以，可快速安装及设置并且具有降低需要维护的努力的效果。

如上所述，不受本发明上述的特定优选实施例所限定，不脱离权利要求范围中要求的本发明要旨，根据在本发明所属的技术领域中具有公知常识的人可实施多样的变形，这种变形也属于本发明的范围内。

Claims (5)

1.一种具有提升销组件的基板处理装置，其特征在于，包括：

腔室主体，形成收容基板而进行处理的内部空间；

加热器单元，配置于所述腔室主体的内部空间上，上面安装有所述基板并且形成有第1提升销槽部；

提升销组件，具备提升销单元，提升销单元沿上下方向贯通所述加热器单元的同时将所述基板上下移动，当所述加热器单元热变形时，根据所述第1提升销槽部的位置移动，上部区域沿水平方向移动；及

支承托架，配置在所述腔室主体的下部框架底面，支撑所述加热器单元，并且在所述支承托架上形成贯通所述提升销单元的销槽部；

其中，所述提升销单元，包括：

上部提升销，插入到所述第1提升销槽部；

中间提升销，相对于所述上部提升销可进行相对移动；

第1连接部件，连接所述上部提升销和所述中间提升销；

下部提升销，相对于所述中间提升销可进行相对移动；以及

第2连接部件，连接所述中间提升销和所述下部提升销；

其中，所述第1连接部件，包括：

第1结合块，与所述上部提升销的下端部结合；

第1接合销，一侧与所述第1结合块的下端可旋转结合，另一侧与所述中间提升销的上端结合；及

角度调节单元，配置在所述第1结合块和所述第1接合销之间；

在所述第1结合块的下端有以圆形凹陷形成的结合槽，在所述第1接合销的末端具备球状的结合球。

2.根据权利要求1所述的具有提升销组件的基板处理装置，其特征在于，

所述第2连接部件，包括：

第2接合销，一侧与所述中间提升销的下端结合，另一侧与所述下部提升销的上端可旋转地结合。

3.根据权利要求1或2所述的具有提升销组件的基板处理装置，其特征在于，

在所述腔室主体的下部框架上，形成有所述提升销单元贯通的第2提升销槽部，所述第2提升销槽部的直径比所述第1提升销槽部的直径大，并且所述第1连接部件沿水平方向的移动是在所述第2提升销槽部上进行的移动。

4.根据权利要求1或2所述的具有提升销组件的基板处理装置，其特征在于，

所述提升销单元，还包括：

主提升销，与所述下部提升销结合，

所述提升销组件，还包括：

提升销保持件，用于允许所述主提升销沿上下方向进行移动并维持垂直状态，及

伸缩部件，至少包裹所述主提升销的一部分。

5.根据权利要求1或2所述的具有提升销组件的基板处理装置，其特征在于，

所述上部提升销的直径比所述中间提升销的直径小，所述中间提升销的直径比所述下部提升销的直径小。