TWI836026B - 基板升降機構、基板支撐器及基板處理裝置 - Google Patents

基板升降機構、基板支撐器及基板處理裝置 Download PDF

Info

Publication number
TWI836026B
TWI836026B TW109107601A TW109107601A TWI836026B TW I836026 B TWI836026 B TW I836026B TW 109107601 A TW109107601 A TW 109107601A TW 109107601 A TW109107601 A TW 109107601A TW I836026 B TWI836026 B TW I836026B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
bellows
substrate
aforementioned
pin
lifting
Prior art date
Application number
TW109107601A
Other languages
English (en)
Other versions
TW202045848A (zh
Inventor
出口新悟
Original Assignee
日商東京威力科創股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商東京威力科創股份有限公司 filed Critical 日商東京威力科創股份有限公司
Publication of TW202045848A publication Critical patent/TW202045848A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI836026B publication Critical patent/TWI836026B/zh

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68742—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a lifting arrangement, e.g. lift pins
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68785—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by the mechanical construction of the susceptor, stage or support
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/458—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for supporting substrates in the reaction chamber
    • C23C16/4582—Rigid and flat substrates, e.g. plates or discs
    • C23C16/4583—Rigid and flat substrates, e.g. plates or discs the substrate being supported substantially horizontally
    • C23C16/4586—Elements in the interior of the support, e.g. electrodes, heating or cooling devices

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Chemical Vapour Deposition (AREA)
  • Drying Of Semiconductors (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

[課題] 提供一種可縮短複數個波紋管之全長的基板升降機構，該複數個波紋管，係容許升降銷之水平移動且密封升降銷周圍的空間。 [解決手段] 在一例示性實施形態之基板升降機構中，使升降銷升降之驅動機構，係以容許升降銷之水平移動的方式，支撐升降銷。複數個波紋管沿著垂直方向被配列成包圍升降銷。複數個波紋管，係包含有第1及第2波紋管。第1波紋管，係被設置於複數個波紋管中之最上方。第1波紋管，係具有固定端即上端及可與升降銷一起水平移動的下端。第2波紋管，係被設置於第1波紋管之下方，可與升降銷之升降連動地沿垂直方向伸縮。限制機構，係限制第1波紋管的垂直方向上之伸縮。

Description

基板升降機構、基板支撐器及基板處理裝置
本揭示之例示性實施形態，係關於基板升降機構、基板支撐器及基板處理裝置。
在製造電子裝置(例如平板顯示器)中，係使用基板處理裝置。基板處理裝置之一種，係被記載於專利文獻1。專利文獻1所記載之基板處理裝置，係具備有腔室及基板載置機構。
基板載置機構，係包含有基座、升降銷及驅動部。基座，係被設置於腔室內，且被構成為支撐被載置於其載置面上的基板。升降銷，係被構成為在其前端支撐基板。升降銷，係從腔室之內側延伸至外側，且在腔室的外側驅動部與連接。驅動部，係使升降銷升降，且使升降銷之前端相對於載置面而在上方的位置與載置面之下方的位置之間移動。升降銷，係通過腔室之貫通孔延伸，且在腔室的外側提供凸緣。為了確保腔室之內部空間的氣密，而以包圍升降銷的方式，在凸緣與腔室之間設置波紋管。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1] 日本特開2008-60285號公報
[本發明所欲解決之課題]
要求縮短複數個波紋管之全長，該複數個波紋管，係容許升降銷之水平移動且密封升降銷周圍的空間。 [用以解決課題之手段]
在一例示性實施形態中，提供一種用以使基板相對於平台之上面升降的基板升降機構，該平台，係被設置於基板處理裝置的腔室內。基板升降機構，係具備有升降銷、驅動機構、複數個波紋管及限制機構。升降銷，係被構成為在其前端支撐基板。驅動機構，係被構成為以容許升降銷之水平移動的方式，支撐升降銷並使升降銷升降。複數個波紋管，係為了密封升降銷周圍的空間，而沿著垂直方向被配列成包圍升降銷。複數個波紋管，係包含有第1波紋管及第2波紋管。第1波紋管，係被設置於複數個波紋管中之最上方。第1波紋管，係具有上端及下端。第1波紋管之上端，係固定端。第1波紋管之下端，係可與升降銷一起水平移動。第2波紋管，係被設置於第1波紋管之下方。第2波紋管，係可與升降銷之升降連動地沿垂直方向伸縮。限制機構，係被構成限制第1波紋管的垂直方向上之伸縮。 [發明之效果]
根據一例示性實施形態，可縮短複數個波紋管之全長，該複數個波紋管，係容許升降銷之水平移動且密封升降銷周圍的空間。
以下，說明關於各種例示性實施形態。
在一例示性實施形態中，提供一種用以使基板相對於平台之上面升降的基板升降機構，該平台，係被設置於基板處理裝置的腔室內。基板升降機構，係具備有升降銷、驅動機構、複數個波紋管及限制機構。升降銷，係被構成為在其前端支撐基板。驅動機構，係被構成為以容許升降銷之水平移動的方式，支撐升降銷並使升降銷升降。複數個波紋管，係為了密封升降銷周圍的空間，而沿著垂直方向被配列成包圍升降銷。複數個波紋管，係包含有第1波紋管及第2波紋管。第1波紋管，係被設置於複數個波紋管中之最上方。第1波紋管，係具有上端及下端。第1波紋管之上端，係固定端。第1波紋管之下端，係可與升降銷一起水平移動。第2波紋管，係被設置於第1波紋管之下方。第2波紋管，係可與升降銷之升降連動地沿垂直方向伸縮。限制機構，係被構成限制第1波紋管的垂直方向上之伸縮。
在上述實施形態之基板升降機構中，係第1波紋管的下端可相對於固定端即上端水平移動。因此，容許升降銷在複數個波紋管中水平移動。又，由於在上述實施形態之基板升降機構中，係限制第1波紋管的垂直方向上之伸縮，因此，包含複數個波紋管之波紋管群的垂直方向上之伸縮，係由第2波紋管所造成。因此，可與第1波紋管的垂直方向上之每節距的行程長度無關地選擇第2波紋管。因此，可縮短第2波紋管之長度，並可縮短複數個波紋管的全長。
在一例示性實施形態中，限制機構，係亦可包含有第1制動件及第2制動件。在該實施形態中，第1制動件，係被設置為限制第1波紋管的垂直方向上之收縮。第2制動件，係被設置為限制第1波紋管的垂直方向上之拉伸。
在一例示性實施形態中，第1波紋管之下端，係包含凸緣。第1制動件，係亦可以限制第1波紋管的垂直方向上之收縮的方式，在凸緣的上面或上方延伸。第2制動件，係亦可以限制第1波紋管的垂直方向上之拉伸的方式，在凸緣的下面或下方延伸。
在一例示性實施形態中，第1波紋管之內徑，係亦可大於第2波紋管的內徑。根據該實施形態，容許升降銷之更大的水平移動。
在一例示性實施形態中，第2波紋管之外徑，係亦可小於第1波紋管的外徑。根據該實施形態，可消減構成第2波紋管的材料。
在一例示性實施形態中，升降銷，係部分地在被形成於腔室之貫通孔及被形成於平台的貫通孔中延伸，可與平台之熱變形連動地水平移動。驅動機構，係被固定於腔室。第1波紋管之上端，係以密封被形成於腔室之貫通孔的方式，被固定於腔室。
在一例示性實施形態中，基板升降機構，係亦可更具備有銷導件。銷導件，係具有筒形狀，在平台的下方延伸。銷導件，係提供內孔，該內孔，係與被形成於平台的貫通孔相連。銷導件，係被固定於平台。升降銷，係部分地在銷導件的內孔中延伸。
在一例示性實施形態中，升降銷，係亦可包含有銷本體及柱狀的銷保持器。銷本體，係包含升降銷之前端，並沿著垂直方向延伸。銷保持器，係支撐銷本體，從銷本體往下方延伸。
在一例示性實施形態中，驅動機構，係亦可包含有定心單元、驅動軸及驅動裝置。定心單元，係以容許升降銷之水平移動的方式，支撐升降銷。驅動軸，係在定心單元之下方沿著垂直方向延伸。驅動裝置，係被構成為使驅動軸升降。
在一例示性實施形態中，定心單元，係包含基座及工作台。基座，係被設置於驅動軸之上方，藉由驅動軸來支撐。工作台，係以可水平移動的方式，被支撐於基座上。升降銷之下端，係被固定於工作台。第2波紋管之下端，係以密封第2波紋管之下端開口的方式，被固定於工作台。
在另一例示性實施形態中，係提供一種基板支撐器。基板支撐器，係具備有平台及上述之例示性實施形態中任一者的基板升降機構。平台，係被設置於基板處理裝置的腔室內。基板升降機構，係被構成為使基板相對於平台的上面升降。
在一例示性實施形態中，基板支撐器，係亦可更具備有：加熱器，被設置於平台內。
在又另一例示性實施形態中，係提供一種基板處理裝置。基板處理裝置，係具備有上述之例示性實施形態的基板支撐器及腔室。基板支撐器之平台，係被收容於腔室的內部空間中。
在一例示性實施形態中，基板處理裝置，係亦可為成膜裝置。
以下，參閱圖面，詳細地說明關於各種例示性實施形態。另外，在各圖面中，對於相同或相當的部分，係附上相同的符號。
圖1，係概略地表示一例示性實施形態之基板處理裝置的圖。圖1，係將一例示性實施形態的基板處理裝置部分斷裂地表示。圖1所示之基板處理裝置1，係被使用於對基板S進行之基板處理的裝置。在一實施形態中，基板處理裝置1，係成膜裝置。基板處理裝置1，係例如被使用於製造平板顯示器。基板S雖可為大致矩形的玻璃基板，但並不限定於此。
基板處理裝置1，係具備有腔室10及基板支撐器12。腔室10，係提供內部空間的容器。腔室10，係可具有大致角筒形狀。腔室10，係例如由鋁所形成。腔室10，係例如具有經耐酸鋁處理(陽極氧化處理)的表面。
腔室10之側壁，係提供開口10p。基板S，係當在腔室10的內部空間與腔室10的外側之間被搬送時，通過開口10p。基板處理裝置1，係更可具備有閘閥10g。閘閥10g，係沿著腔室10之側壁而設置。閘閥10g，係用於開關開口10p。
在一實施形態中，基板處理裝置1，係更可具備有氣體噴淋部14。氣體噴淋部14，係被設置為關閉腔室10的上部開口。氣體噴淋部14，係在其內部提供氣體擴散室14d。氣體導入埠14i被連接於氣體擴散室14d。管16被連接於氣體導入埠14i。氣體源18經由閥20及流量控制器22被連接於管16。氣體源18，係在基板處理裝置1中使用於基板處理之氣體的來源。流量控制器22，係例如質流控制器。氣體噴淋部14，係更提供複數個氣體吐出孔14a。複數個氣體吐出孔14a，係從氣體擴散室14d往下方延伸，且朝向腔室10的內部空間呈開口。在基板處理裝置1中，來自氣體源18之氣體，係被導入氣體擴散室14d。導入至氣體擴散室14d之氣體，係從複數個氣體吐出孔14a被吐出至腔室10的內部空間。
腔室10，係具有底部10b。在底部10b，係形成有1個以上的排氣孔10e。基板處理裝置1，係更具備有1個以上的排氣單元24。在圖示之例子中，係在底部10b形成有複數個排氣孔10e，基板處理裝置1，係具備有複數個排氣單元24。1個以上的排氣單元24，係分別包含有管26、壓力調整器28及排氣裝置30。管26，係被連接於相對應的排氣孔10e。排氣裝置30經由壓力調整器28被連接於管26。壓力調整器28，係例如自動壓力調整閥。排氣裝置30，係包含有乾式泵、渦輪分子泵這樣的1個以上的減壓泵。
基板支撐器12，係具有平台40及1個以上的基板升降機構50。平台40，係被收容於腔室10的內部空間中。平台40，係經由間隔件42被設置於腔室10的底部上。間隔件42，係例如由絕緣體所形成。平台40，係例如由鋁所形成。平台40，係具有基板被載置於其上的上面。在基板處理裝置1中，基板S，係在載置於平台40的上面之上的狀態下，被予以處理。在一實施形態中，在平台40之內部，係亦可設置加熱器HT。加熱器HT，係可為電阻加熱元件。
1個以上的基板升降機構50，係被構成為使基板S相對於平台40的上面升降。1個以上的基板升降機構50，係分別具有升降銷52。1個以上的基板升降機構50，係分別以使升降銷52之前端(上端)在第1位置與第2位置之間移動的方式，使升降銷52升降。第1位置，係相對於平台40之上面為上方的位置。第2位置，係與平台40之上面相同的水平度或相對於平台40之上面為下方位置。在升降銷52之前端位於第1位置時，基板S，係相對於平台40之上面位於上方。在升降銷52之前端位於第1位置時，係在搬送裝置與升降銷52的前端之間收授基板S。在升降銷52之前端位於第2位置時，基板S，係被配置於平台40的上面之上。
在一實施形態中，基板處理裝置1，係更可具備有控制部CU。控制部CU，係可為具有CPU這樣的處理器、記憶體這樣的記憶裝置、鍵盤這樣的輸入裝置、顯示裝置等之電腦裝置。控制部CU，係被構成為藉由處理器執行被記憶於記憶裝置之控制程式，並依照被記憶於記憶裝置的配方資料，控制基板處理裝置1的各部。
在基板處理裝置1具備有複數個基板升降機構50的情況下，該些基板升降機構50，係可具有相同之構成。因此，在以下中，係詳細地說明關於1個基板升降機構50。在以下的說明中，除了參閱圖1以外，另參閱圖2及圖3。圖2及圖3，係分別為一例示性實施形態之基板升降機構的剖面圖。
基板升降機構50，係具備有上述之升降銷52、驅動機構54、複數個波紋管56及限制機構58。升降銷52，係具有大致圓柱形狀，沿著垂直方向延伸。升降銷52，係如上述般，被構成為在其前端(上端)支撐基板S。
在一實施形態中，升降銷52，係包含有銷本體52m及銷保持器52a。銷本體52m，係具有大致圓柱形狀。銷本體52m，係沿著垂直方向延伸。銷本體52m，係提供升降銷52的前端。銷保持器52a，係具有大致圓柱形狀。銷保持器52a，係支撐銷本體52m，從銷本體52m往下方延伸。
在腔室10之底部10b，係形成有沿著垂直方向延伸的貫通孔10h。又，在平台40，係形成有沿著垂直方向延伸的貫通孔40h。在一實施形態中，基板升降機構50，係更具備有銷導件60。銷導件60，係大致圓筒形狀的構件。銷導件60，係以使其內孔與貫通孔40h相連的方式，被固定於平台40。銷導件60，係從平台40往下方延伸。例如，銷導件60之下端，係位於貫通孔10h之上下的開口端之間。貫通孔10h，係具有被設定為即便產生銷導件60之水平移動亦不會干涉銷導件60及升降銷52的尺寸。另外，銷導件60之水平移動，係例如可藉由平台40的熱變形(例如熱膨脹)而產生。
升降銷52，係部分地在貫通孔10h及貫通孔40h中延伸。在一實施形態中，升降銷52，係亦部分地在銷導件60中延伸。具體而言，銷本體52m，係在貫通孔40h及銷導件60的內孔中沿著垂直方向延伸。銷本體52m，係可在貫通孔40h及銷導件60的內孔中升降。銷保持器52a之上端部分，係在銷導件60的內孔中延伸。銷保持器52a，係往腔室10之底部10b的下方延伸。銷保持器52a之上端部分，係可在銷導件60的內孔中升降。
驅動機構54，係被固定於腔室10例如底部10b。驅動機構54，係以容許升降銷52之水平移動的方式，支撐升降銷52。驅動機構54，係被構成為使升降銷升降。在一實施形態中，驅動機構54，係包含有定心單元62、驅動軸64及驅動裝置66。
定心單元62，係支撐升降銷52的下端。定心單元62，係以容許升降銷52之水平移動的方式，支撐升降銷52。定心單元62，係例如具有基座62b及工作台62t。工作台62t，係被設置於基座62b上。升降銷52之下端，係被固定於工作台62t。工作台62t，係以可水平移動的方式，被支撐於基座62b上。當導致升降銷52之水平移動的力施加至升降銷52時，則與升降銷52連動地產生工作台62t相對於基座62b上之基準位置的水平移動。在未對升降銷52施加導致升降銷52之水平移動的力之情況下，工作台62t，係返回到基座62b上的基準位置。工作台62t返回到基準位置，係例如藉由磁體的磁力及/或彈性構件的回復力來實現。
驅動軸64，係在定心單元62之基座62b的下方沿著垂直方向延伸。驅動軸64，係支撐定心單元62，具體而言為基座62b。驅動軸64，係與被設置於其下方的驅動裝置66連接。驅動裝置66，係被構成為使驅動軸64升降。驅動裝置66，係例如可包含馬達。當驅動裝置66使驅動軸64升降時，則升降銷52經由定心單元62升降。
在一實施形態中，驅動機構54，係亦可更具備有複數個軸68及工作台70。複數個軸68，係例如線性軸。複數個軸68，係彼此平行地沿著垂直方向延伸。複數個軸68，係被配置於升降銷52的周圍。複數個軸68之上端，係經由構件72被固定於腔室10的底部10b。構件72，係環狀的板材，被配置為包圍升降銷52。複數個軸68之下端，係被固定於構件74。構件74，係環狀的板材，被配置為包圍驅動軸64。驅動裝置66，係被設置於構件74的下方。
工作台70，係被構成為可沿著複數個軸68上下地滑動。在一實施形態中，工作台70，係可具有複數個軸承。複數個軸承，係分別可為滑動軸承或滾珠軸承。複數個軸68，係分別在相對應的軸承中部分地延伸。由於在該實施形態中，係複數個軸承沿著複數個軸68平滑地移動，因此，可實現工作台70之平滑的直線運動。定心單元62，係被設置於工作台70上。定心單元62之基座62b，係被固定於工作台70。驅動軸64之上端，係經由接頭76被固定於工作台70。驅動軸64，係在比工作台70下方，沿著垂直方向延伸。
複數個波紋管56，係被設置於腔室10之底部10b的下方。複數個波紋管56，係為了密封升降銷52周圍的空間，而沿著垂直方向被配列成包圍升降銷52。複數個波紋管56，係密封腔室10之底部10b的貫通孔10h，以確保腔室10之內部空間的氣密。複數個波紋管56，係包含有第1波紋管561及1個以上的第2波紋管562。在圖示之例子中，複數個波紋管56，係包含有複數個第2波紋管562。
第1波紋管561，係被設置於複數個波紋管56中之最上方。第1波紋管561，係具有上端561a及下端561b。第1波紋管561之上端561a，係固定端且被固定於腔室10的底部10b。第1波紋管561之上端561a，係例如凸緣且具有圓環形狀。第1波紋管561之上端561a，係以密封腔室10之貫通孔10h的方式，被固定於腔室10的底部10b。在第1波紋管561的上端561a與腔室10的底部10b之間，係亦可設置O形環這樣的密封構件。
第1波紋管561之下端561b，係可與升降銷52一起水平移動。第1波紋管561之下端561b，係例如凸緣且具有圓環形狀。在一實施形態中，驅動機構54，係更具備有導件78。導件78，係具有軸承。導件78之軸承，係可為滑動軸承或滾珠軸承。升降銷52(具體而言，係銷保持器52a)，係通過導件78之軸承的內孔延伸。第1波紋管561之下端561b，係被設定於導件78上，且被固定於導件78。在第1波紋管561之下端561b與導件78之間，係亦可設置O形環這樣的密封構件。當產生圖2所示之升降銷52的水平移動時，則如圖3所示般，產生升降銷52及導件78與第1波紋管561之下端561b一起水平移動。
1個以上的第2波紋管562，係被設置於第1波紋管561之下方。如圖2及圖3所示般，1個以上的第2波紋管562，係可與升降銷52之升降連動地沿垂直方向伸縮。1個以上的第2波紋管562，係分別被構成為其整體可與升降銷52一起水平移動。亦即，1個以上的第2波紋管562，係分別不會在其上端與下端之間產生水平方向之變位量的差而可進行水平移動。
1個以上的第2波紋管562之上端562a，係被固定於導件78。上端562a，係例如凸緣且具有圓環形狀。在第2波紋管562的上端562a與導件78之間，係亦可設置O形環這樣的密封構件。另外，在複數個波紋管56包含有複數個第2波紋管562的情況下，上端562a，係指被設置於複數個第2波紋管562中之最上方之第2波紋管的上端。在複數個波紋管56包含有複數個第2波紋管562的情況下，係可在沿著垂直方向而相鄰之第2波紋管562間設置導件562g。
1個以上的第2波紋管562之下端562b，係以關閉其下端開口的方式，被固定於定心單元62之工作台62t。下端562b，係例如凸緣且具有圓環形狀。在第2波紋管562之下端562b與工作台62t之間，係亦可設置O形環這樣的密封構件。另外，在複數個波紋管56包含有複數個第2波紋管562的情況下，下端562b，係指被設置於複數個第2波紋管562中之最下方之第2波紋管的下端。在另一實施形態中，第2波紋管562之下端562b，係亦可直接地被固定於與工作台62t不同的構件，且亦可經由另一構件間接地被固定於工作台62t。銷保持器52a以垂直延伸的方式，藉由熔接等被固定於該另一構件。O形環這樣的密封構件，係亦可被設置於該另一構件與第2波紋管562的下端562b之間。該另一構件，係亦可具有凸緣形狀。
如圖2及圖3所示般，在一實施形態中，第1波紋管561之內徑，係亦可大於第2波紋管562的內徑。在一實施形態中，第2波紋管562之外徑，係亦可小於第1波紋管561的外徑。
限制機構58，係被構成限制第1波紋管561的垂直方向上之伸縮。在一實施形態中，限制機構58，係亦可包含有第1制動件581及第2制動件582。第1制動件581，係被設置為限制第1波紋管561的垂直方向上之收縮。第2制動件582，係被設置為限制第1波紋管561的垂直方向上之拉伸。
在一實施形態中，第1制動件581，係以限制第1波紋管561的垂直方向上之收縮的方式，在第1波紋管561之下端561b之凸緣的上面或上方延伸。在一例中，第1制動件581，係柱狀的構件。第1制動件581之上端，係被固定於第1波紋管561之上端561a的凸緣。第1制動件581，係在第1波紋管561之側方的區域，沿著垂直方向延伸。第1制動件581之下端，係與第1波紋管561之下端561b的凸緣對向或抵接。另外，第1制動件581之上端，係亦可被固定於腔室10的底部10b。又，為了使第1波紋管561之下端561b相對於第1制動件581平滑地水平移動，在第1制動件581之下端，係亦可設置滾珠軸承或萬向滾珠單元。
在一實施形態中，第2制動件582，係以限制第1波紋管561的垂直方向上之拉伸的方式，在第1波紋管561之下端561b之凸緣的下面或下方延伸。在一例中，第2制動件582，係具有L型之剖面形狀的構件。第2制動件582之上端，係直接或間接地被固定於第1波紋管561之上端561a的凸緣。在圖示之例子中，第2制動件582之上端，係經由構件72及腔室10的底部10b被固定於第1波紋管561之上端561a的凸緣。第2制動件582，係在第1波紋管561之側方的區域，沿著垂直方向延伸，且在第1波紋管561之下端561b之凸緣的下面或下方，沿著水平方向延伸。在一例中，第2制動件582之下端，係與導件78的下面對向或抵接。為了使第1波紋管561之下端561b或導件78相對於第2制動件582平滑地水平移動，在第2制動件582之下端，係亦可設置滾珠軸承或萬向滾珠單元。
在上述說明之基板升降機構50中，係第1波紋管561的下端561b可相對於固定端即上端561a水平移動。因此，容許升降銷52在複數個波紋管56中水平移動。又，由於在基板升降機構50中，係限制第1波紋管561的垂直方向上之伸縮，因此，包含複數個波紋管56之波紋管群的垂直方向上之伸縮，係由第2波紋管562所造成。因此，可與第1波紋管561的垂直方向上之每節距的行程長度無關地選擇第2波紋管562。因此，可縮短第2波紋管562之長度，並可縮短複數個波紋管56的全長。
又，由於可縮短複數個波紋管56之全長，因此，可縮短複數個軸68之各者的長度。其結果，可提高複數個軸68的剛性。又，由於可縮短複數個波紋管56之全長，因此，減小了1個以上的基板升降機構50在腔室10之底部10b的下方所佔用之空間。
又，第2波紋管562，係分別不會在其上端與下端之間產生水平方向之變位量的差而可與升降銷52一起進行水平移動。因此，不需考慮升降銷52在第2波紋管562的內部之相對水平移動。因此，可縮小第2波紋管562的直徑。
在一實施形態中，如上述般，第1波紋管561之內徑，係大於第2波紋管562的內徑。根據該實施形態，容許升降銷52之更大的水平移動。
在一實施形態中，係如上述般，第2波紋管562之外徑，係小於第1波紋管561的外徑。根據該實施形態，可消減構成第2波紋管562的材料。
以上，雖說明了各種例示性實施形態，但並不限定於上述的例示性實施形態，亦可進行各種省略、置換及變更。又，可組合不同實施形態之要素而形成其他實施形態。
例如，基板處理裝置1，係亦可為以進行其他基板處理的方式所構成之裝置。作為像這樣的基板處理，係例示有電漿蝕刻。亦即，基板處理裝置1，係亦可為電漿蝕刻裝置。在基板處理裝置1為電漿蝕刻裝置的情況下，係可具備有被電性連接於平台的高頻電源及匹配器。在該例中，氣體噴淋部14，係構成電容耦合型電漿蝕刻裝置的上部電極。在該例中，氣體噴淋部14及腔室10，係可電性接地。在另一例中，基板處理裝置1，係亦可為感應耦合型的電漿蝕刻裝置。
從以上的說明應可理解到，本說明書為了達成說明之目的而說明本揭示的各種實施形態，且在不脫離本揭示之範圍及主旨下可進行各種變更。因此，本說明書所揭示之各種實施形態，係並非意圖限制，真正的範圍與主旨，係藉由所添付的申請專利範圍來表示。
50:基板升降機構 52:升降銷 54:驅動機構 56:波紋管 561:第1波紋管 561a:上端 561b:下端 562:第2波紋管 58:限制機構
[圖1]概略地表示一例示性實施形態之基板處理裝置的圖。 [圖2]一例示性實施形態之基板升降機構的剖面圖。 [圖3]一例示性實施形態之基板升降機構的剖面圖。
10b:底部
10h:貫通孔
40:平台
40h:貫通孔
50:基板升降機構
52:升降銷
52a:銷保持器
52m:銷本體
54:驅動機構
56:波紋管
58:限制機構
60:銷導件
62:定心單元
62b:基座
62t:工作台
64:驅動軸
66:驅動裝置
68:軸
70:工作台
72:構件
74:構件
76:接頭
78:導件
561:第1波紋管
561a:上端
561b:下端
562:第2波紋管
562a:上端
562b:下端
562g:導件
581:第1制動件
582:第2制動件

Claims (14)

  1. 一種基板升降機構，係用以使基板相對於平台之上面升降，該平台，係被設置於基板處理裝置的腔室內，該基板升降機構，其特徵係，具備有：升降銷，被構成為在其前端支撐基板；驅動機構，被構成為以容許前述升降銷之水平移動的方式，支撐該升降銷並使該升降銷升降；複數個波紋管，為了密封前述升降銷周圍的空間，而沿著垂直方向被配列成包圍前述升降銷，且包含有第1波紋管與第2波紋管，該第1波紋管，係被設置於該複數個波紋管中之最上方，具有固定端即上端及可與前述升降銷一起水平移動的下端，該第2波紋管，係被設置於前述第1波紋管之下方，可與前述升降銷之升降連動地沿垂直方向伸縮；及限制機構，被構成限制前述第1波紋管的垂直方向上之伸縮。
  2. 如請求項1之基板升降機構，其中，前述限制機構，係包含有：第1制動件，被設置為限制前述第1波紋管的垂直方向上之收縮；及第2制動件，被設置為限制前述第1波紋管的垂直方向上之拉伸。
  3. 如請求項2之基板升降機構，其中，前述第1波紋管之前述下端，係包含有凸緣， 前述第1制動件，係以限制前述第1波紋管的垂直方向上之收縮的方式，在前述凸緣的上面或上方延伸，前述第2制動件，係以限制前述第1波紋管的垂直方向上之拉伸的方式，在前述凸緣的下面或下方延伸。
  4. 如請求項1~3中任一項之基板升降機構，其中，前述第1波紋管之內徑，係大於前述第2波紋管的內徑。
  5. 如請求項4之基板升降機構，其中，前述第2波紋管之外徑，係小於前述第1波紋管的外徑。
  6. 如請求項1~3中任一項之基板升降機構，其中，前述升降銷，係部分地在被形成於前述腔室之貫通孔及被形成於前述平台的貫通孔中延伸，可與前述平台之熱變形連動地水平移動，前述驅動機構，係被固定於前述腔室，前述第1波紋管之前述上端，係以密封被形成於前述腔室之前述貫通孔的方式，被固定於前述腔室。
  7. 如請求項6之基板升降機構，其中，更具備有：銷導件，具有筒形狀，在前述平台的下方延伸，並提供內孔，該內孔，係與被形成於前述平台的前述貫通孔相連， 前述銷導件，係被固定於前述平台，前述升降銷，係部分地在前述銷導件的內孔中延伸。
  8. 如請求項1~3中任一項之基板升降機構，其中，前述升降銷，係包含有銷本體及柱狀的銷保持器，前述銷本體，係包含前述前端，並沿著垂直方向延伸，前述銷保持器，係支撐前述銷本體，從前述銷本體往下方延伸。
  9. 如請求項1~3中任一項之基板升降機構，其中，前述驅動機構，係包含有：定心單元，以容許前述升降銷之水平移動的方式，支撐該升降銷；驅動軸，在前述定心單元之下方沿著垂直方向延伸；及驅動裝置，被構成為使前述驅動軸升降。
  10. 如請求項9之基板升降機構，其中，前述定心單元，係包含有：基座，被設置於前述驅動軸之上方，藉由該驅動軸來支撐；及工作台，以可水平移動的方式，被支撐於前述基座上，前述升降銷之下端，係被固定於前述工作台， 前述第2波紋管之下端，係以關閉該第2波紋管之下端開口的方式，被固定於前述工作台。
  11. 一種基板支撐器，其特徵係，具備有：平台，被設置於基板處理裝置的腔室內；及如請求項1~10中任一項之基板升降機構，被構成為使基板相對於前述平台之上面升降。
  12. 如請求項11之基板支撐器，其中，更具備有：加熱器，被設置於前述平台內。
  13. 一種基板處理裝置，其特徵係，具備有：如請求項11或12之基板支撐器；及腔室，在其內部空間中，收容前述基板支撐器的前述平台。
  14. 如請求項13之基板處理裝置，其中，該基板處理裝置，係成膜裝置。
TW109107601A 2019-03-18 2020-03-09 基板升降機構、基板支撐器及基板處理裝置 TWI836026B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019-049875 2019-03-18
JP2019049875A JP7198694B2 (ja) 2019-03-18 2019-03-18 基板リフト機構、基板支持器、及び基板処理装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW202045848A TW202045848A (zh) 2020-12-16
TWI836026B true TWI836026B (zh) 2024-03-21

Family

ID=72536409

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW109107601A TWI836026B (zh) 2019-03-18 2020-03-09 基板升降機構、基板支撐器及基板處理裝置

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP7198694B2 (zh)
KR (1) KR102356931B1 (zh)
CN (1) CN111710641B (zh)
TW (1) TWI836026B (zh)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20220336258A1 (en) * 2021-04-16 2022-10-20 Applied Materials, Inc. Apparatus for controlling lift pin movement
CN113471125B (zh) * 2021-06-15 2024-03-22 杭州大和热磁电子有限公司 一种靠角托盘的自动开合结构
CN114351122B (zh) * 2021-12-14 2023-08-08 湖南红太阳光电科技有限公司 一种用于异质结cvd设备的载板传输提升系统
TWI831544B (zh) * 2021-12-31 2024-02-01 南韓商細美事有限公司 升降銷單元、包括其的基板支撐單元及基板處理設備
CN118073268B (zh) * 2024-04-22 2024-06-18 盛吉盛半导体科技(无锡)有限公司 一种晶圆举升装置和晶圆举升方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007036070A (ja) * 2005-07-29 2007-02-08 Tokyo Electron Ltd 基板昇降装置および基板処理装置
KR100843107B1 (ko) * 2007-01-31 2008-07-03 주식회사 아이피에스 진공처리장치

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6120609A (en) * 1996-10-25 2000-09-19 Applied Materials, Inc. Self-aligning lift mechanism
JP2003174071A (ja) 2001-12-06 2003-06-20 Hitachi Kokusai Electric Inc 基板処理装置
WO2003060973A1 (fr) 2002-01-10 2003-07-24 Tokyo Electron Limited Dispositif de traitement
JP2006080291A (ja) * 2004-09-09 2006-03-23 Hitachi Kokusai Electric Inc 基板処理装置
US20060156981A1 (en) 2005-01-18 2006-07-20 Kyle Fondurulia Wafer support pin assembly
JP2008045575A (ja) 2006-08-10 2008-02-28 Hitachi Constr Mach Co Ltd 油圧ショベルの油圧駆動装置
JP4795899B2 (ja) 2006-08-31 2011-10-19 東京エレクトロン株式会社 基板載置機構および基板受け渡し方法
WO2008029943A1 (fr) * 2006-09-08 2008-03-13 Semiconductor & Display Corporation Mécanisme de lamelles élévatrices
JP4951536B2 (ja) 2007-03-27 2012-06-13 東京エレクトロン株式会社 基板載置台及び基板処理装置
KR100910750B1 (ko) * 2007-09-21 2009-08-05 주식회사 에이디피엔지니어링 리프트 핀 장치 및 이를 이용한 평판 표시소자 제조장치
SG188140A1 (en) * 2008-02-08 2013-03-28 Lam Res Corp Adjustable gap capacitively coupled rf plasma reactor including lateral bellows and non-contact particle seal
KR100843106B1 (ko) 2008-03-14 2008-07-03 주식회사 아이피에스 진공처리장치
JP2010087473A (ja) * 2008-07-31 2010-04-15 Canon Anelva Corp 基板位置合わせ装置及び基板処理装置
KR101117188B1 (ko) * 2009-10-26 2012-03-09 주식회사 테스 기판 처리 장치
JP6235293B2 (ja) * 2013-10-02 2017-11-22 株式会社日立ハイテクノロジーズ プラズマ処理装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007036070A (ja) * 2005-07-29 2007-02-08 Tokyo Electron Ltd 基板昇降装置および基板処理装置
KR100843107B1 (ko) * 2007-01-31 2008-07-03 주식회사 아이피에스 진공처리장치

Also Published As

Publication number Publication date
JP7198694B2 (ja) 2023-01-04
CN111710641A (zh) 2020-09-25
TW202045848A (zh) 2020-12-16
KR102356931B1 (ko) 2022-01-28
CN111710641B (zh) 2023-06-20
JP2020155458A (ja) 2020-09-24
KR20200111102A (ko) 2020-09-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI836026B (zh) 基板升降機構、基板支撐器及基板處理裝置
KR101800504B1 (ko) 기판 탑재 장치 및 기판 처리 장치
JP6650841B2 (ja) 基板昇降機構、基板載置台および基板処理装置
JP3205145U (ja) 基板リフトピンアクチュエータ
US7718925B2 (en) Substrate heat treatment apparatus
JP4951536B2 (ja) 基板載置台及び基板処理装置
KR100636491B1 (ko) 기판 지지체
KR102640515B1 (ko) 플라즈마 처리 장치
KR101738986B1 (ko) 리프트 핀 어셈블리를 갖는 기판처리장치
US9530623B2 (en) Process chamber apparatus, systems, and methods for controlling a gas flow pattern
KR20230057445A (ko) 정확한 챔버 매칭 및 프로세스 제어를 위한 페디스털 지지체 설계
KR100843107B1 (ko) 진공처리장치
KR100910750B1 (ko) 리프트 핀 장치 및 이를 이용한 평판 표시소자 제조장치
KR20150045884A (ko) 기판 반송 장치
KR102476943B1 (ko) 이너 월 및 기판 처리 장치
JP2007080935A (ja) 基板熱処理装置
US11728205B2 (en) Device for transferring substrate, system for processing substrate, and method of processing substrate
JP2016219537A (ja) パージ装置及びパージストッカ
KR100843106B1 (ko) 진공처리장치
JP2019046941A (ja) 半導体製造装置、ウェハ搬送装置、およびウェハ搬送方法
US20230144827A1 (en) Substrate processing apparatus
KR20240013050A (ko) 기판 지지 구조 및 기판 처리 장치
KR20240022806A (ko) 포커스링의 위치를 조절할 수 있는 웨이퍼 처리 장치
KR20220022096A (ko) 진공 처리 장치 및 진공 처리 장치의 제어 방법
KR20220056664A (ko) 리프트 핀 어셈블리 및 이를 갖는 베이크 장치