CN118073268B - 一种晶圆举升装置和晶圆举升方法 - Google Patents
一种晶圆举升装置和晶圆举升方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN118073268B CN118073268B CN202410480846.3A CN202410480846A CN118073268B CN 118073268 B CN118073268 B CN 118073268B CN 202410480846 A CN202410480846 A CN 202410480846A CN 118073268 B CN118073268 B CN 118073268B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- lifting
- block
- wafer
- lifting block
- connecting shaft
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 28
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 claims description 6
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 abstract description 13
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract description 3
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 12
- 230000008569 process Effects 0.000 description 10
- 230000008859 change Effects 0.000 description 5
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 4
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 3
- 230000009471 action Effects 0.000 description 2
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
本发明属于半导体技术领域,具体涉及一种晶圆举升装置和晶圆举升方法。装置包括:第一升降块位于晶圆载台的下方,晶圆载台通过竖直设置的连接轴与第一升降块固定连接,第二升降块滑动套设于连接轴的外周,支撑销载台连接于第二升降块上且围绕连接轴,支撑销位于支撑销载台的上方;第一固定部套设于连接轴的外周且位于第二升降块的下方;第一波纹管的上下两端分别与第一升降块和第一固定部连接并套设于连接轴外;第二波纹管的上下两端分别与第一固定部和第二升降块连接并套设于连接轴外;第三波纹管套设于支撑销载台外并与第二升降块和晶圆处理腔体的底部分别固定连接。举升晶圆时,能够稳定支撑销水平高度,防止晶圆水平位移或滑落。
Description
技术领域
本发明属于半导体技术领域,具体涉及一种晶圆举升装置和晶圆举升方法。
背景技术
集成电路的制造涉及在处理室中在半导体晶圆上沉积多层材料,具体包括通过机械手等将晶圆送入处理室中,支撑销载台推动支撑销上升,通过支撑销托起晶圆后,机械手等退出,晶圆载台上升,晶圆落在晶圆载台上,晶圆载台带动晶圆继续上升至预定位置后进行沉积。其中晶圆载台和支撑销载台分别通过升降块推动上升。
现有技术中,推动支撑销载台上升的升降块通常位于推动晶圆载台上升的升降块的上方,两个升降块之间通常连接有弹性件,此时当下面的升降块带动晶圆载台上升时,弹性件被压缩,对上面的升降块产生向上的作用力,在晶圆被举升到处理室的预定位置的过程中,上面的升降块受到的向上的作用力的力值还会变化,这种力值变化的过程导致上升降块的水平度发生变化,固定在上升降块上的支撑销载台的水平度发生变化,支撑销水平高度发生变化,进一步容易导致晶圆水平位移,甚至从支撑销上滑落。
需要说明的是,本发明的该部分内容仅提供与本发明有关的背景技术,而并不必然构成现有技术或公知技术。
发明内容
本发明的目的是为了克服晶圆载台升降运动时,支撑销载台水平度和支撑销水平高度容易变化进一步导致晶圆水平位移或滑落的缺陷,提供一种晶圆举升装置和晶圆举升方法,用于举升晶圆时,能够稳定支撑销载台的水平度和支撑销水平高度,防止晶圆水平位移或滑落。
为了实现上述目的,第一方面,本发明提供了一种晶圆举升装置,包括:
晶圆承载组件,其包括晶圆载台、连接轴和第一升降块,所述晶圆载台位于晶圆处理腔体内,所述第一升降块位于所述晶圆处理腔体的下方,所述连接轴竖直设置,所述连接轴的上端通过所述晶圆处理腔体的底部的开口固定连接于所述晶圆载台的底部中央,所述连接轴的下端固定连接于所述第一升降块上,所述第一升降块升降运动带动所述连接轴和所述晶圆载台升降运动;
晶圆支撑组件,其包括支撑销、支撑销载台和第二升降块,所述第二升降块滑动套设于所述连接轴的外周,所述支撑销载台固定连接于所述第二升降块上且围绕所述连接轴,所述第二升降块升降运动带动所述支撑销载台升降运动,所述支撑销载台的顶部沿径向向外延伸形成环形承载部,所述支撑销位于所述环形承载部的上方,所述环形承载部和所述支撑销位于所述晶圆处理腔体内;
第一固定部,其套设于所述连接轴的外周且位于所述第二升降块的下方;
第一波纹管,其套设于所述第一升降块和所述第一固定部之间的连接轴段外,其下端与所述第一升降块的上表面固定连接,其上端与所述第一固定部的下表面固定连接;
第二波纹管,其套设于所述第一固定部和所述第二升降块之间的连接轴段外,其下端与所述第一固定部的上表面固定连接,其上端与所述第二升降块的下表面固定连接;
第三波纹管,其套设于所述支撑销载台外,其下端与所述第二升降块的上表面固定连接,其上端与所述晶圆处理腔体的底部固定连接。
在一些优选实施方式中,所述晶圆支撑组件还包括:第一升降轨道,其竖直设置于所述连接轴的一侧,其滑动穿设于所述第二升降块的一端部,第二升降块的所述一端部连接第二升降块驱动件,其上下两端均与竖直设置的第二固定部固定连接。
优选地,所述第一升降块与所述第一升降轨道滑动连接。
优选地,所述晶圆支撑组件还包括:
第二升降轨道,其竖直设置于所述第一升降轨道背离所述连接轴的一侧,其上下两端均与所述第二固定部固定连接;
第二升降块驱动块,其滑动套设在所述第二升降轨道的外表面,其具有靠近所述第一升降轨道的一端和相对的远离所述第一升降轨道的一端,其靠近所述第一升降轨道的一端与第二升降块的所述一端部紧配连接,其远离所述第一升降轨道的一端连接所述第二升降块驱动件。
优选地,所述第一固定部的靠近所述第一升降轨道的一端固定设置有导向块体,所述导向块体具有靠近所述第一升降轨道的一侧的竖直的导向面;
第二升降块的所述一端部设置有向下延伸的块体,所述向下延伸的块体具有竖直的延伸面,所述第二升降块位于下限位时,竖直的所述导向面和竖直的所述延伸面形成面接触。
优选地,所述第一升降轨道滑动穿设于所述向下延伸的块体中。
优选地,所述向下延伸的块体具有背离所述导向块体的一侧,其上紧配连接所述第二升降块驱动块。
优选地,竖直的所述导向面和竖直的所述延伸面滚动接触。
第二方面,本发明提供一种晶圆举升方法,其采用如第一方面所述的晶圆举升装置,所述方法包括:第二升降块驱动件驱动第二升降块沿第一升降轨道和连接轴竖直升降运动,所述第二升降块竖直升降运动带动支撑销载台竖直升降运动。
在一些优选实施方式中,所述第二升降块驱动件驱动第二升降块驱动块沿第二升降轨道竖直升降运动,所述第二升降块驱动块带动与其紧配连接的所述第二升降块沿所述第一升降轨道和所述连接轴竖直升降运动。
本发明的晶圆举升装置,包括套设于连接轴的外周且位于第二升降块的下方的第一固定部,第一波纹管套设于第一升降块和第一固定部之间的连接轴段外,且下端与第一升降块的上表面固定连接,上端与第一固定部的下表面固定连接,第二波纹管套设于第一固定部和第二升降块之间的连接轴段外,且下端与第一固定部的上表面固定连接,上端与第二升降块的下表面固定连接,第三波纹管套设于支撑销载台外,且下端与第二升降块的上表面固定连接,上端与晶圆处理腔体的底部固定连接,在举升晶圆的过程中,第一波纹管产生的作用力直接作用在第一固定部上,不会对第二升降块产生作用力,晶圆载台的升降过程不对第二升降块产生作用力,能够保证第二升降块、支撑销载台的水平度稳定和支撑销水平高度的稳定,防止晶圆水平位移或滑落。且第二升降块只受到第二波纹管和第三波纹管的收缩、伸长产生的作用力,第二升降块受到的力的变化幅度小,进一步稳定支撑销载台的水平度和支撑销的水平高度。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,应当理解,以下附图仅示出了本发明的某些实施例,因此不应被看作是对范围的限定,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1是本发明的晶圆举升装置的一种具体实施方式的结构示意图;
图2是本发明的晶圆举升方法的一种具体实施方式的步骤S1的动作示意图;
图3是本发明的晶圆举升方法的一种具体实施方式的步骤S2的动作示意图;
图4是本发明晶圆举升方法的一种具体实施方式的步骤S3的动作示意图;
图5是本发明晶圆举升方法的一种具体实施方式的步骤S4的动作示意图。
附图标记说明
1、晶圆载台;2、连接轴;3、第一升降块;4、晶圆处理腔体;5、支撑销;6、支撑销载台;7、第二升降块;701、向下延伸的块体;8、第一固定部;801、导向块体;9、第一波纹管;10、第二波纹管;11、第三波纹管;12、第一升降轨道;13、第二升降块驱动件;14、第二固定部;15、第二升降轨道;16、第二升降块驱动块;17、机械手;18、晶圆;19、第一升降块驱动件。
具体实施方式
在本文中所披露的范围的端点和任何值都不限于该精确的范围或值,这些范围或值应当理解为包含接近这些范围或值的值。对于数值范围来说,各个范围的端点值之间、各个范围的端点值和单独的点值之间,以及单独的点值之间可以彼此组合而得到一个或多个新的数值范围,这些数值范围应被视为在本文中具体公开。
在本文中,在未作相反说明的情况下,使用的方位词如“上、下”通常是指结合附图和实际应用中所示的方位理解,“内、外”是指部件的轮廓的内、外。
在本发明的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“长度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“径向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。
在本发明中,除非另有明确的规定和限定,术语“连接”、“固定”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
在本发明中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触,或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可以是第一特征在第二特征正上方或斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
本发明的发明人研究发现,在晶圆被举升到处理室的预定位置的过程中,上面的升降块受到的向上的作用力的力值会变化,力值变化的过程导致上升降块的水平度发生变化,固定在上升降块上的支撑销载台水平度发生变化,支撑销水平高度发生变化,进一步容易导致晶圆水平位移,甚至从支撑销上滑落。
对此,第一方面,本发明提供了一种晶圆举升装置,包括:
晶圆承载组件,其包括晶圆载台1、连接轴2和第一升降块3,所述晶圆载台1位于晶圆处理腔体4内,所述第一升降块3位于所述晶圆处理腔体4的下方,所述连接轴2竖直设置,所述连接轴2的上端通过所述晶圆处理腔体4的底部的开口固定连接于所述晶圆载台1的底部中央,所述连接轴2的下端固定连接于所述第一升降块3上,所述第一升降块3升降运动带动所述连接轴2和所述晶圆载台1升降运动;
晶圆支撑组件,其包括支撑销5、支撑销载台6和第二升降块7,所述第二升降块7滑动套设于所述连接轴2的外周,所述支撑销载台6固定连接于所述第二升降块7上且围绕所述连接轴2,所述第二升降块7升降运动带动所述支撑销载台6升降运动,所述支撑销载台6的顶部沿径向向外延伸形成环形承载部,所述支撑销5位于所述环形承载部的上方,所述环形承载部和所述支撑销5位于所述晶圆处理腔体4内;
第一固定部8,其套设于所述连接轴2的外周且位于所述第二升降块7的下方;
第一波纹管9,其套设于所述第一升降块3和所述第一固定部8之间的连接轴段外,其下端与所述第一升降块3的上表面固定连接,其上端与所述第一固定部8的下表面固定连接;
第二波纹管10,其套设于所述第一固定部8和所述第二升降块7之间的连接轴段外,其下端与所述第一固定部8的上表面固定连接,其上端与所述第二升降块7的下表面固定连接;
第三波纹管11,其套设于所述支撑销载台6外,其下端与所述第二升降块7的上表面固定连接,其上端与所述晶圆处理腔体4的底部固定连接。
本发明的晶圆举升装置包括晶圆承载组件,晶圆承载组件包括晶圆载台、连接轴和第一升降块,竖直设置的连接轴的上端固定连接于晶圆载台的底部,下端固定连接于第一升降块上,还包括晶圆支撑组件,晶圆支撑组件包括滑动套设于连接轴的外周的第二升降块、固定连接于第二升降块上且围绕连接轴设置的支撑销载台、位于支撑销载台上方的支撑销,还包括套设于连接轴的外周且位于第二升降块的下方的第一固定部、套设于第一升降块和第一固定部之间的连接轴段外且下端与第一升降块的上表面固定连接同时上端与第一固定部的下表面固定连接的第一波纹管、套设于第一固定部和第二升降块之间的连接轴段外且下端与第一固定部的上表面固定连接同时上端与第二升降块的下表面固定连接的第二波纹管、套设于支撑销载台外且下端与第二升降块的上表面固定连接同时上端与晶圆处理腔体的底部固定连接的第三波纹管,在举升晶圆的过程中,第一波纹管产生的作用力直接作用在第一固定部上,不会对第二升降块产生作用力,晶圆载台的升降过程不对第二升降块产生作用力,能够保证第二升降块、支撑销载台的水平度稳定和支撑销水平高度的稳定。
本发明的三段式的波纹管,第二升降块只受到第二波纹管和第三波纹管的收缩、伸长产生的作用力,第二升降块受到的力的变化幅度小,进一步稳定支撑销载台的水平度和支撑销的水平高度。本发明的第二波纹管和第三波纹管使第二升降块具有一个平衡状态,即第二波纹管和第三波纹管对第二升降块的作用力相等且方向相反,通过调整第二升降块的移动行程,第二升降块在这个平衡点两侧移动,能够减少支撑销水平高度差异,防止晶圆水平位移或滑落。优选地,第二波纹管的长度与第三波纹管的长度的比值为0.9~1.1,更利于减少支撑销水平高度差异。
可以理解地,本发明的第一固定部为刚性固定结构,第一波纹管对第一固定部产生的作用力不会传导给第二波纹管。晶圆载台1上具有通孔,支撑销5穿过晶圆载台1上的通孔位于支撑销载台6的上方。
在一些优选的实施方式中,所述晶圆支撑组件还包括:第一升降轨道12,其竖直设置于所述连接轴2的一侧,其滑动穿设于所述第二升降块7的一端部,第二升降块7的所述一端部连接第二升降块驱动件13,其上下两端均与竖直设置的第二固定部14固定连接。该优选方案下,通过竖直设置于连接轴的一侧且滑动穿设于第二升降块的一端部的第一升降轨道,升降驱动件带动第二升降块沿第一升降轨道和连接轴升降运动,第二升降块升降运动受连接轴和第一升降轨道的共同约束,能够稳定支撑销载台升降运动时的水平度,稳定支撑销水平高度,防止晶圆水平位移或滑落,第二升降块驱动件远离支撑销载台,在第二升降块驱动件驱动第二升降块运动的过程中,驱动装置本身振动以及驱动装置运行启停等冲击对支撑销载台的影响小,更利于稳定支撑销载台的水平度和支撑销的水平高度,第一升降轨道上下两端均与竖直设置的第二固定部固定连接,也能够隔离一部分第二升降块驱动件的振动,进一步稳定支撑销的水平高度。优选地,所述第一升降块3与所述第一升降轨道12滑动连接,第二升降块7、第一升降块3均沿第一升降轨道12升降运动,为同一装配基准,保证了支撑销载台6与晶圆载台1的平行,晶圆载台1与支撑销载台6的水平度可一同调整,避免分别调整产生的误差。在一些优选方案中,第一升降块3由第一升降块驱动件19驱动,运动速度可调,与第二升降块驱动件13可实现分时驱动,减少了同时驱动时相互的震动干扰,保证运动时的水平稳定。
本发明的第二升降块7的所述一端部连接第二升降块驱动件13,可以为直接连接或间接连接,优选地,所述晶圆支撑组件还包括:第二升降轨道15,其竖直设置于所述第一升降轨道12背离所述连接轴2的一侧,其上下两端均与所述第二固定部14固定连接;第二升降块驱动块16,其滑动套设在所述第二升降轨道15的外表面,其具有靠近所述第一升降轨道12的一端和相对的远离所述第一升降轨道12的一端,其靠近所述第一升降轨道12的一端与第二升降块7的所述一端部紧配连接,其远离所述第一升降轨道12的一端连接所述第二升降块驱动件13。
该优选方案下,晶圆支撑组件还包括竖直设置于第一升降轨道背离连接轴一侧的第二升降轨道,第二升降块驱动块滑动套设在第二升降轨道的外表面,第二升降块驱动块的靠近第一升降轨道的一端与第二升降块的所述一端部紧配连接,远离第一升降轨道的一端连接第二升降块驱动件,第二升降块驱动件驱动第二升降块驱动块沿第二升降轨道竖直升降运动,第二升降块驱动块带动与其紧配连接的第二升降块沿第一升降轨道和连接轴竖直升降运动,第二升降块升降运动受连接轴、第一升降轨道和第二升降轨道的共同约束,更利于稳定支撑销载台升降运动时的水平度,稳定支撑销水平高度,防止晶圆水平位移或滑落,第二升降块驱动件与第二升降块驱动块的远离第一升降轨道的一端连接,第二升降块驱动件与支撑销载台的距离更远,在第二升降块驱动件驱动第二升降块运动的过程中,驱动装置本身振动以及驱动装置运行启停等冲击对支撑销载台的影响更小,更利于稳定支撑销载台的水平度和支撑销的水平高度,第二升降轨道上下两端均与竖直设置的第二固定部固定连接,也能够隔离一部分第二升降块驱动件的振动,进一步稳定支撑销的水平高度。
本发明对第二升降块驱动块16的靠近第一升降轨道12的一端与第二升降块7的所述一端部紧配连接的方式不做限定,也可为一体成型连接。
进一步优选地,所述第一固定部8的靠近所述第一升降轨道12的一端固定设置有导向块体801,所述导向块体801具有靠近所述第一升降轨道12的一侧的竖直的导向面;第二升降块7的所述一端部设置有向下延伸的块体701,所述向下延伸的块体701具有竖直的延伸面,所述第二升降块7位于下限位时,竖直的所述导向面和竖直的所述延伸面形成面接触。该优选方案下,第一固定部的靠近第一升降轨道的一端固定设置有导向块体,导向块体具有靠近第一升降轨道的一侧的竖直的导向面,第二升降块的所述一端部设置有具有竖直的延伸面的向下延伸的块体,第二升降块位于下限位时,竖直的导向面和竖直的延伸面形成面接触,第一升降轨道与第一固定部配合夹持导向第二升降块,提高稳定性,更利于减小第二升降块驱动件的驱动力(尤其是启停等驱动不稳定状态时)直接作用传导至支撑销载台的可能,减小支撑销载台水平度发生变化的可能,减少支撑销水平高度发生变化的可能,防止晶圆水平位移,甚至从支撑销载台上滑落。本发明的第一固定部固定设置有导向块体,对导向块体的设置方式不做限定,且对导向块体的形状不做限定,导向块体具有靠近第一升降轨道的一侧的竖直的导向面即可,对导向块体背离第一升降轨道一侧的结构不做限定,第二升降块的所述一端部设置有向下延伸的块体701,参见图1,向下延伸的块体的设置可以为第二升降块的所述一端部向下延伸形成向下延伸的块体,也可以在第二升降块的所述一端部的下表面设置向下延伸的块体,此时向下延伸的块体可以与第二升降块的边缘有所距离。向下延伸的块体具有竖直的延伸面即可,对向下延伸的块体的具体结构不做限定。
进一步优选地,所述第一升降轨道12滑动穿设于所述向下延伸的块体701中。该优选方案下,第一升降轨道与第一固定部配合更稳固夹持导向第二升降块,提高稳定性,更利于减小第二升降块驱动件的驱动力(尤其是启停等驱动不稳定状态时)直接作用传导至支撑销载台的可能,减小支撑销载台水平度发生变化的可能,减少支撑销水平高度发生变化的可能,防止晶圆水平位移,甚至从支撑销载台上滑落。更优选地,所述向下延伸的块体701具有背离所述导向块体801的一侧,其上紧配连接所述第二升降块驱动块16,所述第二升降块7位于下限位时,所述第二升降块驱动块和所述第一固定部8的导向块体801位于第二升降块7的向下延伸的块体701的相对两侧,第二升降块驱动块和导向块体801对应设置,更利于防止第二升降块驱动件的驱动力(尤其是启停等驱动不稳定状态时)直接作用传导至支撑销载台的可能。
进一步优选地,竖直的所述导向面和竖直的所述延伸面滚动接触。该优选方案下,滚动摩擦导向,更利于减少第二升降块7的向下延伸的块体701相对第一固定部8的导向块体801升降运动的阻力,减少第一固定部的受力向第二升降块的传导,更利于稳定支撑销载台水平度和支撑销水平高度(尤其是启停等驱动不稳定状态时),本发明对滚动接触的方式不做限定,具体例如可以通过滚珠接触等。
第二方面,本发明保护一种晶圆举升方法,其采用如第一方面所述的晶圆举升装置,所述方法包括:第二升降块驱动件13驱动第二升降块7沿第一升降轨道12和连接轴2竖直升降运动,所述第二升降块7竖直升降运动带动支撑销载台6竖直升降运动。第二升降块升降运动受连接轴和第一升降轨道的共同约束,更利于稳定支撑销载台升降运动时的水平度,稳定支撑销水平高度,防止晶圆水平位移或滑落。
在一些优选的实施方式中,所述第二升降块驱动件13驱动第二升降块驱动块16沿第二升降轨道15竖直升降运动,第二升降块驱动块16带动与其紧配连接的所述第二升降块7沿所述第一升降轨道12和所述连接轴2竖直升降运动,第二升降块7竖直升降运动带动支撑销载台6竖直升降运动。第二升降块升降运动受连接轴、第一升降轨道和第二升降轨道的共同约束,更利于稳定支撑销载台升降运动时的水平度,稳定支撑销水平高度,防止晶圆水平位移或滑落。
在本发明的一些具体实施方式中,一种晶圆举升方法通过图1所述的晶圆举升装置进行,举升方法参考图2~图5,依次包括:步骤S1、通过机械手17等将晶圆18送入晶圆处理腔体中(参照图2);步骤S2、第二升降块7推动支撑销载台6进一步推动支撑销5上升,通过支撑销5托起晶圆18后,机械手17等退出(参照图3);步骤S3、第一升降块3沿第一升降轨道12推动连接轴2和晶圆载台1上升,晶圆18落在晶圆载台1上(参照图4);步骤S4、第一升降块3沿第一升降轨道12推动连接轴2和晶圆载台1继续上升,晶圆载台1带动晶圆18继续上升至预定位置后进行沉积(参照图5)。其中步骤S3和步骤S4,第一升降块3上升的过程中,第一波纹管9产生的作用力直接作用在第一固定部8上,不对第二升降块7产生作用力。其中步骤S2,第二升降块驱动件13驱动第二升降块驱动块16沿第二升降轨道15竖直上升,第二升降块驱动块16带动与其紧配连接的第二升降块7沿第一升降轨道12和连接轴2竖直上升,第二升降块7竖直上升带动支撑销载台6竖直上升,在第二升降块7上升的过程中,第二升降块7的向下延伸的块体701相对第一固定部8的导向块体801上升,导向块体801的竖直的导向面和向下延伸的块体701的竖直的延伸面滚动接触,第一升降轨道12与第一固定部8配合夹持导向第二升降块7。
以上详细描述了本发明的优选实施方式,但是,本发明并不限于此。在本发明的技术构思范围内,可以对本发明的技术方案进行多种简单变型,包括各个技术特征以任何其它的合适方式进行组合,这些简单变型和组合同样应当视为本发明所公开的内容,均属于本发明的保护范围。
Claims (10)
1.一种晶圆举升装置,其特征在于,包括:
晶圆承载组件,其包括晶圆载台(1)、连接轴(2)和第一升降块(3),所述晶圆载台(1)位于晶圆处理腔体(4)内,所述第一升降块(3)位于所述晶圆处理腔体(4)的下方,所述连接轴(2)竖直设置,所述连接轴(2)的上端通过所述晶圆处理腔体(4)的底部的开口固定连接于所述晶圆载台(1)的底部中央,所述连接轴(2)的下端固定连接于所述第一升降块(3)上,所述第一升降块(3)升降运动带动所述连接轴(2)和所述晶圆载台(1)升降运动;
晶圆支撑组件,其包括支撑销(5)、支撑销载台(6)和第二升降块(7),所述第二升降块(7)滑动套设于所述连接轴(2)的外周,所述支撑销载台(6)固定连接于所述第二升降块(7)上且围绕所述连接轴(2),所述第二升降块(7)升降运动带动所述支撑销载台(6)升降运动,所述支撑销载台(6)的顶部沿径向向外延伸形成环形承载部,所述支撑销(5)位于所述环形承载部的上方,所述环形承载部和所述支撑销(5)位于所述晶圆处理腔体(4)内;
第一固定部(8),其套设于所述连接轴(2)的外周且位于所述第二升降块(7)的下方;
第一波纹管(9),其套设于所述第一升降块(3)和所述第一固定部(8)之间的连接轴段外,其下端与所述第一升降块(3)的上表面固定连接,其上端与所述第一固定部(8)的下表面固定连接;
第二波纹管(10),其套设于所述第一固定部(8)和所述第二升降块(7)之间的连接轴段外,其下端与所述第一固定部(8)的上表面固定连接,其上端与所述第二升降块(7)的下表面固定连接;
第三波纹管(11),其套设于所述支撑销载台(6)外,其下端与所述第二升降块(7)的上表面固定连接,其上端与所述晶圆处理腔体(4)的底部固定连接。
2.根据权利要求1所述的晶圆举升装置,其特征在于,所述晶圆支撑组件还包括:第一升降轨道(12),其竖直设置于所述连接轴(2)的一侧,其滑动穿设于所述第二升降块(7)的一端部,第二升降块(7)的所述一端部连接第二升降块驱动件(13),其上下两端均与竖直设置的第二固定部(14)固定连接。
3.根据权利要求2所述的晶圆举升装置,其特征在于,所述第一升降块(3)与所述第一升降轨道(12)滑动连接。
4.根据权利要求2所述的晶圆举升装置,其特征在于,所述晶圆支撑组件还包括:
第二升降轨道(15),其竖直设置于所述第一升降轨道(12)背离所述连接轴(2)的一侧,其上下两端均与所述第二固定部(14)固定连接;
第二升降块驱动块(16),其滑动套设在所述第二升降轨道(15)的外表面,其具有靠近所述第一升降轨道(12)的一端和相对的远离所述第一升降轨道(12)的一端,其靠近所述第一升降轨道(12)的一端与第二升降块(7)的所述一端部紧配连接,其远离所述第一升降轨道(12)的一端连接所述第二升降块驱动件(13)。
5.根据权利要求4所述的晶圆举升装置,其特征在于,所述第一固定部(8)的靠近所述第一升降轨道(12)的一端固定设置有导向块体(801),所述导向块体(801)具有靠近所述第一升降轨道(12)的一侧的竖直的导向面;
第二升降块(7)的所述一端部设置有向下延伸的块体(701),所述向下延伸的块体(701)具有竖直的延伸面,所述第二升降块(7)位于下限位时,竖直的所述导向面和竖直的所述延伸面形成面接触。
6.根据权利要求5所述的晶圆举升装置,其特征在于,所述第一升降轨道(12)滑动穿设于所述向下延伸的块体(701)中。
7.根据权利要求6所述的晶圆举升装置,其特征在于,所述向下延伸的块体(701)具有背离所述导向块体(801)的一侧,其上紧配连接所述第二升降块驱动块(16)。
8.根据权利要求5所述的晶圆举升装置,其特征在于,竖直的所述导向面和竖直的所述延伸面滚动接触。
9.一种晶圆举升方法,其采用如权利要求2~8任一项所述的晶圆举升装置,其特征在于,所述方法包括:第二升降块驱动件(13)驱动第二升降块(7)沿第一升降轨道(12)和连接轴(2)竖直升降运动,所述第二升降块(7)竖直升降运动带动支撑销载台(6)竖直升降运动。
10.根据权利要求9所述的晶圆举升方法,其特征在于,所述第二升降块驱动件(13)驱动第二升降块驱动块(16)沿第二升降轨道(15)竖直升降运动,所述第二升降块驱动块(16)带动与其紧配连接的所述第二升降块(7)沿所述第一升降轨道(12)和所述连接轴(2)竖直升降运动。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202410480846.3A CN118073268B (zh) | 2024-04-22 | 2024-04-22 | 一种晶圆举升装置和晶圆举升方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202410480846.3A CN118073268B (zh) | 2024-04-22 | 2024-04-22 | 一种晶圆举升装置和晶圆举升方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN118073268A CN118073268A (zh) | 2024-05-24 |
CN118073268B true CN118073268B (zh) | 2024-06-18 |
Family
ID=91102292
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202410480846.3A Active CN118073268B (zh) | 2024-04-22 | 2024-04-22 | 一种晶圆举升装置和晶圆举升方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN118073268B (zh) |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN116153753A (zh) * | 2022-12-30 | 2023-05-23 | 浙江求是创芯半导体设备有限公司 | 用于外延设备中晶圆的升降装置 |
CN117230433A (zh) * | 2023-11-15 | 2023-12-15 | 无锡尚积半导体科技有限公司 | Cvd晶圆承载机构 |
-
2024
- 2024-04-22 CN CN202410480846.3A patent/CN118073268B/zh active Active
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN116153753A (zh) * | 2022-12-30 | 2023-05-23 | 浙江求是创芯半导体设备有限公司 | 用于外延设备中晶圆的升降装置 |
CN117230433A (zh) * | 2023-11-15 | 2023-12-15 | 无锡尚积半导体科技有限公司 | Cvd晶圆承载机构 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN118073268A (zh) | 2024-05-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6935466B2 (en) | Lift pin alignment and operation methods and apparatus | |
KR101287831B1 (ko) | 기판 승강 장치 | |
TWI465384B (zh) | 升降裝置 | |
CN118073268B (zh) | 一种晶圆举升装置和晶圆举升方法 | |
WO2015129122A1 (ja) | パージ装置とパージ方法 | |
CN112234021A (zh) | 载板升降装置和硅片处理设备 | |
KR102657929B1 (ko) | 기판 처리 설비의 레벨링 장치 | |
CN115602592A (zh) | 解键合装置 | |
KR102644510B1 (ko) | 기판 처리 설비의 레벨링 장치 | |
KR102292225B1 (ko) | 다이 본딩헤드 구조 | |
CN212830794U (zh) | 倾斜平台及基板传输装置 | |
KR102617784B1 (ko) | 다이 이젝터 및 이를 포함하는 다이 본딩 장치 | |
KR101450820B1 (ko) | 본딩장치의 척스테이지 승강장치 | |
CN116435241A (zh) | 晶圆对中机构 | |
KR100812047B1 (ko) | 기판 구동부 및 이를 이용한 기판 이동 방법 | |
KR100630955B1 (ko) | 기판 반송장치 | |
CN116798937B (zh) | 升降机构及晶圆测试载物装置 | |
CN219811474U (zh) | 一种晶圆转移装置 | |
CN220295102U (zh) | 一种离心式涂胶机构 | |
CN114378787A (zh) | 一种机械手臂装置及其使用方法、基片处理系统 | |
CN218319092U (zh) | 一种上吸式硅片搬运装置 | |
CN221165851U (zh) | 一种水平调整顶升装置 | |
CN218782513U (zh) | 一种便于调节涂胶显影机热板高度的pin针升降装置 | |
CN112762281B (zh) | 一种设备定位装置及定位方法 | |
CN218447864U (zh) | 一种硅片的转移机构 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant |