KR100812047B1 - 기판 구동부 및 이를 이용한 기판 이동 방법 - Google Patents

기판 구동부 및 이를 이용한 기판 이동 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR100812047B1
KR100812047B1 KR1020060076787A KR20060076787A KR100812047B1 KR 100812047 B1 KR100812047 B1 KR 100812047B1 KR 1020060076787 A KR1020060076787 A KR 1020060076787A KR 20060076787 A KR20060076787 A KR 20060076787A KR 100812047 B1 KR100812047 B1 KR 100812047B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
lift pin
chuck
substrate
shaft
pin holder
Prior art date
Application number
KR1020060076787A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20080015281A (ko
Inventor
최영묵
김명수
홍상혁
정민재
Original Assignee
삼성에스디아이 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성에스디아이 주식회사 filed Critical 삼성에스디아이 주식회사
Priority to KR1020060076787A priority Critical patent/KR100812047B1/ko
Publication of KR20080015281A publication Critical patent/KR20080015281A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100812047B1 publication Critical patent/KR100812047B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68742—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a lifting arrangement, e.g. lift pins
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/6875—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a plurality of individual support members, e.g. support posts or protrusions
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S414/00—Material or article handling
    • Y10S414/135—Associated with semiconductor wafer handling
    • Y10S414/141—Associated with semiconductor wafer handling includes means for gripping wafer

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

본 발명은 기판 구동부 및 이를 이용한 기판 이동 방법에 관한 것으로, 본 발명의 기판 구동부는 기판이 안착되는 척과, 상기 척을 승하강시키는 샤프트 및 상기 척 내부에 형성된 관통 홈을 통해 기판을 지지하는 리프트 핀과 상기 샤프트를 관통하며 상기 리프트 핀을 받쳐주는 리프트 핀 홀더를 포함하는 기판 구동부에 있어서, 상기 리프트 핀 홀더가 구비된 상기 샤프트 하부의 외주면을 따라 가이드 링이 밀착 구비된다.
가이드 링, 가이드 바, 리프트 핀, 리프트 핀 홀더

Description

기판 구동부 및 이를 이용한 기판 이동 방법{SUBSTRATE DRIVER AND SUBSTRATE MOVING METHOD USING THE SAME}
도 1은 본 발명에 따른 기판 구동부의 단면도.
도 2는 본 발명에 따른 리프트 핀 홀더의 확대 사시도.
도 3a 내지 3c는 본 발명에 따른 기판 이동 방법을 설명하기 위한 단면도.
♣ 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ♣
110 : 샤프트 120 : 척
130 : 리프트 핀 140 : 리프트 핀 홀더
150 : 리프트 핀 홀더 지지부 160 : 가이드 바
170 : 가이드 링
본 발명은 기판 구동부 및 이를 이용한 기판 이동 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 리프트 핀 홀더가 구비된 샤프트 하부의 외주면을 따라 가이드 링이 구비되어 샤프트가 승강되면 가이드 링에 의해 리프트 핀 홀더가 승강되는 기판 구동부 및 이를 이용한 기판 이동 방법에 관한 것이다.
일반적으로 박막 트랜지스터 및 유기 전계 발광소자의 보호층(passivation) 증착을 위해서는 기판의 온도를 일정하게 유지하며, 기판의 공정 위치를 조절해주는 척(chuck)을 사용하여 작업자가 원하는 위치에 기판을 위치시켜야 한다. 기판은 운송 로봇 등을 이용한 물류 시스템에 의해 척 상에 안착(loading) 또는 탈착(unloading)된다. 이때, 척 내부에 구비된 다수의 관통 홈을 통해 리프트 핀(lift pin)이 승하강을 반복함에 따라, 척 상에 반입되는 기판을 척 상에 안착시키게 된다.
그러나 리프트 핀은 핀의 길이에 따라 척의 이동거리가 제한된다. 또한, 리프트 핀이 척을 통과하여 바닥에 수직으로 놓이게 되면, 척 상승에 따라 리프트 핀이 척 내부에 위치하게 되어 기판은 척 상에 안착되는데 이때, 척의 이동 거리가 리프트 핀의 길이 보다 더 길게 이동되면 리프트 핀은 바닥에 쓰러지게 되다.
전술한 문제점을 해결하기 위해, 척 상에 정전기력을 이용하여 기판과 척 사이의 흡착력을 향상시키는 정전기 유도 방식 방법이 제안되었다. 이는 (+),(-) 전위차에 의해 기판을 밀착시키는 방법으로 정전기 유도 방식을 사용하는 정전척(ESC)을 구비하여, 정전척과 기판 사이에 기판의 냉각을 위한 헬륨 가스가 공급된다. 이때, 기판을 지지하는 리프트 핀은 역 삼각형(golf tee) 형상으로 형성된다. 이러한, 역 삼각형 형상의 리프트 핀이 척 상에 개재되기 위해서는 척 상부에는 역 삼각형 형상의 리프트 핀이 지지되기 위한 홈을 가공해야 한다. 그러나, 척 상부에 리프트 핀을 지지하기 위한 홈을 형성함에 따라, 전극부가 깎여서 정전력이 저하되는 문제점을 갖는다. 또한, 척 내부에 형성된 관통 홈과 리프트 핀 사이에 이격공간이 크게 형성되는 경우에는 이 공간으로 헬륨 가스가 공정 처리 도중 침투되어 기판의 공정 진행시 이상 방전 현상이 발생하는 문제점을 갖는다.
따라서, 본 발명은 전술한 종래의 문제점들을 해소하기 위해 도출된 발명으로, 본 발명의 목적은 리프트 핀 홀더가 구비된 샤프트 하부의 외주면을 따라 가이드 링이 구비되어 샤프트가 승강되면 가이드 링에 의해 리프트 핀 홀더가 승강되는 기판 구동부 및 이를 이용한 기판 이동 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
전술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 측면에 따르면, 본 발명의 기판 구동부는 기판이 안착되는 척과, 상기 척을 승하강시키는 샤프트 및 상기 척 내부에 형성된 관통 홈을 통해 기판을 지지하는 리프트 핀과 상기 샤프트를 관통하며 상기 리프트 핀을 받쳐주는 리프트 핀 홀더를 포함하는 기판 구동부에 있어서, 상기 리프트 핀 홀더가 구비된 상기 샤프트 하부의 외주면을 따라 가이드 링이 밀착 구비된다.
바람직하게, 상기 가이드 링과 상기 척 사이에 가이드 바가 구비되며, 상기 리프트 핀 홀더의 중앙 영역은 상기 샤프트를 관통하기 위한 구멍이 형성되며, 상기 구멍의 외곽 영역에 적어도 두 개의 관통 홈이 형성되며, 상기 가이드 바는 상기 리프트 핀 홀더에 형성된 관통 홈을 통해 상기 가이드 링과 상기 척 사이에 구비되며, 상기 구멍 및 상기 관통 홈 사이에 상기 리프트 핀 홀더의 중량을 감소시키기 위한 다수의 패턴 구멍이 더 형성된다. 상기 리프트 핀 홀더의 모서리 영역 에는 상기 리프트 핀을 지지하기 위한 다수의 지지 홈이 형성되며, 상기 리프트 핀 홀더 하부면 및 상기 챔버 사이에는 상기 리프트 핀의 위치를 조절하는 리프트 핀 홀더 지지부가 구비된다.
본 발명의 다른 일 측면에 따른면, 본 발명의 기판 이동 방법은 척을 승하강시키는 샤프트를 관통하여 상기 척 내부에 형성된 관통 홈을 통해 상기 척 외부로 위치하는 리프트 핀과 상기 샤프트를 관통하여 상기 리프트 핀을 지지하는 리프트 핀 홀더를 준비하는 단계와, 상기 척 외부로 승강된 리프트 핀 상에 기판을 안착시키는 단계와, 상기 샤프트를 상승시켜 상기 리프트 핀 홀더가 구비된 상기 샤프트 하부의 외주면을 따라 구비된 가이드 링에 의해 상기 리프트 핀 홀더가 승강되는 단계를 포함한다.
이하에서는, 본 발명의 실시 예를 도시한 도면을 참조하여, 본 발명을 보다 구체적으로 설명한다.
도 1은 본 발명에 따른 기판 구동부의 단면도이다. 도 1을 참조하면, 본 발명의 기판 구동부는 기판(121)이 안착되는 척(120)과, 상기 척(120)을 승하강시키는 샤프트(110) 및 상기 척(120) 내부에 형성된 관통 홈을 통해 기판(121)을 지지하는 리프트 핀(130)과 상기 샤프트(110)를 관통하며 상기 리프트 핀(130)을 받쳐주는 리프트 핀 홀더(140)를 포함하는 기판 구동부에 있어서, 상기 리프트 핀 홀더(140)가 구비된 상기 샤프트(110) 하부의 외주면을 따라 가이드 링(170)이 밀착 구비된다.
상기 챔버(100) 내부의 하단에는 상기 기판(121)을 안착시키기 위한 수단인 척(120)이 구비된다. 상기 척(120)은 상기 챔버(100) 내부 및 외부에 구비된 샤프트(110)에 의해 승하강을 반복한다. 상기 척(120)은 승강 운동을 통해 상기 챔버(100) 내부로 반입되는 기판(121)의 반입 또는 반송에 따라 상기 기판(121)을 안착 또는 탈착시킨다.
상기 척(120)의 내부 및 외부에는 상기 챔버(100)의 내부로 반입되는 상기 기판(121)을 지지하기 위한 리프트 핀(130)이 위치한다. 상기 리프트 핀(130)의 하부에는 상기 샤프트(110)에 관통되며 상기 리프트 핀(130)을 지지하는 리프트 핀 홀더(140)가 구비된다. 또한, 상기 리프트 핀 홀더(140)의 하부와 상기 챔버(110) 사이에는 상기 리프트 핀 홀더(140)를 지지하기 위한 리프트 핀 홀더 지지부(150)가 구비된다. 상기 리프트 핀 홀더 지지부(150)는 상기 리프트 핀 홀더(140)를 상기 챔버(100) 바닥으로부터 이격시키며, 상기 리프트 핀 홀더 지지부(150)의 길에 에 따라 상기 리프트 핀(130)의 위치를 조절한다. 즉, 상기 리프트 핀 홀더 지지부(150)를 길게 형성하면 상기 리프트 핀(130)은 상기 척(120)의 외부로 노출되며, 상기 리프트 핀 홀더 지지부(150)를 짧게 형성하면 상기 리프트 핀(130)은 상기 척(120)의 내부에 위치하게 된다. 또한, 상기 리프트 핀 홀더 지지부(150)는 상기 리프트 핀 홀더(140)를 상기 가이드 링(170)으로부터 소정 거리 이격시켜 상기 가이드 바(160)의 이동거리를 확보한다.
한편, 상기 리프트 핀 홀더(140)가 개재된 상기 샤프트(110) 하부의 외주면 (外周面)에는 가이드 링(170)이 밀착 구비된다. 상기 가이드 링(170)은 상기 샤프트(110) 단면의 형상에 따라 여러 가지 형상으로 형성될 수 있으나, 본 발명에서는 설명의 편의상 링 형상으로 형성한다. 이러한 상기 가이드 링(170)은 상기 샤프트(110)의 외주면을 따라 감싼 형상의 가이드 링(170)의 외곽 영역에 클램프(clamp) 등을 이용하여 작업자가 원하는 위치에 상기 가이드 링(170)을 밀착 고정시킨다. 이와 같이 상기 가이드 링(170)은 상기 샤프트(110)에 밀착 고정됨으로써, 상기 샤프트(110)의 이동 방향에 따라 동일한 방향으로 이동된다. 또한, 상기 가이드 링(170)은 클램프를 이용하여 상기 샤프트(110)에 밀착 고정함으로써, 상기 가이드 링(170)의 위치를 보다 용이하게 변경 할 수 있다.
상기 척(120)의 하단부와 상기 가이드 링(170) 사이에는 가이드 바(160)가 구비된다. 상기 가이드 바(160)는 상기 샤프트(110)를 관통하는 상기 리프트 핀 홀더(140)의 구멍 외곽 영역에 형성된 관통 홈을 통해 상기 척(120)과 상기 가이드 링(170) 사이에 개재된다. 이에 따라, 상기 가이드 바(160)는 상기 가이드 링(170)과 상기 척(120) 사이에 고정되어 상기 리프트 핀 홀더(140)의 흔들림을 방지한다.
도 2는 본 발명에 따른 리프트 핀 홀더의 확대 사시도이다. 도 2를 참조하면, 리프트 핀 홀더(140)의 중앙 영역은 샤프트(미도시)가 관통되기 위한 구멍(141)이 형성된다. 또한, 상기 구멍(141)의 외곽 영역에는 가이드 바가 관통되기 위한 관통 홈(143)이 형성된다. 이에 따라, 가이드 바는 리프트 핀 홀더(140) 에 형성된 관통 홈(143)을 통해 가이드 링과 척 사이에 개재되는 것이다. 상기 리프트 핀 홀더(140) 상면의 모서리 영역에는 지지 홈(144)이 형성되어, 상기 리프트 핀 홀더(140) 상부에 위치한 리프트 핀을 지지한다. 또한, 상기 구멍(141) 및 상기 지지 홈(144) 사이의 영역에는 상기 리프트 핀 홀더(140)의 전체 무게를 감소시키기 위한 다수의 패턴 구멍(142)이 형성된다. 상기 다수의 패턴 구멍(142)은 상기 가이드 링(170)에 의해 승강되는 상기 리프트 핀 홀더(140)의 이동을 보다 용이하게 하며, 상기 리프트 핀 홀더(140)의 하중에 의한 하부 기구물의 손상을 방지한다.
도 3a 내지 3c는 본 발명에 따른 기판 이동 방법을 설명하기 위한 단면도이다.
도 3a를 참조하면, 본 발명에 따른 기판 이동 방법을 제공하기 위해서는 우선 이송 챔버(200) 내로 로봇 팔(210)과 엔드이펙터(end-effector:220)를 로딩한다. 상기 엔드이펙터(220)는 기판(121)이 올려지는 장치이며, 수평 방향으로 연장(extend) 또는 수축(retract)한다. 상기 로봇 팔(210)은 상기 엔드이펙터(220)의 하부면과 연결되어 상기 엔드이펙터(220)를 수직 또는 수평으로 이동시킨다.
상기 엔드이펙터(220) 상에는 상기 공정 챔버(100)로 반입될 기판(121)이 안착된다.
도 3b를 참조하면, 상기 리프트 핀(130)은 상기 기판(121)을 상기 공정 챔버(100) 내부에 구비된 상기 척(120) 상에 안착시키기 위해, 상기 척(120)의 외부 로 상기 리프트 핀(130)이 노출된다. 이후, 상기 엔드이펙터(220)를 상기 공정 챔버(100) 내의 상기 척(120) 상부로 이송시켜, 상기 엔드이펙터(220) 상에 안착된 상기 기판(121)을 상기 리프트 핀(130) 상에 위치시킨다. 이때, 상기 엔드이펙터(220)는 상기 이송 챔버(200) 내로 반출된다.
도 3c를 참조하면, 상기 리프트 핀(130) 상에 위치된 상기 기판(121)을 공정 진행위치 즉, LCD(liquid crystal display) 및 OLED(Organic Light Emitting Diodes)에서 디스플레이의 동작을 위해 형성되는 박막 트랜지스터 및 상기 박막 트랜지스터 상에 형성되는 평탄화층(passivation) 증착 공정을 위해, 상기 샤프트(110)를 이용하여 상기 척(120)을 승강시킨다. 이에 따라, 상기 샤프트(110) 하부의 외주면에 밀착 고정된 상기 가이드 링(170)은 상기 샤프트(110)의 상부 방향에 관통된 상기 리프트 핀 홀더(140)와 접촉되어 상기 리프트 핀(130)과 상기 리프트 핀 홀더(140)를 승강시킨다. 또한, 상기 샤프트(110)가 승강되어 상기 척(120)이 승강 됨에 따라 상기 척(120)의 외부로 노출된 리프트 핀(130)은 상기 척(120)의 내부로 위치하게 된다.
이와 같이, 상기 샤프트(110) 하부에 상기 가이드 링(170)이 밀착 고정되어 상기 리프트 핀(130)의 길이에 따른 제한 없이 작업자가 원하는 위치로 상기 기판(121)을 이동시킬 수 있다.
이상 본 발명을 상세히 설명하였으나 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 본 발명이 속하는 기술적 사상 내에서 당 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 많은 변형할 수 있은 물론이다.
본 발명은 리프트 핀 홀더가 구비된 샤프트 하부의 외주 면을 따라 가이드 링이 구비됨으로써, 기판이 안착된 척의 이동거리에 제한이 없고 리프트 핀의 길이에 따른 제한 없다.

Claims (8)

  1. 기판이 안착되는 척,
    상기 척을 승강시키는 샤프트,
    상기 척에 형성된 관통 홈을 통해 승강 동작하여 상기 기판을 상기 척 상부에 로딩 또는 언로딩 하는 리프트 핀,
    상기 샤프트에 의해 관통되며 상기 리프트 핀을 받쳐주는 리프트 핀 홀더,
    상기 샤프트에 고정되는 가이드 링, 및
    상기 척과 상기 가이드 링을 이격하며 상기 리프트 핀 홀더의 이동을 가이드하는 가이드 바를 포함하는 기판 구동부.
  2. 삭제
  3. 제1 항에 있어서, 상기 리프트 핀 홀더는 그 중앙 영역에 상기 샤프트에 의해 관통되는 구멍을 구비하며, 상기 구멍의 외곽 영역에 상기 가이드 바가 통과하는 적어도 두 개의 관통 홈을 구비하는 것을 특징으로 하는 기판 구동부.
  4. 삭제
  5. 제3 항에 있어서, 상기 리프트 핀 홀더는 상기 구멍 및 상기 관통 홈 사이에 자체 중량을 감소시키기 위한 다수의 패턴 구멍을 구비하는 것을 특징으로 하는 기판 구동부.
  6. 제3 항에 있어서, 상기 리프트 핀 홀더는 모서리 영역에 상기 리프트 핀을 지지하기 위한 지지 홈을 구비하는 것을 특징으로 하는 기판 구동부.
  7. 제1 항에 있어서, 상기 리프트 핀 홀더의 하부에 배치되며 상기 리프트 핀의 위치를 조절하기 위한 리프트 핀 홀더 지지부를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 기판 구동부.
  8. 척 상부로 기판을 이동시키는 단계;
    상기 척에 결합된 샤프트를 하강시켜 상기 척을 관통하여 상기 척 상부에 돌출되는 리프트 핀 상에 상기 기판을 놓는 단계; 및
    상기 샤프트로 상기 척을 상승시켜 상기 기판을 작업 위치로 이동시키는 단계- 상기 리프트 핀은 상기 샤프트가 관통하는 구멍을 구비한 리프트 핀 홀더에 의해 지지되며, 상기 리프트 핀 홀더는 상기 샤프트에 고정된 가이드 링과 상기 척과 상기 가이드 링을 이격하는 가이드 바에 의해 상기 척과 상기 가이드 링 사이에서 가이드되어 움직임-;
    를 포함하는 기판 이동 방법.
KR1020060076787A 2006-08-14 2006-08-14 기판 구동부 및 이를 이용한 기판 이동 방법 KR100812047B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020060076787A KR100812047B1 (ko) 2006-08-14 2006-08-14 기판 구동부 및 이를 이용한 기판 이동 방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020060076787A KR100812047B1 (ko) 2006-08-14 2006-08-14 기판 구동부 및 이를 이용한 기판 이동 방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20080015281A KR20080015281A (ko) 2008-02-19
KR100812047B1 true KR100812047B1 (ko) 2008-03-10

Family

ID=39383861

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020060076787A KR100812047B1 (ko) 2006-08-14 2006-08-14 기판 구동부 및 이를 이용한 기판 이동 방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100812047B1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101273635B1 (ko) 2011-03-09 2013-06-17 주식회사 탑 엔지니어링 척 구조체 및 이를 이용한 반도체 기판 처리 장치

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115116927A (zh) * 2022-06-27 2022-09-27 北京北方华创微电子装备有限公司 一种工艺腔室

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0913172A (ja) * 1995-06-28 1997-01-14 Ulvac Japan Ltd 真空装置用昇降機構
KR20040096785A (ko) * 2003-05-09 2004-11-17 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 양극처리된 기판 지지부

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0913172A (ja) * 1995-06-28 1997-01-14 Ulvac Japan Ltd 真空装置用昇降機構
KR20040096785A (ko) * 2003-05-09 2004-11-17 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 양극처리된 기판 지지부

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101273635B1 (ko) 2011-03-09 2013-06-17 주식회사 탑 엔지니어링 척 구조체 및 이를 이용한 반도체 기판 처리 장치

Also Published As

Publication number Publication date
KR20080015281A (ko) 2008-02-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100491161B1 (ko) 반도체 제조장치
KR20150000417A (ko) 기판 유지 장치 및 기판 세정 장치
JP5525794B2 (ja) 板状ワーク着脱方法及び加工装置
KR20090025400A (ko) 엔드 이펙터 및 이를 갖는 로봇 암 장치
KR102583574B1 (ko) 캐리지 로봇 및 이를 포함하는 타워 리프트
KR100812047B1 (ko) 기판 구동부 및 이를 이용한 기판 이동 방법
JP2008100774A (ja) 搬送台車及び搬送台車による被搬送物移送方法
KR101970620B1 (ko) 기판 처리 장치
KR101432152B1 (ko) 기판 지지 모듈
JP4601341B2 (ja) 基板処理装置
JP2006179571A (ja) 基板載置装置
KR101135355B1 (ko) 기판 리프트장치
KR101212514B1 (ko) 기판 처리 장치 및 기판 전달 방법
KR101821636B1 (ko) 기판 안착 장치
KR102367302B1 (ko) 기판처리장치 및 이를 이용한 기판이송방법
KR102258027B1 (ko) 기판 처리 장치
CN111199909A (zh) 一种基座组件和半导体加工设备
KR102517909B1 (ko) 리프트모듈 및 이를 이용한 기판이송로봇핸드
KR102353528B1 (ko) 서셉터 유닛을 포함한 급속 열처리 장치
JP5474328B2 (ja) 基板搬送ロボット
KR102570673B1 (ko) 기판 이송장치
EP0931624A2 (en) Surface polishing apparatus with upper surface plate elevating mechanism
KR20180106069A (ko) 기판 처리 장치 및 그 제어방법
KR20000000248U (ko) 반도체 웨이퍼 이송로봇
KR20180011943A (ko) 화학 기계적 연마 시스템의 기판 로딩 장치 및 그 제어방법

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
G170 Publication of correction
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130228

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140303

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150227

Year of fee payment: 8

LAPS Lapse due to unpaid annual fee