KR20090025400A - 엔드 이펙터 및 이를 갖는 로봇 암 장치 - Google Patents

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Abstract

엔드 이펙터는 리스트 플레이트, 리스트 플레이트의 선단부와 평행하게 연결되며, 제1 기판을 지지하는 제1 블레이드 및 선단부와 평행하게 연결되고 제1 블레이드와 이웃하며, 제1 기판과 다른 제2 기판을 지지하는 제2 블레이드를 포함하고 제1 및 제2 블레이드들은 리스트 플레이트에 대하여 서로 다른 높이를 가지도록 제1 및 제2 블레이드들 중 어느 하나가 상하로 승하강한다. 따라서, 엔더 이펙터는 서로 다른 복수의 기판들을 지지할 수 있다.

Description

엔드 이펙터 및 이를 갖는 로봇 암 장치{END EFFECTOR AND ROBOT ARM APPARATUS HAVING THE SAME}
본 발명은 엔드 이펙터(end effector) 및 엔드 이펙터를 갖는 로봇 암 장치 에 관한 것으로, 보다 상세하게는 기판을 이송할 때 기판을 픽업하거나 안착시키는 엔드 이펙터 및 상기 엔드 이펙터를 이용하여 특정 위치로 기판을 이송하는 로봇 암 장치에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체 소자의 제조 공정은 크게 웨이퍼 상에 소정의 막을 증착하는 공정, 증착 막을 원하는 형태로 패터닝하기 위한 사진 공정, 사진 공정에서 형성되는 마스크를 이용하여 원하는 패턴을 형성하는 식각 공정 및 식각 후에 웨이퍼를 세정하는 공정으로 나눌 수 있다.
이러한 각 공정을 수행하는 반도체 제조 장치들은 대부분 고진공 분위기에서 특정의 공정을 수행하는 밀폐된 챔버 설비를 포함한다. 챔버 설비는 공정 챔버, 이송 챔버 및 버퍼 챔버로 이루어진다. 이송 챔버의 주위를 따라 공정 챔버와 버퍼 챔버가 배치된다. 이송 챔버 내에는 공정 챔버와 버퍼 챔버로 웨이퍼를 이송하는 로봇 암 장치가 배치된다.
도 1은 일본공개특허 2002-158272에 개시된 종래의 로봇 암 장치를 나타낸 사시도이다.
도 1을 참조하면, 종래의 로봇 암 장치는 하우징(10) 상에 장착된 베이스 암(20), 베이스 암(20)의 선단부에 체결된 제1 및 제2 선단 암들(30, 40) 및 제1 및 제2 선단 암들(30, 40)의 선단부에 회전 가능하게 각각 체결된 제1 및 제2 블레이드들(51, 53)을 포함한다. 로봇 암 장치는 제1 및 제2 블레이드들(51, 53)을 이용하여 버퍼 챔버와 공정 챔버들 사이에 반도체 기판들(W1, W2)을 각각 이송한다.
일반적으로 반도체 기판은 공정 챔버 내에서 식각액 또는 식각 가스를 이용하는 식각 공정, 반도체 기판을 건조하는 건조 공정 등과 같은 처리 공정을 통하여 처리된다. 또한, 반도체 기판 상에 소정의 처리 공정이 수행될 경우 세정 공정이 후속한다. 예를 들면, 반도체 기판에 대하여 상기 식각 공정이 수행될 경우 상기 식각 공정 중 파티클 또는 처리액과 같은 오염 물질이 발생하여 기판 상에 잔류하게 된다. 따라서, 전술한 세정 공정을 통하여 반도체 기판 상에 잔류한 오염 물질을 제거할 필요가 있다.
이 경우, 그 상면에 상기 오염 물질이 잔류하는 오염된 반도체 기판과 상기 오염 물질이 제거된 반도체 기판을 구분 없이 제1 및 제2 블레이드들(51, 53)중 어느 하나를 이용하여 이송할 경우, 이송한 제1 및 제2 블레이드들(51, 53)중 어느 하나에 상기 오염 물질이 잔류할 수 있다. 따라서 로봇 암 장치가 상기 오염 물질이 잔류하는 제1 및 제2 블레이드들(51, 53)중 어느 하나를 이용하여 세정 공정을 통하여 불순물이 제거된 반도체 기판을 이송할 경우, 오염 물질이 제거된 반도체 기판이 오히려 재오염될 수 있다.
따라서 종래의 더블 블레이드를 갖는 로봇 암 장치에 있어서 제1 및 제2 블레이드들(51, 53)은 상기 오염 물질이 잔류하는 반도체 기판과 상기 오염 물질이 제거된 반도체 기판 중 어느 하나 만을 각각 이송하도록 제어된다. 예를 들면, 제1 블레이드가 상기 오염 물질이 잔류하는 반도체 기판을 이송할 경우 제2 블레이드는 오염 물질이 제거된 반도체 기판만을 이송하도록 제어된다. 결과적으로 더블 블레이드를 갖는 로봇 암 장치의 이송 시간 및 경로가 증가하여 반도체 기판을 이송하는 이송 효율이 악화된다.
본 발명의 실시예들에 따른 본 발명이 일 목적은 복수의 기판들을 동시에 픽업할 수 있는 엔드 이펙터를 제공하는 데 있다.
본 발명의 다른 실시예들에 따른 본 발명의 다른 목적은 복수의 기판들을 동시에 픽업할 수 있는 엔드 이펙터를 포함하는 로봇 암 장치를 제공하는 데 있다.
상술한 본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 엔드 이펙터는 리스트 플레이트, 상기 리스트 플레이트의 선단부와 평행하게 연결되며, 제1 기판을 지지하는 제1 블레이드 및 상기 선단부와 평행하게 연결되고 상기 제1 블레이드와 이웃하며, 상기 제1 기판과 다른 제2 기판을 지지하는 제2 블레이드를 포함하고, 상기 제1 및 제2 블레이드들은 상기 리스트 플레이트에 대하여 서로 다른 높이를 가지도록 상기 제1 및 제2 블레이드들 중 어느 하나가 상, 하로 승하강한다. 또한, 엔드 이펙터는 상기 제1 및 제2 블레이드들 중 어느 하나를 상,하로 승강시키는 승강 유닛을 더 포함할 수 있다. 여기서, 상기 승강 유닛은 상기 제1 및 제2 블레이드들 중 어느 하나에 구동력을 제공하는 실린더 및 상기 실린더를 제어하는 제어부를 포함할 수 있다. 또한, 상기 제1 및 제2 블레이드들에는 상기 제1 및 제2 기판들의 외주면과 접촉하여 상기 제1 및 제2 기판들의 미끄러짐을 억제하는 제1 및 제2 이탈 방지턱들이 각각 형성될 수 있다. 여기서, 상기 제1 기판은 기판 처리 공정이 수행되기 전 기판 및 상기 기판 처리 공정이 수행된 후 기판 중 어느 하나를 포함하고, 상기 제2 기판은 기판 처리 공정이 수행되기 전 기판 및 상기 기판 처리 공정이 수행된 후 기판 중 나머지 하나를 포함할 수 있다.
상술한 본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 로봇 암 장치는 회전 가능한 하우징, 상기 하우징 상에 회전 가능하게 지지된 하부 암, 상기 하부 암에 선단부에 회전 가능하도록 연결된 상부 암, 및 상기 상부 암의 선단부에 연결된 제1 리스트 플레이트, 상기 제1 리스트 플레이트의 선단부와 평행하게 연결되며 제1 기판을 지지하는 제1 블레이드와, 상기 선단부와 평행하게 연결되고 제1 블레이드와 이웃하며 상기 제1 기판과 다른 제2 기판을 지지하는 제2 블레이드를 구비하고, 상기 제1 및 제2 블레이드들은 상기 제1 리스트 플레이트를 기준으로 서로 다른 높이를 가지도록 상기 제1 및 제2 블레이드들 중 적어도 어느 하나가 상, 하로 승하강하는 제1 엔드 이펙터를 포함한다. 여기서, 제1 엔드 이펙터는 상기 제1 및 제2 블레이드들 중 적어도 어느 하나를 승강시키는 제1 승강 유닛을 더 포함할 수 있다. 여기서, 상기 제1 승강 유닛은 제1 실린더 및 상기 제1 실린더를 제어하는 제1 제어부를 포함할 수 있다. 또한, 상기 제1 및 제2 블레이드들에는 각각 상기 제1 및 제2 기판들의 외주면과 접촉하여 상기 제1 및 제2 기판들의 미끄러짐을 억제하는 이탈 방지턱들이 각각 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 로봇 암 장치는 상기 상부 암의 선단부에 연결된 제2 리스트 플레이트, 상기 제2 리스트 플레이트의 선단부와 평행하게 연결되며 제3 기판을 지지하는 제3 블레이드와, 상기 선단부와 연결되어 상기 제3 블레이드로부터 이웃하며 상기 제3 기판과 다른 제4 기판을 지지하는 제4 블레이드를 구비 하며, 상기 제3 및 제4 블레이드들 중 적어도 어느 하나는 상기 제2 플레이트를 기준으로 상하로 이동하는 제2 엔드 이펙터를 더 포함할 수 있다. 또한, 제2 엔드 이펙터는 상기 제3 및 제4 블레이드들 중 적어도 어느 하나를 상하로 이동시키는 제2 구동 유닛을 더 포함할 수 있다.
이러한 본 발명의 엔드 이펙터와 로봇 암 장치에 따르면, 처리전의 반도체 기판과 처리후의 반도체 기판을 각각 지지하는 블레이들을 포함함으로써 하나의 엔드 이펙트가 처리 공정 전과 후의 서로 다른 반도체 기판을 모두 지지할 수 있다. 따라서, 로봇 암 장치가 개선된 이송 효율을 가질 수 있다. 결과적으로 로봇 암 장치를 이용하여 기판을 처리할 경우 이송 시간이 감소하여 생산성이 개선될 수 있다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 엔더 이펙더 및 이를 포함하는 로봇 암 장치에 대해 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 엔드 이펙터를 설명하기 위한 평면도이다. 도 3은 도 2의 I~I'선을 따라 절단한 단면도이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 엔드 이펙터(100)는 리스트 플레이트(wrist plate; 110), 제1 블레이드(120) 및 제2 블레이드(130)를 포함한다.
리스트 플레이트(110)는 플레이트 형상을 가진다. 리스트 플레이트(110)는 로봇 암 장치의 프레임(미도시)에 체결될 수 있다. 리스트 플레이트(110)는 후술하는 제1 및 제2 블레이드들(120, 130)과 연결되어 제1 및 제2 블레이드들(120, 130)을 지지하는 역할을 한다.
리스트 플레이트(110)는, 예를 들면, 중공이 형성된 중공형 플레이트 형상을 가질 수 있다. 리스트 플레이트(110)에는 반도체 기판을 센싱하는 센서부(미도시)가 배치될 수 있다. 상기 센서부는, 예를 들면, 광을 이용하여 반도체 기판의 존재를 센싱하는 광센서일 수 있다.
제1 블레이드(120)는 리스트 플레이트(110)의 선단부와 연결된다. 제1 블레이드(120)는 상호 이격되어 제1 기판을 픽업하는 제1 핑거부(121)를 포함한다.
제1 블레이드(120)가 제1 기판을 지지할 때 제1 블레이드(120)중 상기 선단부로부터 이격된 부분은 하방으로 휠 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 있어서, 제1 핑거부(121)는 리스트 플레이트(110)의 선단부에서 멀어질수록 그 두께가 얇아질 수 있다. 따라서 상기 선단부로부터 멀어질수록 그 하중이 감소하여 제1 핑거부(121)의 휨이 억제될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 제1 블레이드(120)에는 반도체 기판이 제1 블레이드(120)로부터 이탈되는 것을 억제하기 위하여 제1 이탈 방지턱(125)이 형성 될 수 있다. 예를 들면, 제1 이탈 방지턱(125)은 반도체 기판을 중심으로 기울어진 형상을 가질 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 제1 블레이드(120)는 복층 구조를 가질 수 있다. 예를 들면, 제1 블레이드(120)는 제1 경도를 갖는 제1 세라믹층(126) 및 상기 제1 경도 낮은 제2 경도를 갖는 제2 세라믹층(128)을 포함한다. 예를 들면, 제2 세라믹층(128)은 이트륨(Y2O3)으로 이루어 질 수 있다.
제2 블레이드(130)는 상기 리스트 플레이트(110)의 선단부에 연결된다. 제2 블레이드(130)는 제1 블레이드(120)의 제1 핑거부(121)의 외곽을 감싸도록 배치된다. 제2 블레이드(130)는 제2 기판을 지지하는 제2 핑거부들(131)을 포함한다. 제2 핑거부(131)들은 상호 이격된다.
제2 블레이드(130)가 제2 기판을 지지할 때 제2 블레이드(130)중 상기 선단부로부터 이격된 부분은 하방으로 휠 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 있어서, 제2 핑거부(131)는 리스트 플레이트(110)의 선단부에서 멀어질수록 그 두께가 얇아질 수 있다. 따라서 상기 선단부로부터 멀어질수록 그 하중이 감소하여 제2 핑거부(131)의 휨이 억제될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 제2 기판이 제2 블레이드(130)로부터 이탈되는 것을 억제하기 위하여 제2 블레이드(130)에는 제2 이탈 방지턱(135)이 형성될 수 있다. 예를 들면, 제2 이탈 방지턱(135)은 반도체 기판을 중심으로 기울어진 형상을 가질 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 엔드 이펙터(100)는 승강 유닛(140)을 더 포함할 수 있다. 리스트 플레이트(110)가 중공형 플레이트의 형상을 가질 경우, 승강 유닛(140)은 리스트 플레이트(110)에 형성된 중공을 통하여 제1 블레이드(120)를 승강시키는 구동력을 전달한다.
예를 들면, 승강 유닛(140)은 제1 블레이드(120)를 리스트 플레이트(110)를 기준으로 승강시킬 수 있다. 즉, 제1 블레이드(120)가 상승하여 제2 블레이드(130)보다 상대적으로 높은 위치에 있을 경우, 제1 블레이드(120)가 제1 기판을 지지하게 된다. 반면에 제1 블레이드(120)가 하강하여 제2 블레이드(130)보다 상대적으로 낮은 위치에 있을 경우, 제2 블레이드(130)가 제2 기판을 지지하게 된다.
도시하지 않았지만, 승강 유닛(140)은 제2 블레이드(130)를 제1 블레이드(120)를 기준으로 승강 시킬 수 있다. 즉, 제2 블레이드(130)가 상승하여 제1 블레이드(120)보다 상대적으로 높은 위치에 있을 경우, 제2 블레이드(130)가 제2 기판을 지지하게 된다. 반면에 제2 블레이드(130)가 하강하여 제1 블레이드(120)보다 상대적으로 낮은 위치에 있을 경우, 제1 블레이드(120)가 제1 기판을 지지하게 된다. 따라서, 제1 기판이 오염된 기판에 대응되고 제2 기판이 세정된 기판에 대응될 경우, 제1 및 제2 블레이드들은 정해진 각각의 제1 기판 또는 제2 기판을 지지함으로써 하나의 엔드 이펙터(100)가 복수의 기판을 동시에 픽업하거나 특정 챔버에 안착시킬 수 있다.나아가, 승강 유닛(140)은 제1 및 제2 블레이드들(120, 130)을 동시에 승강 및 하강시켜 서로 다른 높이를 가지게 할 수 있다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 로봇 암 장치를 설명하기 위한 사시도이 다. 도 5는 도 4의 로봇 암 장치를 나타낸 단면도이다. 도 6은 도 4에 도시된 제1 및 제2 엔드 이펙터를 나타낸 평면도이다.
도 4 및 도 5를 참조하면, 본 발명에 따른 로봇 암 장치(200)는 회전 가능한 하우징(205), 하우징(205) 상에 회전 가능하게 지지된 하부 암(201), 하부 암(201) 상에 회전 가능하게 지지된 상부 암(301) 및 상부 암(301) 상에 회전 가능하게 지지된 제1 엔드 이펙터(401)를 포함한다. 하우징(205), 하부 암(201), 상부 암(301)과 제1 엔드 이펙터(401)는 제1 내지 제4 구동 유닛(260,250,350,450)에 의해 독립적으로 회전하게 된다.
하우징(205)은 원통 형상을 갖는다. 하우징(205)은 제1 구동 유닛(260)에 의해 회전된다. 제1 구동 유닛(260)은 제1 모터(261), 제1 모터(261)의 축에 장착된 제1 모터 풀리(262), 하우징(205)의 밑면 중앙부에 장착된 하우징 회전축(265), 하우징 회전축(265)의 하단에 장착된 하우징 풀리(264) 및 제1 모터 풀리(262)와 하우징 풀리(264)를 연결하는 제1 벨트(263)를 포함한다. 이와 다르게, 제1 모터(261)가 하우징(205)의 밑면 중앙 하부에 배치되어, 하우징(205)에 직접 연결될 수도 있다. 한편, 하우징(205) 내부에는 구동 박스(206)가 배치된다.
하부 암(201)은 플레이트 형상을 가질 수 있다. 중공관 형상을 갖는 하부 회전부(210)가 하부 암(201)의 일단 밑면에 형성된다. 하부 회전부(210)는 하우징(205) 내로 진입하여 구동 박스(206)에 회전 가능하게 지지된다. 즉, 하부 회전부(210)는 하우징(205)과 구동 박스(206)에 베어링(미도시)에 의해 회전 가능하게 지지된다.
상부 암(301)은 플레이트 형상을 가질 수 있다. 상부 암(301)은 하부 암(201)과 실질적으로 동일한 폭을 가질 수 있다. 중공관 형상을 갖는 상부 회전부(310)가 상부 암(301)의 일단 밑면에 일체로 형성된다. 상부 회전부(310)는 하부 암(201)의 타단 상에 회전 가능하게 끼워진다.
기판이 안치되는 제1 엔드 이펙터(401)는 상부 암(301)의 타단 상에 회전 가능하게 지지된다.
도 6을 참조하면, 제1 엔드 이펙터(401)는 제1 리스트 플레이트(wrist plate; 410), 제1 블레이드(420) 및 제2 블레이드(430)를 포함한다.
제1 리스트 플레이트(410)는 하우징(205)의 상면과 평행하게 배치된다. 제1 리스트 플레이트(410)는 로봇 암 장치(200)의 회전축(463)에 체결될 수 있다. 제1 리스트 플레이트(410)는 후술하는 제1 및 제2 블레이드들(420, 430)을 지지하는 역할을 한다.
제1 리스트 플레이트(410)는, 예를 들면, 중공이 형성된 중공형 플레이트 형상을 가질 수 있다. 제1 리스트 플레이트(410)에는 반도체 기판을 센싱하는 제1 센서부(미도시)가 배치될 수 있다. 상기 제1 센서부는, 예를 들면, 광을 이용하여 반도체 기판의 존재를 센싱하는 광센서일 수 있다.
제1 블레이드(420)는 제1 리스트 플레이트(410)의 제1 선단부와 연결된다. 제1 블레이드(420)는 상호 이격되어 제1 기판을 픽업하는 제1 핑거부(421)를 포함한다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 반도체 기판이 제1 블레이드(420)로부터 이 탈되는 것을 억제하기 위하여 제1 블레이드(420)에는 제1 이탈 방지턱(425)이 형성될 수 있다. 예를 들면, 제1 이탈 방지턱(425)은 반도체 기판을 중심으로 기울어진 형상을 가질 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 제1 블레이드(420)는 복층 구조를 가질 수 있다. 예를 들면, 제4 블레이드(420)는 제1 경도를 갖는 제1 세라믹층(미도시) 및 상기 제1 경도 낮은 제2 경도를 갖는 제2 세라믹층(미도시)을 포함한다.
제2 블레이드(430)는 상기 제1 리스트 플레이트(410)의 제1 선단부에 연결된다. 제2 블레이드(430)는 제1 블레이드(420)의 제1 핑거부(421)를 감싸도록 배치된다. 제2 블레이드(430)는 제2 기판을 지지하는 제2 핑거부들(431)을 포함한다. 제2 핑거부(431)들은 상호 이격된다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 제2 기판이 제2 블레이드(430)로부터 이탈되는 것을 억제하기 위하여 제2 블레이드(430)에는 제2 이탈 방지턱(435)이 형성될 수 있다. 예를 들면, 제2 이탈 방지턱(435)은 반도체 기판을 중심으로 기울어진 형상을 가질 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 제1 엔드 이펙터(401)는 승강 유닛(440)을 더 포함할 수 있다. 제1 리스트 플레이트(410)가 중공형 플레이트의 형상을 가질 경우, 제1 승강 유닛(440)은 제1 리스트 플레이트(410)에 형성된 중공을 통하여 제1 블레이드(420)를 승강시키는 구동력을 전달한다. 예를 들면, 승강 유닛(440)은 유압 실린더 방식 또는 공압 실린더 방식으로 제1 블레이드(420)에 구동력을 제공할 수 있다.
예를 들면, 승강 유닛(440)은 제1 블레이드(420)를 제2 블레이드(430)를 기준으로 승강시킬 수 있다. 즉, 제1 블레이드(420)가 상승하여 제2 블레이드(430)보다 상대적으로 높은 위치에 있을 경우, 제1 블레이드(420)가 제1 기판을 지지하게 된다. 반면에 제1 블레이드(420)가 하강하여 제2 블레이드(430)보다 상대적으로 낮은 위치에 있을 경우, 제2 블레이드(430)가 제2 기판을 지지하게 된다. 따라서 제1 기판이 오염된 기판에 대응되고 제2 기판이 세정된 기판에 대응될 경우, 제1 및 제2 블레이드들(420, 430)은 정해진 각각의 제1 기판 또는 제2 기판을 지지함으로써 하나의 제1 엔드 이펙터(401)가 복수의 기판을 픽업하거나 특정 챔버에 안착시킬 수 있다.
승강 유닛(440)은 후술하는 제2 엔드 이펙터(501)에 포함된 제3 블레이드(520)를 상하로 승강시킬 수 있다. 따라서 승강 유닛(440)은 제1 및 제3 블레이드들(420, 520)을 동시에 승강시키거나 또는 제1 또는 제3 블레이드들(420, 520)중 어느 하나를 승강시킬 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 로봇 암 장치(200)는 제2 엔드 이펙터(501)를 더 포함할 수 있다. 제2 엔드 이펙터(501)는 제2 리스트 플레이트(wrist plate; 510), 제3 블레이드(520) 및 제4 블레이드(530)를 포함한다. 제2 엔드 이펙터에 포함된 제2 리스트 플레이트(wrist plate; 510), 제3 블레이드(520) 및 제4 블레이드(530)는 제1 엔드 이펙터(501)에 포함된 제1 리스트 플레이트(wrist plate; 410), 제1 블레이드(420) 및 제2 블레이드(430)와 실질적으로 동일하므로 이에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.
다시 도 4 및 도 5를 참조하면, 제2 구동 유닛(250)은 구동 박스(106) 내에 배치된 제2 모터(251)를 포함한다. 제2 모터 풀리(252)가 제2 모터(251)의 축에 장착된다. 하부 암 풀리(254)가 하부 암(201)의 하부 회전부(210) 하단에 장착된다. 제2 벨트(253)가 제2 모터 풀리(252)와 하부 암 풀리(254)를 연결시킨다.
제3 구동 유닛(350)은 구동 박스(106) 내에 배치된 제3 모터(351)와, 제1 회전부(210) 내에 배치된 상부 암 회전축(355)을 포함한다. 제3 모터 풀리(352)가 제3 모터(351)의 축에 장착된다. 상부 암 구동 풀리(354)가 상부 암 회전축(355)의 하단에 장착된다. 제3 벨트(353)가 제3 모터 풀리(352)와 상부 암 구동 풀리(354)를 연결시킨다. 또한, 상부 암 종동 풀리(356)가 상부 암 회전축(355)의 상단에 장착된다. 상부 암 메인 풀리(358)가 상부 회전부(310)에 장착된다. 제4 벨트(357)가 상부 암 종동 풀리(356)와 상부 암 메인 풀리(358)를 연결시킨다.
제4 구동 유닛(450)은 구동 박스(106) 내에 배치된 제4 모터(451)와, 제1 내지 제3 스핀들(455,459,463)을 포함한다. 제1 스핀들(455)은 하부 회전부(210) 내에 배치된다. 제1 스핀들(455)은 상부 암 회전축(355)을 회전 가능하게 수용하는 중공관 형상이다. 제2 스핀들(459)은 상부 회전부(310) 내에 배치된다. 제3 스핀들(463)은 상부 암(301,302)의 타단에 회전 가능하게 지지된다. 특히, 본 실시예에서는, 제3 스핀들(463)은 상부 암 회전축(355)과 동축선 상에 위치한다. 반면에, 제3 스핀들(463)은 상부 암 회전축(355)과 동축선 상에 위치하지 않을 수도 있다.
제4 모터 풀리(452)가 제4 모터(451)의 축에 장착된다. 제1 스핀들 구동 풀리(454)가 제1 스핀들(455)의 하단에 장착된다. 제5 벨트(453)가 제4 모터 풀 리(452)와 제1 스핀들 구동 풀리(454)를 연결시킨다. 제1 스핀들 종동 풀리(456)가 제1 스핀들(455)의 상단에 장착된다. 제2 스핀들 구동 풀리(458)가 제2 스핀들(459)의 하단에 장착된다. 제 6 벨트(457)가 제1 스핀들 종동 풀리(456)와 제2 스핀들 구동 풀리(458)를 연결시킨다. 제2 스핀들 종동 풀리(460)가 제2 스핀들(459)의 상단에 장착된다. 블레이드 풀리(462)가 제3 스핀들(463)의 하단에 장착된다. 제 7 벨트(461)가 제2 스핀들 종동 풀리(460)와 블레이드 풀리(462)를 연결시킨다.
여기서, 하우징(100), 하부 암(201), 상부 암(301)과 제1 및 제2 엔드 이펙터(401,402)는 제1 내지 제4 구동 유닛(100,250,350,450)에 의해 독립적으로 회전하게 된다.
이하, 상기와 같이 구성된 본 발명에 따른 로봇 암 장치로 기판을 이송하는 여러 동작들을 상세히 설명한다.
도 7a 및 도 7b는 도4에 도시된 로봇 암 장치의 이송 동작을 설명하기 위한 로봇 암 장치를 포함한 기판 처리 설비의 평면도들이다.
도 7a를 참조하면, 로봇 암 장치(200)는 버퍼부(B)와 제1 내지 제4 공정 챔버들(P1, P2, P3 P4) 사이에 배치된 이송 챔버(T)내에 배치된다. 즉, 이송 챔버(T)의 주위에는 제1 내지 제4 공정 챔버들(P1, P2, P3, P4) 및 버퍼부(B)가 배치된다. 먼저 승강 유닛은 제1 엔드 이펙터의 제1 블레이드 및 제2 엔드 이펙터의 제3 블레이드를 상승시킨다. 따라서, 제1 및 제3 블레이드들은 제2 및 제4 블레이드들에 대하여 높은 위치로 이동한다. 이후, 로봇 암 장치는 버퍼부에 적재된 복수의 제1 기 판들을 제1 블레이드 및 제3 블레이드를 이용하여 픽업한다. 이후 로봇 암 장치에 포함된 하부 암과 상부 암이 모두 제1 공정 챔버를 향하여 펴진다. 이어서, 제1 블레이드 상에 안치된 어느 하나의 제1 기판을 제1 공정 챔버 내부에 로딩한다.
도 7b를 참조하면, 계속하여 다시 하부 암과 상부 암은 포개진 후, 로봇 암 장치는 제2 공정 챔버를 향하여 이동한다. 로봇 암 장치에 포함된 제1 하부암과 제1 상부암이 제2 공정 챔버를 향하여 펴진다. 제3 블레이드 상에 안치된 다른 제1 기판을 제2 공정 챔부 내부로 로딩한다. 따라서, 로봇 암 장치는 복수의 제1 기판들을 동시에 픽업하여 각 공정 챔버의 내부로 로딩할 수 있다.
한편, 도시되지 않았지만, 로봇 암 장치에 포함된 승강 유닛은 제1 엔드 에픽터의 제1 블레이드 및 제2 엔드 이펙터의 제3 블레이드를 각각 하강시킨다. 따라서, 제2 및 제4 블레이드들은 제1 및 제3 블레이드들에 대하여 높은 위치로 이동한다. 이후, 로봇 암 장치는 제2 블레이드를 이용하여 제2 공정 챔버의 내부에서 처리된 제2 기판을 픽업하여 제2 기판을 제2 공정 챔버로부터 언로딩한다. 이후, 제2 블레이드가 제2 기판을 지지하고 있는 상태에서 로봇 암 장치는 제1 공정 챔버를 향하여 이동한다. 이후, 제4 블레이드가 제1 공정 챔버의 내부에서 처리된 제2 기판을 픽업한다. 이후, 로봇 암 장치는 버퍼부(B)를 향하여 이동한 후, 로봇 암 장치는 제2 및 제4 블레이드 상에 안치된 처리된 제2 기판들을 버퍼부에 적재한다.
앞서 설명한 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 바람직한 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술분야에 통상의 지식을 갖는 자라면 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
이와 같은 본 발명의 엔드 이펙터 및 이를 갖는 로봇 암 장치에 따르면, 처리전의 반도체 기판과 처리후의 반도체 기판을 각각 지지하는 블레이들을 포함함으로서 하나의 엔드 이펙트가 처리 공정 전과 후의 반도체 기판을 모두 지지할 수 있다. 따라서, 로봇 암 장치가 개선된 이송 효율을 가질 수 있다. 결과적으로 로봇 암 장치를 이용하여 기판을 처리할 경우 이송 시간이 감소하여 생산성이 개선될 수 있다. 본 발명의 엔드 이펙터 및 이를 갖는 로봇 암 장치를 이용하여 반도체 기판을 처리하는 반도체 제조 설비 또는 평면 디스플레이 장치에 적용되는 평면 표시 패널의 제조 설비에 적용될 수 있다.
도 1은 일본공개특허 2002-158272에 개시된 종래의 로봇 암 장치를 나타낸 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 엔드 이펙터를 설명하기 위한 평면도이다.
도 3은 도 2의 I~I'선을 따라 절단한 단면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 로봇 암 장치를 설명하기 위한 사시도이다.
도 5는 도 4의 로봇 암 장치를 나타낸 단면도이다.
도 6은 도 4에 도시된 제1 및 제2 엔드 이펙터를 나타낸 평면도이다.
도 7a 및 도 7b는 도4에 도시된 로봇 암 장치의 이송 동작을 설명하기 위한 로봇 암 장치를 포함한 기판 처리 설비의 평면도들이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
100 : 엔드 이펙터 110 : 리스트 플레이트
120 : 제1 블레이드 125, 135 : 이탈 방지턱
130 : 제2 블레이드 200 : 로봇 암 장치
205 : 하우징 201 : 하부 암
301 : 상부 암 401 : 제1 엔드 이펙터

Claims (11)

  1. 리스트 플레이트;
    상기 리스트 플레이트의 선단부와 평행하게 연결되며, 제1 기판을 지지하며 상기 리스트 플레이트에 대하여 승강할 수 있는 제1 블레이드; 및
    상기 선단부와 평행하게 연결되고 상기 제1 블레이드와 이웃하며, 상기 제1 기판과 다른 제2 기판을 지지하는 제2 블레이드를 포함하고,
    상기 제1 및 제2 블레이드들은 상기 리스트 플레이트에 대하여 서로 다른 높이를 가지도록 상기 제1 및 제2 블레이드들 중 적어도 어느 하나가 상, 하로 승하강하는 것을 특징으로 하는 엔드 이펙터.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 제1 및 제2 블레이드들 중 적어도 어느 하나를 상하로 승강시키는 승강 유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 엔드 이펙터.
  3. 제 2 항에 있어서, 상기 승강 유닛은 상기 제1 및 제2 블레이드들 중 적어도 어느 하나에 구동력을 제공하는 실린더 및 상기 실린더를 제어하는 제어부를 포함하는 것을 특징으로 하는 엔드 이펙터.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 제1 기판은 기판 처리 공정이 수행되기 전 기판 및 상기 기판 처리 공정이 수행된 후 기판 중 어느 하나를 포함하고, 상기 제2 기판은 기판 처리 공정이 수행되기 전 기판 및 상기 기판 처리 공정이 수행된 후 기판 중 나머지 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 엔드 이펙터.
  5. 제 1 항에 있어서, 상기 제1 및 제2 블레이드들에는 상기 제1 및 제2 기판들의 외주면과 접촉하여 상기 제1 및 제2 기판들의 미끄러짐을 억제하는 제1 및 제2 이탈 방지턱들이 각각 형성된 것을 특징으로 하는 엔드 이펙터.
  6. 회전 가능한 하우징;
    상기 하우징 상에 회전 가능하게 지지된 하부 암;
    상기 하부 암에 선단부에 회전 가능하도록 연결된 상부 암; 및
    상기 상부 암의 선단부에 연결된 제1 리스트 플레이트, 상기 제1 리스트 플레이트의 선단부와 평행하게 연결되며 제1 기판을 지지하는 제1 블레이드와, 상기 선단부와 평행하게 연결되고 제1 블레이드와 이웃하며 상기 제1 기판과 다른 제2 기판을 지지하는 제2 블레이드를 구비하고, 상기 제1 및 제2 블레이드들은 상기 제1 리스트 플레이트를 기준으로 서로 다른 높이를 가지도록 상기 제1 및 제2 블레이드들 중 적어도 어느 하나가 상, 하로 승하강하는 제1 엔드 이펙터를 포함하는 로봇 암 장치.
  7. 제 6 항에 있어서, 상기 제1 엔드 이펙터는 상기 제1 및 제2 블레이드들 중 적어도 어느 하나를 승강시키는 제1 승강 유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 로봇 암 장치.
  8. 제 7 항에 있어서, 상기 제1 승강 유닛은 제1 실린더 및 상기 제1 실린더를 제어하는 제1 제어부를 포함하는 것을 특징으로 하는 로봇 암 장치.
  9. 제 6 항에 있어서, 상기 제1 및 제2 블레이드들에는 각각 상기 제1 및 제2 기판들의 외주면과 접촉하여 상기 제1 및 제2 기판들의 미끄러짐을 억제하는 이탈 방지턱들이 각각 형성된 것을 특징으로 하는 로봇 암 장치.
  10. 제 6 항에 있어서,
    상기 상부 암의 선단부에 연결된 제2 리스트 플레이트, 상기 제2 리스트 플레이트의 선단부와 평행하게 연결되며 제3 기판을 지지하는 제3 블레이드와, 상기 선단부와 연결되어 상기 제3 블레이드로부터 이웃하며 상기 제3 기판과 다른 제4 기판을 지지하는 제4 블레이드를 구비하며, 상기 제3 및 제4 블레이드들 중 적어도 어느 하나는 상기 제2 플레이트를 기준으로 상하로 이동하는 제2 엔드 이펙터를 더 포함하는 로봇 암 장치.
  11. 제 10 항에 있어서, 상기 제3 및 제4 블레이드들 중 적어도 어느 하나를 상하로 이동시키는 제2 구동 유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 로봇 암 장치.
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TW097133662A TWI401200B (zh) 2007-09-06 2008-09-02 末端受動器及用以傳送基板之具有該末端受動器之機器手臂
US12/202,580 US8246289B2 (en) 2007-09-06 2008-09-02 End effector and robot for transferring a substrate having the same
JP2008228621A JP2009065165A (ja) 2007-09-06 2008-09-05 エンドエフェクタ及びこれを有する基板移送ロボット
CN2008102157878A CN101383319B (zh) 2007-09-06 2008-09-05 末端执行器及带有该末端执行器的基片传送自动机械

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180049187A (ko) * 2010-01-22 2018-05-10 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 기판 냉각을 수반하는 이송 로봇

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5339874B2 (ja) * 2008-12-02 2013-11-13 タツモ株式会社 ロボット装置及びその制御方法
US9254566B2 (en) * 2009-03-13 2016-02-09 Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha Robot having end effector and method of operating the same
TW201222715A (en) * 2010-07-02 2012-06-01 Fortrend Engineering Corp Thin substrate, mass-transfer bernoulli end-effector
JPWO2012141067A1 (ja) * 2011-04-15 2014-07-28 タツモ株式会社 ウエハ交換装置およびウエハ支持用ハンド
CN102903661A (zh) * 2012-10-25 2013-01-30 上海宏力半导体制造有限公司 晶圆末端执行器
KR101597776B1 (ko) 2014-01-13 2016-02-25 주식회사 에스에프에이 기판 이송 로봇
KR101613544B1 (ko) * 2014-02-13 2016-04-19 주식회사 유진테크 기판 처리 장치
US20150360370A1 (en) * 2014-06-17 2015-12-17 John Mazzocco Thin end effector with ability to hold wafer during motion
CN106531671A (zh) * 2015-10-22 2017-03-22 安徽超元半导体有限公司 一种针测机晶圆传输机构手臂
DE112016007253B4 (de) * 2016-09-23 2022-10-13 Yamaha Hatsudoki Kabushiki Kaisha Roboter
US20200411348A1 (en) * 2019-06-28 2020-12-31 Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha Substrate transfer apparatus

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3442116B2 (ja) * 1993-10-04 2003-09-02 東京エレクトロン株式会社 板状体搬送装置
JP3892494B2 (ja) * 1996-01-26 2007-03-14 東京エレクトロン株式会社 基板搬送装置
JP2002158272A (ja) 2000-11-17 2002-05-31 Tatsumo Kk ダブルアーム基板搬送装置
JP4570811B2 (ja) 2001-04-27 2010-10-27 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体装置
JP4283559B2 (ja) 2003-02-24 2009-06-24 東京エレクトロン株式会社 搬送装置及び真空処理装置並びに常圧搬送装置
TW200640767A (en) * 2005-05-27 2006-12-01 Innolux Display Corp Apparatus for conveying substrate plates
US9248568B2 (en) * 2005-07-11 2016-02-02 Brooks Automation, Inc. Unequal link SCARA arm
CN100388457C (zh) * 2005-12-08 2008-05-14 北京圆合电子技术有限责任公司 真空机械手
US7878562B2 (en) * 2007-12-31 2011-02-01 Memc Electronic Materials, Inc. Semiconductor wafer carrier blade

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180049187A (ko) * 2010-01-22 2018-05-10 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 기판 냉각을 수반하는 이송 로봇
US10265868B2 (en) 2010-01-22 2019-04-23 Applied Materials, Inc. Transfer robot with substrate cooling

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