TWI401200B - 末端受動器及用以傳送基板之具有該末端受動器之機器手臂 - Google Patents

末端受動器及用以傳送基板之具有該末端受動器之機器手臂 Download PDF

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Description

末端受動器及用以傳送基板之具有該末端受動器之機器手臂
本發明是有關於一種末端受動器以及一種用以傳送基板之具有該末端受動器之機器手臂，且特別是有關於一種用以拾取及/或置放基板之末端受動器，以及一種藉由使用末端受動器來將基板傳送至一期望位置之機器手臂。
一般而言，半導體製程可包含：一沈積製程，用以使一層沈積於例如半導體晶圓之基板；一光刻製程，用以在沈積層上形成光阻圖案；一蝕刻製程，用以藉由使用這些光阻圖案來形成期望的電路圖案；一潔淨製程，用以在蝕刻製程之後清洗基板等等。
用以執行這些製程之設備可包含密閉腔室單元，用以提供高真空環境。腔室單元可包含處理腔室、傳送腔室、緩衝器腔室等等。處理腔室與緩衝器腔室可能被配置在傳送腔室周圍。用以傳送基板之機器手臂可能被配置以傳送在處理腔室與緩衝器腔室之間的半導體基板。
基板傳送機器手臂之一例係揭露於日本特開第2002－158272號中。
第1圖係為顯示用以傳送基板之習知之機器手臂之立體圖。
參見第1圖，用以傳送基板之習知之機器手臂包含基臂20、第一與第二端臂30與40以及第一與第二葉片51 與53。基臂20安裝於外殼10上。第一與第二端臂30與40連接至基臂20之端部。第一與第二葉片51與53分別可轉動地連接至端臂30與40之端部。基板傳送機器手臂藉由使用葉片51與53在緩衝器腔室與處理腔室之間傳送半導體基板W1與W2。
半導體基板一般係藉由使用蝕刻液或蝕刻氣體而在處理腔室中受到處理。例如反應副產物、蝕刻液等等可殘留在半導體基板上之污染物可藉由潔淨製程而移除，且在半導體基板上可能執行乾燥製程。
同時，當傳送半導體基板以執行潔淨製程來移除污染物時，第一與第二葉片51與53可能被半導體基板所污染。又，當清洗過的半導體基板係在執行潔淨製程之後由受污染的第一與第二葉片51與53傳送時，清洗過的半導體基板可能再次被受污染的第一與第二葉片51與53所污染。
為了解決上述問題，上面殘留有污染物之半導體基板可能由第一與第二葉片51與53之其中一個傳送，而清洗過的半導體基板可能由第一與第二葉片51與53之另一個傳送。舉例而言，在第一葉片51傳送其上殘留有污染物之半導體基板的情況下，第二葉片53可傳送清洗過的半導體基板。因此，包含第一與第二葉片51與53之基板傳送設備之傳輸量可能會惡化。亦即，傳送半導體基板所需要的時間可能增加。
本發明之實施示範例提供一種能夠同時拾取複數個基板之末端受動器。
又，本發明之實施示範例提供一種具有能夠同時拾取複數個基板之末端受動器之基板傳送機器手臂。
根據本發明之第一方面，提出一種末端受動器，其可包含一肘板、一第一葉片以及一第二葉片。第一葉片朝一垂直方向而可移動地連接至肘板以支撐一第一基板。第二葉片連接至肘板以支撐一第二基板。第二葉片可與第一葉片鄰接。
依據本發明之某些實施示範例，末端受動器可更包含一升降單元，用以使第一葉片朝上移動以允許第一葉片支撐第一基板，且用以使第一葉片朝下移動以允許第二葉片支撐第二基板。
依據本發明之某些實施示範例，升降單元可包含用以移動第一葉片之一驅動部，以及用以控制驅動部之一控制器。
依據本發明之某些實施示範例，第一基板可能是待被處理之基板與處理過的基板之任一個，而第二基板可能是待被處理之基板與處理過的基板之另一個。
依據本發明之某些實施示範例，末端受動器可更包含配置在第一與第二葉片之端部上的複數個制動器，用以避免第一與第二基板脫離第一與第二葉片。
根據本發明之第二方面，提出一種用以傳送基板之機 器手臂，其可包含一可轉動外殼、一下臂、一上臂以及一末端受動器。下臂係可轉動地連接至外殼。上臂係可轉動地連接至下臂之一端部。末端受動器係可轉動地連接至上臂之一端部。於此，末端受動器可包含一肘板、一第一葉片以及一第二葉片。第一葉片朝一垂直方向而可移動地連接至肘板以支撐一第一基板。第二葉片連接至肘板以支撐一第二基板。第二葉片可與第一葉片鄰接。
依據本發明之某些實施示範例，末端受動器可更包含一升降單元，用以使第一葉片朝上移動以允許第一葉片支撐第一基板，且用以使第一葉片朝下移動以允許第二葉片支撐第二基板。
依據本發明之某些實施示範例，升降單元可包含用以移動第一葉片之一驅動部與用以控制驅動部之一控制器。
依據本發明之某些實施示範例，末端受動器可更包含配置在第一與第二葉片之端部上的複數個制動器，用以避免第一與第二基板脫離第一與第二葉片。
依據本發明之某些實施示範例，機器手臂可更包含一第二末端受動器，其包含一第二肘板、一第三葉片以及一第四葉片。第二肘板係可轉動地連接至上臂之端部。第三葉片朝一垂直方向而可移動地連接至第二肘板以支撐一第三基板。第四葉片係連接至第二肘板以支撐一第四基板。第四葉片可與第三葉片鄰接。
依據本發明之某些實施示範例，第二末端受動器可更包含一第二升降單元，用以使第三葉片朝上移動以允許第 三葉片支撐第三基板，且用以使第三葉片朝下移動以允許第四葉片支撐第四基板。
如上所述，依據本發明之這些實施示範例，一末端受動器可包含一第一葉片與一第二葉片，用以分別拾取待被處理之一基板與一處理過的基板。亦即，末端受動器可拾取一受污染的基板與一清洗過的基板兩者，且可因此改善具有末端受動器之一基板傳送機器手臂之傳輸量。
又，在基板傳送機器手臂具有複數個末端受動器之情況下，複數個受污染的基板或複數個清洗過的基板可同時被拾取。因此，傳送基板所需要的時間可能會縮短。
為讓本發明之上述內容能更明顯易懂，下文特舉一較佳實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下：
以下參考附圖更完全地說明本發明，於其中顯示本發明之數個實施例。然而，本發明可能以許多不同的形式被具體化，且不應被解釋成受限於於此所提出之實施例。反之，對熟習本項技藝者而言，這些實施例之提供是為了能使這個揭露書呈現徹底且完整的，且將完全傳達本發明之範疇。在附圖中，為清楚起見，可能誇大數個層與數個區域之尺寸與相對尺寸。
吾人將理解到當一元件或層被稱為係"連接"或"耦接"至另一個元件時，其可以是直接連接或耦接至另一個元件，或者中介元件(intervening element)可能存在。
吾人將理解到當一元件或層被稱為係"在…之上"或"連接至"另一個元件或層時，其可以是直接在….之上或連接至另一個元件或層，或者中介元件或層可能存在。相較之下，當一元件被稱為係"直接在…之上"或"直接連接至"另一個元件或層時，沒有中介元件或層存在。遍及全文，相同的參考數字表示相同的元件。如於此所使用的，專門用語"及/或"包含一個或多個相關的列出項目之任何與所有組合。
吾人將理解到雖然專門用語第一、第二、第三等可能於此被使用以說明各種元件、組件、區域、層及/或部，但這些元件、組件、區域、層及/或部不應受限於這些專門用語。這些專門用語只用以區別一個元件、組件、區域、層或部與另一個區域、層或部。因此，在不背離本發明之教導之下，以下所討論之一第一元件、組件、區域、層或部可稱為一第二元件、組件、區域、層或部。
於此可能使用空間相對的專門用語，例如"在底下"、"以下"、"低於"、"在上方"、"高於"等等，以便簡化說明顯示於圖中之一個元件或特徵部與另一元件或特徵部之間的關係。吾人將理解到空間相對的專門用語係意圖包含使用中或操作中之除了描繪於圖中之方位以外的不同方位之裝置。舉例而言，如果翻轉圖中之裝置，"位在其他元件或特徵部以下或底下"之元件之方位會被改變成"位在其他元件或特徵部以上"。因此，例示的專門用語"以下"可包含上方或下方之方位。此裝置可能會被重新定方位 (旋轉90度或位於其他方位)，且使用於此之空間相對的敘述元因此得到解釋。
於此所使用之專門用語係只用以說明特定實施例，而並非意圖成為本發明之限制。如於此所使用的，除非上下文清楚地表示，否則單數形式係意圖也包含複數形式。吾人將更進一步理解到專門用語"包含"及/或"含有"，當於本說明書中所使用時，指定出規定特徵、整數、步驟、運作、元件，及/或組件之存在，但並未阻止一個或多個其他特徵、整數、步驟、運作、元件、組件及/或其群組之存在或添加。
除非另有定義，否則於此所使用之所有專門用語(包含技術與科學用語)具有與本發明所屬之其中一個熟習本項技藝者所通常理解相同的意思。吾人將更進一步理解到例如定義在常用字典中之那些專門用語應被解釋成具有下述意思，其係與相關技術之上下文中的它們的意思相符且將不會以一種理想化或過度形式的意識被解釋，除非於此特別如此定義。
於此參考剖面圖例(其係為本發明之理想化實施例(與中間構造)之示意圖)來說明本發明之實施示範例。如此，從譬如由製造技術及/或公差之結果所造成之圖例之形狀之變化是可預期的。因此，本發明之實施示範例不應被解釋成受限於於此所顯示之區域之特定形狀，但係用以包含譬如由製造引起的形狀之偏差。顯示於圖中之區域本質上係為概要的，而它們的形狀並非意圖顯示一裝置之一 區域之實際形狀，且並非意圖限制本發明之範疇。
第2圖係為顯示依據本發明之一實施示範例之一末端受動器之平面圖，而第3圖係為沿著第2圖所示之線I－I’之剖面圖。
參見第2圖與3，依據本發明之一實施示範例，一末端受動器100可用以拾取並傳送例如矽晶圓之半導體基板。末端受動器100可包含一肘板(wrist plate)110、一第一葉片120及一第二葉片130。
肘板110可連接至一基板傳送機器手臂之一框架(未顯示)。又，肘板110可與第一與第二葉片120與130連接以支撐第一與第二葉片120與130。
舉例而言，肘板110可能是一中空板，於中空板中具有一中空空間。一感測器(未顯示)可能被配置在肘板110上而達到一個半導體基板。舉例而言，感測器可能是藉由使用光以感測半導體基板之一光感測器。
第一葉片120可連接至肘板110之一端部。第一葉片120可包含用以拾取一第一基板之複數個第一手指121，此些第一手指121可彼此隔開。
當第一基板受到第一葉片120所支撐時，第一葉片120之一端部(亦即，第一手指121之端部)可能受到彎曲朝下。依據本發明之一實施示範例，每一個第一手指121可具有從肘板110之端部向第一手指121之端部逐漸減少之厚度。因此，第一手指121之重量可能朝向其端部逐漸減少，且第一手指121之彎曲可因此被減少。
同時，第一葉片120可具有複數個第一制動器125，用以避免第一基板脫離第一葉片120。舉例而言，第一制動器125可能被配置在第一手指121之端部上。
依據本發明之一實施示範例，每一個第一手指121可具有一多層構造。舉例而言，每一個第一手指121可包含一第一陶瓷層126以及一第二陶瓷層128。第一陶瓷層126具有一第一硬度。第二陶瓷層128配置在第一陶瓷層126上，並具有少於第一硬度之一第二硬度。舉例而言，第二陶瓷層128可能由氧化釔(Y2O3)所組成。
如圖所示，雖然第一葉片120包含該對第一手指121，但第一葉片120可包含一個內部手指。內部手指可具有與每個第一手指121相同的構造。
第二葉片130可連接至肘板110之端部。第二葉片130可能被配置在第一葉片120外部。更明確而言，第二葉片130可包含用以拾取一第二基板之複數個第二手指131，其可能分別被配置成與第一手指121之外表面鄰接。
當第二基板受到第二葉片130所支撐時，第二葉片130之一端部(亦即，第二手指131之端部)可能受到彎曲朝下。依據本發明之一實施示範例，每一個第二手指131可具有從肘板110之端部向第二手指131之端部逐漸減少之厚度。因此，第二手指131之重量可能朝向其端部逐漸減少，且第二手指131之彎曲可因此被減少。
同時，第二葉片130可具有複數個第二制動器135，用以避免第二基板脫離第二葉片130。舉例而言，第二制 動器135可能被配置在第二手指131之端部上。
末端受動器100可更包含一升降單元140。在肘板110係為一中空板的情況下，升降單元140可經由中空板中之一中空空間傳輸一驅動力量，用以使第一葉片120朝一垂直方向移動。
雖然未顯示於圖中，升降單元140可包含用以移動第一葉片120之一驅動部與用以控制驅動部之一控制器。驅動部可能是一液壓缸或氣壓缸或一電磁線圈。
舉例而言，升降單元140可使第一葉片120朝相對於肘板110之垂直方向移動。當第一葉片120係藉由升降單元140而安置在第二葉片130之上時，第一基板可能被第一葉片120所支撐。反之，當第一葉片120係藉由升降單元140而安置在第二葉片130之下時，第二基板可能被第二葉片130所支撐。
舉例而言，第一基板可能是受到一蝕刻製程之一基板，而第二基板可能是待受到一蝕刻製程之一基板或受到一潔淨製程之一基板。亦即，例如反應副產物、一蝕刻液等等之污染物可能殘留在第一基板上，且第一葉片120可能因此被第一基板所污染。然而，因為第一基板係被藉由升降單元140而安置在第二葉片130之上的第一葉片120所支撐，所以第二葉片130可能避免被污染。因此，可避免第二基板之污染。
依據本發明之另一個實施示範例，末端受動器100可包含複數個第一葉片與複數個第二葉片，且第一葉片可能 藉由一個或多個升降單元而朝一垂直方向移動。在這種狀況下，末端受動器100可同時拾取複數個基板，並可避免基板受污染。
第4圖係為顯示依據本發明之另一個實施示範例之用以傳送一基板之一機器手臂之立體圖，第5圖係為顯示第4圖所示之基板傳送機器手臂之剖面圖，而第6圖係為顯示第4圖所示之第一與第二末端受動器之平面圖。
參見第4圖與5，依據本發明之另一個實施示範例，用以傳送一基板之一機器手臂200可包含一可轉動外殼205、一下臂201、一上臂301以及一第一末端受動器401。下臂201係可轉動地連接至外殼205。上臂301係可轉動地連接至下臂201。第一末端受動器401係可轉動地連接至上臂301。外殼205、下臂201、上臂301與第一末端受動器401可能分別被第一、第二、第三與第四驅動單元260、250、350與450所旋轉。
外殼205可具有一圓柱形狀。外殼205可被第一驅動單元260所旋轉。第一驅動單元260可包含一第一馬達261、一第一馬達皮帶輪262、一轉動軸265、一外殼皮帶輪264以及一第一皮帶263。第一馬達皮帶輪262係與第一馬達261之一轉動軸連接。轉動軸265係與外殼205之一下中央部分連接。外殼皮帶輪264係與轉動軸265之一下端部連接。第一皮帶263用以連接第一馬達皮帶輪262與外殼皮帶輪264。或者，第一馬達261可能直接連接至外殼205之下中央部分。一驅動盒206可能被配置在外殼 205中。
同時，下轉動軸210可連接至下臂201之一第一端部。下轉動軸210可能是一中空軸。下轉動軸210可能從下臂201之第一端部朝下延伸，且可連接至外殼205中之驅動盒206。又，下臂201可能被驅動盒206所旋轉。
上臂301可具有實質上與下臂201相同之寬度，且可連接至下臂201之一第二端部。又，上臂301可能被驅動盒206所旋轉。上臂301之一第一端部可能藉由一上轉動軸310而連接至下臂201之第二端部。
第一末端受動器401可能可轉動地連接至上臂301之一第二端部。
參見第6圖，第一末端受動器401可包含一第一肘板410、一第一葉片420與一第二葉片430。
第一肘板410可被配置成平行於外殼205之一上表面。第一肘板410可能藉由一轉動軸463而可轉動地連接至上臂301之第二端部，用以支撐第一與第二葉片420與430。
舉例而言，第一肘板410可能是一中空板，其中具有一中空空間。一感測器(未顯示)可能被配置在第一肘板410上而達到一個半導體基板。舉例而言，感測器可能是藉由使用光以感測半導體基板之一光感測器。
第一葉片420可連接至第一肘板410之一端部。第一葉片420可包含用以拾取一第一基板之複數個第一手指421，此些第一手指421可彼此隔開。
同時，第一葉片420可具有複數個第一制動器425，用以避免第一基板脫離第一葉片420。舉例而言，第一制動器425可被配置在第一手指421之端部上。
依據本發明之一實施示範例，每一個第一手指421可具有一多層構造。舉例而言，每一個第一手指421可包含一第一陶瓷層以及一第二陶瓷層。第一陶瓷層具有一第一硬度。第二陶瓷層配置在第一陶瓷層上，並具有少於第一硬度之一第二硬度。
第二葉片430可連接至第一肘板410之端部。第二葉片430可能被配置在第一葉片420外部。更明確而言，第二葉片430可包含用以拾取一第二基板之複數個第二手指431，其可分別被配置成與第一手指421之外表面鄰接。
同時，第二葉片430可具有複數個第二制動器435，用以避免第二基板脫離第二葉片430。舉例而言，第二制動器435可能被配置在第二手指431之端部上。
第一末端受動器401可更包含一升降單元440。在第一肘板410係為一中空板的情況下，升降單元440可經由第一肘板410中之一中空空間傳輸一驅動力量，用以使第一葉片420朝一垂直方向移動。
舉例而言，升降單元440可使第一葉片420朝相對於第一肘板410之垂直方向移動。當第一葉片420係藉由升降單元440而安置在第二葉片430之上時，第一基板可能被第一葉片420所支撐。反之，當第一葉片420係藉由升降單元440而安置在第二葉片430之下時，第二基板可能 被第二葉片430所支撐。
舉例而言，第一基板可能是受到一蝕刻製程之一基板，而第二基板可能是待受到一蝕刻製程之一基板或受到一潔淨製程之一基板。亦即，例如反應副產物、一蝕刻液等等之污染物可能殘留在第一基板上，且第一葉片420可能因此被第一基板所污染。然而，因為第一基板係被藉由升降單元440而安置在第二葉片430之上的第一葉片420所支撐，所以可避免第二葉片430被污染。因此，可避免第二基板之污染。
依據本發明之一實施示範例，基板傳送機器手臂200可更包含一第二末端受動器501。第二末端受動器501可包含一第二肘板510、一第三葉片520與一第四葉片530。第三葉片520可包含複數個第三手指521，而第四葉片530可包含複數個第四手指531。又，第三制動器525與第四制動器535可能分別被配置在第三手指521與第四手指531之端部上。關於第二肘板510之更進一步詳細說明，第三葉片520與第四葉片530將被省略，其乃因為這些元件係類似於已經說明之第一末端受動器401之那些元件。
第三葉片520可能藉由升降單元440而朝一垂直方向移動。亦即，當第三葉片520係藉由升降單元440而被移動朝上時，第三基板可被第三葉片520所支撐，而當第三葉片520係藉由升降單元440而被移動朝下時，第四基板可能被第四葉片530所支撐。
依據本發明之另一個實施示範例，第二末端受動器 501可更包含一第二升降單元(未顯示)，用以使第三葉片520朝一垂直方向移動。
再參見第4與5圖，一第二驅動單元250可包含配置在驅動盒206中之一第二馬達251。一第二馬達皮帶輪252可連接至第二馬達251之一轉動軸。一下臂皮帶輪254可連接至下轉動軸210之一下端部。一第二皮帶253可連接第二馬達皮帶輪252與下臂皮帶輪254。
一第三驅動單元350可包含配置在驅動盒206中之一第三馬達351與配置在下轉動軸210中之一上臂轉動軸355。一第三馬達皮帶輪352可連接至第三馬達351之一轉動軸。一上臂驅動皮帶輪354可連接至上臂轉動軸355之一下端部。一第三皮帶353可連接第三馬達皮帶輪352與上臂驅動皮帶輪354。又，一上臂受驅動皮帶輪356可連接至上臂轉動軸355之一上端部。一上臂主皮帶輪358可連接至上轉動軸310。一第四皮帶357可連接上臂受驅動皮帶輪356與上臂主皮帶輪358。
一第四驅動單元450可包含一第四馬達451，其配置在驅動盒206以及第一、第二與第三主軸455、459與463中。第一主軸455可能被配置在下轉動軸210中。第一主軸455可能使一中空軸，而上臂轉動軸355可能被配置在第一主軸455中。第二主軸459可能被配置在上轉動軸310中。第三主軸463係可能可轉動地被配置在上臂301之第二端部中並可能朝上延伸。
一第四馬達皮帶輪452可連接至第四馬達451之一轉 動軸。一第一主軸驅動皮帶輪454可連接至第一主軸455之一下端部。一第五皮帶453可連接第四馬達皮帶輪452與第一主軸驅動皮帶輪454。一第一主軸被驅動皮帶輪456可連接至第一主軸455之一上端部。一第二主軸驅動皮帶輪458可連接至第二主軸459之一下端部。一第六皮帶457可連接第一主軸被驅動皮帶輪456與第二主軸驅動皮帶輪458。一第二主軸被驅動皮帶輪460可連接至第二主軸459之一上端部。一葉片皮帶輪462可連接至第三主軸463之一下端部。一第七皮帶461可連接第二主軸被驅動皮帶輪460與葉片皮帶輪462。
因此，外殼205、下臂201、上臂301與第一與第二末端受動器401與501可分別被第一、第二、第三與第四驅動單元260，250、350與450所旋轉。
以下將參考附圖更完全說明一種藉由使用基板傳送機器手臂200之傳送基板之方法。
第7與8圖係為顯示一種藉由使用第4圖所示之基板傳送機器手臂之傳送基板之方法之平面圖。
參見第7圖，基板傳送機器手臂200可能被配置在一傳送腔室T中，其可能被配置在一緩衝器部B以及第一、第二、第三與第四處理腔室P1、P2、P3與P4之間。亦即，第一、第二、第三與第四處理腔室P1、P2、P3與P4與緩衝器部B可能被配置成對準傳送腔室T的中心。
首先，升降單元440可抬起第一末端受動器401之第一葉片420與第二末端受動器501之第三葉片520。因此， 第一與第三葉片420與520可被安置在第二與第四葉片430與530之上。然後，基板傳送機器手臂200可藉由使用第一與第三葉片420與520而拾取同時被容納在緩衝器部B中之第一基板。第一基板可能藉由下臂201與上臂301而被傳輸進入第一處理腔室P1中，而被第一葉片420所支撐之一第一基板可被載入至配置在第一處理腔室P1中之一支撐部(未顯示)之上。
參見第8圖，基板傳送機器手臂200可朝向第二處理腔室P2移動，而被第三葉片520所支撐之一第一基板可能被載入至配置在第二處理腔室P2中之一支撐部(未顯示)之上。因此，第一基板可能同時被基板傳送機器手臂200拾取，並可能被連續載入至第一與第二處理腔室P1與P2中。
同時，複數個基板(以下以"第二基板"表示，其係在第一與第二處理腔室P1與P2中被處理)可能藉由基板傳送機器手臂200而被傳輸進入緩衝器部B中。舉例而言，針對第一基板之蝕刻或潔淨製程可能分別在第一與第二處理腔室P1與P2中被執行。
詳言之，第一葉片420與第三葉片520可能藉由升降單元440而朝下移動，且第二葉片430與第四葉片530可能因此被安置在第一葉片420與第三葉片520之上。
第二基板可能藉由第二與第四葉片430與530而連續被拾取，且可能從第一與第二處理腔室P1與P2被卸載。被卸載的第二基板可能被傳輸進入緩衝器部B中，接著可 同時被置於緩衝器部B中之支撐部(未顯示)之上。
如上所述，依據本發明之這些實施示範例，一末端受動器可包含一第一葉片與一第二葉片，用以分別拾取待被處理之一基板與一處理過的基板。亦即，末端受動器可拾取一受污染的基板與一清洗過的基板兩者，且可能因此改善具有末端受動器之一基板傳送機器手臂之傳輸量。
又，在基板傳送機器手臂具有複數個末端受動器之情況下，複數個受污染的基板或複數個清洗過的基板可能同時被拾取。因此，可能會縮短傳送基板所需要的時間。
綜上所述，雖然本發明已以一較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明。本發明所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾。因此，本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
P1、P2、P3、P4‧‧‧處理腔室
W1、W2‧‧‧半導體基板
10‧‧‧外殼
20‧‧‧基臂
30、40‧‧‧端臂
51‧‧‧第一葉片
53‧‧‧第二葉片
100‧‧‧末端受動器
110‧‧‧肘板
120‧‧‧第一葉片
121‧‧‧第一手指
125‧‧‧第一制動器
126‧‧‧第一陶瓷層
128‧‧‧第二陶瓷層
130‧‧‧第二葉片
131‧‧‧第二手指
135‧‧‧第二制動器
140‧‧‧升降單元
200‧‧‧基板傳送機器手臂
201‧‧‧下臂
205‧‧‧外殼
206‧‧‧驅動盒
210‧‧‧下轉動軸
250‧‧‧第二驅動單元
251‧‧‧第二馬達
252‧‧‧第二馬達皮帶輪
253‧‧‧第二皮帶
254‧‧‧下臂皮帶輪
260‧‧‧第一驅動單元
261‧‧‧第一馬達
262‧‧‧第一馬達皮帶輪
263‧‧‧第一皮帶
264‧‧‧外殼皮帶輪
265‧‧‧轉動軸
301‧‧‧上臂
310‧‧‧上轉動軸
350‧‧‧第三驅動單元
351‧‧‧第三馬達
352‧‧‧第三馬達皮帶輪
353‧‧‧第三皮帶
354‧‧‧上臂驅動皮帶輪
355‧‧‧上臂轉動軸
356‧‧‧上臂受驅動皮帶輪
357‧‧‧第四皮帶
358‧‧‧上臂主皮帶輪
401‧‧‧第一末端受動器
410‧‧‧第一肘板
420‧‧‧第一葉片
421‧‧‧第一手指
425‧‧‧第一制動器
430‧‧‧第二葉片
431‧‧‧第二手指
435‧‧‧第二制動器
440‧‧‧升降單元
450‧‧‧第四驅動單元
451‧‧‧第四馬達
452‧‧‧第四馬達皮帶輪
453‧‧‧第五皮帶
454‧‧‧第一主軸驅動皮帶輪
455‧‧‧第一主軸
456‧‧‧第一主軸被驅動皮帶輪
457‧‧‧第六皮帶
458‧‧‧第二主軸驅動皮帶輪
459‧‧‧第二主軸
460‧‧‧第二主軸被驅動皮帶輪
461‧‧‧第七皮帶
462‧‧‧葉片皮帶輪
463‧‧‧第三主軸
501‧‧‧第二末端受動器
510‧‧‧第二肘板
520‧‧‧第三葉片
521‧‧‧第三手指
525‧‧‧第三制動器
530‧‧‧第四葉片
531‧‧‧第四手指
535‧‧‧第四制動器
第1圖係為顯示用以傳送一基板之習知之機器手臂之立體圖。
第2圖係為顯示依據本發明之一實施示範例之一末端受動器之平面圖。
第3圖係為沿著第2圖所示之線I一I’之剖面圖。
第4圖係為顯示依據本發明之另一個實施示範例之用以傳送一基板之一機器手臂之立體圖。
第5圖係為顯示第4圖所示之基板傳送機器手臂之剖面圖。
第6圖係為顯示第4圖所示之第一與第二末端受動器之平面圖。
第7與8圖係為顯示一種藉由使用第4圖所示之基板傳送機器手臂之傳送基板之方法之平面圖。
100‧‧‧末端受動器
110‧‧‧肘板
120‧‧‧第一葉片
121‧‧‧第一手指
125‧‧‧第一制動器
130‧‧‧第二葉片
131‧‧‧第二手指
135‧‧‧第二制動器
140‧‧‧升降單元

Claims (9)

  1. 一種末端受動器，包含：一肘板；一第一葉片，朝一垂直方向而可移動地連接至該肘板以支撐一第一基板；以及一第二葉片，連接至該肘板以支撐一第二基板，該第二葉片係與該第一葉片鄰接；一升降單元，用以將該第一葉片移動至位於該第二葉片之上，用以將該第一葉片移動至位於該第二葉片之下，並用以將該第一葉片移動至與該第二葉片位於同一水平高度且第二葉片位於第一葉片的外側且第一葉片位於第二葉片的內側。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之末端受動器，其中該升降單元包含用以移動該第一葉片之一驅動部，以及用以控制該驅動部之一控制器。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之末端受動器，其中該第一基板係為待被處理之一基板與一處理過的基板之任一個，而該第二基板係為該待被處理之基板與該處理過的基板之另一個。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之末端受動器，更包含複數個制動器，配置在該第一與第二葉片之端部上，用以避免該第一與第二基板脫離該第一與第二葉片。
  5. 一種用以傳送一基板之機器手臂，包含：一可轉動外殼； 一下臂，可轉動地連接至該外殼；一上臂，可轉動地連接至該下臂之一端部；以及一末端受動器，其包含：一肘板，可轉動地連接至該上臂之一端部；一第一葉片，朝一垂直方向而可移動地連接至該肘板以支撐一第一基板；一第二葉片，連接至該肘板以支撐一第二基板，該第二葉片係與該第一葉片鄰接；以及一升降單元，用以將該第一葉片移動至位於該第二葉片之上，用以將該第一葉片移動至位於該第二葉片之下，並用以將該第一葉片移動至與該第二葉片位於同一水平高度且第二葉片位於第一葉片的外側且第一葉片位於第二葉片的內側。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之機器手臂，其中該升降單元包含用以移動該第一葉片之一驅動部，以及用以控制該驅動部之一控制器。
  7. 如申請專利範圍第5項所述之機器手臂，其中該末端受動器更包含複數個制動器，配置在該第一與第二葉片之端部上，用以避免該第一與第二基板脫離該第一與第二葉片。
  8. 如申請專利範圍第5項所述之機器手臂，更包含一第二末端受動器，其包含：一第二肘板，可轉動地連接至該上臂之該端部；一第三葉片，朝一垂直方向而可移動地連接至該第二肘板以支撐一第三基板；以及一第四葉片，連接至該第二肘板以支撐一第四基板，該第四葉片係與該第三葉片鄰接。
  9. 如申請專利範圍第8項所述之機器手臂，其中該第二末端受動器更包含一第二升降單元，用以使該第三葉片朝上移動以允許該第三葉片支撐該第三基板，且用以使該第三葉片朝下移動以允許該第四葉片支撐該第四基板。
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