CN101383319A - 末端执行器及带有该末端执行器的基片传送自动机械 - Google Patents

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Abstract

在基片传送自动机械中的末端执行器，其包括：肘节板、以可沿垂直方向移动的方式连接至肘节板以支承第一基片的第一托板、和连接至肘节板以支承第二基片的第二托板，其中，第二托板靠近第一托板。升降装置向上移动所述第一托板以让所述第一托板支承所述第一基片，向下移动所述第一托板以让所述第二托板支承第二基片。

Description

末端执行器及带有该末端执行器的基片传送自动机械
技术领域
一般地，本发明的具体实施方式涉及末端执行器，和带有该末端执行器的基片传送自动机械。更具体地，本发明的具体实施方式涉及用于拾取和/或放置基片的末端执行器，以及利用该末端执行器将基片传送至所需位置的自动机械。
背景技术
通常，半导体制造方法包括在半导体晶片之类的基片上进行层的沉积的沉积处理、在沉积层上形成光致抗蚀剂图形的光刻处理、利用该光致抗蚀剂图形形成所需电路图形的蚀刻处理、在蚀刻处理后的清洁处理等。
实施这些处理过程的装置包括提供高真空环境的密闭室单元。该室单元包括工艺室、传送室、缓冲室等。工艺室和缓冲室可设置在传送室周围。设置基片传送自动机械，用于在工艺室和缓冲室之间传送半导体基片。
日本专利公开2002-158272揭示了一种基片传送自动机械的例子。
图1为示出了现有的基片传送自动机械的立体图。
参见图1，现有的基片传送自动机械包括装在壳体10上的基臂20、与基臂20的端部连接的第一端臂30和第二端臂40、及分别可转动地连接至端臂30和40的第一托板51和第二托板53。基片传送自动机械利用托板51和53，在缓冲室和工艺室之间传送半导体基片W1和W2。
通常，在工艺室中用蚀刻液或蚀刻气对半导体基片进行处理。如反应副产物、蚀刻液等可能残留在基片上的污染物通过清洁处理除去，并可在半导体基片上作干燥处理。
同时，当半导体基片被传送以进行清洁处理以去除污染物时，第一托板51和第二托板53会被半导体基片污染。还有，当清洁处理后用被污染的第一和第二托板51和53传送清洁的半导体基片时，该清洁的半导体基片会被污染了的第一和第二托板51和53重新污染。
为解决上述问题，可用第一和第二托板51和53中的一个来传送上面残留有污染物的半导体基片，而由第一和第二托板51和53中的另一个来传送清洁的半导体基片。例如，在第一托板51传送上面残留有污染物的半导体基片的情况下，就用第二托板53来传送清洁的半导体基片。这样，会使带有该第一和第二托板51和53的基片传送装置的生产能力受到不利影响。也就是说，会增加传送半导体基片所需的时间。
发明内容
本发明具体实施方式提供了一种能同时拾取多个基片的末端执行器。
本发明具体实施方式还提供了一种具有能同时拾取多个基片的末端执行器的基片传送自动机械。
根据本发明的一个方面，一种末端执行器包括：肘节板；第一托板，其以可沿垂直方向移动的方式连接至所述肘节板，以支承第一基片；以及第二托板，其连接至所述肘节板，以支承第二基片，其中该第二托板靠近所述第一托板。
根据本发明的一些具体实施方式，所述末端执行器还包括升降装置，其用于向上移动所述第一托板以让所述第一托板支承所述第一基片，并用于向下移动所述第一托板以让所述第二托板支承第二基片。
根据本发明的一些具体实施方式，所述升降装置包括，用于移动所述第一托板的驱动部和用于控制所述驱动部的控制器。
根据本发明的一些具体实施方式，所述第一基片为待处理基片和经处理基片中的任一种，而所述第二基片为所述待处理基片和经处理基片中的另一种。
根据本发明的一些具体实施方式，所述末端执行器还包括设置在所述第一托板和第二托板的端部上的制动部，以防止所述第一基片和第二基片从所述第一托板和第二托板掉落。
根据本发明的另一方面，一种基片传送自动机械包括：可转动壳体；下臂，其可转动地连接至所述壳体；上臂，其可转动地连接至所述下臂的端部；以及可转动地连接至所述上臂端部的末端执行器。此处，所述末端执行器包括：肘节板；第一托板，其以可沿垂直方向移动的方式连接至所述肘节板以支承第一基片；和第二托板，其连接至所述肘节板以支承第二基片，该第二托板靠近所述第一托板。
根据本发明的一些具体实施方式，所述末端执行器包括升降装置，其用于向上移动所述第一托板以让所述第一托板支承所述第一基片，并用于向下移动所述第一托板以让所述第二托板支承第二基片。
根据本发明的一些具体实施方式，所述升降装置包括，用于移动所述第一托板的驱动部和用于控制所述驱动部的控制器。
根据本发明的一些具体实施方式，所述末端执行器还包括设置在所述第一托板和第二托板的端部上的制动部，以防止所述第一基片和第二基片从所述第一托板和第二托板掉落。
根据本发明的一些具体实施方式，所述自动机械还包括第二末端执行器，该第二末端执行器包括：第二肘节板，其可转动地连接至所述上臂的端部；第三托板，其以可沿垂直方向移动的方式连接至所述第二肘节板以支承第三基片；和第四托板，其连接至所述第二肘节板以支承第四基片，其中该第四托板靠近所述第三托板。
根据本发明的一些具体实施方式，所述第二末端执行器还包括第二升降装置，其用于向上移动所述第三托板以让所述第三托板支承所述第三基片，并用于向下移动所述第三托板以让所述第四托板支承第四基片。
根据本发明的上述具体实施方式，末端执行器包括分别拾取待处理基片和经处理基片的第一托板和第二托板。也就是说，末端执行器可拾取污染了的基片和清洁基片，因此可以提高带有该末端执行器的基片传送自动机械的处理能力。
还有，在基片传送自动机械具有多个末端执行器的情况下，可以同时拾取多个污染了的基片或多个清洁基片。因此，可以缩短传送基片所需时间。
附图说明
通过下述详细说明及附图，本发明的具体实施方式将更加清楚，在附图中：
图1是示出了现有的基片传送自动机械的立体图；
图2是示出了按照本发明一具体实施方式的末端执行器的平面图；
图3为沿图2中I-I’线的剖面图；
图4为示出了按照本发明另一具体实施方式的基片传送自动机械的立体图；
图5是图4所示基片传送自动机械的剖视图；
图6是图4所示第一和第二末端执行器的平面图；
图7和图8是示出了用图4所示基片传送自动机械传送基片的方法的平面图。
具体实施方式
参见示出本发明实施例的附图，下文将更详细地描述本发明。然而，本发明可以以许多不同的形式实现，并且不应解释为受在此提出之实施例的限制。相反，提出这些实施例是为了达成充分及完整公开，并且使本技术领域的技术人员完全了解本发明的范围。附图中，为了清楚起见，可能对层和区域的尺寸和相对尺寸进行了夸大。
应理解，当将元件或层称为在另一元件或层“上”，或“连接至”另一元件或层之时，其可以为直接在另一元件或层上或与另一元件或层连接，或者存在居于其间的元件或层。与此相反，当将元件或层称为“直接”连接在另一元件或层，或“直接”在另一元件或层上，则不存在居于其间的元件或层。全文中类似的附图标记表示类似的元件。如本文中所使用的，用语“和/或”包括一或多个相关的所列项目的任何或所有组合。
应理解，尽管本文中使用第一、第二、第三等用语来描述各种元件、组件、区域、层和/或区段，但这些元件、组件、区域、层和/或区段并不应受到这些用语的限制。这些用语仅用于区分一元件、组件、区域、层和/或区段与另一元件、组件、区域、层或区段。因此，下文所称之第一元件、组件、区域、层或区段可称为第二元件、组件、区域、层或区段，而不脱离本发明的教导。
如“下(lower)”、“上(upper)”等空间相关表述，在本文中使用这些用语以描述如图所示的一个元件或部件与另一元件或部件的关系。应理解，这些与空间相关的表述除图中所示方位之外，还用于涵盖该设备在使用或操作中的不同方位。例如，若图中的该设备翻转，描述为在其它元件“下”侧的元件会转而定向为在其它元件“上”侧。由此，根据附图的特定朝向，该示例的用语“下”可同时涵盖“下”和“上”两个方位。该装置可以是另外的方位(旋转90度或其它方位)，并且本文所作出的这些空间相关表述需作相应地解释。
本文中所使用的表述仅用于描述特定的实施例，并不用于限制本发明。如本文中所用的，单数形式的“一”、“所述”可用于包括复数形式，除非其上下文明示。还应理解，当本说明书中使用表述“包括”之时，明确说明了存在有所描述的部件、区域、整体、步骤、操作、元件及/或组件，但并不排除一或多个其它部件、区域、整体、步骤、操作、元件、组件及/或它们的组群的存在或添加。
除非另行定义，本文所使用的所有术语(包括科技术语)的意思与本技术领域的技术人员所通常理解的一致。还应理解，诸如一般字典中所定义的术语应解释为与相关技术领域或本文公开中的意思一致，并且不应解释为理想化的或过度刻板的含义，除非在文中另有明确定义。
根据剖视图对本发明的实施例进行描述，这些剖视图是本发明理想的实施方式的(和中间结构的)示意图。同样地，作为例如制造工艺和/或公差的结果，示图形状的变化形式是可以预期的。因此，本发明的实施方式不应解释为限于本文所示区域的特定形状，而应包括例如因制造引起的形状偏差。附图中所示区域实际上是示意的，其形状不用于表示区域的精确形状，也不用于限制本发明的范围。
图2是示出了按照本发明具体实施方式的末端执行器的平面图，而图3为沿图2中I-I’线的剖面图。
参见图2和图3，按照本发明一具体实施方式，末端执行器100用于拾取和传送如硅晶片之类的半导体基片。末端执行器100包括肘节板110、第一托板120和第二托板130。
肘节板110与基片传送自动机械的框架(未示出)连接。还有，肘节板110与第一和第二托板120和130连接，以支承第一和第二托板120和130。
例如，肘节板110是内部具有空腔的空心板。肘节板110上设有半导体基片传感器(未示出)。例如，该传感器可以是利用光来感知半导体基片的光传感器。
第一托板120与肘节板110的端部连接。第一托板120包括用于拾取第一基片的第一指121，这些第一指可以相互分离。
当第一基片由第一托板120支承时，第一托板120的端部，即第一指121的端部，向下弯曲。根据本发明一具体实施方式，从肘节板110的端部朝第一指121的端部，各第一指121的厚度逐渐减小。因此，第一指121的重量朝其端部方向逐渐减小，从而可以降低第一指121的弯曲。
同时，第一托板120具有第一制动部125，以防止第一基片从第一托板120掉落。例如，该第一制动部125可设置在第一指121的端部上。
根据本发明一具体实施方式，各第一指121具有多层结构。例如，各第一指121包括，具有第一硬度的第一陶瓷层126，和设置在第一陶瓷层126上的具有第二硬度的第二陶瓷层128，所述第二硬度低于第一硬度。例如，第二陶瓷层128由氧化钇(Y2O3)形成。
虽然，如图所示，第一托板120包括一对第一指121，第一托板120可包括一内指。该内指具有与各第一指121相同的构造。
第二托板130与肘节板110的端部连接。第二托板130设置在第一托板120的外侧。具体地，第二托板130包括用于拾取第二基片的第二指131，这些第二指分别靠近第一指121的外表面。
当第二托板130支承着第二基片时，第二托板130的端部，即第二指131的端部，向下弯曲。根据本发明一具体实施方式，从肘节板110的端部朝第二指131的端部，各第二指131的厚度逐渐减小。因此，第二指131的重量朝其端部方向逐渐减小，从而可以降低第二指131的弯曲。
同时，第二托板130具有第二制动部135，以防止第二基片从第二托板130掉落。例如，该第二制动部135可设置在第二指131的端部上。
末端执行器100还包括升降装置140。在肘节板110为空心板的情况下，升降装置140传输驱动力使第一托板120沿垂直方向移动经过空心板内的空腔。
虽然图中未示出，升降装置140包括移动第一托板120的驱动部和控制驱动部的控制器。驱动部为液压或气动汽缸，或者为螺线管。
例如，升降装置140沿垂直方向相对肘节板110移动第一托板120。当第一托板120通过升降装置140位于第二托板130上方时，第一基片由第一托板120支承。相反，当第一托板120通过升降装置140位于第二托板130下方时，第二基片由第二托板130支承。
例如，第一基片为经蚀刻处理的基片，第二基片为待蚀刻处理的基片或经清洁处理的基片。也就是说，如反应副产物、蚀刻液之类的污染物会残留在第一基片上，因此第一托板120会被第一基片污染。然而，因为第一基片由通过升降装置140而位于第二托板130上方的第一托板120支承，可防止第二托板130被污染。因此，可防止第二基片被污染。
根据本发明的另一具体实施方式，末端执行器100包括多个第一托板和多个第二托板，且第一托板由一个或多个升降装置沿垂直方向移动。对此，末端执行器100可同时拾取多个基片并防止所述基片被污染。
图4是示出了根据本发明另一具体实施方式的基片传送自动机械的立体图，图5是图4所示基片传送自动机械的剖视图，而图6是平面图，示出了图4所示第一和第二末端执行器。
参见图4和图5，根据本发明另一具体实施方式，基片传送自动机械200包括可转动壳体205、可转动地连接于壳体205的下臂201、可转动地连接于下臂201的上臂301、和可转动地连接于上臂301的第一末端执行器401。壳体205、下臂201、上臂301及第一末端执行器401可分别由第一、第二、第三和第四传动装置260、250、350及450转动。
壳体205呈圆筒状。壳体205由第一传动装置260转动。第一传动装置260包括第一电动机261、与第一电动机261的旋转轴连接的第一电动机带轮262、与壳体205的下中心部连接的旋转轴265、与旋转轴265的下端部连接的壳体带轮264、和将第一电动机带轮262与壳体带轮264相连接的第一传动带263。或者，第一电动机261可直接连接至壳体205的下中心部。传动箱206设置在壳体205内。
同时，下旋转轴210连接至下臂201的第一端部。下旋转轴210为空心轴。下旋转轴210从下臂201的第一端部朝下延伸，并连接至壳体205内的传动箱206。还有，下臂201由传动箱206转动。
上臂301的宽度基本上与下臂201的宽度相同，且连接至下臂201的第二端部。此外，上臂301由传动箱206转动。上臂301的第一端部，通过上旋转轴310连接至下臂201的第二端部。
第一末端执行器401可转动地连接至上臂301的第二端部。
参见图6，第一末端执行器401包括第一肘节板410、第一托板420和第二托板430。
第一肘节板410与壳体205的上表面平行。第一肘节板410，通过旋转轴463，可转动地连接至上臂301的第二端部，以支承第一和第二托板420和430。
例如，第一肘节板410为内部有空腔的空心板。第一肘节板410上设有半导体基片传感器(未示出)。例如，该传感器可以是利用光来感知半导体基片的光传感器。
第一托板420连接至第一肘节板410的端部。第一托板420包括用于拾取第一基片的第一指421，这些第一指可相互分离。
同时，第一托板420具有防止第一基片从第一托板420掉落的第一制动部425。例如，第一制动部425设置在第一指421的端部上。
根据本发明一具体实施方式，各第一指421具有多层结构。例如，各第一指421包括具有第一硬度的第一陶瓷层、和设置在第一陶瓷层上的具有第二硬度的第二陶瓷层，所述第二硬度小于第一硬度。
第二托板430连接至第一肘节板410的端部。第二托板430设在第一托板420的外侧。具体地，第二托板430包括拾取第二基片的第二指431，这些第二指分别靠近第一指421的外侧。
同时，第二托板430具有防止第二基片从第二托板430掉落的第二制动部435。例如，第二制动部435设置在第二指431的端部上。
第一末端执行器401还包括升降装置440。在第一肘节板410为空心板的情况下，升降装置440传输驱动力使第一托板420沿垂直方向移动经过第一肘节板410内的空腔。
例如，升降装置440沿垂直方向相对于第一肘节板410移动第一托板420。当第一托板420通过升降装置440位于第二托板430上方时，第一基片由第一托板420支承。相反，当第一托板420通过升降装置440位于第二托板430下方时，第二基片由第二托板430支承。
例如，第一基片是经蚀刻处理的基片，而第二基片是待蚀刻处理的基片或经清洁处理的基片。也就是说，如反应副产物、蚀刻液之类的污染物会残留在第一基片上，因此第一托板420会被第一基片污染。然而，由于第一基片由通过升降装置440位于第二托板430上方的第一托板420支承，可防止第二托板430被污染。从而可防止第二基片被污染。
根据本发明的具体实施方式，基片传送自动机械200还包括第二末端执行器501。第二末端执行器501包括第二肘节板510、第三托板520和第四托板530。第三托板520包括第三指521，第四托板530包括第四指531。还有，第三指521和第四指531的端部上分别设有第三制动部525和第四制动部535。省略了对第二肘节板510、第三托板520和第四托板530的进一步详细描述，因为这些部件与已经作了描述的末端执行器401的那些部件相似。
第三托板520通过升降装置440以垂直方向移动。也就是说，当第三托板520通过升降装置440向上移动时，第三基片由第三托板520支承，而当第三托板520由升降装置440向下移动时，第四基片由第四托板530移动。
根据本发明另一具体实施方式，第二末端执行器501还包括第二升降装置(未示出)，以沿垂直方向移动第三托板520。
再参见图4和图5，第二传动装置250包括设置在传动箱206内的第二电动机251。第二电动机带轮252连接于第二电动机251的旋转轴。下臂带轮254连接于下旋转轴210的下端部。第二传动带253将第二电动机带轮252与下臂带轮254相连接。
第三传动装置350包括设置在传动箱206中的第三电动机351和设置在下旋转轴210的上臂旋转轴355。第三电动机带轮352连接至第三电动机351的旋转轴。上臂传动带轮354连接至上臂旋转轴355的下端部。第三传动带353将第三电动机带轮352与上臂传动带轮354连接。此外，上臂从动带轮356连接至上臂旋转轴355的上端部。上臂主带轮358连接至上旋转轴310。第四传动带357将上臂从动带轮356与上臂主带轮358相连接。
第四传动装置450包括设置在传动箱206内的第四电动机451以及第一轴455、第二轴459和第三轴463。第一轴455设在下旋转轴210内。第一轴455为空心轴，而上臂旋转轴355设置在第一轴455内。第二轴459设置在上旋转轴310。第三轴463可转动地设置在上臂301的第二端部内并向上延伸。
第四电动机带轮452连接至第四电动机451的旋转轴。第一轴传动带轮454连接至第一轴455的下端部。第五传动带453将第四电动机带轮452与第一轴传动带轮454相连接。第一轴从动带轮456连接至第一轴455的上端部。第二轴传动带轮458连接至第二轴459的下端部。第六传动带457将第一轴从动带轮456与第二轴传动带轮458相连接。第二轴从动带轮460连接至第二轴459的上端部。托板带轮462连接至第三轴463的下端部。第七传动带461将第二轴从动带轮460与托板带轮462相连接。
这样，壳体205、下臂201、上臂301以及第一末端执行器401和第二末端执行器501分别由第一传动装置260、第二传动装置250、第三传动装置350以及第四传动装置450转动。
下面将参考附图更全面地说明利用基片传送自动机械200传送基片的方法。
图7和图8为平面图，示出了利用图4所示基片传送自动机械传送基片的方法。
参见图7，基片传送自动机械200设置在传送室T内，该传送室位于缓冲区B以及第一工艺室P1、第二工艺室P2、第三工艺室P3和第四工艺室P4之间。也就是说，第一、第二、第三和第三工艺室P1、P2、P3和P4以及缓冲区B以传送室T为中心设置。
首先，升降装置440向上提升第一末端执行器401的第一托板420和第二末端执行器501的第三托板520。因此，第一和第三托板420和520位于第二和第四托板430和530上方。然后，基片传送自动机械200通过利用第一和第三托板420和520，同时拾取容置在缓冲区B内的第一基片。第一基片被下臂201和上臂301传送进第一工艺室P1，由第一托板420支承的第一基片被装载到设在第一工艺室P1内的支承部(未示出)上。
参见图8，基片传送自动机械200朝第二工艺室P2移动，由第三托板520支承的第一基片被装载到设在第二工艺室P2内的支承部(未示出)上。因此，第一基片被基片传送自动机械200同时拾取，并依次装载入第一和第二工艺室P1和P2。
同时，基片(其在第一和第二工艺室P1和P2内经过处理，下文称为“第二基片”)被基片传送自动机械200传送进缓冲区B。例如，在第一和第二工艺室P1和P2内分别在第一基片上进行蚀刻或清洁处理。
具体地，第一托板420和第三托板520由升降装置440向下移动，因此，第二托板430和第四托板530位于第一托板420和第三托板520上方。
第二托板430和第四托板530依次拾取第二基片，并将第二基片从第一和第二工艺室P1和P2卸出。卸出的第二基片被同时传送进缓冲区B并接着放置在缓冲区B内的支承部(未示出)上。
根据本发明的上述具体实施方式，末端执行器包括分别拾取待处理基片和经处理基片的第一托板和第二托板。也就是说，末端执行器可拾取污染了的基片和清洁基片，因此可以提高带有该末端执行器的基片传送自动机械械的处理能力。
还有，在基片传送自动机械具有多个末端执行器的情况下，可以同时拾取多个污染了的基片或多个清洁基片。因此，可以缩短传送基片所需时间。
已对本发明的具体实施方式作了描述，但应理解，本发明的范围不限于这些具体实施方式，本领域的技术人员可以在要求保护的本发明精神和范围内进行各种变更和修正。

Claims (11)

1.一种末端执行器，其包括：
肘节板；
第一托板，其以可沿垂直方向移动的方式连接至所述肘节板，以支承第一基片；以及
第二托板，其连接至所述肘节板，以支承第二基片，该第二托板靠近所述第一托板。
2.如权利要求1所述的末端执行器，其特征在于，还包括升降装置，其用于向上移动所述第一托板以让所述第一托板支承所述第一基片，并用于向下移动所述第一托板以让所述第二托板支承第二基片。
3.如权利要求2所述的末端执行器，其特征在于，所述升降装置包括，用于移动所述第一托板的驱动部和用于控制所述驱动部的控制器。
4.如权利要求1所述的末端执行器，其特征在于，所述第一基片为待处理基片和经处理基片中的任一种，且所述第二基片为所述待处理基片和经处理基片中的另一种。
5.如权利要求1所述的末端执行器，其特征在于，还包括设置在所述第一托板和第二托板的端部上的制动部，以防止所述第一基片和第二基片从所述第一托板和第二托板掉落。
6.一种基片传送自动机械，包括：
可转动壳体；
下臂，其可转动地连接至所述壳体；
上臂，其可转动地连接至所述下臂的端部；以及
末端执行器，包括：肘节板，其可转动地连接至所述上臂的端部；第一托板，其以可沿垂直方向移动的方式连接至所述肘节板以支承第一基片；和第二托板，其连接至所述肘节板以支承第二基片，该第二托板靠近所述第一托板。
7.如权利要求6所述的自动机械，其特征在于，所述末端执行器包括升降装置，其用于向上移动所述第一托板以让所述第一托板支承所述第一基片，并用于向下移动所述第一托板以让所述第二托板支承第二基片。
8.如权利要求7所述的自动机械，其特征在于，所述升降装置包括，用于移动所述第一托板的驱动部和用于控制所述驱动部的控制器。
9.如权利要求6所述的自动机械，其特征在于，所述末端执行器还包括设置在所述第一托板和第二托板的端部上的制动部，以防止所述第一基片和第二基片从所述第一托板和第二托板掉落。
10.如权利要求6所述的自动机械，其特征在于，还包括第二末端执行器，该第二末端执行器包括：第二肘节板，其可转动地连接至所述上臂的端部；第三托板，其以可沿垂直方向移动的方式连接至所述第二肘节板以支承第三基片；和第四托板，其连接至所述第二肘节板以支承第四基片，该第四托板靠近所述第三托板。
11.如权利要求10所述的自动机械，其特征在于，所述第二末端执行器还包括第二升降装置，其用于向上移动所述第三托板以让所述第三托板支承所述第三基片，并用于向下移动所述第三托板以让所述第四托板支承第四基片。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102753312A (zh) * 2010-07-02 2012-10-24 富创得工程公司 批量传输薄基片的伯努利式端拾器
CN102903661A (zh) * 2012-10-25 2013-01-30 上海宏力半导体制造有限公司 晶圆末端执行器
CN104851830A (zh) * 2014-02-13 2015-08-19 株式会社Eugene科技 衬底输送机器人和使用该衬底输送机器人的衬底处理设备
CN102349144B (zh) * 2009-03-13 2015-11-25 川崎重工业株式会社 具备末端执行器的机器人及其运行方法
CN106531671A (zh) * 2015-10-22 2017-03-22 安徽超元半导体有限公司 一种针测机晶圆传输机构手臂

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5339874B2 (ja) * 2008-12-02 2013-11-13 タツモ株式会社 ロボット装置及びその制御方法
KR20120127463A (ko) * 2010-01-22 2012-11-21 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 기판 냉각을 수반하는 이송 로봇
US20140056679A1 (en) * 2011-04-15 2014-02-27 Tazmo Co., Ltd. Wafer exchange apparatus and wafer supporting hand
KR101597776B1 (ko) 2014-01-13 2016-02-25 주식회사 에스에프에이 기판 이송 로봇
US20150360370A1 (en) * 2014-06-17 2015-12-17 John Mazzocco Thin end effector with ability to hold wafer during motion
JP6563607B2 (ja) * 2016-09-23 2019-08-21 ヤマハ発動機株式会社 ロボット
US20200411348A1 (en) * 2019-06-28 2020-12-31 Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha Substrate transfer apparatus

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3442116B2 (ja) * 1993-10-04 2003-09-02 東京エレクトロン株式会社 板状体搬送装置
JP3892494B2 (ja) * 1996-01-26 2007-03-14 東京エレクトロン株式会社 基板搬送装置
JP2002158272A (ja) * 2000-11-17 2002-05-31 Tatsumo Kk ダブルアーム基板搬送装置
JP4570811B2 (ja) * 2001-04-27 2010-10-27 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体装置
JP4283559B2 (ja) 2003-02-24 2009-06-24 東京エレクトロン株式会社 搬送装置及び真空処理装置並びに常圧搬送装置
TW200640767A (en) 2005-05-27 2006-12-01 Innolux Display Corp Apparatus for conveying substrate plates
US9248568B2 (en) * 2005-07-11 2016-02-02 Brooks Automation, Inc. Unequal link SCARA arm
CN100388457C (zh) * 2005-12-08 2008-05-14 北京圆合电子技术有限责任公司 真空机械手
US7878562B2 (en) * 2007-12-31 2011-02-01 Memc Electronic Materials, Inc. Semiconductor wafer carrier blade

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102349144B (zh) * 2009-03-13 2015-11-25 川崎重工业株式会社 具备末端执行器的机器人及其运行方法
CN105415346A (zh) * 2009-03-13 2016-03-23 川崎重工业株式会社 具备末端执行器的机器人及其运行方法
CN105415346B (zh) * 2009-03-13 2017-08-01 川崎重工业株式会社 具备末端执行器的机器人及其运行方法
CN102753312A (zh) * 2010-07-02 2012-10-24 富创得工程公司 批量传输薄基片的伯努利式端拾器
CN102753312B (zh) * 2010-07-02 2015-05-13 富创得科技（沈阳）有限公司 批量传输薄基片的伯努利式端拾器
CN102903661A (zh) * 2012-10-25 2013-01-30 上海宏力半导体制造有限公司 晶圆末端执行器
CN104851830A (zh) * 2014-02-13 2015-08-19 株式会社Eugene科技 衬底输送机器人和使用该衬底输送机器人的衬底处理设备
CN104851830B (zh) * 2014-02-13 2017-11-14 株式会社Eugene科技 衬底输送机器人和使用该衬底输送机器人的衬底处理设备
CN106531671A (zh) * 2015-10-22 2017-03-22 安徽超元半导体有限公司 一种针测机晶圆传输机构手臂

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