KR101308517B1 - 웨이퍼 이송 로봇 - Google Patents

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KR101308517B1
KR101308517B1 KR1020120082310A KR20120082310A KR101308517B1 KR 101308517 B1 KR101308517 B1 KR 101308517B1 KR 1020120082310 A KR1020120082310 A KR 1020120082310A KR 20120082310 A KR20120082310 A KR 20120082310A KR 101308517 B1 KR101308517 B1 KR 101308517B1
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안승욱
최은재
이창성
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주식회사 티이에스
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Abstract

웨이퍼 이송 로봇이 개시된다. 본 발명에 따른 웨이퍼 이송 로봇은, 내부에 밀폐 공간이 형성된 하우징이 받침부재와 구획되어 받침부재의 상면에 형성된다. 그러므로, 하우징의 내부에 제 1 내지 제 4 구동부를 별도로 각각 독립적으로 설치할 수 있고, 제 1 내지 제 4 구동부에 의하여 운동하는 제 1 내지 제 4 아암이 상호 간섭하지 않도록 설치할 수 있다. 따라서, 제 1 내지 제 4 구동부에 의하여 각각 구동되는 제 1 내지 제 4 아암을 정밀하게 제어할 수 있는 효과가 있다.

Description

웨이퍼 이송 로봇 {WAFER TRANSFERRING ROBOT}
본 발명은 복수의 웨이퍼를 독립적으로 이송할 수 있는 웨이퍼 이송 로봇에 관한 것이다.
반도체 소자는 기판인 웨이퍼 상에 증착공정, 식각공정, 세정공정 또는 건조공정 등과 같은 여러 공정을 수행하여 제조한다. 이때, 웨이퍼는 각각의 공정에 필요한 최적의 조건을 제공하는 웨이퍼 처리장치에 로딩되어 처리된다.
오늘날, 생산성을 향상시키기 위하여 반도체 소자 제조공정을 일괄적으로 처리할 수 있는 클러스터(Cluster) 타입 반도체 제조장치가 개발되어 사용되고 있다.
클러스터 타입 반도체 제조 장치는 웨이퍼가 저장되는 로드락챔버와 언로드락챔버, 웨이퍼를 이송하기 위한 이송챔버 및 각각의 공정을 수행하기 위한 복수의 공정챔버를 포함한다. 웨이퍼를 이송하는 이송 로봇은 이송챔버에 설치되어, 웨이퍼를 로드락챔버에서 이송챔버로 이송하거나, 웨이퍼를 이송챔버간에 이송하거나, 웨이퍼를 이송챔버에서 언로드락챔버로 이송한다.
종래의 이송 로봇은 웨이퍼를 1장 또는 2장씩 이송하므로, 생산성이 저하된다.
이러한 문제점을 해소하기 위하여, 4장의 웨이퍼를 한번에 이송하기 위한 웨이퍼 이송 장치가 한국등록특허공보 제10-0978236호에 개시되어 있다.
상기 웨이퍼 이송 장치는 몸체(110)의 내부에 동축(同軸)을 이루는 중공체(中空體)의 제 1 내지 제 4 회전축(151, 152, 153, 154)의 하단부측이 설치되고, 몸체(110)의 상측으로 노출된 제 1 내지 제 4 회전축(151, 152, 153, 154)의 상단부측에 제 1 내지 제 4 아암(121, 122, 123, 124)의 일단부측이 각각 결합된다.
그리하여, 몸체(110)의 내부에 설치된 제 1 내지 제 4 액츄에이터(141, 142, 143, 144)에 의하여 제 1 내지 제 4 회전축(151, 152, 153, 154)이 각각 회전하면, 제 1 내지 제 4 아암(121, 122, 123, 124)이 각각 회전하면서 웨이퍼(W)를 이송한다.
그러나, 상기와 같은 종래의 웨이퍼 이송 장치는 제 1 회전축(151)의 내주면과 제 2 회전축(152)의 외주면이 접촉하고, 제 2 회전축(152)의 내주면과 제 3 회전축(153)의 외주면이 접촉하며, 제 3 회전축(153)의 내주면과 제 4 회전축(154)의 외주면이 접촉한다.
이로 인해, 제 1 회전축(151)이 회전하면 마찰력에 의하여 제 2 내지 제 4 회전축(152, 153, 154)이 회전한다. 즉, 어느 하나의 회전축이 회전하면, 마찰력에 의하여 다른 회전축들도 회전하므로, 제 1 내지 제 4 아암(121, 122, 123, 124)을 각각 정밀하게 제어하기 어려운 단점이 있다.
상기 웨이퍼 이송 장치는 진공 분위기에서 설치되어 사용되므로, 제 1 내지 제 4 액츄에이터(141, 142, 143, 144)가 진공 분위기에 노출되면 손상될 수 있다. 이로 인해, 제 1 내지 제 4 액츄에이터(141, 142, 143, 144)를 밀폐된 공간인 몸체(110)의 내부에 설치하여야 하고, 정해진 몸체(110)의 내부 공간에 제 1 내지 제 4 액츄에이터(141, 142, 143, 144)를 설치하기 위해, 제 1 내지 제 4 회전축(151, 152, 153, 154)을 동축으로 설치한다.
본 발명은 상기와 같은 종래기술의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 복수의 회전축을 각각 회전시키는 복수의 구동부를 별도의 구획된 공간에 설치하고, 각 회전축의 회전력이 다른 회전축들에 간섭하지 않도록 구성하여, 각 회전축에 설치되어 웨이퍼를 이송하는 아암들을 정밀하게 제어할 수 있는 웨이퍼 이송 로봇을 제공함에 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 웨이퍼 이송 로봇은, 내부에 공간이 형성된 받침부재; 상기 받침부재의 상면에 탑재 설치된 하우징; 상기 받침부재의 내부에 설치되며 상기 하우징을 승강시키는 승강수단; 상기 하우징의 내부에 설치되어 독립적으로 구동하는 제 1 내지 제 4 구동부; 상호 회전가능하게 결합된 복수의 연결링크에 의하여 각각 형성되고, 일측이 상기 제 1 내지 제 4 구동부에 각각 연결되어 상기 제 1 내지 제 4 구동부에 의하여 각각 운동하며, 타측에는 웨이퍼가 탑재 지지되는 제 1 내지 제 4 아암을 포함한다.
또한, 상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 웨이퍼 이송 로봇은, 내부에 공간이 형성된 받침부재; 상기 받침부재의 상면에 탑재 설치된 하부하우징; 상기 받침부재의 내부에 설치되며 상기 하부하우징을 승강시키는 승강수단; 상기 하부하우징에 일측이 연결된 하측프레임, 상기 받침부재 외측에 위치된 상기 하측프레임의 타단부에서 상측으로 벤딩 형성된 연결프레임, 상기 연결프레임의 상단부측에서 벤딩 형성되어 상기 하측프레임과 대향하는 상측프레임을 가지며 상기 하부하우징과 함께 운동하는 지지프레임; 상기 받침부재 내측에 위치된 상기 상측프레임의 단부에 지지되며 상기지지프레임과 함께 운동하는 상부하우징; 상기 하부하우징의 내부에 독립적으로 설치된 제 1 및 제 2 구동부; 상호 회전가능하게 결합된 복수의 연결링크에 의하여 각각 형성되고, 일측은 상기 하부하우징의 일측 및 타측에 각각 지지되어 상기 제 1 및 제 2 구동부에 의하여 각각 운동하며, 타측에는 웨이퍼가 탑재 지지되는 제 1 및 제 2 아암; 상기 상부하우징의 내부에 독립적으로 설치된 제 3 및 제 4 구동부; 상호 회전가능하게 결합된 복수의 연결링크에 의하여 각각 형성되고, 일측은 상기 상부하우징의 일측 및 타측에 각각 지지되어 상기 제 3 및 제 4 구동부에 의하여 각각 운동하며, 타측에는 웨이퍼가 탑재 지지되는 제 3 및 제 4 아암을 포함한다.
본 발명에 따른 웨이퍼 이송 로봇은, 내부에 밀폐 공간이 형성된 하우징이 받침부재와 구획되어 받침부재의 상면에 형성된다. 그러므로, 하우징의 내부에 제 1 내지 제 4 구동부를 별도로 각각 독립적으로 설치할 수 있고, 제 1 내지 제 4 구동부에 의하여 운동하는 제 1 내지 제 4 아암이 상호 간섭하지 않도록 설치할 수 있다. 따라서, 제 1 내지 제 4 구동부에 의하여 각각 구동되는 제 1 내지 제 4 아암을 정밀하게 제어할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 이송 로봇의 사시도.
도 2는 도 1에 도시된 제 1 아암 내지 제 4 아암 부위의 일부 분해 사시도.
도 3은 도 2의 저면 사시도.
도 4는 도 2에 도시된 하우징의 내부를 보인 사시도.
도 5는 도 4의 "A-A"선 개략 단면도.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 웨이퍼 이송 로봇의 사시도.
후술하는 본 발명에 대한 상세한 설명은, 본 발명이 실시될 수 있는 특정 실시예를 예시로서 도시하는 첨부 도면을 참조한다. 이들 실시예는 당업자가 본 발명을 실시할 수 있기에 충분하도록 상세히 설명된다. 본 발명의 다양한 실시예는 서로 다르지만 상호 배타적일 필요는 없음이 이해되어야 한다. 예를 들어, 여기에 기재되어 있는 특정 형상, 구조 및 특성은 일 실시예에 관련하여 본 발명의 정신 및 범위를 벗어나지 않으면서 다른 실시예로 구현될 수 있다. 또한, 각각의 개시된 실시예 내의 개별 구성요소의 위치 또는 배치는 본 발명의 정신 및 범위를 벗어나지 않으면서 변경될 수 있음이 이해되어야 한다. 따라서, 후술하는 상세한 설명은 한정적인 의미로서 취하려는 것이 아니며, 본 발명의 범위는, 적절하게 설명된다면, 그 청구항들이 주장하는 것과 균등한 모든 범위와 더불어 첨부된 청구항에 의해서만 한정된다. 도면에서 유사한 참조부호는 여러 측면에 걸쳐서 동일하거나 유사한 기능을 지칭하며, 길이 및 면적, 두께 등과 그 형태는 편의를 위하여 과장되어 표현될 수도 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들에 따른 웨이퍼 이송 로봇을 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 이송 로봇의 사시도이고, 도 2는 도 1에 도시된 제 1 아암 내지 제 4 아암 부위의 일부 분해 사시도이며, 도 3은 도 2의 저면 사시도이다.
도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 이송 로봇은 클러스터(Cluster) 타입 반도체 제조장치의 이송챔버의 바닥 등에 설치되며, 내부에 밀폐 공간이 형성된 대략 원통 형상의 받침부재(110)를 포함한다.
받침부재(110)의 내부에는 후술할 하우징(150)을 승강시키는 실린더 또는 모터 등과 같은 승강수단(미도시)이 설치된다. 상기 승강수단의 승강바(121)(도 3 참조)의 상단부는 하우징(150)의 하면에 결합되어 하우징(150)을 승강시킨다.
받침부재(110)의 상면에는 상기 승강수단에 의하여 승강하는 하우징(130)이 탑재 설치되고, 하우징(130)의 내부에는 독립적으로 설치되어 독립적으로 구동하는 제 1 내지 제 4 구동부(141, 143, 145, 147)(도 4 참조)가 설치된다.
그리고, 하우징(130)에는 일측은 하우징(130)에 지지되고, 타측에는 웨이퍼(50)가 탑재 지지되는 제 1 내지 제 4 아암(151, 153, 155, 157)이 설치된다. 제 1 내지 제 4 아암(151, 153, 155, 157)은 각각 상호 회전가능하게 결합된 복수의 연결링크에 의하여 형성되며, 일측이 제 1 내지 제 4 구동부(141, 143, 145, 147)에 각각 연결되어 제 1 내지 제 4 구동부(141, 143, 145, 147)에 의하여 각각 운동한다.
제 1 내지 제 4 아암(151, 153, 155, 157)은 제 1 내지 제 4 구동부(141, 143, 145, 147)에 의하여 각각 운동하면서, 타측에 탑재 지지된 웨이퍼(50)를 필요처로 이송한다. 제 1 내지 제 4 아암(151, 153, 155, 157)을 각각 구성하는 연결링크의 연결구조 및 운동구조는 본 출원인이 출원하여 등록받은 한국등록특허공보 제10-0614050호에 개시된 구조를 적용할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 이송 로봇은 제 1 내지 제 4 아암(151, 153, 155, 157)을 각각 구동하는 제 1 내지 제 4 구동부(141, 143, 145, 147)가 받침부재(110)와 구획된 하우징(130)의 내부에 설치된다.
하우징(130) 및 제 1 내지 제 4 구동부(141, 143, 145, 147)의 설치 구조에 대하여 도 2 내지 도 5를 참조하여 설명한다. 도 4는 도 2에 도시된 하우징의 내부를 보인 사시도이고, 도 5는 도 4의 "A-A"선 개략 단면도이다.
도시된 바와 같이, 하우징(130)은 하부하우징(131), 상부하우징(133) 및 중간하우징(135)을 포함한다.
그리고, 하부하우징(131)은 받침부재(110)의 상면에 탑재 지지되며 승강바(121)의 상단부가 결합되는 제 1 케이스(131a)와 제 1 케이스(131a)의 개방된 상면에 결합된 제 1 커버(131b)를 가지고, 상부하우징(133)은 제 1 커버(131a)의 상측에 위치되어 제 1 커버(131a)와 대향하는 제 2 커버(133a)와 제 2 커버(133a)에 개방된 하면이 결합된 제 2 케이스(133b)를 가지며, 중간하우징(135)은 하면은 제 1 커버(131)의 중앙부측에 결합되고 상면은 제 2 커버(133a)의 중앙부측에 결합된다.
이때, 하부하우징(131)과 상부하우징(133)과 중간하우징(135)의 내부에는 밀폐 공간이 형성된다. 이를 위하여, 제 1 케이스(131a)와 제 1 커버(131b)의 접촉 부위, 제 2 커버(133a)와 제 2 케이스(133b)의 접촉 부위, 중간하우징(135)과 제 1 커버(131)의 접촉 부위 및 중간하우징(135)과 제 2 커버(133a)의 접촉 부위에는 실링부재(137)(도 5 참조)가 각각 개재된다.
제 1 내지 제 4 구동부(141, 143, 145, 147)는 각각 모터, 감속기 및 동력전달수단을 포함한다. 상기 동력전달수단은 상기 한국등록특허공보 제10-0614050호에 개시된 풀리와 벨트 등을 포함할 수 있다.
제 1 구동부(141) 및 제 2 구동부(143)의 하측 부위는 하부하우징(131)의 제 1 케이스(131a)의 내부에 지지되고, 상측 부위는 제 1 커버(131b)를 관통하여 중간하우징(135)의 내부에 위치된다. 그리고, 제 1 아암(151) 및 제 2 아암(153)의 일단부측은 제 1 커버(131b)의 일측 및 타측에 지지되어 제 1 구동부(141) 및 제 2 구동부(143)와 각각 연결된다.
제 3 구동부(145) 및 제 4 구동부(147)의 상측 부위는 상부하우징(133)의 제 2 케이스(133b)의 내부에 지지되고, 하측 부위는 제 2 커버(133a)를 관통하여 중간하우징(135)의 내부에 위치된다. 그리고, 제 3 아암(155) 및 제 4 아암(157)의 일단부측은 제 2 커버(133a)의 일측 및 타측에 지지되어 제 3 구동부(145) 및 제 4 구동부(147)와 각각 연결된다.
본 발명의 일 실시예에 따른 하우징(130)은 받침부재(110)와 구획되어 형성되며, 내부에 밀폐 공간이 형성된다. 그러므로, 하우징(130)의 내부에 제 1 내지 제 4 구동부(141, 143, 145, 147)를 별도로 각각 독립적으로 설치할 수 있고, 제 1 내지 제 4 구동부(141, 143, 145, 147)에 의하여 운동하는 제 1 내지 제 4 아암(151, 153, 155, 157)이 상호 간섭하지 않도록 설치할 수 있다. 따라서, 제 1 내지 제 4 구동부(141, 143, 145, 147)에 의하여 각각 구동되는 제 1 내지 제 4 아암(151, 153, 155, 157)을 정밀하게 제어할 수 있다.
도 5의 미설명 부호 139는 하우징(130)과 제 1 내지 제 4 구동부(141, 143, 145, 147) 사이를 실링하는 실링부재이다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 웨이퍼 이송 로봇의 사시도로써, 이를 설명한다.
도시된 바와 같이, 내부에 밀폐 공간이 형성된 대략 사각통 형상의 받침부재(210)가 마련된다. 받침부재(210)의 상면에는 하부하우징(230)이 탑재 설치되고, 내부에는 하부하우징(230)을 승강시키는 승강수단(미도시)이 설치된다.
하부하우징(230)의 상측에는 하부하우징(230)과 대향되게 상부하우징(240)이 위치되고, 하부하우징(230)과 상부하우징(240)은 지지프레임(250)에 의하여 상호 연결된다.
상세히 설명하면, 지지프레임(250)은 받침부재(210)의내측에 위치된 일단부측이 하부하우징(230)에 결합된 하측프레임(251), 받침부재(210) 외측에 위치된 하측프레임(251)의 타단부에서 상측으로 벤딩 형성된 연결프레임(253), 연결프레임(253)의 상단부측에서 벤딩 형성되어 하측프레임(251)과 대향하며 상부하우징(240)에 결합된 상측프레임(255)을 가지진다. 따라서, 상기 승강수단에 의하여, 하부하우징(230)과 상부하우징(240)과 지지프레임(250)은 함께 승강한다.
하부하우징(230)의 내부에는 도 4 및 도 5에 도시된 제 1 및 제 2 구동부(141, 143)와 동일한 제 1 및 제 2 구동부(미도시)가 독립적으로 설치되어 독립적으로 구동한다. 하부하우징(230)의 구성은 도 5에 도시된 하부하우징(131)의 구성과 동일하게 형성될 수 있다.
그리고, 하부하우징(230)에는 제 1 및 제 2 아암(261, 263)의 일측이 지지되어 회전가능하게 설치되며, 제 1 및 제 2 아암(261, 263)의 타측에는 웨이퍼(50)가 탑재 지지된다. 제 1 및 제 2 아암(261, 263)은 상기 제 1 및 제 2 구동부에 의하여 운동하며, 제 1 및 제 2 아암(261, 263)은 도 1 내지 도 3에 도시된 제 1 및 제 2 아암(2151, 153)과 각각 동일하게 구성할 수 있다.
상부하우징(240)의 내부에는 도 4 및 도 5에 도시된 제 3 및 제 4 구동부(145, 147)와 동일한 제 3 및 제 4 구동부(미도시)가 독립적으로 설치되어 독립적으로 구동한다. 하부하우징(240)의 구성은 도 5에 도시된 하부하우징(133)의 구성과 동일하게 형성될 수 있다.
그리고, 상부하우징(240)에는 제 3 및 제 4 아암(265, 267)의 일측이 지지되어 회전가능하게 설치되며, 제 3 및 제 4 아암(265, 267)의 타측에는 웨이퍼(50)가 탑재 지지된다. 제 3 및 제 4 아암(265, 267)은 상기 제 3 및 제 4 구동부에 의하여 운동하며, 제 3 및 제 4 아암(265, 267)은 도 1 내지 도 3에 도시된 제 3 및 제 4 아암(155, 157)과 각각 동일하게 구성할 수 있다.
제 3 및 제 4 아암(265, 267)을 구동시키는 상기 제 3 및 제 4 구동부는 지지프레임(250)의 내부를 통과하는 케이블을 통하여 필요한 동력을 전달받는다.
본 발명의 다른 실시예에 웨이퍼 이송 로봇도 받침부재(210)와 구획된 하부하우징(230)의 내부에 상기 제 1 및 제 2 구동부를 별도로 각각 독립적으로 설치할 수 있고, 상부하우징(240)의 내부에 상기 제 3 및 제 4 구동부를 별도로 각각 독립적으로 설치할 수 있다. 그러므로, 상기 제 1 내지 제 4 구동부에 의하여 운동하는 제 1 내지 제 4 아암(261, 263, 265, 267)이 상호 간섭하지 않도록 설치할 수 있다. 따라서, 상기 제 1 내지 제 4 구동부에 의하여 각각 구동되는 제 1 내지 제 4 아암(261, 263, 265, 267)을 정밀하게 제어할 수 있다.
상기와 같이 기술된 본 발명의 실시예들에 대한 도면은 자세한 윤곽 라인을 생략한 것으로서, 본 발명의 기술사상에 속하는 부분을 쉽게 알 수 있도록 개략적으로 도시한 것이다. 또한, 상기 실시예들은 본 발명의 기술사상을 한정하는 기준이 될 수 없으며, 본 발명의 청구범위에 포함된 기술사항을 이해하기 위한 참조적인 사항에 불과하다.
110: 받침부재
130: 하우징
141, 143, 145, 147: 제 1, 2, 3, 4 구동부
151, 153, 155, 157: 제 1, 2, 3, 4 아암

Claims (4)

  1. 내부에 공간이 형성된 받침부재;
    상기 받침부재의 상면에 탑재 설치된 하우징;
    상기 받침부재의 내부에 설치되며 상기 하우징을 승강시키는 승강수단;
    상기 하우징의 내부에 설치되어 독립적으로 구동하는 제 1 내지 제 4 구동부;
    상호 회전가능하게 결합된 복수의 연결링크에 의하여 각각 형성되고, 일측이 상기 제 1 내지 제 4 구동부에 각각 연결되어 상기 제 1 내지 제 4 구동부에 의하여 각각 운동하며, 타측에는 웨이퍼가 탑재 지지되는 제 1 내지 제 4 아암을 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 로봇.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 하우징은, 상기 받침부재의 상면에 탑재 설치된 제 1 케이스와 상기 제 1 케이스의 개방된 상면에 결합된 제 1 커버를 가지면서 밀폐 공간을 형성하는 하부하우징; 상기 제 1 커버의 상측에 위치되어 상기 제 1 커버와 대향하는 제 2 커버와 상기 제 2 커버에 개방된 하면이 결합된 제 2 케이스를 가지면서 밀폐 공간을 형성하는 상부하우징; 하면은 상기 제 1 커버의 중앙부측에 결합되고 상면은 상기 제 2 커버의 중앙부측에 결합되어 밀폐 공간을 형성하는 중간하우징을 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 로봇.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 제 1 구동부 및 상기 제 2 구동부의 하측 부위는 상기 하부하우징의 내부에 지지되고, 상측 부위는 상기 중간하우징의 내부에 위치되며,
    상기 제 3 구동부 및 상기 제 4 구동부의 상측 부위는 상기 상부하우징의 내부에 지지되고, 하측 부위는 상기 중간하우징의 내부에 위치되며,
    상기 제 1 아암 및 상기 제 2 아암의 일단부측은 상기 제 1 커버의 일측 및 타측에 지지되어 상기 제 1 구동부 및 상기 제 2 구동부와 각각 연결되고,
    상기 제 3 아암 및 상기 제 4 아암의 일단부측은 상기 제 2 커버의 일측 및 타측에 지지되어 상기 제 3 구동부 및 상기 제 4 구동부와 각각 연결된 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 로봇.
  4. 내부에 공간이 형성된 받침부재;
    상기 받침부재의 상면에 탑재 설치된 하부하우징;
    상기 받침부재의 내부에 설치되며 상기 하부하우징을 승강시키는 승강수단;
    상기 하부하우징에 일측이 연결된 하측프레임, 상기 받침부재 외측에 위치된 상기 하측프레임의 타단부에서 상측으로 벤딩 형성된 연결프레임, 상기 연결프레임의 상단부측에서 벤딩 형성되어 상기 하측프레임과 대향하는 상측프레임을 가지며 상기 하부하우징과 함께 운동하는 지지프레임;
    상기 받침부재 내측에 위치된 상기 상측프레임의 단부에 지지되며 상기지지프레임과 함께 운동하는 상부하우징;
    상기 하부하우징의 내부에 독립적으로 설치된 제 1 및 제 2 구동부;
    상호 회전가능하게 결합된 복수의 연결링크에 의하여 각각 형성되고, 일측은 상기 하부하우징의 일측 및 타측에 각각 지지되어 상기 제 1 및 제 2 구동부에 의하여 각각 운동하며, 타측에는 웨이퍼가 탑재 지지되는 제 1 및 제 2 아암;
    상기 상부하우징의 내부에 독립적으로 설치된 제 3 및 제 4 구동부;
    상호 회전가능하게 결합된 복수의 연결링크에 의하여 각각 형성되고, 일측은 상기 상부하우징의 일측 및 타측에 각각 지지되어 상기 제 3 및 제 4 구동부에 의하여 각각 운동하며, 타측에는 웨이퍼가 탑재 지지되는 제 3 및 제 4 아암을 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 로봇.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20080018205A (ko) * 2005-06-22 2008-02-27 로제 가부시키가이샤 기판 반송 로보트 및 처리 장치
KR20100033115A (ko) * 2008-09-19 2010-03-29 세메스 주식회사 기판 이송 장치, 이를 갖는 기판 처리 장치 및 이의 기판 이송 방법
KR20100062926A (ko) * 2008-12-02 2010-06-10 다즈모 가부시키가이샤 로봇장치 및 그 제어방법
JP2011161554A (ja) 2010-02-08 2011-08-25 Kawasaki Heavy Ind Ltd 搬送装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20080018205A (ko) * 2005-06-22 2008-02-27 로제 가부시키가이샤 기판 반송 로보트 및 처리 장치
KR20100033115A (ko) * 2008-09-19 2010-03-29 세메스 주식회사 기판 이송 장치, 이를 갖는 기판 처리 장치 및 이의 기판 이송 방법
KR20100062926A (ko) * 2008-12-02 2010-06-10 다즈모 가부시키가이샤 로봇장치 및 그 제어방법
JP2011161554A (ja) 2010-02-08 2011-08-25 Kawasaki Heavy Ind Ltd 搬送装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11894252B2 (en) 2013-12-17 2024-02-06 Brooks Automation Us, Llc Substrate transport apparatus

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