KR20180049187A - 기판 냉각을 수반하는 이송 로봇 - Google Patents

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KR20180049187A
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마코토 이나가와
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어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드
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Abstract

본 발명의 실시예들은 이송 로봇을 제공하며, 이러한 이송 로봇은 프로세싱 챔버와 로드록 챔버 사이에서의 이송 중에 기판을 냉각시키기 위해 이송 로봇에 부착된 냉각판을 갖는다. 일 실시예에서, 냉각판은 이송되고 있는 기판의 바로 아래에서 이송 로봇에 부착된 단일의 대면적 냉각판이다. 다른 실시예에서, 냉각판은 이송되고 있는 기판의 바로 아래에서 이송 로봇에 부착된 기판들의 어레이이다. 냉각판은 냉각판 전체에 걸쳐서 냉각 유체를 순환시키기 위한 도관 경로를 포함할 수 있다. 냉각판은 상부면을 가질 수 있고, 고방사율의 코팅이 상기 상부면에 도포된다.

Description

기판 냉각을 수반하는 이송 로봇{TRANSFER ROBOT WITH SUBSTRATE COOLING}
본 발명의 실시예들은 일반적으로 기판 이송 로봇에 관한 것으로서, 이러한 기판 이송 로봇은 이송 동작들 동안 기판을 냉각시키기 위해 기판 이송 로봇에 부착된 냉각판을 갖는다.
유리, 플라스틱, 또는 다른 물질의 직사각형 시트들과 같은 기판들은, 전형적으로, 평판(flat panel) 디스플레이들, 태양광(solar) 디바이스들, 및 다른 유사한 어플리케이션들의 제조에 사용된다. 이러한 디바이스들을 형성하는 물질들은, 하나 또는 둘 이상의 프로세싱 챔버들을 갖는 프로세싱 시스템 내에서 하나 또는 둘 이상의 프로세스들에 의해 기판들 상에 증착된다. 전형적으로, 기판들은 로드록 챔버(load lock chamber)를 통해 프로세싱 시스템 내로 도입되고, 고온 프로세싱을 위하여 이송 로봇에 의해 하나 또는 둘 이상의 프로세싱 챔버들로 이송되며, 그 후 프로세싱 시스템으로부터 제거되기 전에, 냉각을 위하여 로드록 챔버로 이송된다.
전통적으로, 프로세싱 시스템들 및 설비들 내에서의 기판 수율(throughput)이 관심사이다. 산업계는 항상, 기판 수율을 증가시키고 시스템 및 설비 정지시간(downtime)을 감축시키는 방법들을 찾고 있다. 기판이 더 빨리 프로세싱될 수록, 시간당 더 많은 기판들이 프로세싱될 수 있다.
따라서, 기판 프로세싱 시스템들에서 기판 수율을 증가시키는 장치 및 방법들이 필요하다.
[발명의 내용]
본 발명의 일 실시예에서, 기판 이송 로봇은 엔드 이펙터(end effector), 상기 엔드 이펙터에 커플링되고 상기 엔드 이펙터를 선형으로 이동시키도록 동작가능한 상부 조립체, 상기 상부 조립체에 커플링되고 상기 상부 조립체를 회전시키고 수직으로 이동시키도록 동작가능한 하부 조립체, 및 상기 상부 조립체에 부착되고 상기 엔드 이펙터의 아래에 위치되는 하나 또는 둘 이상의 냉각판들을 포함한다.
다른 실시예에서, 기판 이송 로봇은 수평으로 연장하는 복수의 핑거(finger)들을 갖는 엔드 이펙터, 상기 엔드 이펙터에 커플링되고 상기 엔드 이펙터를 수평으로 이동시키도록 동작가능한 상부 조립체, 및 상기 상부 조립체에 부착된 하나 또는 둘 이상의 냉각판들을 포함하며, 상기 하나 또는 둘 이상의 냉각판들은, 상기 엔드 이펙터의 아래에 있고 상기 엔드 이펙터로부터 이격되는 수평의 상부면을 갖는다.
또 다른 실시예에서, 기판을 프로세싱하기 위한 방법은, 프로세싱 챔버에서 기판을 프로세싱하는 단계, 상기 기판을 프로세싱한 후 이송 로봇의 핑거들로 상기 프로세싱 챔버로부터 상기 기판을 제거하는 단계, 상기 이송 로봇에 부착된 하나 또는 둘 이상의 냉각판들을 사용하여 상기 기판을 냉각시키는 단계, 및 상기 기판을 냉각시킨 후 상기 이송 로봇을 사용하여 로드록 챔버로 상기 기판을 이송하는 단계를 포함한다. 상기 냉각판들은 상기 핑거들 아래에 있고 상기 핑거들로부터 이격되어 있다.
본 발명의 앞서 열거된 특징들이 상세히 이해될 수 있는 방식으로 앞서 간략히 요약된 본 발명의 보다 구체적인 설명이 실시예들을 참조로 하여 이루어질 수 있는데, 이러한 실시예들의 일부는 첨부된 도면들에 예시되어 있다. 그러나, 첨부된 도면들은 본 발명의 단지 전형적인 실시예들을 도시하는 것이므로 본 발명의 범위를 제한하는 것으로 간주되지 않아야 한다는 것이 주목되어야 하는데, 이는 본 발명에 대해 다른 균등하게 유효한 실시예들을 허용할 수 있기 때문이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 멀티-챔버(multi-chamber) 기판 프로세싱 시스템의 평면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 이송 로봇의 개략적인 등각도(isometric view)이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 냉각판의 개략적인 저면도이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 냉각판의 개략적인 단면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 이송 로봇의 개략적인 평면도이다.
도 6은 냉각판들의 어레이(array)의 부분적인 저면도이다.
본 발명의 실시예들은 이송 로봇을 제공하며, 이러한 이송 로봇은 프로세싱 챔버와 로드록 챔버 사이에서의 이송 중에 기판을 냉각시키기 위해 이송 로봇에 부착된 냉각판을 갖는다. 일 실시예에서, 냉각판은 이송되고 있는 기판의 바로 아래에서, 이송 로봇에 부착된 단일의 대면적(large area) 냉각판이다. 다른 실시예에서, 냉각판은 이송되고 있는 기판의 바로 아래에서, 이송 로봇에 부착된 기판들의 어레이이다. 일 실시예에서, 냉각판은 냉각판 전체에 걸쳐서 냉각 유체를 순환시키기 위한 도관 경로를 포함한다. 일 실시예에서, 냉각판은 상부면을 갖고, 고방사율(emissivity)의 코팅이 상기 상부면에 도포된다(applied).
도 1은 평탄한 매체들 상에서 태양 전지 제조, 및 유기 발광 다이오드들(OLEDS), 박막 트랜지스터들(TFT)의 제조에 적합한 멀티-챔버 기판 프로세싱 시스템(100)의 평면도로서, 이러한 멀티-챔버 기판 프로세싱 시스템(100)은 본 발명의 일 실시예의 이송 로봇(125)을 갖는다. 이송 로봇(125)은 다른 프로세싱 시스템들에 사용될 수 있는 것으로 고려된다. 시스템(100)은 중심 이송 챔버(115)의 둘레에 위치되는, 복수의 프로세싱 챔버들(105) 및 하나 또는 둘 이상의 로드록 챔버들(110)을 포함한다. 프로세싱 챔버들(105)은 대면적 기판(120) 또는 다른 적합한 기판과 같은 평탄한 매체들의 목표된 프로세싱을 달성하기 위해, 다수의 고온 프로세스들을 완료하도록 구성될 수 있다.
엔드 이펙터(130)를 갖는 이송 로봇(125)은 중심 이송 챔버(115) 내에 위치된다. 엔드 이펙터(130)는 기판(120)을 이송하기 위하여, 이송 로봇(125)의 나머지 부분(remainder)에 의해 지지되도록 그리고 그 이송 로봇(125)의 나머지 부분에 대하여 이동하도록 구성된다. 엔드 이펙터(130)는 관절부(wrist)(135)와, 그로부터 수평으로 연장하는 복수의 핑거들(140)을 포함한다. 핑거들(140)은 그 위에 기판(120)을 지지하도록 구성된다. 일 실시예에서, 이송 로봇(125)은 중심 축을 중심으로 엔드 이펙터(130)를 회전시키고/회전시키거나 엔드 이펙터(130)를 수직 방향으로 선형으로 이동시키도록 구성된다. 엔드 이펙터(130)는, 챔버들(105, 110, 및 115) 사이에서의 기판 이송을 원활하게 하기 위하여, 이송 챔버(115)를 둘러싸는 챔버들(105, 110) 내로 연장하고 이 챔버들(105, 110)로부터 회수(retract)되도록 이송 로봇(125)에 의해 수평 방향으로 선형으로 이동하도록 구성된다.
중심 이송 챔버(115)는 기판들의 프로세싱 동안 감소된 압력(즉, 진공)에서 유지된다. 중심 이송 챔버(115) 내에서의 압력은 주변 압력(즉, 시스템(100) 외부의 압력)보다 더 낮은 압력에서 유지될 수 있다. 중심 이송 챔버(115) 내부에서 유지되는 압력은 프로세싱 챔버들(105) 및/또는 로드록 챔버들(110) 내부의 압력과 실질적으로 동일할 수 있다.
기판 프로세싱 동안, 기판(120)은 하나 또는 둘 이상의 프로세싱 챔버들(105) 내부에서 상승된 온도들에서 프로세싱된다. 그 후, 기판(120)은 프로세싱 시스템(100)으로부터 제거되기 전에 냉각을 위해, 이송 로봇(125)에 의해 로드록 챔버들(110) 중 하나로 이송된다. 프로세싱 시스템의 수율을 개선하기 위하여, 본 발명의 실시예들은 프로세싱 챔버들(105) 중 하나로부터 로드록 챔버들(110) 중 하나로의 이송 중에 기판(120)을 냉각시키기 위해, 엔드 이펙터(130)의 아래에서 이송 로봇(125)에 부착된 하나 또는 둘 이상의 냉각판들(126)을 제공한다. 결과적으로, 로드록 챔버(110) 내에서 기판(120)을 냉각시키는데 요구되는 시간은 상당히 감소되고, 프로세싱 시스템(100)의 수율은 증가된다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 이송 로봇(125)의 개략적인 등각도이다. 이송 로봇(125)은 상부 조립체(202)에 커플링된 하부 조립체(201)를 포함한다. 하부 조립체(201)는 중심 축을 중심으로 엔드 이펙터(130)를 회전시키고 그리고 중심 축을 따라 수직으로(Z 방향) 이동시키도록 동작가능하다. 상부 조립체(202)는 하부 조립체(201)에 대해 엔드 이펙터(130)를 측방향으로 또는 수평으로(X 방향) 이동시키도록 동작가능하다. 이송 로봇(125)은 엔드 이펙터(130)에 회전 운동을 제공하기 위해, 이송 로봇(125)에 커플링되는 회전 구동 시스템(도시되지 않음)을 수용하는 이송 챔버(115)(도 1)에 대해 고정되는 고정형 베이스(203; fixed base)를 포함할 수 있다.
하부 조립체(201)는 회전 구동 시스템(도시되지 않음)에 커플링되는 리프트(lift) 조립체(204)를 포함한다. 리프트 조립체(204)는 상부 조립체(202)를 상승 및 하강시킬 수 있는 임의의 적합한 리프트 조립체일 수 있다. 사용될 수 있는 리프트 조립체(204)의 일 실시예는 인용에 의해 본원에 포함되는, 2008년 10월 7일자로 출원된 미국 특허출원 번호 제12/247,135호에 서술된 바와 같은 가위 타입의 리프트 조립체를 포함한다.
리프트 조립체(204)는 플랫폼(208)에 커플링되고 플랫폼(208)을 지지하며, 플랫폼(208)은 또한 상부 조립체(202)를 위한 장착면을 제공한다. 상부 조립체(202)는 엔드 이펙터(130)에 커플링되는 베이스(250)를 포함할 수 있다. 베이스(250)는 수평면에서 하부 조립체(201)에 대해 엔드 이펙터(130)를 이동시키는 선형 액추에이터(도시되지 않음)를 포함한다.
하나 또는 둘 이상의 냉각판들(126)은 엔드 이펙터(130)의 핑거들(140) 아래에서 베이스(250)에 장착될 수 있다. 하나 또는 둘 이상의 냉각판들(126)은 알루미늄 또는 스테인리스 스틸로 제조될 수 있다. 일 실시예에서, 도 2에 도시된 바와 같이, 상부 조립체(202)는 단일의 대형 냉각판(126)을 포함한다. 다른 실시예들에서, 도 5와 관련하여 후속하여 도시되고 서술되는 바와 같이, 상부 조립체(202)는 복수의 냉각판들(126)을 포함한다. 하나 또는 둘 이상의 냉각판들(126)은 적합한 수단을 통해, 예컨대 용접에 의해 또는 기계적인 체결(fastening) 부재들을 사용하여, 베이스(250)에 장착될 수 있다. 하나 또는 둘 이상의 냉각판들(126)은 실질적으로 평면의 수평 상부면(226)을 가질 수 있으며, 이러한 실질적으로 평면의 수평 상부면(226)은 엔드 이펙터(130)의 핑거들(140)과 실질적으로 평행한 배향을 갖고, 엔드 이펙터(130)의 핑거들(140)로부터 이격되어 있다. 일 실시예에서, 기판(120) 아래의 하나 또는 둘 이상의 냉각판들(126)의 상단 평면 영역(area)은 도 2에 도시된 바와 같이 기판(120)과 거의 동일한 평면 영역을 갖는다. 다른 실시예에서, 기판(120) 아래의 하나 또는 둘 이상의 냉각판들(126)의 상단 평면 영역은 도 5에 도시된 바와 같이 기판(120)의 평면 영역보다 더 크다. 예를 들어, 하나 또는 둘 이상의 냉각판들(126)은 0.16 평방미터를 초과할 수 있다. 또한, 하나 또는 둘 이상의 냉각판들(126)의 폭은 상부 조립체(202)의 폭을 초과할 수 있다.
일 실시예에서, 각각의 냉각판(126)은 기판 이송 프로세스들 동안 엔드 이펙터(130)의 핑거들(140) 상에 위치된 기판(120)(도 1)을 냉각시키는 속도(rate)를 증가시키기 위해 고방사율의 표면을 갖는다. 일 실시예에서, 고방사율의 표면을 제공하기 위해 하나 또는 둘 이상의 냉각판들(126)의 상부면(226)은 코팅되거나, 양극산화(anodized)되거나, 페인팅되거나, 또는 비드 블래스팅(bead blasting)된다.
다른 실시예에서, 알루미늄 진공 코팅과 같은 고방사율의 코팅이 냉각판들(126) 각각의 상부면(226)에 도포된다. 각각의 냉각판(126)의 상부면(226) 상에 고방사율의 코팅이 직접 코팅될 수 있거나, 또는 압력감응형(pressure sensitive) 접착제를 이용하여 고방사율의 알루미늄 포일(foil)에 의해, 하나 또는 둘 이상의 냉각판들(126)과 접촉하는 표면 상에 상기 코팅이 도포될 수 있다. 고방사율의 알루미늄 포일은 양극산화, 페인팅, 또는 비드 블래스팅과 같은 표면처리들이 필요 없이, 하나 또는 둘 이상의 냉각판들(126)의 상부면(226)에 도포될 수 있다.
일 실시예에서, 고방사율의 코팅은 약 0.7 내지 약 0.9의 방사율을 갖는다. 고방사율의 코팅은 약 0.3 마이크로미터 내지 약 14 마이크로미터의 두께를 가질 수 있다. 고방사율의 코팅은 다수의(multiple) 층들을 포함할 수 있다. 적절한 고방사율의 코팅은 이스라엘의 Acktar Advanced Coatings, LTD로부터 구매할 수 있다.
냉각 유체 소스(280)에 의해 제공되는 냉각 유체는 하나 또는 둘 이상의 냉각판들(126) 전체에 걸쳐서 순환될 수 있다. 냉각 유체 소스(280)로부터 그리고 하나 또는 둘 이상의 냉각판들(126)을 통하여 냉각 유체의 유동(flow)을 원활하게 하기 위해, 하부 조립체(201) 내에 하나 또는 둘 이상의 도관들(도시되지 않음)이 제공될 수 있다. 냉각 유체는 물, 탈이온수(DI(de-ionized) water), 에틸렌 글리콜, 질소, 헬륨, 또는 열교환 매체로서 사용되는 다른 유체일 수 있다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 냉각판(126)의 개략적인 저면도이다. 입력 포트(356) 및 출력 포트(358)를 갖는 유체 도관(354)은 냉각판(126)의 바닥면(360)을 따라 구불구불한(serpentine) 또는 비틀린(tortuous) 경로로 배치되는 것으로 도시된다. 이미 서술한 바와 같이, 냉각 유체 소스(280)(도 2)는 입력 포트(356)에 부착되며, 유체는 도관(354)을 통해 순환된다. 그 후, 냉각 유체는 출력 포트(358)를 빠져나오며, 그리고 냉각 유체 소스(280)(도 2) 또는 배기(exhaust) 소스(도시되지 않음) 중 어느 하나로 복귀한다.
일 실시예에서, 도관(354)은 냉각판(126)의 바닥면(360) 내에 형성된 연속적인 홈 내에 위치되며, 이러한 연속적인 홈은 유체가 취하게 되는 목표된 경로를 규정한다. 홈이 형성된 후, 홈의 경로와 일치하도록 구부러진 도관(354)을 포함하는 튜브가 홈 내부에 고정된다. 복수의 유지판들(retaining plates) 또는 스트립들은, 냉각판(126)의 바닥면(360)과 열전달 접촉되고 홈 내부에 튜브를 유지시키기 위해 튜브의 길이를 따라 이격되는 불연속적인(discrete) 위치들에 배치될 수 있다. 대안적으로, 도관(354)을 포함하는 튜브는 냉각판(126) 내의 홈들을 사용하지 않고서도, 용접 또는 클램핑과 같은 적절한 수단에 의해 냉각판(126)의 바닥면(360) 또는 상단면(도시되지 않음)에 부착될 수 있다. 다른 실시예에서, 홈은 냉각판(126)의 상단면(도시되지 않음) 내에 형성될 수 있다. 도관(354)을 홈 내부에 위치 및 유지시킨 후, 이전에 상술한 바와 같이 도관(354)을 덮는 냉각판(126)의 상단면에 고방사율의 포일이 도포될 수 있다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 냉각판(126)의 개략적인 단면도이다. 냉각판(126)은 냉각판(126)의 본체 내에 관통형성된(through-formed) 복수의 천공된 보어들(472)을 포함할 수 있는 연속적인 유체 도관(400)을 갖는다. 도시된 바와 같이, 보어(472)는 보어들(474, 478)과 교차한다. 보어(474)는 보어(476)와 교차하며, 보어(478)는 보어(480)와 교차한다. 도시된 바와 같이, 보어(472)의 진입(entry) 지점은 플러그(482)로 밀봉된다. 보어(478)의 진입 지점은 플러그(484)로 밀봉되는 반면에, 보어(474)의 진입 지점은 플러그(486)로 밀봉된다. 보어(476)를 위한 진입 지점은 입구 포트(488)를 형성하는 반면에, 보어(480)의 진입 지점은 상호연결된 보어들(472, 474, 476, 478, 480)에 의해 형성된 연속적인 유체 도관(400)을 위한 출구 포트(490)를 형성한다. 보어들에 의해 형성된 단일의 연속적인 천공된 유체 도관(400)이 도 4에 도시되지만, 냉각판(126)의 길이 또는 폭을 통하여 천공함으로써 복수의 평행한 유체 도관들이 형성될 수 있음을 이해해야 한다. 대안적으로, 직렬로 연결되는 복수의 유체 도관들을 제공하기 위해, 도 4에 도시된 보어들을 상호 연결하는 복수의 다른 보어들이 형성될 수도 있으며, 이는 냉각판(126)의 본체를 통하는 연속적인 또는 비틀린 경로를 형성할 수 있다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 이송 로봇(125)의 개략적인 평면도이다. 도시된 바와 같이, 하나 또는 둘 이상의 냉각판들(126)은 어레이(500)로 구성되어 이송 로봇(125)의 베이스(250)에 부착된 복수의 냉각판들(126)이다. 어레이(500)는 직사각형일 수 있거나 또는 다른 기하학적 형상을 가질 수 있다. 일 실시예에서, 어레이(500)의 냉각판들(126) 각각은 도 3 또는 도 4의 서술에 따라 형성된다. 그 후, 각각의 냉각판(126)으로부터의 도관은, 예컨대 나사형 또는 용접형 커플링들에 의해 직렬로 커플링될 수 있으며, 그에 따라 냉각판들(126)의 어레이(500)는 냉각 유체를 전체에 걸쳐서 순환시키기 위해 배치되는 연속적인 유체 도관을 갖는 단일의 냉각판으로서 기능한다.
다른 실시예에서, 어레이(500) 내의 냉각판들(126) 각각은 이송 로봇(125)의 베이스(250)에 개별적으로 부착된다. 그 후, 도관(354)은 도 3의 단일의 대형 냉각판(126)과 관련하여 서술한 바와 같이 그리고 도 6에 도시된 어레이(500)의 부분 저면도에 예시된 바와 같이, 냉각판들(126)의 어레이(500)의 표면에 부착될 수 있다. 도관(354)은 냉각판들(126)의 어레이(500)와 열 접촉하여 위치될 수 있고 그리고 냉각판들(126)의 어레이(500)의 표면에 부착될 수 있거나, 또는 도관(354)은 도 3의 단일의 대형 냉각판(126)과 관련하여 서술한 바와 같이, 냉각판들(126)의 어레이(500) 내부의 미리 형성된 홈들 내에 위치될 수 있다. 어느 한 실시예에서, 냉각판들(126)의 어레이(500)는 냉각 유체를 전체에 걸쳐서 순환시키기 위해 배치된 연속적인 유체 도관을 갖는 단일의 냉각판으로서 기능한다.
다른 실시예에서, 어레이(500) 내의 냉각판들(126) 각각은 각각 도 4의 서술에 따라 형성된다. 그 후, 각각의 냉각판(126)으로부터의 도관은, 예컨대 나사형 또는 용접형 커플링들에 의해 직렬로 커플링될 수 있으며, 그에 따라 냉각판들(126)들의 어레이(500)는 도 6에 도시된 것과 유사하게 냉각 유체를 전체에 걸쳐서 순환시키기 위해 배치되지만 개별적인 냉각판들(126) 내부에 구성되는, 연속적인 유체 도관을 갖는 단일의 냉각판으로서 기능하며, 인접한 냉각판(126)의 입구 포트(488)에 하나의 냉각판(126)의 출구 포트(490)가 커플링된다.
도 5와 관련하여 서술된 상술한 실시예들 각각에서, 전술한 바와 같이 개별적인 냉각판들(126)에 또는 냉각판들의 전체 어레이(500) 위에, 고방사율의 코팅이 도포될 수 있다.
여기에 서술된 실시예는 이송 로봇을 제공하며, 이러한 이송 로봇은 프로세싱 챔버와 로드록 챔버 사이에서의 이송 중에 기판을 냉각시키기 위해 이송 로봇에 부착된 냉각판을 갖는다. 이미 제공된 동작 중에, 즉 기판 이송 중에 기판을 냉각시킴으로써, 프로세싱 시스템으로부터 제거하기 전에 로드록 챔버 내에서 기판을 냉각시키는데 더 적은 시간이 사용될 수 있다. 따라서, 임의의 추가적인 프로세싱 동작들의 추가 없이도 프로세싱 시스템의 수율이 증가된다.
상술한 바는 본 발명의 실시예들에 관한 것이지만, 그 기본적인 범위로부터 벗어남이 없이 본 발명의 다른 실시예들 및 추가적인 실시예들이 안출될 수 있으며, 그 범위는 이하의 특허청구범위에 의해 결정된다.

Claims (15)

  1. 엔드 이펙터;
    상기 엔드 이펙터에 커플링되어 상기 엔드 이펙터를 선형으로 이동시키도록 동작가능한 상부 조립체;
    상기 상부 조립체에 커플링되어 상기 상부 조립체를 회전시키고 수직으로 이동시키도록 동작가능한 하부 조립체; 및
    상기 상부 조립체에 부착되고 상기 엔드 이펙터 아래에 위치되는 하나 또는 둘 이상의 냉각판들을 포함하는, 기판 이송 로봇.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 냉각판들을 통해 냉각 유체를 순환시키기 위해 하나 또는 둘 이상의 유체 도관들이 상기 하나 또는 둘 이상의 냉각판들과 열 접촉하는, 기판 이송 로봇.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 하나 또는 둘 이상의 유체 도관들은 상기 하나 또는 둘 이상의 냉각판들 내에 배치되는, 기판 이송 로봇.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 하나 또는 둘 이상의 냉각판들은 직사각형 어레이로 배열되는 복수의 냉각판들을 포함하는, 기판 이송 로봇.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 복수의 냉각판들은 함께 유체 커플링되는(fludly coupled), 기판 이송 로봇.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 하나 또는 둘 이상의 냉각판들은 높은 복사율의 코팅을 갖는 표면을 갖는, 기판 이송 로봇.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 높은 복사율의 코팅은 알루미늄 포일을 포함하는, 기판 이송 로봇.
  8. 수평으로 연장되는 복수의 핑거들을 갖는 엔드 이펙터;
    상기 엔드 이펙터에 커플링되어 상기 엔드 이펙터를 수평으로 이동시키도록 동작가능한 상부 조립체; 및
    상기 상부 조립체에 부착된 하나 또는 둘 이상의 냉각판들을 포함하며,
    상기 하나 또는 둘 이상의 냉각판들은 상기 엔드 이펙터로부터 이격되어 상기 엔드 이펙터의 아래에 수평의 상부면을 갖는, 기판 이송 로봇.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 냉각판들을 통해 냉각 유체를 순환시키기 위해 하나 또는 둘 이상의 유체 도관들이 상기 하나 또는 둘 이상의 냉각판들과 열 접촉하는, 기판 이송 로봇.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 하나 또는 둘 이상의 냉각판들은 직사각형 어레이로 배열되는 복수의 냉각판들을 포함하는, 기판 이송 로봇.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 복수의 냉각판들이 함께 유체 커플링되는, 기판 이송 로봇.
  12. 제9항에 있어서,
    상기 하나 또는 둘 이상의 냉각판들은 높은 복사율의 코팅을 갖는 표면을 갖는, 기판 이송 로봇.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 높은 복사율의 코팅은 압력감응형 접착제로 상기 하나 또는 둘 이상의 냉각판들에 부착된 알루미늄 포일을 포함하는, 기판 이송 로봇.
  14. 프로세싱 챔버에서 기판을 프로세싱하는 단계;
    상기 기판을 프로세싱한 후 이송 로봇의 핑거들로 상기 프로세싱 챔버로부터 상기 기판을 제거하는 단계;
    상기 이송 로봇에 부착된 하나 또는 둘 이상의 냉각판들을 사용하여 상기 기판을 냉각시키는 단계 ― 상기 냉각판은 상기 핑거들 아래에 상기 핑거들로부터 이격되어 있음 ―; 및
    상기 기판을 냉각한 후 상기 이송 로봇을 사용하여 상기 기판을 로드록 챔버로 이송하는 단계를 포함하는, 기판 프로세싱 방법.
  15. 제14항에 있어서,
    하나 또는 둘 이상의 냉각판들을 사용하여 상기 기판을 냉각시키는 단계는 상기 하나 또는 둘 이상의 냉각판들을 포함하는 복수의 냉각판들을 통하여 경로가 정해지는(routed) 도관을 통해 냉각제를 흘리는 단계를 포함하는, 기판 프로세싱 방법.한 후 이송 로봇의 핑거들로(on) 상기 프로세싱 챔버로부터 상기 기판을 제거하는 단계;
    하나 또는 둘 이상의 냉각판들에 커플링된 유체 소스로부터 상기 이송 로봇에 부착된 하나 또는 둘 이상의 냉각판들을 통하여 경로가 정해지는(routed) 도관을 통해 냉각 유체를 순환시키는 단계 ― 상기 하나 또는 둘 이상의 냉각판들은 상기 핑거들 아래에 상기 핑거들로부터 이격되어 있음 ― ;
    이송 로봇 베이스에 부착된 상기 하나 또는 둘 이상의 냉각판들을 사용하여 상기 기판을 냉각시키는 단계 ― 상기 이송 로봇 베이스는 상기 핑거들의 수평 이동을 지지하는 선형 액츄에이터를 가지고, 상기 하나 또는 둘 이상의 냉각판들은 상기 핑거들 아래에 배치되고 상기 이송 로봇 베이스에 커플링됨 ― ; 및
    상기 기판을 냉각시킨 후 상기 이송 로봇을 사용하여 상기 기판을 로드록 챔버로 이송하는 단계;를 포함하는,
    기판을 프로세싱하기 위한 방법.
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