KR101821636B1 - 기판 안착 장치 - Google Patents

기판 안착 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR101821636B1
KR101821636B1 KR1020130102479A KR20130102479A KR101821636B1 KR 101821636 B1 KR101821636 B1 KR 101821636B1 KR 1020130102479 A KR1020130102479 A KR 1020130102479A KR 20130102479 A KR20130102479 A KR 20130102479A KR 101821636 B1 KR101821636 B1 KR 101821636B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
suction
seating table
channels
channel
Prior art date
Application number
KR1020130102479A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20150025171A (ko
Inventor
양상희
백성환
김무일
김종원
Original Assignee
에이피시스템 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 에이피시스템 주식회사 filed Critical 에이피시스템 주식회사
Priority to KR1020130102479A priority Critical patent/KR101821636B1/ko
Priority to CN201410412139.7A priority patent/CN104425335A/zh
Priority to TW103129118A priority patent/TWI603026B/zh
Publication of KR20150025171A publication Critical patent/KR20150025171A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101821636B1 publication Critical patent/KR101821636B1/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/1303Apparatus specially adapted to the manufacture of LCDs
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2221/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
    • H01L2221/67Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L2221/683Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L2221/68304Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L2221/68309Auxiliary support including alignment aids
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2221/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
    • H01L2221/67Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L2221/683Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L2221/68304Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L2221/68313Auxiliary support including a cavity for storing a finished device, e.g. IC package, or a partly finished device, e.g. die, during manufacturing or mounting
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2221/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
    • H01L2221/67Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L2221/683Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L2221/68304Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L2221/6835Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support used as a support during build up manufacturing of active devices

Abstract

본 발명은 상부에 기판을 안착시키는 기판 안착 장치로서, 상부에 상기 기판이 안착되는 안착 테이블, 안착 테이블의 적어도 일부를 상하 방향으로 관통하도록 형성되며, 상기 안착 테이블의 폭 방향으로 나열 배치되어, 기판을 진공 흡입력으로 지지하는 복수의 흡입 채널, 안착 테이블의 적어도 일부를 상하 방향으로 관통하도록 형성되며, 복수의 흡입 채널 사이에 위치하도록 상기 안착 테이블의 폭 방향으로 나열 배치되어, 기판과 안착 테이블 사이의 기체가 빠져나가도록 하는 복수의 벤트 채널, 안착 테이블의 폭 방향으로 나열되도록 배치되며, 상기 기판의 로딩 및 언로딩이 가능하도록 승하강하는 복수의 기판 지지대를 포함한다.
본 발명의 실시형태들에 의하면 기판 하부면이 안착 테이블 상에 밀착되는데 있어서, 중앙 영역으로부터 가장자리 영역으로 순차적으로 밀착되도록 한다. 따라서, 종래와 같이 대형 기판이 안착 테이블 상에 안착될 때, 기판의 자중에 의해 미끄러지는 현상(slip)을 방지할 수 있다. 따라서, 기판의 정렬이 틀어지는 것을 방지할 수 있으며, 기판을 다시 정렬할 필요가 없으므로, 공정 시간을 단축할 수 있는 효과가 있다.

Description

기판 안착 장치{apparatus for holding substrate}
본 발명은 기판 안착 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 기판을 안정적으로 안착 테이블 상에 안착시킬 수 있는 기판 안착 장치에 관한 것이다.
일반적으로 LCD, OLED 등의 디스플레이 장치를 제조하는 공정 챔버 내에는 기판을 지지하는 기판 안착 장치가 설치된다. 일반적인 기판 안착 장치는 기판이 안착되는 안착 테이블과, 안착 테이블을 상하 방향으로 관통하도록 마련되어 승하강하는 복수의 리프트 바를 포함한다. 리프트 바는 기판이 안착 테이블 상에 지지되도록 보조하는 역할로서, 기판이 안착 테이블 상측에 위치하면 상승하여 기판의 하부를 지지하고, 이후 하강하여 기판 안착 테이블 상에 안치시킨다.
한편, LCD, OLED 등의 디스플레이 장치에 사용되는 유리 기판은 점차 대형화 되고 있는 추세이다. 대형 기판이 기판 안착 장치의 복수의 리프트 바 상에 지지되면, 상기 대형 기판의 자중에 의해 기판이 휘어 지게 되며, 안착 테이블에 안착되는 동안에 그 무게에 의해 미끄러지는 문제가 발생 된다. 이에 기판의 얼라인을 다시 해야 하는 번거로움이 있으며, 이로 인해 공정 시간이 길어지는 문제가 있다.
한국공개특허 제10-2004-0115542호에는 진공 챔버 내에 기판이 안착되는 서셉터(susceptor), 기판의 배면에 대응되어 형성되며, 상기 서셉터의 일변에 상응하는 길이로 소정 폭을 갖는 헤드(head)와, 서셉터를 통과하여 헤드를 상하운동시키는 바디(body)로 형성된 리프트 바(lift bar)를 포함하는 액정 표시 장치의 진공 장비가 개시되어 있다.
한국공개특허 제10-2004-0115542호
본 발명은 기판을 안정적으로 안착 테이블 상에 안착시킬 수 있는 기판 안착 장치를 제공한다.
또한, 본 발명은 기판을 안착 테이블 상에 안착시킬 때, 미끄러짐(slip) 현상을 방지할 수 있는 기판 안착 장치를 제공한다.
본 발명은 상부에 기판을 안착시키는 기판 안착 장치로서, 상부에 상기 기판이 안착되는 안착 테이블; 상기 안착 테이블의 적어도 일부를 상하 방향으로 관통하도록 형성되며, 상기 안착 테이블의 폭 방향으로 나열 배치되어, 상기 기판을 진공 흡입력으로 지지하는 복수의 흡입 채널; 상기 안착 테이블의 적어도 일부를 상하 방향으로 관통하도록 형성되며, 복수의 흡입 채널 사이에 위치하도록 상기 안착 테이블의 폭 방향으로 나열 배치되어, 상기 기판과 안착 테이블 사이의 기체가 빠져나가도록 하는 복수의 벤트 채널; 상기 안착 테이블의 폭 방향으로 나열되도록 배치되며, 상기 기판의 로딩 및 언로딩이 가능하도록 승하강하는 복수의 기판 지지대를 포함한다.
상기 복수의 흡입 채널 중 일부는 상기 안착 테이블의 X 방향으로 연장 형성되어, Y 방향으로 나열되어 이격 배치되고, 나머지 복수의 흡입 채널 각각은 상기 안착 테이블의 Y 방향으로 연장 형성되어, X 방향으로 나열되어 이격 배치된다.
X 방향으로 연장 형성된 흡입 채널과 Y 방향으로 연장 형성된 흡입 채널이 상호 교차하도록 형성된다.
상기 복수의 벤트 채널 각각은 복수의 흡입 채널 사이에 형성되되, 상기 복수의 벤트 채널 중 일부는 상기 안착 테이블의 X 방향으로 연장 형성되어, Y 방향으로 나열되어 이격 배치되고, 나머지 복수의 벤트 채널 각각은 상기 안착 테이블의 Y 방향으로 연장 형성되어, X 방향으로 나열되어 이격 배치된다.
X 방향으로 연장 형성된 벤트 채널과 Y 방향으로 연장 형성된 벤트 채널이 상호 교차하도록 형성된다.
상기 복수의 지지대 중 기판의 가장자리를 지지하는 지지대의 상단의 높이는 상기 기판의 중앙 영역을 지지하는 지지대의 높이에 비해 높다.
상기 복수의 흡입 채널은, 상기 안착 테이블 상에서 상기 기판의 중앙 영역이 지지되는 영역에 마련된 중앙 흡입 채널; 상기 중앙 흡입 채널의 외측 주변에 마련된 주변 흡입 채널을 포함한다.
상기 복수의 흡입 채널과 연결된 흡입 제어부를 포함하고, 상기 흡입 제어부는 상기 중앙 흡입 채널에서부터 가장자리에 마련된 흡입 채널까지 시간차를 두고 순차적으로 진공 흡입력을 발생시킨다.
본 발명의 실시형태들에 의하면 기판 하부면이 안착 테이블 상에 밀착되는데 있어서, 중앙 영역으로부터 가장자리 영역으로 순차적으로 밀착되도록 한다. 따라서, 종래와 같이 대형 기판이 안착 테이블 상에 안착될 때, 기판의 자중에 의해 미끄러지는 현상(slip)을 방지할 수 있다. 따라서, 기판의 정렬이 틀어지는 것을 방지할 수 있으며, 기판을 다시 정렬할 필요가 없으므로, 공정 시간을 단축할 수 있는 효과가 있다.
도 1 및 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 기판 안착 장치를 도시한 입체 도면
도 3은 도 1에 도시된 기판 안착 장치의 A-A' 선에 따른 단면을 도시한 단면도
도 4는 도 1에 도시된 기판 안착 장치의 B-B' 선에 따른 단면을 도시한 단면도
도 5 내지 도 8은 본 발명의 실시예에 따른 기판 안착 장치 상에 기판을 안착시키는 과정을 순서대로 도시한 도면
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예들을 상세히 설명하기로 한다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시 예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 발명의 실시 예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다. 도면상에서 동일 부호는 동일한 요소를 지칭한다.
도 1 및 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 기판 안착 장치를 도시한 입체 도면이다. 여기서, 도 1은 복수의 기판 지지대가 안착 테이블 상측으로 돌출되도록 상승된 상태를 도시한 것이고, 도 2는 복수의 기판 지지대가 안착 테이블 내측에 위치하도록 하강한 상태를 도시한 것이다. 도 3은 도 1에 도시된 기판 안착 장치의 A-A' 선에 따른 단면을 도시한 단면도이며, 도 4는 도 1에 도시된 기판 안착 장치의 B-B' 선에 따른 단면을 도시한 단면도이다.
본 발명에 실시예에 따른 기판 안착 장치는 유리 기판 특히, 대형 기판을 안착시키기 위한 것으로, 기판 처리를 위한 공정 챔버(미도시) 내부에 설치된다. 실시예에 따른 기판 안착 장치가 설치되는 공정 챔버는 예컨대, LITI(Laser Induced Thermal Imaging)을 실시하는 장치일 수 있다.
도 1 내지 도 3를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 기판 안착 장치는 상부에 기판이 안착되는 안착 테이블(100), 안착 테이블(100)의 적어도 일부를 상하 방향으로 관통하도록 형성되어, 기판을 진공 흡입력으로 지지하는 복수의 흡입 채널(300), 안착 테이블(100)의 적어도 일부를 상하 방향으로 관통하도록 형성되며, 기판과 안착 테이블(100)의 사이의 기체가 빠져나가도록 통로 역할을 하는 복수의 벤트 채널(200), 복수의 흡입 채널(300)과 각기 연결되어 진공 흡입력을 발생시키는 흡입 제어부(600), 안착 테이블(100)의 폭 방향으로 나열되도록 배치되며, 기판의 로딩 및 언로딩을 보조하도록 승하강하는 복수의 기판 지지대(400a, 400b), 복수의 기판 지지대(400a, 400b)를 승하강시키는 복수의 구동부(500a, 500b)를 포함한다.
안착 테이블(100)은 그 상부에 기판이 지지되도록 안치하는 수단으로서, 바디(110) 및 바디(110) 상에 설치되어 기판이 지지되는 지지판(120)을 포함한다. 여기서 지지판(120)은 바디(110)에 비해 작은 크기로 마련되어, 상기 바디(110)의 상부에 설치되며, 바디(110)는 기판에 비해 큰 면적을 가지도록 형성된다. 실시예에 따른 지지판(120)은 사각형의 플레이트 형상이나, 이에 한정되지 않고 기판과 대응되는 다양한 형상으로 제조될 수 있다.
흡입 채널(300)은 안착 테이블(100)의 폭 방향으로 연장된 라인(line) 형상으로, 안착 테이블(100) 상에서 격자 무늬 형태로 마련된다. 보다 상세히 설명하면, 복수의 흡입 채널(300) 중 일부는 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 안착 테이블(100)의 X 방향으로 연장 형성되어, Y 방향으로 나열되며, 상호 이격 배치된다. 그리고 나머지 복수의 흡입 채널(300) 각각은 상기 안착 테이블의 Y 방향으로 연장 형성되어, X 방향으로 나열되며, 상호 이격 배치된다. 즉, X 방향으로 연장 형성된 복수의 흡입 채널(300)과 Y 방향으로 연장 형성된 복수의 흡입 채널(300) 중 적어도 일부가 상호 교차하도록 마련된다. 이러한 복수의 흡입 채널(300)은 지지판(120) 내를 채우도록 형성되는 것이 바람직하다.
본 발명에서는 안착 테이블(100) 상에 기판을 안착시키는데 있어서, 기판의 중앙 영역부터 가장 자리 영역으로 지지판(120)과 순차적으로 접촉되도록 안착시킨다. 이를 위해, 후술되는 흡입 제어부(600)를 이용하여, 복수의 흡입 채널(300) 중 기판 안착 영역의 중앙 영역에 마련된 흡입 채널(310)부터 가장 자리 영역에 마련된 흡입 채널(321, 322, 331, 332)로 진공 흡입력이 발생되도록 순차적으로 조절한다.
이하에서는 복수의 흡입 채널(300) 중 지지판(120)의 중앙 영역에 마련된 흡입 채널을 "중앙 흡입 채널(310)"이라 명명하고, 상기 중앙 흡입 채널(310)의 주변에 마련된 흡입 채널을 "주변 흡입 채널(321, 322, 331, 332)"이라 명명한다. 도 3을 참조하면, 중앙 흡입 채널(310)의 양 방향에 주변 흡입 채널(321, 322, 331, 332)이 마련되며, 상기 중앙 흡입 채널(310)의 일 방향에 위치하는 주변 흡입 채널(321, 322)이 복수개로 분할되고, 상기 중앙 흡입 채널(310)의 타 방향에 위치하는 주변 흡입 채널(331, 332)이 복수개로 분할 형성될 수 있다. 예를 들어, 중앙 흡입 채널(310)의 일 방향으로 2개의 주변 흡입 채널(321, 322)이 마련되고, 타 방향으로 2개의 주변 흡입 채널(331, 332)이 마련될 수 있다. 이하에서는 중앙 흡입 채널(310)의 일 방향에 위치한 2개의 주변 흡입 채널(321, 322)을 제 1 및 제 2 주변 흡입 채널(321, 322)이라 명명하고, 상대적으로 중앙 흡입 채널(310)과 인접한 흡입 채널을 제 1 주변 흡입 채널(321), 다른 하나를 제 2 주변 흡입 채널(322)이라 명명한다. 또한, 중앙 흡입 채널(310)의 타 방향에 위치한 2개의 주변 흡입 채널(331, 332)을 제 3 및 제 4 주변 흡입 채널(331, 332)이라 명명하고, 상대적으로 중앙 흡입 채널(310)과 인접한 흡입 채널을 제 3 주변 흡입 채널(331), 다른 하나를 제 4 주변 흡입 채널(332)이라 명명한다.
하기에서 설명하겠지만, 본 발명에서는 흡입 제어부(600)를 이용하여, 중앙 흡입 채널(310)로부터 주변 흡입 채널(321, 322, 331, 332)로 순차적으로 진공 흡입력을 제공하는데, 보다 상세하게는 중앙 흡입 채널(310), 제 1 주변 흡입 채널(321)과 제 3 주변 흡입 채널(331), 제 2 주변 흡입 채널(322)과 제 4 주변 흡입 채널(332) 순서로 진공 흡입력을 제공한다.
상기에서는 도 1의 A-A' 선에 따른 단면을 도시하는 도 3을 참조하여, 중앙 흡입 채널(310)과 주변 흡입 채널(321, 322, 331, 332_의 구성 및 배치를 설명하였다. 별도로 도시하지는 않았지만, 도 1의 A-A'와 직교하는 선에 따른 단면에서도 상술한 바와 같이, 중앙 흡입 채널(310), 상기 중앙 흡입 채널(310)의 일 방향으로 위치한 제 1 및 제 2 주변 흡입 채널(321, 322), 상기 중앙 흡입 채널(310)의 타 방향으로 위치하는 제 3 및 제 4 주변 흡입 채널(331, 332)로 구성될 수 있다.
벤트 채널(200)은 복수의 흡입 채널(300) 사이에 위치하며, 안착 테이블(100)의 폭 방향으로 연장된 라인(line) 형상으로, 상기 안착 테이블(100) 상에서 격자 무늬 형태를 이루도록 마련된다. 보다 상세히 설명하면, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 복수의 벤트 채널(200) 각각이 흡입 채널(300)과 흡입 채널(300) 사이에 위치하도록 형성되되, 복수의 벤트 채널(200) 중 일부는 안착 테이블(100)의 X 방향으로 연장 형성되어, Y 방향으로 나열되며, 상호 이격 배치된다. 그리고, 나머지 복수의 벤트 채널(200) 각각은 안착 테이블(100)의 Y 방향으로 연장 형성되어, X 방향으로 나열되며, 상호 이격 배치된다. 이와 같이, 복수의 벤트 채널(200)은 X 방향으로 연장 형성된 복수의 흡입 채널(300)과 Y 방향으로 연장 형성된 복수의 흡입 채널(300) 중 적어도 일부가 상호 교차하도록 마련된다. 이러한 복수의 벤트 채널(200)은 적어도 안착 테이블(100)의 지지판(120) 내를 채우도록 형성되며, 양 끝단이 안착 테이블(100) 상에서 지지판(120)의 외측에 위치하도록 연장 형성될 수도 있다.
흡입 제어부(600)는 격자 형태로 마련된 복수의 흡입 채널(300)과 각기 연결되어, 안착 테이블(100)의 중앙에 위치한 흡입 채널(300)부터 가장자리에 위치한 흡입 채널(300)로 순차적으로 진공 흡입력을 제공한다. 이때, 지지판(120)의 중앙에 위치한 흡입 채널(300)을 중심으로 전 방위 방향으로 순차적으로 진공 흡입력이 발생 된다.
이하에서는 흡입 제어부(600)를 설명하는데 있어서, Y 방향으로 연장 형성되고, X 방향으로 나열되어 이격 배치된 복수의 흡입 채널(도 3 참조)과 연결된 것을 예를 들어 설명한다.
흡입 제어부(600)는 진공 흡입력을 발생시키는 진공 펌프(610), 기판의 언로딩 시에 진공을 해제시키게 위한 가스를 저장하는 가스 탱크(620), 일단이 진공 펌프(610)에 연결된 진공 라인(631), 일단이 가스 탱크(620)에 연결된 가스 라인(641), 중앙 흡입 채널(310)과 연결된 중앙 라인(660), 제 1 및 제 2 주변 흡입 채널(321, 322)과 각기 연결된 제 1 및 제 2 라인(661, 662), 제 3 및 제 4 주변 흡입 채널(331, 332)과 각기 연결된 제 3 및 제 4 라인(663, 664), 중앙 라인(660), 제 1 내지 제 4 라인(661 내지 664)과, 진공 라인(631) 및 가스 라인(641) 사이를 연결하도록 마련된 연결 라인(650)을 포함한다. 또한, 진공 라인(631)에 설치되어 연결 라인(650)과 진공 펌프(610) 간의 연통을 제어하는 진공 밸브(630), 가스 라인(641)에 설치되어 연결 라인(650)과 가스 탱크(620) 간의 연통을 제어하는 가스 밸브(640), 중앙 라인(660)에 설치되어 중앙 흡입 채널(310)과 연결 라인(650) 간의 연통을 제어하는 중앙 밸브(670), 제 1 내지 4 라인(661 내지 664) 각각에 설치되어 제 1 내지 제 4 주변 흡입 채널(321, 322, 331, 332)과 연결 라인(650) 간의 연통을 제어하는 제 1 내지 제 4 밸브(671 내지 673)를 포함한다. 여기서, 가스 탱크(620)에 저장된 가스는 기판의 언로딩을 돕기 위해 흡입 채널(310, 321, 322, 331, 332)로 가스를 공급하는 것으로, 질소, 아르곤과 같은 다양한 불활성 가스 또는 에어(air)를 이용할 수 있다.
안착 테이블(100) 상에 기판을 안착시키는 데 있어서, 진공 펌프(610)를 동작시키고 진공 밸브(630)를 오픈한 후, 중앙 밸브(670), 제 1 및 제 3 밸브(671, 673), 제 2 및 제 4 밸브(672, 674) 순서로 오픈 한다. 이에, 중앙 흡입 채널(310), 제 1 및 제 3 주변 흡입 채널(321, 331), 제 2 및 제 4 주변 흡입 채널(322, 332) 순으로 흡입력이 발생되어, 기판의 중앙 영역부터 가장자리 영역으로 순차적으로 안착 테이블(100)의 상면과 접촉 또는 밀착된다. 그리고, 기판이 영역별로 순차적으로 안착 테이블(100) 상에 밀착되는 것에 의해, 상기 기판과 안착 테이블(100) 상에 잔류하는 기체 예컨대 에어(air)가 벤트 채널(200)을 통해 빠져나간다. 이때, 기판이 중앙 영역부터 가장자리 영역으로 순차적으로 밀착되므로, 에어는 중앙에 위치한 벤트 채널(200)로부터 가장자리에 위치하는 벤트 채널(200)로 이동하면서 지지판(120) 외측으로 빠져나간다. 이와 같이, 기판이 안착 테이블(100) 상에 안착될 때 에어가 자연스럽게 빠져나감에 따라, 기판이 안착 테이블(100)로부터 들뜨지 않고 밀착, 고정될 수 있다.
기판 지지대(400a, 400b)는 기판을 안착 테이블 상에 안착시키거나, 안착되어 있는 기판을 상기 안착 테이블(100)로부터 분리 시킨다. 이러한 기판 지지대(400a, 400b)는 안착 테이블(100)을 상하 방향으로 관통하도록 형성된 바(bar) 형상이며, 복수개로 마련된다. 예를 들어, 도 1에 도시된 바와 같이, 안착 테이블(100)의 지지판(120)의 가장자리 외측에서 X 방향으로 나열되도록 배치된 복수의 제 1 기판 지지대(400b), 지지판(120)의 내에 위치하며 X 방향으로 나열된 복수의 제 2 기판 지지대(400a)를 포함한다. 여기서, 제 1 기판 지지대(400b)는 지지판(120)의 X 방향의 양 가장자리의 외측에 각기 설치되어 상호 마주보도록 배치된다. 즉, 제 1 기판 지지대(400b)가 상호 마주보도록 2 열로 설치된다. 제 2 기판 지지대(400a)도 마찬가지로 2 열로 마련되어, 2 열로 배치된 제 1 기판 지지대(400b) 사이에 설치된다. 그리고 제 1 기판 지지대(400b)의 상단의 높이는 제 2 기판 지지대(400a)의 상단에 높이에 비해 높다. 따라서, 도 1을 참조하여 Y 방향에서 복수의 기판 지지대(400a, 400b)의 배치를 살펴보면, 상대적으로 상단의 높이가 높은 2개의 제 1 기판 지지대(400b) 사이에 높이가 낮은 2개의 제 1 기판 지지대(400a)가 위치한다. 도 4를 참조하면, 기판의 중앙을 지지하는 제 2 기판 지지대(400a)에 비해 기판의 가장자리를 지지하는 제 1 기판 지지대(400b)의 상단의 높이가 높다. 제 1 및 제 2 기판 지지대(400a, 400b)의 높이 차이는 대형 기판의 자중에 의해 처짐에 기인한 단차를 고려하여 제작한다.
구동부(500a, 500b)는 복수의 기판 지지대(400a, 400b) 각각을 승하강 시키는 것으로, 복수개로 마련된다. 구동부는 복수의 기판 지지대(400a, 400b)와 대응하는 개수로 마련되어 각각을 승하강시킬 수 있다. 또한, 이에 한정되지 않고 구동부가 복수개로 마련되되, 복수의 기판 지지대(400a, 400b)에 비해 적은 개수로 마련되어, 동일 선상에 나열 배치된 복수의 기판 지지대를 동시에 승하강시킬 수도 있다. 물론 하나의 구동부가 마련되어, 복수의 기판 지지대(400a, 400b) 모두를 한번에 승하강시킬 수도 있다.
실시예에 따른 구동부(500a, 500b)는 실린더이나, 이에 한정되지 않고 기판 지지대(400a, 400b)를 상하 방향으로 왕복 운동시킬 수 있는 다양한 수단이 사용될 수 있으며, 예컨대 모터를 포함하는 수단일 수 있다.
도 5 내지 도 8은 본 발명의 실시예에 따른 기판 안착 장치 상에 기판을 안착시키는 과정을 순서대로 도시한 도면이다.
이하에서는 도 1 내지 도 8을 이용하여 기판을 기판 안착 장치 상에 안착시키는 과정을 설명하며, 상기에서 설명한 내용과 중복되는 내용은 생략하거나 간략히 설명한다.
본 발명의 실시예에 따른 기판 안착 장치를 이용한 기판 안착 방법은, 기판(S)을 안착 테이블(100) 상측에 대응 위치시키는 과정, 복수의 기판 지지대(400a, 400b)를 상승시켜, 상기 기판 지지대(400a) 상에 기판(S)이 지지되도록 하는 과정, 상기 복수의 기판 지지대(400a, 400b)를 하강시키는 과정, 상기 지지판(120)의 중앙 영역에 마련된 흡입 채널(310)로부터 가장자리 영역에 위치한 흡입 채널(321, 322, 331, 332)까지 순차적으로 진공 흡입력을 발생시켜, 기판(S)을 지지판(120) 상에 밀착시키는 과정을 포함한다.
하기에서는 이를 보다 상세히 설명한다.
먼저, 암(arm)을 이용하여 안착 테이블(100)에 마련된 지지판(120) 상측에 기판(S), 예컨대 유리 기판을 대응 배치 시킨다. 그리고, 구동부(500a, 500b)를 동작시켜 복수의 기판 지지대(400a, 400b)가 안착 테이블(100)의 상측으로 돌출되도록 상승시켜, 도 6과 같이, 복수의 기판 지지대(400a, 400b) 상단에 기판(S)의 하부면이 접촉되도록 한다. 이때, 제 1 기판 지지대(400b) 상단의 높이가 제 2 기판 지지대(400a) 상단의 높이에 비해 높기 때문에, 기판(S)의 중앙 영역에 비해 가장 자리 영역이 높게 지지 되어 처지도록 지지 된다.
이후, 구동부(500a, 500b)를 동작시켜 복수의 기판 지지대(400a, 400b)를 하강시켜 기판(S)의 하부면을 지지판(120) 상에 안착시킨다. 이때, 제 1 기판 지지대(400b)와 제 2 기판 지지대(400a)의 높이 차로 인해, 도 7의 (a) 및 (b)에 도시된 바와 같이 기판(S) 하부면의 중앙 영역이 먼저 지지판(120)과 접촉되고, 이후 기판(S) 하부면의 중앙 영역으로부터 가장자리 방향으로 순차적으로 접촉되어, 도 8의 (a) 및 도 (b)와 같이 지지판(120) 상면 전체가 기판(S) 하부면과 접촉된다.
이와 같이, 기판(S) 하부면이 중앙 영역부터 가장자리 방향으로 순차적으로 접촉될 때, 흡입 제어부(600)를 이용하여 순차적으로 흡입 채널(300)로 진공 흡입력을 제공하여, 기판(S)을 지지판(120) 상에 밀착시킨다.
이하에서는 흡입 채널을 이용한 기판의 밀착 과정에 있어서, 도 3을 참조하여 보다 상세히 설명한다.
기판(S) 하부면의 중앙 영역이 지지판(120) 상면과 접촉될 때, 중앙 밸브(670)를 열어 중앙 흡입 채널(310)에 진공 흡입력을 제공한다. 이때 중앙 흡입 채널(310)에 발생된 진공 흡입력의 힘에 의해 기판(S) 하부면이 지지판 상에 밀착된다.
그리고 상술한 바와 같이 기판(S) 하부면의 중앙 영역으로부터 가장 자리 방향으로 순차적으로 지지판(120)에 접촉되는데, 이때 대응하는 영역에 위치하는 주변 흡입 채널(321, 322, 331, 332)에 진공 흡입력을 제공한다. 예컨대, 도 3을 참조하여 설명하면, 먼저 제 1 및 제 3 밸브(671, 673)를 열어 중앙 흡입 채널(310)과 상대적으로 가까운 제 1 및 제 3 주변 흡입 채널(321, 331)에 진공 흡입력을 제공하고, 이후 시간차를 두고 제 2 및 제 4 밸브(672, 674)를 열어 제 2 및 4 주변 흡입 채널(322, 332)에 진공 흡입력을 제공한다. 이로 인해, 기판(S)의 중앙 영역부터 가장자리 방향으로 기판(S)의 하부면이 지지판(120) 상부면에 순차적으로 밀착된다.
이와 같이, 기판(S) 하부면이 순차적으로 안착 테이블(100) 상에 밀착되는 것에 의해, 상기 기판(S)과 지지판(120) 상에 잔류하는 기체 예컨대 에어(air)가 벤트 채널(200)을 통해 빠져나간다. 이때, 기판(S)의 중앙 영역부터 가장자리 영역으로 순차적으로 밀착되므로, 에어는 중앙에 위치한 벤트 채널(200)로부터 가장자리에 위치하는 벤트 채널(200)로 이동하면서 지지판(120)외측으로 빠져나간다. 이와 같이, 기판(S)이 안착 테이블 상에 안착될 때 에어가 자연스럽게 빠져나감에 따라, 기판(S)이 지지판으로부터 들뜨지 않고 밀착, 고정될 수 있다.
상기에서는 도 3을 참조하여 지지판(120)의 중앙 영역으로부터 일 방향의 가장자리 영역과 타 방향의 가장 자리 영역에 기판이 밀착되는 것을 설명하였다. 그러나, 별도로 설명하지는 않았지만, 지지판(120)의 중앙 영역에 마련된 흡입 채널을 중심으로 전 방위의 가장 자리 방향으로 순차적으로 진공 흡입력이 발생되어, 기판이 밀착된다.
본 발명에서는 상술한 바와 같이, 기판(S) 하부면이 안착 테이블(100) 상에 밀착되는데 있어서, 중앙 영역으로부터 가장자리 방향으로 순차적으로 밀착되도록 한다. 따라서, 종래와 같이 대형 기판(S)이 안착 테이블(100) 상에 안착될 때, 기판(S)의 자중에 의해 미끄러지는 현상(slip)을 방지할 수 있다. 따라서, 기판(S)의 정렬이 틀어지는 것을 최소화할 수 있으며, 공정 시간을 단축할 수 있고, 설비의 안정화에 기여할 수 있다.
100: 안착 테이블 200: 벤트 채널
300: 흡입 채널 400a, 400b: 기판 지지대

Claims (8)

  1. 상부에 기판을 안착시키는 기판 안착 장치로서,
    상부에 상기 기판이 안착되는 안착 테이블;
    상기 안착 테이블의 적어도 일부를 상하 방향으로 관통하도록 형성되며, 상기 안착 테이블의 폭 방향으로 나열 배치되어, 상기 기판을 진공 흡입력으로 지지하는 복수의 흡입 채널;
    상기 안착 테이블의 적어도 일부를 상하 방향으로 관통하도록 형성되며, 복수의 흡입 채널 사이에 위치하도록 상기 안착 테이블의 폭 방향으로 나열 배치되어, 상기 기판과 안착 테이블 사이의 기체가 빠져나가도록 하는 복수의 벤트 채널;
    상기 안착 테이블의 폭 방향으로 나열되도록 배치되며, 상기 기판의 로딩 및 언로딩이 가능하도록 승하강하는 복수의 기판 지지대를 포함하고,
    상기 흡입 채널은 안착 테이블의 폭 방향으로 연장된 라인(line) 형상이며,
    상기 복수의 흡입 채널 중 일부는 상기 안착 테이블의 X 방향으로 연장되어 있고 Y 방향으로 서로 이격되어 있고, 상기 복수의 흡입 채널 중 나머지는 상기 안착 테이블의 Y 방향으로 연장되며 X 방향으로 서로 이격되어, 상기 흡입 채널은 격자 무늬 형태로 마련되는 기판 안착 장치.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 복수의 벤트 채널 각각은 복수의 흡입 채널 사이에 형성되되,
    상기 복수의 벤트 채널 중 일부는 상기 안착 테이블의 X 방향으로 연장 형성되어, Y 방향으로 나열되어 이격 배치되고,
    나머지 복수의 벤트 채널 각각은 상기 안착 테이블의 Y 방향으로 연장 형성되어, X 방향으로 나열되어 이격 배치된 기판 안착 장치.
  5. 청구항 4에 있어서,
    X 방향으로 연장 형성된 벤트 채널과 Y 방향으로 연장 형성된 벤트 채널이 상호 교차하도록 형성된 기판 안착 장치.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 기판의 중앙 영역에 비해 가장 자리 영역이 높게 지지되어, 상기 기판의 중앙 영역이 처지도록, 상기 복수의 지지대 중 기판의 가장자리를 지지하는 지지대의 상단의 높이는 상기 기판의 중앙 영역을 지지하는 지지대의 높이에 비해 높은 기판 안착 장치.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 복수의 흡입 채널은,
    상기 안착 테이블 상에서 상기 기판의 중앙 영역이 지지되는 영역에 마련된 중앙 흡입 채널;
    상기 중앙 흡입 채널의 외측 주변에 마련된 주변 흡입 채널을 포함하는 기판 안착 장치.
  8. 청구항 7에 있어서,
    상기 복수의 흡입 채널과 연결된 흡입 제어부를 포함하고,
    상기 흡입 제어부는 상기 중앙 흡입 채널에서부터 가장자리에 마련된 흡입 채널까지 시간차를 두고 순차적으로 진공 흡입력을 발생시키는 기판 안착 장치.
KR1020130102479A 2013-08-28 2013-08-28 기판 안착 장치 KR101821636B1 (ko)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130102479A KR101821636B1 (ko) 2013-08-28 2013-08-28 기판 안착 장치
CN201410412139.7A CN104425335A (zh) 2013-08-28 2014-08-20 用于固持衬底的设备
TW103129118A TWI603026B (zh) 2013-08-28 2014-08-25 用於固持基底的設備

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130102479A KR101821636B1 (ko) 2013-08-28 2013-08-28 기판 안착 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20150025171A KR20150025171A (ko) 2015-03-10
KR101821636B1 true KR101821636B1 (ko) 2018-03-08

Family

ID=52973980

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020130102479A KR101821636B1 (ko) 2013-08-28 2013-08-28 기판 안착 장치

Country Status (3)

Country Link
KR (1) KR101821636B1 (ko)
CN (1) CN104425335A (ko)
TW (1) TWI603026B (ko)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101958694B1 (ko) * 2016-03-03 2019-03-19 에이피시스템 주식회사 Ela 장치용 기판 지지모듈
JP7348744B2 (ja) * 2019-04-24 2023-09-21 キヤノン株式会社 基板保持装置、リソグラフィ装置、および物品の製造方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101178543A (zh) * 2006-11-08 2008-05-14 大日本网目版制造株式会社 吸附工作台以及基板处理装置

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10150097A (ja) * 1996-11-21 1998-06-02 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置のスピンチャック
JP2000012663A (ja) * 1998-06-17 2000-01-14 Nikon Corp 基板保持方法及び装置、及びそれを備えた露光装置
US6846380B2 (en) * 2002-06-13 2005-01-25 The Boc Group, Inc. Substrate processing apparatus and related systems and methods
JP4443353B2 (ja) * 2004-08-31 2010-03-31 東京応化工業株式会社 基板載置ステージ及び基板の吸着・剥離方法
CN100535762C (zh) * 2007-11-28 2009-09-02 上海微电子装备有限公司 硅片固定部件
TWI497639B (zh) * 2011-03-11 2015-08-21 Ap Systems Inc 基底夾盤單元、包含該基底夾盤單元的基底處理裝置以及基底轉移方法

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101178543A (zh) * 2006-11-08 2008-05-14 大日本网目版制造株式会社 吸附工作台以及基板处理装置

Also Published As

Publication number Publication date
TWI603026B (zh) 2017-10-21
KR20150025171A (ko) 2015-03-10
TW201508200A (zh) 2015-03-01
CN104425335A (zh) 2015-03-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5551831B2 (ja) サセプタ装置及びこれを備えた成膜装置
KR101274890B1 (ko) 기판 탑재 기구 및 그것을 이용한 기판 처리 장치
KR20130090829A (ko) 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
KR20100101180A (ko) 반송 장치, 진공처리 장치 및 반송 방법
KR101821636B1 (ko) 기판 안착 장치
KR100980448B1 (ko) 평판표시소자 제조장치의 리프트 핀 모듈
KR101135355B1 (ko) 기판 리프트장치
JP6867226B2 (ja) 真空吸着部材
JP4885107B2 (ja) 蒸着装置
KR20110024682A (ko) 진공 챔버 내에서 진공을 깨뜨리지 않고 도가니를 교체할 수 있는 진공 증착 장치
KR101362458B1 (ko) 리프트 핀 모듈 및 이것을 포함하는 평판표시소자 제조장치
KR100812047B1 (ko) 기판 구동부 및 이를 이용한 기판 이동 방법
KR102068000B1 (ko) 증착 장치용 기판 로딩 장치
KR101393464B1 (ko) 기판 분리 장치
CN104609365B (zh) 深硅刻蚀机台及其晶片保护装置
KR101474841B1 (ko) 이격거리 유지타입 기판 흡착반송장치
JP7365822B2 (ja) 基板処理システム
CN215216822U (zh) 工艺腔室、晶片冷却设备
KR100521995B1 (ko) 카세트 탑재장치
KR101205245B1 (ko) 플렉시블 기판 적재 방법
JP2005142480A (ja) カセット装置とこれを用いた薄型基板移載システム
KR100553102B1 (ko) 리프트 핀 모듈 및 그것을 구비하는 평판표시소자 제조장치
KR101731259B1 (ko) 디스플레이 패널 제조용 분리장치
KR102099658B1 (ko) 기판 디태치 장치 및 방법
KR101332662B1 (ko) 기판 흡착에 사용되는 정전척 장치 및 그 배치방법

Legal Events

Date Code Title Description
N231 Notification of change of applicant
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant