KR100980448B1 - 평판표시소자 제조장치의 리프트 핀 모듈 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 평판표시소자 제조장치의 리프트 핀 모듈에 관한 것으로, 본 발명에 의한 평판표시소자 제조장치의 리프트 핀 모듈은, 평판표시소자 제조장치에서 승강 플레이트에 의해 승강되어 기판을 지지하는 리프트 핀 모듈에 있어서, 챔버 하부벽을 통해 승강하여 상기 챔버 내에 놓여진 상기 기판을 지지하는 리프트 핀; 상기 리프트 핀을 감싸는 밀폐부재; 상기 챔버 하부벽과 상기 밀폐부재의 상단을 연결하는 상부 연결부재; 상기 밀폐부재의 하단과 상기 승강 플레이트의 상단을 연결하는 하부 연결부재; 및 상기 밀폐부재의 외측에 구비되는 탄성부재;를 포함한다.
본 발명에 따르면, 공정 가스에 영향을 받는 탄성부재를 평판표시소자 제조장치의 외부에 위치시켜 부식을 방지하고, 이에 부식방지용 피막을 탄성부재에 입히지 않으므로 비용을 절감할 수 있으며, 리프트 핀과 탄성부재를 개별 공간에 구비하여 상호 마찰되는 것을 방지하는 효과가 있다.
평판표시소자 제조장치, 리프트 핀 모듈, 밀폐부재, 탄성부재, 부식

Description

평판표시소자 제조장치의 리프트 핀 모듈{LIFT PIN MODULE OF FPD MANUFACTURING MACHINE}
본 발명은 평판표시소자 제조장치의 리프트 핀 모듈에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 로딩된 기판을 공정 처리할 위치로 하강시키거나, 공정 완료된 기판을 언로딩 위치까지 상승시키는 평판표시소자 제조장치의 리프트 핀 모듈에 관한 것이다.
일반적으로, 평판표시소자 제조장치는 내부에 평판표시소자 기판을 반입시키고, 플라즈마 등을 이용하여 식각 등의 처리를 실시하는데 사용된다. 이때, 평판표시소자(Flat Panel Display)는 액정 표시소자(Liquid Crystal Display), 플라즈마 디스플레이 소자(Plasma Display Panel), 유기 발광 소자(Organic Light Emitting Diodes) 등을 말하며, 이러한 평판표시소자 제조장치 중 진공처리용 장치는 일반적으로 로드락(Load lock) 챔버, 반송 챔버 및 공정 챔버의 3개의 진공 챔버로 구성된다.
종래의 평판표시소자 제조장치는 도 1에 도시된 바와 같이 그 내부는 진공 상태와 대기압 상태를 반복적으로 유지하면서 외부와 접촉되며, 내부에서 공정 처 리가 수행되는 챔버(10)와, 상기 챔버(10)내 상측에 마련되는 상부전극(12)과, 상기 상부전극(12)과 이격된 하측에 마련되어 기판(S)이 적재되는 하부전극(14)으로 구성된다.
상기 상부전극(12)에는 최하단에 공정 가스가 기판(S)에 분사되는 샤워 헤드(Shower head)가 구비되고, 상기 하부전극(14)은 그 외벽과 상부 영역 가장자리부에 플라즈마로부터 이 하부전극(14)을 보호하는 절연판(도면에 미도시)이 전극의 둘레를 감싸도록 한 다음 다수개의 볼트에 의해 상면 가장자리부와 측면 및 저면에서 각각 체결된다.
그리고 상기 챔버(10)의 소정 부분에는 기판(S) 처리에 이미 사용된 처리 가스와 그 부산물 등을 제거하는 배기수단(도면에 미도시)이 더 구비된다. 물론 이 배기수단은 챔버(10) 내부를 진공분위기로 형성시키기 위하여 챔버(10) 내부의 기체를 배기하는 경우에도 사용된다.
여기서, 상기 하부전극(14)의 가장자리 영역에는 이 하부전극(14)에 탑재된 기판(S)의 저면 가장자리를 지지하도록 하부전극(14)을 두께 방향으로 관통하여 형성된 다수개의 리프트 핀 홀(16)을 통과할 수 있도록 소정 간격을 갖는 리프트 핀 모듈(20)을 각각 구비시켜 이 리프트 핀 모듈(20)의 리프트 핀(24)이 그 리프트 핀 홀(16)을 따라 상승 및 하강하면서 기판(S)을 들어올리거나 챔버(10)의 내부로 반입된 기판(S)을 하부전극(14) 상에 위치시키는 역할을 하게 된다.
즉, 상기 리프트 핀 모듈(20)은 도 2a 및 도 2b에 도시된 바와 같이 상기 챔버(10)의 바닥에 다수 설치되어 챔버(10) 외부에서 운송수단에 의하여 반입된 기 판(S)을 소정 높이만큼 들어올린 후, 운송수단이 챔버(10) 밖으로 퇴피하면 그 기판(S)을 하강시켜 하부전극(14) 상에 적재하는 역할을 한다.
이때, 상기 리프트 핀 모듈(20)은 상기 챔버(10)의 저면에 연결되는 진공 상태의 몸체(22)와, 상기 몸체(22) 내부에 구비되어 실질적으로 기판(S)을 들어올리고 내리는 리프트 핀(24) 및 상기 리프트 핀(24)의 하측 플랜지부와 몸체(22)의 내부 상면에 접하도록 구비되어 리프트 핀(24)의 하강시 승강 플레이트(30)에 복원력을 제공하는 탄성부재(26)로 이루어진다. 그리고 상기 몸체(22)의 외부인 하측까지 돌출되는 리프트 핀(24)의 하단들에 접하여 일률적으로 승강시키는 승강 플레이트(30)가 승강수단(도면에 미도시)에 의해 승강될 수 있도록 구비되면서 상기 승강 플레이트(20)의 상면 중 상기 리프트 핀(24)과 동심선상 위치마다 서포트(32)가 구비된다.
그러나 상기 기판(S)을 공정 처리하는 과정에서 상기 챔버(10)의 바닥면에 상기 리프트 핀(24)이 이동하도록 형성되는 홀을 거쳐 상기 몸체(22) 내부로 공정가스가 침투함에 따라 공정가스에 취약한 상기 탄성부재(26)의 부식을 초래하며 이로 인해 탄성부재(26)의 파손 및 부식에 따른 절단 등의 결함이 발생하므로 탄성부재(26)의 표면에 피막을 입혀야 하는 문제점이 있었다.
더욱이, 상기 탄성부재(26)가 파손되어 상기 리프트 핀(24)이 정상적으로 하강하지 못하면 상기 하부전극(14) 상에 리프트 핀(24) 상단이 돌출되며 이로 인해 기판(S)이 하부전극(14)에 밀착되지 못하므로 국부적인 기판(S)의 온도 변화로 공정 불량이 발생하는 문제점이 있었다.
본 발명은 상기 종래의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 그 목적은 공정 가스에 영향을 받는 탄성부재를 평판표시소자 제조장치의 외부에 위치시켜 부식을 방지하고, 이에 부식방지용 피막을 탄성부재에 입히지 않으므로 비용을 절감할 수 있으며, 리프트 핀과 탄성부재를 개별 공간에 구비하여 상호 마찰되는 것을 방지할 수 있게 한 평판표시소자 제조장치의 리프트 핀 모듈을 제공함에 있다.
상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 평판표시소자 제조장치에서 승강 플레이트에 의해 승강되어 기판을 지지하는 리프트 핀 모듈에 있어서, 챔버 하부벽을 통해 승강하여 상기 챔버 내에 놓여진 상기 기판을 지지하는 리프트 핀; 상기 리프트 핀을 감싸는 밀폐부재; 상기 챔버 하부벽과 상기 밀폐부재의 상단을 연결하는 상부 연결부재; 상기 밀폐부재의 하단과 상기 승강 플레이트의 상단을 연결하는 하부 연결부재; 및 상기 밀폐부재의 외측에 구비되는 탄성부재;를 포함하여 상기 탄성부재가 공정 가스에 영향을 받는 것을 방지할 수 있는 이점이 있다.
이와 같은 본 발명의 평판표시소자 제조장치의 리프트 핀 모듈은, 공정 가스에 영향을 받는 탄성부재를 평판표시소자 제조장치의 외부에 위치시켜 부식을 방지하고, 이에 부식방지용 피막을 탄성부재에 입히지 않으므로 비용을 절감할 수 있으며, 리프트 핀과 탄성부재를 개별 공간에 구비하여 상호 마찰되는 것을 방지하는 효과가 있다.
이하, 본 발명의 평판표시소자 제조장치의 리프트 핀 모듈을 첨부도면을 참조하여 일 실시 예를 들어 설명하면 다음과 같다.
본 발명의 바람직한 일 실시 예에 따른 리프트 핀 모듈은 도 3a 및 도 3b에 도시된 바와 같이 리프트 핀(121), 상, 하부 연결부재(122a, 122b), 밀폐부재(123) 및 탄성부재(125)로 구성된다.
여기서, 상기 리프트 핀 모듈(120)은 종래와 같이 평판표시소자 제조장치인 챔버(110) 하부벽에 구비되되 각각의 저면에 리프트 핀 모듈(120)을 일률적으로 승강시킬 수 있도록 승강 플레이트(130)가 구비되고 상기 승강 플레이트(130)가 승강수단(도면에 미도시)의 구동에 의해 승강된다.
이때, 상기 평판표시소자 제조장치의 구성요소 중 상기 리프트 핀 모듈(120)을 제외한 나머지는 종래의 그것과 동일한 구조와 기능을 하므로 상세한 설명은 생략한다.
상기 리프트 핀(121)은 하부전극(114)의 가장자리 등에 하부전극(114)에 탑재된 기판(S)의 가장자리 등을 지지할 수 있도록 상기 하부전극(114)을 두께 방향으로 관통하여 다수개의 리프트 핀 홀(116)이 형성되며, 상기 리프트 핀 홀(116)의 위치마다 대응되도록 각각 구비되어 상기 리프트 핀 홀(116)을 따라 상승 및 하강하면서 기판(S)을 들어올리거나 하부전극(114) 상에 안착시키는 역할을 하게 된다.
이때, 상기 리프트 핀(121)은 그 상단이 상기 챔버(110)의 내부에 위치되고 그 하단이 챔버(110)의 바닥을 통해 외부로 노출되도록 위치된다.
특히, 상기 리프트 핀(121)은 상기 승강 플레이트(130)에 상기 승강수단의 상승력을 부가하여 이 승강 플레이트(130)에 의해 상승하게 하지만, 하강할 경우에는 승강수단의 구동력에 의해 하강하는 것이 아니고 자중 및 탄성부재(125)의 복원력에 의해 원위치로 복귀하는 것이다.
그리고 상기 리프트 핀(121)은 하단에 플랜지부가 형성되며, 상기 플랜지부가 상기 하부 연결부재(122b)의 바닥면에 형성된 홈에 결합되어 상기 승강 플레이트(130) 상에 리프트 핀(121)이 고정 설치된다.
여기서, 상기 챔버(110)의 바닥과 그와 대향되는 승강 플레이트(130)의 상면에는 후술할 밀폐부재(123) 및 탄성부재(125)를 지지할 수 있도록 원판 형상 등으로 구비되는 상, 하부 연결부재(122a, 122b)가 상기 리프트 핀 모듈(120)이 구비될 위치마다 각각 구비된다.
상기 상부 연결부재(122a)는 상기 챔버(110) 하부벽과 상기 밀폐부재(123)의 상단을 연결하고, 상기 하부 연결부재(122b)는 상기 밀폐부재(123)의 하단과 상기 승강 플레이트(130)의 상단을 연결한다.
더욱이, 상기 챔버(110)의 하부벽에 접하는 상기 상부 연결부재(122a)의 중심부에는 공정 수행시 직진성을 갖는 공정가스가 상기 밀폐부재(123)의 내부로 침투하는 것을 방지하는 절연체(Insulator: 122c)가 단차 형태로 구비된다.
상기 밀폐부재(123)는 상기 챔버(110)의 하부벽을 통해 노출되는 상기 리프 트 핀(121)의 하단을 감싸 밀폐시켜 공정 수행 중 공정가스가 챔버(110)에서 침투하여도 탄성부재(125)가 영향을 받지 않도록 구비되며, 상기 상, 하부 연결부재(122a, 122b)의 중심부 대향 면에 그 상, 하단이 고정된다. 이때, 상기 밀폐부재(123)는 벨로우즈(Bellows) 등이 접목된다.
즉, 상기 밀폐부재(123)는 다수개의 리프트 핀(121) 상승시 수축하게 되고 이 리프트 핀(121)의 하강시 이완하게 되며, 내부가 진공 상태를 유지한다.
상기 탄성부재(125)는 상기 밀폐부재(123)를 기점으로 그 외부에 다수 구비되어 상기 리프트 핀(121)의 하강시 리프트 핀(121)이 하강할 수 있도록 복원력을 제공한다.
이때, 상기 탄성부재(125)는 상기 리프트 핀(121)을 기준으로 대칭되게 배치되며, 상기 상, 하부 연결부재(122a, 122b)의 수직선상인 대향면 가장자리에 구비되는 단차 형상의 고정부재(124a, 124b) 사이에 삽입 고정된다.
결국, 상기 고정부재(124a, 124b)는 상기 탄성부재(125)의 상, 하단을 지지하는 구성요소이다.
그러므로 본 발명에 의한 평판표시소자 제조장치의 리프트 핀 모듈의 작동 상태는 외부의 운송수단(도면에 미도시)에 의해 기판(S)이 챔버(110)의 내부로 반입되면 상기 리프트 핀(121)의 최선단이 하부전극(114)의 상면과 거의 일치한 상태로 위치되어 있다가 각각의 리프트 핀 모듈(120) 하부에 구비되는 승강 플레이트(130)가 승강수단의 구동에 의해 상승하면서 상기 밀폐부재(123)가 수축된다.
이때, 상기 리프트 핀(121)이 상승하여 상기 챔버(110) 내부에 적정 높이로 반입된 기판(S)의 저면에 접촉하면서 지지하면 운송수단은 챔버(110) 외부로 빠져나간다.
그리고 상기 기판(S)을 지지한 상기 리프트 핀(121)이 하강하면 기판(S) 저면이 하부전극(114) 상에 접한 상태로 안착된다.
그 후, 상기 기판(S)에 공정처리가 시작되며 공정가스가 상기 밀폐부재(123)의 내부로 침투하더라도 공정가스에 취약한 탄성부재(125)가 상기 챔버(110)의 외부에 위치되므로 공정가스에 의한 부식 및 부식에 의한 파손 등을 방지할 수 있다.
다음으로, 상기 기판(S)의 공정처리가 완료되면 상기 리프트 핀 모듈(120)의 리프트 핀(121) 각각이 승강 플레이트(130)에 의해 일률적으로 상승되어 안착된 기판(S) 역시 상승되게 하고 반출 높이까지 도달하면 외부의 운송수단에 의해 상기 기판(S)을 외부로 이동한다.
도 1은 종래의 리프트 핀 모듈이 평판표시소자 제조장치에 구비된 상태를 도시한 측단면도이다.
도 2a 및 도 2b는 상기 리프트 핀 모듈의 작동 상태를 확대 도시한 측단면도이다.
도 3a 및 도 3b는 본 발명에 의한 리프트 핀 모듈의 작동 상태를 도시한 측단면도이다.
< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 >
120: 리프트 핀 모듈 121: 리프트 핀
123: 밀폐부재 125: 탄성부재
130: 승강 플레이트

Claims (5)

  1. 평판표시소자 제조장치에서 승강 플레이트에 의해 승강하여 기판을 지지하는 리프트 핀 모듈에 있어서,
    상기 승강 플레이트에 의해 챔버 하부벽을 통해 승강하여 상기 챔버 내에 놓여진 상기 기판을 지지하는 리프트 핀;
    상기 챔버 하부벽의 외부로 돌출된 상기 리프트 핀을 감싸며, 상단은 상기 챔버 하부벽에 연결되고 하단은 상기 승강 플레이트에 연결되는 밀폐부재; 및
    상기 밀폐부재의 외측에 구비되어 상기 승강 플레이트에 대하여 탄성력을 제공하는 탄성부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 평판표시소자 제조장치의 리프트 핀 모듈.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 챔버 하부벽과 상기 밀폐부재의 상기 상단을 연결하는 상부연결부재; 및
    상기 밀폐부재의 상기 하단과 상기 승강플레이트를 연결하며, 상기 승강플레이트에 의해 승강하는 하부연결부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 평판표시소자 제조장치의 리프트 핀 모듈.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 밀폐부재는 벨로우즈인 것을 특징으로 하는 평판표시소자 제조장치의 리프트 핀 모듈.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 탄성부재는 상기 리프트 핀을 기준으로 대칭되게 배치되는 것을 특징으로 하는 평판표시소자 제조장치의 리프트 핀 모듈.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 리프트 핀의 하단은 상기 하부 연결부재에 고정 설치되는 것을 특징으로 하는 평판표시소자 제조장치의 리프트 핀 모듈.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20170111063A (ko) * 2016-03-25 2017-10-12 주식회사 원익아이피에스 기판처리장치
KR20170111061A (ko) * 2016-03-25 2017-10-12 주식회사 원익아이피에스 기판처리장치

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104238158B (zh) * 2014-09-23 2017-02-08 深圳市华星光电技术有限公司 一种升降装置以及升降系统
TWM539571U (zh) * 2015-07-27 2017-04-11 應用材料股份有限公司 基板材升降杆致動器

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20070101978A (ko) * 2006-04-13 2007-10-18 주식회사 에이디피엔지니어링 기판 처리장치
KR20080075609A (ko) * 2007-02-13 2008-08-19 삼성전자주식회사 반도체 제조 장치의 웨이퍼 리프트 어셈블리

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3775987B2 (ja) * 2000-12-26 2006-05-17 松下電器産業株式会社 プラズマ処理装置
KR100992803B1 (ko) * 2002-07-25 2010-11-09 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 기판 처리 용기

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20070101978A (ko) * 2006-04-13 2007-10-18 주식회사 에이디피엔지니어링 기판 처리장치
KR20080075609A (ko) * 2007-02-13 2008-08-19 삼성전자주식회사 반도체 제조 장치의 웨이퍼 리프트 어셈블리

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20170111063A (ko) * 2016-03-25 2017-10-12 주식회사 원익아이피에스 기판처리장치
KR20170111061A (ko) * 2016-03-25 2017-10-12 주식회사 원익아이피에스 기판처리장치
KR102173657B1 (ko) 2016-03-25 2020-11-03 주식회사 원익아이피에스 기판처리장치
KR102205540B1 (ko) 2016-03-25 2021-01-20 주식회사 원익아이피에스 기판처리장치

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