JP2010016342A - 平板表示素子製造装置のリフトピンモジュール - Google Patents

平板表示素子製造装置のリフトピンモジュール Download PDF

Info

Publication number
JP2010016342A
JP2010016342A JP2009015001A JP2009015001A JP2010016342A JP 2010016342 A JP2010016342 A JP 2010016342A JP 2009015001 A JP2009015001 A JP 2009015001A JP 2009015001 A JP2009015001 A JP 2009015001A JP 2010016342 A JP2010016342 A JP 2010016342A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
lift pin
chamber
lift
flat panel
panel display
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2009015001A
Other languages
English (en)
Inventor
Hae Young Yoo
▲海▼永 柳
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Advanced Display Process Engineering Co Ltd
Original Assignee
Advanced Display Process Engineering Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Advanced Display Process Engineering Co Ltd filed Critical Advanced Display Process Engineering Co Ltd
Publication of JP2010016342A publication Critical patent/JP2010016342A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68742—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a lifting arrangement, e.g. lift pins
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67126—Apparatus for sealing, encapsulating, glassing, decapsulating or the like

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

【課題】本発明は、平板表示素子製造装置のリフトピンモジュールに関する。
【解決手段】本発明による平板表示素子製造装置のリフトピンモジュールは、平板表示素子製造装置において昇降プレートにより昇降されて基板を支持するリフトピンモジュールであって、チャンバの下部壁を通して昇降して、上記チャンバ内に置かれた上記基板を支持するリフトピンと、上記リフトピンを包む密閉部材と、上記チャンバの下部壁と上記密閉部材の上端とを連結する上部連結部材と、上記密閉部材の下端と上記昇降プレートの上端とを連結する下部連結部材と、上記密閉部材の外側に備えられる弾性部材とを備える。本発明によれば、工程ガスに影響される弾性部材を平板表示素子製造装置の外部に位置させて腐食を防止し、さらに腐蝕防止用皮膜を弾性部材に塗りつけないので、費用を節減し、リフトピンと弾性部材とを個別の空間に備えて相互摩擦することを防止する効果がある。
【選択図】図３ａ

Description

本発明は、平板表示素子製造装置のリフトピンモジュールに関し、より詳しくは、ローディングされた基板を工程処理する位置に下降させるか、工程完了された基板をアンローディング位置まで上昇させる平板表示素子製造装置のリフトピンモジュールに関する。
一般的に、平板表示素子製造装置は、内部に平板表示素子基板を搬入させて、プラズマなどを利用してエッチングなどの処理を実施するのに使用される。この際、平板表示素子(Flat Panel Display)は、液晶表示素子(Liquid Crystal
Display)、プラズマディスプレイ素子(Plasma Display Panel)、有機発光素子(Organic Light Emitting Diodes)等を言い、このような平板表示素子製造装置内の真空処理用装置は、一般的にロッドロック(Load lock)チャンバ、搬送チャンバ、及び工程チャンバの3個の真空チャンバから構成される。
従来の平板表示素子製造装置は、図１に示されたように、その内部は、真空状態と大気圧状態とを反復的に維持しながら、外部と接触し、内部において工程処理が行われるチャンバ１０と、上記チャンバ１０内の上側に設けられる上部電極１２と、上記上部電極１２と離隔された下側に設けられ、基板Ｓが積載される下部電極１４とを備える。
上記上部電極１２においては、その最下段に、工程ガスが基板Ｓに噴射されるシャワーヘッド(Shower head)が備えられる。上記下部電極１４においては、その外壁と上部領域縁部とにおいて、プラズマからこの下部電極１４を保護する絶縁板（図示せず）が電極の周りを包むようにした後、多数のボルトにより、上面縁部、側面、及び底面においてそれぞれ締結される。
そして、上記チャンバ１０の所定の部分には、基板Ｓ処理にすでに使用された処理ガスと、その副産物などを除去する排気手段（図示せず）とが更に備えられる。もちろん、この排気手段は、チャンバ１０の内部を真空雰囲気に形成させるために、チャンバ１０の内部の気体を排気する場合にも使用される。
ここで、上記下部電極１４の縁領域には、この下部電極１４に搭載された基板Ｓの底面縁を支持するように、下部電極１４を厚さ方向に貫通して形成された多数のリフトピンホール１６を通過することができるように、所定の間隔を有するリフトピンモジュール２０をそれぞれ備えさせ、このリフトピンモジュール２０のリフトピン２４が、そのリフトピンホール１６に沿って上昇及び下降しながら、基板Ｓを持ち上げたり、チャンバ１０の内部に搬入された基板Ｓを下部電極１４上に位置させたりする役割をする。
即ち、上記リフトピンモジュール２０は、図２a及び図２ｂに示されたように、上記チャンバ１０の底に多数設けられ、チャンバ１０の外部から運送手段により搬入された基板Ｓを所定の高さぐらい持ち上げた後、運送手段がチャンバ１０の外に移動すると、その基板Ｓを下降させて下部電極１４上に積載する役割をする。
リフトピンモジュール２０は、ボディー２２、リフトピン２４、及び弾性部材２６を備える。ボディー２２は、チャンバ１０の底面に連結され、リフトピン２４は、ボディー２２の内部を通して下部電極１４の上部に突出し、上下に移動することにより基板Ｓを昇降する。弾性部材２６は、リフトピン２４の下側フランジ部とボディー２２の内部の上面とにそれぞれ接して、リフトピン２４の下降時、昇降プレート３０（又は、リフトピン２４）に復原力を提供する。
また、昇降プレート３０は、昇降手段（図示せず）により昇降し、サポート３２は、昇降プレート３０の上面においてリフトピン２４に対応する位置に設けられ、ボディー２２の下部を通して突出したリフトピン２４の下端に連結される。図２ｂに示されたように、リフトピン２４は、昇降プレート３０により昇降する。
しかし、上記基板Ｓを工程処理する過程において、上記チャンバ１０の底面に上記リフトピン２４が移動するように形成されるホールを経て、上記ボディー２２の内部に工程ガスが浸透するに伴って、工程ガスにぜい弱な上記弾性部材２６の腐食を招き、これにより弾性部材２６の破損及び腐蝕に応じた切断などの欠陥が発生するので、弾性部材２６の表面に皮膜を塗りつけなければならない問題点があった。
さらに、上記弾性部材２６が破損して上記リフトピン２４が正常に下降することができなければ、上記下部電極１４上にリフトピン２４の上端が突出し、これにより基板Ｓが下部電極１４に密着されないので、局部的な基板Ｓの温度変化により工程不良が発生する問題点があった。
特開２００４−３１１９３４
本発明は、上記従来の問題点を解決するために案出されたものであり、その目的は、工程ガスに影響される弾性部材を平板表示素子製造装置の外部に位置させて腐食を防止し、さらに腐蝕防止用皮膜を弾性部材に塗りつけないので、費用が節減され、リフトピンと弾性部材とを個別の空間に備えて相互摩擦することを防止することができる平板表示素子製造装置のリフトピンモジュールを提供することである。
上記目的を達成するために、本発明は、平板表示素子製造装置において昇降プレートにより昇降されて基板を支持するリフトピンモジュールであって、チャンバの下部壁を通して昇降して、上記チャンバ内に置かれた上記基板を支持するリフトピンと、上記リフトピンを包む密閉部材と、上記チャンバの下部壁及び上記密閉部材の上端を連結する上部連結部材と、上記密閉部材の下端及び上記昇降プレートの上端を連結する下部連結部材と、上記密閉部材の外側に備えられる弾性部材とを備え、上記弾性部材が工程ガスに影響されることを防止することができる利点がある。
このような本発明の平板表示素子製造装置のリフトピンモジュールは、工程ガスに影響される弾性部材を平板表示素子製造装置の外部に位置させて、腐食を防止し、さらに腐蝕防止用皮膜を弾性部材に塗りつけないので、費用を節減し、リフトピンと弾性部材とを個別の空間に備えて相互摩擦することを防止する効果がある。
従来のリフトピンモジュールが平板表示素子製造装置に備えられた状態を示した側断面図である。 上記リフトピンモジュールの作動状態を拡大し示した側断面図である。 上記リフトピンモジュールの作動状態を拡大し示した側断面図である。 本発明によるリフトピンモジュールの作動状態を示した側断面図である。 本発明によるリフトピンモジュールの作動状態を示した側断面図である。
以下、本発明の平板表示素子製造装置のリフトピンモジュールの一実施例を、添付の図面を参照して説明すれば、次の通りである。
本発明の望ましい一実施例に係るリフトピンモジュールは、図３ａ及び図３ｂに示されたように、リフトピン１２１、上下部連結部材１２２ａ、１２２ｂ、密閉部材１２３、及び弾性部材１２５を備える。
ここで、上記リフトピンモジュール１２０は、従来のように平板表示素子製造装置であるチャンバ１１０の下部壁に備えられ、それぞれの底面にリフトピンモジュール１２０を一律的に昇降させるように昇降プレート１３０が備えられ、上記昇降プレート１３０が昇降手段（図示せず）の駆動により昇降される。
この際、上記平板表示素子製造装置の構成要素のうち、上記リフトピンモジュール１２０を除外した残りは、従来のものと同一の構造及び機能を有するので、詳細な説明は省略する。
上記リフトピン１２１は、下部電極１１４の縁などに、下部電極１１４に搭載された基板Ｓの縁などを支持するように、上記下部電極１１４を厚さ方向に貫通して、多数のリフトピンホール１１６が形成され、上記リフトピンホール１１６の位置ごとに対応するようにそれぞれ備えられ、上記リフトピンホール１１６に沿って上昇及び下降しながら、基板Ｓを持ち上げたり、下部電極１１４上に安着させたりする役割をする。
この際、上記リフトピン１２１は、その上端が上記チャンバ１１０の内部に位置され、その下端がチャンバ１１０の底を通して外部に露出するように位置される。
特に、上記リフトピン１２１は、上記昇降プレート１３０に上記昇降手段の上昇力を付加して、この昇降プレート１３０により上昇するようにするが、下降する際には、昇降手段の駆動力により下降するのではなく、自重及び弾性部材１２５の復原力により元の位置に復帰する。
そして、上記リフトピン１２１は、下端にフランジ部が形成され、上記フランジ部が上記下部連結部材１２２ｂの底面に形成された溝に結合して、上記昇降プレート１３０上にリフトピン１２１が固定し設けられる。
ここで、上記チャンバ１１０の底と、これと対向する昇降プレート１３０の上面とには、後述する密閉部材１２３及び弾性部材１２５を支持するように、円板形状などに備えられる上下部連結部材１２２ａ、１２２ｂが、上記リフトピンモジュール１２０の装着位置ごとにそれぞれ備えられる。
上記上部連結部材１２２ａは、上記チャンバ１１０の下部壁と上記密閉部材１２３の上端とを連結し、上記下部連結部材１２２ｂは、上記密閉部材１２３の下端と上記昇降プレート１３０の上端とを連結する。
さらに、上記チャンバ１１０の下部壁に接する上記上部連結部材１２２ａの中心部には、工程時、直進性を有する工程ガスが上記密閉部材１２３の内部に侵入することを防止する絶縁体１２２ｃ(Insulator)が段差形態に備えられる。
上記密閉部材１２３は、上記チャンバ１１０の下部壁を通して露出する上記リフトピン１２１の下端を包み密閉させ、工程時、工程ガスがチャンバ１１０から侵入しても弾性部材１２５が影響されないように備えられ、上記上下部連結部材１２２ａ、１２２ｂの中心部の対向面にその上下段が固定される。この際、上記密閉部材１２３には、ベローズ(Bellows)等が連結される。
即ち、上記密閉部材１２３は、多数のリフトピン１２１が上昇する際に収縮され、このリフトピン１２１が下降する際に弛緩され、その内部が真空状態を維持する。
上記弾性部材１２５は、上記密閉部材１２３を起点にその外部に多数備えられ、上記リフトピン１２１が下降する際にリフトピン１２１が下降するように復原力を提供する。
この際、上記弾性部材１２５は、上記リフトピン１２１を基準に対称して配置され、上記上下部連結部材１２２ａ、１２２ｂの垂直線上である対向面の縁に備えられる段差形状の固定部材１２４ａ、１２４ｂの間に挿入し固定される。
結局、上記固定部材１２４ａ、１２４ｂは、上記弾性部材１２５の上下段を支持する構成要素である。
従って、本発明による平板表示素子製造装置のリフトピンモジュールの作動状態は、外部の運送手段（図示せず）により、基板Ｓがチャンバ１１０の内部に搬入されると、上記リフトピン１２１の最先端が、下部電極１１４の上面と略一致した状態に位置していながら、それぞれのリフトピンモジュール１２０の下部に備えられる昇降プレート１３０が昇降手段の駆動により上昇しながら、上記密閉部材１２３が収縮される。
この際、上記リフトピン１２１が上昇して、上記チャンバ１１０の内部に適正な高さに搬入された基板Ｓの底面に接触しながら支持すれば、運送手段は、チャンバ１１０の外部に抜け出る。
そして、上記基板Ｓを支持した上記リフトピン１２１が下降すれば、基板Ｓの底面が下部電極１１４上に接した状態に安着される。
その後、上記基板Ｓに工程処理が始まり、工程ガスが上記密閉部材１２３の内部に浸透しても、工程ガスにぜい弱な弾性部材１２５が上記チャンバ１１０の外部に位置されるので、工程ガスによる腐蝕及び腐蝕による破損などを防止することができる。
次に、上記基板Ｓの工程処理が完了されると、上記リフトピンモジュール１２０のリフトピン１２１のそれぞれが、昇降プレート１３０により、一律的に上昇されて定着された基板Ｓも上昇により搬出の高さまで到達すれば、外部の運送手段により上記基板Ｓを外部に移動させる。
１２０ リフトピンモジュール、１２１ リフトピン
１２３ 密閉部材、１２５ 弾性部材、１３０ 昇降プレート

Claims (5)

  1. 平板表示素子製造装置において昇降プレートにより昇降して基板を支持するリフトピンモジュールであって、
    前記昇降プレートに連結され、前記昇降プレートによりチャンバ下部壁を通して昇降して、前記チャンバ内に置かれた前記基板を支持するリフトピンと、
    前記チャンバの下部壁の外部に突出した前記リフトピンを包み、上端は、前記チャンバの下部壁に連結され、下端は、前記昇降プレートに連結される密閉部材と、
    前記密閉部材の外側に備えられ、前記昇降プレートに対して弾性力を提供する弾性部材と、
    を備えることを特徴とする平板表示素子製造装置のリフトピンモジュール。
  2. 前記チャンバの下部壁と前記密閉部材の前記上端とを連結する上部連結部材と、
    前記密閉部材の前記下端と前記昇降プレートとを連結し、前記昇降プレートにより昇降する下部連結部材と、
    を更に備えることを特徴とする請求項１に記載の平板表示素子製造装置のリフトピンモジュール。
  3. 前記密閉部材は、ベローズであることを特徴とする請求項１に記載の平板表示素子製造装置のリフトピンモジュール。
  4. 前記弾性部材は、前記リフトピンを基準に対称して配置されることを特徴とする請求項１に記載の平板表示素子製造装置のリフトピンモジュール。
  5. 前記リフトピンの下端は、前記下部連結部材に固定し設けられることを特徴とする請求項３に記載の平板表示素子製造装置のリフトピンモジュール。
JP2009015001A 2008-06-30 2009-01-27 平板表示素子製造装置のリフトピンモジュール Pending JP2010016342A (ja)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020080062982A KR100980448B1 (ko) 2008-06-30 2008-06-30 평판표시소자 제조장치의 리프트 핀 모듈

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2010016342A true JP2010016342A (ja) 2010-01-21

Family

ID=41702117

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2009015001A Pending JP2010016342A (ja) 2008-06-30 2009-01-27 平板表示素子製造装置のリフトピンモジュール

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JP2010016342A (ja)
KR (1) KR100980448B1 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104238158A (zh) * 2014-09-23 2014-12-24 深圳市华星光电技术有限公司 一种升降装置以及升降系统
JP2017028248A (ja) * 2015-07-27 2017-02-02 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドＡｐｐｌｉｅｄ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ，Ｉｎｃｏｒｐｏｒａｔｅｄ 基板リフトピンアクチュエータ

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102205540B1 (ko) * 2016-03-25 2021-01-20 주식회사 원익아이피에스 기판처리장치
KR102173657B1 (ko) * 2016-03-25 2020-11-03 주식회사 원익아이피에스 기판처리장치

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002198353A (ja) * 2000-12-26 2002-07-12 Matsushita Electric Ind Co Ltd プラズマ処理装置
WO2004012259A1 (ja) * 2002-07-25 2004-02-05 Tokyo Electron Limited 基板処理容器

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100994470B1 (ko) * 2006-04-13 2010-11-16 엘아이지에이디피 주식회사 기판 처리장치
KR20080075609A (ko) * 2007-02-13 2008-08-19 삼성전자주식회사 반도체 제조 장치의 웨이퍼 리프트 어셈블리

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002198353A (ja) * 2000-12-26 2002-07-12 Matsushita Electric Ind Co Ltd プラズマ処理装置
WO2004012259A1 (ja) * 2002-07-25 2004-02-05 Tokyo Electron Limited 基板処理容器

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104238158A (zh) * 2014-09-23 2014-12-24 深圳市华星光电技术有限公司 一种升降装置以及升降系统
CN104238158B (zh) * 2014-09-23 2017-02-08 深圳市华星光电技术有限公司 一种升降装置以及升降系统
JP2017028248A (ja) * 2015-07-27 2017-02-02 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドＡｐｐｌｉｅｄ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ，Ｉｎｃｏｒｐｏｒａｔｅｄ 基板リフトピンアクチュエータ

Also Published As

Publication number Publication date
KR20100002918A (ko) 2010-01-07
KR100980448B1 (ko) 2010-09-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4795899B2 (ja) 基板載置機構および基板受け渡し方法
KR100566324B1 (ko) 평판표시소자 제조장치의 리프트 핀 모듈
JP2013214739A (ja) 金属箔から半導体チップを剥離する方法
JP2015167159A (ja) 基板載置装置及び基板処理装置
KR20130090829A (ko) 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
JP2007277702A (ja) 基板載置台および基板処理装置
JP2010016342A (ja) 平板表示素子製造装置のリフトピンモジュール
KR100920384B1 (ko) 평판표시소자 제조장치의 리프트 핀 모듈
WO2011104958A1 (ja) プラズマ処理装置
JP6634231B2 (ja) 支持チャック及び基板処理装置
JP2001127041A (ja) 基板のプラズマ処理装置およびプラズマ処理方法
KR20090125434A (ko) 리프트 핀
JP4372757B2 (ja) 基板貼合せ装置
JP2016197620A (ja) 基板吸着保持ステージおよび印刷装置
KR100596328B1 (ko) 평판표시소자 제조장치의 리프트 핀 모듈
KR101135355B1 (ko) 기판 리프트장치
TWI727610B (zh) 靜電夾盤及其所在的電漿處理裝置
CN111180373B (zh) 用于制造有机发光元件面板的基板移动装置及方法
KR101256485B1 (ko) 기판처리장치의 공정챔버
JP2018056532A (ja) プラズマ処理装置およびプラズマ処理方法
KR101393464B1 (ko) 기판 분리 장치
KR100553102B1 (ko) 리프트 핀 모듈 및 그것을 구비하는 평판표시소자 제조장치
KR100635512B1 (ko) 얼라인 장치와 그 작동방법
KR100934770B1 (ko) 기판처리장치
JP2015064185A (ja) 減圧乾燥装置

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20110609

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20110704

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20110922

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20120123