CN115602592A - 解键合装置 - Google Patents

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CN115602592A CN202110781706.6A CN202110781706A CN115602592A CN 115602592 A CN115602592 A CN 115602592A CN 202110781706 A CN202110781706 A CN 202110781706A CN 115602592 A CN115602592 A CN 115602592A
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Abstract

本发明提供了一种解键合装置，涉及芯片制造技术领域，包括上吸盘组件、下吸盘和刺破机构；上吸盘组件位于下吸盘的上方，且能够靠近或者远离下吸盘，下吸盘的吸附面为斜面且沿远离刺破机构方向，下吸盘的吸附面的高度逐渐增大，刺破机构沿平行于下吸盘的吸附面移动；上吸盘组件包括安装板和多个可伸缩的吸盘单元，多个吸盘单元沿刺破机构的移动方向间隔设置于安装板。将晶圆对吸附在下吸盘，上吸盘组件下移使所有吸盘单元均与上晶圆接触并吸附，靠近刺破机构的吸盘单元的压缩量小于另一侧，刺破机构刺入键合面，上吸盘组件上移，沿远离刺破机构方向，吸盘单元带动上晶圆从一侧向另一侧逐渐分离，分离时的变形量相对安全，避免翘曲和损坏。

Description

解键合装置
技术领域
本发明涉及芯片制造技术领域，尤其是涉及一种解键合装置。
背景技术
在先进的晶圆工艺制程中，常常会将两片晶圆(或晶圆与载片)临时贴合到一起，以便完成后续工艺，这种方法被称为临时键合。临时键合又可以分为可变粘性的介质层键合与氢键直接键合。在完成后续工艺步骤后，通过不同技术手段，能够重新分离成两片独立的晶圆，这种工艺叫做解键合。
现有技术方案中，主要使用一处真空吸盘吸附下晶圆，再使用多个波纹真空吸嘴按一定的分布方式吸附上晶圆，多个真空吸嘴可以沿垂向上升。分离时，下晶圆被下吸盘吸附，上晶圆暂不吸附。首先使用一插刀刺破键合层边缘，形成键合层开裂趋势，这时真空吸嘴阵列下降，吸附上晶圆，并向上缓慢提升，完成解键合。
上述现有方案仅仅依靠真空吸嘴自身的弹性，难以控制晶圆变形量，一旦局部的键合力小于真空吸力，该位置将迅速分离，存在晶圆永久性的翘曲甚至破碎的风险。
发明内容
本发明的目的在于提供一种解键合装置，以缓解了现有解键合方案仅仅依靠真空吸嘴自身的弹性，难以控制晶圆变形量，一旦局部的键合力小于真空吸力，该位置将迅速分离，存在晶圆永久性的翘曲甚至破碎风险的技术问题。
本发明提供的解键合装置，包括上吸盘组件、下吸盘和刺破机构；
所述上吸盘组件位于所述下吸盘的上方，且能够靠近或者远离所述下吸盘，所述刺破机构位于所述下吸盘的侧向，所述下吸盘的吸附面为斜面，且沿远离所述刺破机构方向，所述下吸盘的吸附面高度逐渐增大，所述刺破机构能够沿平行于所述下吸盘的吸附面移动；
所述上吸盘组件包括安装板和多个可伸缩的吸盘单元，多个所述吸盘单元沿所述刺破机构的移动方向间隔设置于所述安装板。
进一步的，所述下吸盘的吸附面的最高点与所述下吸盘的吸附面的最低点的高度差值为1mm-5mm。
进一步的，所述吸盘单元包括扁平吸盘、伸缩杆和弹性件；
所述扁平吸盘连接在所述伸缩杆的下端，所述弹性件套设在所述伸缩杆上，用于控制所述伸缩杆的长度，所述伸缩杆的上端与所述安装板连接。
进一步的，所述伸缩杆与所述安装板的相接处设有高度调节结构，所述高度调节结构用以调节所述扁平吸盘与所述安装板之间的距离。
进一步的，沿远离所述刺破机构方向，所述安装板上间隔设置有多个安装槽，每个所述安装槽内至少设有一个所述吸盘单元。
进一步的，所述上吸盘组件还包括第一驱动机构，所述第一驱动机构与所述安装板连接，用于驱动所述安装板和所述吸盘单元靠近或者远离所述下吸盘。
进一步的，所述第一驱动机构包括固定架和第一伸缩缸；
所述第一伸缩缸固定连接在所述固定架上，所述第一伸缩缸的驱动端与所述安装板连接。
进一步的，所述上吸盘组件还包括导向组件，所述导向组件用于所述安装板移动过程中的导向。
进一步的，所述导向组件包括沿竖直方向设置的光轴以及连接在所述光轴上的直线轴承，所述安装板与所述直线轴承连接；
或者，所述导向组件包括沿竖直方向设置的导轨以及滑动连接在所述导轨上的滑块，所述安装板与所述滑块连接。
进一步的，所述解键合装置还包括设置于所述下吸盘下方的顶升机构，所顶升机构包括多个顶销和第二驱动机构；所述下吸盘上设有多个与所述顶销一一对应的通孔，所述顶销滑动插装于所述通孔，所述第二驱动机构分别与多个所述顶销连接，用于驱动所述顶销在所述通孔内移动。
进一步的，所述刺破机构包括插刀和第三驱动机构；
所述第三驱动机构的驱动端与所述插刀连接，用于驱动所述插刀伸缩。
进一步的，所述下吸盘的周向设有定位结构，所述定位结构用于限定晶圆对在所述下吸盘上的位置。
本发明提供的解键合装置，包括上吸盘组件、下吸盘和刺破机构；所述上吸盘组件位于所述下吸盘的上方，且能够靠近或者远离所述下吸盘，所述刺破机构位于所述下吸盘的侧向，所述下吸盘的吸附面为斜面，且沿远离所述刺破机构方向，所述下吸盘的吸附面的高度逐渐增大，所述刺破机构能够沿平行于所述下吸盘的吸附面移动；所述上吸盘组件包括安装板和多个可伸缩的吸盘单元，多个所述吸盘单元沿所述刺破机构的移动方向间隔设置于所述安装板。
实际使用时，将晶圆对放置在下吸盘上，下吸盘开启真空吸附下晶圆，上吸盘组件向靠近下吸盘方向移动，直到安装板上的所有吸盘单元均与上晶圆接触，吸盘单元开启真空并吸附上晶圆，由于下吸盘的吸附面为斜面，导致上吸盘组件中，沿远离刺破机构方向的吸盘单元的压缩量不同，即靠近刺破机构一侧的吸盘单元的压缩量小，远离刺破机构的一侧的吸盘单元的压缩量大。上下晶圆被稳定吸附后，刺破机构刺入上晶圆和下晶圆的键合面，正式开始解键合。上吸盘组件向远离下吸盘方向移动，安装板缓慢提升，此时压缩量小的吸盘单元将首先回弹到初始状态，随后在上晶圆的对应位置产生向上的提升力，带动该区域的上晶圆向上分离，随着安装板的提升，沿远离所述刺破机构方向，吸盘单元带动上晶圆从一侧向另一侧逐渐分离，且相邻两排的差值较小，保证晶圆对分离时上晶圆产生相对安全的变形量，避免了晶圆对分离时的翘曲和损坏风险。
附图说明
为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例提供的解键合装置的结构图；
图2为本发明实施例提供的解键合装置的侧视图；
图3为本发明实施例提供的解键合装置的上吸盘组件的结构图；
图4为本发明实施例提供的解键合装置的上吸盘组件的侧视图；
图5为本发明实施例提供的解键合装置的安装板与吸盘单元连接的俯视图；
图6为本发明实施例提供的解键合装置的安装板与吸盘单元连接的侧视图；
图7为本发明实施例提供的解键合装置的吸盘单元的结构图；
图8为本发明实施例提供的解键合装置的多个吸盘单元排布示意图；
图9为本发明实施例提供的解键合装置的下吸盘与刺破机构的位置示意图；
图10为本发明实施例提供的解键合装置的下吸盘的侧视图；
图11为本发明实施例提供的解键合装置的顶升机构的结构图。
图标：100-上吸盘组件；110-吸盘单元；111-扁平吸盘；112-伸缩杆；113-弹簧；114-调整螺母；115-接头；120-安装板；121-安装槽；130-第一伸缩缸；140-固定架；150-导向组件结构；151-光轴；152-直线轴承；200-下吸盘；210-通孔；300-刺破机构；310-插刀；320-电缸；400-顶升机构；410-顶销；420-升降气缸；430-支架；500-固定座。
具体实施方式
下面将结合实施例对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
如图1至图11所示，本实施例提供的解键合装置，包括上吸盘组件100、下吸盘200和刺破机构300；上吸盘组件100位于下吸盘200的上方，且能够靠近或者远离下吸盘200，刺破机构300位于下吸盘200的侧向，下吸盘200的吸附面为斜面，且沿远离刺破机构300方向，下吸盘200的吸附面高度逐渐增大，刺破机构300能够沿平行于下吸盘200的吸附面移动。
上吸盘组件100包括安装板120和多个可伸缩的吸盘单元110，多个吸盘单元110沿刺破机构300的移动方向间隔设置于安装板120。
现有技术相比，本实施例提供的解键合装置实际使用时，将晶圆对放置在下吸盘200上，下吸盘200开启真空吸附下晶圆，上吸盘组件100向靠近下吸盘200方向移动，直到安装板120上的所有吸盘单元110均与上晶圆接触，吸盘单元110开启真空并吸附上晶圆，由于下吸盘200的吸附面为斜面，导致上吸盘组件100中，沿远离刺破机构300方向的吸盘单元110的压缩量不同，即靠近刺破机构300一侧的吸盘单元110的压缩量小，远离刺破机构300的一侧的吸盘单元110的压缩量大。上下晶圆被稳定吸附后，刺破机构300刺入上晶圆和下晶圆的键合面，正式开始解键合。上吸盘组件100向远离下吸盘200方向移动，安装板120缓慢提升，此时压缩量小的吸盘单元110将首先回弹到初始状态，随后在上晶圆的对应位置产生向上的提升力，带动该区域的上晶圆向上分离，随着安装板120的提升，沿远离刺破机构300方向，吸盘单元110带动上晶圆从一侧向另一侧逐渐分离，且相邻两排的差值较小，保证晶圆对分离时上晶圆产生相对安全的变形量，避免了晶圆对分离时的翘曲和损坏风险。
具体地，本实施例中，解键合装置还包括固定座500，下吸盘200和刺破机构300均固定在固定座500上，本实施例中的晶圆对的分离趋势由下吸盘200的吸附面的倾斜提供，然后利用不同吸盘单元110的不同压缩量控制上晶圆的变形量，从而防止解键合过程中的翘曲和破碎风险。
进一步的，下吸盘200的周向设有定位结构，定位结构用于限定晶圆对在下吸盘200上的位置。
本实施例中，因下吸盘200的吸盘面为斜面，当晶圆对放置在下吸盘200上，未吸附时，为防止晶圆对产生滑片现象，下吸盘200的周向可设置防止滑片的定位结构，具体地，定位结构可以包括多个沿下吸盘200的周向间隔布置的止挡块。需要说明的是，止挡块的数量可以为两个，分设在刺破机构300的两个，并关于刺破机构300对称设置，也能够对肯有下滑趋势的晶圆对进行支撑。
进一步的，下吸盘200的吸附面的最高点与下吸盘200的吸附面的最低点的高度差值A为1mm-5mm。
具体地，下吸盘200为固定安装的，且下吸盘200的吸附面为带有一定倾斜角度的硬质真空吸盘，其材质可以是铝合金也可以为塑料。需要说明的是，下吸盘200的直径可以大于晶圆对的直径，整个吸附面为平面，靠近刺破机构300的一侧高度较低，远离刺破机构300的一侧高度相对较高，具体地，下吸盘200的吸附面的最高点与下吸盘200的吸附面的最低点的高度差值A的范围为1mm-5mm，优选地，吸附面的两侧的高度差值A可以为3mm。需要说明的是，针对不同场合，可在上述的取值范围可以做适当调整。
进一步的，吸盘单元110包括扁平吸盘111、伸缩杆112和弹性件；扁平吸盘111连接在伸缩杆112的下端，弹性件套设在伸缩杆112上，用于控制伸缩杆112的长度，伸缩杆112的上端与安装板120连接。
具体地，伸缩杆112可以包括相互套设的第一杆件和第二杆件，其中，第一杆件位于第二杆件的下端，且第一杆件和第二杆件均为空心结构，弹性件优选为弹簧113，弹簧113套设于第一杆件和第二杆件，且其两端分别与第一杆件和第二杆件连接，扁平吸盘111连接在第一杆件的下端，第二杆件与安装板120连接，且第二杆件的上端连接有接头115，用于与抽真空设备连接。当弹簧113受压时，第一杆件能够相对于第二杆件滑动，伸缩杆112的长度缩短，当去除外力后，伸缩杆112回复至初始长度。
本实施例中，当上吸盘组件100没有与晶圆对接触时，处于安装板120上的多个吸盘单元110的扁平吸盘111处于同一水平面内，与置于下吸盘200上的晶圆对接触时，从而使吸盘单元110具有不同的压缩量。
进一步的，伸缩杆112与安装板120的相接处设有高度调节结构，高度调节结构用以调节扁平吸盘111与安装板120之间的距离。
具体地，高度调节结构能够改变扁平吸盘111与安装板120之间的距离，从而可以对吸盘单元110的安装高度进行微调。本实施例中，高度调节结构包括两个调整螺母114，两个调整螺母114螺接在伸缩杆112的上端，通过转动两个调整螺母114，从而改变扁平吸盘111与安装板120之间的距离。
需要说明的是，其中一个调整螺母114处于安装板120的上面，另一个调整螺母114处于安装板120的上下，安装板120处于两个调整螺母114之间，通过两个调整螺母114从而实现与安装板120连接，在弹性件处于初始状态时，将多个扁平吸盘111安装至等高且水平位置。
优选地，沿远离刺破机构300方向，安装板120上间隔设置有多个安装槽121，每个安装槽121内至少设有一个吸盘单元110。
具体地，为了实现晶圆对以恒定的变形量分离，多个安装槽121之间的间距可以相同，由下吸盘200的一侧向另一侧分离时，相邻两个吸盘单元110的压缩量是相同的，因此，在解键合的过程中其对上晶圆的提升的作用力和移动也是均匀的，因此，能够保证晶圆对以恒定的变形量分离。
本实施例中，安装板120上设有五个安装槽121，如图X中所示，由右向左方向，第一个安装槽121内设有一个吸盘单元110，第二个安装槽121内间隔设有两个吸盘单元110，第三个安装槽121内间隔设有三个吸盘单元110，第四个安装槽121内间隔设有两个吸盘单元110，第五个安装槽121内设有一个吸盘单元110，其中，第三个安装槽121中间的吸盘单元110处于安装板120的中心位置，与晶圆对的圆心对应，其他的吸盘单元110位于该吸盘单元110的周向，可以呈周向阵列排布。
进一步的，上吸盘组件100还包括第一驱动机构，第一驱动机构与安装板120连接，用于驱动安装板120和吸盘单元110靠近或者远离下吸盘200。
本实施例中，第一驱动机构包括固定架140和第一伸缩缸130；固定架140的下端连接在固定座500上，第一伸缩缸130固定连接在固定架140上，第一伸缩缸130的驱动端与安装板120连接。
具体地，第一伸缩缸130可以为电缸、气缸或者液压缸，优选地，采用电缸，电缸固定在固定架140上，电缸的驱动端与安装板120连接，用于驱动安装板120在竖直方向上靠近或者远离下吸盘200。
需要说明的是，第一驱动机构还可以为滑台结构，同样能够实现安装板120的上下移动。
为了提高安装板120移动的平稳性及移动精度，上吸盘组件100还包括导向组件150，导向组件150用于安装板120移动过程中的导向。
优选地，本实施列中，导向组件150包括沿竖直方向设置的光轴151以及连接在光轴151上的直线轴承152，安装板120与直线轴承152连接；具体地，光轴151数量为两个，且间隔设置在安装板120的两侧，光轴151固定在固定架140上，安装板120的两侧分别连接有一个直线轴承152，直线轴承152套接在光轴151上，且能够沿光轴151的长度方向移动，以安装板120能够在电缸的推动下和光轴151和直线轴承152的综合作用下平稳移动。
需要说明的是，导向组件150也可以包括沿竖直方向设置的导轨以及滑动连接在导轨上的滑块，安装板120与滑块连接，同样地，导轨的数量也为两个，设置在两侧的固定架140上，安装板120的两侧分别连接有一个与导轨配合的滑块，从而使安装板120在导轨和滑块的配合下平稳升降。
进一步的，解键合装置还包括设置于下吸盘200下方的顶升机构400，所顶升机构400包括多个顶销410和第二驱动机构；下吸盘200上设有多个与顶销410一一对应的通孔210，顶销410滑动插装于通孔210，第二驱动机构分别与多个顶销410连接，用于驱动顶销410在通孔210内移动。
具体地，第二驱动机构通过支架430与多个顶销410连接，第二驱动机构可以包括升降气缸420，升降气缸420可以通过安装支架连接在固定座500的底部，升降气缸420可以通过支架430与多个顶销410连接，用于驱动多个顶销410升降，本实施例中，顶销410的数量为三个，且三个顶销410的顶端组成的平面与水平面平行，可以用于与自动化搬运系统(可以为传递晶圆对的机械手)交接晶圆对。
进一步的，刺破机构300包括插刀310和第三驱动机构；第三驱动机构可以安装在固定座500上，第三驱动机构的驱动端与插刀310连接，用于驱动插刀310伸缩。
第三驱动机构可以为电缸320或者滑台，本实施例中，第三驱动机构为电缸320，电缸320和插刀310连接并带动插刀310移动。优选地，第三驱动机构可以包括推力反馈机构，或者具有推力反馈功能，用以监测插刀310刺入晶圆对的推力状态。其中，刺破机构300以与下吸盘200的吸附面相同的角度倾斜安装，插刀310的运动轨迹平行于下吸盘200的吸附面，插刀310的刀尖指向晶圆对的键合面。需要说明的是，插刀310的材质可以为较硬的非金属材料，可选用PEEK(聚醚醚酮)或其它耐磨工程塑料。
本实施例提供的解键合装置，与现有技术相比，通过可伸缩的吸盘单元110以及吸附面带有一定倾斜角度的下吸盘200，实现了两片晶圆以恒定的变形量完成分离，并适用于自动化装卸晶圆对。具体工作方式及特点是：
晶圆对由机械手传入本装置，顶升机构400升起，顶销410接过晶圆对，待机械手撤出后，顶销410落下，晶圆对被放置在下吸盘200上，下吸盘200开启真空吸附下晶圆。降下上吸盘组件100至预定高度，直到上吸盘组件100中的所有吸盘单元110的扁平吸盘111都接触上晶圆，此时上吸盘组件100抽真空，吸附上晶圆。由于下吸盘200的吸附面存在倾斜角度，导致多个吸盘单元110中扁平吸盘111的伸缩杆112的压缩量不同，即靠近刺破机构300一侧的伸缩杆112压缩量小，另一侧的压缩量大。上下晶圆被稳定吸附后，刺破机构300的电缸推动插刀310刺入键合面，正式开始解键合。安装板120在第一驱动机构的带动下缓慢提升，此时压缩量小的伸缩杆112将首先回弹到初始状态，对该处的扁平吸盘111产生向上的提升力，带动该区域的上晶圆向上分离。以此类推，伸缩杆112以固定的差值从一侧向另一侧依次变为初始状态，通过各自的扁平吸盘111带动上晶圆从一侧向另一侧逐渐分离，相邻两排的差值很小，保证晶圆形成固定的、安全的变形量。分离完成后，下吸盘200组件释放真空，顶升机构400将下晶圆顶起，从倾斜状态回到水平状态，由机械手搬出，而此时上晶圆吸附在上吸盘组件100上，同样是水平状态，由机械手搬出。至此，解键合工序完成，各组件回到初始状态，重复上述操作，完成下一个晶圆对的解键合。
综上所述，本发明提供的解键合装置，实际使用时，将晶圆对放置在下吸盘200上，下吸盘200开启真空吸附下晶圆，上吸盘组件100向靠近下吸盘200方向移动，直到安装板120上的所有吸盘单元110均与上晶圆接触，吸盘单元110开启真空并吸附上晶圆，由于下吸盘200的吸附面为斜面，导致上吸盘组件100中，沿远离刺破机构300方向的吸盘单元110的压缩量不同，即靠近刺破机构300一侧的吸盘单元110的压缩量小，远离刺破机构300的一侧的吸盘单元110的压缩量大。上下晶圆被稳定吸附后，刺破机构300刺入上晶圆和下晶圆的键合面，正式开始解键合。上吸盘组件100向远离下吸盘200方向移动，安装板120缓慢提升，此时压缩量小的吸盘单元110将首先回弹到初始状态，随后在上晶圆的对应位置产生向上的提升力，带动该区域的上晶圆向上分离，随着安装板120的提升，沿远离刺破机构300方向，吸盘单元110带动上晶圆从一侧向另一侧逐渐分离，且相邻两排的差值较小，保证晶圆对分离时上晶圆产生相对安全的变形量，避免了晶圆对分离时的翘曲和损坏风险。
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。

Claims (12)

1.一种解键合装置，其特征在于，包括上吸盘组件(100)、下吸盘(200)和刺破机构(300)；
所述上吸盘组件(100)位于所述下吸盘(200)的上方，且能够靠近或者远离所述下吸盘(200)，所述刺破机构(300)位于所述下吸盘(200)的侧向，所述下吸盘(200)的吸附面为斜面，且沿远离所述刺破机构(300)方向，所述下吸盘(200)的吸附面的高度逐渐增大，所述刺破机构(300)能够沿平行于所述下吸盘(200)的吸附面移动；
所述上吸盘组件(100)包括安装板(120)和多个可伸缩的吸盘单元(110)，多个所述吸盘单元(110)沿所述刺破机构(300)的移动方向间隔设置于所述安装板(120)。
2.根据权利要求1所述的解键合装置，其特征在于，所述下吸盘(200)的吸附面的最高点与所述下吸盘(200)的吸附面的最低点的高度差值为1mm-5mm。
3.根据权利要求1所述的解键合装置，其特征在于，所述吸盘单元(110)包括扁平吸盘(111)、伸缩杆(112)和弹性件；
所述扁平吸盘(111)连接在所述伸缩杆(112)的下端，所述弹性件套设在所述伸缩杆(112)上，用于控制所述伸缩杆(112)的长度，所述伸缩杆(112)的上端与所述安装板(120)连接。
4.根据权利要求3所述的解键合装置，其特征在于，所述伸缩杆(112)与所述安装板(120)的相接处设有高度调节结构，所述高度调节结构用以调节所述扁平吸盘(111)与所述安装板(120)之间的距离。
5.根据权利要求1所述的解键合装置，其特征在于，沿远离所述刺破机构(300)方向，所述安装板(120)上间隔设置有多个安装槽(121)，每个所述安装槽(121)内至少设有一个所述吸盘单元(110)。
6.根据权利要求1所述的解键合装置，其特征在于，所述上吸盘组件(100)还包括第一驱动机构，所述第一驱动机构与所述安装板(120)连接，用于驱动所述安装板(120)和所述吸盘单元(110)靠近或者远离所述下吸盘(200)。
7.根据权利要求6所述的解键合装置，其特征在于，所述第一驱动机构包括固定架(140)和第一伸缩缸(130)；
所述第一伸缩缸(130)固定连接在所述固定架(140)上，所述第一伸缩缸(130)的驱动端与所述安装板(120)连接。
8.根据权利要求6所述的解键合装置，其特征在于，所述上吸盘组件(100)还包括导向组件(150)，所述导向组件(150)用于所述安装板(120)移动过程中的导向。
9.根据权利要求8所述的解键合装置，其特征在于，所述导向组件(150)包括沿竖直方向设置的光轴(151)以及连接在所述光轴(151)上的直线轴承(152)，所述安装板(120)与所述直线轴承(152)连接；
或者，所述导向组件(150)包括沿竖直方向设置的导轨以及滑动连接在所述导轨上的滑块，所述安装板(120)与所述滑块连接。
10.根据权利要求1-9任一项所述的解键合装置，其特征在于，所述解键合装置还包括设置于所述下吸盘(200)下方的顶升机构(400)，所顶升机构(400)包括多个顶销(410)和第二驱动机构；所述下吸盘(200)上设有多个与所述顶销(410)一一对应的通孔(210)，所述顶销(410)滑动插装于所述通孔(210)，所述第二驱动机构分别与多个所述顶销(410)连接，用于驱动所述顶销(410)在所述通孔(210)内移动。
11.根据权利要求1-9任一项所述的解键合装置，其特征在于，所述刺破机构(300)包括插刀(310)和第三驱动机构；
所述第三驱动机构的驱动端与所述插刀(310)连接，用于驱动所述插刀(310)伸缩。
12.根据权利要求1-9任一项所述的解键合装置，其特征在于，所述下吸盘(200)的周向设有定位结构，所述定位结构用于限定晶圆对在所述下吸盘(200)上的位置。
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