CN209778979U - 一种基片样品架及镀膜设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及OLED真空蒸镀装备技术领域，公开了一种基片样品架及镀膜设备。所述基片样品架包括安装板；样品架单元，设置于所述安装板上，所述样品架单元包括用于承载基片的基片盘组件和用于承载掩膜板的掩膜架组件，所述掩膜架组件设置于所述基片盘组件的下方；基片盘升降驱动单元，设置于所述安装板上，所述基片盘升降驱动单元的输出端连接所述基片盘组件，所述基片盘升降驱动单元能够驱动所述基片盘组件下降或上升，以使所述基片与所述掩膜板对位贴合或分离；旋转单元，设置于所述安装板，所述旋转单元驱动所述样品架单元绕自身内轴转动。本实用新型解决了蒸镀过程中镀膜效果不均匀的问题。

Description

一种基片样品架及镀膜设备

技术领域

本实用新型涉及OLED真空蒸镀装备技术领域，尤其涉及一种基片样品架及镀膜设备。

背景技术

有机薄膜电致发光显示器件(Organic Light-Emitting Diode，OLED)，是有机半导体材料在电场作用下发光的一项新兴技术，近年来得到了迅速发展。OLED照明产品的低能耗、环保、超薄、高色彩饱和度、面光源等优点，使其成为未来照明产品发展的主流趋势之一。

现如今OLED照明器件主要通过蒸发镀膜的方法制备，现有技术镀膜时，一般将掩膜板与基片对位后，对位指基片贴合于掩膜板。之后将两者及放置两者的工装在蒸镀真空环境中进行蒸镀。上述情况下，蒸镀完成后，易出现镀膜效果不均匀。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种基片样品架及镀膜设备，用于解决蒸镀过程中镀膜效果不均匀的问题。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

提供了一种基片样品架，包括：

安装板；

样品架单元，设置于所述安装板上，所述样品架单元包括用于承载基片的基片盘组件和用于承载掩膜板的掩膜架组件，所述掩膜架组件设置于所述基片盘组件的下方；

基片盘升降驱动单元，设置于所述安装板上，所述基片盘升降驱动单元的输出端连接所述基片盘组件，所述基片盘升降驱动单元能够驱动所述基片盘组件下降或上升，以使所述基片与所述掩膜板对位贴合或分离；

旋转单元，设置于所述安装板，所述旋转单元驱动所述样品架单元绕自身内轴转动。

优选地，还包括设置于所述安装板上的样品架升降驱动单元，所述样品架升降驱动单元能够驱动所述样品架单元和所述旋转单元同步升降。

优选地，所述基片盘组件包括：

基片盘，所述基片盘上设置有用于放置所述基片的镂空区；

中间固定板，所述中间固定板位于所述基片盘的上方，且与所述基片盘连接；

隔板，所述隔板位于所述中间固定板与所述基片盘之间，所述隔板能够相对所述中间固定板沿竖直方向滑动，以抵压于所述基片；及

磁板组件，设置于所述隔板和所述中间固定板之间，且连接于所述基片盘升降驱动单元，所述磁板组件能够压设于所述隔板上，且所述磁板组件上升能够带动所述隔板向上运动。

优选地，所述基片盘组件还包括：

第一导向轴，其一端连接于所述隔板；

第一直线轴承，设置于所述中间固定板上，且套设于所述第一导向轴；

第一弹簧，所述第一弹簧的两端分别连接于所述第一导向轴的一端与所述第一直线轴承。

优选地，所述样品架升降驱动单元包括：

第一气缸，设置于所述安装板上；

气缸固定板，连接于所述第一气缸输出端，所述气缸固定板位于所述安装板上方，所述第一气缸驱动所述安装板相对于所述气缸固定板升降。

优选地，所述基片盘升降驱动单元包括：

第二气缸，所述第二气缸设置于所述气缸固定板上；

固定套筒组件，所述固定套筒组件的一端连接于所述磁板组件；

限位套筒，设置于所述固定套筒组件内，且能够相对于在所述固定套筒组件内轴向移动；

下轴承，所述下轴承设置于所述限位套筒内，所述第二气缸的输出轴伸入所述固定套筒组件内，且与所述下轴承的内圈过盈配合，所述下轴承的外圈与所述限位套筒过盈配合。

优选地，所述固定套筒组件包括：

固定连接件，设置于所述气缸固定板的上方，且能够相对于所述气缸固定板升降；

固定套筒，设置于所述固定连接件的一侧，所述限位套筒沿轴向滑动设置于所述固定套筒内；

第一连接轴，所述第一连接轴的一端连接于所述固定连接件远离固定套筒的一侧，另一端连接于所述磁板组件。

优选地，所述固定套筒组件还包括设置于所述固定套筒底部与所述限位套筒之间的弹性件。

优选地，所述旋转单元包括：

旋转驱动件，设置于所述气缸固定板上；

磁流体安装座组件，所述磁流体安装座组件的一端穿过所述安装板连接于所述样品架单元，其另一端连接于所述固定套筒，所述第一连接轴穿设于所述磁流体安装座组件，所述旋转驱动件能够驱动所述磁流体安装座组件、所述第一连接轴和所述样品架单元相对于所述第二气缸的输出端同步转动。

本实用新型中还提供了一种镀膜设备，包括所述的基片样品架。

本实用新型的有益效果：本实用新型中提供了一种基片样品架，在基片盘上放置基片，掩膜架组件上放置掩膜板。基片和掩膜板对位后，开始蒸镀。在蒸镀过程中，利用旋转单元驱动样品架单元旋转，保证蒸发到基片表面的材料的均匀性，提高蒸镀效果。

附图说明

图1是本实用新型的基片样品架的结构示意图；

图2是本实用新型的样品架单元的结构示意图；

图3是本实用新型的掩膜架的结构示意图；

图4是本实用新型的掩膜架和掩膜板的结构示意图；

图5是本实用新型的基片盘的一个角度的结构示意图；

图6是本实用新型的基片盘的另一个角度的结构示意图；

图7是本实用新型的基片样品架的一个角度的内部结构示意图；

图8是本实用新型的基片样品架的另一个角度的内部结构示意图；

图9是本实用新型的图8中的I处的结构放大图；

图10是本实用新型的固定套筒的结构示意图；

图11是本实用新型的限位套筒的结构示意图；

图12是本实用新型的样品架单元初始状态下的结构示意图；

图13是本实用新型的基片盘组件在重力作用下下降时某一状态的结构示意图；

图14是本实用新型的压板组件下压时某一状态的结构示意图；

图15是本实用新型的基片与掩膜板完全对位后的结构示意图。

图中：

1、安装板；

2、样品架单元；

21、基片盘组件；211、基片盘；2111、托架；2112、第二销钉；212、中间固定板；213、隔板；214、磁板组件；2141、压板；2142、磁板；2143、第三导向轴；2144、第三直线轴承；215、第一导向轴；216、第一直线轴承；217、第一弹簧；218、连接柱；219、限位件；

22、掩膜架组件；221、掩膜架；2211、第一销钉；222、样品架固定板；223、第二导向轴；224、第二直线轴承；

3、基片盘升降驱动单元；31、第二气缸；32、固定套筒组件；321、固定连接件；322、固定套筒；3221、大径槽；3222、小径槽；3223、滑动槽；323、第一连接轴；324、弹性件；33、限位套筒；331、凸起；34、下轴承；35、第二连接轴；36、上轴承；37、第一固定板；38、第二固定板；391、第五导向轴；392、第五直线轴承；

4、旋转单元；41、旋转驱动件；42、磁流体安装座组件；421、磁流体轴承；4211、内轴；4212、外圈；422、从动带轮；43、主动带轮；44、套筒连接杆；45、皮带；

5、样品架升降驱动单元；51、第一气缸；52、气缸固定板；53、第四导向轴；54、第四直线轴承；

6、挡板；

7、掩膜板；8、基片。

具体实施方式

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。

蒸镀膜过程中，利用基片样品架，使掩膜板和基片对位，两者对位后，蒸镀效果不均匀。为解决此问题，本实施例中提供了一种基片样品架，如图1为基片样品架的整体结构示意图，如图2为基片样品架的内部结构示意图。如图1所示，上述基片样品架包括安装板1、样品架单元2、基片盘升降驱动单元3和旋转单元4。其中，样品架单元2、基片盘升降驱动单元3和旋转单元4均设置于安装板1上。样品架单元2用于承载基片8和掩膜板7，使两者对位后，进行蒸镀。基片盘升降驱动单元3为当蒸镀完成后，用于分离基片8和掩膜板7，使两者分离或对位。旋转单元4带动样品架单元2在蒸镀过程中持续旋转，以保证蒸镀效果。

如图2所示，样品架单元2包括用于承载基片8的基片盘组件21和用于承载掩膜板7的掩膜架组件22，掩膜架组件22设置于基片盘组件21的下方。基片盘升降驱动单元3的输出端连接基片盘组件21，基片盘升降驱动单元3能够驱动基片盘组件21升降，以使基片8与掩膜板7对位或分离。旋转单元4驱动样品架单元2绕自身中心轴转动。基片8和掩膜板7对位贴合后，通过旋转单元4驱动样品架单元2旋转，保证蒸发到基片8表面上的材料均匀性。优选地，整个蒸镀过程中，旋转单元4带动样品架单元2以固定速率进行旋转。

具体地，掩膜架组件22包括掩膜架221、样品架固定板222和第二导向轴223，第二导向轴223的两端分别固定于掩膜架221和样品架固定板222上，掩膜架221用于承载掩膜板7。具体地，如图3所示，掩膜架221为C型，掩膜架221的一侧设置有与掩膜架221的一侧表面平行的凹陷式台阶，掩膜板7能够放置于掩膜架221的凹陷式台阶上。可选地，如图4所示，掩膜架221上设置有四个第一销钉2211，第一销钉2211位于掩膜架221的凹陷式台阶的四个角上。四个第一销钉2211对掩膜板7起到初步定位作用。可选地，为便于掩膜板7的放置，掩膜板7上的销钉孔直径大于第一销钉2211的直径。

继续参考图2所示，上述基片盘组件21位于上述掩膜架组件22上方，用于承载基片8。上述基片盘组件21包括基片盘211、中间固定板212、隔板213和磁板组件214。其中，如图5所示，基片盘211上设置有用于放置基片8的镂空区。具体地，基片盘211结构也为C型，基片盘211的内侧四个角上设置有托架2111，托架2111用于支撑基片8四角，优选地，托架2111为直角形。托架2111与基片盘211一起成型。

可选地，托架2111上设置有第二销钉2112，通过第二销钉2112对基片8进行定位。本实施例中每个托架2111上均设置有两个第二销钉2112，共八个销钉。放置基片8时，基片8位于8个销钉限定的区域内，通过八个销钉对基片8的四个侧面进行定位。同时，上述隔板213下压至基片8和基片盘221上时，隔板213上对应八个销钉的位置处设置有定位孔，销钉能够伸入定位孔内，对隔板213进行定位。此外，还如图6所示，基片盘211背面的形状与掩膜板7形状有关。基片盘211下降时，将与掩膜板7配合，完成二次对位，达到OLED照明精度要求。

安装时，如图2所示，基片盘211位于掩膜架221上方，两者的开口上下对齐。基片盘211上的基片8与掩膜板7对位后，基片盘211叠放于掩膜架221上。基片盘211上设置有第二直线轴承224，第二直线轴承224沿第二导向轴223上下往复运动。基片盘211相对于掩膜架221上下运动时，第二直线轴承224和第二导向轴223对基片盘211导向。中间固定板212位于基片盘211的上方，且与基片盘211间隔预设距离固定连接。具体地，中间固定板212通过连接柱218固定连接于基片盘211，连接柱218设置于中间固定板212上且位于基片盘211开口的两侧。隔板213位于中间固定板212与基片盘211之间，隔板213能够相对中间固定板212沿竖直方向滑动，以抵压于基片8。

可选地，基片盘组件21还包括第一导向轴215、第一直线轴承216和第一弹簧217。其中，第一导向轴215的一端连接于隔板213，第一直线轴承216设置于中间固定板212上，且套设于第一导向轴215。第一导向轴215的另一端设置有止挡件，第一弹簧217的两端分别连接于止挡件与第一直线轴承216。基片盘211上下运动过程中，通过第一导向轴215和第一直线轴承216导向。优选地，第一导向轴215设置于隔板213的四个角的位置。基片8与掩膜板7对位后，第一弹簧217对基片盘211为拉力，目的是减小基片8的边缘位置的受力，保证基片8与掩膜板7中心位置也能够完全压合。

上述基片盘组件21的磁板组件214设置于隔板213和中间固定板212之间，且连接于基片盘升降驱动单元3，磁板组件214能够压设于隔板213上，且磁板组件214上升能够带动隔板213向上运动。具体地，磁板组件214包括压板2141和磁板2142，磁板2142固定于压板2141下方，压板2141连接基片盘升降驱动单元3。通过基片盘升降驱动单元3驱动压板2141下降，从而带动磁板2142下压至隔板213的背面。磁板2142的形状、尺寸、磁性大小与基片8、掩膜板7的形状和尺寸均有关。

可选地，压板2141上设置有第三导向轴2143，中间固定板212上设置有第三直线轴承2144，第三导向轴2143穿设于第三直线轴承2144，磁板组件214上下运动，第三导向轴2143和第三直线轴承2144提供导向，保证磁板组件214的运动精度。

上述隔板213的上表面上设置有凹槽，磁板组件214下压时，磁板2142和压板2141位于凹槽内。磁板2142和压板2141的长度和宽度尺寸均小于隔板213的对应的长度和宽度尺寸。磁板2141和压板2141主要下压基片8的中间位置区域。

可选地，隔板213上固定有限位件219，本实施例中的限位件219为“L”型件。磁板组件214均位于限位件219与隔板213之间，磁板组件214位于限位件219和隔板213之间上下往复运动。基片8和掩膜板7分开时，当基片盘升降驱动单元3带动磁板组件214向上运动，当运动至一定位置后，限位件219进入中间固定板212上设置的通孔内，直至磁板组件214的压板2141的上表面与中间固定板212的下表面接触，两者接触后，压板2141带动中间固定板212，进而通过连接柱218带动隔板213同时向上运动，此时基片盘211和掩膜架221分开，即基片8与掩膜板7分开。磁板组件214向上运动至抵压于限位件219过程中，第三导向轴2143、第三直线轴承2144对磁板组件214上下运动进行导向。压板2141抵压于限位件219后，继续上升过程中，第三导向轴2143和第三直线轴承2144，以及第一导向轴215和第一直线轴承216同时保证磁板组件214的上升的运动精度。

压板2141与中间固定板212接触后，继续上升过程中，第二直线轴承224沿第二导向轴223滑动，对基片盘组件21进行导向，以保证运动精度。因本实施例中针对OLED照明器件的生产，通过上述各个直线轴承与导向轴的配合实现上下移动来保证上述各个结构的相对位置精度。

在其他实施例中，上述隔板213上设置的限位件219，可以与隔板213为一体结构。限位件219的具体结构形式可以根据实际情况为不同形式，只要满足磁板组件214上升至一定位置后，能够带动隔板213同时向上运动即可。

可选地，如图2所示，上述掩膜架组件22还包括挡板6，固定于掩膜架221底侧。蒸镀过渡中，通过挡板6防止蒸镀蒸汽向上扩散，提高蒸镀效果。

可选地，如图1、图7和图8所示，上述基片样品架还包括设置于安装板1上的样品架升降驱动单元5(如图1所示)，样品架升降驱动单元5能够驱动样品架单元2和旋转单元4同步升降。

具体地，如图7所示，样品架升降驱动单元5包括气缸固定板52和第一气缸组。其中，气缸固定板52位于安装板1上方。第一气缸组包括两个第一气缸51，两个第一气缸51均设置于气缸安装板1上，且对称设置于基片盘升降驱动单元3的两侧。第一气缸51输出端固定连接气缸固定板52。可选地，如图8所示，每个第一气缸51的输出端的两侧均设置有第四导向轴53，气缸固定板52上设置有第四直线轴承54。继续参考图7，第一导向轴215的一端固定于安装板1，另一端穿设于第四直线轴承54。第一气缸51输出端动作时，气缸固定板52保持固定不动，通过第四导向轴53带动样品架单元2和安装板1同时向上或向下运动。

因现在蒸镀设备向小型化趋势发展，蒸镀过程中需要频繁的更换基片8或掩膜板7，为提高生产效率，蒸镀设备一般配置两个卡匣腔，一个用于存放多个基片8，一个用于存放多个掩膜板7。利用机械手将两个腔体内的基片8和掩膜板7移送至样品架的基片盘组件21和掩膜架组件22。上述基片盘组件21和掩膜架组件22的高度不一致，考虑机械手移送基片8和掩膜板7在竖直方向上的跨度对真空机械手的体积、价格以及机械手腔体的大小，连接门阀的大小有很大影响。为节约成本，本实施例中在更换基片8和掩膜片时，利用样品架升降驱动单元5提升基片8和掩膜板7，使两者依次提升至同一高度位置进行更换。

如图8所示，上述旋转单元4包括旋转驱动件41、磁流体安装座组件42和套筒连接杆44，旋转驱动件41设置于气缸固定板52上。磁流体安装座组件42的一端穿过安装板1连接于样品架单元2。具体地，本实施例中的旋转驱动件41为电机，电机输出端设置有主动带轮43。磁流体安装座组件42包括磁流体轴承421和从动带轮422，其中磁流体轴承421包括内轴4211和外圈4212，两者能够相对转动，外圈4212一端的法兰固定于气缸固定座上。从动带轮422固定于内轴4211上，电机输出端上安装的主动带轮43和从动带轮422经皮带45动力传动。内轴4211的另一端穿过气缸固定板52固定连接于套筒连接杆44，套筒连接杆44的另一端固定连接于样品架单元2的样品架固定板222。电机工作时带动样品架单元2旋转。蒸镀过程中，电机带动样品架单元2匀速转送，保证蒸镀效果均匀。

如图8和图9所示，上述基片盘升降驱动单元3包括第二气缸31、固定套筒组件32、限位套筒33和下轴承34。其中，第二气缸31设置于气缸固定板52上。具体地，气缸固定板52的四个角上设置有四根支撑柱521，四根支撑柱521支撑第一固定板37，第二气缸31固定于第一固定板37上。固定套筒组件32的一端连接于磁板组件214。如图9所示，限位套筒33设置于固定套筒组件32内，且能够相对于在固定套筒组件32内轴向移动。下轴承34设置于限位套筒33内，第二气缸31的输出轴伸入固定套筒组件32内，且与下轴承34的内圈过盈配合，下轴承34的外圈与限位套筒33过盈配合。第二气缸31的输出端通过下轴承34和限位套筒33，能够相对于固定套筒组件32沿竖直方向往复运动，同时，固定套筒组件32和限位套筒33通过下轴承34相对于第二气缸31绕自身轴向转动。

具体地，本实施例中上述固定套筒组件32包括固定连接件321、固定套筒322和第一连接轴323。具体地，上述从动带轮422的上端面上设置有第二固定板38，第二固定板38上设置有第五导向轴391。固定连接件321设置于气缸固定板52的上方，固定连接件321上设置有第五直线轴承392。固定连接件321通过第五导向轴391和第五直线轴承392能够相对于气缸固定板52升降往复滑动。通过第五导向轴391和第五直线轴承392的作用，保证固定连接件321的上下运动精度。固定套筒322和第一连接轴323分别设置于固定连接件321的上下两侧。限位套筒33沿轴向滑动设置于固定套筒322内。可选地，如图10所示，固定套筒322设置有阶梯槽。其中，阶梯槽包括相互连接的大径槽3221和小径槽3222，大径槽3221位于固定套筒322开口一端。上述限位套筒33沿轴向滑动设置于小径槽3222内。进一步具体地，固定套筒322内沿轴向设置有滑动槽3223。如图11所示，限位套筒33的外壁上设置有与滑动槽3223配合的凸起331，凸起331在滑动槽3223内能够沿轴向往复滑动，且滑动槽3223对限位套筒33的轴向位移限位。上述第一连接轴323的一端固定于固定连接件321的下表面，另一端自上而下依次穿过上述磁流体轴承421和套筒连接杆44固定连接于压板2141上。其中，磁流体轴承421和套筒连接杆44均能够相对于第一连接轴323转动。

可选地，继续参考图9，固定套筒组件32还包括设置于固定套筒322底部与限位套筒33之间的弹性件324。具体地，限位套筒33与小径槽3222之间设置有弹性件324，本实施例中的弹性件324优选为第二弹簧。基片盘组件21下降时，依靠重力作用下降，下降至一定程度后，第二气缸31继续驱动限位套筒33下压，使第二弹簧压缩继续下压使驱动力经第一连接轴323传递至压板2141，此时压紧基片8和掩膜板7贴合。设置第二弹簧，既可以起压紧作用，又可以缓冲两者对位过程中产生的震动。

当基片8和掩膜板7完成对位后，通过基片盘211升降驱动部件、第一弹簧217和第二弹簧给基片8一个向下的作用力，确保基片8和掩膜板7完全贴合，且基片8不被压坏。同时，通过第二弹簧与磁板2142为掩膜板7提供向上的拉力，保证掩膜板7中间位置与基片8也能完全贴合，不会在蒸镀过程中产生阴影。

可选地，上述第二气缸31的输出轴固定有第二连接轴35，第二连接轴35的另一端与下轴承34的内圈过盈配合。

可选地，大径槽3221内还设置有上轴承36，上轴承36的外圈与固定套筒322过盈配合，内圈套设于第二连接轴35，且能够相对于第二连接轴35转动。设置上轴承36保证转动过程中，整体结构更稳定。

上述电机工作时，动力经主动带轮43、从动带轮422带动磁流体轴承421的内轴4211、固定套筒组件32、套筒连接杆44以及样品架单元2一起相对于安装板1转动。

上述固定套筒组件32可以为一体结构，还可以如本实施例中的分体结构。还可以为其他结构形式，只要满足本技术方案中的要求即可。

本实施例中还提供了一种镀膜设备，包括上述的基片样品架。此镀膜设备利用上述基片样品架，使镀膜设备整体结构更小，操作方便。

如图12-图15所示，图12为初始状态下，样品架单元的状态结构示意图，本实施例中又提供了一种控制方法，利用上述的基片样品架，包括：

S1：向基片盘组件21上安装基片8，掩膜架组件22上安装掩膜板7；

S2：基片盘组件21依靠自身重力，以及基片盘升降驱动单元3的驱动下降，以使基片8与掩膜板7完成对位；

S3：旋转单元4驱动样品架单元2在蒸镀过程中旋转；

S4：蒸镀完成后，基片盘升降驱动单元3驱动基片盘组件21上的基片8与掩膜架组件22上的掩膜板7分离。

步骤S2，具体包括：

S21：基片盘211和隔板213在重力作用下向下降；

S22：隔板213即将与基片盘211上的基片8接触时，第一弹簧217处于拉伸状态，第一弹簧217提拉隔板213；

S23：当隔板213与基片8接触后，基片盘升降驱动单元3驱动压板2141继续向下运动，使磁板组件214压紧于隔板213。

步骤S23，具体包括：

第二气缸31的输出端继续下压，下轴承34带动限位套筒33沿固定套筒组件32的轴向运动，下压限位套筒33至极限位置后，限位套筒33组件继续下压磁板组件214。

步骤23，具体包括：

S231：第二气缸31下压过程中，第二气缸31输出端通过限位套筒33下压弹性件324，弹性件324逐渐压缩作用于固定套筒组件32，固定套筒组件32下压磁板组件214。

步骤231，具体包括：

S2311：第二气缸31下压过程中，第二气缸31输出端驱动限位套筒33沿固定套筒322轴向下压，通过弹性件324的作用，固定连接件321和第一连接轴323同时向下运动，下压磁板组件214。

步骤S3，具体包括：

S31：蒸镀过程中，旋转驱动件41驱动磁流体安装座组件42相对于第二气缸31旋转，进而带动样品架单元2同步转动。

步骤S31，具体包括：

S311：旋转驱动件41驱动主动带轮43，主动带轮43驱动从动带轮422，从动带轮422带动磁流体轴承421的内轴4211相对于外圈4212转动，从动带轮422和内圈驱动套筒连接杆44和样品架单元2相对于安装架旋转。

步骤S4，具体包括：

S41：第二气缸31驱动磁板组件214上升，磁板组件214上升带动隔板213向靠近中间固定板212的方向运动预设距离，隔板213与基片8分离；

S42：磁板组件214继续上升至隔板213抵压于中间固定板212时，磁板组件214带动中间固定板212和基片盘211开始同时上升，至基片8与掩膜板7分离。基片8与掩膜板7分离时，基片盘升降驱动单元3带动压板2141和磁板2142向上运动，由于第二弹簧和隔板213的重量作用，此时，隔板213将继续与基片8贴合，不会造成磁板2142与隔板213一起向上运动导致掩膜板7变形。只有当压板2141与限位块接触时，隔板213才与基片8分离最终完成基片8与掩膜板7的分离动作。

S43：更换基片8和掩膜板7。

步骤S43，具体包括：

S431：基片盘组件21与掩膜架组件22分离后，基片盘升降驱动单元3带动基片8处于最上端的位置时，样品架单元2的各个零部件的结构关系如图12所示，限位件219与隔板213固定，压板2141上升过程中，因限位件219的作用带动隔板213上升。同时中间固定板212与基片盘211通过连接杆固定连接，带动基片盘211处于最高位置。此时，最大位置为基片8与掩膜板7分离的位置。

更换基片8和掩膜板7时，样品架升降驱动单元5驱动样品架相对于气缸固定板52上升，依次将基片8和掩膜架221提升至预设高度处更换。

更换掩膜板7之后(即步骤S1)，基片8与掩膜板7对位，重复步骤S2，样品架升降驱动单元5驱动压板2141下降，此时，样品架单元2中的各个零部件经图13、图14、图15的位置后完成对位。此时，通过基片盘升降驱动单元3、第一弹簧217、第二弹簧为基片8提供下压力，确保基片8与掩膜板7完全贴合。

显然，本实用新型的上述实施例仅仅是为了清楚说明本实用新型所作的举例，而并非是对本实用新型的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型权利要求的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种基片样品架，其特征在于，包括：

安装板(1)；

样品架单元(2)，设置于所述安装板(1)上，所述样品架单元(2)包括用于承载基片(8)的基片盘组件(21)和用于承载掩膜板(7)的掩膜架组件(22)，所述掩膜架组件(22)设置于所述基片盘组件(21)的下方；

基片盘升降驱动单元(3)，设置于所述安装板(1)上，所述基片盘升降驱动单元(3)的输出端连接所述基片盘组件(21)，所述基片盘升降驱动单元(3)能够驱动所述基片盘组件(21)下降或上升，以使所述基片(8)与所述掩膜板(7)对位贴合或分离；

旋转单元(4)，设置于所述安装板(1)，所述旋转单元(4)驱动所述样品架单元(2)绕自身内轴转动。

2.根据权利要求1所述的基片样品架，其特征在于，还包括设置于所述安装板(1)上的样品架升降驱动单元(5)，所述样品架升降驱动单元(5)能够驱动所述样品架单元(2)和所述旋转单元(4)同步升降。

3.根据权利要求2所述的基片样品架，其特征在于，所述基片盘组件(21)包括：

基片盘(211)，所述基片盘(211)上设置有用于放置所述基片(8)的镂空区；

中间固定板(212)，所述中间固定板(212)位于所述基片盘(211)的上方，且与所述基片盘(211)连接；

隔板(213)，所述隔板(213)位于所述中间固定板(212)与所述基片盘(211)之间，所述隔板(213)能够相对所述中间固定板(212)沿竖直方向滑动，以抵压于所述基片(8)；及

磁板组件(214)，设置于所述隔板(213)和所述中间固定板(212)之间，且连接于所述基片盘升降驱动单元(3)，所述磁板组件(214)能够压设于所述隔板(213)上，且所述磁板组件(214)上升能够带动所述隔板(213)向上运动。

4.根据权利要求3所述的基片样品架，其特征在于，所述基片盘组件(21)还包括：

第一导向轴(215)，其一端连接于所述隔板(213)；

第一直线轴承(216)，设置于所述中间固定板(212)上，且套设于所述第一导向轴(215)；

第一弹簧(217)，所述第一弹簧(217)的两端分别连接于所述第一导向轴(215)的一端与所述第一直线轴承(216)。

5.根据权利要求3所述的基片样品架，其特征在于，所述样品架升降驱动单元(5)包括：

第一气缸(51)，设置于所述安装板(1)上；

气缸固定板(52)，连接于所述第一气缸(51)输出端，所述气缸固定板(52)位于所述安装板(1)上方，所述第一气缸(51)驱动所述安装板(1)相对于所述气缸固定板(52)升降。

6.根据权利要求5所述的基片样品架，其特征在于，所述基片盘升降驱动单元(3)包括：

第二气缸(31)，所述第二气缸(31)设置于所述气缸固定板(52)上；

固定套筒组件(32)，所述固定套筒组件(32)的一端连接于所述磁板组件(214)；

限位套筒(33)，设置于所述固定套筒组件(32)内，且能够相对于在所述固定套筒组件(32)内轴向移动；

下轴承(34)，所述下轴承(34)设置于所述限位套筒(33)内，所述第二气缸(31)的输出轴伸入所述固定套筒组件(32)内，且与所述下轴承(34)的内圈过盈配合，所述下轴承(34)的外圈与所述限位套筒(33)过盈配合。

7.根据权利要求6所述的基片样品架，其特征在于，所述固定套筒组件(32)包括：

固定连接件(321)，设置于所述气缸固定板(52)的上方，且能够相对于所述气缸固定板(52)升降；

固定套筒(322)，设置于所述固定连接件(321)的一侧，所述限位套筒(33)沿轴向滑动设置于所述固定套筒(322)内；

第一连接轴(323)，所述第一连接轴(323)的一端连接于所述固定连接件(321)远离固定套筒(322)的一侧，另一端连接于所述磁板组件(214)。

8.根据权利要求7所述的基片样品架，其特征在于，所述固定套筒组件(32)还包括设置于所述固定套筒(322)底部与所述限位套筒(33)之间的弹性件(324)。

9.根据权利要求7所述的基片样品架，其特征在于，所述旋转单元(4)包括：

旋转驱动件(41)，设置于所述气缸固定板(52)上；

磁流体安装座组件(42)，所述磁流体安装座组件(42)的一端穿过所述安装板(1)连接于所述样品架单元(2)，其另一端连接于所述固定套筒(322)，所述第一连接轴(323)穿设于所述磁流体安装座组件(42)，所述旋转驱动件(41)能够驱动所述磁流体安装座组件(42)、所述第一连接轴(323)和所述样品架单元(2)相对于所述第二气缸(31)的输出端同步转动。

10.一种镀膜设备，其特征在于，包括权利要求1-9任一项所述的基片样品架。