DE10246827A1 - Maskenrahmenanordnung - Google Patents

Maskenrahmenanordnung

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Abstract

Maskenrahmenanordnung zur Verwendung beim Vakuumniederschlagen dünner Filme einer organischen Elektrolumineszenzvorrichtung. Die Maskenrahmenanordnung weist einen Rahmen (30) mit einer Öffnung (33) und wenigstens zwei Maskeneinheiten (110) auf, die jeweils wenigstens einen einzelnen maskierenden Musterteil in Richtung der Maskeneinheit (110) und zwei Randbereiche aufweisen, die am Rahmen (30) unter Spannung befestigt sind.

Description

  • Die Erfindung befasst sich mit einer Metallmaske und betrifft insbesondere eine Maskenrahmenanordnung, die beim Niederschlagen dünner Filme einer organischen Elektroluminiszenzvorrichtung verwandt wird.
  • In der jüngsten Zeit haben Elektroluminiszenzvorrichtungen, die als selbstleuchtende Anzeigevorrichtungen angesehen werden, als Anzeigevorrichtungen der nächsten Generation große Aufmerksamkeit gefunden, da sie die Vorteile eines breiten Betrachtungs- oder Sichtwinkels, eines guten Kontrastes und eines schnellen Ansprechvermögens haben.
  • Elektroluminiszenzvorrichtungen werden in anorganische Elektroluminiszenzvorrichtungen und organische Elektroluminiszenzvorrichtungen in Abhängigkeit von dem Material der Emissions- oder Leuchtschicht unterteilt. Organische Elektroluminiszenzvorrichtungen liefern eine Farbanzeige und haben eine bessere Luminanz und ein besseres Ansprechvermögen als anorganische Elektroluminiszenzvorrichtungen.
  • Eine organische Elektroluminiszenzvorrichtung enthält eine Reihe von ersten Elektroden, die in einem bestimmten Muster auf einem transparenten isolierenden Substrat ausgebildet sind, eine organische Emissionsschicht, die auf dem transparenten isolierenden Substrat durch Niederschlag im Vakuum ausgebildet ist, und eine Reihe zweiter Elektroden, die auf der organischen Emissionsschicht ausgebildet sind und als Kathodenelektroden wirken, die die ersten Elektroden schneiden.
  • Bei der Herstellung einer organischen Elektroluminiszenzvorrichtung mit einem derartigen Aufbau, wie er oben beschrieben wurde, werden die ersten Elektroden aus Indiumzinnoxid (ITO) ausgebildet. Bei der Musterung einer ITO-Schicht zu ersten Elektroden wird die ITO-Schicht in einem FeCl2 enthaltenen Ätzmittel nass geätzt. Wenn jedoch dieses photolitographische Verfahren zum Ätzen der zweiten Elektroden angewandt wird, dringt Flüssigkeit in die Grenzfläche zwischen der organische Emissionsschicht und den zweiten Elektroden ein, wenn der benutzte Abdecklack abgestreift wird und die zweiten Elektroden geätzt werden, was die Funktion und die Lebensdauer der organischen Elektroluminiszenzvorrichtung beeinträchtigt.
  • Um mit diesen Schwierigkeiten fertig zu werden, sind Verfahren zum Niederschlagen eines organischen Leuchtstoffmaterials, das eine organische Emissionsschicht bildet, und zweiter Elektroden vorgeschlagen worden.
  • Bei der Herstellung einer organischen Elektroluminiszenzvorrichtung nach diesem Verfahren werden erste Elektroden aus ITO auf einem transparenten isolierenden Substrat in Form eines Streifenmusters photolitographisch ausgebildet. Eine organische Emissionsschicht wird auf dem transparenten isolierenden Substrat dort niedergeschlagen, wo die ersten Elektroden ausgebildet sind, und ein Maskenmuster, das mit dem gewünschten Muster der zweiten Elektroden übereinstimmt, wird auf der organischen Emissionsschicht angeordnet, woraufhin ein zweites Elektrodenmaterial auf dem transparenten Substrat niedergeschlagen wird.
  • In der KR-OS 2000-60589 werden eine Maske, die beim Niederschlagen einer organischen Emissionsschicht oder einer zweiten Elektrode oder Kathodenelektrode verwandt wird, eine organische Elektroluminiszenzvorrichtung, die unter Verwendung der Maske hergestellt wird, und ein Verfahren zum Herstellen der organischen Elektroluminiszenzvorrichtung beschrieben. Diese Maske weist eine Reihe langer Schlitze auf, die in einem bestimmten Abstand voneinander in ihrer dünnen Hauptplatte ausgebildet sind.
  • Die KR-OS 1998-71583 beschreibt eine Maske aus einer dünnen Metallplatte mit einem Schlitzteil und einem Brückenteil in einem Gittermuster.
  • Die JP-OS 2000-12238 beschreibt eine Maske mit einem Elektrodenmaskenteil und zwei Elektrodenfleckenmaskenteilen. Die Elektrodenmaskenteile schließen einen Maskierungsteil mit einer Vielzahl von Streifen, die parallel zueinander mit einer Breite angeordnet sind, die im Wesentlichen gleich dem Kathodenelektrodenzwischenraum oder dem Zwischenraum der zweiten Elektroden ist, und einen Verbindungsteil ein, der die Streifen an ihren beiden Enden verbindet.
  • Die herkömmlichen oben beschriebenen Masken weisen lange streifenförmige Schlitze in der dünnen Metallplatte auf. Obwohl daher die Ränder der dünnen Metallplatte unter Spannung durch einen Rahmen gehalten sind, können die langen Schlitze durch das Gewicht der viaske vom Substrat weg durchhängen. Dieses Problem wird besonders deutlich, wenn die Größe des Substrates zunimmt. Darüber hinaus fördert die Wärmedehnung der Maske beim Niederschlagen der Kathode das Durchhängen der Schlitze auf Grund ihres Gewichtes.
  • Ein Beispiel einer Maske, die zur Großserienfertigung von organischen Elektroluminiszenzvorrichtungen verwandt wird, ist in Fig. 1 der zugehörigen Zeichnungen dargestellt. Die in Fig. 1 dargestellte Maske enthält eine Anzahl von einzelnen maskierenden Musterteilen 12 für jedes Substrat einer organischen Elektroluminiszenzvorrichtung in einer dünnen Metallplatte 11 und ist unter Spannung durch einen Rahmen 20 gehalten.
  • Diese herkömmliche Maske 10 hat für die Großserienproduktion eine relativ große Größe, so dass das Problem des Durchhängens durch das Eigengewicht selbst dann erheblich ist, wenn eine gleichmäßige Spannung an jeder Seite der Maske liegt, um diese am rechtwinkligen Rahmen 20 zu befestigen. Beim Schweissen der großformatigen dünnen Metallplatte an den Rahmen 20 sollte die Breite jedes Schlitzes 12a der einzelnen maskierenden Musterteile 12 innerhalb eines bestimmten Toleranzbereiches gehalten werden. Da eine Spannung an jeder Seite der Maske 10 liegt, um das Problem des Durchhängens der Streifen zu vermeiden, wird die Teilung der Schlitze in jedem einzelnen maskierenden Musterteil 12 über den bestimmten Toleranzbereich hinaus gestört. Wenn die Schlitze eines gegebenen einzelnen maskierenden Musterteils der Maske 10 gestört sind, wird insbesondere die Kraft dieser Verformung auf die Schlitze der benachbarten einzelnen maskierenden Musterteile übertragen, so dass die benachbarten Schlitze gestört werden. Das Ergebnis ist ein Schatteneffekt der Maske 10 beim Niederschlagen einer organischen Schicht oder Kathode, so dass die sich ergebende organische Schicht oder das sich ergebende Kathodenmuster nicht innerhalb des bestimmten Toleranzbereiches liegt. Dieser Schatteneffekt ist in Querrichtung der Schlitze 12a der Maske 10 noch stärker.
  • Die Verzerrung oder Störung jedes einzelnen maskierenden Musterteils 12 erhöht die Abweichungen oder Streuungen in der Gesamtteilung in Folge der Versetzung der einzelnen Elektrodenmuster auf dem Substrat bezüglich des Originalmusters jedes einzelnen maskierenden Musterteils 12, was ein genaues Niederschlagen der roten, blauen und grünen organischen Schichten auf den einzelnen getrennten Elektrodenmustern des Substrates unmöglich macht. Eine Einstellung der Teilung und der Gesamtteilung der einzelnen maskierenden Musterteile, die in einer großformatigen dünnen Metallplatte ausgebildet sind, ist darüber hinaus nur in einem begrenzten Bereich möglich, was die Größe der Maske begrenzt.
  • Wenn eine Spannung an jeder Seite einer Maske 10 liegt, um sie an einem Rahmen 20 zu befestigen, werden Seitenhaltestreben 21 des Rahmens 20 nach innen gekrümmt und werden untere und obere Haltestreben 22 des Rahmens 20 durch die Spannung nach außen gekrümmt, wie es in Fig. 2 dargestellt ist. Wie es in Fig. 3 dargestellt ist, werden alternativ durch die Spannung die Seitenhaltestreben 21 nach außen gekrümmt und werden die oberen und unteren Haltestreben 22 des Rahmens 20 nach innen gekrümmt.
  • Obwohl eine gleichmäßige Spannung verwandt wird, um die Maske 10 an den Rahmen zu schweissen, macht die Verzerrung der Maske und die Versetzung der auf einem Substrat ausgebildeten einzelnen Elektrodenmustern zu den Maskenmustern die Einstellung der Gesamtteilung schwierig.
  • Die JP-OS 2001-247961 beschreibt eine Maske die dazu dient, ein Abwandern der Streifen auf Grund der Wärmedehnung der Maske auszuschließen, die durch Schlitze voneinander getrennt sind. Diese Maske wird bei der Ausbildung einer bemusterten Schicht auf einem Substrat durch Niederschlagen verwandt und weist einen Maskenteil mit einer Anzahl von Unterteilungen, die getrennte erste Öffnungen bilden, und einen Schirm- oder Blendenteil mit einer Anzahl zweiter Öffnungen auf, deren Größe kleiner als die der ersten Öffnungen ist. Der Schirmteil enthält magnetisches Material und ist auf dem Maskenteil so angeordnet, dass die zweiten Öffnungen über den jeweiligen ersten Öffnungen in einer Linie dazu ausgerichtet sind.
  • Die JP-OS 2001-273979 beschreibt den Aufbau einer magnetischen Maske. Die JP-OS 2001-254169 beschreibt eine Niederschlagsmaske mit Affinität für ein Zielsubstrat und einem feinen Musterteil, der durch Rippen gehalten ist.
  • Obwohl die herkömmlichen oben beschriebenen Masken durch einen Rahmen gehalten sind und aus einem magnetischen Material bestehen, um eine magnetische Affinität für ein Zielsubstrat zu liefern, treten Probleme, wie beispielsweise die Abweichungen in der Streifenteilung auf Grund des Gewichtes und der Zugspannung der Maske, Beschädigungen der organischen Schicht beim Bewegen und Handhaben der Maske in Folge einer zunehmenden Anziehung an das Glassubstrat, Abweichungen in der Gesamtteilung in Folge innerer Spannungen der Maske und des Rahmens auf, die diesen Masken inhärend sind.
  • Durch die Erfindung soll daher eine Maskenrahmenanordnung zur Verwendung beim Vakuumniederschlagen dünner Filme einer organischen Elektroluminiszenzvorrichtung geschaffen werden, mit der Abweichungen in der Musterbreite als Folge einer zunehmenden Maskengröße verringert werden können, die Gesamtteilung der Maskeneinheiten problemlos eingestellt werden kann und zusätzliche Abweichungen in der Gesamtteilung in Folge von äußeren oder inneren Spannungen der Maske und des Rahmens so klein wie möglich gehalten werden.
  • Die erfindungsgemäße Maskenrahmenanordnung zur Verwendung beim Vakuumniederschlagen dünner Filme einer organischen Elektroluminiszenzvorrichtung soll insbesondere aus einer Anzahl von Maskeneinheiten aufgebaut sein, derart, dass die Größe der Maske ohne nachteilige Auswirkungen erhöht werden kann.
  • Bei der erfindungsgemäßen Maskenrahmenanordnung zur Verwendung beim Vakuumniederschlagen dünner Filme einer organischen Elektroluminiszenzvorrichtung soll es insbesondere möglich sein, die Teilung der Streifen in Querrichtung der Maskeneinheiten fein einzustellen, um dadurch die Probleme in Verbindung mit Abweichungen der Gesamtteilung der Maske zu beseitigen.
  • Dazu umfasst die erfindungsgemäße Maskenrahmenanordnung zur Verwendung beim Vakuumniederschlagen von dünnen Filmen einer organischen Elektroluminiszenzvorrichtung einen Rahmen mit einer Öffnung und wenigstens zwei Maskeneinheiten, die jeweils wenigstens einen einzelnen maskierenden Maskenteil in Richtung der Maskeneinheit und zwei Randbereiche aufweisen, die am Rahmen unter Spannung befestigt sind.
  • Bei einem bevorzugten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung sind die wenigstens zwei Maskeneinheiten als Streifen ausgebildet und am Rahmen so befestigt, dass sie körperlich nicht in Kontakt miteinander stehen. Der Rahmen umfasst weiterhin Halteelemente, die parallel zueinander angeordnet sind sowie elastische Elemente, die die Ränder der Halteelemente verbinden.
  • Im Folgenden werden anhand der zugehörigen Zeichnung besonders bevorzugte Ausführungsbeispiele der Erfindung näher beschrieben. Es zeigen
  • Fig. 1 in einer auseinander gezogenen perspektivischen Ansicht eine herkömmliche Maskenrahmenanordnung zur Verwendung beim Vakuumniederschlagen dünner Filme einer organischen Elektroluminiszenzvorrichtung,
  • Fig. 2 und 3 Draufsichten auf herkömmliche Maskenrahmenanordnungen,
  • Fig. 4 in einer perspektivischen auseinander gezogenen Ansicht eine Maskenrahmenanordnung zur Verwendung beim Vakuumniederschlagen dünner Filme einer organischen Elektroluminiszenzvorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung,
  • Fig. 5 in einer perspektivischen Ansicht eine Maskeneinheit der Maskenrahmenanordnung gemäß eines Ausführungsbeispiels der vorliegenden Erfindung,
  • Fig. 6 eine Draufsicht auf eine Originalplatte zur Darstellung der Herstellung der Maskeneinheiten eines Ausführungsbeispiels der erfindungsgemäßen Maskenrahmenanordnung,
  • Fig. 7 eine Draufsicht auf eine weitere Originalplatte zur Darstellung der Herstellung von Maskeneinheiten der Maskenrahmenanordnung gemäß der vorliegenden Erfindung,
  • Fig. 8 in einer teilweise auseinander gezogenen perspektivischen Ansicht die Montage eines Rahmens und der Maskeneinheiten, die unter Verwendung der Originalplatte von Fig. 7 gebildet wurden, und
  • Fig. 9 eine Schnittansicht einer Vorrichtung, die beim Niederschlagen einer organischen Schicht auf einem Substrat verwandt wird.
  • Ein Ausführungsbeispiel der erfindungsgemäßen Maskenrahmenanordnung zur Verwendung beim Vakuumniederschlagen dünner Filme einer organischen Elektroluminiszenzvorrichtung ist in Fig. 4 dargestellt. Wie es in Fig. 4 dargestellt ist, weist die Maskenrahmenanordnung einen Rahmen 30 und eine Maske 100 auf, die an zwei Rändern unter Spannung durch den Rahmen 30 gehalten ist.
  • Der Rahmen 30 weist Halteelemente 31 und 32, die parallel zueinander angeordnet sind, und elastische Elemente 34 und 35 auf, die mit den Rändern der Halteelemente 31 und 32 verbunden sind, so dass eine rechtwinklige Öffnung 33 gebildet ist. Der Rahmen 30 sollte starr genug sein, um eine Spannung an die Maskeneinheit 110 zu legen, die weiter unten beschrieben wird. Der Rahmen 30 kann jeden beliebigen Aufbau haben, so lange er nicht eine gegenseitige Störung oder Beeinflussung zwischen einem Zielsubstrat und der Maske 100 hervorruft.
  • Die Maske 100 weist eine Anzahl von Maskeneinheiten 110 auf. Zwei Ränder jeder Maskeneinheit sind unter Spannung durch den Rahmen 30 gehalten. Wie es in den Fig. 4 und 5 dargestellt ist, besteht jede Maskeneinheit 110 aus einem Streifen einer dünnen Platte und weist jede Maskeneinheit 110 einzelne maskierende Musterteile 111 in bestimmten regelmäßigen Abständen in Längsrichtung der dünnen Platte auf. Die Form der Maskeneinheit 110 ist nicht auf die Streifenform beschränkt.
  • Jeder einzelne maskierende Musterteil 111 weist Streifen 111a, die in der dünnen Platte parallel zueinander in der Richtung der Maskeneinheit 110 ausgebildet sind, und Langschlitze 111b auf, die von den Streifen 111a begrenzt sind. Unter Berücksichtigung der Poisson'schen Kontraktion auf Grund der auf die Maskeneinheit 100, die vom Rahmen 30 gehalten ist, ausgeübten Spannung ist die Länge der Schlitze 111b dabei so festgelegt, dass sie kürzer als eine bestimmte Länge ist. Die Breite der Schlitze 111b ist so festgelegt, dass sie größer als eine bestimmte Breite ist. Der einzelne maskierende Musterteil 111 kann ein bestimmtes Öffnungsmuster haben.
  • Die Maskeneinheiten 110, die oben beschrieben wurden, werden dadurch gebildet, dass eine Originalmetallplatte voll oder halb geätzt wird derart, dass wenigstens ein Verbindungsteil 120 zwischen benachbarten Maskeneinheit bleibt, wie es in Fig. 6 dargestellt ist, oder derart, dass zwei Verbindungsteile 120 an beiden Enden der einzelnen Maskeneinheiten bleiben, wie es in Fig. 7 dargestellt ist. Nach dem Ätzen werden Maskeneinheiten im erlaubten Fehlerbereich zur Benutzung ausgewählt. Die Maskeneinheiten 110, deren einzelne maskierende Musterteile eine Musterbreite innerhalb eines bestimmten Fehlerbereiches haben, werden ausgewählt und im Rahmen 30 angebracht. Da die einzelnen maskierenden Musterteile 111 der Maskeneinheiten 110, die am Rahmen 30 befestigt werden, eine Musterbreite innerhalb des bestimmten Fehlerbereiches haben, ist die Musterbreite verglichen mit einer herkömmlichen Maske aus einer einteiligen Metallplatte mit einem Muster gleichmäßiger.
  • Beim Befestigen der Maskeneinheiten 110 an den Halteelementen 31 und 32 des Rahmens 30 wird jede Maskeneinheit 110 in X- und Y-Richtung gestreckt, so dass sie die Halteelemente 31 und 32 überlappt, und an die Halteelemente 31 und 32geschweisst. Die Spannung wird am stärksten auf die Maskeneinheiten 110 in Y-Richtung ausgeübt, was die Verzerrung der Streifen der einzelnen maskierenden Musterteile 111 so klein wie möglich hält. Wenn die Maskeneinheiten 110 an den Rahmen 30 geschweisst werden, kann eine Maskeneinheit neben dem elastischen Element 34 (35) an den Rand des elastischen Elements 34 (35) in Längsrichtung geschweisst werden, wie es in Fig. 8 dargestellt ist, ohne dass ein Zwischenraum zwischen dem elastischen Element 34 (35) und der benachbarten Maskeneinheit gebildet wird.
  • Das Schweissen kann durch Punktschweissen oder durch YAG- Laserschweissen erfolgen, ist jedoch hierauf nicht beschränkt. Vorzugsweise wird der Zwischenraum zwischen den einzelnen Maskeneinheiten 110 in einem Bereich von 0,1 bis 1 mm in Abhängigkeit von der Gesamteinstellung der Teilung der Maske 100 gehalten.
  • Im Folgenden wird anhand der Fig. 4 und einer Dünnschichtniederschlagsvorrichtung von Fig. 9 die Verwendung der Maskenrahmenanordnung gemäß der Erfindung mit dem oben beschriebenen Aufbau beim Vakuumniederschlagen dünner Filme einer organischen Elektroluminiszenzvorrichtung beschrieben.
  • Wie es in Fig. 9 dargestellt ist, wird zum Niederschlagen dünner Filme einer organischen Elektroluminiszenzvorrichtung, beispielsweise der roten, grünen und blauen organischen Schichten oder einer Kathodenschicht, unter Verwendung der Maske 100 die Maskenrahmenanordnung am Anfang in einer Vakuumkammer 201 so angebracht, dass sie einem Tiegel 202 gegenüberliegt, und wird ein Substrat 300, auf dem die dünnen Filme auszubilden sind, oben auf die Maskenrahmenanordnung gelegt. Eine Magneteinheit 400, die über dem Substrat 300 angeordnet ist, wird in Betrieb gesetzt, um die Maske 100, die von einem Rahmen 30 gehalten ist, zum Substrat 300 zu bewegen.
  • In diesem Zustand wird der Tiegel 202 erhitzt, um eine darin enthaltene organische Schicht oder einen darin enthaltenen Kathodenvorläufer zu verdampfen, so dass die organische Schicht oder die Kathodenschicht auf dem Substrat 300 niedergeschlagen wird. Während dieses Arbeitsvorganges hängt die Maske 100 durch ihr Eigengewicht durch und werden die Streifen 111a der einzelnen maskierenden Musterteile 111, die sich nahe am Substrat 300 befinden, thermisch verformt. Die Maske 100 umfasst allerdings eine Anzahl von Maskeneinheiten 110, so dass eine ernste örtliche Verformung der Maske 100 und eine Verzerrung des Musters vermieden werden können. Das heißt mit anderen Worten, dass jede Maskeneinheit 110 in Richtung der Streifen 111a, d. h. in Y-Richtung gestreckt wird und dann am Rahmen 30 befestigt wird, so dass die auf jede Maskeneinheit 110 ausgeübte Spannung gleichmäßig ist und somit keine örtlichen Verformungen der Maske 100 auftreten.
  • Die Maskenrahmenanordnung gemäß der Erfindung mit dem oben beschriebenen Aufbau kann die Probleme in Verbindung mit der Bildung eines feinen Musters in einer herkömmlichen Maske aus einer einteiligen Metallplatte mit einer Anzahl von einzelnen maskierenden Musterteilen beseitigen. Da gemäß der Erfindung weiterhin eine relativ kleine Spannung in Querrichtung der Maskeneinheiten, d. h. in Y-Richtung ausgeübt wird, wird eine Verzerrung der einzelnen maskierenden Musterteile vermieden.
  • Bei einer einteiligen großformatigen Maske mit einer Anzahl von einzelnen maskierenden Musterteilen kann die Gesamtteilung der einzelnen maskierenden Musterteile nur dadurch eingestellt werden, dass die Kraft beeinflusst wird, die aufgewandt wird, um die gesamte großformatige Maske zu strecken. Bei der Maske 100 gemäß der Erfindung ist es problemlos, die Gesamtteilung der Maske einzustellen, die die addierten Versetzungen aller einzelnen Elektrodenmustern auf dem Substrat zu den Maskenmustern reflektiert, da die Maske 100 eine Anzahl von Maskeneinheiten 110 umfasst. Die Maskeneinheiten können darüber hinaus separat auf dem Rahmen angebracht werden, so dass die Gesamtteilung für jede Maskeneinheit eingestellt werden kann.
  • Bei einer Maskenrahmenanordnung gemäß der Erfindung zur Verwendung beim Vakuumniederschlagen von dünnen Filmen einer organischen Elektroluminiszenzvorrichtung, die den oben beschriebenen Aufbau hat, ist die im Rahmen anzubringende Maske in einer Anzahl von Maskeneinheiten unterteilt und wird eine Spannung auf jede der Maskeneinheiten ausgeübt. Das hat zur Folge, dass die Gesamtteilung der Maske innerhalb eines Fehlerbereiches von ± 2 µm eingestellt werden kann und dass die Musterbreite innerhalb eines Toleranzbereiches von ± 5 µm eingestellt werden kann. Der Aufbau der Maskenrahmenanordnung erlaubt die Ausbildung einer großformatigen Maske.

Claims (12)

1. Maskenrahmenanordnung zur Verwendung beim Vakuumniederschlagen von dünnen Filmen einer organischen Elektroluminiszenzvorrichtung, gekennzeichnet durch, einen Rahmen mit einer Öffnung und wenigstens zwei Maskeneinheiten, die jeweils wenigstens einen einzelnen maskierenden Musterteil in Richtung der Maskeneinheit und zwei Randbereiche aufweisen, die unter Spannung am Rahmen befestigt sind.
2. Maskenrahmenanordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die wenigstens zwei Maskeneinheiten als Streifen ausgebildet und am Rahmen so befestigt sind, dass die Maskeneinheiten körperlich nicht in Kontakt miteinander stehen.
3. Maskenrahmenanordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Rahmen Halteelemente, die parallel zueinander angeordnet sind, und elastische Elemente umfasst, die mit den Rändern der Halteelemente verbunden sind.
4. Maskenrahmenanordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der wenigstens eine einzelne maskierende Musterteil Schlitze umfasst, die von Streifen begrenzt sind, die in Richtung des einzelnen maskierenden Musterteils parallel zueinander verlaufen.
5. Maskenrahmenanordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der wenigstens eine einzelne maskierende Musterteil Öffnungen in einem bestimmten Muster umfasst.
6. Maskenrahmenanordnung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Streifen der wenigestens zwei maskierenden Musterteile unter Berücksichtigung der darauf auszuübende Spannung ungleichmäßige Breiten haben.
7. Maskenrahmenanordnung zur Verwendung beim Vakuumniederschlagen dünner Filme einer organische Elektroluminiszenzvorrichtung, gekennzeichnet durch, einen Rahmen mit einer Öffnung und wenigstens zwei Maskeneinheiten, wobei jede Maskeneinheit zwei gegenüberliegende Ränder aufweist, die am Rahmen unter Spannung befestigt sind.
8. Maskenrahmenanordnung nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass jede Maskeneinheit wenigstens einen Musterteil in der Richtung der Maskeneinheit aufweist.
9. Maskenrahmenanordnung nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass jede Maskeneinheit durch Punktschweissen an den Rahmen geschweisst ist.
10. Maskenrahmenanordnung nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass jede Maskeneinheit durch YAG- Laserschweissen an den Rahmen geschweisst ist.
11. Maskenrahmenanordnung nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass jede Maskeneinheit wenigstens ein Maskierungsmuster mit Streifen in Richtung der Länge der Maskeneinheit aufweist, wobei die Länge der Streifen unter Berücksichtigung der Poisson'schen Kontraktion festgelegt ist, die durch die auf jede Maskeneinheit ausgeübte Spannung verursacht wird.
12. Maskenrahmenanordnung nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass der Zwischenraum zwischen den Maskeneinheiten jeweils im Bereich von 0,01 bis 1 mm gehalten ist.
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GB (1) GB2382820B (de)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1391783A2 (de) * 2002-08-01 2004-02-25 Eastman Kodak Company Methode und Geräte zur Herstellung einer Matrix von Belichtungsmasken
DE102005054609A1 (de) * 2005-11-09 2007-05-16 Fraunhofer Ges Forschung Vorrichtung und Verfahren zur Herstellung von Licht emittierenden Elementen mit organischen Verbindungen

Families Citing this family (124)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CA2426641C (en) * 2001-08-24 2010-10-26 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Multi-face forming mask device for vacuum deposition
KR100490534B1 (ko) * 2001-12-05 2005-05-17 삼성에스디아이 주식회사 유기 전자 발광 소자의 박막 증착용 마스크 프레임 조립체
KR100472012B1 (ko) * 2001-12-17 2005-03-08 조수제 섀도우 마스크 및 그 제조 방법
US6878208B2 (en) * 2002-04-26 2005-04-12 Tohoku Pioneer Corporation Mask for vacuum deposition and organic EL display manufactured by using the same
CN100464440C (zh) * 2002-06-03 2009-02-25 三星移动显示器株式会社 用于有机电致发光装置的薄层真空蒸发的掩模框组件
KR100908232B1 (ko) 2002-06-03 2009-07-20 삼성모바일디스플레이주식회사 유기 전자 발광 소자의 박막 증착용 마스크 프레임 조립체
JP4173722B2 (ja) * 2002-11-29 2008-10-29 三星エスディアイ株式会社 蒸着マスク、これを利用した有機ｅｌ素子の製造方法及び有機ｅｌ素子
KR100534580B1 (ko) * 2003-03-27 2005-12-07 삼성에스디아이 주식회사 표시장치용 증착 마스크 및 그의 제조방법
JP3915734B2 (ja) * 2003-05-12 2007-05-16 ソニー株式会社 蒸着マスクおよびこれを用いた表示装置の製造方法、ならびに表示装置
KR100889764B1 (ko) * 2003-10-04 2009-03-20 삼성모바일디스플레이주식회사 유기 전자 발광 소자의 박막 증착용 마스크 프레임 조립체및, 그것을 이용한 박막 증착 방법
JP4608874B2 (ja) * 2003-12-02 2011-01-12 ソニー株式会社 蒸着マスクおよびその製造方法
JP2005276480A (ja) * 2004-03-23 2005-10-06 Seiko Epson Corp マスク、マスクの製造方法、薄膜パターンの形成方法、電気光学装置の製造方法および電子機器
KR100659057B1 (ko) 2004-07-15 2006-12-21 삼성에스디아이 주식회사 박막 증착용 마스크 프레임 조립체 및 유기 전계 발광표시장치
TWI257583B (en) * 2004-07-28 2006-07-01 C One Technology Corp Expandable reduced-size memory card and corresponding extended memory card
KR100708654B1 (ko) * 2004-11-18 2007-04-18 삼성에스디아이 주식회사 마스크 조립체 및 이를 이용한 마스크 프레임 조립체
KR100626041B1 (ko) 2004-11-25 2006-09-20 삼성에스디아이 주식회사 평판표시장치의 박막 증착용 마스크 및 그의 제조방법
US7635418B2 (en) * 2004-12-03 2009-12-22 Nordson Corporation Plasma processing apparatus and methods for removing extraneous material from selected areas on a substrate
JP4331707B2 (ja) * 2004-12-16 2009-09-16 三星モバイルディスプレイ株式會社 整列システム、垂直型トレイ移送装置及びこれを具備した蒸着装置
KR100603408B1 (ko) * 2004-12-16 2006-07-20 삼성에스디아이 주식회사 수직형 마스크 이송장치 및 이를 구비한 증착장치
KR100676177B1 (ko) * 2005-03-22 2007-02-01 엘지전자 주식회사 유기전계발광표시소자의 제조장치
JP4438710B2 (ja) * 2005-07-20 2010-03-24 セイコーエプソン株式会社 マスク、マスクチップ、マスクの製造方法及びマスクチップの製造方法
CN100420067C (zh) * 2005-11-14 2008-09-17 深圳市允升吉电子有限公司 一种有机发光显示器的掩膜装配方法
KR100741138B1 (ko) * 2006-09-05 2007-07-19 삼성에스디아이 주식회사 박막 증착용 마스크 프레임 조립체 및 이를 이용한 유기발광 표시장치의 제조방법
KR100796617B1 (ko) * 2006-12-27 2008-01-22 삼성에스디아이 주식회사 마스크 장치와 마스크 장치의 제조방법 및 이를 이용한유기전계발광표시장치의 제조방법
US8916032B2 (en) * 2007-10-02 2014-12-23 Roger Wen Yi Hsu Light emitting diode vacuum coating by magnetized mask
KR100971753B1 (ko) * 2007-11-23 2010-07-21 삼성모바일디스플레이주식회사 평판 표시장치의 박막 증착용 마스크 조립체
JP5258278B2 (ja) * 2007-12-13 2013-08-07 キヤノントッキ株式会社 成膜用マスク及びマスク密着方法
WO2009125882A1 (en) * 2008-04-10 2009-10-15 Soonchunhyang University Industry Academy Cooperation Foundation Manufacturing large size organic light emitting displays
KR101450728B1 (ko) 2008-05-28 2014-10-14 삼성디스플레이 주식회사 마스크 조립체 및 그의 제조 방법
KR20100026655A (ko) * 2008-09-01 2010-03-10 삼성모바일디스플레이주식회사 박막 증착용 마스크 및 이를 이용한 유기전계발광 소자의 제조방법
KR101117645B1 (ko) * 2009-02-05 2012-03-05 삼성모바일디스플레이주식회사 마스크 조립체 및 이를 이용한 평판표시장치용 증착 장치
EP2425034B1 (de) * 2009-04-03 2016-07-13 OSRAM OLED GmbH Anordnung zum halten eines substrats in einer stoffabscheidungsapparatur
TWI472639B (zh) 2009-05-22 2015-02-11 Samsung Display Co Ltd 薄膜沉積設備
TWI475124B (zh) 2009-05-22 2015-03-01 Samsung Display Co Ltd 薄膜沉積設備
US8882920B2 (en) 2009-06-05 2014-11-11 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus
US8882921B2 (en) 2009-06-08 2014-11-11 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus
KR101074792B1 (ko) * 2009-06-12 2011-10-19 삼성모바일디스플레이주식회사 박막 증착 장치
KR101117719B1 (ko) * 2009-06-24 2012-03-08 삼성모바일디스플레이주식회사 박막 증착 장치
KR101127575B1 (ko) 2009-08-10 2012-03-23 삼성모바일디스플레이주식회사 증착 가림막을 가지는 박막 증착 장치
JP5328726B2 (ja) 2009-08-25 2013-10-30 三星ディスプレイ株式會社 薄膜蒸着装置及びこれを利用した有機発光ディスプレイ装置の製造方法
JP5677785B2 (ja) 2009-08-27 2015-02-25 三星ディスプレイ株式會社Ｓａｍｓｕｎｇ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｃｏ．，Ｌｔｄ． 薄膜蒸着装置及びこれを利用した有機発光表示装置の製造方法
JP5611718B2 (ja) * 2009-08-27 2014-10-22 三星ディスプレイ株式會社Ｓａｍｓｕｎｇ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｃｏ．，Ｌｔｄ． 薄膜蒸着装置及びこれを利用した有機発光表示装置の製造方法
US8696815B2 (en) 2009-09-01 2014-04-15 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus
US20110052795A1 (en) * 2009-09-01 2011-03-03 Samsung Mobile Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus and method of manufacturing organic light-emitting display device by using the same
KR101135544B1 (ko) * 2009-09-22 2012-04-17 삼성모바일디스플레이주식회사 마스크 조립체, 이의 제조 방법 및 이를 이용한 평판표시장치용 증착 장치
US8876975B2 (en) 2009-10-19 2014-11-04 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus
KR101030030B1 (ko) 2009-12-11 2011-04-20 삼성모바일디스플레이주식회사 마스크 조립체
KR101029999B1 (ko) * 2009-12-15 2011-04-20 삼성모바일디스플레이주식회사 마스크, 마스크 제조 방법 및 마스크 제조 장치
TWI398533B (zh) * 2009-12-29 2013-06-11 Au Optronics Corp 蔭罩及其製作方法
KR101084184B1 (ko) 2010-01-11 2011-11-17 삼성모바일디스플레이주식회사 박막 증착 장치
KR101182439B1 (ko) 2010-01-11 2012-09-12 삼성디스플레이 주식회사 박막 증착용 마스크 프레임 조립체 및 이를 이용한 유기 발광 표시장치의 제조방법
KR101182440B1 (ko) 2010-01-11 2012-09-12 삼성디스플레이 주식회사 박막 증착용 마스크 프레임 조립체
KR101174875B1 (ko) 2010-01-14 2012-08-17 삼성디스플레이 주식회사 박막 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조방법 및 이에 따라 제조된 유기 발광 디스플레이 장치
KR101193186B1 (ko) 2010-02-01 2012-10-19 삼성디스플레이 주식회사 박막 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조방법 및 이에 따라 제조된 유기 발광 디스플레이 장치
KR101309864B1 (ko) * 2010-02-02 2013-09-16 엘지디스플레이 주식회사 마스크 어셈블리
KR20120094112A (ko) * 2010-02-03 2012-08-23 샤프 가부시키가이샤 증착 마스크, 증착장치 및 증착 방법
KR101156441B1 (ko) 2010-03-11 2012-06-18 삼성모바일디스플레이주식회사 박막 증착 장치
KR101182239B1 (ko) * 2010-03-17 2012-09-12 삼성디스플레이 주식회사 마스크 및 이를 포함하는 마스크 조립체
KR101202348B1 (ko) 2010-04-06 2012-11-16 삼성디스플레이 주식회사 박막 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 표시 장치의 제조 방법
US8894458B2 (en) 2010-04-28 2014-11-25 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus, method of manufacturing organic light-emitting display device by using the apparatus, and organic light-emitting display device manufactured by using the method
KR101156442B1 (ko) 2010-04-29 2012-06-18 삼성모바일디스플레이주식회사 마스크 프레임 조립체
KR101223723B1 (ko) 2010-07-07 2013-01-18 삼성디스플레이 주식회사 박막 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조방법 및 이에 따라 제조된 유기 발광 디스플레이 장치
KR101673017B1 (ko) 2010-07-30 2016-11-07 삼성디스플레이 주식회사 박막 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 표시장치의 제조 방법
KR101723506B1 (ko) 2010-10-22 2017-04-19 삼성디스플레이 주식회사 유기층 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법
KR101738531B1 (ko) 2010-10-22 2017-05-23 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법 및 이에 따라 제조된 유기 발광 디스플레이 장치
KR20120045865A (ko) 2010-11-01 2012-05-09 삼성모바일디스플레이주식회사 유기층 증착 장치
KR20120065789A (ko) 2010-12-13 2012-06-21 삼성모바일디스플레이주식회사 유기층 증착 장치
KR101759347B1 (ko) 2010-12-14 2017-08-01 삼성디스플레이 주식회사 박막 증착용 마스크 프레임 조립체 및 그 제조방법
KR101784467B1 (ko) * 2011-01-10 2017-10-12 삼성디스플레이 주식회사 분할 마스크 및 그것을 이용한 마스크 프레임 조립체의 조립방법
KR101760897B1 (ko) 2011-01-12 2017-07-25 삼성디스플레이 주식회사 증착원 및 이를 구비하는 유기막 증착 장치
KR101693578B1 (ko) * 2011-03-24 2017-01-10 삼성디스플레이 주식회사 증착 마스크
KR101820020B1 (ko) 2011-04-25 2018-01-19 삼성디스플레이 주식회사 박막 증착용 마스크 프레임 어셈블리
KR101813549B1 (ko) * 2011-05-06 2018-01-02 삼성디스플레이 주식회사 분할 마스크와 그 분할 마스크를 포함한 마스크 프레임 조립체의 조립장치
KR101837624B1 (ko) * 2011-05-06 2018-03-13 삼성디스플레이 주식회사 박막 증착용 마스크 프레임 조립체 및 그 제조방법
KR101840654B1 (ko) 2011-05-25 2018-03-22 삼성디스플레이 주식회사 유기층 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법
KR101852517B1 (ko) 2011-05-25 2018-04-27 삼성디스플레이 주식회사 유기층 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법
KR101857992B1 (ko) 2011-05-25 2018-05-16 삼성디스플레이 주식회사 패터닝 슬릿 시트 어셈블리, 유기막 증착 장치, 유기 발광 표시 장치 제조 방법 및 유기 발광 표시 장치
KR101857249B1 (ko) 2011-05-27 2018-05-14 삼성디스플레이 주식회사 패터닝 슬릿 시트 어셈블리, 유기막 증착 장치, 유기 발광 표시장치제조 방법 및 유기 발광 표시 장치
KR101826068B1 (ko) 2011-07-04 2018-02-07 삼성디스플레이 주식회사 유기층 증착 장치
JP5288073B2 (ja) * 2012-01-12 2013-09-11 大日本印刷株式会社 蒸着マスクの製造方法、及び有機半導体素子の製造方法
KR101972920B1 (ko) 2012-01-12 2019-08-23 다이니폰 인사츠 가부시키가이샤 수지판을 구비한 금속 마스크, 증착 마스크, 증착 마스크 장치의 제조 방법, 및 유기 반도체 소자의 제조 방법
KR101443772B1 (ko) * 2012-01-12 2014-09-23 다이니폰 인사츠 가부시키가이샤 스텝 앤드 리피트 증착 마스크의 제조 방법, 이것에 의해 얻어지는 스텝 앤드 리피트 증착 마스크, 및 유기 반도체 소자의 제조 방법
JP2013206570A (ja) * 2012-03-27 2013-10-07 Sinto S-Precision Ltd メタルマスク取付方法
CN103388121B (zh) * 2012-05-08 2017-07-11 昆山允升吉光电科技有限公司 一种高精度金属掩模板的混合制作工艺
WO2014022452A1 (en) 2012-07-31 2014-02-06 United Technologies Corporation Coating system and process
KR101897209B1 (ko) 2012-08-03 2018-09-11 삼성디스플레이 주식회사 프레임 및 이를 포함하는 마스크 조립체
US20140041587A1 (en) * 2012-08-10 2014-02-13 Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co. Ltd. Masking Device for Vapor Deposition of Organic Material of Organic Electroluminescent Diode
JP2014088594A (ja) * 2012-10-30 2014-05-15 V Technology Co Ltd 蒸着マスク
KR101980232B1 (ko) 2012-11-14 2019-05-21 삼성디스플레이 주식회사 패터닝 슬릿 시트 프레임 어셈블리
KR102014479B1 (ko) * 2012-11-28 2019-08-27 삼성디스플레이 주식회사 단위 마스크 스트립 및 이를 이용한 유기 발광 표시장치의 제조방법
KR102100446B1 (ko) 2012-12-10 2020-04-14 삼성디스플레이 주식회사 박막 증착용 마스크 조립체 및 이의 제조 방법
KR20140118551A (ko) 2013-03-29 2014-10-08 삼성디스플레이 주식회사 증착 장치, 유기 발광 표시 장치 제조 방법 및 유기 발광 표시 장치
CN107858642B (zh) * 2013-04-12 2020-04-21 大日本印刷株式会社 蒸镀掩模、蒸镀掩模准备体、蒸镀掩模的制造方法、及有机半导体元件的制造方法
KR102037376B1 (ko) 2013-04-18 2019-10-29 삼성디스플레이 주식회사 패터닝 슬릿 시트, 이를 구비하는 증착장치, 이를 이용한 유기발광 디스플레이 장치 제조방법 및 유기발광 디스플레이 장치
KR102162790B1 (ko) * 2013-05-02 2020-10-08 삼성디스플레이 주식회사 마스크 프레임 조립체용 용접기
JP6078818B2 (ja) 2013-07-02 2017-02-15 株式会社ブイ・テクノロジー 成膜マスク及び成膜マスクの製造方法
KR20150006954A (ko) * 2013-07-09 2015-01-20 삼성디스플레이 주식회사 레이저 빔을 이용한 마스크 패턴 형성 방법
KR102130546B1 (ko) * 2013-10-11 2020-07-07 삼성디스플레이 주식회사 마스크 조립체 및 이를 이용한 평판표시장치용 증착 장치
KR20150043908A (ko) * 2013-10-15 2015-04-23 삼성디스플레이 주식회사 트레이 조립체 및 이를 이용한 도너필름의 제조방법
CN103742759A (zh) * 2013-12-28 2014-04-23 秦菊萍 一种补强式金属遮罩
KR102223677B1 (ko) * 2014-07-24 2021-03-08 삼성디스플레이 주식회사 박막 증착용 마스크 프레임 조립체, 그 제조 방법 및 유기 발광 표시 장치의 제조 방법
CN104561893B (zh) * 2014-12-25 2018-02-23 信利（惠州）智能显示有限公司 掩膜板制造方法
CN104561894B (zh) * 2014-12-25 2017-10-03 信利（惠州）智能显示有限公司 一种掩膜板的制造方法
KR102441557B1 (ko) 2015-04-28 2022-09-08 삼성디스플레이 주식회사 마스크 프레임 조립체, 그 제조 방법 및 표시 장치의 제조 방법
KR102366569B1 (ko) * 2015-07-01 2022-02-25 삼성디스플레이 주식회사 박막 증착용 마스크 인장 용접 장치
KR102391346B1 (ko) * 2015-08-04 2022-04-28 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치, 유기층 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 표시 장치의 제조방법
KR102549358B1 (ko) * 2015-11-02 2023-06-29 삼성디스플레이 주식회사 증착 마스크 조립체 및 이를 이용한 표시 장치의 제조 방법
KR102608420B1 (ko) * 2016-03-09 2023-12-01 삼성디스플레이 주식회사 증착용 마스크, 표시 장치의 제조 장치 및 표시 장치의 제조 방법
KR102618351B1 (ko) * 2016-07-19 2023-12-28 삼성디스플레이 주식회사 패턴위치조정기구가 구비된 마스크 프레임 조립체 및 그것을 이용한 패턴 위치 조정 방법
KR102640221B1 (ko) * 2016-09-22 2024-02-23 삼성디스플레이 주식회사 분할 마스크의 제조 방법
WO2018066325A1 (ja) 2016-10-07 2018-04-12 大日本印刷株式会社 蒸着マスクの製造方法、蒸着マスクが割り付けられた中間製品及び蒸着マスク
EP3967442A1 (de) * 2017-03-06 2022-03-16 LPKF Laser & Electronics AG Verfahren zur herstellung einer technischen maske
TWI681445B (zh) * 2017-03-06 2020-01-01 德商Ｌｐｋｆ雷射暨電子股份公司 用於製造技術遮罩之方法以及藉助於可再用遮罩施加及/或移除圖案化材料之方法
JP6783471B2 (ja) * 2017-11-21 2020-11-11 株式会社飯沼ゲージ製作所 マスク製造方法、アライメント方法及びマスク製造装置
CN111886356A (zh) * 2018-03-20 2020-11-03 夏普株式会社 成膜用掩模及使用该成膜用掩模的显示装置的制造方法
KR102191388B1 (ko) * 2018-06-12 2020-12-15 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 마스크프레임 및 마스크조립체
WO2020012862A1 (ja) * 2018-07-09 2020-01-16 大日本印刷株式会社 蒸着マスクの良否判定方法、蒸着マスクの製造方法、蒸着マスク装置の製造方法、蒸着マスクの選定方法および蒸着マスク
CN109097728B (zh) * 2018-09-26 2021-11-02 京东方科技集团股份有限公司 一种掩膜板及其张网方法、张网装置
KR20200096877A (ko) * 2019-02-06 2020-08-14 다이니폰 인사츠 가부시키가이샤 증착 마스크 장치, 마스크 지지 기구 및 증착 마스크 장치의 제조 방법
KR20210107217A (ko) * 2020-02-21 2021-09-01 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치의 제조장치, 마스크 어셈블리의 제조방법, 및 표시 장치의 제조방법
JP2021175824A (ja) * 2020-03-13 2021-11-04 大日本印刷株式会社 有機デバイスの製造装置の蒸着室の評価方法、評価方法で用いられる標準マスク装置及び標準基板、標準マスク装置の製造方法、評価方法で評価された蒸着室を備える有機デバイスの製造装置、評価方法で評価された蒸着室において形成された蒸着層を備える有機デバイス、並びに有機デバイスの製造装置の蒸着室のメンテナンス方法
KR20220004893A (ko) * 2020-07-03 2022-01-12 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치의 제조 장치 및 표시 장치의 제조 방법
KR102352044B1 (ko) 2020-12-14 2022-01-18 (주)제이에스엠티 박막 증착용 개별 인장 마스크 프레임 조립체
KR20220159525A (ko) * 2021-05-25 2022-12-05 삼성디스플레이 주식회사 마스크, 마스크 조립체 및 표시 장치의 제조장치

Family Cites Families (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3241519A (en) * 1962-04-05 1966-03-22 Western Electric Co Tensioned and cooled mask
US3647533A (en) * 1969-08-08 1972-03-07 Us Navy Substrate bonding bumps for large scale arrays
US4278528A (en) * 1979-10-09 1981-07-14 Coulter Systems Corporation Rectilinear sputtering apparatus and method
JP2848371B2 (ja) * 1997-02-21 1999-01-20 日本電気株式会社 有機ｅｌ表示装置及びその製造方法
JP2000012238A (ja) * 1998-06-29 2000-01-14 Futaba Corp 有機ｅｌ素子、有機ｅｌ素子製造用マスク及び有機ｅｌ素子の製造方法
US6146489A (en) * 1998-11-19 2000-11-14 General Electric Company Method and apparatus for depositing scintillator material on radiation imager
JP3575303B2 (ja) * 1998-11-26 2004-10-13 トヨタ自動車株式会社 薄膜形成方法
JP2000208067A (ja) * 1999-01-19 2000-07-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd カラ―陰極線管
KR100595170B1 (ko) * 1999-03-17 2006-07-03 엘지전자 주식회사 풀-컬러 유기 ｅｌ 디스플레이 패널 및 그 제조방법
JP2001237073A (ja) * 2000-02-24 2001-08-31 Tohoku Pioneer Corp 多面取り用メタルマスク及びその製造方法
JP2001247961A (ja) * 2000-03-06 2001-09-14 Casio Comput Co Ltd 蒸着用スクリーンマスク、蒸着方法及び有機ｅｌ素子の製造方法
JP2001254169A (ja) * 2000-03-13 2001-09-18 Optonix Seimitsu:Kk 蒸着用金属マスクおよび蒸着用金属マスク製造方法
JP4006173B2 (ja) 2000-08-25 2007-11-14 三星エスディアイ株式会社 メタルマスク構造体及びその製造方法
JP4513194B2 (ja) * 2000-09-08 2010-07-28 東レ株式会社 有機電界発光装置の製造方法
KR100647573B1 (ko) * 2000-10-13 2006-11-17 삼성에스디아이 주식회사 칼라 음극선관용 텐션마스크 조립체
KR100382491B1 (ko) * 2000-11-28 2003-05-09 엘지전자 주식회사 유기 ｅｌ의 새도우 마스크
US7396558B2 (en) 2001-01-31 2008-07-08 Toray Industries, Inc. Integrated mask and method and apparatus for manufacturing organic EL device using the same
JP4590748B2 (ja) 2001-02-08 2010-12-01 ソニー株式会社 マスク
US6475287B1 (en) * 2001-06-27 2002-11-05 Eastman Kodak Company Alignment device which facilitates deposition of organic material through a deposition mask
JP2003332057A (ja) * 2002-05-16 2003-11-21 Dainippon Printing Co Ltd 有機ｅｌ素子製造に用いる真空蒸着用多面付けマスク装置
JP4651239B2 (ja) * 2001-08-24 2011-03-16 大日本印刷株式会社 有機ｅｌ素子製造に用いる真空蒸着用金属マスク保持治具
JP4662661B2 (ja) * 2001-08-29 2011-03-30 大日本印刷株式会社 有機ｅｌ素子製造に用いる真空蒸着用金属マスク
KR20030044664A (ko) * 2001-11-30 2003-06-09 오리온전기 주식회사 대면적 유기전계발광표시소자 제조용 쉐도우 마스크 및 그제조방법
KR100490534B1 (ko) * 2001-12-05 2005-05-17 삼성에스디아이 주식회사 유기 전자 발광 소자의 박막 증착용 마스크 프레임 조립체
KR100813832B1 (ko) * 2002-05-31 2008-03-17 삼성에스디아이 주식회사 증착용 마스크 프레임 조립체와 이의 제조방법
CN100464440C (zh) * 2002-06-03 2009-02-25 三星移动显示器株式会社 用于有机电致发光装置的薄层真空蒸发的掩模框组件
US6729927B2 (en) * 2002-08-01 2004-05-04 Eastman Kodak Company Method and apparatus for making a shadow mask array

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1391783A2 (de) * 2002-08-01 2004-02-25 Eastman Kodak Company Methode und Geräte zur Herstellung einer Matrix von Belichtungsmasken
EP1391783A3 (de) * 2002-08-01 2004-08-04 Eastman Kodak Company Methode und Geräte zur Herstellung einer Matrix von Belichtungsmasken
DE102005054609A1 (de) * 2005-11-09 2007-05-16 Fraunhofer Ges Forschung Vorrichtung und Verfahren zur Herstellung von Licht emittierenden Elementen mit organischen Verbindungen
DE102005054609B4 (de) * 2005-11-09 2010-10-07 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Verfahren zur Herstellung von Licht emittierenden Elementen mit organischen Verbindungen

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