CN109097728B - 一种掩膜板及其张网方法、张网装置 - Google Patents

一种掩膜板及其张网方法、张网装置 Download PDF

Info

Publication number
CN109097728B
CN109097728B CN201811124552.8A CN201811124552A CN109097728B CN 109097728 B CN109097728 B CN 109097728B CN 201811124552 A CN201811124552 A CN 201811124552A CN 109097728 B CN109097728 B CN 109097728B
Authority
CN
China
Prior art keywords
mask plate
evaporation
temperature
deformation
mask
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201811124552.8A
Other languages
English (en)
Other versions
CN109097728A (zh
Inventor
丁渭渭
吴建鹏
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
BOE Technology Group Co Ltd
Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd
Original Assignee
BOE Technology Group Co Ltd
Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by BOE Technology Group Co Ltd, Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd filed Critical BOE Technology Group Co Ltd
Priority to CN201811124552.8A priority Critical patent/CN109097728B/zh
Publication of CN109097728A publication Critical patent/CN109097728A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN109097728B publication Critical patent/CN109097728B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/04—Coating on selected surface areas, e.g. using masks
    • C23C14/042—Coating on selected surface areas, e.g. using masks using masks
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/24—Vacuum evaporation

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

本申请公开了一种掩膜板及其张网方法、张网装置，用以提高掩膜板像素位置精度，降低显示产品混色不良。本申请实施例提供的一种掩膜板的张网方法，该方法包括：根据蒸镀工艺中蒸镀腔室内的形变条件，使得待制作的掩膜板发生形变；对发生形变的所述掩膜板进行张网、对位以及焊接。

Description

一种掩膜板及其张网方法、张网装置
技术领域
本申请涉及掩膜板领域，尤其涉及一种掩膜板及其张网方法、张网装置。
背景技术
有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，OLED)显示屏因其具有对比度高、能够自发光及柔性显示等优点而得到了越来越广泛的应用。目前，真空热蒸镀是制备OLED器件的一种行之有效的方法，它将加热蒸发的材料分子穿过高精度金属掩膜板(FineMetal Mask，FMM)的开口沉积到背板的相应位置处。在这种成膜方式中，套装掩膜板(MaskFrame Assembly，MFA)是保证有机发光材料精确蒸镀到设计位置的必需物品，其主要由框架(Frame)、遮挡金属条(Cover)、支撑金属条(Howling)、对齐掩膜(Align Mask)、FMM等几部分组成。其中Frame为焊接Cover、Howling、Align及FMM的框架，起主体支撑作用；Cover用于遮挡FMM之间的间隙；Howling起支撑FMM的作用；Align则为对位时所用，保证FMM的对位精度；FMM用于将有机材料蒸镀到背板的设计位置。在进行MFA张网时，张网设备首先将Cover和Howling焊接到Frame上，最后焊接FMM，在此过程中，需要保证像素孔的像素位置精度(Pixel Position Accuracy，PPA)。这种张网方式使用广泛也较为成熟，但是由于实际蒸镀时FMM上方会有背板玻璃存在，背板玻璃在其重力作用下会下垂，使得FMM随之下垂，同时蒸镀腔室温度较高，在热应力作用下FMM也会膨胀形变。焊接完成的FMM PPA在这两种变形的作用下会发生变化，导致材料无法准确蒸镀到设计位置，造成屏幕混色。
发明内容
本申请实施例提供了一种掩膜板及其张网方法、张网装置，用以提高掩膜板像素位置精度，降低显示产品混色不良。
本申请实施例提供的一种掩膜板的张网方法，该方法包括：
根据蒸镀工艺中蒸镀腔室内的形变条件，使得待制作的掩膜板发生形变；
对发生形变的所述掩膜板进行张网、对位以及焊接。
本申请实施例提供的一种掩膜板张网方法，由于根据掩膜时的蒸镀腔室内的形变条件，使得待制作的掩膜板发生形变，并对发生形变的所述掩膜板进行张网、对位以及焊接，即掩膜板张网、对位以及焊接的过程中的形变考虑蒸镀腔室内的因素，从而可以减小后续蒸镀工艺过程中与掩膜板张网对位焊接过程中掩膜板的形变量差异，进而减小张网、对位、以及焊接得到的掩膜板的PPA与在蒸镀过程中掩膜板的PPA的差异，提升蒸镀材料蒸镀到预设位置的准确度，降低屏幕混色。
可选地，根据蒸镀工艺中蒸镀腔室内的形变条件，使得待制作的掩膜板发生形变具体包括：
调节环境温度并保持所述环境温度等于蒸镀工艺中蒸镀腔室内的蒸镀温度，使得所述掩膜板受到热应力发生形变。
调节环境温度并保持所述环境温度等于蒸镀工艺中蒸镀腔室内的蒸镀温度，相当于模拟蒸镀腔室内的温度环境，使得环境温度等于蒸镀温度，即使得掩膜板张网、对位、以及焊接过程的温度与蒸镀时的温度匹配，从而可以使得张网、对位、以及焊接过程中掩膜板由于热应力产生的形变量与蒸镀腔室蒸镀过程中的热应力造成的形变量相同，从而消除热应力造成的形变对掩膜板PPA的影响。
可选地，根据蒸镀工艺中蒸镀腔室内的形变条件，使得待制作的掩膜板发生形变具体包括：
提供使得所述掩膜板发生下垂的磁场，使得所述掩膜板的下垂量等于蒸镀工艺中所述掩膜板的下垂量。
使得所述掩膜板发生下垂的磁场使所述掩膜板下垂的磁场，相当于模拟蒸镀基板重力造成的掩膜板下垂，使得磁场引起的掩膜板的下垂量等于掩膜板蒸镀时掩膜板的下垂量，从而消除蒸镀基板重力造成的掩膜板的形变量对掩膜板的PPA的影响。
可选地，提供使得所述掩膜板发生下垂的磁场，使得所述掩膜板的下垂量等于蒸镀工艺中所述掩膜板的下垂量，具体包括：
提供磁感应强度逐渐增加的磁场，并检测所述掩膜板的下垂量，当所述掩膜板的下垂量等于蒸镀工艺中所述掩膜板的下垂量时，保持所述磁场的当前磁感应强度。
本申请实施例提供的一种掩膜板，采用本申请实施例提供的掩膜板张网方法制得。
本申请实施例提供的一种掩膜版的张网装置，该装置包括：形变调节机构，以及张网对位焊接机构；所述形变调节机构用于根据蒸镀腔室内的形变条件，使得待制作的掩膜板发生形变；所述张网对位焊接机构用于对发生形变的所述掩膜板进行张网、对位、焊接。
本申请实施例提供的一种掩膜板的张网装置，由于包括形变调节机构，从而可以根据蒸镀工艺中蒸镀腔室内的形变条件，使得待制作的掩膜板发生形变，并对发生形变的所述掩膜板进行张网、对位以及焊接，即掩膜板张网、对位以及焊接的过程中的形变考虑蒸镀腔室内的因素，从而可以减小张网对位焊接过程与后续蒸镀工艺过程中掩膜板的形变量差异，进而减小张网、对位、以及焊接得到的掩膜板的PPA与在蒸镀过程中掩膜板的PPA的差异，提升蒸镀材料蒸镀到预设位置的准确度，降低屏幕混色。
可选地，所述形变调节机构包括温度调节单元以及温度检测单元；所述温度检测单元用于实时检测环境温度；所述温度调节单元用于调节所述环境温度并保持所述环境温度等于所述蒸镀温度。
温度调节单元调节掩膜板张网焊接时的温度，相当于模拟蒸镀腔室内的温度环境，使得所述温度等于掩膜板蒸镀时的蒸镀腔室内的温度，即使的掩膜板张网焊接时的温度与蒸镀时的温度匹配，从而可以使得张网焊接过程中掩膜板由于热应力产生的形变量与蒸镀腔室蒸镀过程中的热应力造成的形变量相同，消除热应力造成的形变量对掩膜板PPA的影响。由于温度调节机构设置有温度检测单元，从而可以对掩膜板张网焊接过程中的温度进行实时监测、调节，保证掩膜板张网焊接过程中的温度等于蒸镀腔室的温度。
可选地，所述形变调节机构包括磁力调节单元以及掩膜板下垂量检测单元；所述掩膜板下垂量检测单元用于检测所述掩膜板的下垂量；所述磁力调节单元用于提供使得所述掩膜板发生下垂的磁场，并用于调节所述磁场的磁感应强度使得所述掩膜板的下垂量等于蒸镀工艺中所述掩膜板的下垂量。
磁力调节单元调节对掩膜板施加磁力，使得掩膜板的下垂，相当于模拟背板玻璃重力造成的掩膜板下垂，使得磁力对掩膜板造成的下垂量等于掩膜板蒸镀时掩膜板的下垂量，消除蒸镀基板重力造成的掩膜板的形变量对掩膜板的PPA的影响。
可选地，所述磁力调节单元位于所述掩膜板的沿其重力方向的下方。
可选地，所述磁力调节单元包括永磁体部件和/或电磁体部件。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简要介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域的普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请实施例提供的一种掩膜板的张网方法的流程示意图；
图2为本申请实施例提供的一种套装掩膜板的示意图；
图3为本申请实施例提供的另一种掩膜板的张网方法的流程示意图；
图4为本申请实施例提供的一种掩膜板的张网装置示意图；
图5为本申请实施例提供的另一种掩膜板的张网装置示意图。
具体实施方式
本申请实施例提供的一种掩膜板的张网方法，如图1所示，该方法包括：
S101、根据蒸镀工艺中蒸镀腔室内的形变条件，使得待制作的掩膜板发生形变；
S102、对发生形变的所述掩膜板进行张网、对位以及焊接。
本申请实施例提供的一种掩膜板的张网方法，由于根据蒸镀工艺中蒸镀腔室内的形变条件，使得待制作的掩膜板发生形变，并对发生形变的所述掩膜板进行张网、对位以及焊接，掩膜板张网、对位以及焊接的过程中考虑蒸镀腔室内的因素，从而可以减小张网对位焊接过程与后续蒸镀工艺过程中掩膜板的形变量差异，进而减小张网、对位、以及焊接得到的掩膜板的PPA与在蒸镀过程中掩膜板的PPA的差异，提升蒸镀材料蒸镀到预设位置的准确度，降低屏幕混色。
需要说明的是，蒸镀工艺中，导致蒸镀腔室内的掩膜板形变例如可以是温度条件引起的形变，即由于蒸镀腔室温度使得掩膜板受到热应力发生的形变；还可以是蒸镀基板(例如背板玻璃)重力导致蒸镀腔室内的掩膜板下垂发生的形变。
对于由于蒸镀腔室温度使得掩膜板受到热应力发生的形变，可选地，根据蒸镀工艺中蒸镀腔室内的形变条件，使得待制作的掩膜板发生形变具体包括：
调节环境温度并保持所述环境温度等于蒸镀工艺中蒸镀腔室内的蒸镀温度，使得所述掩膜板受到热应力发生形变。
调节环境温度并保持所述环境温度等于蒸镀工艺中蒸镀腔室内的蒸镀温度，相当于模拟蒸镀腔室内的温度环境，使得环境温度等于蒸镀温度，即使得掩膜板张网、对位、以及焊接过程的温度与蒸镀时的温度匹配，从而可以使得张网、对位、以及焊接过程中掩膜板由于热应力产生的形变量与蒸镀腔室蒸镀过程中的热应力造成的形变量相同，从而消除热应力造成的形变对掩膜板PPA的影响。
需要说明的是，本申请实施例提供的掩膜板的张网方法，对于蒸镀工艺中蒸镀腔室内的蒸镀温度，可以通过计算、仿真或实际测量的方法获得蒸镀温度，例如可以通过热流仿真软件进行仿真实验；也可以在蒸镀时，在掩膜板上贴付温度试纸或者设置温度传感器，来测量蒸镀温度。
对于蒸镀基板重力导致蒸镀腔室内的掩膜板下垂发生的形变，可选地，根据蒸镀工艺中蒸镀腔室内的形变条件，使得待制作的掩膜板发生形变具体包括：
提供使得所述掩膜板发生下垂的磁场，使得所述掩膜板的下垂量等于蒸镀工艺中所述掩膜板的下垂量。
使得所述掩膜板发生下垂的磁场使所述掩膜板下垂的磁场，相当于模拟蒸镀基板重力造成的掩膜板下垂，使得磁场引起的掩膜板的下垂量等于掩膜板蒸镀时掩膜板的下垂量，从而消除蒸镀基板重力造成的掩膜板的形变量对掩膜板的PPA的影响。
需要说明的是，本申请实施例提供的掩膜板的张网方法，对于蒸镀基板的下垂量，例如可以通过有限元分析软件进行仿真实验，获得蒸镀基板的下垂量；还可以通过测量在蒸镀腔室内蒸镀基板各点位(x，y)坐标的z轴的坐标来确定其下垂量。
需要说明的是，需要考虑的蒸镀工艺中蒸镀腔室内的形变条件可根据实际情况进行确定，例如可以仅考虑蒸镀温度，也可以仅考虑蒸镀基板重力，还可以同时考虑蒸镀温度和蒸镀基板的重力；对于同时考虑蒸镀温度和蒸镀基板的重力的情况，可选地，根据蒸镀工艺中蒸镀腔室内的形变条件，使得待制作的掩膜板发生形变，具体包括：
调节环境温度并保持所述环境温度等于蒸镀温度，使得所述掩膜板受到热应力发生形变；
提供使得所述掩膜板发生下垂的磁场，使得所述掩膜板的下垂量等于蒸镀工艺中所述掩膜板的下垂量。
可选地，提供使得所述掩膜板发生下垂的磁场，使得所述掩膜板的下垂量等于蒸镀工艺中所述掩膜板的下垂量，具体包括：
提供磁感应强度逐渐增加的磁场，并检测所述掩膜板的下垂量，当所述掩膜板的下垂量等于蒸镀工艺中所述掩膜板的下垂量时，保持所述磁场的当前磁感应强度。
需要说明的是，本申请实施例中掩膜板例如可以是如图2所示，包括Frame8、Cover10、Howling11及FMM9的MFA。可选地，本申请实施例提供的掩膜板张网方法还包括：
将Cover以及Howling依次焊接在Frame上；
将FMM置于Frame上，完成FMM粗对位。
需要说明的是，调节环境温度并保持所述环境温度等于蒸镀工艺中蒸镀腔室内的蒸镀温度可以在完成FMM粗对位之前，也可以是在完成FMM粗对位之后，只要后续FMM进行张网、精对位、焊接过程中使得环境温度为蒸镀温度即可。
接下来以同时将蒸镀温度和蒸镀基板的重力作为蒸镀工艺中蒸镀腔室内的形变条件为例，对本申请实施例提供的掩膜板张网方法进行举例说明，如图3所示，掩膜板的张网方法包括：
S301、调节环境温度并保持所述环境温度等于蒸镀工艺中蒸镀腔室内的蒸镀温度；
S302、将Cover以及Howling依次焊接在Frame上；
S303、将FMM置于Frame上，完成FMM粗对位；
S304、提供磁感应强度逐渐增加的磁场，使得所述掩膜板下垂，检测所述掩膜板的下垂量，当所述掩膜板的下垂量等于蒸镀工艺中所述掩膜板的下垂量时，保持所述磁场的当前磁感应强度；
S305、对发生形变的所述掩膜板进行张网、精对位以及焊接。
步骤S305之后，便可以无需保持当前温度等于蒸镀温度且撤去磁场，此时，掩膜板的形变量将不再等于张网、对位、以及焊接过程中的形变量，将焊接完成的掩膜板搬运到蒸镀腔室内，并将背板玻璃放置到掩膜板上方对位接触，掩膜板受到热应力和背板玻璃的影响，此时掩膜板在蒸镀腔室内的形变量等于张网、对位以及焊接过程中的形变量，从而可以消除经过张网、对位、以及焊接得到的掩膜板的PPA与在蒸镀过程中掩膜板的PPA的差异，进一步提升蒸镀材料蒸镀到预设位置的准确度，降低屏幕混色。上述步骤S301也可在步骤S303之后进行。
本申请实施例提供的一种掩膜板，采用本申请实施例提供的掩膜板张网方法制得。
基于同一发明构思，本申请实施例还提供了一种掩膜版的张网装置，如图4所示，包括形变调节机构5以及张网对位焊接机构1；所述形变调节机构5用于根据蒸镀腔室内的形变条件，使得待制作的掩膜板2发生形变；所述张网对位焊接机构1用于对发生形变的所述掩膜板2进行张网、对位、焊接。
本申请实施例提供的一种掩膜板的张网装置，由于包括形变调节机构，从而可以根据蒸镀工艺中蒸镀腔室内的形变条件，使得待制作的掩膜板发生形变，并对发生形变的所述掩膜板进行张网、对位以及焊接，即掩膜板张网、对位以及焊接的过程中的形变考虑蒸镀腔室内的因素，从而可以减小张网对位焊接过程与后续蒸镀工艺过程中掩膜板的形变量差异，进而减小张网、对位、以及焊接得到的掩膜板的PPA与在蒸镀过程中掩膜板的PPA的差异，提升蒸镀材料蒸镀到预设位置的准确度，降低屏幕混色。
可选地，本申请实施例提供的张网装置，如图4所示，所述张网焊接机构1包括用于承载掩膜板2的载台3、以及用于夹持所述掩膜板2的夹具4。利用本申请实施例提供如图1所示的张网装置进行张网焊接的掩膜板2可以是如图2的MFA，图4中Cover、Howling未示出。
可选地，可选地，所述形变调节机构包括温度调节单元以及温度检测单元；所述温度检测单元用于实时检测环境温度；所述温度调节单元用于调节所述环境温度并保持所述环境温度等于所述蒸镀温度。
形变调节机构包括温度调节单元以及温度检测单元，调节环境温度并保持所述环境温度等于蒸镀工艺中蒸镀腔室内的蒸镀温度，相当于模拟蒸镀腔室内的温度环境，使得环境温度等于蒸镀温度，即使得掩膜板张网、对位、以及焊接过程的温度与蒸镀时的温度匹配，从而可以使得张网、对位、以及焊接过程中掩膜板由于热应力产生的形变量与蒸镀腔室蒸镀过程中的热应力造成的形变量相同，从而消除热应力造成的形变对掩膜板PPA的影响。由于形变调节机构设置有温度检测单元，从而可以对掩膜板张网、对位以及焊接过程中的温度进行实时监测、调节，保证掩膜板张网、对位以及焊接过程中的温度等于蒸镀温度。
可选地，温度检测单元包括温度传感器。
可选地，所述形变调节机构包括磁力调节单元以及掩膜板下垂量检测单元；所述掩膜板下垂量检测单元用于检测所述掩膜板的下垂量；所述磁力调节单元用于提供使得所述掩膜板发生下垂的磁场，并用于调节所述磁场的磁感应强度使得所述掩膜板的下垂量等于蒸镀工艺中所述掩膜板的下垂量。
所述磁力调节单元用于提供使得所述掩膜板发生下垂的磁场使所述掩膜板下垂的磁场，相当于模拟蒸镀基板重力造成的掩膜板下垂，使得磁场引起的掩膜板的下垂量等于掩膜板蒸镀时掩膜板的下垂量，从而消除蒸镀基板重力造成的掩膜板的形变量对掩膜板的PPA的影响。
需要说明的是，需要考虑的蒸镀工艺中蒸镀腔室内的形变条件可根据实际情况进行确定，例如可以仅考虑蒸镀温度，形变调节机构包括温度调节单元以及温度检测单元；也可以仅考虑蒸镀基板重力，形变调节机构包括磁力调节单元以及掩膜板下垂量检测单元；还可以同时考虑蒸镀温度和蒸镀基板的重力；对于同时考虑蒸镀温度和蒸镀基板的重力的情况，形变调节机构包括温度调节单元以及温度检测单元和磁力调节单元以及掩膜板下垂量检测单元。图4中，形变调节机构5包括温度调节单元7以及温度检测单元(未示出)和磁力调节单元6以及掩膜板下垂量检测单元(未示出)，从而使得后续在蒸镀腔室蒸镀过程中的形变量与掩膜板张网、对位以及焊接时的形变量相同，从而可以消除张网、对位以及焊接得到的掩膜板的PPA与在蒸镀过程中掩膜板的PPA的差异，进一步提升蒸镀材料蒸镀到预设位置的准确度，降低屏幕混色。
需要说明的是，利用本申请实施例提供的张网装置对掩膜板张网、对位以及焊接完成之后，温度调节单元以及磁力调节单元停止工作，掩膜板的形变量将不再等于张网、对位以及焊接过程中的形变量，将焊接完成的掩膜板搬运到蒸镀腔室内，并将背板玻璃放置到掩膜板上方对位接触，掩膜板受到热应力和背板玻璃的影响，此时掩膜板在蒸镀腔室内的形变量等于张网焊接过程中的形变量，从而可以消除张网、对位以及焊接得到的掩膜板的PPA与在蒸镀过程中掩膜板的PPA的差异。
可选地，如图4所示，所述磁力调节单元6位于所述掩膜板2的沿其重力方向的下方。
可选地，所述磁力调节单元包括永磁体部件和或电磁体部件。
磁力调节单元可以是一位于载台下方的磁板，磁力调节单元也可以是包括多个电磁体部件或永磁体部件。磁力调节单元提供使得掩膜板下垂的磁场即可，可根据实际需要选择磁力调节单元的具体设置方式，本申请不进行限制。
可选地，如图5所示，张网对位焊接机构1还包括PPA检测机构12。PPA检测机构用于掩膜板张网精对位，检测所述掩膜板张网实际开口位置与所述掩膜板张网目标开口位置是否一致。
综上所述，本申请实施例提供的一种掩膜板及其张网方法、张网装置，由于根据掩膜时的蒸镀腔室内的形变条件，使得待制作的掩膜板发生形变，并对发生形变的所述掩膜板进行张网、对位以及焊接，即掩膜板张网、对位以及焊接的过程中的形变考虑蒸镀腔室内的因素，从而可以减小张网对位焊接过程与后续蒸镀工艺过程中掩膜板的形变量差异，进而减小张网、对位、以及焊接得到的掩膜板的PPA与在蒸镀过程中掩膜板的PPA的差异，提升蒸镀材料蒸镀到预设位置的准确度，降低屏幕混色。
显然，本领域的技术人员可以对本申请进行各种改动和变型而不脱离本申请的精神和范围。这样，倘若本申请的这些修改和变型属于本申请权利要求及其等同技术的范围之内，则本申请也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (6)

1.一种掩膜板的张网方法，其特征在于，该方法包括：
根据蒸镀工艺中蒸镀腔室内的形变条件，使得待制作的掩膜板发生形变；其中，根据蒸镀工艺中蒸镀腔室内的形变条件，使得待制作的掩膜板发生形变具体包括：调节环境温度并保持所述环境温度等于蒸镀工艺中蒸镀腔室内的蒸镀温度，使得所述掩膜板受到热应力发生形变；提供使得所述掩膜板发生下垂的磁场，使得所述掩膜板的下垂量等于蒸镀工艺中所述掩膜板的下垂量；
保持所述环境温度等于蒸镀工艺中蒸镀腔室内的蒸镀温度，保持所述磁场的当前磁感应强度，对发生形变的所述掩膜板进行张网、对位以及焊接。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，提供使得所述掩膜板发生下垂的磁场，使得所述掩膜板的下垂量等于蒸镀工艺中所述掩膜板的下垂量，具体包括：
提供磁感应强度逐渐增加的磁场，并检测所述掩膜板的下垂量，当所述掩膜板的下垂量等于蒸镀工艺中所述掩膜板的下垂量时，保持所述磁场的当前磁感应强度。
3.一种掩膜板，其特征在于，采用根据权利要求1～2任一项所述的掩膜板的张网方法制得。
4.一种掩膜版的张网装置，其特征在于，该装置包括：形变调节机构，以及张网对位焊接机构；所述形变调节机构用于根据蒸镀腔室内的形变条件，使得待制作的掩膜板发生形变；所述张网对位焊接机构用于对发生形变的所述掩膜板进行张网、对位、焊接；
所述形变调节机构包括温度调节单元以及温度检测单元；所述温度检测单元用于实时检测环境温度；所述温度调节单元用于调节所述环境温度并保持所述环境温度等于所述蒸镀温度；
所述形变调节机构包括磁力调节单元以及掩膜板下垂量检测单元；所述掩膜板下垂量检测单元用于检测所述掩膜板的下垂量；所述磁力调节单元用于提供使得所述掩膜板发生下垂的磁场，并用于调节所述磁场的磁感应强度使得所述掩膜板的下垂量等于蒸镀工艺中所述掩膜板的下垂量。
5.根据权利要求4所述的装置，其特征在于，所述磁力调节单元位于所述掩膜板的沿其重力方向的下方。
6.根据权利要求4所述的装置，其特征在于，所述磁力调节单元包括永磁体部件和/或电磁体部件。
CN201811124552.8A 2018-09-26 2018-09-26 一种掩膜板及其张网方法、张网装置 Active CN109097728B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201811124552.8A CN109097728B (zh) 2018-09-26 2018-09-26 一种掩膜板及其张网方法、张网装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201811124552.8A CN109097728B (zh) 2018-09-26 2018-09-26 一种掩膜板及其张网方法、张网装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN109097728A CN109097728A (zh) 2018-12-28
CN109097728B true CN109097728B (zh) 2021-11-02

Family

ID=64867028

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201811124552.8A Active CN109097728B (zh) 2018-09-26 2018-09-26 一种掩膜板及其张网方法、张网装置

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN109097728B (zh)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110757053B (zh) * 2019-07-29 2021-11-02 常州大学 金属掩模焊接工装、金属掩模焊接方法
CN110592529A (zh) * 2019-10-30 2019-12-20 昆山国显光电有限公司 一种掩膜版框架
CN111158211B (zh) * 2020-01-02 2023-10-27 京东方科技集团股份有限公司 掩膜板的制备方法、显示基板的制备方法
CN111118448B (zh) * 2020-01-16 2021-12-14 合肥维信诺科技有限公司 掩膜版及其制备方法
CN112030114A (zh) * 2020-10-19 2020-12-04 合肥维信诺科技有限公司 一种蒸镀机构及其工作方法
CN113061841B (zh) * 2021-03-18 2022-08-19 京东方科技集团股份有限公司 一种掩膜板的张网方法

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1423511A (zh) * 2001-12-05 2003-06-11 三星日本电气移动显示株式会社 用于真空沉积有机电致发光器件薄膜的张力掩模组件
CN104152847A (zh) * 2014-07-16 2014-11-19 上海和辉光电有限公司 一种改善oled蒸镀工艺中金属掩膜温度稳定性的方法
CN104561894A (zh) * 2014-12-25 2015-04-29 信利（惠州）智能显示有限公司 一种掩膜板的制造方法
CN104611669A (zh) * 2015-03-04 2015-05-13 信利（惠州）智能显示有限公司 一种掩膜板的制作方法
JP2015127441A (ja) * 2013-12-27 2015-07-09 大日本印刷株式会社 蒸着マスク装置の製造方法
CN104928621A (zh) * 2015-05-15 2015-09-23 京东方科技集团股份有限公司 一种制作掩膜板时使用的张网装置及张网方法
CN106681100A (zh) * 2017-01-10 2017-05-17 京东方科技集团股份有限公司 掩膜板的制备方法、掩膜板和蒸镀系统
CN107435130A (zh) * 2017-09-28 2017-12-05 上海天马微电子有限公司 掩膜装置、蒸镀设备及蒸镀方法
CN107636192A (zh) * 2015-06-16 2018-01-26 株式会社爱发科 成膜方法和成膜装置

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6639650B2 (en) * 1999-12-21 2003-10-28 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Light exposure method, light exposure apparatus, pellicle and method for relieving warpage of pellicle membrane
JP2011068916A (ja) * 2009-09-22 2011-04-07 Toshiba Corp 成膜方法および成膜装置
JP5616812B2 (ja) * 2011-02-10 2014-10-29 キヤノントッキ株式会社 蒸着装置並びに蒸着方法
JP2013065650A (ja) * 2011-09-16 2013-04-11 Mitsubishi Electric Corp 炭化珪素半導体装置の製造方法
KR101547966B1 (ko) * 2015-02-24 2015-08-27 (주)한 송 분할 마스크의 오토 텐션 방법
CN112011765B (zh) * 2015-06-18 2022-10-21 佳能特机株式会社 蒸镀装置及其控制方法、以及成膜方法

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1423511A (zh) * 2001-12-05 2003-06-11 三星日本电气移动显示株式会社 用于真空沉积有机电致发光器件薄膜的张力掩模组件
JP2015127441A (ja) * 2013-12-27 2015-07-09 大日本印刷株式会社 蒸着マスク装置の製造方法
CN104152847A (zh) * 2014-07-16 2014-11-19 上海和辉光电有限公司 一种改善oled蒸镀工艺中金属掩膜温度稳定性的方法
CN104561894A (zh) * 2014-12-25 2015-04-29 信利（惠州）智能显示有限公司 一种掩膜板的制造方法
CN104611669A (zh) * 2015-03-04 2015-05-13 信利（惠州）智能显示有限公司 一种掩膜板的制作方法
CN104928621A (zh) * 2015-05-15 2015-09-23 京东方科技集团股份有限公司 一种制作掩膜板时使用的张网装置及张网方法
CN107636192A (zh) * 2015-06-16 2018-01-26 株式会社爱发科 成膜方法和成膜装置
CN106681100A (zh) * 2017-01-10 2017-05-17 京东方科技集团股份有限公司 掩膜板的制备方法、掩膜板和蒸镀系统
CN107435130A (zh) * 2017-09-28 2017-12-05 上海天马微电子有限公司 掩膜装置、蒸镀设备及蒸镀方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN109097728A (zh) 2018-12-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN109097728B (zh) 一种掩膜板及其张网方法、张网装置
KR101901066B1 (ko) 기판 협지 방법, 기판 협지 장치, 성막 방법, 성막 장치 및 전자 디바이스의 제조 방법, 기판 재치 방법, 얼라인먼트 방법, 기판 재치 장치
KR101993532B1 (ko) 성막장치, 성막방법, 및 전자 디바이스 제조방법
KR102162790B1 (ko) 마스크 프레임 조립체용 용접기
CN109423603B (zh) 对准方法、对准装置、真空蒸镀方法及真空蒸镀装置
CN206282833U (zh) 一种掩膜板对位系统
WO2016184218A1 (zh) 一种制作掩膜板时使用的张网装置及张网方法
EP1209522B1 (en) Mask for fabricating display panel
CN101084326B (zh) 基片到掩膜对准和紧固系统
CN105121692B (zh) 成膜掩模
JP4969932B2 (ja) アライメント装置及びアライメント方法
US20180194129A1 (en) Alignment method and device for screen printing process
TWI639716B (zh) 用以於處理腔室中遮蔽基板之遮罩配置及使用其之設備與對準其之方法
KR20170102016A (ko) 프로세싱 챔버에서 층 증착 동안에 기판 캐리어 및 마스크 캐리어를 지지하기 위한 홀딩 어레인지먼트, 기판 상에 층을 증착하기 위한 장치, 및 기판을 지지하는 기판 캐리어와 마스크 캐리어를 정렬시키기 위한 방법
CN107994136B (zh) 掩膜板及其制作方法
CN108517506A (zh) 基板载置装置和方法、成膜装置和方法、对准装置和方法以及电子器件的制造方法
KR101979116B1 (ko) 성막 장치, 성막 방법, 및 전자 디바이스의 제조 방법
TW200600877A (en) Method of manufacturing a display by mask alignment
TW201306652A (zh) 用於主動式有機電發光二極體顯示器（ａｍｏｌｅｄ）面板製造的分割遮罩框架組件製造裝置
KR20140100903A (ko) 유기 el 디바이스 제조 장치 및 유기 el 디바이스 제조 방법
CN106226312A (zh) 基板成膜检查装置
US10946430B2 (en) Screen stretcher device
JP2014177665A (ja) 成膜マスクおよび成膜装置
JP2002105622A (ja) 蒸着用治具及び蒸着方法
KR102039233B1 (ko) 정전척, 이를 포함하는 성막장치, 기판의 보유지지 및 분리방법, 이를 포함하는 성막방법, 및 이를 사용하는 전자 디바이스의 제조방법

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant