CN104928621A - 一种制作掩膜板时使用的张网装置及张网方法 - Google Patents

一种制作掩膜板时使用的张网装置及张网方法 Download PDF

Info

Publication number
CN104928621A
CN104928621A CN201510250442.6A CN201510250442A CN104928621A CN 104928621 A CN104928621 A CN 104928621A CN 201510250442 A CN201510250442 A CN 201510250442A CN 104928621 A CN104928621 A CN 104928621A
Authority
CN
China
Prior art keywords
net
throwing
magnetic sheet
web plate
sag
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201510250442.6A
Other languages
English (en)
Other versions
CN104928621B (zh
Inventor
马利飞
梁逸南
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
BOE Technology Group Co Ltd
Original Assignee
BOE Technology Group Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by BOE Technology Group Co Ltd filed Critical BOE Technology Group Co Ltd
Priority to CN201510250442.6A priority Critical patent/CN104928621B/zh
Publication of CN104928621A publication Critical patent/CN104928621A/zh
Priority to PCT/CN2016/075340 priority patent/WO2016184218A1/zh
Priority to US15/526,889 priority patent/US20170369982A1/en
Application granted granted Critical
Publication of CN104928621B publication Critical patent/CN104928621B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/04—Coating on selected surface areas, e.g. using masks
    • C23C14/042—Coating on selected surface areas, e.g. using masks using masks
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/24—Vacuum evaporation
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/10—Deposition of organic active material
    • H10K71/16—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering
    • H10K71/166—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering using selective deposition, e.g. using a mask
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/10—Deposition of organic active material
    • H10K71/16—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering
    • H10K71/164—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering using vacuum deposition

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

本发明公开了一种制作掩膜板时使用的张网装置及张网方法，涉及显示技术领域，解决了现有技术通过张网装置制作出的掩膜板蒸镀时，有机材料蒸镀到待蒸镀基板上所形成图案的位置准确性相对较低的问题。所述张网装置包括：张网机台和设置在所述张网机台上的夹具，还包括：位于所述张网机台上方的磁板，且所述磁板对待制作掩膜板中的网板产生的竖直向上的吸附力与蒸镀时真空蒸镀室内的磁场系统对掩膜板中的网板产生的竖直向上的吸附力相等。本发明用于掩膜板制作过程中。

Description

一种制作掩膜板时使用的张网装置及张网方法
技术领域
本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种制作掩膜板时使用的张网装置及张网方法。
背景技术
目前，在制作OLED(Organic Light-Emitting Diode，有机发光二极管)显示屏的彩色滤光层的过程中，利用具有图案的掩膜板掩膜，并通过真空蒸镀方式在待蒸镀基板上形成所需的图案。现有的掩膜板包括网板和网框，在将网板与网框结合时需要利用张网装置使网板在网框上张紧后，将网板固定在网框上形成所需的掩膜板。
如图1所示，现有技术的张网装置00主要包括：张网机台21和设于张网机台21上的夹具25。使用时，网框22和对位基板23放置在张网机台21上，网板24设置在网框22上，且对位基板23位于网板24的正下方。利用上述张网装置制作掩膜板的主要步骤为：将网框22和对位基板23放置并固定在张网机台21上，将网板24设置在网框22上，且夹具25夹持网板24的边缘；利用夹具25对网板24进行拉伸，使网板24上的图案与对位基板23上的图案对准；然后将网板24固定在网框22上以形成所需的掩膜板。
然而，在利用上述掩膜板掩膜时，由于网板24自身的重力作用会使制作出的掩膜板的网板24下垂，这会导致网板24上的图案与待蒸镀基板上需要蒸镀图案的区域很难对准，因此会影响到有机材料蒸镀到待蒸镀基板上所形成图案的位置准确性。
发明内容
本发明的目的在于提供一种制作掩膜板时使用的张网装置及张网方法，用于在采用通过该张网装置制作出的掩膜板掩膜时，提高有机材料蒸镀到待蒸镀基板上所形成图案的位置准确性。
为达到上述目的，本发明采用如下技术方案：
本发明的第一方面，提供一种制作掩膜板时使用的张网装置，包括张网机台和设置在所述张网机台上的夹具，所述张网装置还包括：位于所述张网机台上方的磁板，且所述磁板对待制作掩膜板中的网板产生的竖直向上的吸附力与掩膜时真空蒸镀室内的磁场系统对掩膜板中的网板产生的竖直向上的吸附力相等。
本发明的第二方面，还提供一种制作掩膜板时使用的张网方法，适用于本发明第一方面所述的张网装置，所述张网方法包括：
将网框和对位基板放置并固定在张网机台上；
将网板设置在所述网框上，并位于所述磁板的下方，所述磁板对所述网板产生竖直向上的吸附力，且所述磁板对所述网板产生的竖直向上的吸附力与掩膜时真空蒸镀室内的磁场系统对所述网板产生的竖直向上的吸附力相等；
利用所述张网装置中的夹具夹持所述网板的边缘，并利用所述夹具对所述网板进行拉伸，使所述网板上的图案与所述对位基板上的图案对准；
将对准后的网板与网框结合在一起，以形成所需的掩膜板。
本发明提供的制作掩膜板时使用的张网装置及张网方法，在现有技术的张网装置的基础上增加磁板，以在制作掩膜板时模拟真空蒸镀室中的磁场环境，也就是说本发明中在相似的磁场环境下制作和使用掩膜板，在这种情况下，掩膜板在制作和使用时在竖直方向上的受力情况一致，即都是受到自身向下的重力和向上的磁场吸附力的作用，这就使得制作掩膜板时的图案(指的是掩膜板的网板上的图案)位置与使用掩膜板时的图案位置相同，从而使掩膜板的网板上的图案与待蒸镀基板需要蒸镀图案的区域容易对准。因此，与现有技术相比，在采用通过本发明张网装置制作出的掩膜板掩膜时，能够提高有机材料蒸镀到待蒸镀基板上所形成图案的位置准确性。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为现有技术的制作掩膜板时使用的张网装置的侧视图；
图2为本发明实施例提供的制作掩膜板时使用的张网装置的侧视图；
图3为本发明实施例提供的制作掩膜板时使用的张网装置的示意图；
图4为本发明实施例提供的制作掩膜板时使用的张网方法的流程图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
如图2所示，本发明实施例提供的制作掩膜板时使用的张网装置10，包括：张网机台21，设于张网机台21上的夹具25，以及位于张网机台21上方且与网板12相匹配的磁板26；其中，张网机台21除了用于安置夹具25外，还用于承载网框22和对位基板23(可以为对位玻璃基板)及放置在网框22上的网板24，夹具25用于夹持网板24，并可对网板24进行拉伸；为了节省成本，张网机台21和夹具25可以分别采用图1中所示张网机台21和夹具25。磁板26用于对网板24产生竖直向上的吸附力，具体可以为由永磁材料制成的磁板或为板状的电磁铁。
在制作掩膜板时，首先将网框22和对位基板23放置并固定在张网机台21上，将网板24设置在网框22上，并位于磁板26下方，磁板26对网板24产生竖直向上的吸附力；然后利用夹具25夹持网板24的边缘，并利用夹具25对网板24进行拉伸，使网板24上的图案与对位基板23上的图案对准，在实际应用中，可以用CCD(Charge-coupled Device，电荷耦合元件)镜头确定网板24的图案与为对位基板23的图案是否对准；在确定网板24的图案与对位基板23的图案对准之后，接下来使网板24与网框22结合在一起，具体可利用激光焊接装置将网框22和网板24焊接在一起形成掩膜板。其中，磁板26对待制作掩膜板中的网板24产生的竖直向上的吸附力与真空蒸镀室内的磁场系统对掩膜板中的网板24产生的竖直向上的吸附力相等。
由上可以看出，本发明实施例提供的制作掩膜板时使用的张网装置，在现有技术的张网装置的基础上增加磁板，以在制作掩膜板时模拟真空蒸镀室中的磁场环境，也就是说本发明中在相似的磁场环境下制作和使用掩膜板，在这种情况下，掩膜板在制作和使用时在竖直方向上的受力情况一致，即都是受到自身向下的重力和向上的磁场吸附力的作用，这就使得制作掩膜板时的图案(指的是掩膜板的网板上的图案)位置与使用掩膜板时的图案位置相同，从而使掩膜板的网板上的图案与待蒸镀基板需要蒸镀图案的区域容易对准。因此，与现有技术相比，在采用通过本发明张网装置制作出的掩膜板掩膜时，能够提高有机材料蒸镀到待蒸镀基板上所形成图案的位置准确性。
下面对本发明的制作掩膜板时使用的张网装置进行详细描述。本实施例中的制作掩膜板时使用的张网装置的组成部分以及各部分的位置或连接关系可参照上述实施例中的描述，在此不再赘述。
特别地，在图2中，对位基板23和磁板26都可由张网机台21上的不同的支撑结构(图2中未示出)支撑，并且支撑对位基板23的支撑结构和支撑磁板26的支撑结构的高度不同，具体地，支撑磁板26的支撑结构的高度大于支撑对位基板23的支撑结构的高度，支撑结构例如可以为支撑销。
在本实施例中，为了使制作掩膜板的磁场环境条件与使用掩膜板的磁场环境条件一致，需使磁板26对网板24产生的竖直向上的吸附力与真空蒸镀室内的磁场系统对网板24产生的竖直向上的吸附力相等。为了达到该目的，当磁板26对网板24产生的竖直向上的吸附力与真空蒸镀室内的磁场系统对网板24产生的竖直向上的吸附力不相等时，需要调节磁板26对网板24产生吸附力以达到需要的吸附力。例如，可通过使磁板26沿竖直方向相对于张网机台21上、下移动实现对吸附力的调节，即通过调节磁板26和网板24之间的距离来调节磁板26对网板24产生的吸附力。其中，磁板26对网板24产生的吸附力可利用网板26的下垂度来度量。
具体地，当网板26的下垂度较大时，可认为磁板26对网板24产生的吸附力较小，此时若想减小网板26的下垂度，需要增大磁板26对网板24产生的吸附力，即需要将磁板26朝向所述网板24移动；当网板26的下垂度较小时，可认为磁板26对网板24产生的吸附力较大，此时若想增大网板26的下垂度，需要减小磁板26对网板24产生的吸附力，即需要将磁板26背向所述网板24移动。
因此，在一种优选实施方式中，如图3所示，上述制作掩膜板时使用的张网装置20还可包括：用于检测网板24的下垂度的下垂度检测模块27；分别与下垂度检测模块27和网板24相连的磁板位置调整模块28，磁板位置调整模块28根据下垂度检测模块27所检测的网板24的下垂度，调整磁板26在竖直方向上相对于张网机台21的距离。其中，下垂度检测模块27可以为现有技术中的激光检测平整度装置，该装置通过激光发射与反射光程来判断网板24的下垂度；磁板位置调整模块28可以为机械手等。
其中，磁板位置调整模块28具体包括：与下垂度检测模块27相连的比较单元281，比较单元281用于比较下垂度检测模块所检测的网板24的下垂度与预设下垂度，生成比较结果。分别与比较单元281和磁板26相连的执行单元282，执行单元282用于获取比较结果，调整磁板26在竖直方向上相对于张网机台21的距离。
执行单元282具体用于：在磁板位置调整模块28检测得到的下垂度大于预设下垂度时，将磁板26朝向所述网板24移动；在检测得到的下垂度小于预设下垂度时，将磁板26背向网板24移动；在检测得到的下垂度等于预设下垂度时，固定磁板26的位置。其中，预设下垂度指的是在真空蒸镀室内用掩膜板进行掩膜时，用于吸附掩膜板的磁场系统对掩膜板的网板24产生的吸附力与网板24自身的重力使网板24产生的下垂度。
由上可以看出，通过本发明实施例提供的制作掩膜板时使用的张网装置制作掩膜板时，模拟真空蒸镀室中的磁场环境，使掩膜板在制作和使用时在竖直方向上的受力情况一致，即都是受到自身向下的重力和向上的磁场吸附力的作用，这就使得制作掩膜板时的图案(指的是掩膜板的网板上的图案)位置与使用掩膜板时的图案位置相同，能够提高有机材料蒸镀到待蒸镀基板上所形成图案的位置准确性。
另外，为了使磁板26对网板24产生较均匀的磁场，例如使磁板26产生覆盖整个网板24的磁场，优选地，磁板26的尺寸可设置为与网板24的尺寸相同(需要注意的是，此处的“尺寸相同”指的是磁板26和网板24平行设置时在各自所在平面上的平面面积相同)。并且，磁板26可以为一块大磁铁，或者也可由多块小磁铁组成。当磁板26由多块小磁铁组成时，还可通过增减磁铁的数量的方式来调整磁板26对网板24产生的吸附力大小，从而调整网板24的下垂度。
如图4所示，本发明实施例还提供了制作掩膜板时使用的张网方法，该张网方法适用于上述实施例所述的张网装置。所述张网方法包括：
步骤31、将网框22和对位基板23放置并固定在张网机台上。
步骤32、将网板24设置在网框22上，并位于磁板26的下方，磁板26对网板24产生竖直向上的吸附力。其中，为了使制作掩膜板的环境条件与使用掩膜板的环境条件尽可能一致，磁板26对网板24产生的竖直向上的吸附力与掩膜时真空蒸镀室内的磁场系统对网板24产生的竖直向上的吸附力相等。优选地，磁板26的尺寸可与网板24的尺寸相同，以便更容易使磁板26对网板24产生的竖直向上的吸附力与掩膜时真空蒸镀室内的磁场系统对网板24产生的竖直向上的吸附力相等。
其中，为了调节磁板26对网板24产生的吸附力，需要磁板26能够沿竖直方向相对于张网机台21上、下移动。磁板26对网板24产生的吸附力可利用网板26的下垂度来度量。因此，所述张网方法还包括：
步骤33、利用所述下垂度检测模块检测网板24的下垂度。
步骤34、根据所述下垂度检测模块所检测的网板24的下垂度调整磁板26在竖直方向上相对于张网机台21的距离。在具体应用中，此步骤包括：所述磁板位置调整模块28中的比较单元281比较所述下垂度检测模块所检测的网板24的下垂度与预设下垂度，生成比较结果；所述磁板位置调整模块28中的执行单元282获取和根据所述比较结果，调整磁板26在竖直方向上相对于张网机台21的距离，具体地，在下垂度检测模块27检测得到的下垂度大于所述预设下垂度时，将磁板26朝向网板24移动，在下垂度检测模块27检测得到的下垂度小于所述预设下垂度时，将磁板26背向网板24移动，在下垂度检测模块27检测得到的下垂度等于所述预设下垂度时，固定磁板26的位置。实际上，调整磁板26在竖直方向上相对于张网机台21的距离目的是调整磁板26在竖直方向上相对于网板24的距离，以调整磁板26在竖直方向上对网板24产生的磁场的吸附力。
步骤35、利用所述张网装置20中的夹具25夹持网板24的边缘，并利用夹具25对网板24进行拉伸，使网板24上的图案与对位基板23上的图案对准。
步骤36、将对准后的网板24与网框22结合在一起，以形成所需的掩膜板。
由上可以看出，本发明实施例提供的制作掩膜板时使用的张网方法，在制作掩膜板时，在现有技术的张网方法的基础上增加设置磁板的步骤来为网板提供一个竖直向上的吸附力，模拟真空蒸镀室中的磁场环境，也就是说本发明中在相似的磁场环境下制作和使用掩膜板。在这种情况下，掩膜板在制作和使用时在竖直方向上的受力情况一致，即都是受到自身向下的重力和向上的磁场吸附力的作用，这就使得制作掩膜板时的图案(指的是掩膜板的网板上的图案)位置与使用掩膜板时的图案位置相同，从而使掩膜板的网板上的图案与待蒸镀基板需要蒸镀图案的区域容易对准。因此，与现有技术相比，在采用通过本发明张网装置制作出的掩膜板掩膜时，能够提高有机材料蒸镀到待蒸镀基板上所形成图案的位置准确性。
本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处。尤其，对于张网方法实施例而言，由于其基本相似于张网装置实施例，所以描述得比较简单，相关之处参见张网装置实施例的部分说明即可。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种制作掩膜板时使用的张网装置，包括张网机台和设置在所述张网机台上的夹具，其特征在于，所述张网装置还包括：位于所述张网机台上方的磁板，且所述磁板对待制作掩膜板中的网板产生的竖直向上的吸附力与掩膜时真空蒸镀室内的磁场系统对掩膜板中的网板产生的竖直向上的吸附力相等。
2.根据权利要求1所述的制作掩膜板时使用的张网装置，其特征在于，所述磁板能够沿竖直方向相对于所述张网机台上、下移动。
3.根据权利要求2所述的制作掩膜板时使用的张网装置，其特征在于，所述张网装置还包括：
用于检测所述网板的下垂度的下垂度检测模块；
分别与所述下垂度检测模块和所述网板相连的磁板位置调整模块，所述磁板位置调整模块根据所述下垂度检测模块所检测的所述网板的下垂度，调整所述磁板在竖直方向上相对于所述张网机台的距离。
4.根据权利要求3所述的制作掩膜板时使用的张网装置，其特征在于，所述磁板位置调整模块包括：
与所述下垂度检测模块相连的比较单元，所述比较单元用于比较所述下垂度检测模块所检测的所述网板的下垂度与预设下垂度，生成比较结果；
分别与所述比较单元和所述磁板相连的执行单元，所述执行单元用于获取和根据所述比较结果，调整所述磁板在竖直方向上相对于所述张网机台的距离。
5.根据权利要求1所述的制作掩膜板时使用的张网装置，其特征在于，所述磁板的尺寸与所述网板的尺寸相同。
6.一种制作掩膜板时使用的张网方法，其特征在于，适用于权利要求1～5任一项所述的张网装置，所述张网方法包括：
将网框和对位基板放置并固定在张网机台上；
将网板设置在所述网框上，并位于所述磁板的下方，所述磁板对所述网板产生竖直向上的吸附力，且所述磁板对所述网板产生的竖直向上的吸附力与蒸镀时真空蒸镀室内的磁场系统对所述网板产生的竖直向上的吸附力相等；
利用所述张网装置中的夹具夹持所述网板的边缘，并利用所述夹具对所述网板进行拉伸，使所述网板上的图案与所述对位基板上的图案对准；
将对准后的网板与网框结合在一起，以形成所需的掩膜板。
7.根据权利要求6所述的制作掩膜板时使用的张网方法，其特征在于，所述磁板能够沿竖直方向相对于所述张网机台上、下移动。
8.根据权利要求7所述的制作掩膜板时使用的张网方法，其特征在于，所述张网方法还包括：
利用所述下垂度检测模块检测所述网板的下垂度；
根据所述下垂度检测模块所检测的所述网板的下垂度调整所述磁板在竖直方向上相对于所述张网机台的距离。
9.根据权利要求8所述的制作掩膜板时使用的张网方法，根据所述下垂度检测模块所检测的所述网板的下垂度，调整所述磁板在竖直方向上相对于所述张网机台的距离的步骤具体包括：
所述磁板位置调整模块中的比较单元比较所述下垂度检测模块所检测的所述网板的下垂度与预设下垂度，生成比较结果；
所述磁板位置调整模块中的执行单元获取和根据所述比较结果，调整所述磁板在竖直方向上相对于所述张网机台的距离。
10.根据权利要求6所述的制作掩膜板时使用的张网方法，其特征在于，所述磁板的尺寸与所述网板的尺寸相同。
CN201510250442.6A 2015-05-15 2015-05-15 一种制作掩膜板时使用的张网装置及张网方法 Active CN104928621B (zh)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510250442.6A CN104928621B (zh) 2015-05-15 2015-05-15 一种制作掩膜板时使用的张网装置及张网方法
PCT/CN2016/075340 WO2016184218A1 (zh) 2015-05-15 2016-03-02 一种制作掩膜板时使用的张网装置及张网方法
US15/526,889 US20170369982A1 (en) 2015-05-15 2016-03-02 Screen tensioning device used during fabricating mask plate and screen tensioning method

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510250442.6A CN104928621B (zh) 2015-05-15 2015-05-15 一种制作掩膜板时使用的张网装置及张网方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN104928621A true CN104928621A (zh) 2015-09-23
CN104928621B CN104928621B (zh) 2017-10-31

Family

ID=54116041

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201510250442.6A Active CN104928621B (zh) 2015-05-15 2015-05-15 一种制作掩膜板时使用的张网装置及张网方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20170369982A1 (zh)
CN (1) CN104928621B (zh)
WO (1) WO2016184218A1 (zh)

Cited By (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106086784A (zh) * 2016-07-08 2016-11-09 京东方科技集团股份有限公司 一种掩膜版的张网装置、张网方法
WO2016184218A1 (zh) * 2015-05-15 2016-11-24 京东方科技集团股份有限公司 一种制作掩膜板时使用的张网装置及张网方法
CN107142450A (zh) * 2017-04-28 2017-09-08 上海天马有机发光显示技术有限公司 一种掩膜板及其张网装置、方法
CN107245694A (zh) * 2017-06-09 2017-10-13 京东方科技集团股份有限公司 张网装置、基台、夹具及掩膜板的夹持方法
CN107653434A (zh) * 2017-09-21 2018-02-02 京东方科技集团股份有限公司 一种掩模板挠度检测装置、调节装置及检测和调节方法
CN107732012A (zh) * 2017-10-09 2018-02-23 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 张网设备
CN108796436A (zh) * 2018-06-26 2018-11-13 京东方科技集团股份有限公司 夹具组件、张网机及其使用方法
CN108998757A (zh) * 2018-08-09 2018-12-14 京东方科技集团股份有限公司 张网位置精度测量调节装置以及张网检测调节系统
CN109097728A (zh) * 2018-09-26 2018-12-28 京东方科技集团股份有限公司 一种掩膜板及其张网方法、张网装置
CN109211112A (zh) * 2018-09-29 2019-01-15 京东方科技集团股份有限公司 检测装置、张网机
CN109428012A (zh) * 2017-09-04 2019-03-05 三星显示有限公司 用于制造显示装置的设备
CN109930107A (zh) * 2017-12-19 2019-06-25 上海和辉光电有限公司 一种张网固定结构和张网固定方法
CN110629157A (zh) * 2019-10-23 2019-12-31 昆山国显光电有限公司 掩膜版张网装置及张网方法
CN113684444A (zh) * 2021-08-06 2021-11-23 昆山国显光电有限公司 支撑条及张网方法
CN114351106A (zh) * 2021-12-29 2022-04-15 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 蒸镀装置、蒸镀装置中的基板弯曲调节方法
CN114540769A (zh) * 2022-01-17 2022-05-27 合肥莱德装备技术有限公司 一种集成式蒸镀系统及多基板蒸镀装置

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20210135387A (ko) * 2020-05-04 2021-11-15 삼성디스플레이 주식회사 마스크 조립체의 제조장치, 마스크 조립체의 제조방법, 및 표시 장치의 제조방법

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004103570A (ja) * 2002-08-01 2004-04-02 Eastman Kodak Co シャドーマスクアセンブリの製造方法、シャドーマスクアセンブリ、及び蒸着方法
US20090127236A1 (en) * 2007-11-20 2009-05-21 Jong-Won Hong Method and apparatus for fabricating vertical deposition mask
CN103757589A (zh) * 2014-01-23 2014-04-30 上海和辉光电有限公司 掩膜装置、制造该掩膜装置的系统以及方法
CN104281747A (zh) * 2014-09-29 2015-01-14 京东方科技集团股份有限公司 一种精细掩膜板张网过程分析方法
CN104593721A (zh) * 2013-10-30 2015-05-06 昆山国显光电有限公司 一种蒸镀用精密金属掩膜板的张网方法及其获得的掩膜板

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1202329A3 (en) * 2000-10-31 2006-04-12 The Boc Group, Inc. Mask Restraining method and apparatus
TW589919B (en) * 2002-03-29 2004-06-01 Sanyo Electric Co Method for vapor deposition and method for making display device
JP4375232B2 (ja) * 2005-01-06 2009-12-02 セイコーエプソン株式会社 マスク成膜方法
CN104928621B (zh) * 2015-05-15 2017-10-31 京东方科技集团股份有限公司 一种制作掩膜板时使用的张网装置及张网方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004103570A (ja) * 2002-08-01 2004-04-02 Eastman Kodak Co シャドーマスクアセンブリの製造方法、シャドーマスクアセンブリ、及び蒸着方法
US20090127236A1 (en) * 2007-11-20 2009-05-21 Jong-Won Hong Method and apparatus for fabricating vertical deposition mask
CN104593721A (zh) * 2013-10-30 2015-05-06 昆山国显光电有限公司 一种蒸镀用精密金属掩膜板的张网方法及其获得的掩膜板
CN103757589A (zh) * 2014-01-23 2014-04-30 上海和辉光电有限公司 掩膜装置、制造该掩膜装置的系统以及方法
CN104281747A (zh) * 2014-09-29 2015-01-14 京东方科技集团股份有限公司 一种精细掩膜板张网过程分析方法

Cited By (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2016184218A1 (zh) * 2015-05-15 2016-11-24 京东方科技集团股份有限公司 一种制作掩膜板时使用的张网装置及张网方法
CN106086784B (zh) * 2016-07-08 2018-09-04 京东方科技集团股份有限公司 一种掩膜版的张网装置、张网方法
CN106086784A (zh) * 2016-07-08 2016-11-09 京东方科技集团股份有限公司 一种掩膜版的张网装置、张网方法
CN107142450A (zh) * 2017-04-28 2017-09-08 上海天马有机发光显示技术有限公司 一种掩膜板及其张网装置、方法
CN107142450B (zh) * 2017-04-28 2019-09-06 上海天马有机发光显示技术有限公司 一种掩膜板及其张网装置、方法
CN107245694A (zh) * 2017-06-09 2017-10-13 京东方科技集团股份有限公司 张网装置、基台、夹具及掩膜板的夹持方法
US11535925B2 (en) 2017-06-09 2022-12-27 Beijing Boe Technology Development Co., Ltd. Tensioning device, base, clamp and method for clamping mask plate
CN107245694B (zh) * 2017-06-09 2019-05-31 京东方科技集团股份有限公司 张网装置、基台、夹具及掩膜板的夹持方法
CN109428012A (zh) * 2017-09-04 2019-03-05 三星显示有限公司 用于制造显示装置的设备
CN109428012B (zh) * 2017-09-04 2023-07-18 三星显示有限公司 用于制造显示装置的设备
CN107653434B (zh) * 2017-09-21 2019-04-26 京东方科技集团股份有限公司 一种掩模板挠度检测装置、调节装置及检测和调节方法
CN107653434A (zh) * 2017-09-21 2018-02-02 京东方科技集团股份有限公司 一种掩模板挠度检测装置、调节装置及检测和调节方法
CN107732012B (zh) * 2017-10-09 2019-06-25 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 张网设备
CN107732012A (zh) * 2017-10-09 2018-02-23 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 张网设备
CN109930107A (zh) * 2017-12-19 2019-06-25 上海和辉光电有限公司 一种张网固定结构和张网固定方法
CN108796436B (zh) * 2018-06-26 2020-03-24 京东方科技集团股份有限公司 夹具组件、张网机及其使用方法
CN108796436A (zh) * 2018-06-26 2018-11-13 京东方科技集团股份有限公司 夹具组件、张网机及其使用方法
CN108998757A (zh) * 2018-08-09 2018-12-14 京东方科技集团股份有限公司 张网位置精度测量调节装置以及张网检测调节系统
CN109097728B (zh) * 2018-09-26 2021-11-02 京东方科技集团股份有限公司 一种掩膜板及其张网方法、张网装置
CN109097728A (zh) * 2018-09-26 2018-12-28 京东方科技集团股份有限公司 一种掩膜板及其张网方法、张网装置
CN109211112A (zh) * 2018-09-29 2019-01-15 京东方科技集团股份有限公司 检测装置、张网机
CN110629157B (zh) * 2019-10-23 2022-02-22 昆山国显光电有限公司 掩膜版张网装置及张网方法
CN110629157A (zh) * 2019-10-23 2019-12-31 昆山国显光电有限公司 掩膜版张网装置及张网方法
CN113684444A (zh) * 2021-08-06 2021-11-23 昆山国显光电有限公司 支撑条及张网方法
CN113684444B (zh) * 2021-08-06 2023-08-04 昆山国显光电有限公司 支撑条及张网方法
CN114351106A (zh) * 2021-12-29 2022-04-15 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 蒸镀装置、蒸镀装置中的基板弯曲调节方法
CN114540769A (zh) * 2022-01-17 2022-05-27 合肥莱德装备技术有限公司 一种集成式蒸镀系统及多基板蒸镀装置

Also Published As

Publication number Publication date
WO2016184218A1 (zh) 2016-11-24
US20170369982A1 (en) 2017-12-28
CN104928621B (zh) 2017-10-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104928621A (zh) 一种制作掩膜板时使用的张网装置及张网方法
US20140326780A1 (en) Welding device for mask frame assembly and method of welding mask frame assembly
CN102881652B (zh) 用于amoled面板制造的分割掩模框架组件制造装置
CN101047141A (zh) 平坦度调整系统及可调变针型承载吸盘
CN109097728B (zh) 一种掩膜板及其张网方法、张网装置
CN102472711A (zh) 基板检查装置
CN102736421A (zh) 一种接近接触式扫描曝光装置与方法
KR20120097995A (ko) 기판 정렬 방법 및 그를 이용한 증착 시스템
CN103645616B (zh) 菲林自动对位机
CN103143868A (zh) 金属掩模板张紧机
KR20130007224A (ko) 검사유닛을 포함하는 ｏｌｅｄ 제조장치
TW201729389A (zh) 標記位置校正裝置及方法
WO2012117363A1 (en) System and methods for producing homogeneous light intensity distribution
JP2013095930A (ja) マスクアラインメント光学システム
US20160327873A1 (en) Reticle Shape Correction Apparatus and Photolithography Tool Using Same
CN107245694B (zh) 张网装置、基台、夹具及掩膜板的夹持方法
CN106756801A (zh) 一种蒸镀设备及蒸镀工艺
JP2015082610A5 (zh)
KR101963760B1 (ko) 카메라 모듈에 사용되는 프리즘 렌즈의 위치 조정 방법
KR20120049826A (ko) 위치 정렬 장치, 위치 정렬 방법 및 위치 정렬 프로그램을 기록한 컴퓨터가 판독 가능한 기록 매체
KR20130007225A (ko) 기판검사장치 및 이를 포함하는 ｏｌｅｄ 제조장치
KR20140100119A (ko) 얼라인 장치 및 이를 이용한 얼라인 방법
KR20130017894A (ko) 노광 장치 및 그 방법
CN110494587B (zh) 用于处理基板的方法、用于真空处理的设备和真空处理系统
JP2011165765A (ja) 照明装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant