CN107142450B - 一种掩膜板及其张网装置、方法 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种掩膜板及其张网装置、方法，用以提高掩膜板张网精度，提升掩膜板张网质量。本申请实施例提供的一种掩膜板张网装置包括包括用于向沿掩膜板的第一方向延伸的两端施加拉力的第一部件，和用于向沿掩膜板的第二方向延伸的两端施加拉力的第二部件，其中，所述第一方向和所述第二方向确定所述掩膜板所在的面。采用本申请实施例提供的张网装置进行掩膜板张网工艺，对掩膜板可以施加不止一个方向的拉力，即可以实现二维张网，从而避免只沿一个方向拉伸掩膜板造成的掩膜板出现收缩而造成褶皱，从而可以提高掩膜板张网精度，进而可以提升掩膜板张网质量。

Description

一种掩膜板及其张网装置、方法

技术领域

本申请涉及显示技术领域，尤其涉及一种掩膜板及其张网装置、方法。

背景技术

在有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，OLED)显示面板制备过程中，蒸镀使用的精密掩膜板(fine metal mask，FMM)一般采用条状掩膜板 (sheet mask)工艺制备，将整张FMM分割成多条mask，通过张网工艺将多条sheet mask拼接为整张FMM。sheet mask工艺的优点在于：sheet mask制备良率高，成本低，可以单独对出现异常的sheet mask进行更换，有效降低mask 维护成本。如图1所示，将多条sheet mask拼接为整张FMM的张网工艺包括如下步骤：S101、将sheet mask 1在两边用夹爪2夹住；S102、利用夹爪2将 sheet mask 1沿直线X两端拉伸，然后将拉伸后的sheet mask 1焊接在掩膜板框架3(frame)上，图中，黑色区域4代表掩膜板焊接在掩膜板框架3上的部分； S103、重复上述动作，将多条sheet mask拼接成一整张FMM。但是，上述张网工艺，只能一维方向拉伸掩膜板，即只能沿直线X两端延伸的方向拉伸掩膜板，这样，如图2所示，沿直线Y两端延伸的方向上掩膜板会有收缩，导致掩膜板中间位置张网精度和掩膜板两边的张网精度存在差异，尤其是对于厚度小于30微米或开孔密度大于300像素密度(Pixels Per Inch，PPI)的掩膜板，非常容易出现褶皱，张网精度非常低，张网质量非常差。

综上所述，采用现有技术中的掩膜板张网装置进行张网工艺，只能在一维方向张网，导致掩膜板出现收缩造成褶皱，掩膜板张网精度低，张网质量差。

发明内容

本申请实施例提供了一种掩膜板及其张网装置、方法，用以提高掩膜板张网精度，提升掩膜板张网质量。

本申请实施例提供的一种掩膜板张网装置，所述装置包括用于向沿掩膜板的第一方向延伸的两端施加拉力的第一部件，和用于向沿掩膜板的第二方向延伸的两端施加拉力的第二部件，其中，所述第一方向和所述第二方向确定所述掩膜板所在的面。

在一些可选的实现方式中，所述第一部件和/或所述第二部件包括至少两个电磁体部件。

在一些可选的实现方式中，所述第一方向与所述第二方向垂直。

在一些可选的实现方式中，所述装置还包括用于控制所述电磁体部件沿所述第一方向、所述第二方向和第三方向移动的控制部件，其中，所述第三方向垂直于所述掩膜板所在的面。

在一些可选的实现方式中，所述控制部件包括：信号处理模块和执行模块；所述信号处理模块用于提供所述电磁体部件移动的位移；所述执行模块用于根据所述位移，控制所述电磁体部件沿所述第一方向、所述第二方向和所述第三方向中的任意一个或多个方向移动。

在一些可选的实现方式中，所述控制部件控制每个所述电磁体部件单独工作，或者，所述控制部件控制多个所述电磁体部件协同工作。

在一些可选的实现方式中，在所述掩膜板的两侧均设置所述电磁体部件。

在一些可选的实现方式中，所述电磁体部件包括电磁体本部和驱动该电磁体本部移动的马达。

在一些可选的实现方式中，所述装置还包括用于支撑所述掩膜板的承重基台。

在一些可选的实现方式中，所述装置还包括与所述控制部件连接的掩膜板位置精度检测模块，所述掩膜板精度检测模块用于检测所述掩膜板张网实际开口位置与所述掩膜板张网目标开口位置是否一致。

在一些可选的实现方式中，所述掩膜板位置精度检测模块为电荷耦合器件 CCD。

本申请实施例提供的一种掩膜板张网方法，采用本申请实施例提供的所述掩膜版张网装置，包括：

在承重基台上设置掩膜板框架和掩膜板支架，其中，所述掩膜板框架包围所述掩膜板支架；

在所述掩膜板框架和所述掩膜板支架上设置掩膜板；

利用所述第一部件向沿所述掩膜板的第一方向延伸的两端施加拉力，以及，利用所述第二部件向沿掩膜板的第二方向延伸的两端施加拉力；

将所述掩膜板固定在所述掩膜板框架上。

在一些可选的实现方式中，当所述第一部件和/或所述第二部件包括电磁体本部和马达，所述张网装置包括用于控制所述电磁体部件沿 所述第一方向、所述第二方向和所述第三方向中的任意一个或多个方向移动的控制部件时，所述方法还包括：利用所述第一部件向沿所述掩膜板的所述第一方向延伸的两端施加拉力，具体包括：利用所述控制部件控制所述马达驱动所述电磁体本部移动，使得所述电磁体本部与所述掩膜板接触并吸附所述掩膜板，以及使得所述第一部件向所述掩膜板施加沿 所述第一方向延伸的拉力；利用所述第二部件向沿所述掩膜板的所述第二方向延伸的两端施加拉力，具体包括：利用所述控制部件控制所述马达驱动所述电磁体本部移动，使得所述电磁体本部与所述掩膜板接触并吸附所述掩膜板，以及使得所述第二部件向所述掩膜板施加沿 所述第二方向延伸的拉力。

在一些可选的实现方式中，当所述张网装置还包括所述掩膜板位置精度检测模块和所述控制部件时，将所述掩膜板固定在所述掩膜板框架上之前，所述方法还包括：所述掩膜板精度检测模块检测所述掩膜板实际开口位置与目标开口位置是否一致；当检测结果不一致时，利用所述控制部件控制所述第一部件向沿所述掩膜板的第一方向延伸的两端施加拉力，和/或，利用所述控制部件控制所述第二部件向沿掩膜板的第二方向延伸的两端施加拉力，直到所述掩膜板精度检测模块检测所述掩膜板实际开口位置与目标开口位置一致。

在一些可选的实现方式中，当所述第一部件和/或所述第二部件包括电磁体部件，所述张网装置包括用于控制所述电磁体部件沿 所述第一方向、所述第二方向和所述第三方向中的任意一个或多个方向移动的控制部件时，将所述掩膜板固定在掩膜板框架上后，该方法还包括：通过所述控制部件控制所述电磁体部件与所述掩膜板接触并吸附所述掩膜板，和/或通过所述控制部件控制所述电磁体部件与所述掩膜板支架接触。

在一些可选的实现方式中，当在靠近所述掩膜板的两侧均设置所述电磁体部件时，在通过所述控制部件控制所述电磁体部件与所述掩膜板接触并吸附所述掩膜板，和/或通过所述控制部件控制所述电磁体部件与所述掩膜板支架接触之后，所述方法还包括：通过所述控制部件控制所述电磁体部件沿所述第三方向移动，使得所述掩膜板与位于该掩膜板和所述电磁体之间的掩膜板支架接触；将所述掩膜板固定在所述掩膜板支架上。

本申请实施例提供的一种掩膜板，采用本申请实施例提供的所述的掩膜板制备方法制备而成。

与现有技术相比，本申请至少具有如下突出的优点之一：本申请实施例提供的掩膜板张网装置，在张网工艺中，所述第一部件可以对掩膜板施加第一方向延伸的拉力，所述第二部件可以对掩膜板施加第二方向延伸的拉力，采用本申请实施例提供的张网装置进行掩膜板张网工艺，对掩膜板可以施加不止一个方向的拉力，即可以实现二维张网，从而避免只沿一个方向拉伸掩膜板造成的掩膜板出现收缩而造成褶皱，从而可以提高掩膜板张网精度，进而可以提升掩膜板张网质量。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简要介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域的普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为采用现有技术掩膜板张网装置进行张网工艺的流程示意图；

图2为采用现有技术掩膜板张网装置进行张网掩膜板发生收缩的示意图；

图3为本申请实施例提供的第一种掩膜板张网装置示意图；

图4为本申请实施例提供的第二种掩膜板张网装置示意图；

图5为本申请实施例提供的沿图4中AA’截面的示意图；

图6为本申请实施例提供的第三种掩膜板张网装置示意图；

图7为本申请实施例提供的第四种掩膜板张网装置示意图；

图8为本申请实施例提供的沿图7中BB’截面的示意图；

图9为本申请实施例提供的一种掩膜板张网方法流程示意图；

图10为本申请实施例提供的另一种掩膜板张网方法流程示意图；

图11为本申请实施例提供的一种焊接掩膜板与掩膜板支架方法的示意图；

图12为本申请实施例提供的另一种焊接掩膜板与掩膜板支架方法的示意图。

具体实施方式

本申请实施例提供了一种掩膜板张网装置及张网方法，用以提高掩膜板张网精度，提升掩膜板张网质量。

本申请实施例提供的一种掩膜板张网装置，所述装置包括用于向沿掩膜板的第一方向延伸的两端施加拉力的第一部件，和用于向沿掩膜板的第二方向延伸的两端施加拉力的第二部件，其中，所述第一方向和所述第二方向确定所述掩膜板所在的面。

利用本申请实施例提供的掩膜板张网装置，对掩膜板进行张网的过程中，所述第一部件可以对掩膜板施加第一方向延伸的拉力，所述第二部件可以对掩膜板施加第二方向延伸的拉力，即采用本申请实施例提供的张网装置进行掩膜板张网，可以对掩膜板施加不止沿 一个方向延伸的拉力，从而可以实现二维张网，从而避免只沿一个方向拉伸掩膜板造成的掩膜板出现收缩而导致的褶皱，进而可以提高掩膜板张网精度，可以提升掩膜板张网质量。

需要说明的是，本申请实施例中所述的第一方向，包含沿第一条直线两端延伸的两个方向(这两个方向相反，而不能理解为一个方向)，同理，本申请实施例中所述的第二方向，包含沿第二条直线两端延伸的两个方向(这两个方向相反，而不能理解为一个方向)，该第一条直线与第二条直线不互相平行，存在夹角，这两条直线确定的面为掩膜板所在的面。

在一些可选的实现方式中，所述第一方向与所述第二方向垂直，可以进一步提高掩膜板张网精度，可以进一步提升掩膜板张网质量。

电磁体部件通电后产生磁场具有磁性，断电后，电磁体部件的磁场消失、磁性消失。由于掩膜板材料为金属材料，电磁体部件通电具有磁性时可以吸附掩膜板，这样，电磁体部件移动便可以对掩膜板施加拉力，由于电磁体部件断电后磁性会消失，这样便可以轻易的使电磁体部件与掩膜板分离。

在一些可选的实现方式中，本申请实施例提供的掩膜板张网装置用于对条状掩膜板(sheet mask)进行张网。

在一些可选的实现方式中，如图3所示，本申请实施例提供的掩膜板张网装置，第一部件7和第二部件8均包括多个电磁体部件6，直线X与直线Y垂直，当第一方向包含沿直线X两端延伸的两个方向，第二方向包含沿直线Y 两端延伸的两个方向时，第一部件7对sheetmask 1施加沿直线X两端延伸的拉力，第二部件8对sheet mask 1施加沿直线Y两端延伸的拉力。也可以如图 4、5所示，第一部件为夹爪2，第二部件8包括多个电磁体部件6，图4、5中，电磁体部件6位于sheet mask 1的上方，图5为沿着图4中AA’的剖面图，当第一方向包含沿直线X两端延伸的两个方向，第二方向包含沿直线Y两端延伸的两个方向时，夹爪2对sheet mask 1施加沿直线X两端延伸的拉力，电磁体部件6对sheet mask 1施加沿直线Y两端延伸的拉力，当需要利用电磁体部件6对sheet mask 1施加拉力时，电磁体部件6与sheetmask 1接触，电磁体部件6通电后吸附sheet mask 1，移动电磁体部件6对sheet mask 1产生沿Y 方向延伸的拉力。图3、4、5中单箭头代表第一部件、第二部件对掩膜板施加拉力的方向。

在一些可选的实现方式中，如图4、5所示的张网装置，当第一部件为夹爪，第二部件包括电磁体部件时，所述第二部件至少包括两个电磁体部件。

在一些可选的实现方式中，本申请实施例提供的掩膜板张网装置，电磁体部件可以设置在掩膜板上方，也可以设置在掩膜板下方，较佳地，在所述掩膜板的两侧均设置所述电磁体部件。如图6所示，sheet mask 1的两侧均设置有电磁体部件6，当需要对sheet mask1施加拉力的情况下，sheet mask 1两侧的电磁体部件6向sheet mask 1移动并与sheetmask 1接触，电磁体部件通电后吸附sheet mask 1，在垂直掩膜板的方向上，sheet mask 1两侧的电磁体部件6 的投影重叠，掩膜板两侧的电磁体部件夹住掩膜板，即掩膜板两侧的电磁体部件的形成类似于夹爪2的结构，后续在对掩膜板拉伸的过程中，可以使得掩膜板受力更加均匀。

需要说明的是，电磁体部件通电产生磁场，本申请实施例提供的张网装置，对电磁体部件通电后产生的磁场的磁场强度大小并无限制，在实际应用中，磁场强度大小可根据实际情况进行选择。在一些可选的实现方式中，电磁体部件通电后产生电磁场的磁场强度方向垂直于掩膜板所在面。只在掩膜板上方或者只在掩膜板下方设置多个电磁体部件的情况下，对每个电磁体部件通电时产生的磁场的磁场强度的方向并无限制。当掩膜板的两侧均设置有电磁体部件并且需要电磁体部件在掩膜板两侧夹住掩膜板的情况下，需要保证夹住掩膜板的上、下两个电磁体部件产生的磁场的磁场强度方向相反，即上下两个相对的电磁体部件互相吸引。

在一些可选的实现方式中，本申请实施例提供的掩膜板张网装置还包括用于控制所述电磁体部件沿所述第一方向、所述第二方向和第三方向移动的控制部件，其中，所述第三方向垂直于所述掩膜板所在的面。

这样可以通过控制部件控制所述电磁体部件移动到掩膜板需要被拉伸的位置，并使得电磁体部件与掩膜板接触，给电磁体部件通电使得电磁体部件吸附所述掩膜板，之后再控制电磁体部件移动，从而可以实现利用电磁体部件对掩膜板施加拉力。在一些可选的实现方式中，控制部件可以设置在第一部件和 /或第二部件内，也可以独立于第一部件和第二部件之外设置。

本申请实施例中所述的第三方向，包含垂直于掩膜板的直线两端延伸的两个方向(这两个方向相反，而不能理解为一个方向)。

在一些可选的实现方式中，所述控制部件包括：信号处理模块和执行模块；

所述信号处理模块用于提供所述电磁体部件移动的位移(包括移动的距离和方向)；

所述执行模块用于根据所述位移，控制所述电磁体部件沿所述第一方向、所述第二方向和所述第三方向中的任意一个或多个方向移动。

在一些可选的实现方式中，所述控制部件控制每个所述电磁体部件单独工作，或者，所述控制部件控制多个所述电磁体部件协同工作。

需要说明的是，本申请实施例提供的掩膜板张网装置，当利用控制部件控制电磁体部件对掩膜板施加拉力时，电磁体部件的数量可根据需要进行设置，电磁体部件在掩膜板上的位置也需要根据实际张网要求进行设置。

在一些可选的实现方式中，所述电磁体部件包括电磁体本部和驱动该电磁体本部移动的马达。

以对sheet mask进行张网为例，一般情况下，掩膜板张网成品包括掩膜板框架、掩膜板支架以及sheet mask。在一些可选的实现方式中，在本申请实施例提供的张网装置还包括承重基台，如图7、8所示，其中，图8为图7中沿 BB’截面图，如图7、8所示的掩膜板张网装置包括夹爪2、设置在sheet mask 1上下两侧的电磁体部件6以及承重基台9，在进行掩膜板张网的过程，将固定有掩膜板支架10的掩膜板框架3设置在承重基台9之上，sheet mask1设置在掩膜板框架3和掩膜板支架10之上，夹爪2对sheet mask 1施加沿直线X 两端延伸的拉力，电磁体部件6对sheet mask 1施加沿直线Y两端延伸的拉力。

在一些可选的实现方式中，所述装置还包括与所述控制部件连接的掩膜板位置精度检测模块，所述掩膜板精度检测模块用于检测所述掩膜板张网实际开口位置与所述掩膜板张网目标开口位置是否一致。

需要说明的是，掩膜板精度检测模块存储有掩膜板张网目标开口位置相关数据，当掩膜板位置精度检测模块检测掩膜板张网实际开口位置与所述掩膜板目标开口位置不一致时，可以将检测结果反馈给控制部件，控制部件的信号处理模块根据检测结果为电磁体部件信号处理模块提供电磁体部件位移，之后执行模块根据信号处理模块提供的位移控制电磁体部件移动，对掩膜板拉伸，从而可以调整掩膜板张网精度。

在一些可选的实现方式中，所述掩膜板位置精度检测模块为电荷耦合器件(charge-coupled device，CCD)。可选地，CCD可以设置于电磁体部件内，也可以独立于电磁体部件额外设置。

本申请实施例提供的一种掩膜板张网方法，采用本申请实施例提供的所述的掩膜版张网装置，如图9所示，包括：

S901、在承重基台上设置掩膜板框架和掩膜板支架，其中，所述掩膜板框架包围所述掩膜板支架；

S902、在所述掩膜板框架和所述掩膜板支架上设置掩膜板；

S903、利用所述第一部件向沿所述掩膜板的第一方向延伸的两端施加拉力；

S904、利用所述第二部件向沿掩膜板的第二方向延伸的两端施加拉力；

S905、将所述掩膜板固定在所述掩膜板框架上。

需要说明的是，上述步骤S903和S904可以同时进行。

在一些可选的实现方式中，当所述第一部件和/或所述第二部件包括电磁体本部和马达，所述张网装置包括用于控制所述电磁体部件沿 所述第一方向、所述第二方向和所述第三方向中的任意一个或多个方向移动的控制部件时，所述方法还包括：

利用所述第一部件向沿所述掩膜板的所述第一方向延伸的两端施加拉力，具体包括：利用所述控制部件控制所述马达驱动所述电磁体本部移动，使得所述电磁体本部与所述掩膜板接触并吸附所述掩膜板，以及使得所述第一部件向所述掩膜板施加沿 所述第一方向延伸的拉力；

利用所述第二部件向沿所述掩膜板的所述第二方向延伸的两端施加拉力，具体包括：利用所述控制部件控制所述马达驱动所述电磁体本部移动，使得所述电磁体本部与所述掩膜板接触并吸附所述掩膜板，以及使得所述第二部件向所述掩膜板施加沿 所述第二方向延伸的拉力。

在一些可选的实现方式中，当所述张网装置还包括所述掩膜板位置精度检测模块和所述控制部件时，将所述掩膜板固定在所述掩膜板框架上之前，所述方法还包括：

所述掩膜板精度检测模块检测所述掩膜板实际开口位置与目标开口位置是否一致；

当检测结果不一致时，利用所述控制部件控制所述第一部件向沿所述掩膜板的第一方向延伸的两端施加拉力，和/或利用所述控制部件控制所述第二部件向沿掩膜板的第二方向延伸的两端施加拉力，直到所述掩膜板精度检测模块检测所述掩膜板实际开口位置与目标开口位置一致。

在一些可选的实现方式中，当所述第一部件和/或所述第二部件包括电磁体部件，所述张网装置包括用于控制所述电磁体部件沿所述第一方向、所述第二方向和所述第三方向中的任意一个或多个方向移动的控制部件时，将所述掩膜板固定在掩膜板框架上后，该方法还包括：

通过所述控制部件控制所述电磁体部件与所述掩膜板接触并吸附所述掩膜板，和/或通过所述控制部件控制所述电磁体部件与所述掩膜板支架接触。

在一些可选的实现方式中，当在靠近所述掩膜板的两侧均设置所述电磁体部件时，在通过所述控制部件控制所述电磁体部件与所述掩膜板接触并吸附所述掩膜板，和/或通过所述控制部件控制所述电磁体部件与所述掩膜板支架接触之后，所述方法还包括：

通过所述控制部件控制所述电磁体部件沿所述第三方向移动，使得所述掩膜板与位于该掩膜板和所述电磁体之间的掩膜板支架接触；

将所述掩膜板固定在所述掩膜板支架上。

利用本申请实施例提供的掩膜板张网装置对掩膜板张网，可以利用电磁体部件使得掩膜板与掩膜板支架接触，从而可以将掩膜板固定在掩膜板支架上，这样，掩膜板上施加的拉力撤去后，掩膜板上也不会出现褶皱，并且，将掩膜板与掩膜板支架焊接，可以保证掩膜板中间区域强度。

下面，对本申请实施例提供的掩膜板张网方法进行举例说明，当张网装置包括：承重基台、夹爪、设置在掩膜板两侧的电磁体部件(包括电磁体本部和马达)、控制部件以及CCD，如图10所示，对sheet mask张网包括如下步骤：

S1001、在承重基台上设置掩膜板框架和掩膜板支架；

其中，掩膜板支架固定在掩膜板框架上，掩膜板框架包围掩膜板支架；

S1002、在掩膜板框架和掩膜板支架上设置sheet mask；

S1003、利用夹爪向sheet mask施加沿直线X两端延伸的拉力；

S1004、利用控制部件控制马达驱动电磁体本部移动，使得电磁体本部与sheetmask接触并吸附sheet mask，以及使得电磁体本部向sheet mask施加沿直线Y两端延伸的拉力；

其中，直线X与直线Y垂直；

S1005、利用CCD检测sheet mask实际开口位置与目标开口位置是否一致；当检测结果不一致时，利用控制部件控制电磁体部件向sheet mask施加沿直线 Y两端延伸拉力，直到CCD检测sheet mask的实际开口位置与目标开口位置一致。

S1006、将sheet mask固定在掩膜板框架上；

S1007、通过控制部件控制位于sheet mask下方的电磁体部件移动，使得电磁体部件与掩膜板支架接触，并将掩膜板支架微微顶起，使得掩膜板支架与 sheet mask接触，在sheet mask上表面通过激光焊接将sheet mask与掩膜板支架固定。

需要说明的是，现有技术中虽然掩膜板框架上也固定有掩膜板支架，但无法将掩膜板与掩膜板支架焊接，本申请实施例提供的掩膜板张网装置，由于设置有电磁体部件以及控制部件，控制部件可以控制电磁体部件沿 垂直于掩膜板的方向移动，在上述步骤S1007中，如图11所示，电磁体部件6与掩膜板支架10接触并将掩膜板支架10微微顶起，使得掩膜板支架10与sheet mask 1接触，之后将sheet mask 1和掩膜板支架10进行焊接，电磁体部件相当于提供了焊接过程的固定单元，从而可以将掩膜板固定在掩膜板支架上，可以提升掩膜板的强度，可以提高掩膜板蒸镀及清洗过程中的稳定性，还可以保证掩膜板张网拉力撤去后掩膜板仍不会产生褶皱。在一些可选的实现方式中，也可以通过控制单元控制掩膜板上方设置的电磁体部件使得掩膜板与掩膜板支架接触，如图12所示，设置于sheetmask 1上方的电磁体部件6沿 箭头方向移动与sheet mask 1接触，并使得sheet mask 1与掩膜板支架10接触，设置于sheet mask 1 上方的电磁体部件6充当焊接过程的固定单元。

本申请实施例提供的一种掩膜板，采用本申请实施例提供的掩膜板张网方法制备而成。

综上所述，利用本申请实施例提供的掩膜板张网装置，对掩膜板进行张网的过程中，所述第一部件可以对掩膜板施加第一方向延伸的拉力，所述第二部件可以对掩膜板施加第二方向延伸的拉力，即采用本申请实施例提供的张网装置进行掩膜板张网，对掩膜板可以施加不止一个方向的拉力，从而可以实现二维张网，从而避免只沿一个方向拉伸掩膜板造成的掩膜板收缩并出现褶皱，进而可以提高掩膜板张网精度，可以提升掩膜板张网质量。本申请实施例提供的掩膜板张网装置，在所述掩膜板的两侧均设置所述电磁体部件，当需要对掩膜板施加拉力的情况下，掩膜板两侧的电磁体部件夹住掩膜板，即掩膜板两侧的电磁体部件的形成类似于夹爪的结构，在对掩膜板拉伸的过程中，可以使得掩膜板受力更加均匀。利用本申请实施例提供的掩膜板张网装置对掩膜板张网，可以利用电磁体部件使得掩膜板与掩膜板支架接触，从而可以将掩膜板固定在掩膜板支架上，这样，掩膜板上施加的拉力撤去后，掩膜板上也不会出现收缩造成褶皱，并且，将掩膜板与掩膜板支架焊接，还可以提升掩膜板的强度，可以提高掩膜板蒸镀及清洗过程中的稳定性。

显然，本领域的技术人员可以对本申请进行各种改动和变型而不脱离本申请的精神和范围。这样，倘若本申请的这些修改和变型属于本申请权利要求及其等同技术的范围之内，则本申请也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (14)

1.一种掩膜板张网装置，其特征在于，所述掩膜板张网装置用于对条状掩膜板进行张网；所述装置包括用于向沿掩膜板的第一方向延伸的两端施加拉力的第一部件，和用于向沿掩膜板的第二方向延伸的两端施加拉力的第二部件，其中，所述第一方向和所述第二方向确定所述掩膜板所在的面；

所述第一部件和/或所述第二部件包括至少两个电磁体部件；

所述装置还包括用于控制所述电磁体部件沿所述第一方向、所述第二方向和第三方向移动的控制部件，其中，所述第三方向垂直于所述掩膜板所在的面；

所述电磁体部件还用于：在所述控制部件控制下沿所述第三方向移动，使得所述掩膜板与用于支撑所述掩膜板的掩膜板支架接触，以及在所述掩膜板与所述掩膜板支架焊接的步骤中作为所述掩膜板与所述掩膜板支架焊接的固定单元。

2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述第一方向与所述第二方向垂直。

3.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述控制部件包括：信号处理模块和执行模块；

所述信号处理模块用于提供所述电磁体部件移动的位移；

所述执行模块用于根据所述位移，控制所述电磁体部件沿所述第一方向、所述第二方向和所述第三方向中的任意一个或多个方向移动。

4.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述控制部件控制每个所述电磁体部件单独工作，或者，所述控制部件控制多个所述电磁体部件协同工作。

5.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，在所述掩膜板的两侧均设置所述电磁体部件。

6.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述电磁体部件包括电磁体本部和驱动该电磁体本部移动的马达。

7.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述装置还包括用于支撑所述掩膜板的承重基台。

8.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述装置还包括与所述控制部件连接的掩膜板位置精度检测模块，所述掩膜板精度检测模块用于检测所述掩膜板张网实际开口位置与所述掩膜板张网目标开口位置是否一致。

9.根据权利要求8所述的装置，其特征在于，所述掩膜板位置精度检测模块为电荷耦合器件CCD。

10.一种掩膜板张网方法，采用权利要求1～9任一项所述的掩膜版张网装置，其特征在于，包括：

在承重基台上设置掩膜板框架和掩膜板支架，其中，所述掩膜板框架包围所述掩膜板支架；

在所述掩膜板框架和所述掩膜板支架上设置掩膜板；

利用所述第一部件向沿所述掩膜板的第一方向延伸的两端施加拉力，以及，利用所述第二部件向沿掩膜板的第二方向延伸的两端施加拉力；

将所述掩膜板固定在所述掩膜板框架上；

通过所述控制部件控制所述电磁体部件沿所述第三方向移动，使得所述掩膜板与位于该掩膜板和所述电磁体之间的掩膜板支架接触；

将所述掩膜板固定在所述掩膜板支架上。

11.根据权利要求10所述的掩膜板张网方法，其特征在于，当所述第一部件和/或所述第二部件包括电磁体本部和马达，所述张网装置包括用于控制所述电磁体部件沿 所述第一方向、所述第二方向和所述第三方向中的任意一个或多个方向移动的控制部件时，所述方法还包括：

利用所述第一部件向沿所述掩膜板的所述第一方向延伸的两端施加拉力，具体包括：利用所述控制部件控制所述马达驱动所述电磁体本部移动，使得所述电磁体本部与所述掩膜板接触并吸附所述掩膜板，以及使得所述第一部件向所述掩膜板施加沿 所述第一方向延伸的拉力；

利用所述第二部件向沿所述掩膜板的所述第二方向延伸的两端施加拉力，具体包括：利用所述控制部件控制所述马达驱动所述电磁体本部移动，使得所述电磁体本部与所述掩膜板接触并吸附所述掩膜板，以及使得所述第二部件向所述掩膜板施加沿 所述第二方向延伸的拉力。

12.根据权利要求10所述的掩膜板张网方法，其特征在于，当所述张网装置还包括所述掩膜板位置精度检测模块和所述控制部件时，将所述掩膜板固定在所述掩膜板框架上之前，所述方法还包括：

所述掩膜板精度检测模块检测所述掩膜板实际开口位置与目标开口位置是否一致；

当检测结果不一致时，利用所述控制部件控制所述第一部件向沿所述掩膜板的第一方向延伸的两端施加拉力，和/或，利用所述控制部件控制所述第二部件向沿掩膜板的第二方向延伸的两端施加拉力，直到所述掩膜板精度检测模块检测所述掩膜板实际开口位置与目标开口位置一致。

13.根据权利要求10所述的掩膜板张网方法，其特征在于，当所述第一部件和/或所述第二部件包括电磁体部件，所述张网装置包括用于控制所述电磁体部件沿 所述第一方向、所述第二方向和所述第三方向中的任意一个或多个方向移动的控制部件时，将所述掩膜板固定在掩膜板框架上后，该方法还包括：

通过所述控制部件控制所述电磁体部件与所述掩膜板接触并吸附所述掩膜板，和/或通过所述控制部件控制所述电磁体部件与所述掩膜板支架接触。

14.一种掩膜板，其特征在于，采用权利要求10～13任一权利要求所述的方法制备而成。