JP5190433B2 - 配線回路基板の検査方法、配線回路基板の製造方法および配線回路基板の検査装置 - Google Patents

Description

本発明は、配線回路基板の検査方法、配線回路基板の製造方法および配線回路基板の検査装置に関する。

ハードディスクドライブ装置または携帯電話等の電子機器は、導体パターンが形成された配線回路基板を備える。このような配線回路基板の製造時には、ＡＶＩ（自動画像検査；Automatic Visual Inspection）等の自動外観検査が行われる場合がある。

ＡＶＩによれば、配線回路基板の製造工程における最終段階で、導体パターンの欠陥、導体パターンの寸法不良、端子部の欠陥、およびレジスト表面の損傷等が発生した不良品の有無を短時間で判定することが可能となる。

ＡＶＩは例えば次のように行われる。まず、欠陥のない良好な配線回路基板を撮像装置により撮像し、得られた画像データをマスタデータとしてメモリに記憶する。そして、検査対象となる配線回路基板を撮像装置により撮像し、得られた画像データを検査対象データとしてメモリに記憶する。その後、マスタデータと検査対象データとを比較することにより、その配線回路基板が不良品であるか否かを判定する。

このように、ＡＶＩにおいては、画像データに基づいて配線回路基板が不良品であるか否かの判定が行われるので、撮像時には配線回路基板を確実に固定しなければならない。そのため、ＡＶＩ装置には配線回路基板を保持する保持機構を備えた検査台が設けられる。保持機構としては、例えばクランプ機構、真空吸着機構および静電吸着機構等がある。

クランプ機構を備える検査台（以下、クランプ検査台と呼ぶ。）においては、検査台上に配線回路基板が載置された状態で、その配線回路基板の端部が複数のクランプにより検査台上に固定される。

真空吸着機構を備える検査台（以下、真空検査台と呼ぶ。）は、例えば検査台の上面から下面に貫通する貫通孔を有する。さらに、この検査台の下面側には、貫通孔を通して検査台の上面上の雰囲気を吸引する吸引装置が設けられる。検査台上に配線回路基板が載置された状態で吸引装置が動作することにより、その配線回路基板が吸引装置により貫通孔を通して吸引され、検査台上に固定される。

静電吸着機構を備える検査台（以下、静電検査台と呼ぶ。）は、例えば検査台の上面を形成する絶縁体部を備える。さらに、絶縁体部の下側には導電体部が設けられる。導電体部は、検査台の上面に平行に配置された正電極板および負電極板からなる。検査台上に配線回路基板が載置された状態で導電体部の正電極板および負電極板間に電圧が印加されることにより、絶縁体部が分極し、検査台の上面に正電荷および負電荷が誘起される。これにより、誘起された正電荷および負電荷に起因する静電気力（クーロン力）により配線回路基板が検査台の上面に吸着され、検査台上に固定される。

特開２００２−７６５６９号公報

上記のクランプ検査台においては、複数のクランプにより配線回路基板の端部が固定されるため、配線回路基板の複数の端部間に引張力が作用する。そのため、しわが発生した状態で配線回路基板が検査台上に固定される場合がある。この場合、ＡＶＩを正確に行うことは困難である。

また、真空検査台においては、配線回路基板に多数の孔部が形成されていると、その配線回路基板を検査台上に吸着することができない場合がある。また、検査台においては、貫通孔が形成された部分に局所的に吸引力が発生する。そのため、配線回路基板に吸引力が不均一に作用することにより、配線回路基板に歪が生じる場合がある。これらの場合においても、ＡＶＩを正確に行うことは困難である。

さらに、静電検査台においては、静電気力を用いて対象物を吸着するため、配線回路基板と検査台の上面とが十分に近接していないと十分な吸着力を得ることができない。そのため、配線回路基板に反り等の歪が発生している場合には、その配線回路基板を検査台の上面に吸着することができなくなる。この場合、ＡＶＩを正確に行うことは困難である。

特許文献１には、静電検査台を用いたプリント基板の検査装置が記載されている。この検査装置においては、検査台上にプリント基板が静電吸着された状態で、プリント基板がスクィージローラにより検査台の上面に押し付けられる。これにより、検査台上でプリント基板が平坦化される。

しかしながら、実際には、プリント基板とスクィージローラとの間に摩擦力等が発生し、プリント基板にしわが発生する場合がある。また、このスクィージローラの表面は粘着性を有する。そのため、プリント基板がスクィージローラに貼り付いた場合には、プリント基板がスクィージローラの移動とともに検査台から浮き上がる場合がある。これらの場合においても、ＡＶＩを正確に行うことは困難である。

本発明の目的は、正確に自動外観検査を行うことが可能な配線回路基板の検査方法、配線回路基板の製造方法および配線回路基板の検査装置を提供することである。

（１）第１の発明に係る配線回路基板の検査方法は、配線回路基板の検査方法であって、配線回路基板を吸着台の支持面上に載置する工程と、押圧部材の絶縁性の押圧面で配線回路基板が押圧されるように支持面上の配線回路基板上に押圧部材を載置する工程と、支持面上に配線回路基板および押圧部材が載置された状態で支持面を帯電させることにより配線回路基板を静電気力により支持面に吸着させる工程と、支持面が帯電した状態で配線回路基板上に載置された押圧部材を取り外す工程と、支持面上に吸着された配線回路基板の自動外観検査を行う工程とを備えるものである。

この検査方法においては、吸着台の支持面上に配線回路基板が載置され、押圧部材の絶縁性の押圧面で配線回路基板が押圧されるように支持面上の配線回路基板上に押圧部材が載置される。これにより、押圧部材により配線回路基板の全面が均一に押圧されるので、配線回路基板が吸着台の支持面上に均一に接触するとともに、配線回路基板が平坦化される。

この状態で、吸着台の支持面が帯電することにより配線回路基板が静電気力により支持面に吸着される。したがって、配線回路基板が平坦化された状態で支持面上に固定される。

続いて、支持面が帯電した状態で配線回路基板上に載置された押圧部材が取り外され、支持面上に吸着された配線回路基板の自動外観検査が行われる。これにより、平坦化された配線回路基板が吸着台の支持面上に確実に固定された状態で正確な自動外観検査を行うことが可能となる。

（２）押圧部材の押圧面は、絶縁性のガラスまたは樹脂により形成されてもよい。押圧部材の押圧面が絶縁性の材料により形成されることにより、支持面と押圧部材との間で放電が発生することが確実に防止される。

また、絶縁性のガラスまたは樹脂は帯電しやすい。そのため、支持面上に配線回路基板および押圧部材が載置された状態で支持面が帯電される際に、押圧部材も帯電する場合がある。この場合、押圧部材の押圧面が帯電することにより、配線回路基板上の異物が静電気力により押圧部材の押圧面に吸着される。これにより、押圧部材が支持面から取り外される際に配線回路基板上の異物が押圧面に吸着され、配線回路基板から除去される。

（３）樹脂は、ポリ塩化ビニル、アクリル、ポリカーボネートおよびポリテトラフルオロエチレンの少なくとも１つを含んでもよい。

ポリ塩化ビニル、アクリル、ポリカーボネートおよびポリテトラフルオロエチレンは、帯電しやすい絶縁性材料である。したがって、吸着台の支持面と押圧部材の押圧面との間で放電が発生することを確実に防止することができるとともに、配線回路基板上の異物を確実に除去することができる。

（４）第２の発明に係る配線回路基板の製造方法は、配線回路基板の製造方法であって、絶縁層上に導体パターンを形成することにより検査前の配線回路基板を作製する工程と、検査前の配線回路基板を吸着台の支持面上に載置する工程と、押圧部材の絶縁性の押圧面で検査前の配線回路基板が押圧されるように支持面上の検査前の配線回路基板上に押圧部材を載置する工程と、支持面上に検査前の配線回路基板および押圧部材が載置された状態で支持面を帯電させることにより検査前の配線回路基板を静電気力により支持面に吸着させる工程と、支持面が帯電した状態で検査前の配線回路基板上に載置された押圧部材を取り外す工程と、支持面上に吸着された検査前の配線回路基板の自動外観検査を行う工程とを備えるものである。

この製造方法においては、絶縁層上に導体パターンを形成することにより検査前の配線回路基板が作製され、作製された検査前の配線回路基板が吸着台の支持面上に載置される。また、押圧部材の絶縁性の押圧面で検査前の配線回路基板が押圧されるように支持面上の検査前の配線回路基板上に押圧部材が載置される。これにより、押圧部材により検査前の配線回路基板の全面が均一に押圧されるので、検査前の配線回路基板が吸着台の支持面上に均一に接触するとともに、検査前の配線回路基板が平坦化される。

この状態で、吸着台の支持面が帯電することにより検査前の配線回路基板が静電気力により支持面に吸着される。したがって、検査前の配線回路基板が平坦化された状態で支持面上に固定される。

続いて、支持面が帯電した状態で検査前の配線回路基板上に載置された押圧部材が取り外され、支持面上に吸着された配線回路基板の自動外観検査が行われる。これにより、平坦化された検査前の配線回路基板が吸着台の支持面上に確実に固定された状態で正確な自動外観検査を行うことが可能となる。その結果、配線回路基板が不良品であるか否かを正確に判定することができる。

（５）第３の発明に係る配線回路基板の検査装置は、配線回路基板が載置される支持面を有するとともに、支持面が帯電状態と非帯電状態とに切り替え可能に構成された吸着台と、絶縁性の押圧面を有する押圧部材と、押圧部材を移動させる移動装置と、吸着台の支持面上に載置された配線回路基板に自動外観検査を行う検出装置と、吸着台、移動装置および検出装置の動作を制御する制御部とを備え、制御部は、吸着台の支持面上に配線回路基板が載置された状態で、押圧面で配線回路基板が押圧されるように移動装置により配線回路基板上に押圧部材を載置させ、支持面上に配線回路基板および押圧部材が載置された状態で吸着台の支持面を帯電状態に切り替えることにより配線回路基板を静電気力により支持面に吸着させ、帯電状態で移動装置により配線回路基板上に載置された押圧部材を取り外し、検出装置により支持面上に吸着された配線回路基板の自動外観検査を行うものである。

この検査装置においては、吸着台の支持面上に配線回路基板が載置された状態で、移動装置により、押圧部材の絶縁性の押圧面で配線回路基板が押圧されるように支持面上の配線回路基板上に押圧部材が載置される。これにより、押圧部材により配線回路基板の全面が均一に押圧されるので、配線回路基板が吸着台の支持面上に均一に接触するとともに、配線回路基板が平坦化される。

この状態で、吸着台の支持面が帯電状態に切り替えられることにより配線回路基板が静電気力により支持面に吸着される。したがって、配線回路基板が平坦化された状態で支持面上に固定される。

続いて、移動装置により支持面が帯電した状態で配線回路基板上に載置された押圧部材が取り外され、検出装置により支持面上に吸着された配線回路基板の自動外観検査が行われる。これにより、平坦化された配線回路基板が吸着台の支持面上に確実に固定された状態で正確な自動外観検査を行うことが可能となる。

本発明によれば、正確に自動外観検査を行うことが可能となる。

サスペンション基板の平面図である。 （ａ）は図１のサスペンション基板のＡ−Ａ線断面図であり、（ｂ）は図１のサスペンション基板のＢ−Ｂ線断面図である。 図１のサスペンション基板の製造工程を示す概略フローチャートである。 切り抜き工程後の集合体シートを示す一部拡大平面図である。 図３の最終検査工程で用いられるＡＶＩ装置の一構成例を示すブロック図である。 図３の最終検査工程におけるＡＶＩ時のＡＶＩ装置の動作を説明するための図である。 図５の押圧板が載置された基板吸着台の平面図である。 図５の押圧板による集合体シートからの異物の除去を説明するための図である。 基板吸着台の他の構成例を示すブロック図である。

以下、本発明の一実施の形態に係る配線回路基板の検査方法、配線回路基板の製造方法および配線回路基板の検査装置について図面を参照しつつ説明する。本実施の形態に係る配線回路基板の検査方法および配線回路基板の検査装置は、例えば後述する回路付きサスペンション基板（以下、サスペンション基板と略記する。）の製造時において、不良品であるか否かの判定を行うための自動外観検査工程で用いられる。なお、自動外観検査には、例えばＡＶＩ（自動画像検査；Automatic Visual Inspection）およびＡＯＩ（自動光学検査；Automatic Optical Inspection）が含まれる。まず、検査対象となるサスペンション基板の構造を説明する。

（１）サスペンション基板の構造
図１は、サスペンション基板の平面図である。また、図２（ａ）および図２（ｂ）は、それぞれ図１のサスペンション基板のＡ−Ａ線断面図およびＢ−Ｂ線断面図である。

図１に示すように、サスペンション基板１は、後述する支持基板１０（図２参照）および絶縁層１１により形成されるサスペンション本体部２０を備える。サスペンション本体部２０上には導体パターン２５が形成される。なお、図１では、導体パターン２５をハッチングにより概略的に示している。サスペンション本体部２０の先端部には、Ｕ字状の開口部２６を形成することにより磁気ヘッド搭載部（以下、タング部と呼ぶ）２４が設けられている。タング部２４は、サスペンション本体部２０に対して所定の角度をなすように破線Ｒの箇所で折り曲げ加工される。

タング部２４の端部には４つの電極パッド２２が形成される。サスペンション本体部２０の他端部には４つの電極パッド２７が形成される。タング部２４上の電極パッド２２とサスペンション本体部２０の他端部の電極パッド２７とは導体パターン２５により電気的に接続される。また、サスペンション本体部２０には複数の孔部２８が形成される。なお、図１では、後述する被覆層１８（図２参照）の図示は省略する。

図２（ａ）に示すように、図１のＡ−Ａ線断面においては、ステンレス鋼からなる支持基板１０上に、ポリイミドからなる絶縁層１１が形成される。絶縁層１１上の４箇所に、クロム膜１２、および銅からなる導体層１６が順に積層される。さらに、導体層１６上に金からなる電極パッド２７が形成される。絶縁層１１の上面は、電極パッド２７の上面を除いてポリイミドからなる被覆層１８で被覆される。

図２（ｂ）に示すように、図１のＢ−Ｂ線断面においても、ステンレス鋼からなる支持基板１０上に、ポリイミドからなる絶縁層１１が形成される。絶縁層１１上の一方の側部側および他方の側部側のそれぞれ２箇所に、クロム膜１２、および銅からなる導体層１６が順に積層される。各側部側の２組のクロム膜１２および導体層１６はポリイミドからなる絶縁層１８で被覆される。クロム膜１２および導体層１６により形成されるパターンが導体パターン２５を構成する。

（２）サスペンション基板の製造
上記のサスペンション基板１は、例えば次のように作製される。なお、サスペンション基板１の製造過程においては、半製品として複数のサスペンション基板１が一体的に形成された集合体シートが作製される。集合体シートの詳細は後述する。図３は、図１のサスペンション基板１の製造工程を示す概略フローチャートである。

図３に示すように、初めに、長尺状の支持基板１０を用意する（支持基板準備工程；ステップＳ１）。支持基板１０としては、例えばステンレス鋼板を用いることができる。ここで、支持基板１０において、予め複数のサスペンション基板１に対応する複数の領域を基板領域と呼ぶ。

次に、用意された支持基板１０の一面上に絶縁層１１を一体的に形成する（絶縁層形成工程；ステップＳ２）。また、絶縁層１１上にクロム膜１２および導体層１６からなる導体パターン２５を形成する（導体パターン形成工程；ステップＳ３）。このとき、支持基板１０の複数の基板領域上に図１の複数の導体パターン２５がそれぞれ形成される。導体パターン２５は、例えばアディティブ法を用いて形成してもよく、セミアディティブ法を用いて形成してもよい。または、サブトラクティブ法等の他の方法を用いて形成してもよい。

その後、絶縁層１１上および導体パターン２５上に所定のパターンを有するポリイミドからなる被覆層１８（図２参照）を形成する（被覆層形成工程；ステップＳ４）。

被覆層１８が形成された状態で、図１のタング部２４およびサスペンション本体部２０の他端部に対応する導体パターン２５の箇所に、それぞれ４つの電極パッド２２，２７を形成する（電極形成工程；ステップＳ５）。

次に、複数の基板領域に形成された導体パターン２５の欠陥を検出するために、導通検査、ＡＯＩおよび目視検査を順次行う（導体パターン検査工程；ステップＳ６）。

ここで、導通検査は、各基板領域上に形成された導体パターン２５の電気的な導通を検査するものである。また、ＡＯＩは、欠陥のない良好な導体パターン２５を撮像することにより得られる画像データと、検査対象の導体パターン２５を撮像することにより得られる画像データとを比較して、検査対象の導体パターン２５の欠陥を検出するものである。導通検査およびＡＯＩの後、作業者が、ＡＯＩにより欠陥が検出された箇所を顕微鏡を用いて目視検査する。これにより、導体パターン２５の欠陥が確実に検出される。

続いて、複数の基板領域を除く支持基板１０の所定領域を切り抜き加工する（切り抜き工程；ステップＳ７）。これにより、複数のサスペンション基板１が一体的に形成された集合体シートが完成する。

図４は、切り抜き工程後の集合体シートを示す一部拡大平面図である。図４に示すように、この集合体シート１００においては、略矩形の枠ＣＦ内で一方向に沿って並ぶように複数のサスペンション基板１が配置されている。枠ＣＦの内側には、その枠ＣＦと各サスペンション基板１とを連結する連結部ＪＰが形成されている。

図３に戻り、最後に、集合体シート１００の各サスペンション基板１が不良品であるか否かの判定を行うためにＡＶＩを行う（最終検査工程；ステップＳ８）。このＡＶＩにおいては、上記ステップＳ１〜Ｓ７の工程を経て作製された複数のサスペンション基板１に対して、導体パターンの欠陥、導体パターンの寸法不良、端子部の欠陥、およびレジスト表面の損傷等の有無が短時間で判定される。詳細は後述する。

ＡＶＩにおいて、不良品と判定されなかったサスペンション基板１は、連結部ＪＰが切断されることにより枠ＣＦから取り外され、合格品（良品）として出荷される。

（３）ＡＶＩ装置の構成
図３の最終検査工程におけるＡＶＩは、以下に説明するＡＶＩ装置を用いて行われる。図５は、図３の最終検査工程で用いられるＡＶＩ装置の一構成例を示すブロック図である。

図５に示すように、このＡＶＩ装置２００は、基板吸着台２０Ａ、押圧板３１、押圧板移動装置３２、ＣＣＤ（電荷結合素子）カメラ４１、カメラ移動装置４２、光源４３、画像処理装置４４、メモリ５５および制御部５０を備える。

基板吸着台２０Ａは、静電気力を用いて対象物（本例では、集合体シート１００）を吸着する双極型の静電吸着台である。基板吸着台２０Ａは、絶縁体部２１、正極板２２ａ、負極板２２ｂおよび直流電源装置２３を備える。

絶縁体部２１は、例えばセラミック等の絶縁性材料からなり、基板吸着台２０Ａの上面、すなわち集合体シート１００の載置面を形成する。本実施の形態において、基板吸着台２０Ａの上面は、例えば縦方向および横方向の寸法がともに３５０ｍｍとなるように形成される。また、基板吸着台２０Ａの上面において、絶縁体部２１の表面粗さは、例えば１０μｍ以下であることが好ましい。ここで、表面粗さは、「ＪＩＳ（日本工業規格） Ｂ ０６０１」に基づく表面粗さ（Ｒａ）である。

正極板２２ａおよび負極板２２ｂは、例えば銅等の導電性材料からなり、絶縁体部２１の内部において絶縁体部２１の上面から離間した位置で互いに隣り合うように配置される。正極板２２ａは直流電源装置２３の正極端子に接続される。負極板２２ｂは直流電源装置２３の負極端子に接続されるとともに、接地される。

直流電源装置２３がオン状態である場合には、正極板２２ａと負極板２２ｂとの間に電圧が印加される。それにより、後述するように、絶縁体部２１が分極し、基板吸着台２０Ａの上面に正電荷および負電荷が誘起される。これにより、誘起された正電荷および負電荷に起因する静電気力が、後述する基板吸着台２０Ａと集合体シート１００との間の吸着力として作用する。一方、直流電源装置２３がオフ状態である場合には、正極板２２ａおよび負極板２２ｂ間に電圧は印加されない。それにより、基板吸着台２０Ａの上面には静電気力が発生しない。基板吸着台２０Ａの動作の詳細については後述する。

図５に一点鎖線で示すように、押圧板移動装置３２は、押圧板３１を基板吸着台２０Ａ上と基板吸着台２０Ａの側方との間で移動可能に支持する。

押圧板３１は、絶縁性材料により形成される。押圧板３１に用いられる絶縁性材料としては、帯電しやすい材料を用いることが好ましい。この場合、押圧板３１として、例えばガラス、またはポリ塩化ビニル、アクリル、ポリカーボネートもしくはポリテトラフルオロエチレン等の樹脂を用いることができる。

また、本実施の形態において、押圧板３１は、基板吸着台２０Ａの上面と同様に、例えば縦方向および横方向の寸法がともに３５０ｍｍとなるようにかつ厚みが１０ｍｍとなるように形成される。なお、押圧板３１は、１０ｋｇ／ｍ^２ 以上の重さを有することが好ましい。

基板吸着台２０Ａの上方にＣＣＤカメラ４１が設けられている。ＣＣＤカメラ４１は、カメラ移動装置４２により、基板吸着台２０Ａの上面上の領域を水平方向に移動可能に支持されている。

ＣＣＤカメラ４１には、光源４３が取り付けられている。また、ＣＣＤカメラ４１には、画像処理装置４４およびメモリ４５が接続されている。

ＡＶＩ装置２００の制御部５０は、例えばＣＰＵ（中央演算処理装置）およびメモリ、またはマイクロコンピュータからなり、ＡＶＩ装置２００の各構成要素の動作を制御する。

（４）ＡＶＩ装置の動作
図６は、図３の最終検査工程におけるＡＶＩ時のＡＶＩ装置２００の動作を説明するための図である。図６（ａ）〜（ｄ）においては、ＡＶＩ装置２００における基板吸着台２０Ａの模式的側面図が示されている。

図６（ａ）に示すように、まず導体パターン２５の表面がＣＣＤカメラ４１に対向するように、複数の集合体シート１００が基板吸着台２０Ａ上に載置される。この場合、例えば作業者が手作業により検査対象となる複数の集合体シート１００を位置決めしつつ基板吸着台２０Ａ上に載置する。なお、集合体シート１００の搬送装置により複数の集合体シート１００が基板吸着台２０Ａ上に載置されてもよい。

次に、図６（ｂ）に示すように、制御部５０が押圧板移動装置３２を制御することにより、押圧板３１が基板吸着台２０Ａの上面上に載置される。このとき、基板吸着台２０Ａの直流電源装置２３はオフ状態に維持される。

図７は、図５の押圧板３１が載置された基板吸着台２０Ａの平面図である。図７の例では、基板吸着台２０Ａの上面上に４つの集合体シート１００が載置された状態で、それらの集合体シート１００の全体を覆うように基板吸着台２０Ａの上面上に押圧板３１が載置される。

これにより、基板吸着台２０Ａ上の複数の集合体シート１００が、押圧板３１により基板吸着台２０Ａの上面に押圧される。その結果、複数の集合体シート１００の全面に渡って均一に押圧力が作用する（図６（ｂ）の矢印参照）。

このとき、直流電源装置２３はオフ状態である。したがって、基板吸着台２０Ａの上面には静電気力による吸着力が発生していない。そのため、各集合体シート１００は、押圧板３１の押圧力により基板吸着台２０Ａの上面上で容易に平坦化される。

ここで、押圧板３１には、高い透光性（例えば透過率が８０％以上）を有する材料を用いることが好ましい。この場合、上記の集合体シート１００の押圧時に、集合体シート１００が基板吸着台２０Ａ上で正確に位置決めされているか否かを確認することが可能となる。

続いて、図６（ｃ）に示すように、制御部５０により直流電源装置２３がオフ状態からオン状態に切り替えられる。このとき、正極板２２ａと負極板２２ｂとの間に電界が発生し、正極板２２ａおよび負極板２２ｂの上面を覆う絶縁体部２１が分極する。

この場合、正極板２２ａ上の絶縁体部２１の上面部分に正電荷が誘起され、負極板２２ｂ上の絶縁体部２１の上面部分に負電荷が誘起される。これにより、基板吸着台２０Ａの上面と、集合体シート１００の導体部分（例えば、導電性材料からなる支持基板１０および導体パターン２５）との間に、誘起された正電荷および負電荷に起因する静電気力（クーロン力）が発生する。発生した静電気力が基板吸着台２０Ａと集合体シート１００との間の吸着力として作用する。その結果、基板吸着台２０Ａの上面上に複数の集合体シート１００が平坦化された状態で吸着保持される。

その後、図６（ｄ）に示すように、直流電源装置２３がオン状態に維持された状態で、制御部５０が押圧板移動装置３２を制御することにより、押圧板３１が基板吸着台２０Ａの上面上から取り外され、基板吸着台２０Ａの外方に移動される。

これにより、平坦化された複数の集合体シート１００が基板吸着台２０Ａの上面上に吸着保持された状態で、それらの集合体シート１００の上面が露出する。

この状態で、制御部５０によりカメラ移動装置４２が制御されることにより、ＣＣＤカメラ４１が基板吸着台２０Ａの上方を移動する。このとき、光源４３が発光することにより、所定の波長を有する光が複数の集合体シート１００の複数のサスペンション基板１に照射される。そして、各サスペンション基板１からの反射光がＣＣＤカメラ４１により撮像される。

画像処理装置４４は、ＣＣＤカメラ４１により得られた画像データを予め定められた画像処理条件に基づいて加工する。そして、加工された画像データを検査対象データとしてメモリ４５に記憶する。

ＡＶＩの検査開始前には、予め欠陥のない良好なサスペンション基板１がＣＣＤカメラ４１により撮像され、得られた画像データが予め定められた画像処理条件に基づいて加工され、加工された画像データがマスタデータとしてメモリ４５に記憶されている。

ＡＶＩの検査時においては、制御部５０により、メモリ４５に記憶されたマスタデータと検査対象データとが比較され、各サスペンション基板１の欠陥の有無が判定される。

最後に、基板吸着台２０Ａ上の全てのサスペンション基板１が撮像されることにより、直流電源装置２３がオン状態からオフ状態に切り替えられる。これにより、基板吸着台２０Ａと集合体シート１００との間の吸着力がなくなり、集合体シート１００が回収される。

なお、上述のように、押圧板３１は絶縁性材料により形成される。以下に理由を説明する。

上記のように、ＡＶＩにおいては、基板吸着台２０Ａ上に集合体シート１００および押圧板３１が載置され、直流電源装置２３がオン状態で維持された状態で押圧板３１が取り外される。このとき、押圧板３１が導電性材料により形成されていると、押圧板３１と基板吸着台２０Ａの上面との間で放電が生じる場合がある。それにより、基板吸着台２０Ａ上のサスペンション基板１が損傷する可能性がある。そこで、本実施の形態では、押圧板３１が絶縁性材料により形成される。

（５）効果
（ａ）本実施の形態においては、基板吸着台２０Ａの上面上に複数の集合体シート１００が載置され、押圧板３１で複数の集合体シート１００が押圧されるように基板吸着台２０Ａ上の複数の集合体シート１００上に押圧板３１が載置される。これにより、押圧板３１により複数の集合体シート１００の全面が均一に押圧されるので、複数の集合体シート１００が基板吸着台２０Ａの上面上に均一に接触するとともに平坦化される。

この状態で、直流電源装置２３がオン状態となり、基板吸着台２０Ａの上面が帯電することにより複数の集合体シート１００が静電気力によりその上面に吸着される。したがって、複数の集合体シート１００が平坦化された状態で基板吸着台２０Ａの上面上に固定される。

続いて、基板吸着台２０Ａの上面が帯電した状態で複数の集合体シート１００上に載置された押圧板３１が取り外され、基板吸着台２０Ａの上面上に吸着された複数の集合体シート１００のＡＶＩが行われる。これにより、平坦化された複数の集合体シート１００が基板吸着台２０Ａの上面上に確実に固定された状態で正確なＡＶＩを行うことが可能となる。

なお、本実施の形態において、基板吸着台２０Ａ上への押圧板３１の載置動作および基板吸着台２０Ａからの押圧板３１の取り外し動作は、図５の押圧板移動装置３２により行われるが、これらの動作は作業者により手作業で行われてもよい。

（ｂ）本実施の形態においては、上記のように、直流電源装置２３がオン状態に維持された状態で、基板吸着台２０Ａの上面上から押圧板３１が取り外される。この場合、基板吸着台２０Ａに吸着された集合体シート１００の上面からパーティクル等の異物を除去することができる。詳細を説明する。

図８は、図５の押圧板３１による集合体シート１００からの異物の除去を説明するための図である。図８（ａ），（ｂ）においては、ＡＶＩ装置２００における基板吸着台２０Ａの模式的側面図が示されている。

本実施の形態において、押圧板３１には、帯電しやすい絶縁性材料が用いられる。この場合、図８（ａ）に示すように、基板吸着台２０Ａの上面上に複数の集合体シート１００および押圧板３１が載置された状態で直流電源装置２３がオン状態になると、上述のように、正極板２２ａ上の絶縁体部２１の上面部分に正電荷が誘起され、負極板２２ｂ上の絶縁体部２１の上面部分に負電荷が誘起される。

これにより、複数の集合体シート１００の導体部分に静電誘導が発生する。図８の例では、正極板２２ａの上部に位置する集合体シート１００の上面側に正電荷が誘起され、負極板２２ｂの上部に位置する集合体シート１００の上面側に負電荷が誘起される。

それにより、複数の集合体シート１００を覆う押圧板３１も分極する。具体的には、正極板２２ａの上方に位置する押圧板３１の部分の下面側に負電荷が誘起される。また、負極板２２ｂの上方に位置する押圧板３１の部分の下面側に正電荷が誘起される。

したがって、集合体シート１００の上面、すなわち集合体シート１００と押圧板３１との間に異物Ｐが存在する場合には、絶縁体部２１の下面に異物Ｐを吸着する静電気力が発生する。

その結果、図８（ｂ）に示すように、押圧板３１が取り外される際には、集合体シート１００上の異物Ｐが押圧板３１の下面に吸着され、集合体シート１００の上面から取り除かれる。

（６）基板吸着台の他の構成例
図５〜図８の双極型の基板吸着台２０Ａの代わりに、絶縁体部２１の内部に正極板２２ａおよび負極板２２ｂのいずれかを備える単極型の静電吸着台を用いてもよい。

図９は、基板吸着台２０Ａの他の構成例を示すブロック図である。本例の基板吸着台２０Ａは、絶縁体部２１、正極板２２ａおよび直流電源装置２３を備える。これらの各構成要素は、図５の基板吸着台２０Ａと同じである。

この基板吸着台２０Ａにおいては、正極板２２ａが直流電源装置２３の正極端子に接続される。そして、基板吸着台２０Ａ上の各集合体シート１００が、直流電源装置２３の負極端子に接続されるとともに接地される。

直流電源装置２３がオン状態である場合には、正極板２２ａと複数の集合体シート１００との間に電圧が印加される。それにより、絶縁体部２１が分極し、基板吸着台２０Ａの上面において正電荷および負電荷が誘起される。これにより、誘起された正電荷および負電荷に起因する静電気力が、基板吸着台２０Ａと集合体シート１００との間の吸着力として作用する。一方、直流電源装置２３がオフ状態である場合には、正極板２２ａと複数の集合体シート１００との間に電圧は印加されない。それにより、基板吸着台２０Ａの上面には静電気力が発生しない。

このように、図９の単極型の静電吸着台２０Ａにおいても、図５〜図８の双極型の基板吸着台２０Ａと同様に、直流電源装置２３のオン状態およびオフ状態を切り替えることにより、基板吸着台２０Ａ上に所望のタイミングで容易に静電気力を発生させることができる。

したがって、最終検査工程においては、本例の基板吸着台２０Ａを用いた場合でも、上記と同様の効果を得ることができる。

（７）変形例
本実施の形態では、複数の集合体シート１００を基板吸着台２０Ａの上面上に押圧するための構成として板形状を有する押圧板３１が用いられるが、これに限定されない。

複数の集合体シート１００を基板吸着台２０Ａの上面上に押圧するための構成は、複数の集合体シート１００を基板吸着台２０Ａの上面上に押圧する絶縁性の押圧面を有していればよい。したがって、例えば押圧板３１の押圧面と反対側の面に取っ手等の突起が形成されてもよい。この場合においても、上記と同様の効果を得ることができる。

（８）請求項の各構成要素と実施の形態の各部との対応関係
以下、請求項の各構成要素と実施の形態の各部との対応の例について説明するが、本発明は下記の例に限定されない。

上記実施の形態においては、集合体シート１００およびサスペンション基板１が配線回路基板の例であり、基板吸着台２０Ａが吸着台の例であり、基板吸着台２０Ａの上面が支持面の例である。

また、押圧板３１が押圧部材の例であり、押圧板３１の下面が押圧面の例であり、押圧板移動装置３２が移動装置の例である。

さらに、ＣＣＤカメラ４１、カメラ移動装置４２、画像処理装置４４、メモリ４５および制御部５０が検出装置の例である。

請求項の各構成要素として、請求項に記載されている構成または機能を有する他の種々の要素を用いることもできる。

本発明は、種々の配線回路基板の検査に有効に利用できる。

１ サスペンション基板
１０ 支持基板
１１ 絶縁層
１２ クロム膜
１６ 導体層
１８ 被覆層
２０ サスペンション本体部
２０Ａ 基板吸着台
２１ 絶縁体部
２２，２７ 電極パッド
２２ａ 正極板
２２ｂ 負極板
２３ 直流電源装置
２４ タング部
２５ 導体パターン
２６ 開口部
２８ 孔部
３１ 押圧板
３２ 押圧板移動装置
４１ ＣＣＤカメラ
４２ カメラ移動装置
４４ 画像処理装置
４５ メモリ
５０ 制御部５０
１００ 集合体シート
ＣＦ 枠
ＪＰ 連結部

Claims (5)

1. 配線回路基板の検査方法であって、
   前記配線回路基板を吸着台の支持面上に載置する工程と、
   押圧部材の絶縁性の押圧面で前記配線回路基板が押圧されるように前記支持面上の前記配線回路基板上に前記押圧部材を載置する工程と、
   前記支持面上に前記配線回路基板および前記押圧部材が載置された状態で前記支持面を帯電させることにより前記配線回路基板を静電気力により前記支持面に吸着させる工程と、
   前記支持面が帯電した状態で前記配線回路基板上に載置された前記押圧部材を取り外す工程と、
   前記支持面上に吸着された前記配線回路基板の自動外観検査を行う工程とを備えることを特徴とする配線回路基板の検査方法。
2. 前記押圧部材の押圧面は、絶縁性のガラスまたは樹脂により形成されることを特徴とする請求項１記載の配線回路基板の検査方法。
3. 前記樹脂は、ポリ塩化ビニル、アクリル、ポリカーボネートおよびポリテトラフルオロエチレンの少なくとも１つを含むことを特徴とする請求項２記載の配線回路基板の検査方法。
4. 配線回路基板の製造方法であって、
   絶縁層上に導体パターンを形成することにより検査前の配線回路基板を作製する工程と、
   前記検査前の配線回路基板を吸着台の支持面上に載置する工程と、
   押圧部材の絶縁性の押圧面で前記検査前の配線回路基板が押圧されるように前記支持面上の前記検査前の配線回路基板上に前記押圧部材を載置する工程と、
   前記支持面上に前記検査前の配線回路基板および前記押圧部材が載置された状態で前記支持面を帯電させることにより前記検査前の配線回路基板を静電気力により前記支持面に吸着させる工程と、
   前記支持面が帯電した状態で前記検査前の配線回路基板上に載置された前記押圧部材を取り外す工程と、
   前記支持面上に吸着された前記検査前の配線回路基板の自動外観検査を行う工程とを備えることを特徴とする配線回路基板の製造方法。
5. 配線回路基板が載置される支持面を有するとともに、前記支持面が帯電状態と非帯電状態とに切り替え可能に構成された吸着台と、
   絶縁性の押圧面を有する押圧部材と、
   前記押圧部材を移動させる移動装置と、
   前記吸着台の前記支持面上に載置された前記配線回路基板に自動外観検査を行う検出装置と、
   前記吸着台、前記移動装置および前記検出装置の動作を制御する制御部とを備え、
   前記制御部は、前記吸着台の前記支持面上に前記配線回路基板が載置された状態で、前記押圧面で前記配線回路基板が押圧されるように前記移動装置により前記配線回路基板上に前記押圧部材を載置させ、前記支持面上に前記配線回路基板および前記押圧部材が載置された状態で前記吸着台の前記支持面を帯電状態に切り替えることにより前記配線回路基板を静電気力により前記支持面に吸着させ、前記帯電状態で前記移動装置により前記配線回路基板上に載置された前記押圧部材を取り外し、前記検出装置により前記支持面上に吸着された前記配線回路基板の自動外観検査を行うことを特徴とする配線回路基板の検査装置。

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