JP5497946B2 - キャリア銅箔除去装置及び方法 - Google Patents

Description

本発明は、キャリア銅箔除去装置及び方法に関する。

プリント回路基板の回路パターンが微細化するに伴い、銅箔積層板（Ｃｏｐｐｅｒ Ｃｌａｄ Ｌａｍｉｎａｔｅ：ＣＣＬ）などのベース基板の銅箔層の厚さが減少している。従来の厚い銅箔層の場合にも、Ｈ／Ｅ工法などを適用して微細回路パターンを具現することはできるが、最近は、新しい形態の超薄板（５μｍ以下）の銅（Ｃｕ）を銅箔積層板（ＣＣＬ）または多層プリント回路基板用の銅箔層として用いることで微細回路パターンを具現する傾向にある。

しかし、このように超薄板の銅（Ｃｕ）を用いることにより、銅（Ｃｕ）板を手作業で直接取り扱うことができなくなっており、そのため、両面銅（Ｃｕ）板を保護するためのキャリア銅箔（Ｃａｒｒｉｅｒ Ｃｕ ｆｏｉｌ）が付着された基板が用いられている。

キャリア銅箔が付着された基板を用いて作業する場合、作業者が手作業でキャリア銅箔を除去すると、除去過程で加えられる力が均一ではないため、基板の反り、破損、汚染、作業時間の増加などの問題点が発生する。

また、キャリア銅箔の除去過程で基板の反りが発生したり、基板の表面に微細なクラック（ｃｒａｃｋ）が発生すると、プリント回路基板の製造工程中に基板が破損されたり、最終製品にも反りによる不良が誘発される。また、キャリア銅箔を除去する際に発生する微細なクラックにより、ベーキング（ｂａｋｉｎｇ）工程で防錆処理されていない銅（Ｃｕ）の表面が酸化されるため、ベーキング（ｂａｋｉｎｇ）後の製品に強い曲げ応力が発生して、基板全体に反り（ｗａｒｐａｇｅ）及び破損不良が発生する恐れがある。

一方、従来、転写銅箔がキャリア銅箔上に形成された構成が、特許文献１に開示されている。

特許第４７１８０３１号公報

本発明の一側面は、ベース基板上に付着されたキャリア銅箔を安定して除去することができるキャリア銅箔除去装置及び方法を提供することをその目的とする。

本発明の他の側面は、キャリア銅箔の除去過程でベース基板の銅箔層が損傷されるなどの問題を防止することができるキャリア銅箔除去装置及び方法を提供することをその目的とする。

本発明のさらに他の側面は、ベース基板上のキャリア銅箔を自動で除去して、工程時間の減少及び生産性の向上を図ることができるキャリア銅箔除去装置及び方法を提供することをその目的とする。

本発明の一実施例によるキャリア銅箔除去装置は、両面にそれぞれ第１キャリア銅箔及び第２キャリア銅箔が付着されたベース基板が配置される作業テーブルと、前記作業テーブルに配置されたベース基板の二つの角部分を、それぞれ前記第１キャリア銅箔及び第２キャリア銅箔が残るように切断する切断手段と、前記第１キャリア銅箔及び第２キャリア銅箔を前記ベース基板から除去する除去手段と、前記作業テーブル上に配置された前記ベース基板を１８０゜反転させる反転手段と、前記切断手段、除去手段及び反転手段の駆動を制御する制御部と、を含む。

また、前記ベース基板が投入される基板投入部と、前記基板投入部に投入された前記ベース基板を前記作業テーブルに移送する第１移送部と、をさらに含むことができる。

また、前記基板投入部にベース基板が投入されることを検知する第１センシング部をさらに含み、前記制御部は、前記第１センシング部から信号を受信して前記第１移送部を駆動させて、前記基板投入部に投入された前記ベース基板を前記作業テーブルに移送させることができる。

また、前記第１キャリア銅箔及び第２キャリア銅箔が除去されたベース基板が取り出される基板取出部と、前記作業テーブルから前記第１キャリア銅箔及び第２キャリア銅箔が除去されたベース基板を前記基板取出部に移送する第２移送部と、をさらに含むことができる。

また、前記第１キャリア銅箔及び第２キャリア銅箔が除去されたベース基板の損傷有無を検知する第２センシング部と、損傷があるベース基板が取り出される廃棄処理部と、をさらに含み、前記制御部は、前記第２センシング部から信号を受信して前記ベース基板の損傷有無を判断し、損傷がある場合には前記第２移送部を駆動させて損傷されたベース基板を前記廃棄処理部に移送させ、損傷がない場合には第２移送部を駆動させてベース基板を前記基板取出部に移送させることができる。

ここで、前記除去手段は、前記第１キャリア銅箔または第２キャリア銅箔を把持するクランプ部材と、前記クランプ部材を等速度で移動させる移動部材と、を含むことができる。

また、前記切断手段は、前記ベース基板の角部分の一面が配置される支持部材と、前記ベース基板の角部分の他面上に位置する切断部材と、前記切断部材を上下に移動させる移動部材と、を含むことができる。

この際、前記切断部材は、円形からなることができる。

また、前記切断手段は、前記ベース基板の互いに異なる二つの角部分に一つずつ位置する一対からなり、前記一対の切断手段の切断部材は互いに対角線方向に対向することができる。

また、前記作業テーブルは、真空テーブルであることができる。

本発明の一実施例によるキャリア銅箔の除去方法は、両面にそれぞれ第１キャリア銅箔及び第２キャリア銅箔が付着されたベース基板を作業テーブルに配置及び整列させる段階と、前記ベース基板の二つの角部分を、それぞれ第１キャリア銅箔及び第２キャリア銅箔が残るように厚さ方向に切断する段階と、前記第１キャリア銅箔を前記ベース基板から除去する段階と、前記ベース基板を１８０゜反転させる段階と、前記第２キャリア銅箔を前記ベース基板から除去する段階と、を含む。

ここで、前記ベース基板を前記作業テーブルに配置及び整列させる段階は、基板投入部に前記ベース基板を投入する段階と、投入された前記ベース基板を前記作業テーブルに移送させる段階と、を含むことができる。

また、前記ベース基板の二つの角部分を、それぞれ第１キャリア銅箔及び第２キャリア銅箔が残るように厚さ方向に切断する段階は、前記ベース基板の一面及び他面の二つの角部分がそれぞれ配置される支持部材と、前記支持部材に対向する面に位置する切断部材と、前記切断部材を上下に移動させる移動部材と、を含む切断手段により行われることができる。

この際、前記切断部材は、円形からなることができる。

また、前記ベース基板の互いに異なる角部分を、それぞれ第１キャリア銅箔及び第２キャリア銅箔が残るように厚さ方向に切断する段階は、前記ベース基板の一面及び他面に同時になされることができる。

また、前記第１キャリア銅箔を前記ベース基板から除去する段階は、クランプ部材を用いて前記第１キャリア銅箔を把持する段階と、前記クランプ部材を等速度で移動させる段階と、を含むことができる。

また、前記第２キャリア銅箔を前記ベース基板から除去する段階は、クランプ部材を用いて前記第２キャリア銅箔を把持する段階と、前記クランプ部材を等速度で移動させる段階と、を含むことができる。

また、前記第２キャリア銅箔を前記ベース基板から除去する段階の後に、前記ベース基板を取り出す段階をさらに含むことができる。

また、前記ベース基板を取り出す段階の前に、前記ベース基板の損傷有無を判断する段階をさらに含むことができる。

また、前記ベース基板の損傷有無を判断する段階の後に、損傷があるベース基板は廃棄処理し、損傷がないベース基板は取り出すことができる。

本発明は、ベース基板上に付着されたキャリア銅箔を機械的方式により自動で除去することで、手作業によって発生するベース基板の反り、破損、汚染及び不良誘発などの問題点を改善し、工程の信頼性を向上させることができる。

また、本発明は、ベース基板上に付着されたキャリア銅箔の角部分を円形に切断することにより、キャリア銅箔をベース基板から剥離する際に、ベース基板上の銅箔が損傷されることを防止することができる。

本発明の一実施例によるキャリア銅箔除去装置の構成ブロック図である。 本発明の一実施例によるキャリア銅箔除去装置のうち、切断手段の斜視図である。 本発明の一実施例による切断手段のうち、切断部材の斜視図である。 本発明の一実施例によるキャリア銅箔の除去方法のフローチャートである。 本発明の一実施例によるキャリア銅箔の除去方法のうち、ベース基板の角部分を切断する過程及びキャリア銅箔を剥離する過程を示す工程断面図である。

本発明の目的、特定の長所及び新規の特徴は、添付図面に係る以下の詳細な説明及び好ましい実施例によってさらに明らかになるであろう。本明細書において、各図面の構成要素に参照番号を付け加えるに際し、同一の構成要素に限っては、たとえ異なる図面に示されても、できるだけ同一の番号を付けるようにしていることに留意しなければならない。また、「一面」、「他面」、「第１」、「第２」などの用語は、一つの構成要素を他の構成要素から区別するために用いられるものであり、構成要素が前記用語によって限定されるものではない。以下、本発明を説明するにあたり、本発明の要旨を不明瞭にする可能性がある係る公知技術についての詳細な説明は省略する。

以下、添付図面を参照して、本発明の好ましい実施例を詳細に説明する。

（キャリア銅箔除去装置）
図１は、本発明の一実施例によるキャリア銅箔除去装置の構成ブロック図であり、図２は、本発明の一実施例によるキャリア銅箔除去装置のうち、切断手段の斜視図であり、図３は、本発明の一実施例による切断手段のうち、切断部材の斜視図である。

図１を参照すると、本実施例によるキャリア銅箔除去装置１００は、ベース基板が配置される作業テーブル１１０と、作業テーブル１１０に配置されたベース基板の角部分を切断する切断手段１２０と、前記ベース基板からキャリア銅箔を除去する除去手段１３０と、作業テーブル１１０上に配置されたベース基板を１８０゜反転させる反転手段１４０と、切断手段１２０、除去手段１３０及び反転手段１４０の駆動を制御する制御部１５０と、を含む。

本実施例において、前記ベース基板は、両面銅箔積層板（Ｃｏｐｐｅｒ Ｃｌａｄ Ｌａｍｉｎａｔｅ；ＣＣＬ）であることができるが、特にこれに限定されるものではない。

通常、両面銅箔積層板（ＣＣＬ）上には、銅（Ｃｕ）板を保護するためのキャリア銅箔（ｃａｒｒｉｅｒ ｃｕ ｆｏｉｌ）が付着されている。

本発明は、上述したようにベース基板を保護するために、一面または両面に付着されたキャリア銅箔を機械的方式により自動で除去することで、手作業でキャリア銅箔を剥離する際に発生する基板の損傷を防止するためのものである。

本実施例において、作業テーブル１１０は、真空テーブルであることができるが、特にこれに限定されるものではない。

通常、前記真空テーブルは、配置されるベース基板を真空を利用して吸着及び固定するテーブルであり、前記真空テーブル上には、基板の損傷を防止するように多孔性吸着シート（不図示）をさらに備えることができ、前記多孔性吸着シート（不図示）の下部には、多孔質吸着部材（不図示）を備えることができる。

前記多孔質吸着部材（不図示）には、多数の孔が形成されており、多孔性吸着シート（不図示）と接する面の反対面には、空気を吸引する吸引パイプ（不図示）を備えることができる。

即ち、前記吸引パイプ（不図示）を経由して空気が吸引されると、空気は、前記多孔性吸着シート（不図示）の上面からほぼ均一に吸引される。このように吸引された空気は、前記多孔質吸着部材（不図示）内の多数の孔を介して前記吸引パイプに吸引される。

これにより、作業テーブル１１０上にベース基板を配置した後、吸引を始めると、上部から加えられるほぼ均等な圧力により、ベース基板が前記多孔性吸着シート（不図示）に吸着されて、作業テーブル１１０に固定することができる。

また、本実施例によるキャリア銅箔除去装置１００は、前記ベース基板が投入される基板投入部１６０と、前記基板投入部１６０に投入された前記ベース基板を作業テーブル１１０に移送する第１移送部１６５と、をさらに含むことができる。

また、基板投入部１６０にベース基板が投入されることを検知するための第１センシング部１９０をさらに含むことができる。制御部１５０は、第１センシング部１９０からベース基板投入に対応する信号を受信して第１移送部１６５を駆動させて、ベース基板を基板投入部１６０から作業テーブル１１０に移送させることができる。

また、本実施例によるキャリア銅箔除去装置１００は、キャリア銅箔が除去されたベース基板が取り出される基板取出部１７０と、作業テーブル１１０から基板取出部１７０にベース基板を移送する第２移送部１７５と、をさらに含むことができる。

また、キャリア銅箔が除去されたベース基板に損傷がある場合、損傷されたベース基板が取り出される廃棄処理部１８０をさらに含むことができる。

また、キャリア銅箔が除去されたベース基板の損傷有無を検知する第２センシング部１９５をさらに含むことができる。制御部１５０は、第２センシング部１９５から信号を受信して、キャリア銅箔が除去されたベース基板の損傷有無を判断することができる。

この際、損傷有無を判断した制御部１５０は、損傷がある場合、第２移送部１７５を駆動させて、損傷されたベース基板を作業テーブル１１０から廃棄処理部１８０に移送させ、損傷がない場合、第２移送部１７５を駆動させて、ベース基板を作業テーブル１１０から基板取出部１７０に移送させるように制御することができる。

一方、本実施例では、第２センシング部１９５により、キャリア銅箔の除去有無も確認することができる。

具体的には、制御部１５０は、第２センシング部１９５から信号を受信してベース基板上にキャリア銅箔が除去されていない部分があるか否かを判断し、除去されていない部分がある場合、装置操作者に該当判断結果を警告して、操作者が直ちに除去されていない部分を手作業で除去するようにする。

本実施例において、切断手段１２０は、前記ベース基板の角部分の一面が配置される支持部材１２１と、前記ベース基板の角部分の他面に位置する切断部材１２３と、前記切断部材１２３を上下に移動させる移動部材（不図示）と、を含むことができる。

この際、切断手段１２０は、互いに異なる二つの角部分にそれぞれ一つずつ位置する一対からなることができ、前記一対の切断手段１２０は、その切断部材１２３が互いに対角線方向に対向するように位置することができる。

即ち、ベース基板の互いに異なる二つの角部分のうち、一つの角部分には、一面に一つの切断部材１２３が位置し、他の一つの角部分には、他面に他の一つの切断部材１２３が位置する。

これは、ベース基板の互いに異なる二つの角部分を同時に上／下方向に切断するためである。

本実施例において、切断部材１２３は、図３のように円形からなることができるが、これは一つの実施例に過ぎず、その形状がこれに限定されるものではない。

但し、切断部材１２３が円形からなることにより、ベース基板の角部分の切断面が丸く形成されるため、切断面が直線に形成される場合に比べ、ベース基板からキャリア銅箔をより容易に分離することができるという利点がある。

また、ベース基板の角部分を丸く切断することにより、キャリア銅箔をベース基板から剥離する際に、ベース基板上の銅箔にスクラッチなどの損傷が発生することを防止して、前記ベース基板を用いて形成されたプリント回路基板の電気的信頼性を向上させることができる。

本実施例において、除去手段１３０は、キャリア銅箔を把持するクランプ部材（不図示）と、前記クランプ部材（不図示）と連結され、前記クランプ部材（不図示）を等速度で移動させる移動部材（不図示）と、を含むことができるが、これは一つの実施例に過ぎず、これに限定されるものではない。

上述したように、本実施例によるキャリア銅箔除去装置１００は、両面にキャリア銅箔が付着されたベース基板において、二つの角部分を上／下方向にキャリア銅箔のみを残して切断した後、キャリア銅箔の残った部分をクランプして剥離する工程を機械的方式により自動で行うことで、手作業でキャリア銅箔を剥離する場合に比べ工程時間が短縮され、ベース基板の銅箔層に発生する損傷を防止することができる。

（キャリア銅箔の除去方法）
図４は、本発明の一実施例によるキャリア銅箔の除去方法のフローチャートであり、図５は、本発明の一実施例によるキャリア銅箔の除去方法のうち、ベース基板の角部分を切断する過程及びキャリア銅箔を剥離する過程を示す工程断面図である。

図４を参照すると、まず、キャリア銅箔２０５ａ、２０５ｂが付着されたベース基板２００を作業テーブル１１０（図１参照）に配置及び整列させる（Ｓ３０３）。

本実施例において、ベース基板は一面または両面銅箔積層板（Ｃｏｐｐｅｒ Ｃｌａｄ Ｌａｍｉｎａｔｅ：ＣＣＬ）であることができるが、特にこれに限定されるものではない。

また、本実施例では、ベース基板の一面または両面に、銅箔層２０３ａ、２０３ｂを外部から保護するためのキャリア銅箔２０５ａ、２０５ｂが付着されている。

本実施例は、ベース基板を使用する前に前記キャリア銅箔２０５ａ、２０５ｂをベース基板２００から自動で除去する方法に関するものである。

キャリア銅箔２０５ａ、２０５ｂは、上述したように、ベース基板２００の一面または両面に付着させることができ、本実施例ではベース基板の両面に付着された場合を説明しているが、特にこれに限定されるものではなく、ベース基板の一面に付着させた場合にも適用可能である。

従って、本実施例では、ベース基板の両面に付着されたキャリア銅箔２０５ａ、２０５ｂを、それぞれ第１キャリア銅箔２０５ａ、第２キャリア銅箔２０５ｂと命名する。

この際、前記ベース基板２００を作業テーブル１１０（図１参照）に配置及び整列させる段階は、基板投入部１６０にベース基板が投入されると、第１移送部１６５により、投入されたベース基板を基板投入部１６０から作業テーブル１１０に移送させる段階（Ｓ３０１）を含むことができる。

次に、ベース基板２００の互いに異なる二つの角部分を、それぞれ第１キャリア銅箔２０５ａ及び第２キャリア銅箔２０５ｂが残るように厚さ方向に切断する（Ｓ３０５）。

即ち、図５に図示したように、ベース基板２００の二つの角部分をそれぞれ上から下方向に及び下から上方向に切断する。この際、第１キャリア銅箔２０５ａをＢ部分のように残して、第２キャリア銅箔２０５ｂをＣ部分のように残して切断する。

この際、上述したように切断する段階は、ベース基板２００の一面及び他面の二つの角部分がそれぞれ配置される支持部材１２１（図２参照）と、前記支持部材１２１と対応する切断部材１２３（図２参照）と、前記切断部材１２３を上下に移動させる移動部材（不図示）と、を含む切断手段１２０（図２参照）により行うことができるが、特にこれに限定されるものではない。

ここで、前記切断部材１２３は、図３に図示されたように、円形からなるカッターＡであることができる。

このように切断部材１２３が円形からなることにより、ベース基板の角部分の切断面が丸く形成されるため、切断面が直線に形成される場合に比べ、ベース基板からキャリア銅箔をより容易に分離することができるという利点がある。

また、ベース基板の角部分を丸く切断することにより、キャリア銅箔をベース基板から剥離する際に、ベース基板上の銅箔にスクラッチなどの損傷が発生することを防止して、前記ベース基板を用いて形成されたプリント回路基板の電気的信頼性を向上させることができる。

また、本実施例において、ベース基板２００の二つの角部分を厚さ方向に切断する段階は、同時になされることができるが、特にこれに限定されるものではない。

具体的には、本実施例では、ベース基板２００の二つの角部分にそれぞれ配置される切断手段１２０により、二つの角部分のうち一つの角部分は上から下方向に、他の一つの角部分は下から上方向に切断することができる。

次に、第１キャリア銅箔２０５ａをベース基板２００から除去する（Ｓ３０７）。

本実施例において、第１キャリア銅箔２０５ａをベース基板２００から除去する段階は、クランプ部材１３１により前記第１キャリア銅箔２０５ａの残った部分Ｂを把持する段階と、前記クランプ部材１３１を矢印方向に等速度で移送させる段階と、によりなされることができるが、特にこれに限定されるものではない。

次に、ベース基板２００を１８０゜反転させる（Ｓ３０９）。

この際、ベース基板２００の反転は、当業者に自明な範囲内で様々な方法により行うことができ、これについての詳細な説明は省略する。

上述したように、ベース基板２００を１８０゜反転させることにより、第２キャリア銅箔２０５ｂが付着された面が上側に向かうように整列することができる。

次に、第２キャリア銅箔２０５ｂをベース基板２００から除去する（Ｓ３１１）。

本実施例において、第２キャリア銅箔２０５ｂをベース基板２００から除去する段階は、上述した第１キャリア銅箔２０５ａの除去方法と同様であるため、これについての詳細な説明は省略する。

次に、第１キャリア銅箔２０５ａ及び第２キャリア銅箔２０５ｂが除去されたベース基板２００を取り出す（Ｓ３１３）。

この際、本実施例では、ベース基板２００を取り出す段階の前に、キャリア銅箔２０５ａ、２０５ｂが除去されたベース基板２００の損傷有無を判断する段階をさらに含むことができる。判断結果、ベース基板２００に損傷がある場合、廃棄処理し、損傷がない場合、基板取出部１７０（図１参照）に取り出すことができる。

また、第１キャリア銅箔２０５ａまたは第２キャリア銅箔２０５ｂを除去した後、第１キャリア銅箔２０５ａまたは第２キャリア銅箔２０５ｂが除去されていない部分があるか否かを判断し、除去されていない部分がある場合、装置操作者に警告して、除去されていない部分を手作業で除去するようにすることができる。

以上、本発明を具体的な実施例に基づいて詳細に説明したが、これは本発明を具体的に説明するためのものであり、本発明はこれに限定されず、該当分野における通常の知識を有する者であれば、本発明の技術的思想内にての変形や改良が可能であることは明白であろう。

本発明の単純な変形乃至変更はいずれも本発明の領域に属するものであり、本発明の具体的な保護範囲は添付の特許請求の範囲により明確になるであろう。

本発明は、キャリア銅箔除去装置及び方法に適用可能である。

１００ キャリア銅箔除去装置
１１０ 作業テーブル
１２０ 切断手段
１２１ 支持部材
１２３ 切断部材
１３０ 除去手段
１４０ 反転手段
１５０ 制御部
１６０ 基板投入部
１６５ 第１移送部
１７０ 基板取出部
１７５ 第２移送部
１８０ 廃棄処理部
１９０ 第１センシング部
１９５ 第２センシング部
１２１ 支持部材
１２３ 切断部材
１３１ クランプ部材
２００ ベース基板
２０１ 絶縁材
２０５ａ 第１キャリア銅箔（キャリア銅箔）
２０５ｂ 第２キャリア銅箔（キャリア銅箔）

Claims (20)

1. 両面にそれぞれ第１キャリア銅箔及び第２キャリア銅箔が付着されたベース基板が配置される作業テーブルと、
   前記作業テーブルに配置された前記ベース基板の二つの角部分を、それぞれ前記第１キャリア銅箔及び第２キャリア銅箔が残るように切断する切断手段と、
   前記第１キャリア銅箔及び第２キャリア銅箔を前記ベース基板から除去する除去手段と、
   前記作業テーブル上に配置された前記ベース基板を１８０゜反転させる反転手段と、
   前記切断手段、除去手段及び反転手段の駆動を制御する制御部と、を含むキャリア銅箔除去装置。
2. 前記ベース基板が投入される基板投入部と、
   前記基板投入部に投入された前記ベース基板を前記作業テーブルに移送する第１移送部と、をさらに含むことを特徴とする請求項１に記載のキャリア銅箔除去装置。
3. 前記基板投入部にベース基板が投入されることを検知する第１センシング部をさらに含み、
   前記制御部は、前記第１センシング部から信号を受信して前記第１移送部を駆動させて、前記基板投入部に投入された前記ベース基板を前記作業テーブルに移送させることを特徴とする請求項２に記載のキャリア銅箔除去装置。
4. 前記第１キャリア銅箔及び第２キャリア銅箔が除去されたベース基板が取り出される基板取出部と、
   前記作業テーブルから前記第１キャリア銅箔及び第２キャリア銅箔が除去されたベース基板を前記基板取出部に移送する第２移送部と、をさらに含むことを特徴とする請求項１に記載のキャリア銅箔除去装置。
5. 前記第１キャリア銅箔及び第２キャリア銅箔が除去されたベース基板の損傷有無を検知する第２センシング部と、
   損傷があるベース基板が取り出される廃棄処理部と、をさらに含み、
   前記制御部は、前記第２センシング部から信号を受信して前記ベース基板の損傷有無を判断し、損傷がある場合には前記第２移送部を駆動させて損傷されたベース基板を前記廃棄処理部に移送させ、損傷がない場合には第２移送部を駆動させてベース基板を前記基板取出部に移送させることを特徴とする請求項４に記載のキャリア銅箔除去装置。
6. 前記除去手段は、
   前記第１キャリア銅箔または第２キャリア銅箔を把持するクランプ部材と、
   前記クランプ部材を等速度で移動させる移動部材と、を含むことを特徴とする請求項１に記載のキャリア銅箔除去装置。
7. 前記切断手段は、
   前記ベース基板の角部分の一面が配置される支持部材と、
   前記ベース基板の角部分の他面上に位置する切断部材と、
   前記切断部材を上下に移動させる移動部材と、を含むことを特徴とする請求項１に記載のキャリア銅箔除去装置。
8. 前記切断部材は、円形からなることを特徴とする請求項７に記載のキャリア銅箔除去装置。
9. 前記切断手段は、前記ベース基板の互いに異なる二つの角部分に一つずつ位置する一対からなり、前記一対の切断手段の切断部材は互いに対角線方向に対向することを特徴とする請求項７に記載のキャリア銅箔除去装置。
10. 前記作業テーブルは、真空テーブルであることを特徴とする請求項１に記載のキャリア銅箔除去装置。
11. 両面にそれぞれ第１キャリア銅箔及び第２キャリア銅箔が付着されたベース基板を作業テーブルに配置及び整列させる段階と、
    前記ベース基板の二つの角部分を、それぞれ第１キャリア銅箔及び第２キャリア銅箔が残るように厚さ方向に切断する段階と、
    前記第１キャリア銅箔を前記ベース基板から除去する段階と、
    前記ベース基板を１８０゜反転させる段階と、
    前記第２キャリア銅箔を前記ベース基板から除去する段階と、を含むキャリア銅箔の除去方法。
12. 前記ベース基板を前記作業テーブルに配置及び整列させる段階は、
    基板投入部に前記ベース基板を投入する段階と、
    投入された前記ベース基板を前記作業テーブルに移送させる段階と、を含むことを特徴とする請求項１１に記載のキャリア銅箔の除去方法。
13. 前記ベース基板の二つの角部分を、それぞれ第１キャリア銅箔及び第２キャリア銅箔が残るように厚さ方向に切断する段階は、前記ベース基板の一面及び他面の二つの角部分がそれぞれ配置される支持部材と、前記支持部材に対向する面に位置する切断部材と、前記切断部材を上下に移動させる移動部材と、を含む切断手段により行われることを特徴とする請求項１１に記載のキャリア銅箔の除去方法。
14. 前記切断部材は、円形からなることを特徴とする請求項１３に記載のキャリア銅箔の除去方法。
15. 前記ベース基板の互いに異なる角部分を、それぞれ第１キャリア銅箔及び第２キャリア銅箔が残るように厚さ方向に切断する段階は、前記ベース基板の一面及び他面で同時になされることを特徴とする請求項１１に記載のキャリア銅箔の除去方法。
16. 前記第１キャリア銅箔を前記ベース基板から除去する段階は、
    クランプ部材を用いて前記第１キャリア銅箔を把持する段階と、
    前記クランプ部材を等速度で移動させる段階と、を含むことを特徴とする請求項１１に記載のキャリア銅箔の除去方法。
17. 前記第２キャリア銅箔を前記ベース基板から除去する段階は、
    クランプ部材を用いて前記第２キャリア銅箔を把持する段階と、
    前記クランプ部材を等速度で移動させる段階と、を含むことを特徴とする請求項１１に記載のキャリア銅箔の除去方法。
18. 前記第２キャリア銅箔を前記ベース基板から除去する段階の後に、
    前記ベース基板を取り出す段階をさらに含むことを特徴とする請求項１１に記載のキャリア銅箔の除去方法。
19. 前記ベース基板を取り出す段階の前に、
    前記ベース基板の損傷有無を判断する段階をさらに含むことを特徴とする請求項１８に記載のキャリア銅箔の除去方法。
20. 前記ベース基板の損傷有無を判断する段階の後に、損傷があるベース基板は廃棄処理し、損傷がないベース基板は取り出すことを特徴とする請求項１９に記載のキャリア銅箔の除去方法。

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