CN110629157B - 掩膜版张网装置及张网方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种掩膜版张网装置及张网方法,通过在支撑架上的沿Y轴方向延伸的两条第二边框上分别设置相对的第一磁体和第二磁体,当沿Y轴方向拉伸子掩膜版时,子掩膜版在拉力作用下磁性金属边框内缩发生形变,此时第一磁体和第二磁体可沿X轴正方向和X轴负方向上分别对磁性金属边框施加方向相反的磁力,在磁力作用下可缓解磁性金属边框的形变,缓解拉伸子掩膜版造成的形变,提高掩膜版精度,进而提高显示面板的良率。另外,将子掩膜版与支撑架固定,还可以提升子掩膜版的强度,可以提高掩膜版蒸镀及清洗过程中的稳定性。
Description
技术领域
本发明涉及显示领域,特别是涉及一种掩膜版张网装置及张网方法。
背景技术
目前,蒸镀工艺过程中多采用精密掩膜版(fine metal mask,FMM)将有机发光材料蒸镀在基板规定的位置。在张网过程中,精密掩膜版沿一个方向被拉伸,拉伸后导致未被拉伸的两端发生形变,使得FMM上产生褶皱,直接影响蒸镀效果,降低了显示面板良率。
发明内容
基于此,有必要针对FMM被拉伸时产生褶皱影响显示面板良率的问题,提供一种掩膜版张网装置及张网方法。
一种掩膜版张网装置,用于固定子掩膜版,所述子掩膜版包括沿Y轴方向延伸的两条磁性金属边框,所述掩膜版张网装置包括:
支撑架,所述支撑架包括沿X轴方向延伸的两条第一边框和沿Y轴方向延伸的两条第二边框,所述X轴方向与所述Y轴方向垂直;
至少一个第一磁体和至少一个第二磁体,分别固定设置于所述支撑架的两条第二边框上,所述第一磁体和所述第二磁体相对设置,用于沿所述X轴方向分别对所述子掩膜版的磁性金属边框施加方向相反的磁力。
在其中一个实施例中,所述支撑架的两条第二边框上分别设置有凹槽,所述凹槽内设置滑轨条,以使所述第一磁体或所述第二磁体沿所述Y轴方向在所述滑轨条上移动。
在其中一个实施例中,所述第一磁体和所述第二磁体包括磁体本体和驱动所述磁体本体移动的驱动马达。
在其中一个实施例中,所述第一磁体和所述第二磁体包括永磁体。
在其中一个实施例中,所述第一磁体和所述第二磁体包括电磁体。
在其中一个实施例中,还包括处理模块和检测模块,所述驱动马达和所述检测模块连接所述处理模块;
所述检测模块用于检测所述子掩膜版的褶皱情况并将检测结果发送至所述处理模块,所述处理模块根据所述检测结构控制所述驱动马达。
在其中一个实施例中,所述子掩膜版的金属边框形变程度越大的位置处,对应的所述第二边框上设置的所述第一磁体和所述第二磁体的数量越多。
一种掩膜版张网方法,采用前述掩膜版张网装置对子掩膜板进行张网,其中,所述子掩膜版包括沿Y轴方向延伸的两条磁性金属边框,所述方法包括:
沿所述Y轴方向拉伸所述子掩膜版;
将拉伸后的至少一个所述子掩膜版放置于所述支撑架的第一边框上;
所述第一磁体和所述第二磁体沿所述X轴方向分别对所述子掩膜版的磁性金属边框施加方向相反的磁力;
将子掩膜版固定设置于所述支撑架的第一边框上。
在其中一个实施例中,所述掩膜版张网装置包括第一磁体和第二磁体,其中第一磁体和第二磁体包括磁体本体和驱动所述磁体本体移动的驱动马达;所述掩膜版张网装置还包括处理模块和检测模块,所述驱动马达和所述检测模块连接所述处理模块;
所述掩膜版张网方法还包括:
利用检测模块检测所述子掩膜版形变情况,并将检测结果发送至处理模块;
所述处理模块根据所述检测结果控制所述驱动马达移动所述磁体本体。
在其中一个实施例中,所述第一磁体和所述第二磁体包括永磁体;
或所述第一磁体和所述第二磁体包括电磁体。
上述掩膜版张网装置及张网方法,在支撑架的两条第二边框上分别设置相对的第一磁体和第二磁体,当沿Y轴方向拉伸子掩膜版时,子掩膜版的磁性金属边框在拉力作用下内缩发生形变,此时第一磁体和第二磁体可在X轴方向上对两条磁性金属边框施加方向相反的磁力,在磁力作用下可缓解磁性金属边框的形变,改善拉伸子掩膜版造成的形变,提高掩膜版精度,进而提高显示面板的良率。
附图说明
图1为现有技术中子掩膜版被拉伸形变后的结构示意图;
图2为本申请的一个实施例提供的掩膜版张网装置结构示意图;
图3为掩膜版装网装置沿A-A'线的截面结构示意图;
图4为本申请的一个实施例提供的掩膜版张网方法流程图。
具体实施方式
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施,本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进,因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。
需要说明的是,当元件被称为“设置于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的,并不表示是唯一的实施方式。
除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的,不是在于限制本发明。
在蒸镀工艺中,通常将整张FMM分割成多条长条状子掩膜版。子掩膜版制备良率高,成本低,当出现损坏时可单独更换,维护成本低。如图1所示,图中箭头方向即为子掩膜版100的拉伸方向,在张网时,将子掩膜版100的拉伸,进而在非拉伸方向上子掩膜版100的两条磁性金属边框110将收缩发生形变,进而导致掩膜版中间位置张网精度和掩膜版两边的张网精度存在差异,容易出现褶皱,蒸镀效果差,降低了显示面板的制备良率。
本申请通过在掩膜版张网装置支撑架的非拉伸方向上设置多组磁体,利用磁体对子掩膜版非拉伸方向的吸引力缓解子掩膜版因拉伸产生的褶皱,提高张网质量,进而提高显示面板的制备良率。
请参见图2,本申请的一个实施例提供一种掩膜版张网装置,用于固定子掩膜版100,其中,子掩膜版100包括沿Y轴方向延伸的两条磁性金属边框110。掩膜版张网装置包括支撑架200。支撑架200包括沿X轴方向延伸的两条第一边框210和沿Y轴方向延伸的两条第二边框220。其中,X轴方向与Y轴方向垂直。子掩膜版100为长条状,固定于支撑架200的两条第一边框210上。当多个子掩膜版100固定于支撑架200上时,多个子掩膜版100沿X轴方向排布。
可以理解的是,X轴方向为非拉伸方向,Y轴方向为拉伸方向,本实施例中,X轴方向包括沿一条直线两端延伸的两个方向,两个方向相反类似的,Y轴方向也包括沿一条直线两端延伸的两个方向,两个方向相反。当子掩膜版100沿Y轴方向被拉伸时,两条磁性金属边框110受力内缩发生形变。因此,本实施例中,在支撑架200的两条第二边框220上分别设置至少一个第一磁体221和至少一个第二磁体222。第一磁体221和第二磁体222相对设置,第一磁体221用于沿X轴负方向对子掩膜版100的一个磁性金属边框110施加磁力,第二磁体222用于沿X轴正方向对子掩膜版100的另一个磁性金属边框110施加方向相反的磁力,以缓解子掩膜版100因拉伸产生的形变。
上述实施例提供的掩膜版张网装置,在支撑架200非拉伸方向的两条第二边框220上分别设置相对的第一磁体221和第二磁体222,当沿Y轴方向拉伸子掩膜版100时,子掩膜版100在拉力作用下磁性金属边框110内缩发生形变,此时第一磁体221和第二磁体222可对分别沿X轴负方向和X轴正方向对磁性金属边框110施加方向相反的磁力,且磁力方向与拉力方向互相垂直,由于磁力作用可缓解磁性金属边框110的形变,提高掩膜版精度,进而提高显示面板的良率。
在其中一个实施例中,请参阅图3,图3为支撑架200的其中一个第二边框220沿A-A'线的截面示意图,可以理解的是,支撑架200的两条第二边框220的结构相同,本实施例仅以其中一个为例进行说明。在支撑架200的两条第二边框220上进行挖槽设计形成凹槽223,并于凹槽223内设置滑轨条224。在第一磁体221与第二磁体222上安装移动装置225,使第一磁体221和第二磁体222可以沿滑轨条224滑动,进而可以通过调节磁体位置来调节子掩膜版100的磁性金属边框110需要改变的位置。其中,移动装置225可以是驱动马达,磁体本体通过驱动马达提供驱动力。
通常,第一磁体221与第二磁体222可成对设置。第一磁体221与第二磁体222的位置和数量可根据磁性金属边框110的形变程度调整。由于磁性金属边框110中间部位形变程度最高,从中间到两端,形变程度逐渐减弱,因此,在设置磁体位置时,支撑架200第二边框220的中间位置上磁体数量多,密度高,进而磁力较大,对磁性金属边框110的吸附能力较大,可有效改善磁性金属边框110中间部位的形变。从中间到两端,随着磁性金属边框110形变程度的减弱,磁体数量也逐渐减少,密度降低,也即磁力从中间到两端逐渐降低。
可以理解的是,掩膜版张网装置还可以包括处理模块和检测模块。驱动马达和检测模块均连接处理模块。检测模块可检测子掩膜版形变情况,并将检测结果发送至处理模块。处理模块根据检测结果控制马达移动,以控制磁体本体的位置。本实施例中,检测模块可以是电荷耦合元件(Charge-coupled Device,CCD),CCD采集子掩膜版100的开口位置图像,然后将采集到的开口位置图像传输至处理模块。处理模块根据接收到的图像采集开口位置数据,由于处理模块内预存有标准子掩膜版的开口位置数据,因此处理模块可将接收到的开口位置数据与标准子掩膜版的开口位置数据进行比较,判断子掩膜版开口位置是否存在偏差,并根据检测结果控制磁体的位置。
上述实施例中,第一磁体221和第二磁体222可以是永磁体。驱动马达安装于永磁体上,以带动永磁体移动。调节磁力大小时,可通过调节磁体数量和位置来改善褶皱。当然,第一磁体221和第二磁体222可以是电磁体。驱动马达安装于电磁体上,以带动电磁体移动。
请参见图4,本申请的又一实施例提供一种掩膜版张网方法,用于对子掩膜版进行张网,其中子掩膜版包括沿Y轴方向延伸的两条磁性金属边框。掩膜版张网方法包括以下步骤:
S100:沿Y轴方向拉伸子掩膜版。
本实施例中可采用张网机沿Y方向拉伸子掩膜版。拉伸后,子掩膜版的两条沿Y方向延伸的磁性金属边框内缩发生形变。
S200:将拉伸后的至少一个子掩膜版放置于支撑架的第一边框上。
具体的,支撑架包括沿X轴方向延伸的第一边框和沿Y轴方向延伸的第二边框,其中,X轴方向与Y轴方向垂直。当多个子掩膜版放置于支撑架上时,多个子掩膜版沿X轴方向排列。
S300:第一磁体和第二磁体沿X轴方向分别第子掩膜版的磁性金属边框施加方向相反的磁力。
本实施例中,在支撑架的第二边框上进行挖槽设计形成凹槽,凹槽的开口朝向垂直于支撑架所在的平面。在凹槽内设计滑轨,将第一磁体与第二磁体分别安装于两个第二边框的滑轨上。第一磁体和第二磁体用于沿X轴方向分别对子掩膜版的磁性金属边框施加方向相反的磁力,以改善拉伸后磁性金属边框产生的形变。其中,第一磁体和第二磁体可以是永磁体,第一磁体和第二磁体也可以是电磁体。
S400:将子掩膜版固定设置于支撑架的第一边框上。
本实施例中,子掩膜版可以通过焊接的方式设置于支撑架的两条第一边框上,当然也可采用其他固定方式,例如采用磁体吸附固定。
同时检测子掩膜版上褶皱情况,并根据褶皱情况调整第一磁体与第二磁体为位置和数量。本实施例中,可以通过电荷耦合元件检测褶皱情况。第一磁体与第二磁体的位置和数量可根据磁性金属边框的褶皱情况调整。通常,磁性金属边框中间部位形变程度最高,从中间到两端,形变程度逐渐减弱,因此,在设置磁体位置时,支撑架第二边框的中间位置磁体数量多,密度高,进而磁力较大,对金属边框的吸附能力较大,可有效改善中间部位的形变。从中间到两端,随着子掩膜版磁性金属边框形变程度的减弱,磁体数量也逐渐减少,密度降低,也即磁力从中间到两端逐渐降低。
应该理解的是,虽然图4的流程图中的各个步骤按照箭头的指示依次显示,但是这些步骤并不是必然按照箭头指示的顺序依次执行。例如,步骤S300和步骤S400的顺序可以调换,可以先将子掩膜版固定设置于支撑架上,再利用第一磁体和第二磁体吸附子掩膜版的磁性金属边框。
上述实施例提供的掩膜版的张网方法,在支撑架非拉伸方向的两条第二边框上分别设置相对的第一磁体和第二磁体,当沿Y轴方向拉伸子掩膜版时,子掩膜版的两条磁性金属边框在拉力作用下内缩发生形变,此时第一磁体和第二磁体可分别沿X轴正方向和X轴负方向对两条磁性金属边框施加方向相反的拉力,在拉力作用下可缓解两条磁性金属边框的形变,改善拉伸对子掩膜版造成的形变,提高掩膜版精度,进而提高显示面板的良率。另外,将子掩膜版与支撑架固定,还可以提升子掩膜版的强度,可以提高掩膜版蒸镀及清洗过程中的稳定性。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合,为使描述简洁,未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述,然而,只要这些技术特征的组合不存在矛盾,都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。因此,本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (9)
1.一种掩膜版张网装置,用于固定子掩膜版,所述子掩膜版包括沿Y轴方向延伸的两条磁性金属边框,其特征在于,所述掩膜版张网装置包括:
支撑架,所述支撑架包括沿X轴方向延伸的两条第一边框和沿Y轴方向延伸的两条第二边框,所述X轴方向与所述Y轴方向垂直;
至少一个第一磁体和至少一个第二磁体,分别设置于所述支撑架的两条第二边框上,所述第一磁体和所述第二磁体相对设置,用于沿所述X轴方向分别对所述子掩膜版的磁性金属边框施加方向相反的磁力;
所述子掩膜版的金属边框形变程度越大的位置处,对应的所述第二边框上设置的所述第一磁体和所述第二磁体的数量越多。
2.根据权利要求1所述的掩膜版张网装置,其特征在于,所述支撑架的两条第二边框上分别设置有凹槽,所述凹槽内设置滑轨条,以使所述第一磁体或所述第二磁体沿所述Y轴方向在所述滑轨条上移动。
3.根据权利要求2所述的掩膜版张网装置,其特征在于,所述第一磁体和所述第二磁体包括磁体本体和驱动所述磁体本体移动的驱动马达。
4.根据权利要求3所述的掩膜版张网装置,其特征在于,所述第一磁体和所述第二磁体包括永磁体。
5.根据权利要求3所述的掩膜版张网装置,其特征在于,所述第一磁体和所述第二磁体包括电磁体。
6.根据权利要求4或5所述的掩膜版张网装置,其特征在于,还包括处理模块和检测模块,所述驱动马达和所述检测模块连接所述处理模块。
7.一种掩膜版张网方法,采用如权利要求1所述掩膜版张网装置对子掩膜板进行张网,其中,所述子掩膜版包括沿Y轴方向延伸的两条磁性金属边框,其特征在于,所述方法包括:
沿所述Y轴方向拉伸所述子掩膜版;
将拉伸后的至少一个所述子掩膜版放置于所述支撑架的第一边框上;
所述第一磁体和所述第二磁体沿所述X轴方向分别对所述子掩膜版的磁性金属边框施加方向相反的磁力;
将所述子掩膜版固定设置于所述支撑架的第一边框上;
所述子掩膜版的金属边框形变程度越大的位置处,对应的所述第二边框上设置的所述第一磁体和所述第二磁体的数量越多。
8.根据权利要求7所述的掩膜版张网方法,其特征在于,所述掩膜版张网装置包括第一磁体和第二磁体,其中所述第一磁体和所述第二磁体包括磁体本体和驱动所述磁体本体移动的驱动马达;所述掩膜版张网装置还包括处理模块和检测模块,所述驱动马达和所述检测模块连接所述处理模块;
所述掩膜版张网方法还包括:
利用检测模块检测所述子掩膜版形变情况,并将检测结果发送至处理模块;
所述处理模块根据所述检测结果控制所述驱动马达移动所述磁体本体。
9.根据权利要求8所述的掩膜版张网方法,其特征在于,所述第一磁体和所述第二磁体包括永磁体;
或所述第一磁体和所述第二磁体包括电磁体。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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Publications (2)
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---|---|
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CN110629157B true CN110629157B (zh) | 2022-02-22 |
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ID=68977300
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Date | Code | Title | Description |
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PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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GR01 | Patent grant | ||
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