KR20120097995A - 기판 정렬 방법 및 그를 이용한 증착 시스템 - Google Patents

기판 정렬 방법 및 그를 이용한 증착 시스템 Download PDF

Info

Publication number
KR20120097995A
KR20120097995A KR1020110017631A KR20110017631A KR20120097995A KR 20120097995 A KR20120097995 A KR 20120097995A KR 1020110017631 A KR1020110017631 A KR 1020110017631A KR 20110017631 A KR20110017631 A KR 20110017631A KR 20120097995 A KR20120097995 A KR 20120097995A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
camera
substrate
carrier
alignment
photographing
Prior art date
Application number
KR1020110017631A
Other languages
English (en)
Other versions
KR101297374B1 (ko
Inventor
유우종
강제민
장중수
김영민
전용배
Original Assignee
주식회사 에스에프에이
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 에스에프에이 filed Critical 주식회사 에스에프에이
Priority to KR1020110017631A priority Critical patent/KR101297374B1/ko
Publication of KR20120097995A publication Critical patent/KR20120097995A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101297374B1 publication Critical patent/KR101297374B1/ko

Links

Images

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/50Substrate holders
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/04Coating on selected surface areas, e.g. using masks
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/52Means for observation of the coating process
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/56Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

기판 정렬 방법 및 그를 이용한 증착 시스템이 개시된다. 본 발명의 일 실시예에 따른 증착 시스템은, 기판을 캐리어에 척킹시키는 로더; 상기 기판을 상기 캐리어로부터 언로딩시키는 언로더; 및 상기 로더 및 상기 언로더 사이에 배치되며 상기 기판에 대한 증착 공정이 수행되는 적어도 하나의 증착챔버를 포함하며, 상기 로더는, 상기 기판의 얼라인마크와 상기 캐리어의 얼라인마크를 촬영하기 위한 적어도 하나의 얼라인카메라 유닛; 상기 얼라인카메라 유닛이 포착할 수 있도록 레이저빔을 발생시키는 레이저포인터를 포함한다.

Description

기판 정렬 방법 및 그를 이용한 증착 시스템{METHOD FOR ALIGNING SUBSTRATES AND DEPOSITION SYSTEM USING THEREOF}
본 발명은, 기판 정렬 방법 및 그를 이용한 증착 시스템에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 레이저빔을 이용하여 기판을 캐리어에 정확하게 얼라인시킨 후 증착 공정을 수행하는 기판 정렬 방법 및 그를 이용한 증착 시스템에 관한 것이다.
평판표시소자(FPD) 중에서 요즘에 각광받고 있는 OLED는 유기물의 자체 발광에 의해 컬러 화상을 구현하는 초경박형 표시장치로서, 그 구조가 간단하면서 광효율이 높다는 점에서 차세대의 유망 디스플레이 장치로서 주목받고 있다.
이러한 OLED의 제조 공정은 크게 패턴(Pattern) 형성 공정, 유기박막 증착 공정, 봉지 공정, 그리고 유기박막이 증착된 기판과 봉지 공정을 거친 기판을 붙이는 합착 공정으로 나뉜다.
대형 OLED를 제작하는 방식으로는 FMM(Fine Metal Mask, 이하 마스크라 함)을 이용한 직접 패터닝 방식이 주로 사용되는데, 마스크 방식을 적용한 OLED 제작을 위하여 챔버 내에 기판과, 패터닝(patterning)된 마스크를 배치시킨 후에 증착하는 증착 공법이 적용되고 있다.
이러한 증착 공법의 적용에 있어서 택트 타임을 감소시키기 위하여 인라인화된 증착 시스템의 개발이 필요하며 이 경우 기판이 척에 척킹된 상태에서 캐리어에 의하여 증착챔버로 진입하도록 구성하는 방안이 고려되고 있다.
그런데 이때 기판과 마스크의 정확한 정렬을 달성할 수 있어야 한다. 기판이 척에 척킹된 상태에서 캐리어에 의하여 증착챔버로 진입하도록 하는 구성에 있어서는, 기판과 마스크의 정확한 얼라인을 위해서 얼라인카메라 유닛은 기판의 얼라인마크와 캐리어의 얼라인마크를 모두 촬영하여야 한다.
얼라인카메라 유닛을 구성함에 있어서, 카메라의 심도(depth of field)를 벗어난 작업거리(working distance, 이하 'WD'라 함)가 다른 두 대상체(기판과 캐리어)의 얼라인마크를 두 개의 카메라에서 동일한 광축(optical axis)으로 구성하고자 비전 프리즘(vision prism)을 사용할 때에 중심 오차(center position accuracy)가 발생하게 되거나, 카메라의 심도(depth of field)를 벗어난 작업거리(working distance)가 다른 두 대상체(기판과 캐리어)의 얼라인마크를 Z-모션을 이용하여 포커스(focus)를 조절하여 사용할 때 상하 이동 시에 중심 오차(center position accuracy)가 발생하는 문제가 있다.
본 발명의 실시예들은, 카메라의 심도(depth of field)를 벗어난 작업거리(working distance)가 다른 두 대상체의 얼라인 정밀도를 향상시킬 수 있으며, 나아가 인라인화된 증착 공정을 구현하여 택트 타임을 감소시킬 수 있는 기판 정렬 방법 및 그를 이용한 증착 시스템을 제공하고자 한다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 기판을 캐리어에 척킹시키는 로더; 상기 기판을 상기 캐리어로부터 언로딩시키는 언로더; 및 상기 로더 및 상기 언로더 사이에 배치되며 상기 기판에 대한 증착 공정이 수행되는 적어도 하나의 증착챔버를 포함하며, 상기 로더는, 상기 기판의 얼라인마크와 상기 캐리어의 얼라인마크를 촬영하기 위한 적어도 하나의 얼라인카메라 유닛; 및 상기 얼라인카메라 유닛이 포착할 수 있도록 레이저빔을 발생시키는 레이저포인터를 포함하는 증착 시스템이 제공될 수 있다.
상기 얼라인카메라 유닛은, 상기 기판의 얼라인마크를 촬영하는 제1 카메라; 및 상기 캐리어의 얼라인마크를 촬영하는 제2 카메라를 포함할 수 있다.
상기 얼라인카메라 유닛은, 상기 제2 카메라가 상기 제1 카메라와 광축이 교차되도록 상기 제1 카메라에 인접하여 마련되며, 상기 제2 카메라의 광축 상에 마련되어 상기 제2 카메라의 광축이 상기 제1 카메라의 광축과 동일 선상에 위치하도록 상기 제2 카메라의 광축을 굴절시키는 비전 프리즘(vision prism)을 더 포함할 수 있다.
상기 레이저포인터는 상기 기판의 상부에 마련되거나 상기 캐리어의 하부에 마련될 수 있다.
상기 로더는, 상기 제1 카메라와 상기 제2 카메라에 촬영된 레이저 스팟을 기초로 상기 제1 카메라와 상기 제2 카메라의 중심 오차를 산출하는 보정부; 및 상기 보정부로부터 산출된 중심 오차를 반영하여 상기 기판과 상기 캐리어의 얼라인마크가 일치되도록 상기 기판 또는 상기 캐리어를 정렬하는 정렬부를 더 포함할 수 있다.
상기 제1 카메라와 상기 제2 카메라는 에어리어 카메라(area camera)일 수 있다.
상기 얼라인카메라 유닛은, 제1 위치에서 상기 기판의 얼라인마크를 촬영하고 제2 위치에서 상기 캐리어의 얼라인마크를 촬영하는 Z모션 카메라; 및 상기 제1 위치와 상기 제2 위치는 상하방향을 따라 상호 이격되어 위치하며 상기 Z모션 카메라를 상기 제1 위치와 상기 제2 위치 간으로 상호 이동시키는 Z모션 구동부를 포함할 수 있다.
상기 레이저포인터는 상기 캐리어의 하부에 마련될 수 있다.
상기 로더는, 상기 제1 위치와 상기 제2 위치에서 촬영된 레이저 스팟을 기초로 상기 제1 위치와 상기 제2 위치에서의 중심 오차를 산출하는 보정부; 및 상기 보정부로부터 산출된 중심 오차를 반영하여 상기 기판과 상기 캐리어의 얼라인마크가 일치되도록 상기 기판 또는 상기 캐리어를 정렬하는 정렬부를 더 포함할 수 있다.
상기 Z모션 카메라는 에어리어 카메라(area camera)일 수 있다.
상기 적어도 하나의 증착챔버는 상호 인접하게 배치되어 있는 복수의 증착챔버일 수 있다.
본 발명의 다른 측면에 의하면, 제1 카메라와 제2 카메라에 의하여 기판과 캐리어의 얼라인마크를 촬영하는 단계; 상기 제1 카메라와 상기 제2 카메라에 의해서 상기 기판과 상기 캐리어에서의 레이저 스팟을 촬영하는 단계; 촬영된 각각의 상기 레이저 스팟을 비교하여 상기 제1 카메라와 상기 제2 카메라의 중심 오차를 산출하는 단계; 및 상기 중심 오차를 반영하여 상기 기판과 상기 캐리어의 얼라인마크가 일치되도록 상기 기판과 상기 캐리어를 정렬하는 단계를 포함하는 기판 정렬 방법이 제공될 수 있다.
본 발명의 또 다른 측면에 의하면, Z모션 카메라에 의하여 제1 위치에서 기판의 얼라인마크와 레이저 스팟을 촬영하는 단계; 상기 Z모션 카메라에 의하여 제2 위치에서 캐리어의 얼라인마크와 레이저 스팟을 촬영하는 단계; 촬영된 각각의 상기 레이저 스팟을 비교하여 상기 제1 위치에서와 상기 제2 위치에서의 중심 오차를 산출하는 단계; 및 상기 중심 오차를 반영하여 상기 기판과 상기 캐리어의 얼라인마크가 일치되도록 상기 기판과 상기 캐리어를 정렬하는 단계를 포함하는 기판 정렬 방법이 제공될 수 있다.
본 발명의 실시예들은, 카메라의 심도(depth of field)를 벗어난 작업거리(working distance)가 다른 두 대상체의 얼라인 정밀도를 향상시킬 수 있으며, 나아가 인라인화된 증착 공정을 구현하여 택트 타임을 감소시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 증착 시스템의 사시도이다.
도 2는 도 1의 로더의 사시도이다.
도 3은 도 2의 주요부 확대 사시도이다.
도 4는 도 3의 얼라인카메라 유닛의 동작을 설명하기 위한 개략도이다.
도 5는 도 4의 얼라인카메라 유닛의 작용을 설명하는 사시도이다.
도 6은 도 5에서 각각의 카메라에 찍힌 레이저 스팟의 영상을 나타내는 도면이다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 증착 시스템의 로더의 사시도이다.
도 8은 도 7의 주요부 확대 사시도이다.
도 9는 도 8의 얼라인카메라 유닛의 동작을 설명하는 개략도이다.
도 10은 도 9의 얼라인카메라 유닛의 작용을 설명하는 개략도이다.
도 11은 도 10에서 각각 다른 위치에서 촬영한 레이저 스팟의 영상을 나타내는 도면이다.
도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 정렬 방법의 순서도이다.
도 13은 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 정렬 방법의 순서도이다.
본 발명과 본 발명의 동작상의 이점 및 본 발명의 실시에 의하여 달성되는 목적을 충분히 이해하기 위해서는 본 발명의 바람직한 실시 예를 예시하는 첨부 도면 및 첨부 도면에 기재된 내용을 참조하여야만 한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 설명함으로써, 본 발명을 상세히 설명한다. 각 도면에 제시된 동일한 참조부호는 동일한 부재를 나타낸다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 증착 시스템의 사시도이고, 도 2는 도 1의 로더의 사시도이며, 도 3은 도 2의 주요부 확대 사시도이고, 도 4는 도 3의 얼라인카메라 유닛의 동작을 설명하기 위한 개략도이며, 도 5는 도 4의 얼라인카메라 유닛의 작용을 설명하는 사시도이고, 도 6은 도 5에서 각각의 카메라에 의하여 촬영된 레이저 스팟의 영상을 나타내는 도면이다.
도 1을 참조하여 살펴보면, 본 발명의 일 실시예에 따른 증착 시스템(1)은, 기판(10)을 캐리어(20)에 척킹시키는 로더(100)와, 기판(10)을 캐리어(20)로부터 언로딩시키는 언로더(300)와, 로더(100) 및 언로더(300) 사이에 배치되며 기판(10)에 대한 증착 공정이 수행되는 적어도 하나의 증착챔버(200)를 포함한다.
로더(100)는 기판(10)을 캐리어(20)에 척킹시킨 후 기판(10)이 장착된 캐리어(20)를 증착챔버(200)로 이송시킨다. 기판(10)을 캐리어(20)에 척킹시킬 때, 기판(10)과 캐리어(20)의 얼라인마크를 일치시킴으로써 기판(10)과 캐리어(20)를 정확하게 정렬할 수 있다.
또한, 도 2 및 도 3을 참조하여 살펴보면, 로더(100)는, 기판(10)의 얼라인마크와 캐리어(20)의 얼라인마크를 촬영하기 위한 적어도 하나의 얼라인카메라 유닛(110)과, 캐리어(20)의 하부에 마련되어 얼라인카메라 유닛(110)이 포착할 수 있도록 레이저빔을 발생시키는 레이저포인터(120)와, 얼라인카메라 유닛(110)에 촬영된 레이저 스팟을 기초로 얼라인카메라 유닛(110)의 중심 오차를 산출하는 보정부(미도시)와, 보정부로부터 산출된 중심 오차를 반영하여 기판(10)과 캐리어(20)의 얼라인마크가 일치되도록 기판(10) 또는 캐리어(20)를 정렬하는 정렬부(130)를 포함한다.
얼라인카메라 유닛(110)은 로더(100)에 캐리어(20)와 기판(10)을 장착시킬 때 기판(10)과 캐리어(20)의 얼라인마크를 촬영한다. 기판(10)과 캐리어(20)의 정확한 정렬을 위하여 하나 이상의 얼라인카메라 유닛(110)을 사용하여 기판(10)과 캐리어(20)의 얼라인마크를 촬영한다.
본 실시예의 얼라인카메라 유닛(110)은, 도 3 및 도 4를 참조하여 살펴보면, 기판(10)의 얼라인마크를 촬영하는 제1 카메라(111)와, 제1 카메라(111)와 광축이 교차되도록 제1 카메라(111)에 인접하여 마련되며 캐리어(20)의 얼라인마크를 촬영하는 제2 카메라(112)와, 제2 카메라(112)의 광축 상에 마련되어 제2 카메라(112)의 광축이 제1 카메라(111)의 광축과 동일 선상에 위치하도록 제2 카메라(112)의 광축을 굴절시키는 비전 프리즘(113, vision prism)을 포함한다.
제1 카메라(111)와 제2 카메라(112)는 에어리어 카메라(area camera)를 사용하여 일정한 위치에서의 기판(10)과 캐리어(20)를 촬영한다. 기판(10)과 캐리어(20)가 로더(100)에 장착될 때 기판(10)과 캐리어(20) 사이의 거리가 존재하기 때문에 제1 카메라(111)와 제2 카메라(112)는 서로 다른 초점거리를 갖도록 설정된다.
제1 카메라(111)와 제2 카메라(112)에 의하여 촬영된 영상으로부터 기판(10)과 캐리어(20)의 얼라인마크가 상호 일치되도록 기판(10) 또는 캐리어(20)의 위치를 보정하여 기판(10)과 캐리어(20)를 정확하게 정렬한다.
비전 프리즘(113)은 제2 카메라(112)의 광축이 제1 카메라(111)의 광축과 동일 선상에 위치하도록 제2 카메라(112)의 광축을 굴절시킨다. 이에 의해서, 제2 카메라(112)가 제1 카메라(111)와 동일한 광축을 가지면서 캐리어(20)의 얼라인마크를 촬영할 수 있다.
다음으로, 도 3을 참조하여 살펴보면, 레이저포인터(120)는, 캐리어(20)의 하부에 마련되어 제1 카메라(111)와 제2 카메라(112)가 포착할 수 있도록 레이저빔을 발생시킨다. 즉, 레이저포인터(120)는 제1 카메라(111)와 제2 카메라(112)의 광축 상에 마련되어 제1 카메라(111)와 제2 카메라(112)의 광축을 향하여 레이저빔을 송출하고, 이에 의하여 제1 카메라(111)와 제2 카메라(112)는 레이저 스팟(laser spot)을 촬영한다.
본 실시예에서는 레이저포인터(120)를 캐리어(20)의 하부에 마련하여 제1 카메라(111)와 제2 카메라(112) 방향으로 레이저빔을 송출하도록 구성하였으나, 이와 다르게 레이저포인터(120)를 기판(10)의 상부에 마련하여 제1 카메라(111)와 제2 카메라(112)의 광축을 따라 기판(10)을 향하여 레이저빔을 송출하도록 구성할 수도 있다. 이때에는 기판(10)과 캐리어(20)로부터 반사되는 레이저빔을 포착하여 레이저 스팟을 촬영한다.
보정부는, 제1 카메라(111)와 제2 카메라(112)에 촬영된 레이저 스팟을 기초로 제1 카메라(111)와 제2 카메라(112)의 중심 오차를 산출한다. 도 5 및 도 6을 참조하여 살펴보면, 제1 카메라(111)와 제2 카메라(112)에 촬영된 레이저 스팟의 위치는 서로 일치하지 않는다. 이는 비전 프리즘(113)의 제작 오차에 의하여 제1 카메라(111)와 제2 카메라(112)의 광축 간에 중심 오차가 발생하게 되기 때문이다. 따라서, 보정부는 도 6에서와 같이 제1 카메라(111)와 제2 카메라(112)의 레이저 스팟의 위치를 비교하여 보정치를 ΔX, ΔY만큼(총 ΔD만큼) 산출한다.
정렬부(130)는, 보정부로부터 산출된 중심 오차를 반영하여 기판(10)과 캐리어(20)의 얼라인마크가 일치되도록 기판(10) 또는 캐리어(20)를 정렬한다. 기판(10)과 캐리어(20)를 정렬하기 위해서는 서보모터를 이용하여 제어하는 방법 등 다양한 방법이 사용될 수 있으며 자세한 설명은 생략하기로 한다. 정렬된 기판(10)은 캐리어(20)에 척킹되어 증착챔버(200)로 이송된다.
이와 같이 로더(100)에서 기판(10)과 캐리어(20)가 정렬되면 기판(10)이 척킹된 캐리어(20)는 증착챔버(200)로 이송된다. 증착챔버(200)로 이송된 캐리어(20)는 마스크와 기판(10)이 정확하게 정렬되는 위치에서 고정되며, 이 상태에서 기판(10)에 증착 공정이 수행된다.
증착챔버(200)는 복수개가 연속적으로 배치되어 여러 번의 증착 공정이 기판(10)에 연속적으로 수행될 수 있다.
언로더(300)는 증착 공정을 마친 기판(10)이 이송되는 곳으로 캐리어(20)로부터 기판(10)이 언로딩된다. 증착 공정을 마친 기판(10)은 언로더(300)에서 캐리어(20)로부터 분리되어 다음 공정으로 이송된다.
이러한 구성을 갖는 증착 시스템(1)의 작용에 대해 설명하면 다음과 같다.
먼저, 로더(100)에서 기판(10)과 캐리어(20)의 얼라인마크가 일치되도록 정렬하여 기판(10)을 캐리어(20)에 척킹시킨다.
이때, 제1 카메라(111)는 기판(10)의 얼라인마크를 촬영하고 제2 카메라(112)는 캐리어(20)의 얼라인마크를 촬영한다. 제1 카메라(111)와 제2 카메라(112)는 동일 광축을 갖도록 마련되며, 이를 위하여 제2 카메라(112)의 광축 상에 비전 프리즘(113)이 배치된다.
비전 프리즘(113)에 의하여 제2 카메라(112)의 광축이 제1 카메라(111)의 광축과 일치되도록 굴절되나, 비전 프리즘(113)의 제작 오차에 의하여 작업거리(working distance, WD)가 길수록 제1 카메라(111)와 제2 카메라(112)의 광축 사이에는 중심 오차(center position accuracy)가 발생하게 된다. 중심 오차는 대략 ±(WD * tan(1.5°))의 범위 내에서 형성된다.
중심 오차가 발생함에 따라 제1 카메라(111)와 제2 카메라(112)는 동일 광축을 갖지 않게 되므로, 동일 광축의 효과를 얻기 위해서는 제1 카메라(111)와 제2 카메라(112)의 영상을 위치 보정하여야 한다.
제1 카메라(111)와 제2 카메라(112)의 영상을 위치 보정하는 방법으로 레이저포인터(120)가 사용된다. 레이저포인터(120)는 캐리어(20)의 하방에서 제1 카메라(111)와 제2 카메라(112)를 향하여 레이저빔을 방출한다. 제1 카메라(111)와 제2 카메라(112)에는 레이저빔에 의하여 레이저 스팟 영상이 촬영된다.
한편, 레이저포인터(120)(120)는 기판(10)의 상방에서 기판(10)과 캐리어(20)를 향하여 레이저빔을 방출하여 기판(10)과 캐리어(20)에서의 레이저 스팟 영상을 촬영할 수도 있음은 상술한 바와 같다.
다음으로, 얻어진 레이저 스팟의 위치를 바탕으로 보정부에서 제1 카메라(111)와 제2 카메라(112)의 광축 간 중심 오차를 산출한다. 정렬부(130)는 산출된 중심 오차를 반영하여 기판(10)과 캐리어(20)를 얼라인마크가 일치되도록 정확하게 정렬한다.
이와 같이, 제1 카메라(111)와 제2 카메라(112)의 중심 오차를 산출하여 기판(10)과 캐리어(20)의 정렬시 보정치를 적용하여 기판(10)과 캐리어(20)를 정렬하므로 보다 정밀하게 기판(10)과 캐리어(20)를 정렬할 수 있다.
정렬된 기판(10)과 캐리어(20)는 기판(10)이 캐리어(20)에 척킹된 후, 증착챔버(200)로 이송된다. 증착챔버(200)는 복수개가 연속적으로 마련되어 연속적인 증착공정을 수행하며, 증착공정을 마친 기판(10)은 언로더(300)로 이송되어 언로더(300)에서 캐리어(20)로부터 분리된다.
이와 같이, 본 발명의 증착 시스템(1)에 의하면, 카메라의 심도(depth of field)를 벗어난 작업거리(working distance)가 다른 두 대상체에 있어서 두 카메라(111, 112)의 중심 오차를 반영함으로써 얼라인 정밀도를 향상시킬 수 있으며, 나아가 인라인화된 증착 공정을 구현하여 택트 타임을 감소시킬 수 있는 효과가 있다.
한편, 이하에서는, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 다른 실시 예에 따른 증착 시스템을 설명하면 다음과 같다. 단, 본 발명의 일 실시 예에 따른 증착 시스템에서 설명한 바와 동일한 것에 대해서는 그 설명을 생략하기로 한다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 증착 시스템의 로더의 사시도이고, 도 8은 도 7의 주요부 확대 사시도이며, 도 9는 도 8의 얼라인카메라 유닛의 동작을 설명하는 개략도이고, 도 10은 도 9의 얼라인카메라 유닛의 작용을 설명하는 개략도이며, 도 11은 도 10에서 각각 다른 위치에서 촬영한 레이저 스팟의 영상을 나타내는 도면이다.
이들 도면을 참조하여 살펴보면, 본 실시예의 얼라인카메라 유닛(610)은, 제1 위치에서 기판(60)의 얼라인마크를 촬영하고 제2 위치에서 캐리어(70)의 얼라인마크를 촬영하는 Z모션 카메라(611)와, 제1 위치와 제2 위치는 상하방향을 따라 상호 이격되어 위치하며 Z모션 카메라(611)를 상기 제1 위치와 상기 제2 위치 간으로 상호 이동시키는 Z모션 구동부(612)를 포함한다.
Z모션 카메라(611)는 에어리어 카메라이며, Z모션 카메라(611)가 제1 위치에 있을 때 기판(60)의 얼라인 마크를 촬영할 수 있도록 초점 거리가 설정된다.
Z모션 구동부(612)는 상하 방향으로 Z모션 카메라(611)를 구동시킨다. Z모션 구동부(612)는 Z모션 카메라(611)를 정밀하게 이동시킬 수 있도록 LM 가이드가 사용된다.
Z모션 구동부(612)에 의하여 Z모션 카메라(611)는 제1 위치로부터 캐리어(70)의 얼라인마크를 촬영할 수 있는 제2 위치로 이동될 수 있다.
이때, Z모션 구동부(612)는 피칭(pitching) 및 요잉(yawing)에 의한 작동 오차를 갖는다. 즉, Z모션 카메라(611)는 제1 위치와 제2 위치에서 동일 광축을 갖지 않게되므로 중심 오차가 발생하게 된다. 제1 위치와 제2 위치에서의 중심 오차는 작업거리가 길수록 증가하게 되므로 긴 작업거리를 갖는 경우에는 중심 오차의 보정이 필요하다.
이와 같은 중심 오차를 보정하기 위하여, 레이저포인터(620)는 캐리어(70)의 하부에 마련되어 Z모션 카메라(611)를 향하여 레이저빔을 방출한다. 레이저빔에 의하여 Z모션 카메라(611)에는 레이저 스팟이 촬영되며, 제1 위치와 제2 위치에서 촬영된 레이저 스팟을 비교하여 보정부(미도시)에서 중심 오차를 산출한다.
레이저포인터(620)는 기판(60)의 상부에 마련되어 기판(60)을 향하여 레이저빔을 방출할 수도 있다. 이때에도 마찬가지로 기판(60)과 캐리어(70)에 형성된 레이저 스팟을 비교하여 보정부에서 중심 오차를 산출한다.
정렬부(630)는 산출된 중심 오차를 반영하여 기판(60)과 캐리어(70)의 얼라인마크가 일치되도록 정렬한다.
이와 같은 구성을 갖는 증착 시스템(2)의 작용에 대해 설명하면 다음과 같다.
먼저 Z모션 카메라(611)가 제1 위치에서 기판(60)의 얼라인 마크를 촬영하며 동시에 레이저포인터(620)에 의한 레이저 스팟을 촬영한다.
다음으로 Z모션 카메라(611)가 제2 위치로 이동하여 캐리어(70)의 얼라인 마크를 촬영함과 동시에 레이저포인터(620)에 의한 레이저 스팟을 촬영한다.
제1 위치와 제2 위치에서의 레이저 스팟의 위치를 비교하여 Z모션 카메라(611)의 제1 위치와 제2 위치에서의 중심 오차를 산출한다.
산출된 중심 오차를 반영하여 기판(60)과 캐리어(70)를 얼라인마크가 일치되도록 정렬한다.
정렬된 기판(60)과 캐리어(70)를 증착챔버(700)로 이송하여 증착 공정을 수행하고, 증착 공정을 마친 기판(60)이 언로더(800)로 이송되어 캐리어(70)로부터 언로딩되는 것은 일 실시예와 동일하다.
이와 같이, 본 발명의 증착 시스템(2)에 의하면, Z모션 카메라(611)의 심도(depth of field)를 벗어난 작업거리(working distance)가 다른 두 대상체에 있어서 각각의 위치에 따른 중심 오차를 반영함으로써 얼라인 정밀도를 향상시킬 수 있으며, 나아가 인라인화된 증착 공정을 구현하여 택트 타임을 감소시킬 수 있는 효과가 있다.
한편, 이하에서는 전술한 일 실시예의 증착 시스템에 적용되는, 기판과 캐리어의 얼라인 마크가 일치되도록 기판을 정렬하는 기판 정렬 방법에 대해서 상세히 기술한다. 단, 본 발명의 일 실시예에 따른 증착 시스템에서 설명한 바와 동일한 것에 대해서는 그 설명을 생략하기로 한다.
도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 정렬 방법의 순서도이다.
도 12를 참조하여 살펴보면, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 정렬 방법은, 제1 카메라(111)와 제2 카메라(112)에 의하여 기판(10)과 캐리어(20)의 얼라인마크를 촬영하는 단계(S100)와, 제1 카메라(111)와 제2 카메라(112)에 의해서 기판(10)과 캐리어(20)에서의 레이저 스팟을 촬영하는 단계(S200)와, 촬영된 각각의 레이저 스팟을 비교하여 제1 카메라(111)와 제2 카메라(112)의 중심 오차를 산출하는 단계(S300)와, 중심 오차를 반영하여 기판(10)과 캐리어(20)의 얼라인마크가 일치되도록 기판(10)과 캐리어(20)를 정렬하는 단계(S400)를 포함한다.
먼저, 기판(10)을 캐리어(20)에 척킹시킬 때 기판(10)과 캐리어(20)의 얼라인마크가 일치되도록 정렬하기 위하여 기판(10)과 캐리어(20)의 얼라인마크를 각각 제1 카메라(111)와 제2 카메라(112)에 의하여 촬영한다.
제1 카메라(111)와 제2 카메라(112)에 의하여 기판(10)과 캐리어(20)를 촬영하는 경우에 두 개의 카메라 사이에 중심 오차가 발생하게 되는데 이를 보정하기 위하여 다음과 같은 단계를 거친다.
레이저포인터(120)에 의하여 기판(10)과 캐리어(20) 위치에서의 레이저 스팟을 촬영하고, 각각의 레이저 스팟을 비교하여 제1 카메라(111)와 제2 카메라(112) 사이의 중심 오차를 산출한다.
다음으로, 촬영된 기판(10)과 캐리어(20)의 얼라인마크가 일치되도록 기판(10)을 정렬할 때 산출된 중심 오차를 반영하여 기판(10)과 캐리어(20)의 얼라인마크가 일치되도록 정렬한다.
이와 같은 방법에 의하여 기판(10)과 캐리어(20)를 정렬할 때 기판(10)과 캐리어(20)의 얼라인마크가 일치되도록 정밀하게 정렬할 수 있고, 중심 오차에 따른 공정 손실을 감소시킬 수 있다.
본 실시예에서는 기판과 캐리어를 정렬하는 방법에 관하여 예를 들었으나 본 발명의 권리범위가 이에 제한되는 것은 아니고, 이와 다르게 기판과 마스크를 정렬하는 방법 등 다른 공정에서의 기판 정렬 방법에서도 사용될 수 있음은 물론이다.
한편, 이하에서는 전술한 다른 실시예의 증착 시스템에 적용되는, 기판과 캐리어의 얼라인 마크가 일치되도록 기판을 정렬하는 기판 정렬 방법에 대해서 상세히 기술한다. 단, 본 발명의 다른 실시예에 따른 증착 시스템에서 설명한 바와 동일한 것에 대해서는 그 설명을 생략하기로 한다.
도 13은 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 정렬 방법의 순서도이다.
도 13을 참조하여 살펴보면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 정렬 방법은, Z모션 카메라(611)에 의하여 제1 위치에서 기판(60)의 얼라인마크와 레이저 스팟을 촬영하는 단계(S150)와, Z모션 카메라(611)에 의하여 제2 위치에서 캐리어(70)의 얼라인마크와 레이저 스팟을 촬영하는 단계(S250)와, 촬영된 각각의 레이저 스팟을 비교하여 제1 위치에서와 제2 위치에서의 중심 오차를 산출하는 단계(S350)와, 중심 오차를 반영하여 기판(60)과 캐리어(70)의 얼라인마크가 일치되도록 기판(60)과 캐리어(70)를 정렬하는 단계(S450)를 포함한다.
먼저, Z모션 카메라(611)에 의해서 제1 위치에서 기판(60)의 얼라인 마크와 레이저 스팟을 촬영한다.
촬영 후 Z모션 카메라(611)는 Z모션 구동부(612)에 의하여 제2 위치로 이동된다.
이동된 제2 위치에서 Z모션 카메라(611)에 의하여 캐리어(70)의 얼라인 마크와 레이저 스팟을 촬영한다.
다음으로, 촬영된 각각의 레이저 스팟을 비교하여 제1 위치와 제2 위치에서 Z모션 카메라(611)의 중심 오차를 산출한다.
촬영된 기판(60)과 캐리어(70)의 얼라인마크가 일치되도록 기판(60)을 정렬할 때 산출된 중심 오차를 반영하여 기판(60)과 캐리어(70)의 얼라인마크가 일치되도록 정렬한다.
이와 같은 방법에 의하여 기판(60)과 캐리어(70)를 정렬할 때 기판(60)과 캐리어(70)의 얼라인마크가 일치되도록 정밀하게 정렬할 수 있고, 중심 오차에 따른 공정 손실을 감소시킬 수 있다.
본 실시예에서는 기판과 캐리어를 정렬하는 방법에 관하여 예를 들었으나 본 발명의 권리범위가 이에 제한되는 것은 아니고, 이와 다르게 기판과 마스크를 정렬하는 방법 등 다른 공정에서의 기판 정렬 방법에서도 사용될 수 있음은 물론이다.
이와 같이 본 발명은 기재된 실시 예에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형할 수 있음은 이 기술의 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명하다. 따라서 그러한 수정 예 또는 변형 예들은 본 발명의 특허청구범위에 속한다 하여야 할 것이다.
1 : 증착 시스템
10 : 기판 20 : 캐리어
100 : 로더 110 : 얼라인카메라 유닛
111 : 제1 카메라 112 : 제2 카메라
113 : 비전 프리즘 120 : 레이저포인터
200 : 증착챔버 300 : 언로더

Claims (13)

  1. 기판을 캐리어에 척킹시키는 로더;
    상기 기판을 상기 캐리어로부터 언로딩시키는 언로더; 및
    상기 로더 및 상기 언로더 사이에 배치되며 상기 기판에 대한 증착 공정이 수행되는 적어도 하나의 증착챔버를 포함하며,
    상기 로더는,
    상기 기판의 얼라인마크와 상기 캐리어의 얼라인마크를 촬영하기 위한 적어도 하나의 얼라인카메라 유닛; 및
    상기 얼라인카메라 유닛이 포착할 수 있도록 레이저빔을 발생시키는 레이저포인터를 포함하는 증착 시스템.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 얼라인카메라 유닛은,
    상기 기판의 얼라인마크를 촬영하는 제1 카메라; 및
    상기 캐리어의 얼라인마크를 촬영하는 제2 카메라를 포함하는 증착 시스템.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 얼라인카메라 유닛은,
    상기 제2 카메라가 상기 제1 카메라와 광축이 교차되도록 상기 제1 카메라에 인접하여 마련되며,
    상기 제2 카메라의 광축 상에 마련되어 상기 제2 카메라의 광축이 상기 제1 카메라의 광축과 동일 선상에 위치하도록 상기 제2 카메라의 광축을 굴절시키는 비전 프리즘(vision prism)을 더 포함하는 증착 시스템.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 레이저포인터는 상기 기판의 상부에 마련되거나 상기 캐리어의 하부에 마련되는 것을 특징으로 하는 증착 시스템.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 로더는,
    상기 제1 카메라와 상기 제2 카메라에 촬영된 레이저 스팟을 기초로 상기 제1 카메라와 상기 제2 카메라의 중심 오차를 산출하는 보정부; 및
    상기 보정부로부터 산출된 중심 오차를 반영하여 상기 기판과 상기 캐리어의 얼라인마크가 일치되도록 상기 기판 또는 상기 캐리어를 정렬하는 정렬부를 더 포함하는 증착 시스템.
  6. 제2항에 있어서,
    상기 제1 카메라와 상기 제2 카메라는 에어리어 카메라(area camera)인 것을 특징으로 하는 증착 시스템.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 얼라인카메라 유닛은,
    제1 위치에서 상기 기판의 얼라인마크를 촬영하고 제2 위치에서 상기 캐리어의 얼라인마크를 촬영하는 Z모션 카메라; 및
    상기 제1 위치와 상기 제2 위치는 상하방향을 따라 상호 이격되어 위치하며 상기 Z모션 카메라를 상기 제1 위치와 상기 제2 위치 간으로 상호 이동시키는 Z모션 구동부를 포함하는 증착 시스템.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 레이저포인터는 상기 캐리어의 하부에 마련되는 것을 특징으로 하는 증착 시스템.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 로더는,
    상기 제1 위치와 상기 제2 위치에서 촬영된 레이저 스팟을 기초로 상기 제1 위치와 상기 제2 위치에서의 중심 오차를 산출하는 보정부; 및
    상기 보정부로부터 산출된 중심 오차를 반영하여 상기 기판과 상기 캐리어의 얼라인마크가 일치되도록 상기 기판 또는 상기 캐리어를 정렬하는 정렬부를 더 포함하는 증착 시스템.
  10. 제7항에 있어서,
    상기 Z모션 카메라는 에어리어 카메라(area camera)인 것을 특징으로 하는 증착 시스템.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 증착챔버는 상호 인접하게 배치되어 있는 복수의 증착챔버인 것을 특징으로 하는 증착 시스템.
  12. 제1 카메라와 제2 카메라에 의하여 기판과 캐리어의 얼라인마크를 촬영하는 단계;
    상기 제1 카메라와 상기 제2 카메라에 의해서 상기 기판과 상기 캐리어에서의 레이저 스팟을 촬영하는 단계;
    촬영된 각각의 상기 레이저 스팟을 비교하여 상기 제1 카메라와 상기 제2 카메라의 중심 오차를 산출하는 단계; 및
    상기 중심 오차를 반영하여 상기 기판과 상기 캐리어의 얼라인마크가 일치되도록 상기 기판과 상기 캐리어를 정렬하는 단계를 포함하는 기판 정렬 방법.
  13. Z모션 카메라에 의하여 제1 위치에서 기판의 얼라인마크와 레이저 스팟을 촬영하는 단계;
    상기 Z모션 카메라에 의하여 제2 위치에서 캐리어의 얼라인마크와 레이저 스팟을 촬영하는 단계;
    촬영된 각각의 상기 레이저 스팟을 비교하여 상기 제1 위치에서와 상기 제2 위치에서의 중심 오차를 산출하는 단계; 및
    상기 중심 오차를 반영하여 상기 기판과 상기 캐리어의 얼라인마크가 일치되도록 상기 기판과 상기 캐리어를 정렬하는 단계를 포함하는 기판 정렬 방법.
KR1020110017631A 2011-02-28 2011-02-28 기판 정렬 방법 및 그를 이용한 증착 시스템 KR101297374B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020110017631A KR101297374B1 (ko) 2011-02-28 2011-02-28 기판 정렬 방법 및 그를 이용한 증착 시스템

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020110017631A KR101297374B1 (ko) 2011-02-28 2011-02-28 기판 정렬 방법 및 그를 이용한 증착 시스템

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20120097995A true KR20120097995A (ko) 2012-09-05
KR101297374B1 KR101297374B1 (ko) 2013-08-19

Family

ID=47109128

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020110017631A KR101297374B1 (ko) 2011-02-28 2011-02-28 기판 정렬 방법 및 그를 이용한 증착 시스템

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101297374B1 (ko)

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101436904B1 (ko) * 2012-12-28 2014-09-02 주식회사 에스에프에이 Oled 제조용 증착 시스템
KR101436903B1 (ko) * 2012-12-28 2014-09-02 주식회사 에스에프에이 Oled 제조용 증착 시스템
KR101462591B1 (ko) * 2013-03-19 2014-11-20 주식회사 에스에프에이 글라스 정렬공급장치 및 그 정렬방법
KR20150063727A (ko) 2013-12-02 2015-06-10 주식회사 선익시스템 기판의 얼라인 장치 및 방법
KR101715009B1 (ko) * 2016-08-23 2017-03-10 (주)브이앤아이솔루션 기판처리장치의 캐리어
KR20170074379A (ko) * 2015-12-22 2017-06-30 주식회사 원익아이피에스 기판 어태치 장치 및 방법
KR20180137908A (ko) * 2017-06-20 2018-12-28 이원식 자동 포인터 솔더링 장치
KR20210001823U (ko) * 2021-07-14 2021-08-11 주식회사 야스 적외선을 이용한 웨이퍼 얼라인 시스템
KR102548907B1 (ko) * 2022-08-05 2023-06-28 제너셈(주) 플립 칩 본딩을 위한 기판 로딩 장치

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3802309B2 (ja) * 2000-03-28 2006-07-26 株式会社アドテックエンジニアリング 多層回路基板製造における位置合わせ装置及び露光装置
JP4510609B2 (ja) * 2004-12-21 2010-07-28 株式会社アルバック 基板とマスクのアライメント方法および有機薄膜蒸着方法ならびにアライメント装置
KR100553816B1 (ko) * 2005-05-10 2006-03-03 주식회사 에스에프에이 칩온글래스 본딩장치
KR20080061504A (ko) * 2006-12-28 2008-07-03 엘지디스플레이 주식회사 마스크 얼라인 방법

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101436904B1 (ko) * 2012-12-28 2014-09-02 주식회사 에스에프에이 Oled 제조용 증착 시스템
KR101436903B1 (ko) * 2012-12-28 2014-09-02 주식회사 에스에프에이 Oled 제조용 증착 시스템
KR101462591B1 (ko) * 2013-03-19 2014-11-20 주식회사 에스에프에이 글라스 정렬공급장치 및 그 정렬방법
KR20150063727A (ko) 2013-12-02 2015-06-10 주식회사 선익시스템 기판의 얼라인 장치 및 방법
KR20170074379A (ko) * 2015-12-22 2017-06-30 주식회사 원익아이피에스 기판 어태치 장치 및 방법
KR101715009B1 (ko) * 2016-08-23 2017-03-10 (주)브이앤아이솔루션 기판처리장치의 캐리어
KR20180137908A (ko) * 2017-06-20 2018-12-28 이원식 자동 포인터 솔더링 장치
KR20210001823U (ko) * 2021-07-14 2021-08-11 주식회사 야스 적외선을 이용한 웨이퍼 얼라인 시스템
KR102548907B1 (ko) * 2022-08-05 2023-06-28 제너셈(주) 플립 칩 본딩을 위한 기판 로딩 장치

Also Published As

Publication number Publication date
KR101297374B1 (ko) 2013-08-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101297374B1 (ko) 기판 정렬 방법 및 그를 이용한 증착 시스템
JP5539154B2 (ja) アライメント方法、アライメント装置、及び有機el素子製造装置
KR20190036450A (ko) 위치검출장치, 위치검출방법, 및 증착장치
CN105593396A (zh) 对准方法以及对准装置
TWI614823B (zh) 雙層對準裝置和雙層對準方法
WO2017167258A1 (zh) 一种投影曝光装置及方法
WO2016080235A1 (ja) 蒸着装置、蒸着方法、及び、有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法
WO2023070283A1 (zh) 晶圆键合设备及方法
WO2023070272A1 (zh) 晶圆键合设备及方法
JP2020183546A (ja) アライメント装置、成膜装置、アライメント方法、成膜方法および電子デバイスの製造方法
CN102280400B (zh) 一种激光束加工处理中的晶圆片对准方法
JP2012104393A (ja) アライメント方法、アライメント装置、有機el表示装置の製造方法及び製造装置
JP2008139741A (ja) 基板処理装置
JP2019194553A (ja) 位置検出装置、および位置検出方法
JP2012092397A (ja) アライメント方法、アライメント装置、有機el表示装置の製造方法及び製造装置
KR20230031288A (ko) 레이저-대-액적 정렬을 위한 시스템 및 방법
TWI490631B (zh) 光罩
KR102582574B1 (ko) 얼라인먼트 장치, 성막 장치, 얼라인먼트 방법, 전자 디바이스의 제조 방법, 프로그램, 및 기억 매체
US20100026980A1 (en) Processing apparatus and device manufacturing method
JP2009241095A (ja) エネルギービーム加工装置及びエネルギービーム加工物製造方法
CN115031626A (zh) 一种基片坐标测量方法
US10522794B2 (en) Method of active alignment for direct patterning high resolution micro-display
KR101002992B1 (ko) 배치 디바이스에 의해 기판 홀더 상에서 원하는 위치에 구성부품을 배치하는 방법 및 상기 방법을 실행하는데 적합한 디바이스
US20240241456A1 (en) Metrology system for packaging applications
US20230163095A1 (en) Die bonding systems, and methods of using the same

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
AMND Amendment
E601 Decision to refuse application
AMND Amendment
X701 Decision to grant (after re-examination)
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160719

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170712

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180801

Year of fee payment: 6