CN107653434B - 一种掩模板挠度检测装置、调节装置及检测和调节方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种掩模板挠度检测装置、调节装置及检测和调节方法，以降低掩模板在蒸镀显示基板的时候由于掩模板下垂从而产生蒸镀阴影的情况，提高显示面板的良品率并提高显示效率。该掩模板挠度检测装置包括：光发射器、光接收器、光路调整机构和两个光路构件，两个光路构件紧贴设置于掩模板下侧表面的两端，光路构件内部具有多个反射面，且两个光路构件在掩模板下侧表面处形成有光路通道，当掩模板下垂产生挠度则部分或完全遮挡光路通道；光发生器用于向光路通道中发射检测光线，光接收器用于接收检测光线；光路调整机构安装于两个光路构件处，用于调整光路通道中的检测光线不被遮挡。

Description

一种掩模板挠度检测装置、调节装置及检测和调节方法

技术领域

本发明涉及显示面板蒸镀技术领域，特别是涉及一种掩模板挠度检测装置、调节装置及检测和调节方法。

背景技术

在OLED(Organic Light Emission Display，有机电致发光二极管)制作技术中，采用掩模板进行真空蒸镀是关键工序，掩模板蒸镀的效果直接影响着生产制作成本和产品质量。目前较成熟的技术是采用真空蒸镀技术，在OLED蒸镀过程中，有机材料会淀积在位于蒸镀源上方的基板上，形成特有的图案，在基板下方紧贴有掩膜版，掩膜版上留有预先设计排版好的开口，最终有机材料会通过掩模板上的开口区域，淀积到玻璃基板上面。

随着玻璃基板尺寸的扩大，要求着金属掩模板装置的尺寸也逐渐扩大，而金属掩模板一般都很薄，在蒸镀过程中掩模板中部的下垂弯曲挠度无法控制，并且在蒸镀过程中掩模板受热膨胀，其下垂弯曲挠度会变得更大，使得掩模板与玻璃基板之间存在间隙，该间隙容易混入蒸镀材料产生阴影，影响蒸镀品质最终影响显示面板的显示效果，反应在OLED产品中为混色不良。

现有的蒸镀机内掩模板上方都会有磁隔板，用来对抗金属掩模板因重力引起的下垂，但是蒸镀过程中无法判断其下垂弯曲挠度的大小，所以每次蒸镀只能凭借经验值来确定所用磁隔板吸附力的大小，并不能精确调节磁隔板的磁力，这样蒸镀出来的产品很有可能因为对磁力的调节不当而造成混色不良，尤其是新产品的开发并没有确切的经验值可供参考，最终的蒸镀效果更差。

发明内容

本发明提供了一种掩模板挠度检测装置、调节装置及检测和调节方法，以降低掩模板在蒸镀显示基板的时候由于掩模板下垂从而产生蒸镀阴影的情况，提高显示面板的良品率并提高显示效率。

本发明实施例提供的掩模板挠度检测装置，用于检测掩模板对玻璃基板进行蒸镀时的下垂挠度，包括：两个光路构件，所述两个光路构件紧贴设置于掩模板下侧表面的两端，所述光路构件内部具有多个反射面，且所述两个光路构件在掩模板下侧表面处形成有光路通道，当掩模板下垂产生挠度则部分或完全遮挡所述光路通道；光发射器和光接收器，所述光发生器与一光路构件联通，所述光接收器与另一光路构件联通，所述光发生器用于向光路通道中发射检测光线，所述光接收器用于接收所述检测光线；光路调整机构，所述光路调整机构安装于两个光路构件处，用于调整所述光路通道中的检测光线不被遮挡，当掩模板产生下垂挠度时，掩模板遮挡所述光路通道中的检测光线，调节所述光路调整机构的位置，使得所述光路通道中的检测光线处于不被遮挡的临界位置；根据调节前后所述光路调整机构的位置，确定所述掩模板下垂的挠度。

本发明的技术方案中，通过本发明实施例提供的掩模板挠度检测装置，可检测出掩模板在蒸镀过程中会下垂产生弯曲挠度，便于精确调节磁隔板的磁力以降低掩膜板的下垂挠度，从而降低掩模板在蒸镀显示基板的时候产生阴影的情况，提高显示面板的良品率并提高显示效率。

优选的，所述光发射器为激光发生器，所述光接收器为激光接收器。

可选的，所述光路调整机构为平移调整机构，用于调整与所述光路构件连通的光接收器的位置，使得所述光路通道中的检测光线不被遮挡。

可选的，所述光路调整机构为角度调整机构，用于调整与所述光路构件内部对应反射面的角度变化量，使得所述光路通道中的检测光线不被遮挡。

本发明实施例还提供了一种掩模板挠度调节装置，包括磁隔板、磁场发生装置和如上所述的掩模板挠度检测装置，其中，所述掩模板为金属掩模板，所述磁场发生装置为所述磁隔板提供磁场，用于吸附金属掩模板并减少掩模板的下垂挠度。

优选的，所述掩模板挠度调节装置还包括控制器，所述控制器分别与所述光路调整机构和磁场发生装置信号连接，用于根据调节前后所述光路调整机构的位置，确定所述掩模板下垂的挠度并控制磁场发生装置的磁场强度，以吸附金属掩模板并减少掩模板的下垂挠度。

本发明实施例提供的掩模板挠度调节装置可监测金属掩模板在蒸镀过程中下垂量，反馈到控制器，从而自动调节吸附金属掩模板的磁隔板磁力大小的磁场发生装置，来实现对蒸镀过程中金属掩模板下垂挠度的控制，进而减少蒸镀阴影造成的混色不良，提升产品良率。

本发明实施例还提供了一种掩模板挠度检测方法，应用于如上所述的掩模板挠度检测装置，包括：

将所述玻璃基板和所述掩模板进行对位；

开启所述光发射器和光接收器，检测光线在光发射器和光接收器之间形成光路通道；

当所述掩模板下垂弯曲产生挠度后；调节所述光路调整机构，使得光路通道中的检测光线处于不被掩模板遮挡的临界位置；

根据调节前后所述光路调整机构的位置，确定所述掩模板下垂的挠度。

优选的，所述根据调节前后所述光路调整机构的位置，确定所述掩模板下垂的挠度具体包括：

根据调节前后所述光接收器的位置，确定所述掩模板下垂的挠度，所述光接收器下移的距离即所述掩模板下垂的挠度；

或者，根据调节前后所述光路构件内部对应反射面的角度变化量，确定所述掩模板下垂的挠度。

本发明实施例提供的掩模板挠度检测方法采用上述的掩模板挠度检测装置，也可检测出掩模板在蒸镀过程中会下垂产生弯曲挠度，便于精确调节磁隔板的磁力以降低掩膜板的下垂挠度，从而降低掩模板在蒸镀显示基板的时候产生阴影的情况，提高显示面板的良品率并提高显示效率。

本发明实施例还提供了一种掩模板挠度调节方法，应用于如权利要求5～6中任一项所述的掩模板挠度调节装置，包括：

将所述玻璃基板和所述掩模板进行对位；

开启所述光发射器和光接收器，检测光线在光发射器和光接收器之间形成光路通道；

当所述掩模板下垂弯曲产生挠度后；调节所述光路调整机构，使得光路通道中的检测光线处于不被掩模板遮挡的临界位置；

根据调节前后所述光路调整机构的位置，确定所述掩模板下垂的挠度；

根据确定所述挠度调整所述磁场发生装置的磁场，控制磁隔板调整对掩膜板的吸附力以降低掩膜板的下垂挠度。

本发明实施例的掩模板调节方法采用上述的掩模板调节装置，可监测金属掩模板在蒸镀过程中下垂量，反馈到控制器，从而自动调节吸附金属掩模板的磁隔板磁力大小的磁场发生装置，来实现对蒸镀过程中金属掩模板下垂挠度的控制，进而减少蒸镀阴影造成的混色不良，提升产品良率。

附图说明

图1为本发明实施例提供的掩模板检测装置的结构示意图；

图2为本发明实施例提供的掩模板调节装置的结构示意图；

图3为本发明实施例提供的掩模板检测方法的流程示意图；

图4为本发明实施例提供的掩模板调节方法的流程示意图。

附图标记：

1-玻璃基板

2-掩模板

3-光路构件

31-反射面

32-光路通道

41-光发生器

42-光接收器

5-光路调整机构

6-磁隔板

7-磁场发生装置

8-控制器

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参考图1，本发明实施例提供的掩模板挠度检测装置，用于检测掩模板2对玻璃基板1进行蒸镀时的下垂挠度，包括：两个光路构件3，两个光路构件3紧贴设置于掩模板2下侧表面的两端，光路构件3内部具有多个反射面31，且两个光路构件3在掩模板2下侧表面处形成有光路通道32，当掩模板2下垂产生挠度则部分或完全遮挡光路通道32；光发射器41和光接收器42，光发生器41与一光路构件3联通，光接收器42与另一光路构件3联通，光发生器41用于向光路通道32中发射检测光线，光接收器42用于接收检测光线；光路调整机构5，光路调整机构5安装于两个光路构件3处，用于调整光路通道32中的检测光线不被遮挡，当掩模板2产生下垂挠度时，掩模板2遮挡光路通道32中的检测光线，调节光路调整机构5的位置，使得光路通道32中的检测光线处于不被遮挡的临界位置；根据调节前后光路调整机构5的位置，确定掩模板2下垂的挠度。

本发明实施例的技术方案中，通过本发明实施例提供的掩模板挠度检测装置，可检测出掩模板在蒸镀过程中会下垂产生弯曲挠度，便于精确调节磁隔板的磁力以降低掩膜板的下垂挠度，从而降低掩模板在蒸镀显示基板的时候产生阴影的情况，提高显示面板的良品率并提高显示效率。

本发明实施例中不对光发生器和光接收器进行限定，但考虑到激光具有定向发光、高亮度、高光强且不易损失的特性，优选光发射器为激光发生器，所述光接收器为激光接收器。

在本发明的一具体的实施例中，掩模板挠度检测装置的光路调整机构为平移调整机构，用于调整与光路构件连通的光接收器的位置，使得所述光路通道中的检测光线不被遮挡。本发明该实施例中掩模板挠度检测装置的光路构件中反射面不动，激光发生装置与激光接收装置可以上下移动。如果在蒸镀过程中金属掩模板下垂产生弯曲挠度，则掩模板下垂部分将挡住光在光路通道中的传输，这样激光接收器接收不到激光发生器发出的检测光线，此时相应激光发生器与激光接收器同时向下移动，直到可以接收到激光为止，此时激光发生器和激光接收器下移的距离即为金属掩膜板的下垂量。另外，为了防止光探测器误将环境光线或者金属掩模板漫反射的光线判定为光源发出的检测光线，所以设置一个初始光强值，如果接收到的光强不能超过该光强值，则判定为没有接收到检测光线，该装置继续下移直到接收到的光达到该光强值以上才判定为可以接收到检测光线，此时下移距离可判为金属掩模板的下垂量。

在本发明另一具体的实施例中，掩模板挠度检测装置的光路调整机构为角度调整机构，用于调整与所述光路构件内部对应反射面的角度变化量，使得所述光路通道中的检测光线不被遮挡。本发明的该实施例中，金属掩模板一侧安装激光发生器作为发射光源，另外一侧放置激光接收器，光路构件中合理设置反射面，使激光发生器发射的检测光线可以正常传输到激光接收器处，光路构件中的反射面的反射角度可以调节，激光发生装置与激光接收装置固定不动。蒸镀过程中若掩模板下垂遮挡光路通道，则通过自动调节反射面的角度，使激光接收器可以接收到检测光线，再通过后续计算将变化角度转换为金属掩膜板下垂的弯曲挠度。

本发明实施例还提供了一种掩模板挠度调节装置，如图2所示，包括磁隔板6、磁场发生装置7和如上所述的掩模板挠度检测装置，其中，掩模板2为金属掩模板，磁场发生装置7为磁隔板6提供磁场，用于吸附金属掩模板2并减少掩模板2的下垂挠度。进一步的，该掩模板挠度调节装置还包括控制器8，控制器8分别与光路调整机构5和磁场发生装置7信号连接，用于根据调节前后光路调整机构5的位置，确定掩模板2下垂的挠度并控制磁场发生装置7的磁场强度，以吸附金属掩模板2并减少掩模板2的下垂挠度。

本发明实施例提供的掩模板挠度调节装置可监测金属掩模板在蒸镀过程中下垂量，反馈到控制器，从而自动调节吸附金属掩模板的磁隔板磁力大小的磁场发生装置，来实现对蒸镀过程中金属掩模板下垂挠度的控制，进而减少蒸镀阴影造成的混色不良，提升产品良率。

此外，本发明实施例还提供了一种掩模板挠度检测方法，应用于如上所述的掩模板挠度检测装置，如图3所示，包括：

步骤S1：将玻璃基板和掩模板进行对位；

步骤S2：开启光发射器和光接收器，检测光线在光发射器和光接收器之间形成光路通道；

步骤S3：当掩模板下垂弯曲产生挠度后；调节光路调整机构，使得光路通道中的检测光线处于不被掩模板遮挡的临界位置；

步骤S4：根据调节前后光路调整机构的位置，确定掩模板下垂的挠度。

进一步的，上述步骤S4具体包括：

根据调节前后光接收器的位置，确定掩模板下垂的挠度，光接收器下移的距离即掩模板下垂的挠度；

或者，根据调节前后光路构件内部对应反射面的角度变化量，确定掩模板下垂的挠度。

本发明实施例提供的掩模板挠度检测方法采用上述的掩模板挠度检测装置，也可检测出掩模板在蒸镀过程中会下垂产生弯曲挠度，便于精确调节磁隔板的磁力以降低掩膜板的下垂挠度，从而降低掩模板在蒸镀显示基板的时候产生阴影的情况，提高显示面板的良品率并提高显示效率。

本发明实施例还提供了一种掩模板挠度调节方法，应用于如上所述的掩模板挠度调节装置，如图4所示，包括：

步骤S1：将玻璃基板和掩模板进行对位；

步骤S2：开启光发射器和光接收器，检测光线在光发射器和光接收器之间形成光路通道；

步骤S3：当掩模板下垂弯曲产生挠度后；调节光路调整机构，使得光路通道中的检测光线处于不被掩模板遮挡的临界位置；

步骤S4：根据调节前后光路调整机构的位置，确定掩模板下垂的挠度；

步骤S5：根据确定挠度调整磁场发生装置的磁场，控制磁隔板调整对掩膜板的吸附力以降低掩膜板的下垂挠度。

本发明实施例的掩模板调节方法采用上述的掩模板调节装置，可监测金属掩模板在蒸镀过程中下垂量，反馈到控制器，从而自动调节吸附金属掩模板的磁隔板磁力大小的磁场发生装置，来实现对蒸镀过程中金属掩模板下垂挠度的控制，进而减少蒸镀阴影造成的混色不良，提升产品良率。

显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (9)

1.一种掩模板挠度检测装置，用于检测掩模板对玻璃基板进行蒸镀时的下垂挠度，其特征在于，包括：

两个光路构件，所述两个光路构件紧贴设置于掩模板下侧表面的两端，所述两个光路构件内部分别具有多个反射面，且所述两个光路构件在掩模板下侧表面处形成有光路通道，当掩模板下垂产生挠度则部分或完全遮挡所述光路通道；

光发射器和光接收器，所述光发生器与一光路构件联通，所述光接收器与另一光路构件联通，所述光发生器用于向光路通道中发射检测光线，所述光接收器用于接收所述检测光线；

光路调整机构，所述光路调整机构安装于两个光路构件处，用于调整所述光路通道中的检测光线不被遮挡，当掩模板产生下垂挠度时，掩模板遮挡所述光路通道中的检测光线，调节所述光路调整机构的位置，使得所述光路通道中的检测光线处于不被遮挡的临界位置；根据调节前后所述光路调整机构的位置，确定所述掩模板下垂的挠度。

2.根据权利要求1所述的掩模板挠度检测装置，其特征在于，所述光发射器为激光发生器，所述光接收器为激光接收器。

3.根据权利要求2所述的掩模板挠度检测装置，其特征在于，所述光路调整机构为平移调整机构，用于调整与所述光路构件连通的光接收器的位置，使得所述光路通道中的检测光线不被遮挡。

4.根据权利要求2所述的掩模板挠度检测装置，其特征在于，所述光路调整机构为角度调整机构，用于调整与所述两个光路构件内部对应反射面的角度变化量，使得所述光路通道中的检测光线不被遮挡。

5.一种掩模板挠度调节装置，其特征在于，包括磁隔板、磁场发生装置和如权利要求1～4中任一项所述的掩模板挠度检测装置，其中，所述掩模板为金属掩模板，所述磁场发生装置为所述磁隔板提供磁场，用于吸附金属掩模板并减少掩模板的下垂挠度。

6.根据权利要求5所述的掩模板挠度调节装置，其特征在于，还包括控制器，所述控制器分别与所述光路调整机构和磁场发生装置信号连接，用于根据调节前后所述光路调整机构的位置，确定所述掩模板下垂的挠度并控制磁场发生装置的磁场强度，以吸附金属掩模板并减少掩模板的下垂挠度。

7.一种掩模板挠度检测方法，应用于如权利要求1～4中任一项所述的掩模板挠度检测装置，其特征在于，包括：

将所述玻璃基板和所述掩模板进行对位；

开启所述光发射器和光接收器，检测光线在光发射器和光接收器之间形成光路通道；

当所述掩模板下垂弯曲产生挠度后；调节所述光路调整机构，使得光路通道中的检测光线处于不被掩模板遮挡的临界位置；

根据调节前后所述光路调整机构的位置，确定所述掩模板下垂的挠度。

8.根据权利要求7所述的掩模板挠度检测方法，其特征在于，所述根据调节前后所述光路调整机构的位置，确定所述掩模板下垂的挠度具体包括：

根据调节前后所述光接收器的位置，确定所述掩模板下垂的挠度，所述光接收器下移的距离即所述掩模板下垂的挠度；

或者，根据调节前后所述光路构件内部对应反射面的角度变化量，确定所述掩模板下垂的挠度。

9.一种掩模板挠度调节方法，应用于如权利要求5～6中任一项所述的掩模板挠度调节装置，其特征在于，包括：

将所述玻璃基板和所述掩模板进行对位；

开启所述光发射器和光接收器，检测光线在光发射器和光接收器之间形成光路通道；

当所述掩模板下垂弯曲产生挠度后；调节所述光路调整机构，使得光路通道中的检测光线处于不被掩模板遮挡的临界位置；

根据调节前后所述光路调整机构的位置，确定所述掩模板下垂的挠度；

根据确定所述挠度调整所述磁场发生装置的磁场，控制磁隔板调整对掩膜板的吸附力以降低掩膜板的下垂挠度。