CN107732012A - 张网设备 - Google Patents

张网设备 Download PDF

Info

Publication number
CN107732012A
CN107732012A CN201710929886.1A CN201710929886A CN107732012A CN 107732012 A CN107732012 A CN 107732012A CN 201710929886 A CN201710929886 A CN 201710929886A CN 107732012 A CN107732012 A CN 107732012A
Authority
CN
China
Prior art keywords
mask plate
metal mask
net
throwing
level board
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201710929886.1A
Other languages
English (en)
Other versions
CN107732012B (zh
Inventor
姜亮
李金川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shenzhen China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd
Original Assignee
Shenzhen China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shenzhen China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd filed Critical Shenzhen China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd
Priority to CN201710929886.1A priority Critical patent/CN107732012B/zh
Priority to US15/578,719 priority patent/US10946430B2/en
Priority to PCT/CN2017/110206 priority patent/WO2019071696A1/zh
Publication of CN107732012A publication Critical patent/CN107732012A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN107732012B publication Critical patent/CN107732012B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/10Deposition of organic active material
    • H10K71/16Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering
    • H10K71/166Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering using selective deposition, e.g. using a mask
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/04Coating on selected surface areas, e.g. using masks
    • C23C16/042Coating on selected surface areas, e.g. using masks using masks

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

本发明提供一种张网设备,用以制备蒸镀用金属掩膜板;包括:张紧机构,至少包括相对设置的第一夹具和第二夹具,第一夹具固定于金属掩膜板的第一端部,第二夹具固定于金属掩膜板相对另一端的第二端部;水平板,可升降地设置于金属掩膜板上方;测量机构,设置于张网设备的工作区域内,用以对金属掩膜板上的图案进行位置信息采集;以及,磁吸机构,可升降地设置于水平板上方,用以吸附金属掩膜板,使得金属掩膜板产生形变;有益效果为:本发明提供的张网设备,在制作金属掩膜板时,模拟金属掩膜板在使用中的形变,通过检测形变后的金属掩膜板表面的金属图案位置信息,对金属掩膜板进行调整,进而得到高精度的金属掩膜板。

Description

张网设备
技术领域
本发明涉及显示面板制造领域,尤其涉及一种用以制备金属掩膜板的张网设备。
背景技术
有机电致发光器件(OLED)以其自发光、全固态、高对比度等优点,成为近年来最具潜力的新型显示器件。在OLED制备过程中需使用精密金属掩膜来定义pixel(像素区域),从而使蒸发的有机材料沉积在pixel区域内,在蒸镀的过程中通过磁力使金属掩膜板与玻璃基板紧密接触,有鉴于此,金属掩膜板制作的品质直接影响蒸镀pixel的位置精度。
现行的金属掩膜板制作工艺中使用张网机将曝光蚀刻后的金属掩膜板焊接在金属框上从而获得蒸镀用的金属掩膜板,制作过程中通过CCD(Change-coupledDevice,电荷耦合器件)检测机,捕捉金属掩膜板上像素开口的位置,通过对比实际位置与设计值的差异获得张网机构的修正量,将此信息反馈给张紧机构进行位置的修正,重复以上步骤直至实际位置与设计位置一致,pixel位置准确后通过laser head(激光焊枪)进行焊接将金属掩膜板固定在金属框上。但金属掩膜板实际使用过程中会通过磁力吸附使其与玻璃基板紧密接触,而此过程成中金属掩膜板在磁力的作用下会产生变形,进而导致pixel位置偏移引起产品混色、缺色及mura(画面亮度不均匀)等缺陷,而现行的金属掩膜板制作工艺无法补正此部分缺陷。
综上所述,现有技术的张网设备制作的金属掩膜板,金属掩膜板在使用时会产生形变,导致玻璃基板表面定义的像素位置存在偏差,进而导致显示面板出现混色、缺色及mura等缺陷。
发明内容
本发明提供一种张网设备,能够模拟金属掩膜板在使用中的形变,通过检测形变后的金属掩膜板表面的金属图案位置信息,对金属掩膜板进行调整,以解决现有技术的张网设备制作的金属掩膜板,产生形变后导致玻璃基板表面定义的像素位置存在偏差,进而导致显示面板出现混色、缺色及mura的缺陷的技术问题。
为解决上述问题,本发明提供的技术方案如下:
本发明提供一种张网设备,用以制备蒸镀用金属掩膜板;所述张网设备包括:
张紧机构,至少包括相对设置的第一夹具和第二夹具,所述第一夹具固定于所述金属掩膜板的第一端部,所述第二夹具固定于所述金属掩膜板相对另一端的第二端部;
水平板,可升降地设置于所述金属掩膜板上方;
测量机构,设置于所述张网设备的工作区域内,所述测量机构用以在所述工作区域内作三维移动,以对所述金属掩膜板上的图案进行位置信息采集;以及,
磁吸机构,可升降地设置于所述水平板上方,用以吸附所述金属掩膜板,使得所述金属掩膜板产生形变。
根据本发明一优选实施例,所述测量机构包括上图像采集装置和下图像采集装置,所述上图像采集装置位于所述金属掩膜板上方,所述下图像采集装置位于所述金属掩膜板下方。
根据本发明一优选实施例,所述水平板为金属板,所述水平板面向所述金属掩膜板的一侧为黑色氧化面。
根据本发明一优选实施例,所述水平板的黑色氧化面表面平坦度小于或等于1um。
根据本发明一优选实施例,所述张网设备还包括升降装置,所述升降装置包括底座和设置于所述底座上的升降臂,所述升降臂垂直于所述底座设置。
根据本发明一优选实施例,所述磁吸机构包括磁性板,所述磁性板的一端可升降地固定于所述升降臂上。
根据本发明一优选实施例,所述水平板的一端可升降地固定于所述升降臂上,所述水平板与所述磁性板平行设置。
根据本发明一优选实施例,所述金属掩膜板下方设置有金属边框。
根据本发明一优选实施例,所述张网设备还包括焊接机构,所述焊接机构包括移动装置,所述移动装置的一端设置有激光焊枪。
根据本发明一优选实施例,所述张紧机构还包括相对设置的第三夹具和第四夹具,所述第三夹具固定于所述金属掩膜板的第三端部,所述第四夹具固定于所述金属掩膜板的第四端部,所述第四端部位于所述第三端部的对立端。
依据上述发明目的,提出一种使用上述的张网设备制备金属掩膜板的方法,所述方法包括:
步骤S10,使用张紧机构的夹具固定金属掩膜板;
步骤S20,提供上图像采集装置,所述上图像采集装置设置于所述金属掩膜板上侧,使用所述上图像采集装置对所述金属掩膜板进行测量,获取第一位置信息;
步骤S30,所述张紧机构根据所述第一位置信息对所述金属掩膜板进行拉伸调整;
步骤S40,提供水平板,并将所述水平板设置于所述金属掩膜板上方;
步骤S50,提供磁性板,并将所述磁性板设置于所述水平板上方,所述磁性板吸附所述金属掩膜板,并使得所述金属掩膜板产生形变且贴合于所述水平板一侧;
步骤S60,提供下图像采集装置,所述下图像采集装置设置于所述金属掩膜板下侧,使用所述下图像采集装置对形变后的所述金属掩膜板进行测量,获取第二位置信息;
步骤S70,所述张紧机构根据所述第二位置信息对所述金属掩膜板进行第二次拉伸调整。
本发明的有益效果为:相较于现有的张网设备,本发明提供的张网设备,在制作金属掩膜板时,模拟金属掩膜板在使用中的形变,通过检测形变后的金属掩膜板表面的金属图案位置信息,对金属掩膜板进行调整,进而得到高精度的金属掩膜板;解决了现有技术的张网设备制作的金属掩膜板,产生形变后导致玻璃基板表面定义的像素位置存在偏差,进而导致显示面板出现混色、缺色及mura的缺陷的技术问题。
附图说明
为了更清楚地说明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明提供的张网设备结构示意图;
图2为使用本发明提供的张网设备制备金属掩膜板的方法流程图。
具体实施方式
以下各实施例的说明是参考附加的图示,用以例示本发明可用以实施的特定实施例。本发明所提到的方向用语,例如[上]、[下]、[前]、[后]、[左]、[右]、[内]、[外]、[侧面]等,仅是参考附加图式的方向。因此,使用的方向用语是用以说明及理解本发明,而非用以限制本发明。在图中,结构相似的单元是用以相同标号表示。
本发明针对现有技术的张网设备制作的金属掩膜板,产生形变后导致玻璃基板表面定义的像素位置存在偏差,进而导致显示面板出现混色、缺色及mura的缺陷的技术问题,本实施例能够解决该缺陷。
如图1所示,本发明提供的张网设备,包括张紧机构、水平板102、测量机构以及磁吸机构。
所述张紧机构,用以对长方形的金属掩膜板105进行拉伸,通过拉伸而对金属掩膜板105表面的金属图案的位置进行调整;所述张紧机构包括第一夹具1011和第二夹具1012,所述第一夹具1011固定于所述金属掩膜板105的第一端部,所述第二夹具1012固定于所述金属掩膜板105相对另一端的第二端部;例如,所述张紧机构还包括相对设置的第三夹具和第四夹具,所述第三夹具固定于所述金属掩膜板105的第三端部,所述第四夹具固定于所述金属掩膜板105的第四端部,所述第四端部位于所述第三端部的对立端;所述第一夹具1011、第二夹具1012、第三夹具和第四夹具可从四个方向拉伸所述金属掩膜板105,以调整所述金属掩膜板105。
所述水平板102,用以模拟蒸镀制程时的玻璃基板,所述水平板102为表面平整的金属板。
测量机构,设置于所述张网设备的工作区域内,所述测量机构可在所述工作区域内作三维移动,用以对所述金属掩膜板105上的图案进行位置信息采集;所述测量机构至少包括上图像采集装置1031和下图像采集装置1032,所述上图像采集装置1031位于所述金属掩膜板105上方,所述下图像采集装置1032位于所述金属掩膜板105下方。
磁吸机构,可升降地设置于所述水平板102上方,用以吸附所述金属掩膜板105,使得所述金属掩膜板105部分区域产生形变后贴合所述水平板102。
所述张网设备在运行时,所述水平板102与所述磁吸机构距离所述金属掩膜板105较远,此时,所述金属掩膜板105为平整状态,所述上图像采集装置1031移动至所述金属掩膜板105上方,对所述金属掩膜板105表面的金属图案进行测量比对得到第一位置信息,所述张紧机构根据所述第一位置信息对所述金属掩膜板105进行拉伸调整;随后,所述上图像采集装置1031移开,所述水平板102与所述磁吸机构下降至靠近所述金属掩膜板105,所述磁吸机构吸附所述金属掩膜板105,使得所述金属掩膜板105的部分区域形变并贴合至所述水平板102表面;此时,所述下图像采集装置1032对形变后的所述金属掩膜板105表面的金属图案进行测量比对得到第二位置信息,所述磁吸机构移开,使所述金属掩膜板105恢复平整状态,所述张紧机构根据所述第二位置信息,对所述金属掩膜板105进行二次修正,以得到满足蒸镀需求的高精度金属掩膜板105。
所述水平板102面向所述金属掩膜板105的一侧经过黑化处理,形成黑色氧化面,以避免所述下图像采集装置1032在对所述金属掩膜板105形成图像采集时,所述水平板102表面反光而影响获取位置信息的准确度。
所述黑色氧化面表面的平坦度小于或等于1um,可增加所述金属掩膜板105形变时与所述黑色氧化面的贴合平整度,进而使得所述下图像采集装置1032测得金属掩膜板105更加准确的位置信息。
所述磁吸机构包括有磁性板104,所述磁性板104与所述水平板102平行设置。
所述张网设备还包括升降装置,所述升降装置包括底座和设置于所述底座上的升降臂106,所述升降臂106垂直于所述底座设置;其中,所述升降臂106侧部设置有滑轨,所述滑轨上滑动设置有第一固定件与第二固定件,所述第一固定件与所述磁性板104的一端固定连接,所述第二固定件与所述水平板102的一端固定连接;所述第一固定件与所述第二固定件可相向移动,亦可反向移动,进而可调节所述磁性板104与所述水平板102之间的距离。
所述金属掩膜板105下方设置有金属边框107。
所述张网设备还包括焊接机构,所述焊接机构包括移动装置,所述移动装置的一端设置有激光焊枪;所述金属掩膜板105调整完成后,所述张紧机构移开,使得所述金属掩膜板105落入所述金属边框107的对应位置,所述激光焊枪将所述金属掩膜板105焊接至所述金属边框107内。
如图2所示,依据上述发明目的,提出一种使用上述的张网设备制备金属掩膜板的方法,所述方法包括:
步骤S10,使用张紧机构的夹具固定金属掩膜板。
步骤S20,提供上图像采集装置,使用所述上图像采集装置对所述金属掩膜板进行测量,获取第一位置信息;其中,所述上图像采集装置设置于所述金属掩膜板上侧。
步骤S30,所述张紧机构根据所述第一位置信息对所述金属掩膜板进行拉伸调整。
步骤S40,提供水平板;所述水平板设置于所述金属掩膜板上方。
步骤S50,提供磁性板;所述磁性板吸附所述金属掩膜板,并使得所述金属掩膜板产生形变且贴合于所述水平板一侧。其中,所述磁性板设置于所述水平板上方。
步骤S60,提供下图像采集装置,使用所述下图像采集装置对形变后的所述金属掩膜板进行测量,获取第二位置信息。其中,所述下图像采集装置设置于所述金属掩膜板下侧。
步骤S70,所述张紧机构根据所述第二位置信息对所述金属掩膜板进行第二次拉伸调整。
根据本发明一优选实施例,所述方法还包括:
步骤S80,使用激光焊枪将经过二次拉伸调整的所述金属掩膜板焊接于金属框架上。
本发明的有益效果为:相较于现有的张网设备,本发明提供的张网设备,在制作金属掩膜板时,模拟金属掩膜板在使用中的形变,通过检测形变后的金属掩膜板表面的金属图案位置信息,对金属掩膜板进行调整,进而得到高精度的金属掩膜板;解决了现有技术的张网设备制作的金属掩膜板,产生形变后导致玻璃基板表面定义的像素位置存在偏差,进而导致显示面板出现混色、缺色及mura的缺陷的技术问题。
综上所述,虽然本发明已以优选实施例揭露如上,但上述优选实施例并非用以限制本发明,本领域的普通技术人员,在不脱离本发明的精神和范围内,均可作各种更动与润饰,因此本发明的保护范围以权利要求界定的范围为准。

Claims (10)

1.一种张网设备,用以制备蒸镀用金属掩膜板;其特征在于,所述张网设备包括:
张紧机构,至少包括相对设置的第一夹具和第二夹具,所述第一夹具固定于所述金属掩膜板的第一端部,所述第二夹具固定于所述金属掩膜板相对另一端的第二端部;
水平板,可升降地设置于所述金属掩膜板上方;
测量机构,设置于所述张网设备的工作区域内,所述测量机构用以在所述工作区域内作三维移动,以对所述金属掩膜板上的图案进行位置信息采集;以及,
磁吸机构,可升降地设置于所述水平板上方,用以吸附所述金属掩膜板,使得所述金属掩膜板产生形变。
2.根据权利要求1所述的张网设备,其特征在于,所述测量机构包括上图像采集装置和下图像采集装置,所述上图像采集装置位于所述金属掩膜板上方,所述下图像采集装置位于所述金属掩膜板下方。
3.根据权利要求1所述的张网设备,其特征在于,所述水平板为金属板,所述水平板面向所述金属掩膜板的一侧为黑色氧化面。
4.根据权利要求3所述的张网设备,其特征在于,所述水平板的黑色氧化面表面平坦度小于或等于1um。
5.根据权利要求1所述的张网设备,其特征在于,所述张网设备还包括升降装置,所述升降装置包括底座和设置于所述底座上的升降臂,所述升降臂垂直于所述底座设置。
6.根据权利要求5所述的张网设备,其特征在于,所述磁吸机构包括磁性板,所述磁性板的一端可升降地固定于所述升降臂上。
7.根据权利要求6所述的张网设备,其特征在于,所述水平板的一端可升降地固定于所述升降臂上,所述水平板与所述磁性板平行设置。
8.根据权利要求1所述的张网设备,其特征在于,所述金属掩膜板下方设置有金属边框。
9.根据权利要求8所述的张网设备,其特征在于,所述张网设备还包括焊接机构,所述焊接机构包括移动装置,所述移动装置的一端设置有激光焊枪。
10.一种使用如权利要求1所述的张网设备制备金属掩膜板的方法,其特征在于,所述方法包括:
步骤S10,使用张紧机构的夹具固定金属掩膜板;
步骤S20,提供上图像采集装置,使用所述上图像采集装置对所述金属掩膜板进行测量,获取第一位置信息;其中,所述上图像采集装置设置于所述金属掩膜板上侧;
步骤S30,所述张紧机构根据所述第一位置信息对所述金属掩膜板进行拉伸调整;
步骤S40,提供水平板;所述水平板设置于所述金属掩膜板上方;
步骤S50,提供磁性板;所述磁性板设置于所述水平板上方,所述磁性板吸附所述金属掩膜板,并使得所述金属掩膜板产生形变且贴合于所述水平板一侧;
步骤S60,提供下图像采集装置使用所述下图像采集装置对形变后的所述金属掩膜板进行测量,获取第二位置信息;其中,所述下图像采集装置设置于所述金属掩膜板下侧;
步骤S70,所述张紧机构根据所述第二位置信息对所述金属掩膜板进行第二次拉伸调整。
CN201710929886.1A 2017-10-09 2017-10-09 张网设备 Active CN107732012B (zh)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710929886.1A CN107732012B (zh) 2017-10-09 2017-10-09 张网设备
US15/578,719 US10946430B2 (en) 2017-10-09 2017-11-09 Screen stretcher device
PCT/CN2017/110206 WO2019071696A1 (zh) 2017-10-09 2017-11-09 张网设备

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710929886.1A CN107732012B (zh) 2017-10-09 2017-10-09 张网设备

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN107732012A true CN107732012A (zh) 2018-02-23
CN107732012B CN107732012B (zh) 2019-06-25

Family

ID=61209907

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201710929886.1A Active CN107732012B (zh) 2017-10-09 2017-10-09 张网设备

Country Status (2)

Country Link
CN (1) CN107732012B (zh)
WO (1) WO2019071696A1 (zh)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109402558A (zh) * 2018-11-01 2019-03-01 上海精骊电子技术有限公司 精细金属掩膜版张网的对位控制方法
CN112648920A (zh) * 2019-10-12 2021-04-13 上海微电子装备(集团)股份有限公司 掩模开口尺寸测量方法、掩模版拉伸装置以及张网机
CN112846604A (zh) * 2019-11-27 2021-05-28 上海微电子装备(集团)股份有限公司 张网装置及张网方法
WO2021103684A1 (zh) * 2019-11-28 2021-06-03 云谷(固安)科技有限公司 一种掩膜版的张网设备
CN114228181A (zh) * 2022-02-24 2022-03-25 季华实验室 电容薄膜真空计的膜片预紧装置、预紧系统及预紧方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102717589A (zh) * 2011-03-31 2012-10-10 昆山允升吉光电科技有限公司 金属网板绷网机
CN104611669A (zh) * 2015-03-04 2015-05-13 信利(惠州)智能显示有限公司 一种掩膜板的制作方法
CN104928621A (zh) * 2015-05-15 2015-09-23 京东方科技集团股份有限公司 一种制作掩膜板时使用的张网装置及张网方法
CN106086784A (zh) * 2016-07-08 2016-11-09 京东方科技集团股份有限公司 一种掩膜版的张网装置、张网方法
CN107142450A (zh) * 2017-04-28 2017-09-08 上海天马有机发光显示技术有限公司 一种掩膜板及其张网装置、方法

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN204390061U (zh) * 2014-12-17 2015-06-10 上海和辉光电有限公司 有机屏蔽片张网应力侦测与微控制的装置
KR20170102615A (ko) * 2016-03-02 2017-09-12 진중 김 플렉서블 oled 소자 패턴 제작용 면증발 증착기
CN206204401U (zh) * 2016-12-09 2017-05-31 京东方科技集团股份有限公司 一种蒸镀设备
CN206282833U (zh) * 2016-12-28 2017-06-27 上海天马微电子有限公司 一种掩膜板对位系统
CN106987799B (zh) * 2017-04-28 2020-04-21 昆山国显光电有限公司 一种下压装置及对掩膜板的下垂量进行调节的方法
CN106978591B (zh) * 2017-05-16 2019-07-02 昆山国显光电有限公司 蒸镀组件及蒸镀设备

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102717589A (zh) * 2011-03-31 2012-10-10 昆山允升吉光电科技有限公司 金属网板绷网机
CN104611669A (zh) * 2015-03-04 2015-05-13 信利(惠州)智能显示有限公司 一种掩膜板的制作方法
CN104928621A (zh) * 2015-05-15 2015-09-23 京东方科技集团股份有限公司 一种制作掩膜板时使用的张网装置及张网方法
CN106086784A (zh) * 2016-07-08 2016-11-09 京东方科技集团股份有限公司 一种掩膜版的张网装置、张网方法
CN107142450A (zh) * 2017-04-28 2017-09-08 上海天马有机发光显示技术有限公司 一种掩膜板及其张网装置、方法

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109402558A (zh) * 2018-11-01 2019-03-01 上海精骊电子技术有限公司 精细金属掩膜版张网的对位控制方法
CN109402558B (zh) * 2018-11-01 2020-11-03 上海精骊电子技术有限公司 精细金属掩膜版张网的对位控制方法
CN112648920A (zh) * 2019-10-12 2021-04-13 上海微电子装备(集团)股份有限公司 掩模开口尺寸测量方法、掩模版拉伸装置以及张网机
CN112846604A (zh) * 2019-11-27 2021-05-28 上海微电子装备(集团)股份有限公司 张网装置及张网方法
WO2021103684A1 (zh) * 2019-11-28 2021-06-03 云谷(固安)科技有限公司 一种掩膜版的张网设备
CN114228181A (zh) * 2022-02-24 2022-03-25 季华实验室 电容薄膜真空计的膜片预紧装置、预紧系统及预紧方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN107732012B (zh) 2019-06-25
WO2019071696A1 (zh) 2019-04-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN107732012A (zh) 张网设备
CN105784716B (zh) 摩擦片质量检验系统
CN108362712B (zh) 一种基板母板及其检测方法
CN100460946C (zh) 液晶显示装置的制造方法
JP2006268050A (ja) 画像検査装置、パネル検査方法及び表示パネルの製造方法
CN106191769A (zh) 一种掩膜版、基板、显示面板和显示装置
US20210296392A1 (en) Flat Panel Array with the Alignment Marks in Active Area
CN104894510B (zh) 用于制作掩模集成框架的对位方法及系统
CN108568382A (zh) 液滴排出装置、液滴排出方法、程序和计算机存储介质
JP2008014940A (ja) 平面状被撮像物のカメラ計測のためのカメラキャリブレーション方法、および応用計測装置
WO2016192314A1 (zh) 隔垫物的对位标识的制备方法和位置精度检测方法、彩色滤光片及其制备方法
CN209673624U (zh) 一种手机屏检测装置
CN106773525A (zh) 掩模板、对位方法、显示面板、显示装置及其对盒方法
CN108895959A (zh) 一种基于亚像素的相机标定板角点计算方法
US20170146340A1 (en) Rotation angle measurement marks and methods of measuring rotation angle and tracing coordinates using the same
CN109555766A (zh) 一种显示模组的全贴合制作方法
CN105525256A (zh) 多掩模对准系统和方法
CN108225204A (zh) 一种在线测量玻璃板翘曲装置及方法
JP4987810B2 (ja) 三次元画像表示装置の検査装置及び三次元画像表示装置の製造方法
CN109848613A (zh) 制造amoled移动式掩膜框架组件的单张力型焊接装置及利用其的制造方法
CN107346641B (zh) 一种大型显示屏光电玻璃制造方法
KR20200031387A (ko) 합착 장치 및 합착 방법
JPH06241766A (ja) 座標測定装置
JP4288901B2 (ja) 高さ測定方法
JP5321284B2 (ja) 2層円形位置ずれ測定装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant