CN106987799B - 一种下压装置及对掩膜板的下垂量进行调节的方法 - Google Patents

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Abstract

本申请涉及掩膜技术领域，尤其涉及一种下压装置及对掩膜板的下垂量进行调节的方法，用以改善现有技术中由于掩膜板在张网过程中会出现下垂而导致在蒸镀工艺中出现蒸镀不良的问题。本申请中下压装置主要包括：控制部件和连接所述控制部件的至少一个接触部件，其中，控制部件用于控制接触部件与待调节下垂量的掩膜板的预设区域的表面接触，并通过为接触部件施加预设压力以减小掩膜板的下垂量；预设区域包括：掩膜板中对应框架结构的第一区域或掩膜板中对应框架结构和夹爪之间区域的第二区域。由此，该方案中的下压装置进行下压处理能够减小或改善掩膜板的下垂量，从而，改善掩膜板在蒸镀过程中所可能产生的蒸镀不良问题，提升工艺良率。

Description

一种下压装置及对掩膜板的下垂量进行调节的方法
技术领域
本申请涉及掩膜技术领域，尤其涉及一种下压装置及对掩膜板的下垂量进行调节的方法。
背景技术
目前，在OLED制造技术中，利用掩膜板进行膜层蒸镀是至关重要的工艺流程。
在蒸镀之前，需要对掩膜板进行张网处理，以精细金属掩膜板FFM为例，参照图1所示，FFM掩膜板由多个条状掩膜板11拼接形成(图中仅示出一个)，在张网过程中，掩膜板11的两个短边被夹爪12夹持拉伸，在拉伸到一定程度时，采用焊接的方式固定在框架结构13上。然而，这种拉伸固定并不能保证FFM的张网成功，参照图1中的剖面放大图可知，由于重力作用，掩膜板11往往会出现一定程度的下垂现象，尤其是图案区域(中心区域)的下垂量较为严重。
在蒸镀过程中，掩膜板11的下垂可能会导致蒸镀材料无法被蒸镀到指定位置，形成蒸镀不良；进而导致后续生产出的产品出现边缘Mura等不良现象。
发明内容
本申请实施例提供一种下压装置及对掩膜板的下垂量进行调节的方法，用以改善现有技术中由于掩膜板在张网过程中会出现下垂而导致在蒸镀工艺中出现蒸镀不良的问题。
本申请实施例采用下述技术方案：
一种下压装置，包括：
控制部件和连接所述控制部件的至少一个接触部件，所述控制部件用于控制所述接触部件与待调节下垂量的掩膜板的预设区域的表面接触，并通过为所述接触部件施加预设压力以减小所述掩膜板的下垂量；
其中，所述预设区域包括：掩膜板中对应框架结构的第一区域或掩膜板中对应框架结构和夹爪之间区域的第二区域；
所述控制部件包括横梁和连接所述横梁的运动部件，所述运动部件与所述接触部件连接。
可选地，当存在至少两个接触部件，且接触部件的个数为偶数时，每两个接触部件视为一个接触部件组；
其中，所述控制部件用于控制所述接触部件组中的一个接触部件与所述掩膜板中对应框架结构的第一区域的表面接触，以及控制所述接触部件组中另一个接触部件与所述掩膜板中对应框架结构和夹爪之间区域的第二区域的表面接触，并通过分别为所述接触部件组中的接触部件施加预设压力以减小所述掩膜板的下垂量。
可选地，所述控制部件，包括：所述运动装置可滑动连接所述横梁。
可选地，所述运动部件由电机或液压控制实现上下运动。
可选地，当存在多个接触部件时，所述多个接触部件或所述多个接触部件组对称设置。
可选地，所述接触部件的材质为柔性材质。
一种对掩膜板的下垂量进行调节的方法，包括：
当待调节下垂量的掩膜板的下垂量未超过预设阈值时，所述的下压装置的控制部件，控制下压装置的接触部件与所述掩膜板中对应框架结构的第一区域的表面接触，并为所述接触部件施加预设压力进行下压处理；
在下压处理完成后，若所述掩膜板的下垂量减小，则不做处理，若所述掩膜板的下垂量未减小，则触发张网所用的夹爪拉伸所述掩膜板。
可选地，还包括：
当待调节下垂量的掩膜板的下垂量超过预设阈值时，所述下压装置的控制部件，控制下压装置的接触部件与所述掩膜板中对应框架结构和夹爪之间区域的第二区域的表面接触，并为所述接触部件施加预设压力进行下压处理。
可选地，还包括：
当待调节下垂量的掩膜板的下垂量超过预设阈值时，所述下压装置的控制部件，控制下压装置的接触部件组中的一个接触部件与所述掩膜板中对应框架结构的第一区域的表面接触，以及控制所述接触部件组中另一个接触部件与所述掩膜板中对应框架结构和夹爪之间区域的第二区域的表面接触，并通过分别为所述接触部件组中的接触部件施加预设压力进行下压处理。
可选地，所述预设压力分别与所述待调节下垂量的掩膜板的尺寸以及镂空程度呈正相关。
本申请实施例采用的上述至少一个技术方案能够达到以下有益效果：
本申请中下压装置主要包括：控制部件和连接所述控制部件的至少一个接触部件，其中，控制部件用于控制接触部件与待调节下垂量的掩膜板的预设区域的表面接触，并通过为接触部件施加预设压力以减小掩膜板的下垂量；预设区域包括：掩膜板中对应框架结构的第一区域或掩膜板中对应框架结构和夹爪之间区域的第二区域。由此，该方案能够减小或改善掩膜板的下垂量，从而，改善掩膜板在蒸镀过程中所可能产生的蒸镀不良问题，提升工艺良率。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：
图1为现有技术中对掩膜板进行张网处理的原理示意图；
图2为本申请实例1提供的一种下压装置的结构示意图；
图3为本申请中掩膜板的截面示意图；
图4为本申请实例2提供的一种下压装置的结构示意图；
图5为本申请实例3提供的一种下压装置的结构示意图；
图6为本申请实例4提供的一种下压装置的结构示意图；
图7为本申请中下压装置的结构示意图之一；
图8为本申请方式一提供的对掩膜板的下垂量进行调节的原理示意图；
图9(a)为本申请方式二提供的对掩膜板的下垂量进行调节的原理示意图；
图9(b)为本申请方式三提供的对掩膜板的下垂量进行调节的原理示意图。
具体实施方式
为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请具体实施例及相应的附图对本申请技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
以下结合附图，详细说明本申请各实施例提供的技术方案。
在本申请实施例方案中，主要介绍了一种下压装置，以及利用该下压装置进行下压处理以减小或改善掩膜板的下垂量的方案。本申请中所针对的掩膜板主要为精细金属掩膜板FFM。本申请中下压装置主要包括：控制部件和连接所述控制部件的至少一个接触部件，其中，控制部件用于控制接触部件与待调节下垂量的掩膜板的预设区域的表面接触，并通过为接触部件施加预设压力以减小掩膜板的下垂量；预设区域包括：掩膜板中对应框架结构的第一区域或掩膜板中对应框架结构和夹爪之间区域的第二区域。由此，该方案能够减小或改善掩膜板的下垂量，从而，改善掩膜板在蒸镀过程中所可能产生的蒸镀不良问题，提升工艺良率。
实施例一：
本申请中所涉及的下压装置主要包括：控制部件和连接所述控制部件的至少一个接触部件，其中，控制部件用于控制接触部件与待调节下垂量的掩膜板的预设区域的表面接触，并通过为接触部件施加预设压力以减小掩膜板的下垂量；预设区域包括：掩膜板中对应框架结构的第一区域或掩膜板中对应框架结构和夹爪之间区域的第二区域。
下面分别通过实例1-实例3对本申请所涉及的几种下压装置的结构进行介绍。
实例1
如图2所示，为本申请实例1提供的一种下压装置的剖面结构示意图，该下压装置主要包括：
控制部件21和一个接触部件22，控制部件21用于控制接触部件22与待调节下垂量的掩膜板的预设区域的表面接触，并通过为接触部件22施加预设压力以减小掩膜板的下垂量。图中所示的接触部件22一般为具有预设长度的条状或块状结构，具体可以与边框结构的延伸长度相近，从而，可以对夹持在夹爪上的掩膜板的边界进行均匀下压。
参照图3所示，为本申请中掩膜板的截面示意图，该预设区域包括：掩膜板31(图中并未示出掩膜板的具体形状图案，仅以一直线表示其截面)中对应框架结构32的第一区域(A段)或掩膜板31中对应框架结构32和夹爪33之间区域的第二区域(B段)。需要说明的是，本申请中所涉及的第一区域和第二区域均以本段内容所做的解释作为依据。
由此，通过该下压装置，可以对在张网过程中有下垂量的掩膜板的第一区域或第二区域进行下压处理，从而减小下垂量，提升蒸镀过程中的蒸镀良率，避免后续产品出现边缘Mura。
在实际的张网过程中，使用2个上述下压装置，即在掩膜板的两侧的夹持区域(这些位置应夹持有夹爪和/或对应边框结构)设置下压装置，从而，实现对掩膜板的对称下压，使得整个掩膜板的下垂量的减小程度均匀。
实例2
如图4所示，为本申请实例2提供的一种下压装置的结构示意图，该下压装置主要包括：
控制部件41和两个接触部件42，这两个接触部件构成一个接触部件组，一个接触部件42a对应掩膜板中对应框架结构的第一区域，另一个接触部件42b对应掩膜板中对应框架结构和夹爪之间区域的第二区域。同理，该下压装置中的接触部件42的结构类似于实例1中的接触部件22的结构。
控制部件41用于控制两个接触部件42中的一个接触部件42a与掩膜板中对应框架结构的第一区域的表面接触，并通过为该接触部件42a施加预设压力以减小掩膜板的下垂量；同时，控制部件41还用于控制另一个接触部件42b与掩膜板中对应框架结构和夹爪之间区域的第二区域的表面接触，并通过为该接触部件42b施加预设压力以进一步减小掩膜板的下垂量。
由此，通过该下压装置，可以对在张网过程中有下垂量的掩膜板的第一区域和第二区域同时进行下压处理，从而减小下垂量，提升蒸镀过程中的蒸镀良率，避免后续产品出现边缘Mura。
同理，该实例2所涉及的下压装置，在实际的张网过程中，使用2个实例2中的下压装置，即在掩膜板的两侧的夹持区域(这些位置应夹持有夹爪和/或对应边框结构)设置下压装置，从而，实现对掩膜板的对称下压，使得整个掩膜板的下垂量的减小程度均匀。
实例3
如图5所示，为本申请实例3提供的一种下压装置的结构示意图，该下压装置主要包括：
控制部件51和两个接触部件52，控制部件51分别控制每个接触部件52与待调节下垂量的掩膜板的预设区域的表面接触，并通过为每个接触部件52施加相同的预设压力以减小掩膜板的下垂量。
考虑到一般情况下是对掩膜板的两侧的夹持区域进行下压处理，因此，优选可以将接触部件52对称设置于下压装置的控制部件51上，即对应掩膜板的两侧的夹持区域。从而，可以均匀减小掩膜板的下垂量。其中，该实例3中所示出的接触部件仅为示例，其具体的结构形状可参照实例1或实例2。
由此，通过该下压装置，可以对在张网过程中有下垂量的掩膜板的第一区域或第二区域进行下压处理，从而减小下垂量，提升蒸镀过程中的蒸镀良率，避免后续产品出现边缘Mura。而且，该下压装置中的接触部件均匀设置且均由控制部件进行控制，从而，有效保证对掩膜板进行的下压处理的均匀性。
其实，也可以将实例2中的下压装置进行改进，使得横梁41横跨承载掩膜板的两个边框结构，从而，接触部件42可以在横梁41上进行滑动，既可以在任一个边框结构处实现对掩膜板的一侧的下压处理(可对该侧的边框结构的第一区域和/或边框结构与夹爪之间的第二区域)，也可以在两个边框结构处实现对掩膜板的两侧的下压处理。
实例4
如图6所示，为本申请实例4提供的一种下压装置的结构示意图，该下压装置主要包括：
控制部件61和四个接触部件62，每两个相邻的接触部件构成一个接触部件组，控制部件61分别控制每个接触部件组中的一个接触部件62a与掩膜板中对应框架结构的第一区域的表面接触，并通过为该接触部件62a施加预设压力以减小掩膜板的下垂量；同时，控制部件61还用于控制另一个接触部件62b与掩膜板中对应框架结构和夹爪之间区域的第二区域的表面接触，并通过为该接触部件62b施加预设压力以进一步减小掩膜板的下垂量。
可选地，上述两个接触部件组均匀设置在控制部件上，即一个接触部件组对应掩膜板的被加持的一侧，另一个接触部件组对应掩膜板的被加持的另一侧。
由此，通过该下压装置，可以对在张网过程中有下垂量的掩膜板的每个边角位置处的第一区域和第二区域同时进行下压处理，从而减小下垂量，提升蒸镀过程中的蒸镀良率，避免后续产品出现边缘Mura。而且，该下压装置中的接触部件均匀设置且均由控制部件进行控制，从而，有效保证对掩膜板进行的下压处理的均匀性。
其实，在本申请中，下压装置中控制部件与接触部件的具体结构较为灵活，可以按照实例1-实例4中的任一方式进行结构设计，也可以采用其他方式设计，例如，在下压装置中设计对称设置的多个接触部件。无论哪种结构，都可以实现对掩膜板均匀下压的目的，从而，减小掩膜板在蒸镀过程中产生的下垂量。
可选地，为了提升该下压装置的灵活性，参照图7所示，图2所涉及的控制部件21进一步包括：横梁211和运动部件212，运动部件212一端可滑动连接在横梁211上，另一端连接接触部件22。当需要将下压操作在第一区域与第二区域之间进行转移时，可通过移动运动部件212在横梁211上进行滑动，从而，仅移动运动部件212就可以实现对不同位置的下压处理，避免整体移动该下压装置。其中，横梁211上可以设置滑动沟槽实现运动部件212的滑动。
另外，该横梁211的延伸长度不做限定，可以仅设计为保证运动部件在同一侧的第一区域和第二区域之间滑动；也可以设计为保证运动部件在一侧的第二区域与另一侧的第二区域之间进行滑动。
可选地，在本申请中，控制部件中的运动部件可以由电机或液压实现上下运动；此外，该控制部件也可以为电路控制的自动控制单元，以控制运动部件可以自动上下运动。
可选地，为了避免接触部件施加压力时，对掩膜板的挤压损伤，该接触部件的材质优选为柔性材质。同时，该接触部件可以是具有任意平面形状的面状部件，例如，该接触部件可以为胶垫、塑料板等。另外，该接触部件可以为沿着边框结构延伸的条状结构，也可以为块状结构。
实施例二
此外，本申请还提供了一种利用上述下压装置进行下压处理的方案，具体可参照以下3种方式。
方式一
如图8所示，为本申请方式一提供的对掩膜板的下垂量进行调节的原理示意图，当待调节下垂量的掩膜板81的下垂量(图中实线所示)未超过预设阈值时，采用本申请中的下压装置82的控制部件，控制下压装置82的接触部件与掩膜板81中对应框架结构83的第一区域的表面接触，并为接触部件施加预设压力进行下压处理，使得掩膜板81与框架结构83充分接触；考虑到在进行下压处理后，所下压的部分会不定向的向图中左右两个方向转移，那么，在不确定向哪个方向转移的情况下，需要进一步检测下压处理后的下垂量是否有所改善，即在下压处理完成后，若掩膜板81的下垂量减小(如图中虚线所示)，则不做处理，若掩膜板81的下垂量未减小，则触发张网所用的夹爪84拉伸掩膜板81，以使得掩膜板的下垂量有所减小。
具体实施过程中，考虑到下压装置中的接触部件的底面积可能要小于或接近边框结构的第一区域，因此，可将接触部件置于边框结构的第一区域的中心位置，从而，提升下压的均匀性；此外，通过在边框结构的第一区域进行下压，还可以改善虚焊问题，降低因虚焊而引起的掩膜板报废，且可以进一步保证掩膜板的平整性。
方式二
如图9(a)所示，为本申请方式二提供的对掩膜板的下垂量进行调节的原理示意图。
当待调节下垂量的掩膜板91a的下垂量超过预设阈值时，仅仅通过对边框结构的第一区域进行下压处理已经无法有效减小下垂量，因此，下压装置92a的控制部件，可以控制下压装置92a的接触部件与掩膜板91a中对应框架结构93a和夹爪94a之间区域的第二区域的表面接触，并为接触部件施加预设压力进行下压处理，从而，使得掩膜板能够尽可能张紧，以保证平整性。
方式三
如图9(b)所示，为本申请方式三提供的对掩膜板的下垂量进行调节的原理示意图。
当待调节下垂量的掩膜板91b的下垂量超过预设阈值时，下压装置92b的控制部件，控制下压装置92b的接触部件组中的一个接触部件与掩膜板中对应框架结构93b的第一区域的表面接触，以及控制接触部件组中另一个接触部件与掩膜板91b中对应框架结构93b和夹爪94b之间区域的第二区域的表面接触，并通过分别为接触部件组中的接触部件施加预设压力进行下压处理。该方式对掩膜板的两个区域分别进行下压处理，能够提升下压处理的效果，尽可能使掩膜板张紧，保证掩膜板的平整性。
其中，上述方式一-方式三中，掩膜板的实线表示下压之前的下垂程度，虚线表示下压之后的下垂程度。
可选地，在本申请中，预设阈值可以根据实际的工艺需求进行设定，例如，当良率要求高时，该预设阈值可以设置的较小，当良率要求低时，反之可以设置的较大。一般情况下，该下垂量的预设阈值可以设定为200微米左右，具体可以为150微米-250微米范围内。
可选地，本申请控制部件所控制接触部件施加的预设压力分别与待调节下垂量的掩膜板的尺寸以及镂空程度呈正相关。当掩膜板的尺寸越大，所要施加的预设压力越大，反之，掩膜板的尺寸越小，所要施加的预设压力越小。同理，当掩膜板的镂空程度越大，所要施加的预设压力越大，反之，掩膜板的镂空程度越小，所要施加的预设压力越小。其中，镂空程度可以理解为掩膜板中剥离掉的部分的面积与整个掩膜板的面积的比例。考虑到具体的施力情况与掩膜板的尺寸以及镂空程度相关，因此，本申请并不对预设压力的大小进行限定，可根据经验值进行设定。
以上所述仅为本申请的实施例而已，并不用于限制本申请。对于本领域技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的权利要求范围之内。

Claims (9)

1.一种下压装置，其特征在于，包括：
控制部件和连接所述控制部件的至少一个接触部件，所述控制部件用于控制所述接触部件与待调节下垂量的掩膜板的预设区域的表面接触，并通过为所述接触部件施加预设压力以减小所述掩膜板的下垂量；
其中，所述预设区域包括：掩膜板中对应框架结构的第一区域或掩膜板中对应框架结构和夹爪之间区域的第二区域；
当存在至少两个接触部件，且接触部件的个数为偶数时，每两个接触部件视为一个接触部件组；
其中，所述控制部件用于控制所述接触部件组中的一个接触部件与所述掩膜板中对应框架结构的第一区域的表面接触，以及控制所述接触部件组中另一个接触部件与所述掩膜板中对应框架结构和夹爪之间区域的第二区域的表面接触，并通过分别为所述接触部件组中的接触部件施加预设压力以减小所述掩膜板的下垂量。
2.如权利要求1所述的下压装置，其特征在于，所述控制部件，包括：横梁，以及，可滑动连接所述横梁的运动部件，所述运动部件与所述接触部件连接。
3.如权利要求2所述的下压装置，其特征在于，所述运动部件由电机或液压控制实现上下运动。
4.如权利要求1所述的下压装置，其特征在于，当存在多个接触部件时，所述多个接触部件或所述多个接触部件组对称设置。
5.如权利要求1所述的下压装置，其特征在于，所述接触部件的材质为柔性材质。
6.一种对掩膜板的下垂量进行调节的方法，其特征在于，包括：
当待调节下垂量的掩膜板的下垂量未超过预设阈值时，权利要求1-5任一项所述的下压装置的控制部件，控制下压装置的接触部件与所述掩膜板中对应框架结构的第一区域的表面接触，并为所述接触部件施加预设压力进行下压处理；
在下压处理完成后，若所述掩膜板的下垂量减小，则不做处理，若所述掩膜板的下垂量未减小，则触发张网所用的夹爪拉伸所述掩膜板。
7.如权利要求6所述的方法，其特征在于，还包括：
当待调节下垂量的掩膜板的下垂量超过预设阈值时，所述下压装置的控制部件，控制下压装置的接触部件与所述掩膜板中对应框架结构和夹爪之间区域的第二区域的表面接触，并为所述接触部件施加预设压力进行下压处理。
8.如权利要求6所述的方法，其特征在于，还包括：
当待调节下垂量的掩膜板的下垂量超过预设阈值时，所述下压装置的控制部件，控制下压装置的接触部件组中的一个接触部件与所述掩膜板中对应框架结构的第一区域的表面接触，以及控制所述接触部件组中另一个接触部件与所述掩膜板中对应框架结构和夹爪之间区域的第二区域的表面接触，并通过分别为所述接触部件组中的接触部件施加预设压力进行下压处理。
9.如权利要求6所述的方法，其特征在于，所述预设压力分别与所述待调节下垂量的掩膜板的尺寸以及镂空程度呈正相关。
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