JP2000012238A - 有機ｅｌ素子、有機ｅｌ素子製造用マスク及び有機ｅｌ素子の製造方法 - Google Patents
有機ｅｌ素子、有機ｅｌ素子製造用マスク及び有機ｅｌ素子の製造方法Info
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
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-
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- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
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- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
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- H10K59/8052—Cathodes
- H10K59/80522—Cathodes combined with auxiliary electrodes
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- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
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- H10K71/60—Forming conductive regions or layers, e.g. electrodes
Abstract
(57)【要約】
【課題】ＸＹマトリクスの有機ＥＬ素子において、上側
電極形成用マスクの治具を小型化する。 【解決手段】基板の上に第１電極と有機層と第２電極を
積層したＸＹマトリクス駆動の有機ＥＬ素子は、第２電
極と平行なダミー電極を有する。第２電極とダミー電極
の蒸着用のマスク２は、複数本の帯状のマスキング部12
を一対の連結部13で連結した電極マスク部10と、電極マ
スク部の上下両端を覆う２個の端子マスク部11を有す
る。有機層の上に電極マスク部10を配置してマスキング
部12に所定の張力を加え、両端の各マスキング部12の少
なくとも各一部を覆うように、端子マスク部11を電極マ
スク部10の上に配置し、電極マスク部10と端子マスク部
11を介して基板側に第２電極を形成する物質を蒸着し、
第２電極とダミー電極を形成する。マスクにかけるテン
ションを小さくすることが可能となり、蒸着装置内で使
用する治具の小型化、軽量化が実現できる。
電極形成用マスクの治具を小型化する。 【解決手段】基板の上に第１電極と有機層と第２電極を
積層したＸＹマトリクス駆動の有機ＥＬ素子は、第２電
極と平行なダミー電極を有する。第２電極とダミー電極
の蒸着用のマスク２は、複数本の帯状のマスキング部12
を一対の連結部13で連結した電極マスク部10と、電極マ
スク部の上下両端を覆う２個の端子マスク部11を有す
る。有機層の上に電極マスク部10を配置してマスキング
部12に所定の張力を加え、両端の各マスキング部12の少
なくとも各一部を覆うように、端子マスク部11を電極マ
スク部10の上に配置し、電極マスク部10と端子マスク部
11を介して基板側に第２電極を形成する物質を蒸着し、
第２電極とダミー電極を形成する。マスクにかけるテン
ションを小さくすることが可能となり、蒸着装置内で使
用する治具の小型化、軽量化が実現できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、有機発光層を備え
た有機エレクトロルミネッセンス素子（以下、有機ＥＬ
素子とも呼ぶ）に関する。特に本発明は、ストライプパ
ターンの電極構造を有する有機ＥＬ素子と、かかる有機
ＥＬ素子の製造に適したマスクと、かかるマスクを用い
た有機ＥＬ素子の製造方法に関するものである。
た有機エレクトロルミネッセンス素子（以下、有機ＥＬ
素子とも呼ぶ）に関する。特に本発明は、ストライプパ
ターンの電極構造を有する有機ＥＬ素子と、かかる有機
ＥＬ素子の製造に適したマスクと、かかるマスクを用い
た有機ＥＬ素子の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】有機ＥＬ素子は、電子注入電極と正孔注
入電極の間に蛍光性有機化合物を含む薄膜を挟んだ構造
を有し、前記薄膜に電子および正孔を注入して再結合さ
せることにより励起子（エキシトン）を生成させ、この
エキシトンが失活する際の光の放出（蛍光・燐光）を利
用して表示を行う表示素子である。電子注入電極と正孔
注入電極の間には、前述のように蛍光性有機化合物を含
む薄膜である発光層が少なくとも設けられているが、そ
の他に有機又は無機の正孔注入層、正孔輸送層、電子輸
送層、電子注入層等の各層が必要に応じて形成されてい
る。
入電極の間に蛍光性有機化合物を含む薄膜を挟んだ構造
を有し、前記薄膜に電子および正孔を注入して再結合さ
せることにより励起子（エキシトン）を生成させ、この
エキシトンが失活する際の光の放出（蛍光・燐光）を利
用して表示を行う表示素子である。電子注入電極と正孔
注入電極の間には、前述のように蛍光性有機化合物を含
む薄膜である発光層が少なくとも設けられているが、そ
の他に有機又は無機の正孔注入層、正孔輸送層、電子輸
送層、電子注入層等の各層が必要に応じて形成されてい
る。
【０００３】前記有機ＥＬ素子の基本構成の一つを図７
に示した。この有機ＥＬ素子は、ガラス製の基板１００
上の正孔注入電極１０１にＩＴＯ(Indium Tin Oxide)、
正孔輸送層１０２としてトリフェニルアミン誘導体(Dia
mine) 、有機発光層１０３としてトリス（８−キノリラ
イト）アルミニウム(III) (Alq3)、電子注入電極１０４
としてマグネシウムと銀の合金を使用している。有機の
各層の厚みは５０ｎｍ程度である。各層の成膜は真空蒸
着で行っている。この有機ＥＬ素子において、電子注入
電極がマイナス、正孔注入電極をプラスとする１０Ｖの
直流電圧を加えると、１０００ｃｄ／ｍ2 程度の緑色の
発光が得られる。
に示した。この有機ＥＬ素子は、ガラス製の基板１００
上の正孔注入電極１０１にＩＴＯ(Indium Tin Oxide)、
正孔輸送層１０２としてトリフェニルアミン誘導体(Dia
mine) 、有機発光層１０３としてトリス（８−キノリラ
イト）アルミニウム(III) (Alq3)、電子注入電極１０４
としてマグネシウムと銀の合金を使用している。有機の
各層の厚みは５０ｎｍ程度である。各層の成膜は真空蒸
着で行っている。この有機ＥＬ素子において、電子注入
電極がマイナス、正孔注入電極をプラスとする１０Ｖの
直流電圧を加えると、１０００ｃｄ／ｍ2 程度の緑色の
発光が得られる。
【０００４】このような構造の有機ＥＬ素子において、
有機層を挟む２つの電極をそれぞれ互いに直交するスト
ライプパターンに形成し、両電極の交点を画素として任
意のグラフィック表示を行えるようにした表示素子が研
究されている。
有機層を挟む２つの電極をそれぞれ互いに直交するスト
ライプパターンに形成し、両電極の交点を画素として任
意のグラフィック表示を行えるようにした表示素子が研
究されている。
【０００５】図４は、このような所謂ＸＹマトリクス表
示用の有機ＥＬ素子の構造を模式的に示すものである。
絶縁性の基板２００の片面に、第１電極２０１が形成さ
れている。第１電極２０１は帯状であり、互いに所定間
隔をおいて複数本がストライプ状に形成されている。第
１電極２０１の上には、有機層２０２が形成されてい
る。有機層２０２の上には、第１電極２０１と交差する
ように、互いに所定間隔をおいて複数本の帯状の第２電
極２０３がストライプ状に形成されている。
示用の有機ＥＬ素子の構造を模式的に示すものである。
絶縁性の基板２００の片面に、第１電極２０１が形成さ
れている。第１電極２０１は帯状であり、互いに所定間
隔をおいて複数本がストライプ状に形成されている。第
１電極２０１の上には、有機層２０２が形成されてい
る。有機層２０２の上には、第１電極２０１と交差する
ように、互いに所定間隔をおいて複数本の帯状の第２電
極２０３がストライプ状に形成されている。
【０００６】第１電極２０１又は第２電極２０３の一方
を走査し、この走査に同期して他方の電極に表示信号を
与える。選択された両電極の交点に相当する有機層２０
２の発光部分が発光し、この発光の組み合わせによって
任意の図形・文字表示が行われる。
を走査し、この走査に同期して他方の電極に表示信号を
与える。選択された両電極の交点に相当する有機層２０
２の発光部分が発光し、この発光の組み合わせによって
任意の図形・文字表示が行われる。
【０００７】前記ＸＹマトリクス表示用の有機ＥＬ素子
は、ガラス基板の上にフォトリソグラフィ法等によって
第１電極をパターニングしておき、その上に有機層と第
２電極を真空蒸着法により順次積層して形成する。第２
電極のパターニングは、有機層の損傷を防ぐ意味でドラ
イプロセスにより行う必要がある。微細なピッチの第２
電極をドライプロセスでパターニングする方法として
は、次のような方法が試みられている。
は、ガラス基板の上にフォトリソグラフィ法等によって
第１電極をパターニングしておき、その上に有機層と第
２電極を真空蒸着法により順次積層して形成する。第２
電極のパターニングは、有機層の損傷を防ぐ意味でドラ
イプロセスにより行う必要がある。微細なピッチの第２
電極をドライプロセスでパターニングする方法として
は、次のような方法が試みられている。
【０００８】レーザーによるパターニング（特開平５
−３０７６号） 予めパターニングされた壁と斜め蒸着によるパターニ
ング（特開平５−２７５１７２号） 予めパターニングされたオーバーハング部を有する隔
壁によるパターニング（特開平８−３１５９８１号） 成膜時のマスクによるパターニング
−３０７６号） 予めパターニングされた壁と斜め蒸着によるパターニ
ング（特開平５−２７５１７２号） 予めパターニングされたオーバーハング部を有する隔
壁によるパターニング（特開平８−３１５９８１号） 成膜時のマスクによるパターニング
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記従
来のパターニング方法にはそれぞれ次のような問題があ
った。 レーザーによるパターニングでは、レーザーを走査す
る必要があり、生産性が悪い。 壁と斜め蒸着によるパターニングでは、蒸着前に壁を
形成しなければならず、壁形成の工程が増える。また、
斜め蒸着の精度や、工程の複雑さ等にも問題がある。 オーバーハング部を有する隔壁によるパターニングで
は、蒸着前にオーバーハング部を有する隔壁を形成しな
ければならず、複雑な隔壁形成工程が増える。また、成
膜条件を工夫しないと、第１電極と第２電極が短絡する
危険性がある。
来のパターニング方法にはそれぞれ次のような問題があ
った。 レーザーによるパターニングでは、レーザーを走査す
る必要があり、生産性が悪い。 壁と斜め蒸着によるパターニングでは、蒸着前に壁を
形成しなければならず、壁形成の工程が増える。また、
斜め蒸着の精度や、工程の複雑さ等にも問題がある。 オーバーハング部を有する隔壁によるパターニングで
は、蒸着前にオーバーハング部を有する隔壁を形成しな
ければならず、複雑な隔壁形成工程が増える。また、成
膜条件を工夫しないと、第１電極と第２電極が短絡する
危険性がある。
【００１０】成膜時のマスクによるパターニングは、
最も簡単な方法であり、生産性もよいが、特に形成する
ストライプパターンが微細ピッチの場合、問題が生じ
る。即ち、上部電極（基板から遠い方の電極、前記例で
は第２電極）を形成するには、ストライプ状の開口部を
有するマスクを有機層の上に配置し、このマスクを介し
て電極形成物質を蒸着させる。
最も簡単な方法であり、生産性もよいが、特に形成する
ストライプパターンが微細ピッチの場合、問題が生じ
る。即ち、上部電極（基板から遠い方の電極、前記例で
は第２電極）を形成するには、ストライプ状の開口部を
有するマスクを有機層の上に配置し、このマスクを介し
て電極形成物質を蒸着させる。
【００１１】図８に示したような有機ＥＬ素子におい
て、成膜時にマスクを用いるパターニング法で第２電極
を形成するには、従来は図９に示すような構造のマスク
３００が用いられていた。このマスク３００は、ほぼ正
方形の板の略中央に、複数本の帯状のマスキング部３０
１（電極のギャップに相当する部分）が、所定の間隔
（形成される第２電極の幅に相当）で形成されている。
あるいは、形成される第２電極の幅に相当する帯状の溝
３０２が、所定ピッチで必要な電極の本数だけ形成され
ている。マスキング部３０１の太さ（前記ギャップ）は
例えば０．１ｍｍ、ピッチ（第２電極の幅）は例えば
０．６ｍｍである。マスキング部３０１（又は溝３０
２）の並列方向の両端（図５において板の上下両部分）
には、マスキング部３０１（又は溝３０２）と平行に、
孔・溝のない矩形板状の端子マスク部３０３が残されて
いる。この端子マスク部３０３は、第２電極２０３の蒸
着工程において基板２００上の第１電極２０１の端子を
覆い、電極形成物質の不用な付着を防止する部分であ
る。
て、成膜時にマスクを用いるパターニング法で第２電極
を形成するには、従来は図９に示すような構造のマスク
３００が用いられていた。このマスク３００は、ほぼ正
方形の板の略中央に、複数本の帯状のマスキング部３０
１（電極のギャップに相当する部分）が、所定の間隔
（形成される第２電極の幅に相当）で形成されている。
あるいは、形成される第２電極の幅に相当する帯状の溝
３０２が、所定ピッチで必要な電極の本数だけ形成され
ている。マスキング部３０１の太さ（前記ギャップ）は
例えば０．１ｍｍ、ピッチ（第２電極の幅）は例えば
０．６ｍｍである。マスキング部３０１（又は溝３０
２）の並列方向の両端（図５において板の上下両部分）
には、マスキング部３０１（又は溝３０２）と平行に、
孔・溝のない矩形板状の端子マスク部３０３が残されて
いる。この端子マスク部３０３は、第２電極２０３の蒸
着工程において基板２００上の第１電極２０１の端子を
覆い、電極形成物質の不用な付着を防止する部分であ
る。
【００１２】このような構造のマスク３００において、
形成するストライプ状の電極のピッチが微細になると、
帯状のマスキング部３０１（電極のギャップに相当する
部分）が細くなるため、たるみが生じて正確なパターニ
ングができない。このため、この部分には適当な力でテ
ンションをかける必要がある。
形成するストライプ状の電極のピッチが微細になると、
帯状のマスキング部３０１（電極のギャップに相当する
部分）が細くなるため、たるみが生じて正確なパターニ
ングができない。このため、この部分には適当な力でテ
ンションをかける必要がある。
【００１３】従来、前記マスク３００は１枚の板から形
成されていたため、前記テンションは、細い帯状のマス
キング部３０１と、幅広で断面積の大きな端子マスク部
３０３の両方に加えられていた。板状のマスク３００の
全体に加える力は、テンションが加わる部分の断面積に
比例する。従って、帯状のマスキング部３０１に加える
力はたるみを防止するために必要であるが、それ以外の
端子マスク部３０３に働くテンションによる力は無駄で
あり、このためにマスク３００の全体を引っ張る力が大
きくなっていた。特に、マスキング部３０１が微細ピッ
チになると、端子マスク部３０３の断面積は細い帯状の
マスキング部３０１の断面積に比べてかなり大きなもの
となる。即ち、この部分に働く無駄なテンションによる
力は一層大きくなる。
成されていたため、前記テンションは、細い帯状のマス
キング部３０１と、幅広で断面積の大きな端子マスク部
３０３の両方に加えられていた。板状のマスク３００の
全体に加える力は、テンションが加わる部分の断面積に
比例する。従って、帯状のマスキング部３０１に加える
力はたるみを防止するために必要であるが、それ以外の
端子マスク部３０３に働くテンションによる力は無駄で
あり、このためにマスク３００の全体を引っ張る力が大
きくなっていた。特に、マスキング部３０１が微細ピッ
チになると、端子マスク部３０３の断面積は細い帯状の
マスキング部３０１の断面積に比べてかなり大きなもの
となる。即ち、この部分に働く無駄なテンションによる
力は一層大きくなる。
【００１４】マスク３００に加える力が大きくなると、
マスク３００に力を加えるための治具は頑丈なものが必
要になり、大型で重量も大きくなる。
マスク３００に力を加えるための治具は頑丈なものが必
要になり、大型で重量も大きくなる。
【００１５】また、製造しようとする有機ＥＬ素子の外
形が大きくなり、基板のサイズが大型化した場合にも、
これに応じて前記マスクを保持する治具は大型化する。
形が大きくなり、基板のサイズが大型化した場合にも、
これに応じて前記マスクを保持する治具は大型化する。
【００１６】このように、前記マスクを保持してテンシ
ョンを与える治具が大型化すると、蒸着装置内における
前記治具の取り回しが悪くなる。このため、実際には前
記治具の寸法・重量は蒸着装置による制限を受けること
となる。
ョンを与える治具が大型化すると、蒸着装置内における
前記治具の取り回しが悪くなる。このため、実際には前
記治具の寸法・重量は蒸着装置による制限を受けること
となる。
【００１７】本発明は、ＸＹマトリクスの電極構造を有
する有機ＥＬ素子において、上側の電極をマスクで形成
する際にマスクに加えるテンションが小さくて済むよう
にすることを目的としている。
する有機ＥＬ素子において、上側の電極をマスクで形成
する際にマスクに加えるテンションが小さくて済むよう
にすることを目的としている。
【００１８】
【課題を解決するための手段】請求項１に記載された有
機ＥＬ素子（１）は、絶縁性の基板（３）と、前記基板
の上に所定間隔をおいて形成された複数本の帯状の第１
電極（４）と、前記第１電極の上に形成された有機層
（５）と、前記第１電極と交差するように前記有機層の
上に所定間隔をおいて形成された複数本の帯状の第２電
極（７）とを有する有機ＥＬ素子において、前記第２電
極の並列方向の両端に前記第２電極と平行にダミー電極
（８）を設けたことを特徴としている。
機ＥＬ素子（１）は、絶縁性の基板（３）と、前記基板
の上に所定間隔をおいて形成された複数本の帯状の第１
電極（４）と、前記第１電極の上に形成された有機層
（５）と、前記第１電極と交差するように前記有機層の
上に所定間隔をおいて形成された複数本の帯状の第２電
極（７）とを有する有機ＥＬ素子において、前記第２電
極の並列方向の両端に前記第２電極と平行にダミー電極
（８）を設けたことを特徴としている。
【００１９】請求項２に記載された有機ＥＬ素子は、請
求項１記載の有機ＥＬ素子（１）において、前記ダミー
電極（８）に、前記第２電極（７）とは逆の電圧が常時
印加されることを特徴としている。
求項１記載の有機ＥＬ素子（１）において、前記ダミー
電極（８）に、前記第２電極（７）とは逆の電圧が常時
印加されることを特徴としている。
【００２０】請求項３に記載された有機ＥＬ素子は、請
求項２記載の有機ＥＬ素子（１）において、前記ダミー
電極（８）の幅が、前記第２電極（７）の幅以下である
ことを特徴としている。
求項２記載の有機ＥＬ素子（１）において、前記ダミー
電極（８）の幅が、前記第２電極（７）の幅以下である
ことを特徴としている。
【００２１】請求項４に記載された有機ＥＬ素子は、請
求項２記載の有機ＥＬ素子（１）において、前記ダミー
電極（８ａ）の幅が、前記第２電極（７）の幅よりも大
きいことを特徴としている。
求項２記載の有機ＥＬ素子（１）において、前記ダミー
電極（８ａ）の幅が、前記第２電極（７）の幅よりも大
きいことを特徴としている。
【００２２】請求項５に記載された有機ＥＬ素子は、請
求項２記載の有機ＥＬ素子（１）において、前記ダミー
電極（８ｂ）が、複数本形成されたことを特徴としてい
る。
求項２記載の有機ＥＬ素子（１）において、前記ダミー
電極（８ｂ）が、複数本形成されたことを特徴としてい
る。
【００２３】請求項６に記載された有機ＥＬ素子は、請
求項１記載の有機ＥＬ素子（１）において、前記第１電
極（４）の端部は、前記有機層（５）から突出して前記
基板（３）の縁辺に外部端子（６）を構成していること
を特徴としている。
求項１記載の有機ＥＬ素子（１）において、前記第１電
極（４）の端部は、前記有機層（５）から突出して前記
基板（３）の縁辺に外部端子（６）を構成していること
を特徴としている。
【００２４】請求項７に記載された有機ＥＬ素子は、請
求項１記載の有機ＥＬ素子（１）において、発光を取り
出す側に円偏光フィルタを設けたことを特徴としてい
る。
求項１記載の有機ＥＬ素子（１）において、発光を取り
出す側に円偏光フィルタを設けたことを特徴としてい
る。
【００２５】請求項８に記載された有機ＥＬ素子製造用
マスク（２）は、絶縁性の基板（３）と、前記基板の上
に所定間隔をおいて形成された複数本の帯状の第１電極
（４）と、前記第１電極の上に形成された有機層（５）
と、前記第１電極と交差するように前記有機層の上に所
定間隔をおいて形成された複数本の帯状の第２電極
（７）とを有する有機ＥＬ素子（１）の製造工程におい
て、前記第２電極の製造に使用される有機ＥＬ素子製造
用マスクである。このマスク（２）は、電極マスク部
（１０）と、一対の端子マスク部（１１）を有してい
る。電極マスク部（１０）は、前記第２電極を形成する
とともに前記第２電極の並列方向の両端に前記第２電極
よりも細いダミー電極（８）を形成するために、前記第
２電極のギャップに相当する幅を備え、前記第２電極の
幅に相当するギャップをおいて前記第２電極と平行に並
設された複数本の帯状のマスキング部（１２）と、複数
本の前記マスキング部の両端部をそれぞれ連結する一対
の連結部（１３）とを備えている。端子マスク部（１
１）は、前記マスキング部と実質的に平行な縁辺を有
し、前記マスキング部の並設方向の両端にある各２本の
前記マスキング部の間に該縁辺が位置することにより前
記第２電極よりも細い前記ダミー電極（８）を区画し、
さらに前記有機層から突出して前記基板の縁辺に形成さ
れた前記第１電極（４）の外部端子（６）を覆うように
前記電極マスク部（１０）に対して位置決めされる。
マスク（２）は、絶縁性の基板（３）と、前記基板の上
に所定間隔をおいて形成された複数本の帯状の第１電極
（４）と、前記第１電極の上に形成された有機層（５）
と、前記第１電極と交差するように前記有機層の上に所
定間隔をおいて形成された複数本の帯状の第２電極
（７）とを有する有機ＥＬ素子（１）の製造工程におい
て、前記第２電極の製造に使用される有機ＥＬ素子製造
用マスクである。このマスク（２）は、電極マスク部
（１０）と、一対の端子マスク部（１１）を有してい
る。電極マスク部（１０）は、前記第２電極を形成する
とともに前記第２電極の並列方向の両端に前記第２電極
よりも細いダミー電極（８）を形成するために、前記第
２電極のギャップに相当する幅を備え、前記第２電極の
幅に相当するギャップをおいて前記第２電極と平行に並
設された複数本の帯状のマスキング部（１２）と、複数
本の前記マスキング部の両端部をそれぞれ連結する一対
の連結部（１３）とを備えている。端子マスク部（１
１）は、前記マスキング部と実質的に平行な縁辺を有
し、前記マスキング部の並設方向の両端にある各２本の
前記マスキング部の間に該縁辺が位置することにより前
記第２電極よりも細い前記ダミー電極（８）を区画し、
さらに前記有機層から突出して前記基板の縁辺に形成さ
れた前記第１電極（４）の外部端子（６）を覆うように
前記電極マスク部（１０）に対して位置決めされる。
【００２６】請求項９に記載された有機ＥＬ素子製造用
マスク（２ａ）は、絶縁性の基板（３）と、前記基板の
上に所定間隔をおいて形成された複数本の帯状の第１電
極（４）と、前記第１電極の上に形成された有機層
（５）と、前記第１電極と交差するように前記有機層の
上に所定間隔をおいて形成された複数本の帯状の第２電
極（７）とを有する有機ＥＬ素子（１ａ）の製造工程に
おいて、前記第２電極の製造に使用される有機ＥＬ素子
製造用マスクである。このマスク（２ａ）は、電極マス
ク部（１０ａ）と、一対の端子マスク部（１１ａ）を有
している。電極マスク部（１０ａ）は、前記第２電極を
形成するとともに前記第２電極の並列方向の両端に前記
第２電極よりも太いダミー電極（８ａ）を形成するため
に、前記第２電極のギャップに相当する幅を備え、前記
第２電極の幅に相当するギャップをおいて前記第２電極
と平行に並設された複数本の帯状のマスキング部（１２
ａ）と、複数本の前記マスキング部の両端部をそれぞれ
連結する一対の連結部（１３ａ）とを備えている。前記
端子マスク部（１１ａ）は、前記マスキング部（１２
ａ）と実質的に平行な縁辺を有し、前記マスキング部
（１２ａ）の並設方向の両端にある前記各マスキング部
（１２ａ）の外側において前記一対の連結部（１１ａ）
の間に設けられることにより前記第２電極（７）よりも
太い前記ダミー電極（８ａ）を区画し、さらに前記有機
層（５）から突出して前記基板（３）の縁辺に形成され
た前記第１電極（４）の外部端子（６）を覆うように前
記電極マスク部（１０ａ）に対して位置決めされる。
マスク（２ａ）は、絶縁性の基板（３）と、前記基板の
上に所定間隔をおいて形成された複数本の帯状の第１電
極（４）と、前記第１電極の上に形成された有機層
（５）と、前記第１電極と交差するように前記有機層の
上に所定間隔をおいて形成された複数本の帯状の第２電
極（７）とを有する有機ＥＬ素子（１ａ）の製造工程に
おいて、前記第２電極の製造に使用される有機ＥＬ素子
製造用マスクである。このマスク（２ａ）は、電極マス
ク部（１０ａ）と、一対の端子マスク部（１１ａ）を有
している。電極マスク部（１０ａ）は、前記第２電極を
形成するとともに前記第２電極の並列方向の両端に前記
第２電極よりも太いダミー電極（８ａ）を形成するため
に、前記第２電極のギャップに相当する幅を備え、前記
第２電極の幅に相当するギャップをおいて前記第２電極
と平行に並設された複数本の帯状のマスキング部（１２
ａ）と、複数本の前記マスキング部の両端部をそれぞれ
連結する一対の連結部（１３ａ）とを備えている。前記
端子マスク部（１１ａ）は、前記マスキング部（１２
ａ）と実質的に平行な縁辺を有し、前記マスキング部
（１２ａ）の並設方向の両端にある前記各マスキング部
（１２ａ）の外側において前記一対の連結部（１１ａ）
の間に設けられることにより前記第２電極（７）よりも
太い前記ダミー電極（８ａ）を区画し、さらに前記有機
層（５）から突出して前記基板（３）の縁辺に形成され
た前記第１電極（４）の外部端子（６）を覆うように前
記電極マスク部（１０ａ）に対して位置決めされる。
【００２７】請求項１０に記載された有機ＥＬ素子製造
用マスク（２ｂ）は、絶縁性の基板（３）と、前記基板
の上に所定間隔をおいて形成された複数本の帯状の第１
電極（４）と、前記第１電極の上に形成された有機層
（５）と、前記第１電極と交差するように前記有機層の
上に所定間隔をおいて形成された複数本の帯状の第２電
極（７）とを有する有機ＥＬ素子（１ｂ）の製造工程に
おいて、前記第２電極（７）の製造に使用される有機Ｅ
Ｌ素子製造用マスクである。このマスク（２ｂ）は、電
極マスク部（１０ｂ）と、一対の端子マスク部（１１
ｂ）を有している。電極マスク部（１０ｂ）は、前記第
２電極（７）を形成するとともに前記第２電極の並列方
向の両端に複数本のダミー電極（８ｂ）を形成するため
に、前記第２電極のギャップに相当する幅を備え、前記
第２電極の幅に相当するギャップをおいて前記第２電極
と平行に並設された複数本の帯状のマスキング部（１２
ｂ）と、複数本の前記マスキング部の両端部をそれぞれ
連結する一対の連結部（１３ｂ）とを備えている。端子
マスク部（１１ｂ）は、前記マスキング部（１２ｂ）と
実質的に平行な縁辺を有し、前記マスキング部（１２
ｂ）の並設方向の両端において前記第２電極（７）に隣
接して複数本の前記ダミー電極（８ｂ）が区画され、さ
らに前記有機層（５）から突出して前記基板の縁辺に形
成された前記第１電極（４）の外部端子（６）を覆うよ
うに前記電極マスク部（１２ｂ）に対して位置決めされ
る。
用マスク（２ｂ）は、絶縁性の基板（３）と、前記基板
の上に所定間隔をおいて形成された複数本の帯状の第１
電極（４）と、前記第１電極の上に形成された有機層
（５）と、前記第１電極と交差するように前記有機層の
上に所定間隔をおいて形成された複数本の帯状の第２電
極（７）とを有する有機ＥＬ素子（１ｂ）の製造工程に
おいて、前記第２電極（７）の製造に使用される有機Ｅ
Ｌ素子製造用マスクである。このマスク（２ｂ）は、電
極マスク部（１０ｂ）と、一対の端子マスク部（１１
ｂ）を有している。電極マスク部（１０ｂ）は、前記第
２電極（７）を形成するとともに前記第２電極の並列方
向の両端に複数本のダミー電極（８ｂ）を形成するため
に、前記第２電極のギャップに相当する幅を備え、前記
第２電極の幅に相当するギャップをおいて前記第２電極
と平行に並設された複数本の帯状のマスキング部（１２
ｂ）と、複数本の前記マスキング部の両端部をそれぞれ
連結する一対の連結部（１３ｂ）とを備えている。端子
マスク部（１１ｂ）は、前記マスキング部（１２ｂ）と
実質的に平行な縁辺を有し、前記マスキング部（１２
ｂ）の並設方向の両端において前記第２電極（７）に隣
接して複数本の前記ダミー電極（８ｂ）が区画され、さ
らに前記有機層（５）から突出して前記基板の縁辺に形
成された前記第１電極（４）の外部端子（６）を覆うよ
うに前記電極マスク部（１２ｂ）に対して位置決めされ
る。
【００２８】請求項１１に記載された有機ＥＬ素子の製
造方法は、請求項８又は９又は１０に記載した有機ＥＬ
素子製造用マスク（２，２ａ，２ｂ）を用いる有機ＥＬ
素子（１，１ａ，１ｂ）の製造方法において、前記有機
層（５）の上に前記電極マスク部（１０，１０ａ，１０
ｂ）を配置して前記マスキング部（１２，１２ａ，１２
ｂ）の長手方向に沿って所定の張力を加え、前記マスキ
ング部の長手方向と直交する方向の両端にダミー電極
（８，８ａ，８ｂ）が構成されるとともに、前記第１電
極（４）の外部端子（６）を覆うように前記端子マスク
部（１１，１１ａ，１１ｂ）を前記電極マスク部（１
０，１０ａ，１０ｂ）に対して位置決めし、前記電極マ
スク部と前記端子マスク部を介して前記基板（３）乃至
有機層（５）の上に第２電極（７）を形成する物質を蒸
着し、前記第２電極（７）と前記ダミー電極（８，８
ａ，８ｂ）を形成することを特徴としている。
造方法は、請求項８又は９又は１０に記載した有機ＥＬ
素子製造用マスク（２，２ａ，２ｂ）を用いる有機ＥＬ
素子（１，１ａ，１ｂ）の製造方法において、前記有機
層（５）の上に前記電極マスク部（１０，１０ａ，１０
ｂ）を配置して前記マスキング部（１２，１２ａ，１２
ｂ）の長手方向に沿って所定の張力を加え、前記マスキ
ング部の長手方向と直交する方向の両端にダミー電極
（８，８ａ，８ｂ）が構成されるとともに、前記第１電
極（４）の外部端子（６）を覆うように前記端子マスク
部（１１，１１ａ，１１ｂ）を前記電極マスク部（１
０，１０ａ，１０ｂ）に対して位置決めし、前記電極マ
スク部と前記端子マスク部を介して前記基板（３）乃至
有機層（５）の上に第２電極（７）を形成する物質を蒸
着し、前記第２電極（７）と前記ダミー電極（８，８
ａ，８ｂ）を形成することを特徴としている。
【００２９】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態の一例を図１
及び図２を参照して説明する。本例は、ＸＹマトリクス
電極を有する有機ＥＬ素子１と、その製造方法と、該製
造方法に有用な蒸着用のマスク２に関するものである。
及び図２を参照して説明する。本例は、ＸＹマトリクス
電極を有する有機ＥＬ素子１と、その製造方法と、該製
造方法に有用な蒸着用のマスク２に関するものである。
【００３０】図１に示す本例の有機ＥＬ素子１は、ＸＹ
マトリクス電極を有するグラフィック用である。絶縁性
の基板３の上には所定間隔をおいて複数本の帯状の第１
電極４（下部電極）が形成されている。第１電極４の上
には有機層５が形成されている。この有機層５は少なく
とも発光層を有しており、例えば正孔輸送層と発光層の
組み合わせでもよいし、電子輸送層と発光層の組み合わ
せでもよいし、正孔輸送層と発光層と電子輸送層の組み
合わせでもよい。第１電極４の端部は、この有機層５か
ら突出して基板３の縁辺上に伸び、外部端子部６を構成
している。この有機層５の上には、前記第１電極４と交
差（本例では直交）するように、互いに所定間隔をおい
て複数本の帯状の第２電極７（上部電極）が形成されて
いる。
マトリクス電極を有するグラフィック用である。絶縁性
の基板３の上には所定間隔をおいて複数本の帯状の第１
電極４（下部電極）が形成されている。第１電極４の上
には有機層５が形成されている。この有機層５は少なく
とも発光層を有しており、例えば正孔輸送層と発光層の
組み合わせでもよいし、電子輸送層と発光層の組み合わ
せでもよいし、正孔輸送層と発光層と電子輸送層の組み
合わせでもよい。第１電極４の端部は、この有機層５か
ら突出して基板３の縁辺上に伸び、外部端子部６を構成
している。この有機層５の上には、前記第１電極４と交
差（本例では直交）するように、互いに所定間隔をおい
て複数本の帯状の第２電極７（上部電極）が形成されて
いる。
【００３１】第２電極７の並列方向（電極の長手方向と
直交する方向）の両端には、第２電極７と平行に帯状の
ダミー電極８が設けられている。本例におけるダミー電
極８の幅は、第２電極７の幅よりも小さい。このダミー
電極８は発光しないように制御される。本例では、ダミ
ー電極８には第２電極７とは逆の電圧が常時印加され
る。
直交する方向）の両端には、第２電極７と平行に帯状の
ダミー電極８が設けられている。本例におけるダミー電
極８の幅は、第２電極７の幅よりも小さい。このダミー
電極８は発光しないように制御される。本例では、ダミ
ー電極８には第２電極７とは逆の電圧が常時印加され
る。
【００３２】本例の有機ＥＬ素子１は、基板３側の第１
電極４がＩＴＯであり、第２電極７がＭｇ−Ａｇ合金を
用いている。有機層５における発光は、第１電極４と基
板３を通して基板３の外側から観察される。しかしなが
ら、適当な材料を選択することにより、第２電極７の側
から発光を取り出すようにしてもよい。また、基板３の
上に積層された構造の全体を別の基板によって封止し、
外部環境の水分等によって有機層５が劣化しないように
してもよい。
電極４がＩＴＯであり、第２電極７がＭｇ−Ａｇ合金を
用いている。有機層５における発光は、第１電極４と基
板３を通して基板３の外側から観察される。しかしなが
ら、適当な材料を選択することにより、第２電極７の側
から発光を取り出すようにしてもよい。また、基板３の
上に積層された構造の全体を別の基板によって封止し、
外部環境の水分等によって有機層５が劣化しないように
してもよい。
【００３３】図２は、前述した本例の有機ＥＬ素子１を
製造する際に、第２電極７の製造において蒸着工程で使
用する有機ＥＬ素子製造用マスク２である。このマスク
２は、図５を参照して説明した従来の一体型のマスク３
００と異なり、３つの別体の部品に分かれている。即
ち、１個の電極マスク部１０と２個の端子マスク部１１
である。
製造する際に、第２電極７の製造において蒸着工程で使
用する有機ＥＬ素子製造用マスク２である。このマスク
２は、図５を参照して説明した従来の一体型のマスク３
００と異なり、３つの別体の部品に分かれている。即
ち、１個の電極マスク部１０と２個の端子マスク部１１
である。
【００３４】図２に示すように、電極マスク部１０は、
多数本の帯状（乃至線状）のマスキング部１２を有して
いる。マスキング部１２は、第２電極７のギャップに相
当する幅を備えており、蒸着マスクとして第２電極７を
形成するとともに、第２電極７の並列方向（第２電極７
の長手方向と直交する方向）の両端に１本ずつ（合計２
本）のダミー電極８を形成する。複数本のマスキング部
１２の一方の端部同士と、他方の端部同士は、それぞれ
連結部１３によって連結されている。連結部１３は電極
の長手方向と直交する帯状の部材である。その幅は電極
よりもやや大きい。使用時（蒸着工程）、マスキング部
１２には、たるみを防止するために長手方向に沿って所
定のテンションが加えられる。
多数本の帯状（乃至線状）のマスキング部１２を有して
いる。マスキング部１２は、第２電極７のギャップに相
当する幅を備えており、蒸着マスクとして第２電極７を
形成するとともに、第２電極７の並列方向（第２電極７
の長手方向と直交する方向）の両端に１本ずつ（合計２
本）のダミー電極８を形成する。複数本のマスキング部
１２の一方の端部同士と、他方の端部同士は、それぞれ
連結部１３によって連結されている。連結部１３は電極
の長手方向と直交する帯状の部材である。その幅は電極
よりもやや大きい。使用時（蒸着工程）、マスキング部
１２には、たるみを防止するために長手方向に沿って所
定のテンションが加えられる。
【００３５】端子マスク部１１は矩形の板材であり、そ
の長手方向の縁辺は、帯状のマスキング部１２と実質的
に平行である。端子マスク部１１は、マスキング部１２
の並列方向の両端にある２本のマスキング部１２の少な
くとも各一部を覆う。図２では、各端子マスク部１１
は、端部のマスキング部１２の全部を覆っている。そし
て、その縁辺は、一番端にある２本のマスキング部１
２，１２の間に位置している。この間隙の部分は、前記
ダミー電極８を形成するための部分である。従って、本
例のダミー電極８は、前述したように第２電極７よりも
幅が狭くなっている。端子マスク部１１が、一番端のマ
スキング部１２の一部のみを覆うようにすれば、ダミー
電極８の幅は最大となり、第２電極７と同一になる。こ
の端子マスク部１１は、有機層５から突出して前記基板
３の縁辺に形成された第１電極４の外部端子部６を覆っ
ている。
の長手方向の縁辺は、帯状のマスキング部１２と実質的
に平行である。端子マスク部１１は、マスキング部１２
の並列方向の両端にある２本のマスキング部１２の少な
くとも各一部を覆う。図２では、各端子マスク部１１
は、端部のマスキング部１２の全部を覆っている。そし
て、その縁辺は、一番端にある２本のマスキング部１
２，１２の間に位置している。この間隙の部分は、前記
ダミー電極８を形成するための部分である。従って、本
例のダミー電極８は、前述したように第２電極７よりも
幅が狭くなっている。端子マスク部１１が、一番端のマ
スキング部１２の一部のみを覆うようにすれば、ダミー
電極８の幅は最大となり、第２電極７と同一になる。こ
の端子マスク部１１は、有機層５から突出して前記基板
３の縁辺に形成された第１電極４の外部端子部６を覆っ
ている。
【００３６】第２電極７の製造工程を説明する。このマ
スク２は、たるみ防止のための治具に取り付けられ、電
極パターンの蒸着に用いる真空容器内で使用する。具体
的には、電極マスク部１０の２本の連結部１３を、真空
容器内の治具に取り付ける。そして、治具によって２本
の連結部１３，１３に離れる方向の力を加え、マスキン
グ部１２に長手方向の引っ張りを与える。
スク２は、たるみ防止のための治具に取り付けられ、電
極パターンの蒸着に用いる真空容器内で使用する。具体
的には、電極マスク部１０の２本の連結部１３を、真空
容器内の治具に取り付ける。そして、治具によって２本
の連結部１３，１３に離れる方向の力を加え、マスキン
グ部１２に長手方向の引っ張りを与える。
【００３７】従来と異なり、本例において力が作用する
のは細いマスキング部１２のみである。従来と異なり、
マスキング部１２の並列方向の両側に大断面積の板状の
部分（図５の３０３の部分）はない。従ってマスキング
部１２に従来と同一のテンションを加えるとすれば、治
具が電極マスク部１０の全体に与える力は従来よりも少
なくて済む。前記板状の部分はなく、引っ張り力が働く
のは、たるみを防止するために力を加えたい細いマスキ
ング部１２のみですむからである。逆に言えば、従来よ
りも小さい引っ張り力で各マスキング部１２に従来と同
様のテンションを与えることができる。従って、治具の
大きさは従来よりも小さくできる。
のは細いマスキング部１２のみである。従来と異なり、
マスキング部１２の並列方向の両側に大断面積の板状の
部分（図５の３０３の部分）はない。従ってマスキング
部１２に従来と同一のテンションを加えるとすれば、治
具が電極マスク部１０の全体に与える力は従来よりも少
なくて済む。前記板状の部分はなく、引っ張り力が働く
のは、たるみを防止するために力を加えたい細いマスキ
ング部１２のみですむからである。逆に言えば、従来よ
りも小さい引っ張り力で各マスキング部１２に従来と同
様のテンションを与えることができる。従って、治具の
大きさは従来よりも小さくできる。
【００３８】有機層５が形成された基板３を、有機層５
を下向きにして真空容器内の所定位置に水平に設置す
る。この基板３の下側に、前述した配置で電極マスク部
１０と端子マスク部１１を設ける。端子マスク部１１は
電極マスク部１０の上下どちら側に設けてもよい。端子
マスク部１１は、電極マスク部１０に対して固定しても
よいし、相対的な位置関係がずれないように、電極マス
ク部１０以外のものに固定してもよい。又は、端子マス
ク部１１は電極マスク部１０の上に脱落しないように載
せてもよい。このように所定の位置関係で組み合わせた
電極マスク部１０と端子マスク部１１を、基板３の下側
（有機層５の下側）に配置し、基板３に対して位置決め
する。
を下向きにして真空容器内の所定位置に水平に設置す
る。この基板３の下側に、前述した配置で電極マスク部
１０と端子マスク部１１を設ける。端子マスク部１１は
電極マスク部１０の上下どちら側に設けてもよい。端子
マスク部１１は、電極マスク部１０に対して固定しても
よいし、相対的な位置関係がずれないように、電極マス
ク部１０以外のものに固定してもよい。又は、端子マス
ク部１１は電極マスク部１０の上に脱落しないように載
せてもよい。このように所定の位置関係で組み合わせた
電極マスク部１０と端子マスク部１１を、基板３の下側
（有機層５の下側）に配置し、基板３に対して位置決め
する。
【００３９】マスク２の下方から上方に向けて蒸着を行
う。気化した物質はマスク２の開口部から基板３上の有
機層５及び基板３に被着し、前述した所定パターンの第
２電極とダミー電極８を形成する。なお、基板３とマス
ク２の位置関係及び蒸着方向はこれに限定されない。
う。気化した物質はマスク２の開口部から基板３上の有
機層５及び基板３に被着し、前述した所定パターンの第
２電極とダミー電極８を形成する。なお、基板３とマス
ク２の位置関係及び蒸着方向はこれに限定されない。
【００４０】本例によれば、治具による荷重を小さくす
るために、下部電極をマスクする部分を２個の端子マス
ク部１１として分離し、電極マスク部１０のみに張力を
加える構造とした。このように３つに分かれたマスク部
品を位置合わせするのは困難であるが、本例では電極マ
スク部１０の両端にダミー電極８用のマスキング部１２
を設けてあり、前記位置合わせが多少ずれても、発光に
関与しないダミー電極８の幅に多少の差異が生じるだけ
なので問題がない。
るために、下部電極をマスクする部分を２個の端子マス
ク部１１として分離し、電極マスク部１０のみに張力を
加える構造とした。このように３つに分かれたマスク部
品を位置合わせするのは困難であるが、本例では電極マ
スク部１０の両端にダミー電極８用のマスキング部１２
を設けてあり、前記位置合わせが多少ずれても、発光に
関与しないダミー電極８の幅に多少の差異が生じるだけ
なので問題がない。
【００４１】本例の有機ＥＬ素子１を駆動した場合、ダ
ミー電極８には第２電極７とは逆の電圧が常時印加され
るので発光しない。発光しないダミー電極８は、表示部
に比較して黒っぽく観察される。従って、発光しないダ
ミー電極８で挟まれ、ダミー電極８と隣接している表示
部のコントラストは向上する。従来はＸＹマトリクスの
表示部の端は、特に暗く観察される部分に隣接している
訳ではなかった。このため、表示部の輪郭部分のコント
ラストが必ずしも良好といえなかった。本例では発光し
ないように制御されたダミー電極８によって隣接する発
光部のコントラストを向上させることができた。なお、
本例では、第２電極７に隣接してダミー電極８を設けた
が、さらに第１電極４（下部電極）にもダミー電極を設
けて同様の効果を得てもよい。
ミー電極８には第２電極７とは逆の電圧が常時印加され
るので発光しない。発光しないダミー電極８は、表示部
に比較して黒っぽく観察される。従って、発光しないダ
ミー電極８で挟まれ、ダミー電極８と隣接している表示
部のコントラストは向上する。従来はＸＹマトリクスの
表示部の端は、特に暗く観察される部分に隣接している
訳ではなかった。このため、表示部の輪郭部分のコント
ラストが必ずしも良好といえなかった。本例では発光し
ないように制御されたダミー電極８によって隣接する発
光部のコントラストを向上させることができた。なお、
本例では、第２電極７に隣接してダミー電極８を設けた
が、さらに第１電極４（下部電極）にもダミー電極を設
けて同様の効果を得てもよい。
【００４２】また、本例の有機ＥＬ素子１を円偏光フィ
ルタと組み合わせれば、ダミー電極８によって発光部周
辺の反射が減り、コントラストがさらに改善される。円
偏光フィルタは、偏光板と位相差板を張り合わせたもの
であり、外光の反射を抑えた光学素子である。
ルタと組み合わせれば、ダミー電極８によって発光部周
辺の反射が減り、コントラストがさらに改善される。円
偏光フィルタは、偏光板と位相差板を張り合わせたもの
であり、外光の反射を抑えた光学素子である。
【００４３】また、本例の有機ＥＬ素子１によれば、ダ
ミー電極８によって放熱効果が得られ、発光素子として
の信頼性が向上する。
ミー電極８によって放熱効果が得られ、発光素子として
の信頼性が向上する。
【００４４】本発明の実施の形態の第２の例を図３及び
図４を参照して説明する。本例においては、ダミー電極
の幅が第２電極の幅よりも大きい。それ以外の構成は第
１の例と略同一である。機能上第１の例に相当する部分
については、第１の例の参照符号に添え字ａを付したも
のを本例の符号として使用し、その説明は必要に応じて
省略する。
図４を参照して説明する。本例においては、ダミー電極
の幅が第２電極の幅よりも大きい。それ以外の構成は第
１の例と略同一である。機能上第１の例に相当する部分
については、第１の例の参照符号に添え字ａを付したも
のを本例の符号として使用し、その説明は必要に応じて
省略する。
【００４５】本例の有機ＥＬ素子製造用マスクは、電極
マスク部１０ａと、一対の端子マスク部１１ａを有して
いる。電極マスク部１０ａは、第２電極７のギャップに
相当する幅を備え、第２電極７の幅に相当するギャップ
をおいて前記第２電極７と平行に並設された複数本の帯
状のマスキング部１２ａと、複数本のマスキング部１２
ａの両端部をそれぞれ連結する一対の連結部１３ａとを
備えており、第２電極７を形成するとともに第２電極７
の並列方向の両端に第２電極７よりも太いダミー電極８
ａを形成することができる。端子マスク部１１ａは、マ
スキング部１２ａと実質的に平行な縁辺を有している。
各マスキング部１２ａの並設方向の両端の外側におい
て、一対の連結部１１ａの間に端子マスク部１１ａを設
ける。これにより、第２電極７よりも太いダミー電極８
ａがマスキング部１２ａとの間に区画される。さらに、
第２電極７を覆うことなく、第１電極４の外部端子６を
完全に覆うことができる。
マスク部１０ａと、一対の端子マスク部１１ａを有して
いる。電極マスク部１０ａは、第２電極７のギャップに
相当する幅を備え、第２電極７の幅に相当するギャップ
をおいて前記第２電極７と平行に並設された複数本の帯
状のマスキング部１２ａと、複数本のマスキング部１２
ａの両端部をそれぞれ連結する一対の連結部１３ａとを
備えており、第２電極７を形成するとともに第２電極７
の並列方向の両端に第２電極７よりも太いダミー電極８
ａを形成することができる。端子マスク部１１ａは、マ
スキング部１２ａと実質的に平行な縁辺を有している。
各マスキング部１２ａの並設方向の両端の外側におい
て、一対の連結部１１ａの間に端子マスク部１１ａを設
ける。これにより、第２電極７よりも太いダミー電極８
ａがマスキング部１２ａとの間に区画される。さらに、
第２電極７を覆うことなく、第１電極４の外部端子６を
完全に覆うことができる。
【００４６】本発明の実施の形態の第２の例を図５及び
図６を参照して説明する。本例においては、ダミー電極
が複数本（３本）である。それ以外の構成は第１の例と
略同一である。機能上第１の例に相当する部分について
は、第１の例の参照符号に添え字ｂを付したものを本例
の符号として使用し、その説明は必要に応じて省略す
る。
図６を参照して説明する。本例においては、ダミー電極
が複数本（３本）である。それ以外の構成は第１の例と
略同一である。機能上第１の例に相当する部分について
は、第１の例の参照符号に添え字ｂを付したものを本例
の符号として使用し、その説明は必要に応じて省略す
る。
【００４７】本例の有機ＥＬ素子製造用マスク２ｂは、
電極マスク部１０ｂと、一対の端子マスク部１１ｂを有
している。電極マスク部１０ｂは、第２電極７のギャッ
プに相当する幅を備え、第２電極７の幅に相当するギャ
ップをおいて第２電極７と平行に並設された複数本の帯
状のマスキング部１２ｂと、複数本のマスキング部１２
ｂの両端部をそれぞれ連結する一対の連結部１３ｂとを
備えており、第２電極７を形成するとともに第２電極７
の並列方向の両端に複数本のダミー電極８ｂを形成す
る。端子マスク部１１ｂは、マスキング部１２ｂと実質
的に平行な縁辺を有し、マスキング部１２ｂの並設方向
の両端に設けられ、第１電極４の外部端子６を覆う。第
２電極７の両側には、それぞれ複数本のダミー電極８ｂ
が区画される。内側の２本のダミー電極は第２電極７と
同一寸法であり、一番外側のダミー電極は、第１の例の
ダミー電極と同じ幅である。なお、本例においては、ダ
ミー電極の本数は任意であり、その幅（太さ）も任意で
ある。
電極マスク部１０ｂと、一対の端子マスク部１１ｂを有
している。電極マスク部１０ｂは、第２電極７のギャッ
プに相当する幅を備え、第２電極７の幅に相当するギャ
ップをおいて第２電極７と平行に並設された複数本の帯
状のマスキング部１２ｂと、複数本のマスキング部１２
ｂの両端部をそれぞれ連結する一対の連結部１３ｂとを
備えており、第２電極７を形成するとともに第２電極７
の並列方向の両端に複数本のダミー電極８ｂを形成す
る。端子マスク部１１ｂは、マスキング部１２ｂと実質
的に平行な縁辺を有し、マスキング部１２ｂの並設方向
の両端に設けられ、第１電極４の外部端子６を覆う。第
２電極７の両側には、それぞれ複数本のダミー電極８ｂ
が区画される。内側の２本のダミー電極は第２電極７と
同一寸法であり、一番外側のダミー電極は、第１の例の
ダミー電極と同じ幅である。なお、本例においては、ダ
ミー電極の本数は任意であり、その幅（太さ）も任意で
ある。
【００４８】第２の例と第３の例によっても、第１の例
と略同一の効果を得ることができる。また、
と略同一の効果を得ることができる。また、
【００４９】
【発明の効果】本発明によれば、ＸＹマトリクスの電極
構造を有する有機ＥＬ素子において、上側の第２電極の
並列方向の両端に第２電極と平行にダミー電極を設けた
ので、第２電極を蒸着する際に用いるマスクの設計の自
由度を上げることができる。例えば、マスクにかけるテ
ンションを小さくすることが可能となり、蒸着装置内で
使用する治具の小型化、軽量化が実現できる。このた
め、基板サイズが大きくなっても、生産性の良好なマス
ク設計が可能となる。
構造を有する有機ＥＬ素子において、上側の第２電極の
並列方向の両端に第２電極と平行にダミー電極を設けた
ので、第２電極を蒸着する際に用いるマスクの設計の自
由度を上げることができる。例えば、マスクにかけるテ
ンションを小さくすることが可能となり、蒸着装置内で
使用する治具の小型化、軽量化が実現できる。このた
め、基板サイズが大きくなっても、生産性の良好なマス
ク設計が可能となる。
【００５０】さらに円偏光フィルタと組み合わせた場
合、ダミー電極によって発光部周囲の反射が減り、コン
トラストが改善される。
合、ダミー電極によって発光部周囲の反射が減り、コン
トラストが改善される。
【００５１】また、ダミー電極による放熱効果が得ら
れ、発光・表示素子としての信頼性が向上する。
れ、発光・表示素子としての信頼性が向上する。
【図１】本発明の実施の形態の一例である有機ＥＬ素子
の平面図である。
の平面図である。
【図２】（ａ）は本例の有機ＥＬ素子の上部電極を蒸着
工程で製造する際に用いるマスクの平面図である。
（ｂ）は同マスクを分解した状態を示す平面図である。
工程で製造する際に用いるマスクの平面図である。
（ｂ）は同マスクを分解した状態を示す平面図である。
【図３】本発明の実施の形態の第２の例である有機ＥＬ
素子の平面図である。
素子の平面図である。
【図４】（ａ）は第２の例の有機ＥＬ素子の上部電極を
蒸着工程で製造する際に用いるマスクの平面図である。
（ｂ）は同マスクを分解した状態を示す平面図である。
蒸着工程で製造する際に用いるマスクの平面図である。
（ｂ）は同マスクを分解した状態を示す平面図である。
【図５】本発明の実施の形態の第３の例である有機ＥＬ
素子の平面図である。
素子の平面図である。
【図６】（ａ）は第３の例の有機ＥＬ素子の上部電極を
蒸着工程で製造する際に用いるマスクの平面図である。
（ｂ）は同マスクを分解した状態を示す平面図である。
蒸着工程で製造する際に用いるマスクの平面図である。
（ｂ）は同マスクを分解した状態を示す平面図である。
【図７】有機ＥＬ素子の構造の一例を示す模式的な断面
図である。
図である。
【図８】従来の有機ＥＬ素子の一例の平面図である。
【図９】従来の有機ＥＬ素子の上部電極を蒸着工程で製
造する際に用いるマスクの平面図である。
造する際に用いるマスクの平面図である。
１，１ａ，１ｂ 有機ＥＬ素子 ２，２ａ，２ｂ 有機ＥＬ素子製造用マスクであるマス
ク ３ 基板 ４ 第１電極（下部電極） ５ 有機層 ７ 第２電極（上部電極） ８，８ａ，８ｂ ダミー電極 １０，１０ａ，１０ｂ 電極マスク部 １１，１１ａ，１１ｂ 端子マスク部 １２，１２ａ，１２ｂ マスキング部 １３，１３ａ，１３ｂ 連結部
ク ３ 基板 ４ 第１電極（下部電極） ５ 有機層 ７ 第２電極（上部電極） ８，８ａ，８ｂ ダミー電極 １０，１０ａ，１０ｂ 電極マスク部 １１，１１ａ，１１ｂ 端子マスク部 １２，１２ａ，１２ｂ マスキング部 １３，１３ａ，１３ｂ 連結部
Claims (11)
- 【請求項１】 絶縁性の基板と、前記基板の上に所定間
隔をおいて形成された複数本の帯状の第１電極と、前記
第１電極の上に形成された有機層と、前記第１電極と交
差するように前記有機層の上に所定間隔をおいて形成さ
れた複数本の帯状の第２電極とを有する有機ＥＬ素子に
おいて、 前記第２電極の並列方向の両端に前記第２電極と平行に
ダミー電極を設けたことを特徴とする有機ＥＬ素子。 - 【請求項２】 前記ダミー電極には、前記第２電極とは
逆の電圧が常時印加されることを特徴とする請求項１記
載の有機ＥＬ素子。 - 【請求項３】 前記ダミー電極の幅が、前記第２電極の
幅以下である請求項２記載の有機ＥＬ素子。 - 【請求項４】 前記ダミー電極の幅が、前記第２電極の
幅よりも大きい請求項２記載の有機ＥＬ素子。 - 【請求項５】 前記ダミー電極が、複数本形成された請
求項２記載の有機ＥＬ素子。 - 【請求項６】 前記第１電極の端部は、前記有機層から
突出して前記基板の縁辺に外部端子を構成している請求
項１記載の有機ＥＬ素子。 - 【請求項７】 発光を取り出す側に円偏光フィルタを設
けた請求項１記載の有機ＥＬ素子。 - 【請求項８】 絶縁性の基板と、前記基板の上に所定間
隔をおいて形成された複数本の帯状の第１電極と、前記
第１電極の上に形成された有機層と、前記第１電極と交
差するように前記有機層の上に所定間隔をおいて形成さ
れた複数本の帯状の第２電極とを有する有機ＥＬ素子の
製造工程において、前記第２電極の製造に使用される有
機ＥＬ素子製造用マスクであって、 前記第２電極を形成するとともに前記第２電極の並列方
向の両端に前記第２電極よりも細いダミー電極を形成す
るために、前記第２電極のギャップに相当する幅を備
え、前記第２電極の幅に相当するギャップをおいて前記
第２電極と平行に並設された複数本の帯状のマスキング
部と、複数本の前記マスキング部の両端部をそれぞれ連
結する一対の連結部とを備えた電極マスク部と、 前記マスキング部と実質的に平行な縁辺を有し、前記マ
スキング部の並設方向の両端にある各２本の前記マスキ
ング部の間に該縁辺が位置することにより前記第２電極
よりも細い前記ダミー電極を区画し、さらに前記有機層
から突出して前記基板の縁辺に形成された前記第１電極
の外部端子を覆うように前記電極マスク部に対して位置
決めされる一対の端子マスク部と、 を有することを特徴とする有機ＥＬ素子製造用マスク。 - 【請求項９】 絶縁性の基板と、前記基板の上に所定間
隔をおいて形成された複数本の帯状の第１電極と、前記
第１電極の上に形成された有機層と、前記第１電極と交
差するように前記有機層の上に所定間隔をおいて形成さ
れた複数本の帯状の第２電極とを有する有機ＥＬ素子の
製造工程において、前記第２電極の製造に使用される有
機ＥＬ素子製造用マスクであって、 前記第２電極を形成するとともに前記第２電極の並列方
向の両端に前記第２電極よりも太いダミー電極を形成す
るために、前記第２電極のギャップに相当する幅を備
え、前記第２電極の幅に相当するギャップをおいて前記
第２電極と平行に並設された複数本の帯状のマスキング
部と、複数本の前記マスキング部の両端部をそれぞれ連
結する一対の連結部とを備えた電極マスク部と、 前記マスキング部と実質的に平行な縁辺を有し、前記マ
スキング部の並設方向の両端にある前記各マスキング部
の外側において前記一対の連結部の間に設けられること
により前記第２電極よりも太い前記ダミー電極を区画
し、さらに前記有機層から突出して前記基板の縁辺に形
成された前記第１電極の外部端子を覆うように前記電極
マスク部に対して位置決めされる一対の端子マスク部
と、 を有することを特徴とする有機ＥＬ素子製造用マスク。 - 【請求項１０】 絶縁性の基板と、前記基板の上に所定
間隔をおいて形成された複数本の帯状の第１電極と、前
記第１電極の上に形成された有機層と、前記第１電極と
交差するように前記有機層の上に所定間隔をおいて形成
された複数本の帯状の第２電極とを有する有機ＥＬ素子
の製造工程において、前記第２電極の製造に使用される
有機ＥＬ素子製造用マスクであって、 前記第２電極を形成するとともに前記第２電極の並列方
向の両端に複数本のダミー電極を形成するために、前記
第２電極のギャップに相当する幅を備え、前記第２電極
の幅に相当するギャップをおいて前記第２電極と平行に
並設された複数本の帯状のマスキング部と、複数本の前
記マスキング部の両端部をそれぞれ連結する一対の連結
部とを備えた電極マスク部と、 前記マスキング部と実質的に平行な縁辺を有し、前記マ
スキング部の並設方向の両端において前記第２電極に隣
接して複数本の前記ダミー電極が区画され、さらに前記
有機層から突出して前記基板の縁辺に形成された前記第
１電極の外部端子を覆うように前記電極マスク部に対し
て位置決めされる一対の端子マスク部と、 を有することを特徴とする有機ＥＬ素子製造用マスク。 - 【請求項１１】 請求項８又は９又は１０に記載した有
機ＥＬ素子製造用マスクを用いる有機ＥＬ素子の製造方
法において、 前記有機層の上に前記電極マスク部を配置して前記マス
キング部の長手方向に沿って所定の張力を加え、 前記マスキング部の長手方向と直交する方向の両端にダ
ミー電極が構成されるとともに、前記第１電極の外部端
子を覆うように前記端子マスク部を前記電極マスク部に
対して位置決めし、 前記電極マスク部と前記端子マスク部を介して前記基板
乃至有機層の上に第２電極を形成する物質を蒸着し、 前記第２電極と前記ダミー電極を形成することを特徴と
する有機ＥＬ素子の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10182337A JP2000012238A (ja) | 1998-06-29 | 1998-06-29 | 有機ｅｌ素子、有機ｅｌ素子製造用マスク及び有機ｅｌ素子の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10182337A JP2000012238A (ja) | 1998-06-29 | 1998-06-29 | 有機ｅｌ素子、有機ｅｌ素子製造用マスク及び有機ｅｌ素子の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000012238A true JP2000012238A (ja) | 2000-01-14 |
Family
ID=16116553
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10182337A Pending JP2000012238A (ja) | 1998-06-29 | 1998-06-29 | 有機ｅｌ素子、有機ｅｌ素子製造用マスク及び有機ｅｌ素子の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000012238A (ja) |
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1998
- 1998-06-29 JP JP10182337A patent/JP2000012238A/ja active Pending
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