WO2002092718A1 - Composition de resine durcissable, mastics et matieres pour soudage en bout destines aux afficheurs - Google Patents

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WO2002092718A1
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resin composition
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liquid crystal
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Takashi Watanabe
Yuichi Oyama
Takuya Yamamoto
Nobuo Sasaki
Tazoh Ikeguchi
Makoto Nakahara
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Sekisui Chemical Co., Ltd.
Sharp Kabushiki Kaisha
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Definitions

  • Curable resin composition Curable resin composition, sealant for display element and sealant for display element
  • the present invention relates to a liquid crystal display device which is used as a sealant for a liquid crystal display device or as a sealing agent for a liquid crystal display device in the production of the liquid crystal display device, because the components do not dissolve into the liquid crystal material and cause liquid crystal contamination.
  • a curable resin composition that is suitable for the production of display devices, especially by the dropping method, because it has little color unevenness and is excellent in strength and storage stability, a sealant for display elements and a sealant for display elements using the same.
  • a transparent substrate with two electrodes is opposed to each other at a predetermined interval, and the periphery thereof is sealed with a sealant to form a cell, which is provided in a part thereof.
  • Liquid crystal was injected into the cell from the liquid crystal injection port thus obtained, and the liquid crystal injection was sealed using a sealant or a sealing agent.
  • a seal pattern provided with a liquid crystal injection port using a thermosetting sealant is formed on one of two transparent substrates with electrodes by screen printing, and then a temperature of 60 to 100 ° C. And the solvent in the sealant is dried. Next, two substrates are opposed to each other with a spacer in between, aligned and bonded.
  • misalignment, gap variation, and a decrease in adhesion between the substrate and the substrate occur due to thermal strain; the residual solvent thermally expands to generate air bubbles, resulting in variations in caps. And the occurrence of a seal pass; long curing time of the seal; complicated pre-baking process; short usable time of the sealant due to the use of the solvent; and long injection time of the liquid crystal.
  • a method of manufacturing a liquid crystal display element called a dropping method using a light-curing and heat-curing sealing agent is being studied.
  • a rectangular seal pattern is formed on one of two transparent substrates with electrodes by screen printing.
  • a liquid crystal microdroplet is applied to the entire surface of the frame of the transparent substrate in a state where the sealing agent has not been cured, and the other transparent substrate is immediately superimposed, and the sealing portion is irradiated with ultraviolet rays to perform temporary curing.
  • heating is performed at the time of liquid crystal annealing to perform main curing, and a liquid crystal display element is manufactured. If the substrates are bonded under reduced pressure, a liquid crystal display device can be manufactured with extremely high efficiency. It is expected that this dripping method will become the mainstream of the manufacturing method of liquid crystal display devices in the future.
  • Japanese Patent Application Laid-Open No. Hei 6-16872 discloses an adhesive mainly composed of a partially (meth) acrylated bisphenol A-type epoxy resin. I have.
  • Japanese Patent Application Laid-Open Nos. Hei 1-234309, Japanese Patent Laid-Open Nos. Hei 7-131173, No. 7-131174, and No. 7-131175 discloses a liquid crystal sealing agent containing (meth) acrylate as a main component.
  • these sealants tend to exhibit a polarity value close to that of the liquid crystal material, and both have a property of being compatible with each other. Therefore, in a liquid crystal display device that is formed by the dropping method using these sealants, the components of the sealant are eluted in the liquid crystal, and the alignment of the liquid crystal is disturbed in the periphery of the sealant, causing color unevenness. May cause display failures. In particular, in the dropping method, since there is a step in which the uncured sealant comes into direct contact with the liquid crystal, liquid crystal contamination by such a sealant component has been a serious problem.
  • sealants containing a thermosetting component have very poor storage stability at room temperature and must be stored frozen.However, when thawed, moisture is mixed in, or once thawed, they are immediately stored at room temperature. There was also a problem that it had to be used within a short period of time because it thickened. Further, there is a problem that a sealant that is cured only by light is inferior in moisture resistance and has a low curing rate under a light shielding portion.
  • liquid crystal panels with low driving voltage for liquid crystal ( Low-voltage liquid crystal).
  • This low-voltage liquid crystal has a particularly large dielectric anisotropy, so that it is easy to take in impurities, and it is easy to cause disorder of the orientation and decrease of the voltage holding ratio with time. That is, unreacted polymerization initiator and residual substances such as initiator after curing contained in the sealant; ionic impurities such as chlorine; and silane coupling agent taken into the liquid crystal to disturb the orientation and voltage holding ratio.
  • the problem was that the aging was reduced over time.
  • Japanese Patent Application Laid-Open No. 5-29587 discloses a method in which a sealing agent, a sealing agent and its raw materials are washed with water or an organic solvent and dried under reduced pressure. A method for removing ionic impurities is disclosed. However, such a method is extremely complicated in operation, and when the dried sealing agent or sealing agent is not sufficiently dried, the solvent remains or gelation occurs in the drying step under reduced pressure. There was a problem that occurs.
  • the curable resin composition used for the sealant or the sealing agent is roughly classified into a two-part type in which the main agent and the curing agent are mixed and a one-part type in which the curing agent is previously mixed.
  • the two-pack type can be cured at room temperature, but the curable resin (base resin) and the curing agent must be stored separately, and each must be weighed and mixed at the time of use, so storage and handling are complicated.
  • the pot life is limited, large amounts cannot be mixed, and the mixing frequency increases, resulting in low efficiency.
  • the one-pack type a reaction may occur during storage, and therefore, improvement in storage stability is desired.
  • the curable resin is an epoxy resin
  • a one-pack type curable resin composition using dicyandiamide as a curing agent has long been known.
  • curing requires a high temperature of 160 ° C or more, and it is no longer possible to cope with low-temperature short-time curing, which has been required in recent years.
  • low temperature short As a time-curable system, JP-A-62-1469695 discloses a method using an adduct of amine and epoxy as a curing agent.
  • the first present invention is a curable resin composition used for a screen element / sealing agent or a sealing agent of a display element, comprising: a curable resin; a photopolymerization initiator and / or a curing agent; It has a carbonyl group derived from a krill group, and an epoxy group and a hydroxyl group derived from an Z or epoxy group.
  • the ratio of nitrogen atoms in the elements and composition is the total amount of carbon atoms, hydrogen atoms, and nitrogen atoms.
  • a second present invention is a curable resin composition used for a sealant or a sealing agent for a display element, comprising a curable resin and a photopolymerizable initiator and / or a curing agent. and carbonyl group derived from the acrylic groups, have hydroxyl groups derived from epoxy groups ⁇ Pi Z or an epoxy group, has alkylene O key side frame, volume resistivity 1 0 1 3 ⁇ ⁇ cm or more,
  • a curable resin composition having a dielectric constant of 3 or more at 100 kHz and a glass transition temperature of 80 to 150 ° C.
  • the first and second curable resin compositions of the present invention have a contact angle with water after curing. Is preferably 20 to 80 degrees. Before curing, it is preferable that the extracted water ion conductivity is 50 XS / cm or less and the specific resistance value is 1.0 X 10 6 or more: L. L10 10 ⁇ ⁇ cm. Also, when used as a sealant or sealing agent for a display element having a light-shielding part, the gel fraction of the light-shielding part after the curing reaction is 70% or more, and the glass transition temperature is 50 ° C or more. Is preferred.
  • the first and second curable resin compositions of the present invention preferably have a hydrogen bonding functional group value of 3 ⁇ 10 3 to 5 ⁇ 10 3 mo 1 / g.
  • the curable resin preferably comprises a compound having at least one (meth) acryl group and at least one epoxy group in one molecule.
  • the compound having at least one (meth) acrylic group and at least one epoxy group in one molecule preferably has a hydroxyl group and a Z or urethane bond, and includes a biphenyl skeleton, a naphthalene skeleton, a bisphenol skeleton, and a nopolak epoxy resin. It preferably has at least one molecular skeleton selected from the (meth) acrylated part, and preferably has a number average molecular weight of 300 or more.
  • the equivalent ratio of the (meth) acryl group to the epoxy group is 4: 6 to 9: 1.
  • the curing agent preferably has a melting point of 100 ° C. or more.
  • a third aspect of the present invention is a photopolymerization initiator having a reactive double bond and a photoreaction initiator.
  • the photopolymerization initiator of the third invention is preferably a benzoin (ether) compound having a reactive double bond and a hydroxyl group and / or a urethane bond.
  • the reactive double bond is preferably a (meth) acrylic acid residue.
  • the benzoin (ether) compound preferably has a molecular skeleton represented by the following general formula (3).
  • a fourth aspect of the present invention is a coating hardener in which the surface of solid hardener particles is coated with fine particles.
  • the weight ratio between the solid hardener particles and the fine particles is preferably 50: 1 to 3: 1, and the particle diameter of the fine particles is preferably the particle of the solid hardener particles. It is preferably 10% or less of the diameter, and the solid curing agent particles are preferably made of an amine compound.
  • a silane compound having at least one functional group represented by the following group A and at least one functional group represented by the following group B, and a curable composition according to the first or second aspect of the present invention.
  • a curable resin composition obtained by heating a resin composition, wherein the residual ratio of at least one functional group represented by the following group B after heating is 10% or less. is there.
  • the silane compound preferably has an NH 2 group and / or an NH group.
  • the sixth invention relates to an imidazole skeleton and an alcohol via a spacer group.
  • Imidazole silane compounds with a structure bonded to a group It is an aging agent.
  • the curable resin compositions of the first and second inventions contain the photopolymerization initiator of the third invention, the coating curing agent of the fourth invention, or the silane coupling agent of the sixth invention. Is preferred.
  • the curable resin composition of the present invention is a group consisting of an imidazole silane compound having a structure in which an imidazole skeleton and an alkoxysilyl group are bonded via a spacer group, an epoxy silane compound, and an amino silane compound. It is preferred to include a filler that has been surface treated with at least one more selected.
  • a seventh aspect of the present invention provides a curable resin composition comprising at least a step 1 of bringing an ion-adsorbable solid into contact with a curable resin composition, and a step 2 of separating the ion-adsorbable solid and the curable resin composition. It is a method of manufacturing a product. In the above step 1, it is preferable that the ion-adsorbing solid and the curable resin composition are brought into contact with each other while being heated at 40 to 100 ° C.
  • the ion-adsorbing solid preferably contains aluminum, and is preferably made of a layered inorganic compound, and the layered inorganic compound is preferably a hydrite talcite compound.
  • the first curable resin composition of the present invention produced by the method for producing the curable resin composition of the seventh present invention is also one of the present invention.
  • An eighth aspect of the present invention is a sealant for a display element using the curable resin composition of the present invention.
  • a ninth aspect of the present invention is a sealing element for a display element using the curable resin composition of the present invention.
  • a signing device using the display element sealing agent of the eighth invention and Z or the display element sealing agent of the ninth invention is also one of the present inventions.
  • FIG. 1 is a schematic diagram for explaining formation of a light emitting display layer in a method for manufacturing an organic EL display.
  • FIG. 2 is a schematic diagram illustrating the formation of an organic light emitting layer in the method for manufacturing an organic EL display.
  • Figure 3 is a schematic diagram showing the structure of an OLED display.
  • the curable resin composition of the first aspect of the present invention is used as a sealant or a sealing agent for a display element, and contains a curable resin, a photopolymerization initiator, and Z or a curing agent. It has the following properties. By having such properties, when the curable resin composition of the present invention is used as a sealant or a sealing agent for a liquid crystal display element, the composition has excellent adhesion to a substrate, and its components leak into the liquid crystal. It does not contaminate the liquid crystal, and does not cause a disturbance in the orientation of the liquid crystal or a decrease in the voltage holding ratio over time.
  • the ratio of nitrogen atoms is determined based on the total amount of carbon atoms, hydrogen atoms and nitrogen atoms.
  • the ratio of the nitrogen atoms can be determined by the following equation (1).
  • Nitrogen atomic ratio (%) X 1 0 0 (1)
  • the curable resin composition of the total carbon atoms + the total hydrogen atoms + the total nitrogen atoms first invention, the volume resistivity after the curing is 1 X 1 0 1 3 ⁇ ⁇ cm or more.
  • it is less than 1 X 10 13 ⁇ cm, it means that the curable resin composition of the present invention contains ionic impurities, and it is energized when used as a sealant or a sealing agent. Occasionally, ionic impurities elute into the liquid crystal, affecting the liquid crystal drive voltage and causing display unevenness.
  • the curable resin composition of the first present invention has a dielectric constant (relative dielectric constant) at 100 kHz after curing of 3 or more.
  • Dielectric constant of the liquid crystal is usually £ // (parallel) 1 0, since ⁇ (vertical) is 3. About 5, the dielectric constant is less than 3, the curable resin composition in the liquid crystal Eluted, affecting the LCD drive voltage, causing display unevenness become.
  • the first curable resin composition of the present invention has a glass transition temperature of 80 to 150 ° C. after curing.
  • the temperature is lower than 80 ° C, the moisture resistance (high-temperature and high-humidity resistance) when used as a sealant or a sealing agent is inferior, and when it exceeds 150 ° C, it is too rigid and the adhesion to the substrate is poor.
  • the above glass transition temperature is a value measured by the DMA method under the conditions of a heating rate of 5 ° CZ and a frequency of 10 Hz.
  • measurement of the glass transition temperature by the DMA method requires a large amount of sample.If only a small amount of the sample can be obtained, the measurement is performed at a heating rate of 10 ° C / min by the DSC method. Is preferably performed.
  • the glass transition temperature measured by the DSC method is about 30 ° C lower than the glass transition temperature measured by the DMA method. Therefore, when the glass transition temperature is measured by the DSC method, the first curable resin composition of the present invention has a glass transition temperature of 50 to 120 ° C. after curing.
  • the first curable resin composition of the present invention has a carbonyl group derived from a (meth) acrylic group, and an epoxy group and a hydroxyl group derived from Z or an epoxy group.
  • a second aspect of the present invention is a curable resin composition used as a sealant or a sealing agent for a display element, comprising a curable resin, a photopolymerizable initiator, and a phenol or a curing agent.
  • carbonitrile from groups - and group have a hydroxyl group derived from the epoxy group and Z or epoxy group having an alkylene O key side frame, volume resistivity 1 0 1 3 ⁇ ⁇ cm or more, 1 0 0 k H
  • a curable resin composition having a dielectric constant of 3 or more in z and a glass transition temperature of 80 to 150 ° C.
  • the volume resistivity after curing, the dielectric constant at lO OkHz, and the glass transition temperature are the same as those of the first aspect of the present invention.
  • the curable resin composition of the second invention has an alkylene oxide skeleton, preferably a propylene oxide skeleton. Thereby, curing shrinkage is suppressed, and the adhesiveness to the substrate is excellent.
  • the first and second curable resin compositions of the present invention preferably have a contact angle with water of 20 to 80 degrees after curing. If it is less than 20 degrees, the moisture resistance may be poor. Yes, if it exceeds 80 degrees, it may elute into the liquid crystal before curing.
  • the contact angle with water is determined by applying the curable resin composition of the present invention thinly and uniformly on a glass plate, curing the mixture, and then forming a water droplet on the curable resin composition. (Manufactured by Kyowa Interface Science Co., Ltd.).
  • the first and second curable resin compositions of the present invention preferably have the following properties even before curing.
  • the liquid crystal is formed from the curable resin compositions of the first and second inventions. It is important to minimize the mixing of components into the system.
  • the first and second curable resin compositions of the present invention preferably have an extracted water ion conductivity of 50 ⁇ S / cm or less before curing. If it exceeds 50 ⁇ S / cm, it means that the curable resin composition of the present invention contains an ionizable impurity, and when used as a sealing agent or a sealing agent, the ionic impurity becomes a liquid crystal. It elutes in and affects the liquid crystal driving voltage, causing display unevenness. More preferably, it is 30 / z SZcm or less.
  • the extracted water ion conductivity is determined by dissolving the curable resin composition of the present invention in a solvent, extracting the solution with pure water, and measuring the conductivity of the pure water with a conductivity meter (for example, Horiba Seisakusho) Can be obtained by using an ES-12 manufactured by the company.
  • a conductivity meter for example, Horiba Seisakusho
  • the first and second curable resin compositions of the present invention preferably have a specific resistance of 1.0 ⁇ 10 6 to 1.0 ⁇ 10 10 ⁇ ⁇ cm before curing. If it is less than 1.0 ⁇ 10 6 ⁇ ⁇ cm, when these are eluted into the liquid crystal when used as a sealant or a sealing agent, they affect the liquid crystal driving voltage and cause display unevenness. If it exceeds 1.0 ⁇ 10 1 ° ⁇ ⁇ cm, elution into the liquid crystal may increase, and adhesion to the substrate may be poor.
  • a liquid crystal display element When a liquid crystal display element is manufactured by a dropping method using the curable resin composition as a sealant or a sealing agent, a liquid crystal from the curable resin composition having a relatively low degree of cross-linking in the light-shielding portion is formed. Component outflow sometimes became a problem. That is, wiring terminals made of a metal thin film are provided around the liquid crystal display to supply a voltage for driving liquid crystal molecules. A group is provided, and this part is called a light shielding part because light irradiated from outside the substrate is blocked.
  • an uncured seal portion is provided on two substrates, and after sandwiching the liquid crystal, the seal portion is irradiated with ultraviolet light or the like to temporarily cure the seal portion, and then further heated to perform full curing.
  • the sealing portion is not irradiated with sufficient ultraviolet light in the light shielding portion, the curable resin composition having a relatively low degree of crosslinking may remain.
  • the gel fraction of the light-shielding portion after the curing reaction is 70%.
  • the glass transition temperature is 50 ° C. or higher. If the gel / ray fraction is less than 70%, the curable resin composition may elute into the liquid crystal and become chewy. If the glass transition temperature is lower than 50 ° C, the moisture resistance (high temperature and high humidity resistance) may be poor.
  • the glass transition point temperature is measured by the DMA method, and is preferably 20 ° C or higher when the glass transition point temperature is measured by the DSC method for the same reason as described above. .
  • the gel fraction can be determined by immersing the first or second curable resin composition of the present invention in acetone at room temperature for 24 hours and measuring the dry weight before and after immersion.
  • the performance of the curable resin compositions of the first and second aspects of the present invention is determined by using the curable resin described below, the photopolymerization initiator of the third aspect of the present invention, and the curing of the fourth aspect of the present invention.
  • the curable resin composition of the first and second present ⁇ hydrogen bonding functional group value of 3 X 10 one 3 ⁇ 5 X 1 0 one 3: is preferably mo lZg. Since such a curable resin composition forms a hydrogen bond in a molecule, it does not easily elute into the liquid crystal before and after curing when used as a sealant or a sealing agent, and does not cause liquid crystal contamination. .
  • the hydrogen bond has a functional group or a residue having a hydrogen bonding property, for example, an OH group, an —NH 2 group, an NHR group (R is an aromatic or aliphatic hydrocarbon or a derivative thereof. Represents), one COOH group, one CONH two group, one NHOH group, etc.
  • the hydrogen bonding functional group value is a value calculated by the following formula (2) when the compound having the hydrogen bonding functional group is composed of one kind. Hydrogen bonding functional group value (H x ) (mo 1 / g)
  • the above-mentioned hydrogen-bonding functional group value is determined by the above-mentioned compound having a hydrogen-bonding functional group of a plurality of resins. In the case of a mixture, it can be calculated by dividing by the content (weight fraction) per unit weight of each compound having a hydrogen bonding functional group.
  • Examples of the compound having a hydrogen-bonding functional group include those having a hydrogen-bonding functional group value within the above-mentioned range alone, and those which are adjusted to the above-mentioned range by mixing two or more kinds. Is also good. That is, the average value of the hydrogen bonding functional group value of the compound having a hydrogen bonding functional group to be used may be within the above range.
  • the curable resin preferably contains, as a main component, a compound having at least one or more (meth) acrylic group and at least one epoxy group in one molecule.
  • One molecule may contain a compound having only a ((meth) acrylic group or an epoxy group.
  • the obtained sealing agent or sealing agent can be a combined type of light curing and heat curing, and temporarily fixed by light curing in advance, and then completely cured by heat curing.
  • a liquid crystal display element having excellent gap accuracy can be manufactured as compared with a conventional thermosetting sealing agent or sealing agent.
  • (meth) acrylic acid means acrylic acid or methacrylic acid.
  • the compound having at least one (meth) acrylic group and at least one epoxy group in one molecule is not particularly limited, and examples thereof include (meth) acrylic acid-modified epoxy resin and urethane-modified (meth) acrylic epoxy resin. Is mentioned.
  • examples of the above-mentioned (meth) atalylic acid-modified epoxy resin include those obtained by partially (meth) acrylating a novolak type epoxy resin, a bisphenol type epoxy resin, and the like; biphenyl / le type epoxy resin, naphthalene type epoxy resin, Tris (hydroxyphenyl) alkyl type epoxy resin, tetrakis (hydroxyphenyl) alkyl type epoxy resin and the like are preferable.
  • Examples of the epoxy resin as a raw material of the (meth) acrylic acid-modified epoxy resin include, for example, phenol novolak, cresol novolak, biphenyl nopolak, trisphenol nopolak, and dicyclopentagen nopolak as the novolak type.
  • Bisphenol types include bisphenol A type, bisphenol F type, 2,2'-diaryl bisphenol A type, bisphenol S type, hydrogenated bisphenol type, and boroxypropylene. Bisphenolone A type and the like.
  • cresol nopolak type Epicron N-6 60, Epiclone N—665, Epiclone N—670, Epiclone N—673, Epiclone N—680, Epiclone N—695, Epiclone N—665—EXP, Epiclone N -6 7 2-EXP (above, manufactured by Dainippon Ink and Chemicals, Inc.).
  • the (meth) acrylate of the epoxy resin can be obtained, for example, by reacting an epoxy resin with (meth) acrylic acid in the presence of a basic catalyst in a conventional manner.
  • An epoxy resin having a desired acrylate ratio can be obtained by appropriately changing the amount of the epoxy resin and (meth) acrylic acid.
  • the urethane-modified (meth) acrylic epoxy resin is obtained, for example, by the following method. That is, a method in which a polyol is reacted with a bifunctional or higher isocyanate, and further reacted with a (meth) acrylic monomer having a hydroxyl group and glycidol; a bifunctional or higher functional isocyanate having a hydroxyl group without using a polyol (meth) It can be produced by, for example, a method of reacting an acrylic monomer with glycidol; a method of reacting glycidol with a (meth) acrylate having an isocyanate group.
  • the polyol is not particularly restricted but includes, for example, ethylene glycol, dalyserin, sorbitol, trimethylolpropane, (poly) propylene glycol and the like.
  • isocyanate is not particularly limited as long as it is bifunctional or more.
  • MDI diphenylmethane 1,4, -diisocyan
  • the (meth) acrylic monomer having a hydroxyl group is not particularly limited.
  • monomers having one hydroxyl group in the molecule include hydroxyethyl (meth) acrylate, hydroxypropyl (meth) acrylate,
  • examples of the monomer having two or more hydroxyl groups in the molecule include epoxy (meth) acrylate such as bisphenol A-modified epoxy (meth) acrylate. These may be used alone or in combination of two or more.
  • the mixing ratio of the epoxy group and the (meth) acryl group in the curable resin composition is preferably acryl: epoxy of 4: 6 to 9: 1. If the equivalent ratio of the (meth) acrylic group is less than 4, the photoreactivity will decrease, and even if the sealant is irradiated with light after the gap adjustment, the initial temporary curing will not only disappear, Elution may be large, and if it exceeds 9, the adhesiveness and moisture permeability may be insufficient. More preferably, the ratio is 5: 5 to 8: 2.
  • the compound having at least one (meth) ataryl group and one or more epoxy group in one molecule has a hydroxyl group and a Z or urethane bond from the viewpoint of reducing compatibility with liquid crystal and eliminating contamination.
  • the compound having at least one (meth) acrylic group and at least one epoxy group in one molecule is selected from a bimetallic skeleton, a naphthalene skeleton, a bisphenol skeleton, and a part (meth) acrylate of a novolac epoxy resin. Both preferably have one molecular skeleton. Thereby, the heat resistance of the curable resin composition of the present invention is improved.
  • the compound having at least one (meth) acryl group and at least one epoxy group in one molecule preferably has a number average molecular weight of 300 or more. If it is less than 300, it may be eluted into the liquid crystal and the orientation may be easily disturbed. Further, the number average molecular weight is preferably not more than 300,000. If it exceeds 300, it may be difficult to adjust the viscosity.
  • At least one (meth) acrylic group and one epoxy group in each molecule When the compound having the above is used as a curable resin, an infrared absorption spectrum is measured after curing the curable resin composition of the first invention, and an absorption peak of a carboel group derived from a (meth) acryl group is recognized. Can be When an epoxy group and a hydroxyl group derived from an epoxy group are present, their absorption peaks can also be observed.
  • the photopolymerization initiator is not particularly limited as long as it can polymerize the curable compound component by light irradiation, but if the photopolymerization initiator of the third invention described below is used, the photopolymerization initiator can be used. This is preferable because elution into liquid crystal can be prevented.
  • a third aspect of the present invention is a photopolymerization initiator having a reactive double bond and a photoreaction initiator.
  • the photopolymerization initiator according to the third aspect of the present invention can impart sufficient reactivity when blended with the curable resin composition of the first or second aspect of the present invention, and elutes in the liquid crystal to form the liquid crystal. No pollution.
  • benzoin (ether) compounds having a reactive double bond, a hydroxyl group and a Z or urethane bond are preferred.
  • the benzoin (ether) compound refers to benzoin and benzoin ether.
  • the reactive double bond examples include residues such as an aryl group, a bier ether group, and a (meth) acryl group.
  • the reactive double bond is not reactive. From the height, a (meth) acrylic residue is preferred.
  • the benzoin (ether) compound need only have one of a hydroxyl group and a urethane bond, and may have both. If the benzoin (ether) compound has neither a hydroxyl group nor a urethane bond, it may be eluted into the liquid crystal before curing when blended in a scintillating agent or a sealing agent.
  • the reactive double bond and the hydroxyl group and / or urethane bond may be located in any part of the benzoin (ether) skeleton. Those having a molecular skeleton represented by are preferred. When a compound having such a molecular skeleton is used as a photopolymerization initiator, the amount of residual substances is reduced, and the amount of outgas can be reduced.
  • R represents hydrogen or an aliphatic hydrocarbon residual chain having 4 or less carbon atoms. If R is an aliphatic hydrocarbon residual chain having more than 4 carbon atoms, the storage stability when a photopolymerization initiator is added increases, but the reactivity may decrease due to steric hindrance of the substituent.
  • Examples of the benzoin (ether) compound having a molecular skeleton represented by the general formula (3) include a compound represented by the following general formula (4).
  • R represents hydrogen or an aliphatic hydrocarbon residue having 4 or less carbon atoms
  • X represents a residue of a bifunctional isocyanate derivative having 13 or less carbon atoms
  • Y represents an aliphatic hydrocarbon residue having 4 or less carbon atoms.
  • the photopolymerization initiator for example, benzophenone, 2,2-diethoxysetophenonone, benzinole, benzoinoleisopropyl ether, benzyldimethinole ketal, 1-hydroxycyclohexynolepheninoleketone, thioxanthone, etc. alone or 2 More than one species can be used in combination.
  • the addition amount of the photopolymerization initiator is preferably from 0.1 to 10 parts by weight based on 100 parts by weight of the curable resin.
  • the amount is less than 0.1 part by weight, the effect of initiating photopolymerization may be insufficient, and if the amount exceeds 10 parts by weight, a large amount of unreacted photopolymerization initiator may remain. However, weather resistance may deteriorate. More preferably, it is 1 to 5% by weight.
  • the curing agent is used to cause the epoxy group and / or the acryl group in the curable resin composition to react by heating to cause crosslinking, and to improve the adhesiveness and moisture resistance of the cured curable resin composition.
  • a latent curing agent having a melting point of 100 ° C. or more is suitably used. If a curing agent having a melting point of 10 ° C. or lower is used, the storage stability may be significantly deteriorated.
  • hydrazide compounds such as 1,3-bis [hydrazinocarbonoethyl-5-isopropylhydantoin], dicyandiamide, guanidine derivatives, 1-cyanoethyl-2-phenylimidazole, [2- (2-Methyl_1-imidazolyl) ethyl] urea, 2,4 diamino-6- [2,1-methylimidazolyl-1 (1,)] — ethyl-s-triazine, N, N, bis (2 1-Methyl-1-imidazolylethyl) Urea, N, N, 1- (2-Methyl-1-imidazolylethyl) 1-Adipoamide, 2-Fuel 4-Methyl-5-Hydroxy Methynolemidazonole, 2-Feninolee 4, Imidazole derivatives such as 5-dihydroxymethylimidazonole, modified alipha
  • an acrylic acid-modified epoxy resin When an acrylic acid-modified epoxy resin is used as a compound having at least one or more (meth) acrylic group and at least one epoxy group in one molecule, the reactivity of the acrylepoxy resin changes more than its structure, and the urethane-modified Epoxy resin has excellent storage stability due to its stability even when a highly reactive curing agent is used.
  • 1 (Meth) acrylic acid-modified epoxy resin has high reactivity and has a melting point of 100 °.
  • a curing agent having a low reactivity of C or more is preferable from the viewpoint of storage stability.
  • the mixing ratio of the curing agent is preferably 5 to 60 parts by weight, more preferably 10 to 50 parts by weight, based on 100 parts by weight of the curable compound. Outside the above range, the adhesiveness and chemical resistance of the cured product may be reduced, and the deterioration of the liquid crystal characteristics in a high temperature and high humidity operation test may be accelerated.
  • a coating curing agent of the fourth aspect of the present invention described below is suitable.
  • the coating curing agent according to the fourth aspect of the present invention is used as a curing agent, very high storage stability can be obtained even as a one-pack type.
  • a fourth aspect of the present invention is a coating hardener in which the surface of solid hardener particles is coated with fine particles.
  • the present inventors have found that a solid curing agent having a surface coated with fine particles having low volatility and poor solubility in organic substances can be used as a curing agent in advance. It has been found that a curable resin composition having high storage stability can be obtained even if the compound is blended.
  • the solid curing agent refers to a curing agent that is solid at room temperature, melts or softens by heating, and starts a reaction with the curable resin.
  • a solid curing agent is not particularly limited as long as it has a melting point or a softening point of room temperature or higher, and examples thereof include a solid amine compound, a phenolic compound, and an acid anhydride.
  • solid amine compounds are preferred because of their excellent low-temperature reactivity.
  • the solid amine compound refers to a solid compound having one or more primary to tertiary amino groups in the molecule, for example, aromatic amines such as metaphenylenediamine, diaminodiphenylmethane, and 2-methylimidazole.
  • aromatic amines such as metaphenylenediamine, diaminodiphenylmethane, and 2-methylimidazole.
  • imidazole compounds such as 1,2-dimethylimidazole and 1-cyanoethyl-2-methylimidazole
  • imidazoline compounds such as 2-methylimidazoline
  • dihydrazide compounds such as sepatinic acid dihydrazide and isophthalic acid dihydrazide.
  • solid amine compounds commercially available ones include, for example, amine adducts such as Amicure PN-23 and Amicure MY-24 (all manufactured by Ajinomoto Fine Techno Co., Ltd.), and dicyandiamide.
  • polyvalent phenolic compound examples include polyphenol compounds, NOPO A rack type funor resin is exemplified.
  • polyhydric phenol compounds commercially available ones include, for example, Epicure 170, Epicure YL 6065, Epicure MP 402 FPI (all manufactured by Japan Epoxy Resin Co., Ltd.) and the like.
  • Examples of the above acid anhydride include glycerin bis (anhydro trimellitate), ethylene glycol bis (anhydro trimellitate), tetrahydro phthalic anhydride, hexahydro phthalic anhydride, 4-methylhexahydro phthalic anhydride, 3-methyltetrahydrophthalic anhydride and the like.
  • commercially available ones include, for example, Epicure YH-306 and YH-307 (all manufactured by Japan Epoxy Resin Co., Ltd.).
  • the average particle diameter of the solid curing agent particles is not particularly limited, but is preferably 0.1 to 50 ⁇ . If it is less than 0.1 ⁇ m, it may not be possible to efficiently coat the surface with the fine particles.If it exceeds 50 ⁇ , the curing agent may precipitate during storage or cure when it is added to the curable resin composition. In some cases, irregularities may occur. More preferably, it is 0.5 to 10 / zm.
  • the fine particles covering the surface of the solid curing agent particles include oxides such as Si, A1, Ti, Fe, Mn, and Mg, hydroxides, halides, styrene beads, and fine rubber particles. No. These fine particles may be used alone or in combination of two or more.
  • the average particle diameter of the fine particles is preferably 0.05 m or less. If it exceeds 0.05 ⁇ m, it may not be possible to efficiently coat the surface of the solid curing agent particles. More preferably, it is not more than 0.03 ⁇ . Further, the particle size of the fine particles is preferably 10% or less of the particle size of the solid hardener particles. If it is 10% or more, the controllability of reactivity may not be sufficiently exhibited.
  • the weight ratio between the solid curing agent particles and the fine particles in the coating curing agent according to the fourth aspect of the present invention is preferably 50: 1 to 3: 1. If the weight ratio of the solid curing agent particles exceeds 50, the controllability of the reactivity may not be sufficiently exerted. If the weight ratio is less than 3, fine particles may be excessively present and the curing function may be deteriorated. . More preferably, 20: 1 to 5: 1.
  • the method of coating the surface of the solid hardener particles with the fine particles is not particularly limited, and examples thereof include a method of mixing the solid hardener particles and the fine particles in a container using a commercially available blender and the like to make them uniform. .
  • the compounding amount of the fourth coating curing agent of the present invention in the curable resin composition is preferably 1 to 100 parts by weight based on 100 parts by weight of the curable resin. If the amount is less than 1 part by weight, the composition may not be cured sufficiently.If the amount is more than 100 parts by weight, an excessive amount of the curing agent may remain, and the resulting cured product may have reduced physical properties such as toughness. .
  • the coating hardener of the third aspect of the present invention is mixed with the hardenable resin to form a hardenable resin composition, the contact between the solid hardener and the hardenable resin is minimized during storage at room temperature by fine particles on the surface.
  • the coated hardener according to the fourth aspect of the present invention can be produced extremely easily at room temperature and in a short time without using a special reaction.
  • the curable resin compositions of the first and second inventions preferably further contain a silane coupling agent.
  • the silane coupling agent mainly has a role as an adhesion assistant for satisfactorily adhering the sealing agent or the sealing agent to the liquid crystal display element substrate.
  • it is used for improving the adhesiveness by the stress dispersion effect, improving the coefficient of linear expansion, etc. In some cases, it is used in a method of treating the surface of a filler with a silane coupling agent.
  • a silane compound having at least one functional group represented by the following group A and at least one functional group represented by the following group B, and a curable composition according to the first or second aspect of the present invention. It is a curable resin composition obtained by heating a resin composition.
  • Group A —— OCH 3 , one OC 2 H 5
  • silane compound examples include, for example, V-aminopropyltrimethoxysilane, y-mercaptopropyltrimethoxysilane, y-glycidoxypipyltrimethoxysilane, ⁇ -isocyanatepropyltrimethoxysilane, and the like. . These silane compounds may be used alone or in combination of two or more.
  • the curable resin composition according to the fifth aspect of the present invention can improve the adhesiveness to a substrate, and has the functional group represented by the group
  • the silane compound is chemically bonded to the curable resin via the compound, thereby preventing the silane compound from flowing into the liquid crystal.
  • a heat treatment is performed after the silane compound is blended.
  • the orchid compound is chemically bonded to the curable resin component via the functional group represented by Group II.
  • the heat treatment is preferably performed by stirring the resin mixture to increase the efficiency of the reaction.
  • the method of stirring is not particularly limited, and examples thereof include a general method of rotating a stirrer or a stirring blade with a motor or the like.
  • the temperature of the heat treatment is preferably 30 to 70 ° C. If the temperature is lower than 30 ° C, the reaction between the silane compound and the curable resin may not sufficiently occur. If the temperature is higher than 70 ° C, curing by heat may start. More preferably, it is 40 to 60 ° C.
  • the heating time is preferably 1 to 2 hours. If the time is less than 1 hour, all the functional groups in the silane compound may not react and unreacted substances may remain.
  • the residual ratio of at least one functional group represented by the above group B after the heat treatment is 10% or less. If it exceeds 10%, it will react with the resin component during storage to increase the viscosity, or will leak into the liquid crystal and become contaminated.
  • the residual ratio of at least one functional group represented by group B can be determined from the relative ratio between the peak intensity of various functional groups in the silane compound and the peak intensity after heat treatment by NMR measurement. .
  • a sixth aspect of the present invention is a silane coupling agent comprising an imidazole silane compound having a structure in which an imidazole skeleton and an alkoxysilyl group are bonded via a spacer group.
  • the imidazole structure shows little reactivity with the curable resin at a storage temperature of about room temperature
  • the silane coupling agent according to the sixth aspect of the present invention expresses reactivity with the curable resin by applying a temperature.
  • the curable resin composition according to the first or second aspect of the present invention is characterized by having excellent adhesive strength and storage stability, having a very low outgas generation amount, and having low liquid crystal contamination properties such as being hardly eluted in the liquid crystal. It will have both.
  • imidazole silane compound examples include those represented by the following general formula (6) or the following general formula (7).
  • R 1 to R 5 each independently represent a hydrocarbon group, hydrogen or a hydroxymethyl group.
  • R 1 and R 5 are each independently a hydrocarbon having 1 to 5 carbon atoms.
  • Preferred are a hydrogen group, hydrogen, a hydroxymethyl group and the like, and more preferred are a hydrogen, a methyl group, a butyl group, a hydroxymethyl group and the like in view of ease of synthesis.
  • R 2 is preferably a hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, hydrogen, or a hydroxymethyl group, and more preferably hydrogen, a methyl group, an ethyl group, a decyl group, Heptadecyl group, phenyl group and the like.
  • R 3 and R 4 are each independently preferably an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms, and more preferably hydrogen, methyl group, ethyl group, etc. in view of the ease of synthesis. It is.
  • one SP— is a linear alkyl group or a branched alkyl group to which an ester group, an ether group, a carbonate group, a urethane group, an amide group, a sulfone group, a ketone group, an alkylene group, etc. may be introduced.
  • a part of the hydrogen atoms in one spacer is substituted with a highly polar functional group.
  • the spacer represented by one SP— preferably has 1 to 20 atoms in the main chain of the spacer. If it is less than 1, the boiling point is lowered and outgassing tends to occur, which may easily cause liquid crystal contamination. If it is more than 20, the viscosity becomes too high to make it difficult to handle, or the alkoxysilane equivalent becomes small, so it is added. Unless the amount is increased, the effect may be less likely to appear. More preferably, it is 3-10.
  • the amount of the imidazole silane compound of the sixth invention in the curable resin composition is preferably from 0.1 to 15 parts by weight based on 100 parts by weight of the curable resin. If the amount is less than 0.1 part by weight, sufficient adhesive strength may not be exhibited, and if the amount is more than 15 parts by weight, storage stability may decrease.
  • the first and second cured 1 "green resin compositions of the present invention further comprise an imidazole silane compound having a structure in which an imidazole skeleton and an alkoxysilyl group are bonded via a spacer group, an epoxysilane compound, Further, it is preferable to include a filler surface-treated with at least one selected from the group consisting of aminosilane compounds, etc. By blending the filler, the adhesiveness is improved by the stress dispersion effect and the linear expansion coefficient is improved.
  • a silane coupling agent such as an imidazole silane compound, an epoxy silane compound, or an amino silane compound having a structure in which an imidazole skeleton and an alkoxysilyl group are bonded via a spacer to the surface of the filler is obtained.
  • a silane coupling agent such as an imidazole silane compound, an epoxy silane compound, or an amino silane compound having a structure in which an imidazole skeleton and an alkoxysilyl group are bonded via a spacer to the surface of the filler is obtained.
  • these silane coupling agents do not elute into the liquid crystal and contaminate.
  • the filter is not particularly limited, and examples thereof include silica, diatomaceous earth, alumina, Iron oxide, magnesium oxide, tin oxide, titanium oxide, magnesium hydroxide, aluminum hydroxide, magnesium carbonate, barium sulfate, gypsum, calcium silicate, talc, glass beads, sericite activated clay, bentonite, nitriding Inorganic fillers such as aluminum and silicon nitride; organic fillers such as polyester fine particles, polyurethane fine particles, vinyl polymer fine particles, and rubber fine particles.
  • the shape of the filler is not particularly limited, and may be a fixed or non-fixed product such as a sphere, a needle, or a plate.
  • the treatment amount of the imidazole silane compound or the like with respect to the filler is preferably 0.05 to 5 parts by weight of imidazole silane with respect to 100 parts by weight of the filler. If the amount is less than 0.05 part by weight, the surface treatment may not be sufficiently performed and the effect of the curable resin may be insufficient. If the amount exceeds 5 parts by weight, the filler is aggregated by excess imidazole silane. Can be difficult to handle. More preferably, it is 0.1 to 1 part by weight.
  • the method for surface treatment of the filler is not particularly limited.
  • the filler can be obtained by dissolving an imidazole silane compound or the like in water having a certain ⁇ (acidity) and hydrolyzing the solution with a filter.
  • the amount of the filler surface-treated with the imidazole silane compound is preferably 5 to 100 parts by weight based on 100 parts by weight of the curable resin. If the amount is less than 5 parts by weight, effects such as an improvement in adhesiveness and a coefficient of linear expansion due to a sufficient stress dispersion effect may not be exhibited. If the amount is more than 100 parts by weight, the viscosity is significantly increased. Sometimes. More preferably, it is 10 to 50 parts by weight.
  • a method for producing the curable resin composition of the present invention described in the seventh aspect described below is used. It is preferable to produce a curable resin composition.
  • a seventh aspect of the present invention provides a curable resin composition comprising at least a step 1 of bringing an ion-adsorbable solid into contact with a curable resin composition, and a step 2 of separating the ion-adsorbable solid and the curable resin composition. It is a method of manufacturing a product.
  • the above-mentioned ion-adsorbing solid is capable of adsorbing ionic impurities present in the adhesive.
  • a compound that can be obtained but for example, a compound represented by the following general formula (10) is preferable.
  • X represents Na + , K + or C a 2 +
  • Y represents Mg 2 + , F e 2 + , A 13 + , F e 3 + , T i 4 + or Mn 2 +
  • Z represents S i 4+ , A 13 +
  • W represents OH—, C 11, F—, C 0 3 2 —.
  • m, n, p, q, r, and s represent an integer of 0 or more. Further, it is preferable that m, n, q, ⁇ , and s satisfy the following expression (11).
  • ra, ma, na, and pa represent values obtained by multiplying r, m, n, and p by the charge of the ion of the general formula (10), respectively.
  • a l 3 + content of the general formula (10) of the ion atomic number of combined Y and Z in is preferably 5 to 80 mol 0/0 is A 1 3 +. If the amount is less than 5 mol%, the amount of ion adsorption may decrease. If the amount exceeds 80 mol%, Al 3 + may be easily dissolved.
  • a layered inorganic compound as the ion-adsorbing solid.
  • the above-mentioned layered inorganic compound has a layered structural unit having a certain property, and has a gap structure, so that it has high designability and function-imparting property, and has unique properties such as two-dimensional physical properties and ion exchange. It has a function.
  • the metal atoms existing between the layers of the layered inorganic compound trap ionic impurities, and since the layered structure is used, ionic impurities once trapped and adsorbed are less likely to be re-eluted.
  • the layered inorganic compound is preferably a layered silicate mineral.
  • Examples of the above-mentioned layered silicate mineral include hydrotalcite compounds, serpentine-force oline compounds, talc-pyrophyllite compounds, smectite compounds, vermiculite compounds, mica groups, delaminated mica compounds, Examples include tritium group compounds, chlorite group compounds, mixed layer minerals, diatomaceous earth, aluminum silicate, and the like, and are preferably hydrotalcite group compounds and serpentine mono-olim group compounds. in Among them, those having an aluminum element content in the above range are more preferable, and a hydrated talsite group compound and serpentine-kaolin group compound having an aluminum element amount in the above range are further preferable.
  • the layered silicate mineral may be a naturally occurring substance or a synthetic substance. These layered silicate minerals may be used alone or in combination of two or more.
  • hydrotalcite site group compound also the preferably represented by the following general formula (1 2), among others, Mg 6 A l 2 (OH ) 16 C_ ⁇ 3 ⁇ 4H 2 0 is preferred.
  • serpentine one-strength Olin-group compounds include, for example, lizardite, barcherin, amesite, kuScheidite, nepoite, keliite, frayponite, plindriite, kaolinite, dicite, nacrite, halothite (plate-like). ), And an ordinance.
  • talc-pyrophyllite group compound examples include talc, willemite, kerolite, pimelite, pyrophyllite, ferripyrite and the like.
  • smectite group compounds include saponite, hectrite, sauconite, steepnite, suinhonolediite, montmorillonite, beidellite, nontronite, volcon core, and the like.
  • Examples of the above vermiculite group compounds include trioctahedral vermiculite and dioctahedral vermiculite.
  • mica group compounds examples include biotite, phlogopite, phlogopite, east mite, siderophyllite tetraphenylephlogopite, mica, polylyssonite, muscovite, celadonite, iron celadonite, iron aluminoceladonite, Examples include aluminoceladonite, mica tobe, and soda mica.
  • interlayer-deficient mica compound examples include, for example, dioctahedral type (illite, sea stone, Bramarite), 3-octahedral type (Wonnesite) and the like.
  • brittle mica group compound examples include clintonite, Kinoshita, bidet mica, anandite, and pearl mica.
  • chlorite group compounds examples include clinochlore, chamosite, penantite, -mite, berichroa, dombasite, tatsukeite, and sudoite.
  • Examples of the mixed-layer mineral include collensite, hydrobiotite, arietite, kurkeite, rectorite, tosdite, dojirite, luzhyanite, and salioite.
  • the ion-adsorbing solid is preferably a granular solid so that it can be easily separated after contact with the curable resin composition.
  • the shape of the ion-adsorbing solid is not particularly limited, and the particle size is preferably smaller for the purpose of increasing the chance of contact with the ionic impurities to be recovered. Therefore, it is preferable to be 2 ⁇ or more.
  • a step 1 of contacting the ion-adsorbable solid with the curable resin composition, and separating the ion-adsorbable solid from the curable resin composition Step 2 is provided.
  • the method for bringing the above-mentioned ion-adsorbing solid into contact with the curable resin composition is not particularly limited.
  • a method of mixing using a stirrer, a planetary stirrer, a primary mixer, or the like examples include a method in which an ion-adsorbing solid is packed in a column and a curable resin composition is passed through the column.
  • the ion-adsorbing solid and the curable resin yarn are brought into contact with each other while being heated at 40 to 100 ° C.
  • the temperature is lower than 40 ° C., the surface activity of the ion-exchangeable solid is hard to increase, and ionic impurities may not be easily removed.
  • the target curable resin composition may increase in viscosity.
  • the temperature is more preferably 60 to 80 ° C.
  • the amount of the ion-adsorbing solid can be appropriately selected depending on the amount and type of the ionic impurities. 2 to 100 parts by weight of the composition It is preferably 20 parts by weight. If the amount is less than 2 parts by weight, the ability to adsorb ionic impurities may be insufficient, and the effect may not be obtained.If the amount is more than 20 parts by weight, the ion-adsorbing solid is excessively wasted. And the filtration may take a long time due to the high viscosity of the mixture. More preferably, it is 7 to 15 parts by weight.
  • the method of separating the ion-adsorbable solid and the curable resin composition is not particularly limited, and examples thereof include filtration and centrifugation.
  • the method comprises the steps of: mixing an ion-adsorbing solid with a curable resin thread; collecting the ion-adsorbing solid; and purifying the solid. It is preferable to remove sexual impurities. If the ion-adsorbing solid is not collected and left as it is, the purified ionic impurities may be eluted again in a weathering test at high temperature and high humidity.
  • the curable resin composition produced by the method for producing the curable resin composition according to the seventh aspect of the present invention is free of ionizable impurities such as sodium ions, potassium ions, chloride ions, acrylic acid, and methacrylic acid. These can be prevented from leaking into the liquid crystal.
  • An eighth aspect of the present invention is a display element scenery agent using the curable resin composition of the present invention
  • a ninth aspect of the present invention is a display element sealing agent using the curable resin composition of the present invention. Oral.
  • the sealant for a display element of the eighth invention and the sealing agent for a display element of the ninth invention use the curable resin composition of the first invention, the storage stability is extremely high. In addition, components do not flow into the liquid crystal before or after curing and do not contaminate the liquid crystal.
  • the method for producing a display element using the sealant for a display element of the eighth aspect of the present invention and the sealing agent for a display element of the ninth aspect of the present invention is not particularly limited. Can be.
  • a sealant for a liquid crystal display element according to the seventh aspect of the present invention is applied to one of two transparent substrates with electrodes (inorganic glass or plastic plate) such as an ITO thin film in a predetermined pattern in which a liquid crystal injection port is released.
  • the application method is screen Printing, dispenser application, and the like.
  • the two transparent substrates are opposed to each other via a spacer, and are superposed while performing positioning.
  • ultraviolet rays are applied to the seal portion of the transparent substrate to temporarily fix the same, and further, heat curing is performed for 1 hour in an oven at 100 to 200 ° C. to complete the curing.
  • a liquid crystal is injected from the liquid crystal injection port, and the injection port is closed with the sealing agent for a liquid crystal display element of the eighth invention to produce a liquid crystal display cell.
  • a method of manufacturing a liquid crystal display element by a dropping method for example, screen printing, dispenser coating, etc. of the sealing agent for a liquid crystal display element of the seventh invention on one of two transparent substrates with electrodes, such as an ITO thin film.
  • electrodes such as an ITO thin film.
  • minute droplets of liquid crystal are applied by dripping onto the entire surface of the frame of the transparent substrate, and the other transparent substrate is immediately superimposed, and the sealing portion is irradiated with ultraviolet rays to perform temporary curing.
  • the film is fully cured by heating to produce a liquid crystal display device.
  • a display device using the display element sealing agent of the eighth aspect of the present invention and the display element sealing agent of the ninth aspect of the present invention is also one of the present invention.
  • the curable resin composition of the present invention can also be suitably used as a sealant for attaching a sealing can in the production of an organic EL display.
  • Figure 3 shows a schematic diagram of the organic EL display.
  • the organic EL display is composed of a film surface using a low-molecular organic material that is weak against moisture and high energy particles, it is made of metal, glass, metal vapor-deposited film, etc. so as to cover the formed film surface A sealed can is required. At this time, it is performed in a vacuum until the sealing can is attached, and when installing the sealing can, the inside of the sealing can is purged with nitrogen. Prevent moisture intrusion.
  • a sealing can is attached to a single glass substrate by forming a mask on which aluminum is vapor-deposited so as to shield the surface of the light-emitting layer from light. Is also good. Next, the glass substrate and the sealing can are bonded and sealed with a sealing agent. Therefore, it is required that the sealant does not transmit moisture.
  • the board used is T This is a substrate having a film surface on which a switching element such as FT is formed.
  • An ITO film is formed on the outermost surface by a sputter.
  • an ozone is generated by vacuum ultraviolet rays from a UV light source, and the transparent electrode surface of the ITO thin film formed on the glass substrate is oxidized. You.
  • formation of the light emitting display layer will be described with reference to FIG. CVD sputtering is performed to surround the ITO film with the SiO 2 film.
  • a wall surrounding the light-emitting display layer to be a sub-pixel is provided by the PI film on the SiO 2 film.
  • the organic optical layer will be described with reference to FIG.
  • An organic light-emitting layer is formed on this substrate. From this step to the sealing of the light-emitting layer, a series of operations are performed in a nitrogen atmosphere and vacuum because it is necessary to perform treatment without exposing to the air.
  • a hole injection layer film made of an aromatic amine material is formed on the ITO film.
  • a hole transport layer made of a diamine derivative is formed thereon by ink jet printing and crosslinked by heating, and a light emitting layer is formed thereon by the same ink jet method, followed by heating and baking in a nitrogen atmosphere.
  • A1q3 which is an electron transporting luminescent material, is deposited and deposited thereon, and A1-Li is formed as a cathode by evaporation to complete the film formation.
  • the process enters a sealing step of attaching a sealing can to the film forming substrate in order to shield the film forming layer from the atmosphere.
  • a sealant is applied with a dispenser to a sealing can to block moisture and other energy.
  • the application conditions at this time are the same as those for the production of the liquid crystal panel, and the sealing material is applied seamlessly so as to surround the periphery of the sealing can.
  • the entire sealing can is vacuum-defoamed in a 0.1 Pa atmosphere, and then the bonding step is started. In this process, sealing is performed while shielding the air from the atmosphere. In a nitrogen atmosphere, a sealing can is attached so as to surround the organic light emitting layer of the film forming substrate, and an organic EL display is manufactured.
  • Liquid phenol nopolak type epoxy resin (manufactured by Dow Chemical: D.E.N. 431) 1000 parts by weight, 2 parts by weight of p-methoxyphenol as a polymerization inhibitor, 2 parts by weight of triethylamine as a reaction catalyst, and 200 parts by weight of acrylic acid. I let it. 100 parts by weight of the obtained resin was filtered through a power ram filled with 10 parts by weight of a natural conjugate of quartz and power olive (Silicin V85, manufactured by Hoffman Minerals) to adsorb ionic impurities in the reaction product. As a result, an ataryl acid-modified “raw phenol nopolak epoxy resin (50% part acrylate)” was obtained.
  • a curable resin composition comprising 1 part by weight of xylpropyltrimethoxysilane was sufficiently mixed using a three-roll mill to obtain a uniform liquid, thereby obtaining a sealant.
  • the obtained sealant was applied to one of two transparent substrates provided with transparent electrodes with a dispenser so as to draw a rectangular frame. Then, a small droplet of liquid crystal (JC-5004LA, manufactured by Chisso Corporation) was applied by dripping onto the entire surface of the frame of the transparent substrate, and the other transparent substrate was immediately superimposed. Irradiation was performed at OmW / cm 2 for 60 seconds. Thereafter, liquid crystal annealing was performed at 120 ° C. for 1 hour and heat-cured to produce a liquid crystal display cell.
  • JC-5004LA liquid crystal annealing
  • Curable resin consisting of 35 parts by weight of urethane acrylate (Kyoeisha Chemical Co., Ltd., AH-600), 15 parts by weight of 2-hydroxybutyl acrylate, 50 parts by weight of isobonyl acrylate, and 3 parts by weight of benzophenone The composition was mixed so as to form a uniform liquid to obtain a photocurable sealant, which was used to fabricate a liquid crystal display cell. (Comparative Example 2)
  • Acrylic acid-modified phenol nopolak epoxy resin 35 parts by weight, 2,2-diethoxyacetophenone 1 part by weight, bisphenol A epoxy resin (Japan Epoxy Resin Co., Ltd. 8 2 8 US) 25 parts by weight, hydrazide-based curing agent (manufactured by the hydrazine industry company, NDH) 15 parts by weight, sily particles (average particle size 1.5 m) 23 parts by weight, monoglycidoxy A curable resin composition comprising 1 part by weight of pilltrimethoxysilane was sufficiently mixed using a three-roll mill to obtain a uniform liquid, a sealant was obtained, and a liquid crystal display cell was produced using the sealant.
  • hydrazide-based curing agent manufactured by the hydrazine industry company, NDH
  • sily particles average particle size 1.5 m
  • a curable resin composition comprising 50 parts by weight of a bisphenol-epoxy resin (Epikote 828 US, manufactured by Japan Epoxy Resin Co., Ltd.) and 25 parts by weight of a hydrazide-based curing agent (NDH, manufactured by Nippon Hydrazine Industry Co., Ltd.) Using a three-roll mill, the mixture was sufficiently mixed to obtain a uniform liquid, and a sealant was obtained. Using this, a liquid crystal display cell was produced.
  • a bisphenol-epoxy resin Epikote 828 US, manufactured by Japan Epoxy Resin Co., Ltd.
  • NDH hydrazide-based curing agent
  • Phenol nopolak epoxy resin (Dow Chemical Co .: D, E, N, 431) Instead of 100 parts by weight, 1,4-butanediol diglycidyl ether ether (Nagase Chemtex Co., Ltd., EX —2 14 L)
  • An atrial acid-modified partially acrylated epoxy resin (D) (50% partially acrylated) was prepared in the same manner as in (A) except that 100 parts by weight was used.
  • the nitrogen atom ratio, the volume resistivity, the dielectric constant at 100 kHz, the glass transition temperature, the contact angle with water, and the storage stability of the liquid crystal display cell were evaluated, and the obtained liquid crystal display cell was evaluated for color unevenness by the following method. .
  • the sealant cured by heat treatment at 120 ° C for 1 hour was immersed in acetone for 24 hours at room temperature, the dry weight before and after immersion was determined, and calculated by the following formula.
  • a chromium-deposited glass substrate was placed on the vapor-deposited surface with the UV-cured material side, a load was applied, and the plate was heated and pressed on a hot plate at 120 ° C for 1 hour to prepare a test sample.
  • the area of the sealant (S (cm 2 )) and the constant voltage generator Kenpad
  • V (V) A constant voltage (V (V)) is applied using a PA 36-2A regulated DC power supply, and the voltage (A (A)) flowing through the film is measured with an ammeter (Advantest, R644). C digital multimeter).
  • T (cm) film pressure
  • ⁇ ⁇ cm volume resistivity
  • a thin sample was applied uniformly on a glass plate and then cured to produce a test piece of 6 Om mX 60 mm and 3 m thickness.
  • An electrode for dielectric measurement (Yokogawa HP, HP 16451B) and an LCR meter (Hewlett-Packard, 4284A) are used by the electrode non-contact method (gap method) according to the method according to ASTM D150. At a frequency of 100 kHz.
  • test piece was prepared by applying a thin and uniform sealant on a glass plate and then curing. A water droplet is formed on this test piece, and a contact angle measuring device (manufactured by Kyowa Interface Science Co., Ltd.) is used. The measurement was carried out.
  • the evaluation was made as ⁇ when the viscosity measured by an E-type viscometer was within 2 times the initial viscosity, and X when the viscosity was 2 times or more the initial viscosity.
  • Example 1 Comparative Example 1 Comparative Example 2 Comparative Example 3 Comparative Example 4 Acrylic acid phenol phenol No. 5, 5, quenpho- ⁇ flg 40 40 35
  • Cretanyl creatinyl 35 1-Urethane-modified partial acrylate / fluoride 20 11-1
  • Acrylic acid-modified propylene oxide bisphenol A-type ethoxy resin 20 1-1 set 2-Human mouth xyphyl Atari rate one - 15 - - A formed arsenide 4 scan phenol A Eho ° carboxymethyl resin one - - 25 50 - isophorone 'two / Les acrylate - A 50 - - - acrylic acid-modified partially acrylated Eho.
  • VDH Vidrashide-based curing agent
  • NH Vidrashide-based curing agent
  • Nitrogen atom ratio 4.3 5.7 4.1 2.7 4.4 2.2 Hydrogen bond sexual function value 4.1X10-3 3.5X10 -4 2.2X10- 5 2.8X10- 6 2.
  • 7X10 one 7 5.4X10- 8 a number average molecular weight of 300 or more is Nashi None None None None None whether formulations extracted ion conductivity 15 18 600 200 20 40 Specific resistance ( ⁇ , cm) 1.8X10 9 1.2 10 9 6, 0X10 ° 4.0X10 9 5.0 10 10 4.8X10 6 Body resistance ( ⁇ .cm) 1.5X10 13 2.1X10 13 1.2X10 13 2.4X10 13 3.0X10 13 1.
  • benzoin ether compounds A were prepared in the same manner as in the preparation of benzoin ether compounds A (BAE—CO 2 H). I got The resulting BAE- C0 2 was added an equimolar amount of glycidyl methacrylate to H, a catalytic amount Toryechiruamin was added and reacted at 80 ° C. for 4 hours to obtain a benzoin ether compound B shown below.
  • a sealant was obtained in the same manner as in Example 5 except that 2 parts by weight of the benzoin ether compound B was used as the polymerization initiator instead of 2 parts by weight of the benzoin ether compound A as the polymerization initiator. Thus, a liquid crystal display cell was manufactured.
  • an initiator having a hydroxyl group in place of the benzoin ether compound B2, 2-hydroxy-12-methino I ⁇ 11-phenylpropane-11one (Tinoku Specialty Co., Ltd.)
  • a sealant and a liquid crystal display panel were manufactured in the same manner as in Example 6, except that IR-117 3) manufactured by Chemicals Co., Ltd. was used.
  • evaluation of voltage holding ratio and evaluation of elution into liquid crystal were performed according to the following methods.
  • the voltage holding ratio of the obtained liquid crystal display panel was measured immediately after the preparation and after the reliability test (60 ° C / 95 RH% / 1,000 hours) using a VHR-1A manufactured by Toyo Tech-Riki. Was done.
  • the obtained liquid crystal display panel was disassembled, and the liquid crystal part was measured by GC-MS and analyzed. As a result, peaks derived from the polymerization initiator were observed, except that no peak other than the liquid crystal-derived peak was observed. The thing was X. Table 2
  • a sealant was produced and a liquid crystal display cell was produced in the same manner as in Example I, except that the obtained imidazole silane compound was used instead of IM-1000.
  • spherical silica manufactured by Admafine, SO-C1
  • imidazole silane compound manufactured by Japan Energy, IS-1000
  • ethanol 100 parts by weight of ethanol
  • a sealant and a liquid crystal display sensor were produced in the same manner as in Example 7, except that the obtained imidazole silane compound-treated filler was used instead of the spherical silica (SO—C 1).
  • a sealant and a liquid crystal display cell were manufactured in the same manner as in Example 7, except that ⁇ -glycidoxypropyltrimethoxysilane was used instead of IM-1000.
  • the production of a sealant and the production of a liquid crystal cell were carried out in the same manner as in Example 7, except that the imidazole compound (IM-1000) was not blended.
  • the storage stability and the specific resistance value before curing were evaluated by the above-described methods for the scenery agents prepared in Examples 7 to 9 and Comparative Examples 9 to 11.
  • the adhesion was evaluated according to the following method. Further, the obtained liquid crystal display cells were evaluated for color unevenness by the above method.
  • Partially acrylated epoxy resin (Daicel UCB, UVAC 156 1), 25 parts by weight, urethane-modified partially acrylated resin made with (C) 40 parts by weight of an epoxy resin and 1 part by weight of an aminosilane compound (BM603, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) were mixed and stirred. This resin composition was stirred and heated at 40 ° C. for 1 hour and at 60 ° C. for 1 hour to obtain a sealant.
  • urethane-modified partially acrylated resin made with (C) 40 parts by weight of an epoxy resin and 1 part by weight of an aminosilane compound (BM603, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
  • spherical silica SO-C1 manufactured by Admatechs Co., Ltd.
  • Fujicure FXR-1030 Fujicure FXR-1030 (Fuji Kasei Kogyo Co., Ltd.) as an epoxy thermosetting agent
  • an optical radical initiator 3 parts by weight of the benzene compound "A" prepared in Example 3 were added to the mixture, and the mixture was thoroughly mixed using a three-roll mill to obtain a uniform liquid.
  • the sealant after the heat treatment was subjected to viscosity measurement immediately after heating, and then stored at 110 ° C., and the viscosity was measured after one day and one week.
  • Table 4 shows the results.
  • the obtained sealant was subjected to 1 H-NMR measurement, and the residual ratio of NH 2 groups after the reaction was determined from the integrated value of the NH 2 peak (1.25 ppm). The value was less than 1%.
  • the voltage holding ratio (60 Hz) of this liquid crystal was measured. As a result, it was found that the sealant had little liquid crystal contamination.
  • a sealant was obtained in the same manner as in Example 10 except that the heat treatment was omitted.
  • coating hardener 2 was obtained by changing the amount of Aerosil # 200 of coating hardener 1 to 50 parts by weight.
  • coating hardener 3 was obtained by changing the amount of Aerosil # 200 of coating hardener 1 to 1 part by weight.
  • a coating hardener 4 was obtained by replacing the coated particles of the coating hardener 1 with 20 parts by weight of SE550 (manufactured by Admafine, average particle size 1.5 / Xm).
  • Example 1 2 A curable resin composition 2 was obtained in the same manner as in Example 11 except that the coating curing agent 1 was replaced by 6.6 parts by weight and the coating curing agent 2 was used by 9 parts by weight.
  • a curable resin composition 3 was obtained in the same manner as in Example 11, except that the coating curing agent 1 was replaced by 6.6 parts by weight and the coating curing agent 3 was used by 6.06 parts by weight.
  • Curable resin composition 4 was obtained in the same manner as in Example 11, except that 6.6 parts by weight of coating curing agent 1 was used instead of 6.6 parts by weight of coating curing agent 1.
  • the curable resin composition 5 was prepared in the same manner as in Example 11 except that the coating curing agent 1 was replaced with 6.6 parts by weight, and 6 parts by weight of uncoated 2-imidazole imidazole was used. Obtained.
  • the curable resin compositions prepared in Examples 11 to 14 and Comparative Example 15 were evaluated for storage stability and curability by the following methods.
  • the cured product obtained by curing at 120 ° C for 1 hour was immersed in a large excess of THF, shaken at 23 ° C for 24 hours, and dried at 80 ° C for 3 hours.
  • the value was evaluated by dividing the value (g) by the value (g) of the weight before immersion.
  • the curing agent surface coating agent was used as a result of observing the obtained cured product with a transmission electron microscope. T Table 5 but which may be present in the cured product in the form a circular confirmed
  • acryl resin bisphenol A type epoxy acrylate (manufactured by Daicel UCB, EB 3700) 50 parts by weight, urethane acrylate (daicel UCB, EB8402) 38 parts by weight, hydroxyethyl acrylate 10 parts by weight, Furthermore, a photoinitiator (manufactured by Ciba Specialty Chemicals, IR-651) was heated to 70 ° C to dissolve the photoinitiator, and then stirred with a planetary stirrer. A sealing agent for a liquid crystal panel was prepared.
  • a hydrotalcite compound manufactured by Kyowa Kagaku Co., Ltd., Kyoichi Word 1000
  • PTFE polyethylene
  • the sealing part was printed by screen printing using a thermosetting epoxy resin (sealant), leaving the liquid crystal encapsulation opening on one of the two glass substrates on which the transparent electrodes such as the ITO thin film were formed. Next, it was heated to 80 ° C. and held for 3 minutes to perform preliminary drying and fusion to the substrate, and then returned to room temperature. Next, the glass substrates on the opposite electrode side were combined and pressed with a hot press heated to 130 ° C. for 10 minutes to cure the sealant.
  • a thermosetting epoxy resin silicalant
  • liquid crystal (ZL11636, manufactured by Merck) is injected, the injection port is sealed with the sealing agent prepared above, and ultraviolet light is irradiated with a high-pressure mercury lamp. Irradiated with OmWZ cm 2 for 60 seconds. Then, lcd anneal 1 The operation was performed at 20 ° C. for 1 hour to produce a liquid crystal display cell. (Example 16)
  • a liquid crystal panel was prepared in the same manner as in Example 15 except that the sealing agent was purified using a force orionite group compound (AS P-400P, manufactured by ENGELHARD) instead of using the hydrota / resite group compound.
  • AS P-400P force orionite group compound
  • ENGELHARD force orionite group compound
  • a liquid crystal panel was prepared in the same manner as in Example 15 except that the sealing agent was purified using diatomaceous earth (Radiolite # 200) instead of using the hydrotalcite compound.
  • a liquid crystal panel was produced in the same manner as in Example 15, except that the sealing agent was purified using silica (manufactured by Admafine Co., Ltd., SO-C5) instead of using the talcite compound in the mouth.
  • silica manufactured by Admafine Co., Ltd., SO-C5
  • a liquid crystal panel was produced in the same manner as in Example 15 except that the hydrotalcite compound was not used and the sealing agent was not purified.
  • Example 15 The plugging agent before purification obtained in Example 15 was purified as follows without using a hydrotalcite compound.
  • Example 18 12.5 g of the above-mentioned plugging agent was dissolved in 12.5 g of toluene to prepare a toluene solution, and 50 g of pure water was added thereto, followed by stirring for 30 minutes. This was separated into a toluene solution portion and an aqueous layer portion by centrifugation, and only the aqueous layer portion was taken out. Thereafter, the same procedure as in Example 15 was carried out except that the toluene solution was heated to 80 ° C and stirred under 133.3 Pa for 30 minutes. A liquid crystal panel was manufactured. (Example 18)
  • a liquid crystal display panel was manufactured in the same manner as in Example 18 except that the sealant before purification obtained in Example 18 was washed with water and purified according to the method of Comparative Example 16.
  • Examples 15 to: L8 and Comparative Examples 16 to 19 were subjected to measurement of extracted water ion conductivity before curing by the following method for the sealing agent or the sealing agent, and the voltage was applied to the obtained liquid crystal panel. The evaluation was performed on the retention and the color unevenness.
  • the component when used as a sealant for a liquid crystal display element or a sealant for a liquid crystal display element in the production of a liquid crystal display element, the component does not dissolve into the liquid crystal material and does not cause liquid crystal contamination. Therefore, the curable resin composition is particularly suitable for the production of display devices by the dropping method, because it has little color unevenness in the liquid crystal display and has excellent storage stability. Thus, a sealing agent for a display element can be provided.

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Description

明細書
硬化性樹脂組成物、 表示素子用シール剤及び表示素子用封口剤 技術分野
本発明は、 液晶表示素子の製造において液晶表示素子用シール剤又は液晶表示 素子用封口剤として用いた場合に、 その成分が液晶材料中に溶け出して液晶汚染 を引き起こすことがないため液晶表示において色むらが少なく、 力つ、 貯蔵安定 性に優れることから、 特に滴下工法による表示装置の製造に最適である硬化性樹 脂組成物、 これを用いた表示素子用シール剤、 表示素子用封口剤に関する。 背景技術
従来、 液晶表示セル等の液晶表示素子は、 2枚の電極付き透明基板を、 所定の 間隔をおいて対向させ、 その周囲をシール剤で封着してセルを形成し、 その一部 に設けられた液晶注入口からセル内に液晶を注入し、 その液晶注入 Πをシール剤 又は封口剤を用いて封止することにより作製されていた。
この方法では、 まず、 2枚の電極付き透明基板のいずれか一方に、 スクリーン 印刷により熱硬化性シール剤を用いた液晶注入口を設けたシールパターンを形成 し、 6 0〜1 0 0 °Cでプリべイクを行いシール剤中の溶剤を乾燥させる。 次いで、 スぺーサーを挟んで 2枚の基板を対向させてァライメントを行い貼り合わせ、 1
1 0〜2 2 0でで1 0〜9 0分間熱プレスを行いシール近傍のギヤップを調整し た後、 オープン中で 1 1 0〜2 2 0 °Cで 1 0〜1 2 0分間加熱しシール剤を本硬 化させる。 次いで、 液晶注入口から液晶を注入し、 最後に封口剤を用いて液晶注 入口を封止して、 液晶表示素子を作製していた。
し力 し、 この作製方法によると、 熱歪により位置ズレ、 ギャップのバラツキ、 シーノレ剤と基板との密着性の低下等が発生する ;残留溶剤が熱膨張して気泡が発 生しキャップのバラツキやシールパスが発生する ;シール硬化時間が長い;プリ ベイクプロセスが煩雑;溶剤の揮楽によりシール剤の使用可能時間が短い;液晶 の注入に時間がかかる等の問題があった。 とりわけ、 近年の大型の液晶表示装置 にあっては、 液晶の注入に非常に時間がかかることが大きな問題となっていた。 これに対して、 光硬化熱硬化併用型シール剤を用いた滴下工法と呼ばれる液晶 表示素子の製造方法が検討されている。 滴下工法では、 まず、 2枚の電極付き透 明基板の一方に、 スクリーン印刷により長方形状のシールパターンを形成する。 次いで、 シール剤未硬化の状態で液晶の微小滴を透明基板の枠内全面に滴下塗布 し、 すぐに他方の透明基板を重ねあわせ、 シール部に紫外線を照射して仮硬化を 行う。 その後、 液晶ァニール時に加熱して本硬化を行い、 液晶表示素子を作製す る。 基板の貼り合わせを減圧下で行うようにすれば、 極めて高い効率で液晶表示 素子を製造することができる。 今後はこの滴下工法が液晶表示装置の製造方法の 主流となると期待されている。
従来工法に用いられるシール剤としては、 例えば、 特開平 6— 1 6 0 8 7 2号 公報に、 ビスフエノール A型エポキシ樹脂の部分 (メタ) ァクリル化物を主成分 とする接着剤が開示されている。 また、 特開平 1 _ 2 4 3 0 2 9号公報、 特開平 7 - 1 3 1 7 3号公報、 特開平 7—1 3 1 7 4号公幸、 特開平 7— 1 3 1 7 5号 公報等に開示されており、 特開平 7—1 3 1 7 4号公報には、 (メタ) アタリレ ートを主成分とする液晶シール剤が開示されている。
しかしながら、 これらのシール剤は、 液晶材料と近い極性値を示す傾向があり、 両者は親和しやすい性質を持つ。 したがって、 これらのシール剤を用いて滴下ェ 法によって »Lみ立てられた液晶表示素子では、 液晶中にシール剤の成分が溶出し、 シール剤の周辺部に液晶の配向乱れが生じ、 色むら等の表示不良を引き起こすこ とがある。 とりわけ、 滴下工法では未硬化のシール剤が直接液晶と接する工程が あることから、 かかるシール剤成分による液晶汚染が大きな問題となっていた。 また、 これらのうち熱硬化性成分を有するシール剤は、 室温での貯蔵安定性が非 常に悪く冷凍保存する必要であつたが、 解凍時に水分が混入したり、 いったん解 凍すると室温ですぐに増粘してしまうため短時間のうちに使用しなくてはならな いという問題もあった。 更に、 光のみによって硬化するシール剤では、 耐湿性に 劣る、 及ぴ、 遮光部下の硬化率が低いという問題もあった。
また、 硬化後のシール剤に含まれる未反応の重合開始剤、 硬化剤等の残存物; 塩素等のイオン性不純物;シランカツプリング剤も問題となっている。 近年の液 晶パネルはモパイル用途等の低消費電力化により、 液晶の駆動電圧の低いもの ( 低電圧型液晶) を使用する傾向にある。 この低電圧型液晶は、 特に誘電率異方性 が大きいため不純物を取り込みやすく、 配向の乱れや電圧保持率の経時低下を引 き起こすやすくなつている。 すなわち、 シール剤に含まれる未反応の重合開始剤、 硬化後開始剤等の残存物;塩素等のイオン性不純物;シラン力ップリング剤が液 晶に取り込まれることにより、 配向の乱れや電圧保持率の経時低下を引き起こさ れることが問題になっていた。
これに対して、 シール剤に含まれる重合開始剤量を減らしたり、 重合開始剤を 高分子量化したりするといつた手法が検討されている。 しかしながら、 このよう な方法では、 充分に液晶への溶出が押さえられないばかりでなく、 反応性が低下 し、 シール剤等の硬化に多くの光量が必要になり、 液晶に悪影響を与えるといつ た問題があった。
また、 イオン性不純物に対しては、 特開平 5— 2 9 5 0 8 7号公報等に、 シー ル剤、 封口剤及びその原料物質を水や有機溶媒で洗浄し、 減圧乾燥させることに より、 イオン性不純物を取 除く方法が開示されている。 しかしながら、 このよ うな方法は作業が非常に煩雑であることに加え、 洗浄されたシール剤又は封口剤 の乾燥が不充分な場合には溶剤が残留したり、 乾燥工程においての減圧時ゲル化 等が起ったりするという問題があった。
シール剤又は封口剤に用いられる硬化性樹脂組成物は主剤と硬化剤を混合させ て使用する二液性のタイプと、 予め硬化剤が配合してある一液性のタイプとに大 別される。 二液タイプは室温で硬化させることができるが、 硬化性樹脂 (主剤) と硬化剤を別々に保管し、 使用時にそれぞれを計量、 混合させなければならない ため保管や取り扱いが煩雑である。 また可使時間が限られているために大量に混 合しておくことができず、 配合頻度が多くなり低効率である。 一方、 一液タイプ では、 保存中に反応が起こってしまうことがあり、 保存安定性の向上が望まれて いる。 これに対して、 例えば硬化性榭脂がエポキシ樹脂である場合には、 古くか らジシァンジァミドを硬化剤として用いた一液タイプ硬化性樹脂組成物が知られ ている。 しかしながら、 この場合硬化に 1 6 0 °C以上の高温度が必要であり、 近 年求められている低温短時間硬化には対応しきれなくなつている。 また、 低温短 時間硬化可能な系として、 特開昭 6 2— 1 4 6 9 1 5号公報にはァミンとェポキ シのァダクト体を硬化剤として用いる方法、 特開平 2— 2 9 2 3 2 5号公報には にィミダゾールをポリメタクリル酸メチルによりカプセル化させ硬化剤として用 いる方法、 特開昭 5 9 - 5 9 7 2 0号公報には粉末アミン化合物の表面をイソシ ァネートによって不活性化させる方法等が提案されている。 し力、しな力 ら、 これ らの方法は非常に煩雑であり、 未反応ァミン等の液晶等への溶出が顕著であると いう問題もあった。 発明の要約
本亮明は、 液晶表示素子の製造において液晶表示素子用シール剤又は液晶表示 素子用封口剤として用いた場合に、 その成分が液晶材料中に溶け出して液晶汚染 を引き起こすことがないため液晶表示において色むらが少なく、 かつ、 貯蔵安定 性に優れることから、 特に滴下工法による表示装置の製造に最適である硬化性樹 脂組成物、 これを用いた表示素子用シール剤、 表示素子用封口剤を提供すること を目的とする。
第 1の本発明は、 表示素子のシ一/レ剤又は封口剤に用いる硬化性樹脂組成物で あって、 硬化性樹脂と、 光重合開始剤及び 又は硬化剤とを含有し、 (メタ) 了 クリル基由来のカルポニル基と、 エポキシ基及び Z又はエポキシ基由来の水酸基 を有し、 硬化後において、 元素,袓成中に占める窒素原子の比率が炭素原子、 水素 原子、 窒素原子の合計量に対して 3〜 1 0原子%、 体積抵抗値が 1 X 1 0 1 3 Ω ■ c m以上、 1 0 0 k H zにおける誘電率が 3以上、 かつ、 ガラス転移温度が 8 0〜1 5 0 °Cである硬化性樹脂組成物である。 第 2の本発明は、 表示素子のシール剤又は封口剤に用いる硬化性榭脂組成物で あって、 硬化性樹脂と光重合性開始剤及び/又は硬化剤とを含有し、 (メタ) ァ クリル基由来のカルボニル基と、 エポキシ基及ぴ Z又はエポキシ基由来の水酸基 を有し、 アルキレンォキサイド骨格を有し、 体積抵抗値が 1 0 1 3 Ω · c m以上、
1 0 0 k H zにおける誘電率が 3以上、 かつ、 ガラス転移温度が 8 0〜1 5 0 °C である硬化性樹脂組成物である。
第 1及び第 2の本発明の硬化性樹脂組成物は、 硬化後において、 水との接触角 が 20〜80度であることが好ましい。 また、 硬化前には、 抽出水イオン伝導度 が 50 X S/ cm以下であり、 比抵抗値が 1. 0 X 106〜: L. Ο Χ 1 010Ω · cmであることが好ましい。 また、 遮光部を有する表示素子のシール剤又は封口 剤に用いた場合において、 硬化反応後の遮光部のゲル分率が 70%以上であり、 かつ、 ガラス転移温度が 50°C以上であることが好ましい。
第 1及び第 2の本発明の硬化性樹脂組成物は、 水素結合性官能基価が 3 X 10 — 3〜 5 X 10 3mo 1 /gであることが好ましい。
第 1及び第 2の本発明の硬化性樹脂組成物において、 硬化性樹脂は 1分子内に (メタ) アクリル基とエポキシ基とをそれぞれ少なくとも 1つ以上有する化合物 からなることが好ましい。 上記 1分子内に (メタ) アクリル基とエポキシ基とを それぞれ少なくとも 1つ以上有する化合物は、 水酸基及び Z又はウレタン結合を 有することが好ましく、 ビフエニル骨格、 ナフタレン骨格、 ビスフエノール骨格、 ノポラック型エポキシ樹脂の部分 (メタ) アクリル化物より選択される少なくと も 1つの分子骨格を有することが好ましく、 数平均分子量が 300以上であるこ とが好ましい。 また、 硬化性樹脂組成物において (メタ) アクリル基とエポキシ 基との当量比が 4 : 6〜9 : 1であることが好ましい。
また、 第 1及び第 2の本発明の硬化性樹脂組成物において、 硬化剤は、 融点が 100°C以上であることが好ましい。
第 3の本発明は、 反応性二重結合と光反応開始部とを有する光重合開始剤であ る。 第 3の本発明の光重合開始剤は、 反応性二重結合と水酸基及び/又はウレタ ン結合とを有するベンゾイン (エーテル) 類化合物であることが好ましい。 上記 反応性二重結合は、 (メタ) アクリル酸残基であることが好ましい。 上記べンゾ イン (エーテル) 類化合物は、 下記一般式 (3) で表される分子骨格を有するこ とが好ましい。
Figure imgf000008_0001
第 4の本発明は、 固体硬化剤粒子の表面が微粒子により被覆されている被覆硬 化剤である。 第 4の本発明の被覆硬化剤においては、 固体硬化剤粒子と微粒子と の重量比が 5 0 : 1〜3 : 1であることが好ましく、 微粒子の粒子径は、 固体硬 化剤粒子の粒子径の 1 0 %以下であることが好ましく、 固体硬化剤粒子は、 ァミ ン化合物からなることが好ましい。
第 5の本発明は、 下記 A群で示される少なくとも 1つの官能基と下記 B群で示 される少なくとも 1つの官能基とを有するシラン化合物と、 第 1又は第 2の本発 明の硬化性樹脂組成物とを加熱してなる硬化性樹脂組成物であって、 加熱後の下 記 B群で示される少なくとも 1つの官能基の残存率が 1 0 %以下である硬化性樹 脂組成物である。 上記シラン化合物は、 N H 2基及び/又は N H基を有すること が好ましい。
A群: OCH3 OC2H5
B群: ~ N¾ NH -SH
NCO
Figure imgf000008_0002
第 6の本発明は、 スぺーサ一基を介してイミダゾール骨格とアルコ
基とが結合した構造を有するィミダゾールシラン化合物か ング剤である。
第 1及び第 2の本発明の硬化性樹脂組成物は、 第 3の本発明の光重合開始剤、 第 4の本発明の被覆硬化剤又は第 6の本発明のシランカップリング剤を含有する ことが好ましい。
また、 本発明の硬化性樹脂組成物は、 スぺーサ一基を介してイミダゾール骨格 とアルコキシシリル基とが結合した構造を有するィミダゾールシラン化合物、 ェ ポキシシラン化合物、 及び、 アミノシラン化合物からなる群より選択される少な くとも 1つにより表面処理されたフイラ一を含有することが好ましい。
第 7の本発明は、 少なくとも、 イオン吸着性固体と硬化性樹脂組成物とを接触 させる工程 1と、 イオン吸着性固体と硬化性樹脂組成物とを分離する工程 2とを 有する硬化性樹脂組成物の製造方法である。 上記工程 1において、 イオン吸着性 固体と硬化性樹脂組成物とを 4 0〜1 0 0 °Cで加熱しながら接触させることが好 ましい。 上記イオン吸着性固体は、 アルミニウムを含有することが好ましく、 ま た、 層状無機化合物からなることが好ましく、 層状無機化合物は、 ハイド口タル サイト族化合物であることが好ましい。
第 7の本発明の硬化性樹脂組成物の製造方法により製造された第 1の本発明の 硬化性樹脂組成物もまた、 本発明の 1つである。
第 8の本発明は、 本発明の硬化性樹脂組成物を用いてなる表示素子用シール剤 である。
第 9の本発明は、 本発明の硬化性樹脂組成物を用いてなる表示素子用封口剤で ある。
第 8の本発明の表示素子用シール剤及び Z又は第 9の本発明の表示素子用封口 剤を用いてなる標示装置もまた、 本発明の 1つである。 図面の簡単な説明
図 1は、 有機 E Lディスプレイの製造方法における発光表示層の形成を説明す る模式図である。 図 2は、 有機 E Lディスプレイの製造方法における有機発光層 の形成を説明する模式図である。 図 3は、 有機 E Lディスプレイの構造を示す模 式図である。 発明の詳細な開示
以下に本発明を詳述する。
第 1の本発明の硬化性樹脂組成物は表示素子のシール剤又は封口剤に用いるも のであり、 硬化性樹脂と光重合開始剤及び Z又は硬化剤とを含有し、 硬化後にお いて下述の性質を有するものである。 かかる性質を有することにより、 本発明の 硬化性樹脂組成物を液晶表示素子のシール剤又は封口剤として用いた場合に、 基 板との密着性に優れ、 かつ、 その成分が液晶中に流出して液晶を汚染し液晶の配 向の乱れや電圧保持率の経時低下を引き起こしたりすることがない。
すなわち、 第 1の本発明の硬化性樹脂組成物は、 硬化後において元素分析を行 つた場合に、 窒素原子の比率が炭素原子、 水素原子、 窒素原子の合計量に対して
3〜 1 0原子%である。 .3原子%未満であると、 シール剤又は封口剤として用い た場合に基板との密着性に劣り、 1 0原子%を超えると、 耐湿性に劣る。
なお、 上記窒素原子の比率は、 下記式 (1 ) により求めることができる。 総窒素原子
窒素原子比率 (%) = X 1 0 0 ( 1 ) 総炭素原子 +総水素原子 +総窒素原子 第 1の本発明の硬化性樹脂組成物は、 硬化後において体積抵抗値が 1 X 1 0 1 3 Ω ■ c m以上である。 1 X 1 0 1 3 Ω · c m未満であると、 本発明の硬化性樹脂 組成物がイオン性の不純物を含有していることを意味し、 シール剤又は封口剤と して用いた場合に通電時にイオン性不純物が液晶中に溶出し、 液晶駆動電圧に影 響を与え、 表示ムラの原因となる。
第 1の本発明の硬化性樹脂組成物は、 硬化後において 1 0 0 k H zにおける誘 電率 (比誘電率) が 3以上である。 液晶の誘電率は、 通常 £ // (パラレル) が 1 0、 ε丄 (垂直) が 3 . 5程度であることから、 誘電率が 3未満であると、 硬化 性樹脂組成物が液晶中に溶出し、 液晶駆動電圧に影響を与え、 表示ムラの原因と なる。
第 1の本発明の硬化性樹脂組成物は、 硬化後においてガラス転移温度が 8 0〜 1 5 0 °Cである。 8 0 °C未満であると、 シール剤又は封口剤として用いた場合に 耐湿性 (耐高温高湿性)に劣り、 1 5 0 °Cを超えると、 剛直に過ぎ基板との密着性 に劣る。
なお、 上記ガラス転移温度は、 DM A法により昇温速度 5 °CZ分、 周波数 1 0 H zの条件で測定した値である。 ただし、 DMA法によるガラス転移点温度の測 定には大量の試料を要すること力ゝら、 少量の試料しか得られない場合には D S C 法により昇温速度 1 0 °C /分の条件で測定を行うことが好ましい。 一般に、 D S C法によって測定したガラス転移点温度は、 DMA法によって測定したガラス転 移点温度よりも 3 0 °C程度低くなる。 したがって、 D S C法によってガラス転移 点温度を測定する場合には、 第 1の本発明の硬化性樹脂組成物は、 硬化後におい てガラス転移温度が 5 0〜 1 2 0 °Cである。
第 1の本発明の硬化性樹脂組成物は、 (メタ) アクリル基由来のカルボニル 基と、 エポキシ基及び Z又はエポキシ基由来の水酸基を有する。
第 2の本発明は、 表示素子のシール剤又は封口剤に用いる硬化性樹脂組成物で あって、 硬化性樹脂と光重合性開始剤及びノ又は硬化剤とを含有し、 (メタ) ァ クリル基由来のカルボ-ル基と、 エポキシ基及び Z又はエポキシ基由来の水酸基 を有し、 アルキレンォキサイド骨格を有し、 体積抵抗値が 1 0 1 3 Ω · c m以上、 1 0 0 k H zにおける誘電率が 3以上、 かつ、 ガラス転移温度が 8 0〜1 5 0 °C である硬化性樹脂組成物である。
第 2の本発明の硬化性樹脂組成物において、 硬化後の体積抵抗値、 l O O k H zにおける誘電率、 ガラス転移温度については第 1の本発明の場合と同様である。 第 2の本発明の硬化性樹脂組成物はアルキレンォキサイド骨格、 好ましくはプ ロピレンオキサイド骨格を有する。 これにより、 硬化収縮が抑制され、 基板との 接着性に優れる。
第 1及び第 2の本発明の硬化性樹脂組成物は、 硬化後において水との接触角が 2 0〜8 0度であることが好ましい。 2 0度未満であると、 耐湿性に劣ることが あり、 8 0度を超えると、 硬化前に液晶に溶出することがある。
なお、 上記水との接触角は、 本発明の硬化性樹脂組成物をガラスプレート上に 薄く均一に塗布し硬化させた後、 この上に水滴を形成して、 接触角測定装置 (例 えば、 協和界面科学社製等) を用いて測定することができる。
また、 第 1及び第 2の本発明の硬化性樹脂組成物は、 硬化前においても下述の 性質を有するものであることが好ましい。 滴下工法による液晶表示素子の製造方 法では、 硬化前のシール剤又は封口剤が液晶と接触することから、 硬化前におい ても、 第 1及び第 2の本発明の硬化性樹脂組成物から液晶への成分の混入をでき る限り抑制することが重要である。
第 1及び第 2の本発明の硬化性樹脂組成物は、 硬化前において抽出水イオン伝 導度が 5 0 μ S/cm以下であることが好ましい。 5 0 μ S/c mを超えると、 本発明の硬化性樹脂組成物がィオン性の不純物を含有していることを意味し、 シ ール剤又は封口剤として用いた場合にイオン性不純物が液晶中に溶出し、 液晶駆 動電圧に影響を与え、 表示ムラの原因となる。 より好ましくは 3 0/z SZcm以 下である。
なお、 上記抽出水イオン伝導度は、 本発明の硬化性樹脂組成物を溶媒に溶解さ せ、 その溶液を純水で抽出し、 その純水の伝導率を導電率計 (例えば、 堀場製作 所社製 E S— 1 2等) を用いて測定することにより得ることができる。
また、 第 1及び第 2の本発明の硬化性樹脂組成物は、 硬化前において比抵抗値 が 1. 0 X 1 06~ 1. 0 X 1 010Ω · c mであることが好ましい。 1. 0 X 1 06Ω ■ c m未満であると、 シール剤又は封口剤としたときこれらが液晶に溶出 した場合、 液晶駆動電圧に影響を与え、 表示ムラの原因となる。 1. 0 X 1 01 °Ω · c mを超えると、 液晶への溶出が大きくなる、 及び、 基板との密着性に劣 ることがある。
また、 硬化性樹脂組成物をシール剤又は封口剤として用いて滴下工法により液 晶表示素子を製造する場合には、 遮光部における比較的低架橋度の硬化性樹脂組 成物からの液晶への成分流出が問題になることがあった。 すなわち、 液晶表示部 の周辺部には液晶分子を駆動する電圧を供給するため金属薄膜からなる配線端子 群が設けられており、 この部分は基板の外側から照射した光が遮られることから 遮光部と呼ばれている。 滴下工法では、 通常、 2枚の基板に未硬化のシール部を 設け液晶を挟み込んだ後シール部に紫外線等を照射してシール部を仮硬化し、 更 に加熱して本硬化することが行われる。 し力 し、 上記遮光部ではシール部に充分 な紫外線が照射されないことから、 比較的低架橋度の硬化性樹脂組成物が残留し てしまうことがある。
第 1及ぴ第 2の本発明の硬化性樹脂組成物は、 遮光部を有する液晶表示素子の シール剤又は封口剤に用いた場合において、 硬化反応後の遮光部のゲル分率が 7 0 %以上であり、 かつ、 ガラス転移温度が 50 °C以上であることが好ましい。 ゲ /レ分率が 70 %未満であると、 硬化性樹脂組成物が液晶中に溶出しゃすくなるこ とがある。 また、 ガラス転移温度が 50 °C未満であると、 耐湿性 (耐高温高湿性) に劣ることがある。 なお、 この場合のガラス転移点温度は DMA法により測定し たものであり、 上述と同様の理由により D S C法によってガラス転移点温度を測 定する場合には、 20°C以上であることが好ましい。
なお、 上記ゲル分率は、 第 1又は第 2の本発明の硬化性樹脂組成物を室温で 2 4時間ァセトンに浸漬し、 浸漬前後の乾燥重量から求めることができる。
このような第 1及び第 2の本発明の硬化性樹脂組成物の性能は、 下述の硬化性 樹脂を用い、 これに第 3の本発明の光重合開始剤、 第 4の本発明の硬化剤、 第 5 の本発明の硬化性樹脂組成物、 第 6の本発明のシランカツプリング剤を必要に応 じて選択し、 更に、 必要に応じて第 7の本発明の硬化性樹脂組成物の製造方法に より製造することにより実現することができる。
第 1及び第 2の本宪明の硬化性樹脂組成物は、 水素結合性官能基価が 3 X 10 一3〜 5 X 1 0一3: mo lZgであることが好ましい。 このような硬化性樹脂組成 物は、 分子内で水素結合を形成することから、 シール剤又は封口剤として用いた 場合に硬化前 ·硬化後共に液晶に溶出しにくくなり液晶汚染を起こすことがない。 上記水素結合は、 水素結合性を有する官能基又は残基等を有するもの、 例えば、 一 OH基、 — NH2基、 一 NHR基 (Rは、 芳香族、 脂肪族炭化水素又はこれら の誘導体を表す) 、 一 COOH基、 一 CONH2基、 一 NHOH基等の官能基を 有するもの、 又は、 分子内に一 NHCO—結合、 一 NH—結合、 一 CONHCO 一結合、 一 N H— N H—結合等の残基を有する化合物を含有することにより形成 される。 また、 上記水素結合性官能基価とは、 上記水素結合性官能基を有する化 合物が 1種類からなる場合には、 下記式 (2) により算出される値である。 水素結合性官能基価 (Hx) (mo 1 /g)
= (化合物 Xの 1分子中の水素結合性官能基数) / (化合物 Xの分子量) (2) また、 上記水素結合性官能基価は、 上記水素結合性官能基を有する化合物が複数 の樹脂の混合物からなる場合には、 各々の水素結合性官能基を有する化合物の単 位重量あたりの含有量 (重量分率) により分配して算出することができる。 例え ば、 水素結合性官能基を有する化合物が、 化合物 A、 化合物 B、 化合物 Cから構 成されている場合の水素結合性官能基価は、 下記式 (3) で表される。 水素結合性官能基価 (HABC) =HAPA+HBPB + HCPC (3)
(なお、 P„は化合物ひの重量分率を表す。 ) 水素結合性官能基価が 3 X 10— 3mo lZg未満であると、 硬化性樹脂組成物 成分が液晶へ溶出し液晶の配向を乱しゃすくなり、 5 X 10_3mO l /gを超 えると、 硬化物の透湿性が大きくなり液晶表示素子内部へ水分が侵入しゃすくな る。
上記水素結合性官能基を有する化合物としては、 水素結合性官能基価が、 単独 で上記の範囲にあるものでも、 また、 2種類以上を混合することにより上記範囲 に調整されるものであっても良い。 すなわち、 使用する水素結合性官能基を有す る化合物の水素結合性官能基価の平均値が上記範囲にあればよい。
上記硬化性樹脂は、 1分子内に (メタ) アクリル基とエポキシ基とをそれぞれ 少なくとも 1つ以上有する化合物を主成分とすることが好ましい。 1分子内に ( (メタ) アクリル基又はエポキシ基のみを有する化合物を含有してもよい。 この ような化合物を硬化性樹脂として用いることにより、 得られるシール剤又は封口 剤は、 光硬化と熱硬化との併用タイプとすることができ、 予め光硬化で仮留めし た後、 熱硬化で完全に硬化させることにより、 従来の熱硬化のシール剤又は封口 剤と比較してギヤップ精度が優れた液晶表示素子を作製することができる。 なお、 本明細書において (メタ) アクリル酸とは、 アクリル酸又はメタクリル 酸のことをいう。
上記 1分子内に (メタ) アクリル基とエポキシ基とをそれぞれ少なくとも 1つ 以上有する化合物としては特に限定されず、 例えば、 (メタ) アクリル酸変性ェ ポキシ樹脂、 ウレタン変性 (メタ) アクリルエポキシ樹脂等が挙げられる。 上記 (メタ) アタリル酸変性ェポキシ樹脂としては、 例えば、 ノボラック型ェ ポキシ樹脂、 ビスフエノール型エポキシ樹脂等を部分 (メタ) アクリル化したも の; ビフエ二/レ型エポキシ樹脂、 ナフタレン型エポキシ樹脂、 トリス (ヒドロ キシフエ二ノレ) ァルキル型ェポキシ樹脂、 テトラキス (ヒドロキシフエニル) ァ ルキル型ェポキシ樹脂等が好適である。
上記 (メタ) ァクリル酸変性エポキシ樹脂の原料となるエポキシ樹脂としては、 例えば、 ノボラック型としてはフエノールノボラック型、 クレゾールノボラック 型、 ビフエュルノポラック型、 トリスフエノールノポラック型、 ジシクロペンタ ジェンノポラック型等が挙げられ、 また、 ビスフエノール型としてはビスフエノ ール A型、 ビスフエノール F型、 2 , 2 ' ージァリルビスフエノール A型、 ビス フエノール S型、 水添ビスフエノール型、 ボリォキシプロピレンビスフエノーノレ A型等が挙げられる。
上記 (メタ) アクリル酸変性エポキシ樹脂の原料のうち市販されているものと しては、 例えば、 フエノールノボラック型としては、 ェピクロン N— 7 4 0、 ェ ピクロン N— 7 7 0、 ェピクロン N— 7 7 5 (以上、 大日本インキ化学社製) 、 ェピコ一ト 1 5 2、 ェピコ一ト 1 5 4 (以上、 ジャパンエポキシレジン社製) が 挙げられ、 クレゾールノポラック型としては、 ェピクロン N— 6 6 0、 ェピクロ ン N— 6 6 5、 ェピクロン N— 6 7 0、 ェピクロン N— 6 7 3、 ェピクロン N— 6 8 0、 ェピクロン N— 6 9 5、 ェピクロン N— 6 6 5— E X P、 ェピクロン N - 6 7 2 - E X P (以上、 大日本インキ化学社製) 等が挙げられる。
上記エポキシ樹脂の部分 (メタ) アクリル化物は、 例えば、 エポキシ樹脂と ( メタ) アクリル酸とを、 常法に従って塩基性触媒の存在下で反応することにより 得られる。 エポキシ樹脂と (メタ) アクリル酸との配合量を適宜変更する事によ り所望のアクリル化率のエポキシ樹脂を得る事が可能である。
上記ウレタン変性 (メタ) ァクリルエポキシ樹脂は、 例えば、 以下の方法によ つて得られるものである。 すなわち、 ポリオールと 2官能以上のイソシァネート とを反応させ、 更にこれに水酸基を有する (メタ) アクリルモノマー及びグリシ ドールを反応させる方法;ポリオールを用いずに 2官能以上のイソシァネートに 水酸基を有する (メタ) アクリルモノマーゃグリシドールを反応させる方法;ィ ソシァネート基を有する (メタ) ァクリレートにグリシドールを反応させる方法 等により作製することができる。 具体的には、 例えば、 まずトリメチロールプロ パン 1モルとイソホロンジィソシァネート 3モルとをスズ系触媒下で反応させ、 得られた化合物中に残るィソシァネート基と、 水酸基を有するァクリルモノマー であるヒドロキシェチルァクリレート及び水酸基を有するエポキシであるグリシ ドールとを反応させることにより作製することができる。
上記ポリオールとしては特に限定されず、 例えば、 エチレングリコール、 ダリ セリン、 ソルビトール、 トリメチロールプロパン、 (ポリ ) プロピレングリコー ル等が挙げられる。
上記イソシァネートとしては、 2官能以上であれば特に限定されず、 例えば、 イソホロンジイソシァネート、 2 , 4一トリレンジィソシァネート、 2 , 6—ト リレンジィソシァネート、 へキサメチレンジィソシァネ一ト、 トリメチルへキサ メチレンジィソシァネート、 ジフエ-ルメタン一 4, 4, —ジイソシァネート ( MD I ) 、 水添 MD I、 ポリメリック MD I、 1 , 5—ナフタレンジイソシァネ ート、 ノルポルナンジイソシネート、 トリジンジイソシァネート、 キシリレンジ ィオシァネート (X D I ) 、 水添 X D I、 リジンジイソシァネート、 トリフエ- ノレメタントリイソシァネート、 トリス (イソシァネートフエ二ノレ) チォフォスフ エート、 テトラメチルキシレンジイソシァネート、 1 , 6 , 1 0—ゥンデカント リィソシァネート等が挙げられる。
上記水酸基を有する (メタ) アクリルモノマーとしては特に限定されず、 例え ば、 分子内に水酸基を 1つ有するモノマーとしては、 ヒドロキシェチル (メタ) アタリ レート、 ヒ ドロキシプロピル (メタ) アタリ レート、 ヒ ドロキシプチル ( メタ) アタリレート等が挙げられ、 分子内に水酸基を 2つ以上有するモノマーと しては、 ビスフエノール A変性エポキシ (メタ) ァクリ レート等のエポキシ (メ タ) アタリレートが挙げられる。 これらは、 単独で用いても、 2種以上を併用し てもよい。
硬化性樹脂組成物のエポキシ基と (メタ) アクリル基との配合比は、 アクリル :エポキシが 4 : 6〜9 : 1であることが好ましい。 (メタ) アクリル基の当量 比が 4未満になると、 光反応性が低下してしまい、 ギャップ調整後にシール剤に 光を照射しても初期の仮止め硬化がなくなってしまうばかりか、 液晶への溶出が 大きくなることがあり、 9を超えると、 接着性や透湿性の面で不充分となること がある。 より好ましくは 5 : 5〜8 : 2である。
上記 1分子内に (メタ) アタリル基とエポキシ基とをそれぞれ少なくとも 1つ 以上有する化合物は、 液晶との相溶性を低め汚染を無くす点で水酸基及び Z又は ゥレタン結合を有することが好ましい。
上記 1分子内に (メタ) アクリル基とエポキシ基とをそれぞれ少なくとも 1つ 以上有する化合物は、 ビフユニル骨格、 ナフタレン骨格、 ビスフエノール骨格、 ノボラック型エポキシ樹脂の部分 (メタ) アクリル化物より選択される少なくと も 1つの分子骨格を有することが好ましい。 これにより、 本発明の硬化性樹脂組 成物の耐熱性が向上する。
上記 1分子内に (メタ) アクリル基とエポキシ基とをそれぞれ少なくとも 1つ 以上有する化合物は、 数平均分子量が 3 0 0以上であることが好ましい。 3 0 0 未満であると液晶へ溶出し、 配向を乱しやすくなることがある。 また、 数平均分 子量は 3 0 0 0以下であることが好ましい。 3 0 0 0を超えると粘度の調整が困 難になることがある。
上記 1分子内に (メタ) アクリル基とエポキシ基とをそれぞれ少なくとも 1つ 以上有する化合物を硬化性樹脂として用いた場合、 第 1の本発明の硬化性樹脂組 成物を硬化後に赤外線吸収スぺクトルを測定すると、 (メタ) アクリル基由来の カルボエル基の吸収ピークが認められる。 また、 エポキシ基及ぴエポキシ基由来 の水酸基が存在している場合には、 その吸収ピークも観察することができる。 上記光重合開始剤としては、 光照射により硬化性化合物成分を重合させるもの であれば特に限定されないが、 下述の第 3の本 ¾明の光重合開始剤を用いれば、 光重合開始剤の液晶への溶出を防止でき好ましい。
第 3の本発明は、 反応性二重結合と光反応開始部とを有する光重合開始剤であ る。 第 3の本発明の光重合開始剤は、 第 1又は第 2の本発明の硬化性樹脂組成物 に配合した場合に充分な反応性を付与することができるとともに、 液晶中に溶出 し液晶を汚染することがない。 なかでも、 反応性二重結合と水酸基及び Z又はゥ レタン結合とを有するベンゾイン (エーテル) 類化合物が好適である。 なお、 ベ ンゾイン (エーテル) 類化合物とは、 ベンゾイン類及びべンゾインエーテル類を 表す。
上記反応性二重結合としては、 ァリル基、 ビエルエーテル基、 (メタ) アタリ ル基等の残基が挙げられるが、 シール剤又は封口剤の光重合開始剤として用いる 場合には、 反応性の高さから (メタ) アクリル残基が好適である。 かかる反応性 二重結合を有することにより、 シール剤又は封口剤に配合した際に耐候性が向上 する。
上記べンゾイン (エーテル) 類化合物は、 水酸基とウレタン結合とのどちらか 1つを有していればよく、 両方を有していてもよい。 上記べンゾイン (エーテル ) 類化合物が水酸基とウレタン結合のいずれも有していない場合には、 シーノレ剤 又は封口剤に配合した際に、 硬化前に液晶へ溶出してしまうことがある。
上記べンゾイン (エーテル) 類化合物において、 上記反応性二重結合及び水酸 基及び/又はウレタン結合はべンゾイン (エーテル) 骨格のどの部分に位置して いてもよいが、 下記一般式 (3 ) で表される分子骨格を有するものが好適である。 かかる分子骨格を有する化合物を、 光重合開始剤として用いれば、 残存物が少な くなり、 アウトガスの量を少なくすることができる。
Figure imgf000019_0001
式中、 Rは水素、 炭素数 4以下の脂肪族炭化水素残鎖を表す。 Rが炭素数 4を超 える脂肪族炭化水素残鎖であると、 光重合開始剤を配合したときの保存安定性は 増加するものの、 置換基の立体障害により反応性が低下することがある。
一般式 ( 3 ) で表される分子骨格を有するベンゾイン (エーテル) 類化合物と しては、 例えば、 下記一般式 ( 4 ) で表される化合物が挙げられる。
Figure imgf000019_0002
式中、 Rは水素又は炭素数 4以下の脂肪族炭化水素残基を表し、 Xは炭素数 1 3 以下の 2官能イソシァネート誘導体の残基を表し、 Yは炭素数 4以下の脂肪族炭 化水素残基又は残基を構成する炭素と酸素の原子数比が 3以下の残基を表す。 X が炭素数 1 3を超える 2官能イソシァネート誘導体の残基であると、 液晶に溶解 しゃすくなることがあり、 Yが炭素数 4を超える脂肪族炭化水素基又は炭素と酸 素の原子数比が 3を超える残基であると、 液晶に溶解しゃすくなることがある。 光重合開始剤としては他の、 例えば、 ベンゾフエノン、 2 , 2—ジエトキシァ セトフエノン、 ベンジノレ、 ベンゾィノレイソプロピルエーテル、 ベンジルジメチノレ ケタール、 1ーヒ ドロキシシクロへキシノレフエニノレケトン、 チォキサントン等を 単独又は 2種以上を併用することができる。 上記光重合開始剤の添加量としては、 硬化性樹脂 1 0 0重量部に対して 0 . 1 〜1 0重量部が好ましい。 0 . 1重量部未満であると、 光重合を開始する能力が 不足して効果が得られないことがあり、 1 0重量部を超えると、 未反応の光重合 開始剤が多く残ることがあり、 耐候性が悪くなることがある。 より好ましくは 1 〜 5重量%である。
上記硬化剤は、 加熱により硬化性樹脂組成物中のエポキシ基及び/又はァクリ ル基を反応させ、 架橋させるためのものであり、 硬化後の硬化性樹脂組成物の接 着性、 耐湿性を向上させる役割を有する。 上記硬化剤としては、 融点が 1 0 0 °C 以上の潜在性硬化剤が好適に用いられる。 融点が 1 0 o °c以下の硬化剤を使用す ると保存安定性が著しく悪くなることがある。
このような硬化剤としては、 1 , 3—ビス [ヒ ドラジノカルボノエチル _ 5— イソプロピルヒダントイン] 等のヒ ドラジド化合物、 ジシアンジアミ ド、 グァニ ジン誘導体、 1ーシァノエチルー 2—フエ二ルイミダゾール、 N— [ 2 - ( 2 - メチル _ 1一イミダゾリル)ェチル] 尿素、 2 , 4ージァミノ一 6— [ 2, 一メ チルイミダゾリル一 ( 1, ) ] —ェチルー s— トリアジン、 N , N, 一ビス ( 2 一メチル— 1一イミダゾリルェチル) 尿素、 N , N, 一 ( 2—メチルー 1—ィミ ダゾリルェチル) 一アジポアミ ド、 2—フエエルー 4ーメチルー 5—ヒ ドロキシ メチノレイミダゾーノレ、 2—フエニノレー 4 , 5—ジヒ ドロキシメチルイミダゾーノレ 等のイミダゾール誘導体、 変性脂肪族ポリアミン、 テトラヒドロ無水フタル酸、 エチレングリコール一ビス (アンヒ ドロ トリメ リテート) 等の酸無水物、 各種ァ ミンとエポキシ樹脂との付加生成物等が挙げられる。 これらは、 単独で用いても、 2種類以上が用いられても良い。
上記 1分子内に (メタ) アクリル基とエポキシ基とをそれぞれ少なくとも 1つ 以上有する化合物としてアクリル酸変性エポキシ樹脂を用いる場合には、 ァクリ ルエポキシ樹脂の反応性はその構造より大きく変化し、 ウレタン変性エポキシ樹 脂の場合にはその安定性から反応性の高い硬化剤を用いても保存安定性に優れる 1 (メタ) アクリル酸変性エポキシ樹脂の場合には反応性が高く、 融点が 1 0 0 °C以上の反応性の低い硬化剤が保存安定性の面より好ましい。 上記硬化剤の配合割合としては、 硬化性化合物 1 0 0重量部に対して、 好まし くは 5〜 6 0重量部、 さらに好ましくは 1 0 ~ 5 0重量部である。 上記範囲外で は硬化物の接着性、 耐薬品性が低下し、 高温高湿動作試験での液晶の特性劣化が 早まることがある。
また、 上記硬化剤としては、 下述の第 4の本発明の被覆硬化剤が好適である。 第 4の本発明の被覆硬化剤を硬化剤として用いれば、 一液タイプとしても非常に 高い保存安定性が得られる。
第 4の本発明は、 固体硬化剤粒子の表面が微粒子により被覆されている被覆硬 化剤である。
本発明者らは、 鋭意検討の結果、 固体硬化剤の表面を、 揮発性に乏しくかつ有 機物への溶解性に乏しい微粒子によって被覆した被覆硬化剤を用いることによつ て、 予め硬化剤を配合していても高い保存安定性を有する硬化性樹脂組成物が得 られることを見いだした。
本明細書において上記固体硬化剤とは、 室温では固体であり、 加熱により溶融 又は軟化して硬化性樹脂と反応を開始する硬化剤をいう。 かかる固体硬化剤とし ては、 融点又は軟化点が室温以上である硬化剤であれば特に限定されず、 例えば、 固体アミン化合物、 フエノール系化合物、 酸無水物等が挙げられる。 なかでも、 低温での反応性に優れていることから、 固体ァミン化合物が好ましい。
上記固形ァミン化合物とは、 分子中に 1個以上の 1〜 3級のァミノ基を有する 固体状の化合物のことをいい、 例えば、 メタフエ二レンジァミン、 ジアミノジフ ェニルメタン等の芳香族ァミン、 2ーメチルイミダゾール、 1, 2—ジメチルイ ミダゾール、 1一シァノェチルー 2—メチルイミダゾール等のィミダゾール化合 物、 2—メチルイミダゾリン等のィミダゾリン化合物、 セパチン酸ジヒドラジド、 イソフタル酸ジヒドラジド等のジヒドラジド化合物が挙げられる。 これらの固形 ァミン化合物のうち市販されているものとしては、 例えば、 アミキュア P N— 2 3、 アミキュア MY— 2 4 (以上、 味の素ファインテクノ社製) 等のアミンァダ クト類、 ジシアンジアミ ド等が挙げられる。
上記多価フエノール系化合物としては、 例えば、 ポリフエノーノレ化合物、 ノポ ラック型フユノール樹脂が挙げられる。 これらの多価フエノール系化合物のうち 市販されているものとしては、 例えば、 ェピキュア 170、 ェピキュア YL 60 65、 ェピキュア MP 402 F P I (以上、 ジャパンエポキシレジン社製) 等が 挙げられる。
上記酸無水物としては、 例えば、 グリセリンビス (アンヒ ドロトリメリテート ) 、 エチレングリコールビス (アンヒ ドロ トリメリテート) 、 テトラヒ ドロ無水 フタノレ酸、 へキサヒドロ無水フタル酸、 4一メチルへキサヒ ドロ無水フタル酸、 3—メチルテトラヒドロ無水フタル酸等が挙げられる。 これらの酸無水物のうち 市販されているものとしては、 例えば、 ェピキュア YH-306、 YH-307 ( 以上、 ジャパンエポキシレジン社製) 等が挙げられる。
上記固体硬化剤粒子の平均粒子径としては特に限定されないが、 0. 1〜50 μπιであることが好ましい。 0. 1 μ m未満であると、 微粒子によって効率よく 表面を被覆できなくなることがあり、 50 μπιを超えると、 硬化性樹脂組成物に 配合した際、 保存時に硬化剤の沈殿が起こったり、 硬化にムラが起こってしまつ たりすることがある。 より好ましくは 0. 5〜10 /zmである。
上記固体硬化剤粒子の表面を被覆する微粒子としては S i、 A 1、 T i、 F e、 Mn、 Mg等の酸化物、 水酸化物、 ハロゲン化物やスチレンビーズ、 微粒ゴム等 からなるものが挙げられる。 これらの微粒子は単独で用いてもよく、 2種以上を 併用してもよい。
上記微粒子の平均粒子径は 0. 05 m以下であることが好ましい。 0. 05 μ mを超えると、 効率よく固体硬化剤粒子の表面を被覆させられないことがある。 より好ましくは 0. 03 μιη 以下である。 また、 上記微粒子の粒子径は、 固体 硬化剤粒子の粒子径の 10 %以下であることが好ましい。 10 %以上であると、 反応性の制御能力が充分に発揮されないことがある。
第 4の本発明の被覆硬化剤における固体硬化剤粒子と微粒子との重量比率は 5 0 : 1~3 : 1であることが好ましい。 固体硬化剤粒子の重量比率が 50を超え ると、 反応性の制御能力が充分に発揮されないことがあり、 3未満であると、 微 粒子が過剰に存在し、 硬化機能が低下することがある。 より好ましくは、 20 : 1〜 5 : 1である。
固体硬化剤粒子の表面を微粒子によって被覆させる方法としては特に限定され ず、 例えば、 固体硬化剤粒子と微粒子とを市販のプレンダ一等を用いて容器中で 混ぜ、 均一にする方法等が挙げられる。
硬化性樹脂組成物における第 4の本発明の被覆硬化剤の配合量としては、 硬化 性樹脂 1 0 0重量部に対して 1〜 1 0 0重量部であることが好ましい。 1重量部 未満であると、 充分に硬化しないことがあり、 1 0 0重量部を超えると、 過剰の 硬化剤が残存するために得られる硬化物の靭性等の諸物性が低下することがある。 第 3の本発明の被覆硬化剤は、 硬化性樹脂に配合して硬化性樹脂組成物とした 際に、 常温保存時は表面の微粒子によって固形硬化剤と硬化性樹脂との接触が極 力抑えられるため高い保存安定性を示し、 硬化時には温度をかけることにより固 形硬化剤が液状となつて微粒子に抑制されることなく硬化性樹脂と接触し、 硬化 反応が速やかに開始する。 したがって、 硬化性樹脂組成物の保存安定性が向上す る。 また、 第 4の本発明の被覆硬ィヒ剤は、 特殊な反応を用いずに常温かつ短時間 で極めて簡単に製造することが可能である。
第 1及び第 2の本発明の硬化性榭脂組成物は、 更に、 シランカツプリング剤を 含有することが好ましい。 シランカップリング剤は、 主にシール剤又は封口剤と 液晶表示素子基板とを良好に接着するための接着助剤としての役割を有する。 ま た、 応力分散効果による接着性の改善、 線膨張率の改善等のために配合される無 機、 有機のフィラーとシール剤又は封口剤を構成する樹脂との相互作用を向上さ せるために、 フィラーの表面をシランカツプリング剤で処理する方法に用いられ ることもある。
第 5の本発明は、 下記 A群で示される少なくとも 1つの官能基と下記 B群で示 される少なくとも 1つの官能基とを有するシラン化合物と、 第 1又は第 2の本発 明の硬化性樹脂組成物とを加熱してなる硬化性樹脂組成物である。 A群: —— OCH3 , 一 OC2H5
B群 -NH9 -N 1 H SH
~~ NCO —— CH ~ CH2
, 上記シラン化合物としては、 具体的には例えば、 V—ァミノプロピルトリメ ト キシシラン、 y—メルカプトプロビルトリメ トキシシラン、 y—グリシドキシプ 口ピルトリメ トキシシラン、 γ—ィソシァネートプロピルトリメ トキシシラン等 が挙げられる。 これらのシラン化合物は単独で用いてもよく、 2種以上を併用し てもよい。
かかる構造のシラン化合物をシランカツプリング剤として用いることにより第 5の本発明の硬化性樹脂組成物は、 基板との接着性を向上することができるとと もに、 Β群で示される官能基を介してシラン化合物が硬化性樹脂と化学結合する ことにより、 液晶中への流出を防止することができる。
第 5の本発明の硬化性樹脂組成物では、 シラン化合物配合後、 加熱処理を行う。 加熱処理により、 上記 ラン化合物が硬化性樹脂成分と Β群で示される官能基を 介して化学結合する。 上記加熱処理については、 反応の効率を上げるため樹脂混 合物を攪拌することによって行うことが好ましい。 攪拌の方法は特に限定されず、 例えば、 スターラ一や攪拌用の羽をモーター等で回転させたりする等の一般的な 方法が挙げられる。 加熱処理の温度は 3 0〜7 0 °Cが好ましい。 3 0 °C未満であ ると、 シラン化合物と硬化性樹脂との反応が充分に起こらないことがあり、 7 0 °Cを超えると、 熱による硬化が始まってしまう恐れがある。 より好ましくは 4 0 〜 6 0 °Cである。 加熱処理の時間は 1〜 2時間が好ましい。 1時間未満であると、 シラン化合物中の官能基がすべて反応せずに未反応物が残留してしまう恐れがあ る。 加熱処理後における上記 B群で示される少なくとも 1つの官能基の残存率は、 1 0 %以下である。 1 0 %を超えると、 保存中に樹脂成分と反応して増粘したり、 液晶中に流出して汚染したりする。 なお、 B群で示される少なくとも 1つの官能 基の残存率は、 — NMR測定によって、 シラン化合物中の各種官能基のピー クの強度と加熱処理後のピーク強度の相対比から求めらことができる。
第 6の本発明は、 スぺーサ一基を介してイミダゾール骨格とアルコキシシリル 基とが結合した構造を有するィミダゾールシラン化合物からなるシランカップリ ング剤である。 ィミダゾール構造は室温程度の保存温度では硬化性樹脂と殆ど反 応性を示さないが、 温度をかけることにより硬化性樹脂との反応性を発現するこ とから、 第 6の本発明のシランカツプリング剤を配合した第 1又は第 2の本発明 の硬化性樹脂組成物は、 接着力、 保存安定性に優れ、 かつ、 アウトガスの発生量 が極めて少ない、 液晶中に溶出しにくいといった液晶低汚染性能を併せ持つもの となる。
上記ィミダゾールシラン化合物としては、 例えば、 下記一般式 ( 6 ) 又は下記 一般式 ( 7 ) で表されるもの等が挙げられる。
)
Figure imgf000025_0001
式中、 R 1〜; R 5はそれぞれ独立して炭化水素基、 水素又はヒドロキシメチル基 を表す。 なかでも R 1及び R 5は、 それぞれ独立して、 炭素数が 1〜5の炭化水 素基、 水素、 ヒドロキシメチル基等であることが好ましく、 合成の容易性からよ り好ましくは、 水素、 メチル基、 ビュル基、 ヒ ドロキシメチル基等である。 また、 R 2は、 炭素数が 1〜 2 0の炭化水素基、 水素、 ヒ ドロキシメチル基であること が好ましく、 合成の容易性からより好ましくは、 水素、 メチル基、 ェチル基、 ゥ ンデシル基、 ヘプタデシル基、 フエ-ル基等である。 更に、 R 3及び R 4は、 そ れぞれ独立して、 炭素数が 1〜 3のアルキル基であることが好ましく、 合成の容 易性からより好ましくは、 水素、 メチル基、 ェチル基等である。
式中、 一 S P—は、 エステル基、 エーテル基、 カーボーネート基、 ウレタン基、 アミ ド基、 スルホン基、 ケトン基、 アルキレン基等が導入されてもよい直鎖アル キル基又は分岐アルキル基からなるスぺーサ一基を表す。 なかでも、 液晶中への 溶出を低減化する点から、 ウレタン基が導入されることが好ましい。 また、 液晶 中への溶出を低減化する点から、 スぺーサ一基中の水素原子の一部が高極性の官 能基で置換されていることが好ましく、 このような置換基としては、 例えば、 ハ ロゲン原子、 水酸基、 メルカプト基、 カルボキシル基、 アミノ基等が挙げられる。 更に、 一 S P—で表されるスぺーサ一基は、 スぺーサ一基の主鎖を構成する原子 数が 1〜2 0であることが好ましい。 1未満であると、 沸点が低下しアウトガス となりやすく、 液晶汚染を引き起こしやすくなることがあり、 2 0を超えると、 粘度が高くなつてしまい扱いにくくなったり、 アルコキシシラン当量が小さくな るため添加量を増加させないと効果が表れにくくなつたりすることがある。 より 好ましくは 3 ~ 1 0である。
上記一般式 ( 6 ) 又は一般式 (7 ) で表される化合物としては、 具体的には、 例えば、 下記式 (8 ) 又は下記式 (9 ) で表される化合物等が挙げられる。
8)
Figure imgf000026_0001
Figure imgf000027_0001
上記式 ( 8 ) で表される化合物の製造方法としては、 例えば、 2 , 4—ジメチル ィミダゾールと y一ダリシドキシプロピルトリメ トキシシランとを反応させる方 法等が挙げられる。 また、 上記式 (9 ) で表される化合物の製造方法としては、 例えば、 2—フエニノレー 3ーメチルー 5—ヒ ドロキシメチノレイミダゾールと y一 ィソシァネートプロピルトリメ トキシシランとを反応させる方法等が挙げられる。 硬化性樹脂組成物における第 6の本発明のィミダゾールシラン化合物の配合量 としては、 硬化性榭脂 1 0 0重量部に対して 0 . 1〜 1 5重量部が好ましい。 0 . 1重量部未満であると、 充分な接着力が発揮されないことがあり、 1 5重量部を 超えると、 貯蔵安定性が低下することがある。
第 1及び第 2の本究明の硬化 1"生樹脂組成物は、 更に、 スぺーサ一基を介してィ ミダゾール骨格とアルコキシシリル基とが結合した構造を有するィミダゾールシ ラン化合物、 エポキシシラン化合物、 及び、 アミノシラン化合物からなる群より 選択される少なくとも 1つにより表面処理されたフィラーを含有することが好ま しい。 フィラーを配合することにより、 応力分散効果による接着性の改善及び線 膨張率の改善等の効果が得られる。 更に、 フィラーの表面を、 スぺーサ一基を介 してィミダゾール骨格とアルコキシシリル基とが結合した構造を有するィミダゾ ールシラン化合物、 エポキシシラン化合物、 アミノシラン化合物等のシランカツ プリング剤で処理することにより、 フィラーと硬化性樹脂との親和性を高めるこ とができるとともに、 これらのシランカツプリング剤が液晶中に溶出して汚染す ることもない。
上記フイラ一としては特に限定されず、 例えば、 シリカ、 珪藻土、 アルミナ、 酸化亜^ 酸化鉄、 酸化マグネシウム、 酸化錫、 酸化チタン、 水酸化マグネシゥ ム、 水酸化アルミニウム、 炭酸マグネシウム、 硫酸バリウム、 石膏、 珪酸カルシ ゥム、 タルク、 ガラスビーズ、 セリサイト活性白土、 ベントナイト、 窒化アルミ ユウム、 窒化珪素等の無機フイラ一;ポリエステル微粒子、 ポリウレタン微粒子、 ビニル重合体微粒子、 ゴム微粒子等の有機フィラーが挙げられる。
上記フィラーの形状としては、 特に限定されず、 球状、 針状、 板状等の定型物 または非定型物が挙げられる。
上記フィラーに対するイミダゾールシラン化合物等の処理量としては、 フイラ 一 1 0 0重量部に対して、 ィミダゾールシラン 0 . 0 5重量部〜 5重量部である ことが好ましい。 0 . 0 5重量部未満であると、 充分に表面処理されず硬化性樹 月旨との作用が不充分となることがあり、 5重量部を超えると、 余剰のイミダゾー ルシランによってフィラーが凝集してしまい、 扱い難くなることがある。 より好 ましくは 0 . 1〜1重量部である。
上記フィラーの表面処理方法としては特に限定されず、 例えば、 イミダゾール シラン化合物等を一定の ρ Η (酸性) の水に溶解し加水分解させた溶液とフイラ 一を反応させる方法により得ることができる。
上記ィミダゾールシラン化合物により表面処理されたフイラ一の配合量は、 硬 化性榭脂 1 0 0重量部に対して 5〜1 0 0重量部であることが好ましい。 5重量 部未満であると、 充分な応力分散効果による接着性の改善、 線膨張率の改善等の 効果が発揮されないことがあり、 1 0 0重量部を超えると、 著しく粘度が上昇し てしまうことがある。 より好ましくは 1 0〜5 0重量部である。
本発明の硬化性樹脂組成物からイオン性の不純物を除去し、 上述の性能を満た すようにするためには、 下述の第 7の本発明の硬化性樹脂組成物の製造方法によ り硬化性樹脂組成物を製造することが好ましい。
第 7の本発明は、 少なくとも、 イオン吸着性固体と硬化性樹脂組成物とを接触 させる工程 1と、 イオン吸着性固体と硬化性樹脂組成物とを分離する工程 2とを 有する硬化性樹脂組成物の製造方法である。
上記イオン吸着性固体とは、 接着剤中に存在するイオン性不純物を吸着するこ とが可能な物であれば特に限定されないが、 例えば、 下記一般式 (10) で表さ れる化合物からなるものが好ましい。
XmYn (ZpOq) Wr · s H20 (10)
式中、 Xは Na+、 K+又は C a 2 +を表し、 Yは Mg2+、 F e 2+、 A 13+、 F e 3 +、 T i 4+又は Mn2 +を表し、 Zは S i 4+、 A 13 +を表し、 Wは OH―、 C 1 一、 F―、 C03 2—を表す。 m、 n、 p、 q、 r、 sは 0以上の整数を表す。 また、 m、 n、 q、 τ、 sは、 下記式 (1 1) を満たすことが好ましい。
2 q + r a =ma + n a + p a {1 1 )
式中、 r a、 ma、 n a、 p aは、 それぞれ r、 m、 n、 pに上記一般式 (10 ) のイオンの電荷をかけた値を表す。
上記イオン吸着性固体としては、 アルミニウム元素を含有するものが好ましく、 A 1 3 +を含有するものがより好ましい。 A l 3 +の含有量は、 上記一般式 (10 ) 中の Yと Zを合わせたイオン原子数のうち、 5〜 80モル0 /0が A 1 3 +である ことが好ましい。 5モル%未満であると、 イオン吸着量が低くなることがあり、 80モル%を超えると、 A l 3 +が、 溶け出しやすくなることがある。
上記イオン吸着性固体としては、 層状無機化合物を用いることが好ましい。 上 記層状無機化合物とは、 一定の性質を持つ積層構造単位を有し、 隙間構造を持つ ため、 設計性や機能付与性が高く、 また 2次元的物性やイオン交換等の特異な性 質や機能を有しているものである。
層状無機化合物を用いることによって、 層状無機化合物の層間に存在する金属 原子がイオン性不純物を捕捉し、 また層状構造であるため一端捕捉吸着したィォ ン性不純物が再溶出しにくい。
上記層状無機化合物としては、 層状珪酸塩鉱物であることが好ましい。
上記層状珪酸塩鉱物としては、 例えば、 ハイドロタルサイト族化合物、 蛇紋石 —力オリン族化合物、 タルク一パイロフイライト族化合物、 スメクタイト族化合 物、 バーミキユラィト族化合物、 雲母族、 層間欠損型雲母化合物、 脆雲母族化合 物、 緑泥石族化合物、 混合層鉱物、 硅藻土、 ケィ酸アルミ等が挙げられ、 好まし くは、 ハイドロタルサイト族化合物、 蛇紋石一力オリン族化合物である。 なかで も、 アルミニウム元素量が上記範囲にあるものがより好ましく、 ハイド口タルサ ィト族化合物、 蛇紋石一カオリン族化合物であってアルミニウム元素量が上記範 囲にあるものが更に好ましい。 上記層状珪酸塩鉱物は、 天然に産出される物であ つてもよく、 合成された物であってもよい。 これらの層状珪酸塩鉱物は単独で用 いてもよく、 2種以上を併用してもよい。
上記ハイドロタルサイ ト族化合物としては、 下記一般式 (1 2) で表されるも のが好ましく、 なかでも、 Mg6A l 2 (OH) 16C〇3 · 4H20が好適である。
Mg nl A 1 n2 (OH) r l (C03) r 2 - s H2〇 (12) 式中、 n l、 n 2、 r 1、 r 2は 1以上の整数を表し、 かつ、 上記一般式 (10 ) 及び一般式 (1 1) との関係において n = n 1 + n 2、 r = r 1 + r 2を満た す。
上記蛇紋石一力オリン族化合物としては、 例えば、 リザーダイ ト、 バーチェリ ン、 ァメサイ ト、 ク口ンステダイト、 ネポーアイト、 ケリアイ ト、 フレイポナイ ト、 プリンドリアイト、 カオリナイト、 ディカイト、 ナクライト、 ハロサイト ( 板状) 、 オーディナイ ト等が挙げられる。
上記タルク一パイロフィライ ト族化合物としては、 例えば、 タルク、 ウィレム サイ ト、 ケロライ ト、 ピメライト、 パイロフイライライ ト、 フェリパイロフイラ ィ ト等が挙げられる。
上記スメクタイト族化合物としては、 例えば、 サポィナイト、 へクトライ ト、 ソーコナイ ト、 スチープンサイト、 スインホノレダイト、 モンモリロナイト、 バイ デライト、 ノントロナイ ト、 ボルコンスコアィ ト等が挙げられる。
上記バーミキユライ ト族化合物としては、 例えば、 3八面体型バーミキユラィ ト、 2八面体型バーミキユライ ト等が挙げられる。
上記雲母族化合物としては、 例えば、 黒雲母、 金雲母、 鉄雲母、 イーストナイ ト、 シデロフイライトテトラフエリ鉄雲母、 鱗雲母、 ポリリシォナイト、 白雲母、 セラドン石、 鉄セラドン石、 鉄アルミノセラドン石、 アルミノセラドン石、 砥部 雲母、 ソーダ雲母等が挙げられる。
上記層間欠損型雲母化合物としては、 例えば、 2八面体型 (ィライト、 海緣石、 ブラマーライト) 、 3八面体型 (ウォンネサイト) 等が挙げられる。
上記脆雲母族化合物としては、 例えば、 クリントナイト、 木下、 ビデ雲母、 ァ ナンダ石、 真珠雲母等が挙げられる。
上記緑泥石族化合物としては、 クリノクロア、 シャモサイト、 ぺナンタイト、 -マイト、 べィリクロア、 ドンバサイト、 タツケアイト、 スドーアイト等が挙げ られる。
上記混合層鉱物としては、 例えば、 コレンサイト、 ハイドロバイオタイト、 ァ リエツタイト、 クルケアイ ト、 レク トライ ト、 トスダイ ト、 ドジライト、 ルェジ ヤンライト、 サライオタィト等が挙げられる。
上記イオン吸着性固体は、 硬化性樹脂組成物と接触後に容易に分離できるよう に、 粒状固体であることが好ましい。 また、 上記イオン吸着性固体の形状として は特に限定されず、 その粒子径は回収するイオン性不純物との接触機会を多くす る目的からも小さい方が好ましいが、 濾過時に目詰まり等の問題となるので、 2 μ πι以上であることが好ましい。
第 7の本発明の硬化性樹脂組成物の製造方法は、 上記イオン吸着性固体と硬化 性樹脂組成物とを接触させる工程 1と、 上記イオン吸着性固体と硬化性樹脂組成 物とを分離する工程 2とを有する。
上記工程 1において、 上記イオン吸着性固体と硬化性樹脂組成物とを接触させ る方法としては特に限定されず、 例えば、 攪拌装置、 遊星式攪拌装置、 プライマ リーミキサー等を用いて混合する方法;イオン吸着性固体をカラムに充填しこれ に硬化性樹脂組成物を通過させる方法等が挙げられる。 また、 工程 1においては、 イオン吸着性固体と硬化性樹脂糸且成物とを 4 0〜 1 0 0 °Cで加熱しながら接触さ せることが好ましい。 4 0 °C未満であると、 イオン交換性固体の表面活性が上が りにくく、 イオン性不純物が除去されにくいことがある。 1 0 0 °Cを超えると、 対象となる硬化性樹脂組成物が増粘してしまうことがある。 より好ましくは 6 0 〜 8 0 °Cである。 なお、 混合法によりイオン吸着性固体と硬化性樹脂組成物とを 接触させる場合には、 イオン吸着性固体の添加量は、 イオン性不純物の量や種類 により適宜選択することができるが硬化性樹脂組成物 1 0 0重量部に対して 2〜 2 0重量部であることが好ましい。 2重量部未満であると、 イオン性不純物を吸 着する能力が不足して効果が得られないことがあり、 2 0重量部を超えると、 ィ オン吸着性固体が余って無駄になるだけでなく、 混合物の粘度が高くなるために 濾過に時間がかかることがある。 より好ましくは 7〜1 5重量部である。
上記工程 2において、 上記ィオン吸着性固体と硬化性樹脂組成物とを分離する 方法としては特に限定されず、 例えば、 濾過、 遠心分離等が挙げられる。
第 7の本発明の硬化性樹脂組成物の製造方法においては、 イオン吸着性固体と 硬化性樹脂糸且成物とを混合後、 イオン吸着性固体を回収し、 精製することによつ てイオン性不純物を除去することが好ましい。 イオン吸着性固体を回収せず、 そ のまま残留させると、 精製したイオン性不純物が高温高湿等の耐候性試験で、 再 度溶出してくることがある。
第 7の本発明の硬化性樹脂組成物の製造方法により製造された硬化性樹脂組成 物は、 ナトリウムイオン、 力リゥムイオン、 塩素イオン、 アクリル酸、 メタァク リル酸等のィオン性不純物が取り除かれており、 これらが液晶中に流出するのを 防止することができる。
第 8の本発明は、 本発明の硬化性樹脂組成物を用いてなる表示素子用シーノレ剤 であり、 第 9の本発明は、 本発明の硬化性樹脂組成物を用いてなる表示素子用封 口剤である。
第 8の本発明の表示素子用シール剤及び第 9の本発明の表示素子用封口剤は、 第 1の本発明の硬化性樹脂組成物を用いてなることから、 保存安定性が極めて高 く、 また、 硬化前、 硬化後に係わらず液晶中に成分が流出して液晶を汚染するこ とがない。
第 8の本発明の表示素子用シール剤及び第 9の本発明の表示素子用封口剤を用 いて表示素子を製造する方法としては特に限定されず、 例えば、 以下の方法によ り製造することができる。
まず、 I T O薄膜等の 2枚の電極付き透明基板 (無機ガラス又はプラスチック 板) の何れか一方に、 第 7の本発明の液晶表示素子用シール剤を液晶注入口が解 放された所定のパターンとなるように塗布する。 塗布方法としては、 スクリーン 印刷、 ディスペンサー塗布等が挙げられる。 上記 2枚の透明基板をスぺーサーを 介して対向させ、 位置合わせを行いながら重ね合わせる。 その後、 透明基板のシ ール部に紫外線を照射して仮留めし、 更に 1 0 0〜2 0 0 °Cのオ^ "ブン中で 1時 間加熱硬化させて硬化を完了させる。 最後に液晶注入口より液晶を注入し、 第 8 の本発明の液晶表示素子用封口剤を用いて注入口を塞ぎ、 液晶表示セルを作製す る。
また、 滴下工法による液晶表示素子の製造方法としては、 例えば、 I T O薄膜 等の 2枚の電極付き透明基板の一方に、 第 7の本発明の液晶表示素子用シール剤 をスクリーン印刷、 ディスペンサー塗布等により長方形状のシールパターンを形 成する。 次いで、 シール剤未硬化の状態で液晶の微小滴を透明基板の枠内全面に 滴下塗布し、 すぐに他方の透明基板を重ねあわせ、 シール部に紫外線を照射して 仮硬化を行う。 その後、 液晶ァニール時に加熱して本硬化を行い、 液晶表示素子 を作製する。
かかる第 8の本発明の表示素子用シール剤及び第 9の本発明の表示素子用封口 剤を用いてなる表示装置もまた、 本発明の 1つである。
また、 本発明の硬化性樹脂組成物は、 有機 E Lディスプレイの製造における封 止缶の取り付け用のシール剤にも好適に用いることができる。 図 3に有機 E Lデ イスプレイの模式図を示した。
有機 E Lディスプレイでは水分や高エネルギー粒子に弱い低分子有機材料を使 用した膜面で構成されていることから、 成膜された膜面を覆うように金属、 ガラ ス、 金属蒸着フィルム等からなる封止缶が必要になる。 このとき、 封止缶の取り 付けまでは真空中で行い、 封止缶の取り付け時には封止缶内を窒素パージを行い、 内外気圧差をなくすことにより大気の侵入を防止することで内部への水分の侵入 を防止する。 例えば、 封止缶は、 1枚のガラス基板に発光層の膜面を遮光するよ うにアルミ蒸着させたマスクを形成してシール剤のパターユング部分だけ紫外線 が透過するようにして、 貼り合わせてもよい。 次に、 ガラス基板と封止缶とをシ ール剤により接着し封止する。 したがって、 シール剤には透湿しないことが求め られる。
次に有機 E Lディスプレイの製造方法について概説する。 使用する基板は、 T F T等のスィツチング素子の形成された膜面を持つ基板であり、 最表面にスパッ タにより I T O膜が形成されている。 まず、 この基板に接合表面電位とホール層 表面電位に整合させるための前処理として、 U V光源からの真空紫外線によるォ ゾンを発生させ、 ガラス基板に形成された I T O薄膜の透明電極表面を酸化させ る。 次に、 発光表示層の形成について図 1にもとづき説明する。 I T O膜周辺を S i O 2膜で囲むように C V Dスパッタする。 そしてこの S i 0 2膜上に P I膜 によりサブピクセルとなる発光表示層を囲む壁を設ける。 次に、 図 2 ( 1 ) をも とに有機 光層について説明する。 この基板上に有機発光層を形成するが、 この 工程から発光層の封止までは大気にさらさずに処理することが必要であるので窒 素雰囲気及び真空中で一連の操作を実施する。 まず、 I T O膜上に芳香族ァミン 系材料による正孔注入層の膜を形成する。 その上にジァミン誘導体による正孔輸 送層をインクジエツト印刷により形成し加熱架橋させ、 その上に発光層を同じく インクジェットにて形成し、 窒素雰囲気中で加熱焼成する。 この上に電子輸送発 光材料である A 1 q 3を蒸着積層して、 更に陰極として A 1— L iを蒸着により 形成し成膜が完了する。 次に、 成膜層を大気から遮断するために封止缶を成膜基 板に取り付ける封止工程に入る。 まず、 水分や他のエネルギーを遮断するための 封止缶にシール剤をディスペンサーにより塗布する。 このときの塗布条件は液晶 パネル作製時と同じであり、 封止缶の周辺部を囲うようにシール材を切目なく塗 布する。 この後シール剤に含まれる気泡の脱泡のため封止缶ごと真空度 0 . 1 P a雰囲気下で真空脱泡し、 その後貼り合わせ工程に入る。 この工程は大気と遮断 しながら封止を行うため、 窒素雰囲気中で成膜基板の有機発光層を囲むように封 止缶を貼り合わせ、 有機 E Lディスプレイを作製する。 発明を実施するための最良の形態
以下に実施例を掲げて本発明を更に詳しく説明するが、 本発明はこれら実施例 のみに限定されるものではない。
(A) アクリル酸変性フエノールノポラックエポキシ樹脂の合成
液状のフエノールノポラック型エポキシ樹脂 (ダウケミカル社製: D . E . N . 431) 1000重量部、 重合禁止剤として p—メトキシフエノール 2重量部、 反応触媒としてトリェチルァミン 2重量部、 アクリル酸 200重量部を空気を送 り込みながら、 90°Cで還流攪拌しながら 5時間反応させた。 得られた樹脂 10 0重量部を、 反応物中のイオン性不純物を吸着させる為にクオルツと力オリンの 天然結合物 (ホフマンミネラル社製、 シリチン V85) 10重量部が充填された 力ラムで濾過し、 アタリル酸変"生フヱノールノポラックエポキシ樹脂 ( 50 %部 分アクリル化物) を得た。
(B) アクリル酸変性プロピレンォキサイドビスフェノール Aエポキシ樹脂の合 成
液状のポリオキシアルキレンビスフエノール Aジグリシジルエーテル (旭電化 工業社製、 EP4000 S) 1440重量部、 重合禁止剤として; —メ トキシフ ェノール 2重量部、 反応触媒としてトリェチルァミン 2重量部、 アタリル酸 20 0重量部を空気を送り込みながら、 90°Cで還流攪拌しながら 5時間反応させた。 得られた樹脂 100重量部を、 反応物中のイオン性不純物を吸着させる為にクオ ルツと力オリンの天然結合物 (ホフマンミネラル社製、 シリチン V 85) 10重 量部が充填されたカラムで濾過し、 アクリル酸変性プロピレンォキサイドビスフ ェノール Aエポキシ樹脂 (50%部分ァクリル化物) を得た。 (C) ウレタン変性部分ァクリル化物の合成
トリメチロールプロパン 1 34重量部、 重合開始剤として BHT 0. 2重量部、 反応触媒としてジブチル錫ジラゥリレート 0. 01重量部、 ィソホロンジィソシ ァネート 666重量部を加え、 60°Cで還流攪拌しながら 2時間反応させた。 次 に、 2—ヒ ドロキシェチルァタリレート 25. 5重量部及ぴグリシドール 1 1 1 重量部を加え、 空気を送り込みながら 90°Cで還流攪拌しながら 2時間反応させ た。 得られた樹脂 100重量部を、 反応物中のイオン性不純物を吸着させる為に クォルツと力オリンの天然結合物 (ホフマンミネラル社製、 シリチン V 85) 1 0重量部が充填されたカラムで濾過し、 ウレタン変性部分アクリル化物を得た。 (実施例 1 )
(A) で得られたァクリル酸変性フエノールノポラックエポキシ榭脂 40重量 部、 (C) で得られたウレタン変性部分ァクリル化物 20重量部、 潜在性熱硬化 剤としてヒ ドラジド系硬化剤 (味の素ファインテクノ社製、 アミキュア VDH) 1 5重量部、 光重合開始剤として 2, 2—ジエトキシァセトフエノン 1重量部、 シリ力粒子 (平均粒径 1. 5 μπι) 23重量部、 Ί一グリシドキシプロピルトリ メ トキシシラン 1重量部からなる硬化性樹脂組成物を均一な液となるように三本 ロールを用いて充分に混合し、 シール剤を得た。
また、 透明電極付きの 2枚の透明基板の一方に、 得られたシール剤を長方形の 枠を描く様にディスペンサーで塗布した。 続いて、 液晶 (チッソ社製、 J C—5 004LA) の微小滴を透明基板の枠内全面に滴下塗布し、 直ぐに他方の透明基 板を重ねあわせてシール部に高圧水銀ランプを用い紫外線を 5 OmW/cm2で 60秒照射した。 その後、 液晶ァニールを 120°Cにて 1時間行い熱硬化させ、 液晶表示セルを作製した。
(実施例 2)
(C) で得られたウレタン変性部分アクリル化物 20重量部の代わりに、 (B ) で得られたプロピレンォキサイド部分ァクリル化物 20重量部を用い、 ヒドラ ジド系硬化剤 (味の素ファインテクノ社製、 アミキュア VDH) 1 5重量部の代 わりに、 ヒ ドラジド系硬化剤 (日本ヒ ドラジン工業社製、 NDH) 15重量部を 用いた以外は実施例 1と同様にしてシール剤を得、 これを用いて液晶表示セルを 作製した。
(比較例 1 )
ウレタンアタリレート (共栄社化学社製、 AH—600) 35重量部、 2—ヒ ドロキシプチルァクリレート 1 5重量部、 ィソボニルァクリレート 50重量部、 ベンゾフエノン 3重量部からなる硬化性樹脂組成物を均一な液となるように混合 し、 光硬化型のシール剤を得、 これを用いて液晶表示セルを作製した。 (比較例 2 )
(A) においてカラムで濾過を行わなかったアクリル酸変性フエノールノポラ ックエポキシ樹脂 3 5重量部、 2, 2—ジエトキシァセトフエノン 1重量部、 ビ スフエノール Aエポキシ樹脂 (ジャパンエポキシレジン社製、 ェピコート 8 2 8 U S ) 2 5重量部、 ヒ ドラジド系硬化剤 ( 本ヒ ドラジン工業社製、 N D H) 1 5重量部、 シリ力粒子 (平均粒径 1 . 5 m) 2 3重量部、 Ί一グリシドキシプ 口ピルトリメ トキシシラン 1重量部からなる硬化性樹脂組成物を均一な液となる ように三本ロールを用いて充分に混合し、 シール剤を得、 これを用いて液晶表示 セルを作製した。
(比較例 3 )
ビスフエノール Αエポキシ樹脂 (ジャパンエポキシレジン社製、 ェピコート 8 2 8 U S ) 5 0重量部、 ヒ ドラジド系硬化剤 (日本ヒ ドラジン工業社製、 N D H ) 2 5重量部からなる硬化性樹脂組成物を均一な液となるように三本ロールを用 いて充分に混合し、 シール剤を得、 これを用いて液晶表示セルを作製した。
(比較例 4 )
フエノールノポラック型エポキシ樹脂 (ダウケミカル社製: D、 E、 N、 4 3 1 ) 1 0 0 0重量部の代わりに、 1 , 4ーブタンジオールジグリシジルエーテノレ (ナガセケムテックス社製、 E X—2 1 4 L ) 1 0 0 0重量部を用いた以外は ( A) と同様の方法によりアタリル酸変性部分ァクリノレ化エポキシ樹脂 (D ) ( 5 0 %部分ァクリル化物) を作製した。
アタリル酸変性フエノールノボラックェポキシ樹脂 4 0重量部とウレタン変性 部分ァクリル化物 ( C) 2 0重量部の代わりに、 アタリル酸変性部分ァクリル化 エポキシ樹脂 (D) 6 0重量部を用いた以外は実施例 1と同様にして光硬化型の シール剤を得、 これを用いて液晶表示セルを作製した。 実施例 1、 2及び比較例 1〜 4で作製したシール剤について、 下記の方法によ り硬化前の抽出水イオン伝導度、 比抵抗値、 ゲル分率、 ガラス転移温度、 硬化後 の窒素原子比率、 体積抵抗値、 100 kHzにおける誘電率、 ガラス転移温度、 水との接触角、 貯蔵安定性を評価し、 また、 得られた液晶表示セルについて下記 の方法により色むらを評価した。
結果を表 1に示した。
(硬化前のシール剤の抽出水イオン伝導度)
硬化前のシール剤 1 2. 5 gをトルエン 12. 5 gに溶解させ、 これに純水 5 0 gを力 Πえ、 30分攪拌し、 遠心分離により水層部を取り出し、 イオン伝導率計 (堀場製作所社製: E S— 1 2) で測定した。
(硬化前のシール剤の比抵抗値)
硬化前のシール剤について、 標準温度湿度状態 (20°C、 65%RH) で、 比抵 抗測定器 (東洋テク二力社製、 SR— 651 7型) と液体用電極 (安藤電気社製、 LE— 21型) を用いて比抵抗値の測定を行った。
(シール剤のゲル分率)
1 20°C 1時間熱処理を行い硬化させたシール剤を室温で 24時間ァセトンに 浸漬し、 浸漬前後の乾燥重量を求め、 下記式により算出した。
ゲル分率 (%) =浸漬後乾燥重量 Z浸漬前乾燥重量 X 100
(シール剤のガラス転移温度)
DMA法により、 昇温速度 5 °C/分、 周波数 10 H Zの条件にて測定を行った。 測定は、 遮光部と非遮光部とで行った。 (硬化後のシーノレ剤の窒素原子比率) 硬化後のシール剤について元素分析を行い、 下記式 (1) により窒素原子比率 (%) を求めた。 窒素原子比率 (%) = X 100 (1) 総炭素原子 +総水素原子 +総窒素原子
(硬化後のシール剤の体積抵抗値)
クロム蒸着ガラス基板のクロム蒸奢面上にシール剤を薄く均一に塗布した後紫 外線硬化して、 大きさ 85 mm X 85 mm、 厚さ 3 mの紫外線硬化物を形成し、 この上にクロム蒸着面を紫外線硬化物側にしてクロム蒸着ガラス基板を载せて荷 重をかけて、 120°Cのホットプレート上で 1時間加熱圧着し、 試験サンプルを 作製した。 この試験サンプルにおけるシール剤の面積 (S (cm2) ) 、 対向す るクロム蒸着ガラス基板のクロム蒸着面間に定電圧発生装置 (ケンゥッド社製、
PA 36— 2 Aレギユレ一テッド DCパワーサプライ) を用いて一定の電圧 (V (V) ) を印加し、 膜に流れる電圧 (A (A) ) を電流計 (アドバンテス ト社製、 R 644 Cデジタルマルチメーター) にて測定した。 シール剤の膜圧 (T (cm ) ) としたとき、 下記式により体積抵抗率 (Ω · cm) を求めた。
体積抵抗率 (Ω · cm) = (V · S) / (A · T)
ただし、 印加電圧は直流 500 V、 導電時間は 1分間とした。 (硬化後のシール剤の 100 k H zにおける誘電率)
ガラスプレート上にシーノレ剤を薄く均一に塗布した後硬化して、 大きさ 6 Om mX 60 mm、 厚さ 3 mの.試験片を作製した。 ASTM D 1 50に準じる方法 により、 電極非接触法 (間隙法) により、 誘電体測定用電極 (横河 HP社製、 H P 16451 B) 、 LCRメータ (ヒューレッ トパッカード社製、 4284 A) を用いて周波数 100 k H zで測定した。
(硬化後のシール剤の水との接触角)
ガラスプレート上にシール剤を薄く均一に塗布した後硬化して試験片を作製し た。 この試験片上に水の液滴を形成し、 接触角測定装置 (協和界面科学社製) を 用いて測定を行った。
(貯蔵安定性評価)
硬化前のシール剤を室温で 1週間保存後に E型粘度計で測定した粘度が、 初期 の粘度の 2倍以内である場合を〇、 2倍以上である場合を Xとして評価を行った。
(色むら評価)
得られた液晶表示セルについて、 6 0 °C、 9 5 % R H、 5 0 0時間放置前後に、 シール部周辺の液晶に生じる色むらを目視で観察し、 ◎ (色むらが全くない) 、 〇 (色むらが微かにある) 、 △ (色むらが少しある) 、 X (色むらがかなりある ) の 4段階で液晶汚染性の評価を行った。 なお、 ここでは 1区につきサンプル数 5で行った。
t
実施例 1 比較例 1 比較例 2 比較例 3 比較例 4 ァクリル酸 伸フエノールノホ' 5、、'クエ一ホヽ- Φシ flg 40 40 35
クレタン了クリレー卜 35 一 ― ウレタン変性部分ァクリ /レ化物 20 一 一 一 アクリル酸変性プロピレンォキサイトビスフエノ―ル A型エホ'キシ樹脂 20 一 ― 一 一 組 2-ヒト'口キシフ 'チルアタリレート 一 ― 15 ― ― 一 成 ヒ4スフェノール Aエホ °キシ樹脂 一 ― ― 25 50 ― イソホ'二/レアクリレート ― 一 50 ― ― ― アクリル酸変性部分アクリル化エホ。キシ樹脂 ― ― ― ― 一 60 ビドラシ'ド系硬化剤 (VDH) 15 ― ― ― ― 一 ビドラシ'ト'系硬化剤 (NDH) 一 15 ― 15 25 15 窒素原子比 4.3 5.7 4.1 2.7 4.4 2.2 水素結合性官能基価 4.1X10—3 3.5X10-4 2.2X10—5 2.8X10—6 2. 7X10一7 5.4X10— 8 数平均分子量 300以上の配合物の有無 なし なし なし なし なし あり 抽出イオン伝導度 15 18 600 200 20 40 比抵抗値(Ω, cm) 1.8X109 1.2 109 6, 0X10° 4.0X109 5.0 1010 4.8X106 体穑抵抗値(Ω .cm) 1.5X1013 2.1X1013 1.2X1013 2.4X1013 3.0X1013 1. 1X1013 評 誘電率(100kHz) 3.4 3.2 3.4 3.6 3.1 3.6 価 接触角 43 41 48 45 50 50 ゲル分率 95 95 20 90 95 90 ガラス転移温度'遮光部 ( ) 65 65 70 80 60 ガラス転移温度 .非遮光部 (で) 120 120 60 130 140 100 貯蔵安定性 〇 〇 0 X 〇 X 色ムラ評価 (初期) ◎〇◎〇© ◎〇◎〇◎ 00000 X X X X X X X X X X ΔΔΔΔΔ 色ムラ評価 (耐湿評価後) ◎〇©〇© ◎o©〇© X X X X X X X X X X X X X X X X X X X X
(実施例 3 )
(ベンゾィンエーテル類化合物 Aの合成)
0. 4 gの水酸化カリウムを 5 mLのエタノールに溶解し、 これにジメチルス ルホキシドを加え 20 OmLの溶液とした。 この溶液にベンゾインメチルエーテ ル 30 g (0. 1 3mo 1 ) を溶解し、 パラホノレムアルデヒ ド 5 g (0. 16m o 1 ) を加え窒素気流下 40°C 3時間反応させた。 その後室温まで冷却し、 希塩 酸で中和した後、 12 OmLの飽和贪塩水を加えた。 この溶液を、 酢酸ェチルを 用いて抽出し、 この抽出液を 3回飽和食塩水で洗浄した。 無水硫酸マグネシウム で乾燥し、 濃縮した後、 ジェチルエーテルにて再結晶した。 こうして a—メチロ 一ノレべンゾィンメチルエーテル (MB ME) を得た。
得られた MB MEに等モル量のトリレンジイソシァネート、 触媒量のジブチル ジラゥリル錫を、 60°C1時間反応させた後、 2—ヒドロキシェチルァクリレー トを MBMEと等モル量加え、 更に 60°C 1時間反応させて以下に示す z
ンエーテル類化合物 Aを得た。
Figure imgf000042_0001
(実施例 4)
(ベンゾィンエーテル類化合物 Bの合成)
パラホルムアルデヒドの代わりにァクリル酸を用いたこと以外はべンゾインェ 一テル類化合物 Aを製造したときと同様にしてひ一 2 (—カルボキシェチル) ベ ンゾインメチルエーテル (BAE— C02H) を得た。 得られた BAE— C02 Hに等モル量のグリシジルメタクリレートを添加し、 触媒量のトリェチルァミン を加え、 80°C4時間反応させて、 以下に示すベンゾインエーテル類化合物 Bを 得た。
Figure imgf000043_0001
(実施例 5 )
樹脂として、 ビスフエノール A型エポキシァクリ レート (ダイセル UCB社製 : EB 3700) 30重量部、 ビスフエノール A型エポキシ樹脂 (大日本インキ 化学社製: EP I CRON850CRP) 50重量部、 重合開始剤としてべンゾ インエーテル類化合物 A 2重量部を遊星式攪拌装置にて攪拌した。 その後、 球状 シリカ 1 5重量部 (アドマファイン社製、 SO— C 1) 、 2—フエ-ルー 4, 5 ージヒドロキシメチルイミダゾール 3重量部 (四国化成社製) を、 3本ロールに て分散させてシール剤を得た。
得られたシール剤を用いて実施例 1と同様の方法により液晶表示セルを作製し た。
(実施例 6 )
重合開始剤としてべンゾィンエーテル類化合物 A 2重量部の代わりに、 重合開 始剤としてべンゾインエーテル類化合物 B 2重量部を用いた以外は実施例 5と同 様にしてシール剤を得、 これを用いて液晶表示セルを作製した。
(比較例 7〜 9 )
重合開始剤として、 :ンゾィンエーテノレ類化合物 Aの代わりに、 比較例 7では 高分子量型の開始剤オリゴ [2—ヒドロキシー 2—メチルー 1一 [4— ( 1ーメ チルビ-ル) フエニル] プロパノン] ( 1 a mb e r t i社製、 K I P— 1 5 0 )、 比較例 8ではべンゾィンィソプロピルエーテル (黒金化成社製、 ソルバス口 ン B I P E ) 、 比較例 9では水酸基を有する開始剤 2—ヒドロキシー 2—メチル 一 1—フエニルプロパン一 1—オン (チバ■ スぺシャリティ · ケミカルズ社製、 I R- 1 1 7 3) を用いたこと以外は実施例 5と同様にして、 シール剤及ぴ液晶 表示パネルの製造を行った。
(比較例 1 0)
重合開始剤として、 ベンゾィンエーテル類化合物 B 2の代わりに水酸基を有す る開始剤 2—ヒ ドロキシ一 2—メチノ I ^一 1一フエニルプロパン一 1一オン (チノく . スぺシャリティ 'ケミカルズ社製、 I R- 1 1 7 3) を用いたこと以外は実施 例 6と同様にして、 シール剤及び液晶表示パネルの製造を行った。 実施例 5、 6及び比較例 7〜1 0で作製した液晶表示パネルについて、 下記の 方法に従って、 電圧保持率の評価と液晶への溶出の評価とを行った。
結果を表 2に示した。
(液晶表示パネルの電圧保持率の評価)
得られた液晶表示パネルの電圧保持率の測定を東陽テク-力製 VHR— 1 Aを用 いて、 作成直後と信頼性試験 (6 0°C/9 5 RH%/1 000時間) 後について 測定を行った。
(液晶への溶出の評価)
得られた液晶表示パネルを分解し、 液晶部を G C— M Sにより測定して解析し た結果、 液晶由来のピーク以外は観察されなかったものを〇、 重合開始剤由来ピ ークが観察されたものを Xとした。 表 2
Figure imgf000045_0001
(実施例 7)
シーノレ剤用樹脂として、 部分ァクリ レート化エポキシ樹脂 (ダイセルユーシー ビー社製、 UVAC 1 561) 40重量部、 ビスフエノール F型エポキシ樹脂 ( 大日本ィンキ化学工業社製、 ェピクロン 830 S) 17重量部、 充填剤として球 状シリカ (ァドマフアイン社製、 S O— C 1 ) 1 5重量部、 エポキシ熱硬化剤 としてフジキュア一 FX R— 1 030 (富士化成工業社製) 1 5重量部、 光ラジ カル開始剤としてィルガキュア 907 (チバ■スペシャルティ ·ケミカルズ社製 ) 3重量部、 ィミダゾールシラン化合物として I M— 1000 (株式会社ジャパ ンエナジー社製) 5重量部からなる糸且成物を均一な液となるように 3本ロールを 用いて充分に混合し、 シール剤を得た。
得られたシール剤を用いて実施例 1と同様の方法により液晶表示セルを作製し た。
(実施例 8)
(1) イミダゾールシラン化合物の合成
2—フエ-ルー 4—メチルー 5—ヒ ドロキシメチルイミダゾールを 3倍量の脱 水トリヒドロキシフラン (THF) に溶解させ、 触媒量のジブチルジラウリル錫 を加えた溶液にアルゴン雰囲気下、 60°C加熱還流させながら等モル量の γ—ィ ソシァネートプロピルトリメトキシシランを 1時間かけて滴下させた後、 更に 1 時間 60 °Cで加熱還流し、 得られた溶液から T H Fをエバポレートによって除去 することにより下記のィミダゾールシラン化合物を得た。 (9)
Figure imgf000046_0001
(2) シール剤の製造及ぴ液晶セルの作成
I M— 1000の代わりに、 得られたィミダゾールシラン化合物を配合したこ と以外は実施例 Ίと同様にしてシール剤の製造及び液晶表示セルの作製を行った,
(実施例 9 )
フィラーとして球状シリカ (アドマファイン社製、 SO— C 1) 100重量 部、 ィミダゾールシラン化合物 (ジャパンエナジー社製、 I S - 1000 ) 0. 2重量部、 エタノール 100重量部を混合し、 60 で 1時間撹拌後揮発成分を 除去し、 更に減圧下 100でで 1時間乾燥させることによりイミダゾールシラン 処理フィラーを得た。
球状シリカ ( S O— C 1 ) の代わりに、 得られたイミダゾールシラン化合物処理 フィラーを用いたこと以外は実施例 7と同様にしてシール剤の製造及び液晶表示 セノレの作製を行った。
(比較例 1 1 )
IM- 1000の代わりに、 γ—グリシドキシプロピルトリメトキシシランを 配合したこと以外は実施例 7と同様にしてシール剤の製造及び液晶表示セルの作 製を行った。
(比較例 1 2)
ΙΜ- 1000の代わりに、 γ—ァミノプロピ /レトリメトキシシランを配合した こと以外は実施例 7と同様にしてシール剤の製造及び液晶表示セルの作製を行つ た
(比較例 1 3)
ィミダゾール化合物 ( I M— 1000 ) を配合しなかったこと以外は実施例 7 と同様にしてシール剤の製造及び液晶セルの作製を行った。 実施例 7〜 9及ぴ比較例 9〜 1 1で作製したシーノレ剤について、 上述の方法に より保存安定性、 硬化前の比抵抗値を評価した。 また、 下記の方法に従って、 接 着性の評価を行った。 更に、 得られた液晶表示セルについて上記の方法により色 むらを評価した。
結果を表 3に示した。
(接着性の評価)
シール剤 100重量部に対して平均粒径 5 mのポリマービーズ (積水化学ェ 業社製、 ミクロパール SP) 3重量部を遊星式撹拌装置によって分散させ均一な 液とし、 得られた極微量のシール剤をスライ ドガラスの中央部に取り、 他のスラ ィドガラスをその上に重ね合わせてシール剤を押し広げ、 紫外線を 5 OmW/c m2で 60秒照射した。 その後 1 20°C1時間の加熱を行い、 接着試験片を得た。 この試験片についてテンションゲージを用いて接着強度を測定した。 表 3
Figure imgf000047_0001
(実施例 1 0)
シ一/レ剤用樹脂として、 部分アクリル化エポキシ樹脂 (ダイセル UCB社製、 UVAC 1 56 1) 25重量部、 ( C ) で作製したウレタン変性部分ァクリル化 エポキシ樹脂 40重量部、 アミノシラン化合物 (信越化学工業社製、 BM60 3) 1重量部を混合攪拌した。 この樹脂組成物を 40°Cで 1時間及び 60°Cで 1 時間攪拌加熱処理を行い、 シール剤を得た。
次いで、 充填剤として球状シリカ (アドマテックス社製、 SO— C 1) 17重 量部、 ェポキシ熱硬化剤としてフジキュア一 FXR— 1030 (富士化成工業社 製) 14重量部、 光ラジカル開始剤として実施例 3で作製したべンゾィンェ ^"テ ル類化合物 A 3重量部を添カ卩し、 均一な液となるように 3本ロールを用いて充分 に混合した。
加熱処理の終わったシール剤は、 加熱直後に粘度測定を行った後、 一 10°Cで 保存し、 1日後及ぴ 1週間後に粘度測定を行った。 この結果を表 4に示した。 得られたシール剤について1 H— N M R測定を行い、 NH2ピーク (1. 25 p pm) の積分値から反応後の NH2基の残存率を求めたところ、 その値は 1% 未満であった。 このシール剤を液晶 (チッソ社製、 5004 LA) 中で 120° (、 1時間の加熱を行った後、 この液晶の電圧保持率 (60 Hz) を測定したところ、 90 %という良好な値を示し、 液晶汚染性の少ないシール剤であることがわかつ た。
(比較例 14)
加熱処理を省略した以外は実施例 10と同様にしてシール剤を得た。
得られたシール剤は配合直後、 一 10°Cで保存し、 1日後及び 1週間後に粘度 測定を行つた。 結果を表 4に示した。
得られたシール剤について1 H— NMR測定を行い、 NH2ピーク (1. 25 p pm) の積分値から反応後の NH2基の残存率を求めたところ、 その値は 25 %であった。 このシール剤を液晶 (チッソ社製、 5004 LA) 中で 120°C、 1時間の加熱を行った後、 この液晶の電圧保持率 (60Hz) を測定したところ、 66%という低い値となり、 残存している NH2基により液晶が汚染されている ことがわかった。 表 4
Figure imgf000049_0001
(実施例 1 1 )
( 1) 硬化剤の表面処理
2—ゥンデシルイミダゾール (四国化成工業社製、 C J! Z :平均粒径 5 /j m ) 1 00重量部にァエロジル # 20 0 (日本ァエロジル社製、 平均粒径 0. 0 3 Mm) 1 0重量部を加えミニプレンダ一により 3分間撹拌を行い、 白色粉末を得 た (被覆硬化剤 1 ) 。
また、 被覆硬化剤 1のァエロジル # 2 0 0の量を 5 0重量部に代えて被覆硬化 剤 2を得た。
また、 被覆硬化剤 1のァエロジル # 2 0 0の量を 1重量部に代えて被覆硬化剤 3を得た
また、 被覆硬化剤 1の被覆粒子を S E 5 0 5 0 (アドマフアイン社製、 平均粒 径 1. 5 /X m) 2 0重量部に代えて被覆硬化剤 4を得た。
(2) 硬化性樹脂組成物の製造
硬化性樹脂として、 部分アタリレート化エポキシ樹脂 (ダイセルユーシービー社 製、 UVAC 1 5 6 1) 7 0重量部、 (C) で作製したウレタン変性部分アタリ ル化物 3 0重量部、 充填剤として球状シリカ (アドマフアイン社製、 S O-C 1
) 2 0重量部、 硬化剤として被覆硬化剤 1を 6. 6重量部、 光ラジカル発生剤 としてィルガキュア 9 0 7 (チパ ·スペシャルティ ·ケミカルズ社製) 3重量部 からなる組成物を均一な液となるように 3本ロールを用いて充分に混合し、 硬化 性樹脂組成物 1を得た。
(実施例 1 2) 被覆硬化剤 1を 6 . 6重量部に代えて、 被覆硬化剤 2を 9重量部用いた以外は 実施例 1 1と同様にして、 硬化性樹脂組成物 2を得た。
(実施例 1 3 )
被覆硬化剤 1を 6 . 6重量部に代えて、 被覆硬化剤 3を 6 . 0 6重量部用いた 以外は実施例 1 1と同様にして、 硬化性樹脂組成物 3を得た。
(実施例 1 4 )
被覆硬化剤 1を 6 . 6重量部に代えて、 被覆硬化剤 4を 6 . 6重量部用いた以 外は実施例 1 1と同様にして、 硬化性樹脂組成物 4を得た。
(比較例 1 5 )
被覆硬化剤 1を 6 . 6重量部に代えて、 被覆処理を行っていない 2—ゥンデシ ルイミダゾールを 6重量部用いた以外は実施例 1 1と同様にして、 硬化性樹脂組 成物 5を得た。 実施例 1 1〜1 4及ぴ比較例 1 5で作製した硬化性樹脂組成物を以下の方法に より保存安定性及び硬化性を評価した。
結果を表 5に示した。
(保存安定性評価)
得られたそれぞれの硬化性樹脂組成物の 2 3 °C 5 0 °/0 R H下での保管における 粘度が配合直後の 2倍の粘度になるまでの日数を測定した。 (硬化性評価)
1 2 0 °C 1時間の硬化により得られた硬化物を大過剰の T H Fに浸漬し、 2 3 °C 下で 2 4時間震とうさせ、 8 0 °Cで 3時間乾燥させたものの重量の値 ( g ) を浸 漬前の重量の値 (g ) で割った値によって評価した。 なお、 得られた硬化物を透 過型電子顕微鏡で観察した結果、 実施例 1 1〜1 4のものでは硬化剤表面被覆剤 が円を描くような形で硬化物中に存在していることが確認された t 表 5
Figure imgf000051_0001
(実施例 1 5 )
(1) 封口剤の調製
ァクリル樹脂として、 ビスフエノール A型エポキシァクリ レート (ダイセル U CB社製、 EB 3700) 50重量部、 ウレタンアタリレート (ダイセル UCB 社製、 EB 8402) 38重量部、 ヒドロキシェチルァクリレート 10重量部、 更に、 光開始剤 (チバ■スぺシャリティ ·ケミカルズ社製、 I R— 651) 2重 量部を、 70°Cに加熱し、 光開始剤を溶解させた後、 遊星式攪拌装置にて攪拌し、 液晶パネル用の封口剤を調製した。
(2) 封口剤の精製
得られた封口剤 100重量部に対して、 ハイドロタルサイト族化合物 (協和化 学社製、 キヨ一ワード 1000) 12. 5重量部を添加し、 60 °Cで 30分攪拌 後、 ポリテトラフルォロエチレン (PTFE) 製濾紙を用いて、 濾過し精製した。
(3) 液晶パネルの作製
I TO薄膜等の透明電極が形成された 2枚のガラス基板の一方に、 液晶封入口 を残して、 熱硬化性エポキシ樹脂 (シール剤) を用いて、 スクリーン印刷により シール部を印刷した。 次に 80°Cに加熱して 3分間保持して、 予備乾燥と基板へ の融着を行なった後、 室温に戻した。 次に対極側のガラス基板を合わせ、 1 30 °Cに加熱した熱プレスで 10分圧着し、 シール剤を硬化させた。
こうして得た空パネルを真空吸引した後、 液晶 (メルク社製、 Z L 1 1636 ) を注入し、 注入口を上記で調製した封口剤を用いて、 封止し、 高圧水銀ランプ を用い紫外線を 5 OmWZ cm2で 60秒照射した。 その後、 液晶ァニールを 1 20°C1時間行い、 液晶表示セルを作製した。 (実施例 16 )
ハイドロタ/レサィト族化合物を使用する代わりに、 力オリナイト族化合物 (E NGELHARD社製、 AS P— 400 P) を用いて封口剤の精製を行った以外 は、 実施例 1 5と同様にして液晶パネルを作製した。
(実施例 1 7)
ハイドロタルサイト族化合物を使用する代わりに、 硅藻土 (ラジオライト # 2 00) を用いて封口剤の精製を行った以外は、 実施例 1 5と同様にして液晶パネ ルを作製した。
(比較例 16 )
ハイド口タルサイト族化合物を使用する代わりに、 シリカ (アドマファイン社 製、 SO— C 5) を用いて封口剤の精製を行った以外は、 実施例 15と同様にし て液晶パネルを作製した。
(比較例 1 7)
ハイドロタルサイト族化合物を使用せず、 封口剤の精製を行わなかったこと以 外は、 実施例 1 5と同様にして液晶パネルを作製した。
(比較例 1 8 )
実施例 1 5で得られた精製前の封口剤を、 ハイドロタルサイト族化合物を使用 せず、 以下のように精製を行った。
上記封口剤 12. 5 gをトルエン 12. 5 gに溶解させトルエン溶液とし、 こ れに純水 50 gを添加し 30分間攪拌した。 これを遠心分離により トルエン溶液 部と水層部とに分離し、 水層部のみ取り出した。 その後、 トルエン溶液を 80°C に加熱し、 1 33. 3 P a下で 30分攪拌した以外は、 実施例 15と同様にして 液晶パネルを作製した。 (実施例 1 8 )
アクリル榭脂として、 ビスフエノール A型エポキシアタリ レート (ダイセル U CB社製、 EB 3700) 50重量部と、 (B) で作製したプロピオンォキサイ ド部分アクリル化物 30重量部とを遊星式攪拌装置にて攪拌した。
得られた組成物 80重量部に対して、 ハイドロタルサイト族化合物 (協和化学 社製、 キヨウワード 1000) 10重量部を添加し、 60でで 30分攪拌後、 P T F E製濾紙を用いて濾過した。
その後、 球状シリカ 1 5重量部 (アドマファイン社製、 SO— C l) 、 2—フ ェ-ルー 4, 5—ジヒドロキシメチルイミダゾール 3重量部 (四国化成社製) 、 光開始剤 (チバ■スぺシャリティ ·ケミカルズ社製、 I R— 651 ) 2重量部を、 70°Cに加熱し、 光開始剤を溶解させた後、 3本ロールにて分散させ、 シール剤 を作製した。
得られたシール剤を用いて、 実施例 1と同様の方法により液晶表示パネルを作 製した。
(比較例 1 9 )
実施例 18で得られた精製前のシール剤を、 比較例 16の方法に準じて水洗し、 精製した以外は、 実施例 1 8と同様にして液晶表示パネルを作製した。 実施例 15〜: L 8及び比較例 16〜 1 9で作製した封口剤又はシール剤につい て下記の方法により硬化前の抽出水イオン伝導率測定を測定し、 また、 得られた 液晶パネルについて電圧保持率及び色むらについて評価を行った。
結果を表 6に示した。
(抽出水イオン伝導率測定)
得られた硬化前の封口剤 1 2. 5 gをトルエン 1 2. 5 gに溶解させ、 これに 純水 5 0 gを加え、 3 0分攪拌し、 遠心分離により水層部を取り出し、 イオン伝 導率計 (堀場製作所社製: E S— 1 2 ) で測定した。
(電圧保持率の測定)
得られた液晶パネルの動作試験をパネル作成直後及び信頼性試験 (6 0 °C、 9
5 R H%において 1 0 0 0時間) 後に、 電圧保持率の測定により行った。
また、 信頼性試験後の液晶パネルの液晶封入口付近での色むらの評価を目視観 察により行った。
表 6
ェ牲# ¾画 -3
(%
産業上の利用可能性
本発明によれば、 液晶表示素子の製造において液晶表示素子用シール剤又は液 晶表示素子用封口剤として用いた場合に、 その成分が液晶材料中に溶け出して液 晶汚染を引き起こすことがないため液晶表示において色むらが少なく、 かつ、 貯 蔵安定性に優れることから、 特に滴下工法による表示装置の製造に最適である硬 化性樹脂組成物、 これを用いた表示素子用シ /レ剤、 表示素子用封口剤を提供で きる。

Claims

請求の範囲
1. 表示素子のシール剤又は封口剤に用いる硬化性樹脂組成物であって、 硬化性樹脂と、 光重合開始剤及び Z又は硬化剤とを含有し、
(メタ) アクリル基由来のカルボニル基と、 エポキシ基及び/又はエポキシ基由 来の水酸基を有し、
硬化後において、 元素組成中に占める窒素原子の比率が炭素原子、 水素原子、 窒 素原子の合計量に対して 3〜 10原子%、 体積抵抗値が 1 X 1013 Ω · c m以 上、 100 kHzにおける誘電率が 3以上、 かつ、 ガラス転移温度が 80〜15 0°Cである
ことを特徴とする硬化性樹脂組成物。
2. 表示素子のシール剤又は封口剤に用いる硬化性樹脂組成物であって、 硬化性樹脂と光重合性開始剤及びノ又は硬化剤とを含有し、
(メタ) アクリル基由来のカルボエル基と、 エポキシ基及び/又はエポキシ基由 来の水酸基を有し、 アルキレンオキサイド骨格を有し、
体積抵抗値が 1013 Ω ■ c m以上、 100 k H Zにおける誘電率が 3以上、 か つ、 ガラス転移温度が 80〜150°Cである
ことを特徴とする硬化性樹脂組成物。
3. 硬化後において、 水との接触角が 20〜80度であることを特徴とする請求 の範囲第 1又は 2項記載の硬化性樹脂組成物。
4. 硬化前において、 抽出水イオン伝導度が 50 ^ S/ cm以下であることを特 徴とする請求の範囲第 1、 2又は 3項記載の硬化性樹脂組成物。
5. 硬化前において、 比抵抗値が 1. 0 Χ 106〜1. 0 Χ 1 010Ω · 。 mであ ることを特徴とする請求の範囲第 1、 2、 3又は 4項記載の硬化性樹脂組成物。
6 . 遮光部を有する表示素子のシール剤又は封口剤に用いた場合において、 硬化 反応後の遮光部のゲル分率が 7 0 %以上であり、 かつ、 ガラス転移温度が 5 0 °C 以上であることを特徴とする請求の範囲第 1、 2、 3、 4又は 5項記載の硬化性 樹脂組成物。
7 . 水素結合性官能基価が 3 X 1 0— 3〜5 X 1 0— 3m o 1 Z gであることを特 徴とする請求の範囲第 1、 2、 3、 4、 5又は 6項記載の硬化性樹脂組成物。
8 . 硬化性樹脂は、 1分子内に (メタ) アクリル基とエポキシ基とをそれぞれ少 なくとも 1つ以上有する化合物を主成分とすることを特徴とする請求の範囲第 1、
2、 3、 4、 5、 6又は 7記載の硬化性樹脂組成物。
9 . 1分子内に (メタ) アクリル基とエポキシ基とをそれぞれ少なくとも 1っ以 上有する化合物は、 水酸基及び Z又はウレタン結合を有することを特徴とする請 求の範囲第 8項記載の硬化性樹脂組成物。
1 0 . 1分子内に (メタ) ァクリル基とエポキシ基とをそれぞれ少なくとも 1つ 以上有する化合物を用いてなる硬化性樹脂が、 (メタ) アクリル基とエポキシ基 との当量比が 4 : 6 ~ 9 : 1であることを特徴とする請求の範囲第 8又は 9項記 載の硬化性樹脂組成物。
1 1 . 1分子内に (メタ) アクリル基とエポキシ基とをそれぞれ少なくとも 1つ 以上有する化合物を用いてなる硬化性樹脂は、 ビフエュル骨格、 ナフタレン骨格、 ビスフエノール骨格、 ノポラック型エポキシ樹脂の部分 (メタ) アクリル化物よ り選択される少なくとも 1つの分子骨格を有することを特徴とする請求の範囲第 8、 9又は 1 0項記載の硬化性樹脂組成物。
1 2 . 1分子内に (メタ) アクリル基とエポキシ基とをそれぞれ少なくとも 1つ 以上有する化合物は、 数平均分子量が 3 0 0以上であることを特徴とする請求の 範囲第 8、 9、 10又は 1 1項記載の硬化性樹脂組成物。
13. 反応性二重結合と光反応開始部とを有することを特徴とする光重合開始剤。
14. 反応性二重結合と水酸基及ぴ Z又はウレタン結合とを有するベンゾイン ( エーテル) 類化合物であることを特徴とする請求の範囲第 13項記載の光重合開 始剤。
15. 反応性二重結合は、 (メタ) アクリル酸残基であることを特徴とする請求 の範囲第 1 3又は 14項記載の光重合開始剤。
16. ベンゾイン (エーテル) 類化合物は、 下記一般式 (3) で表される分子骨 格を有することを特徴とする請求項 14又は 15記載の光重合開始剤。
Figure imgf000058_0001
式中、 Rは水素又は炭素数 4以下の脂肪族炭化水素残鎖を表す。
17. 光重合開始剤は、 請求の範囲第 13、 14、 15又は 16項記載の光重合 開始剤であることを特徴とする請求の範囲第 1、 .2、 3、 4、 5、 6、 7、 8、 9、 10、 11又は 12項記載の硬化性樹脂組成物。
18. 硬化剤は、 融点が 100°C以上であることを特徴とする請求の範囲第 1、 2、 3、 4、 5、 6、 7、 8、 9、 10、 11、 12、 又は 17項記載の硬化性 樹脂組成物。
1 9. 固体硬化剤粒子の表面が ί救粒子により被覆されていることを特徴とする被 覆硬化剤。
20. 固体硬化剤粒子と微粒子との重量比が 50 : 1〜3 : 1であることを特徴 とする請求の範囲第 1 9項記載の被覆硬化剤。
21. 微粒子の粒子径は、 固体硬化剤粒子の粒子径の 10%以下であることを特 徴とする請求の範囲 1 9又は 20項記載の被覆硬化剤。
22. 固体硬化剤粒子は、 ァミン化合物からなることを特徴とする請求の範囲第 1 9、 20又は 21項記載の被覆硬化剤。
23. 硬化剤は、 請求の範囲第 18、 1 9、 20又は 21項記載の被覆硬化剤で あることを特徴とする請求の範囲第 1、 2、 3、 4、 5、 6、 7、 8、 9、 10、 1 1、 12、 1 7又は 18項記載の硬化性樹脂組成物。
24. 下記 Α群で示される少なくとも 1つの官能基と下記 B群で示される少なく とも 1つの官能基とを有するシラン化合物と、 請求の範囲第 1、 2、 3、 4、 5、 6、 7、 8、 9、 10、 1 1、 12、 1 7、 18又は 23項記載の硬化性樹脂組 成物とを加熱してなる硬化性樹脂組成物であって、
加熱後の下記 B群で示される少なくとも 1つの官能基の残存率が 10%以下であ る
ことを特徴とする硬化性樹脂組成物。 A群 CH3 OC2H5
B群 -NH5 -NH SH
Figure imgf000060_0001
25. シラン化合物は、 NH2基及び Z又は NH基を有することを特徴とする請 求の範囲第 24項記載の硬化性樹脂組成物。
26. スぺーサ一基を介してイミダゾール骨格とアルコキシシリル基とが結合し た構造を有するィミダゾールシラン化合物からなることを特徴とするシランカツ プリング剤。
27. 更に、 請求の範囲第 26項記載のシランカップリング剤を含有することを 特徴とする請求の範囲第 1、 2、 3、 4、 5、 6、 7、 8、 9、 10、 1 1、 1 2、 1 7、 18、 23、 24又は 25項記載の硬化性樹脂組成物。
28. 更に、 スぺーサ一基を介してイミダゾール骨格とアルコキシシリル基とが 結合した構造を有するイミダゾ一ルシラン化合物、 エポキシシラン化合物、 及び、 アミノシラン化合物からなる群より選択される少なくとも 1つにより表面処理さ れたフイラ一を含有することを特徴とする請求の範囲第 1、 2、 3、 4、 5、 6、 7、 8、 9、 10、 1 1、 1 2、 17、 18、 23、 24、 25又は 27項記載 の硬化性樹脂組成物。
29. 少なくとも、
ィォン吸着性固体と硬化性樹脂組成物とを接触させる工程 1と、 イオン吸着性固体と硬化性樹脂組成物とを分離する工程 2とを
有することを特徴とする硬化性樹脂組成物の製造方法。
30. 工程 1において、 イオン吸着性固体と硬化性樹脂組成物とを 40〜; L 00 °Cで加熱しながら接触させることを特徴とする請求の範囲第 29項記載の硬化性 樹脂組成物の製造方法。
31. イオン吸着性固体は、 アルミニウムを含有することを特徴とする請求の範 囲第 29又は 30項記載の硬化性樹脂組成物の製造方法。
32. イオン吸着性固体は、 層状無機化合物からなることを特徴とする請求の範 囲第 29、 30又は 31項記載の硬化性樹脂組成物の製造方法。
33. 層状無機化合物は、 ハイドロタルサイト族化合物であることを特徴とする 請求の範囲第 32項記載の硬化性樹脂組成物の製造方法。
34. 請求の範囲第 29、 30、 31、 32又は 33記載の硬化性樹脂組成物の 製造方法により製造されたものであることを特徴とする請求の範囲第 1、 2、 3、 4、 5、 6、 7、 8、 9、 10、 11、 12、 17、 18、 23、 24、 25又 は 27項記載の硬化性樹脂組成物。
35. 請求の範囲第 1、 2、 3、 4、 5、 6、 7、 8、 9、 10、 11、 12、 17、 18、 23、 24、 25、 27又は 34項記載の硬化性樹脂組成物を用い てなることを特徴とする表示素子用シーノレ剤。
36. 請求の範囲第 1、 2、 3、 4、 5、 6、 7、 8、 9、 10、 11、 12、 17、 18、 23、 24、 25、 27又は 34項記載の硬化性樹脂組成物を用い てなることを特徴とする表示素子用封口剤。
7 . 請求の範囲第 3 5項記載の表示素子用シール剤及び Z又は請求の範囲第 3 項記載の表示素子用封口剤を用いてなることを特徴とする表示装置。
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