JP2005232370A - 硬化性樹脂組成物、液晶滴下工法用シール剤、上下導通材料及び液晶表示素子 - Google Patents
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Abstract
、液晶汚染を引き起こしにくく色むらが少ない高品位な画像の液晶表示素子を製造するこ
とができる硬化性樹脂組成物、該硬化性樹脂組成物からなる液晶滴下工法用シール剤、上
下導通材料及び液晶表示素子を提供する。
【解決手段】 1分子内に(メタ)アクリル基とエポキシ基とをそれぞれ少なくとも1つ
以上有する化合物、水素結合性官能基価が1.5×10−3mol/g以上である2官能
以上の液状エポキシ樹脂、熱硬化剤及び光ラジカル重合開始剤を含有する硬化性樹脂組成
物。
【選択図】 なし
Description
性に優れ、かつ、液晶汚染を引き起こしにくく色むらが少ない高品位な画像の液晶表示素
子を製造することができる硬化性樹脂組成物、該硬化性樹脂組成物からなる液晶滴下工法
用シール剤、上下導通材料及び液晶表示素子に関する。
て対向させ、その周囲を硬化性樹脂組成物からなるシール剤で封着してセルを形成し、そ
の一部に設けられた液晶注入口からセル内に液晶を注入し、その液晶注入口をシール剤又
は封口剤を用いて封止することにより作製されていた。
熱硬化性シール剤を用いた液晶注入口を設けたシールパターンを形成し、60〜100℃
でプリベイクを行いシール剤中の溶剤を乾燥させる。次いで、スペーサーを挟んで2枚の
基板を対向させてアライメントを行い貼り合わせ、110〜220℃で10〜90分間熱
プレスを行いシール近傍のギャップを調整した後、オーブン中で110〜220℃で10
〜120分間加熱しシール剤を本硬化させる。次いで、液晶注入口から液晶を注入し、最
後に封口剤を用いて液晶注入口を封止して、液晶表示素子を作製していた。
基板との密着性の低下等が発生する;残留溶剤が熱膨張して気泡が発生しキャップのバラ
ツキやシールパスが発生する;シール硬化時間が長い;プリベイクプロセスが煩雑;溶剤
の揮発によりシール剤の使用可能時間が短い;液晶の注入に時間がかかる等の問題があっ
た。とりわけ、近年の大型の液晶表示装置にあっては、液晶の注入に非常に時間がかかる
ことが大きな問題となっていた。
製造方法が検討されている。滴下工法では、まず、2枚の電極付き透明基板の一方に、ス
クリーン印刷により長方形状のシールパターンを形成する。次いで、シール剤未硬化の状
態で液晶の微小滴を透明基板の枠内全面に滴下塗布し、すぐに他方の透明基板を重ねあわ
せ、シール部に紫外線を照射して仮硬化を行う。その後、液晶アニール時に加熱して本硬
化を行い、液晶表示素子を作製する。基板の貼り合わせを減圧下で行うようにすれば、極
めて高い効率で液晶表示素子を製造することができる。今後はこの滴下工法が液晶表示装
置の製造方法の主流となると期待されている。
には、エポキシ基の一部が(メタ)アクリル酸で変性された(メタ)アクリル酸変性エポ
キシ樹脂からなるものが開示されている。このような(メタ)アクリル酸変性エポキシ樹
脂は、光照射、加熱のいずれによっても硬化することから、滴下工法に用いる液晶滴下工
法用シール剤として好適である。しかしながら、これらの(メタ)アクリル酸変成エポキ
シ樹脂は、一般に粘度が高い傾向がある。とりわけ熱硬化剤等として粉状物を併用した場
合には、樹脂組成物の粘度が極めて高くなり、液晶滴下工法用シール剤として用いた場合
に作業性に劣るという問題があった。
度のアクリル酸エステル等を混合することが行われていた。しかしながら、滴下工法では
、その工程上、未硬化の状態のシール剤が液晶に直接触れてしまうことから、極性の小さ
い低粘度のエポキシ樹脂や低粘度のアクリル酸エステルが液晶に溶出してしまうことがあ
り、得られる液晶表示素子においては、液晶の配向乱れによると思われる色むら等の表示
不良が生じやすいという問題点があった。これに対して、液晶の汚染を抑制するために、
低粘度のアクリル酸エステルとしてエポキシアクリレートを用いる方法が提案されている
が、得られる硬化性樹脂組成物をシール剤として用いた場合に接着強度が劣ってしまうと
いう問題があった。
業性に優れ、かつ、液晶汚染を引き起こしにくく色むらが少ない高品位な画像の液晶表示
素子を製造することができる硬化性樹脂組成物、該硬化性樹脂組成物からなる液晶滴下工
法用シール剤、上下導通材料及び液晶表示素子を提供することを目的とする。
有する化合物、水素結合性官能基価が1.5×10−3mol/g以上である2官能以上
の液状エポキシ樹脂、熱硬化剤及び光ラジカル重合開始剤を含有する硬化性樹脂組成物で
ある。
以下に本発明を詳述する。
シ基とをそれぞれ少なくとも1つ以上有する化合物と、水素結合性官能基価が1.5×1
0−3mol/g以上である2官能以上の液状エポキシ樹脂とを含有する。
上記1分子内に(メタ)アクリル基とエポキシ基とをそれぞれ少なくとも1つ以上有する
化合物は、光照射、加熱のいずれによっても硬化することから、これを含有する本発明の
硬化性樹脂組成物は液晶滴下工法用シール剤として好適である。また、上記液状エポキシ
樹脂は、本発明の硬化性樹脂組成物の粘度を調整して液晶滴下工法用シール剤として用い
たときの作業性を向上させる役割を有する。
化合物としては特に限定されず、例えば、(メタ)アクリル酸変性エポキシ樹脂、ウレタ
ン変性(メタ)アクリルエポキシ樹脂等が挙げられる。
酸とを常法に従って塩基性触媒の存在下で反応することにより得ることができる。ここで
、エポキシ樹脂と(メタ)アクリル酸との配合量を調節することにより、所望のアクリル
化率のエポキシ樹脂を得ることができる。
フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニ
ルノボラック型エポキシ樹脂、トリスフェノールノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペ
ンタジエンノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノー
ルF型エポキシ樹脂、2,2’−ジアリルビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノ
ールS型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールA型エポキシ樹脂、プロピレンオキシド付加
ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹
脂、レゾルシノール型エポキシ樹脂、グリシジルアミン類等が挙げられる。
るものとしては、例えば、フェノールノボラック型としては、エピクロンN−740、エ
ピクロンN−770、エピクロンN−775(以上、大日本インキ化学社製)、エピコー
ト152、エピコート154(以上、ジャパンエポキシレジン社製)が挙げられ、クレゾ
ールノボラック型としては、エピクロンN−660、エピクロンN−665、エピクロン
N−670、エピクロンN−673、エピクロンN−680、エピクロンN−695、エ
ピクロンN−665−EXP、エピクロンN−672−EXP(以上、大日本インキ化学
社製)等が挙げられ、ビフェニルノボラック型エポキシ樹脂としては、NC−3000S
(日本化薬社製)が挙げられ、トリスフェノールノボラック型エポキシ樹脂としては、E
PPN−501H、EPPN−501H(以上、日本化薬社製)が挙げられ、ジシクロペ
ンタジエンノボラック型エポキシ樹脂としては、NC−7000L(日本化薬社製)が挙
げられ、ビスフェノールA型エポキシ樹脂としては、エピクロン840S、エピクロン8
50CRP(以上、大日本インキ化学工業社製)が挙げられ、ビスフェノールF型エポキ
シ樹脂としては、エピコート807(ジャパンエポキシレジン社製)、エピクロン830
(大日本インキ化学工業社製)が挙げられ、2,2’−ジアリルビスフェノールA型エポ
キシ樹脂としては、RE310NM(日本化薬社製)が挙げられ、水添ビスフェノール型
エポキシ樹脂としては、エピクロン7015(大日本インキ化学工業社製)が挙げられ、
プロピレンオキシド付加ビスフェノールA型エポキシ樹脂としては、エポキシエステル3
002A(共栄社化学社製)が挙げられ、ビフェニル型エポキシ樹脂としては、エピコー
トYX−4000H、YL−6121H(以上、ジャパンエポキシレジン社製)が挙げら
れ、ナフタレン型エポキシ樹脂としては、エピクロンHP−4032(大日本インキ化学
社製)が挙げられ、レゾルシノール型エポキシ樹脂としては、デナコールEX−201(
ナガセケムテックス社製)が挙げられ、グリシジルアミン類としては、エピクロン430
(大日本インキ化学社製)、エピコート630(ジャパンエポキシレジン社製)等が挙げ
られる。
リル酸とを、常法に従って塩基性触媒の存在下で反応することにより得られる。エポキシ
樹脂と(メタ)アクリル酸との配合量を適宜変更する事により所望のアクリル化率のエポ
キシ樹脂を得る事が可能である。
るものである。(1)2官能以上のイソシアネートに水酸基を有する(メタ)アクリルモ
ノマー及びグリシドールを反応させる方法(この場合、用いる2官能以上のイソシアネー
トはあらかじめポリオールと反応させて分子量を増大させておいてもよい)。(2)イソ
シアネート基を有する(メタ)アクリレートにグリシドールを反応させる方法。具体的に
は例えば、トリメチロールプロパン1モルとイソホロンジイソシアネート3モルとをスズ
触媒下で反応させ、更にヒドロキシアクリレート2モルとグリシドール1モルとを加えて
反応させることによって得ることができる。
ルビトール、トリメチロールプロパン、(ポリ)プロピレングリコール等が挙げられる。
上記イソシアネートとしては、2官能以上であれば特に限定されず、例えば、イソホロン
ジイソシアネート、2,4−トリレンジイソシアネート、2,6−トリレンジイソシアネ
ート、ヘキサメチレンジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、
ジフェニルメタン−4,4’−ジイソシアネート(MDI)、水添MDI、ポリメリック
MDI、1,5−ナフタレンジイソシアネート、ノルボルナンジイソシネート、トリジン
ジイソシアネート、キシリレンジイオシアネート(XDI)、水添XDI、リジンジイソ
シアネート、トリフェニルメタントリイソシアネート、トリス(イソシアネートフェニル
)チオフォスフェート、テトラメチルキシレンジイソシアネート、1,6,10−ウンデ
カントリイソシアネート等が挙げられる。
に水酸基を1つ有するモノマーとしては、ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、ヒド
ロキシプロピル(メタ)アクリレート、ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート等が挙げ
られ、分子内に水酸基を2つ以上有するモノマーとしては、ビスフェノールA変性エポキ
シ(メタ)アクリレート等のエポキシ(メタ)アクリレートが挙げられる。これらは、単
独で用いても、2種以上を併用してもよい。
上である2官能以上の液状エポキシ樹脂を含有する。
本明細書において液状とは常温で液状であることを意味する。また、本明細書において水
素結合性官能基価とは下記式により算出される値を意味する。
水素結合性官能基価=(1分子中の水素結合性官能基の数)/(分子量)
キシ樹脂は、極性が高いことから、本発明の硬化性樹脂組成物を液晶滴下工法用シール剤
に用いた場合にでも液晶に溶出しにくく、液晶を汚染することがない。
合等が挙げられる。なかでも、製造が容易であり、また、安定性に優れることから、−O
H基を有することが好ましい。
キシ樹脂は、25℃における粘度が100Pa以下であることが好ましい。このような低
粘度の液状エポキシ樹脂を配合することにより、本発明の硬化性樹脂組成物は、高粘度の
1分子内に(メタ)アクリル基とエポキシ基とをそれぞれ少なくとも1つ以上有する化合
物を含有するにも係わらず全体としての粘度が低く、液晶滴下工法用シール剤として用い
る場合の作業性に優れる。100Paを超えると、得られる硬化性樹脂組成物の粘度を充
分に下げることができず、液晶滴下工法用シール剤として用いる場合の作業性が劣ること
がある。
なお、上記エポキシ(メタ)アクリレートの25℃における粘度は、E型粘度計(1rpm
)を用いて測定することができる。
キシ樹脂を製造する方法としては特に限定されず、例えば3価以上のアルコールを部分エ
ポキシ化する方法、ジイソシアネートに2当量のグリシドールを反応させる方法、ジカル
ボン酸に2当量のグリシドールを反応させる方法、エポキシ樹脂を自己付加反応させる方
法等が挙げられる。なかでも3価以上のアルコールを部分エポキシ化する方法およびジイ
ソシアネートに2当量のグリシドールを反応させる方法が簡便であり好適である。
リメチロールプロパン、2,2−ビス(ヒドロキシメチル)オクタン−1−オール、ソル
ビトール、マンニトール、グリセリン、ジグリセリン、ポリグリセリン等が挙げられる。
上記3価以上のアルコールを部分エポキシ化する方法としては、具体的には例えば、ペン
タエリスリトール1モルに、2モルのエピクロロヒドリンを反応させ、水酸化ナトリウム
処理する方法等が挙げられる。
えば、イソホロンジイソシアネート1モルとグリシドール2モルをスズ触媒下で反応させ
る方法等が挙げられる。
上記ジイソシアネートとしては、例えば、イソホロンジイソシアネート、2,4−トリレ
ンジイソシアネート、2,6−トリレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネ
ート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、ジフェニルメタン−4,4’−ジイ
ソシアネート(MDI)、水添MDI、ポリメリックMDI、1,5−ナフタレンジイソ
シアネート、ノルボルナンジイソシネート、トリジンジイソシアネート、キシリレンジイ
オシアネート(XDI)、水添XDI、リジンジイソシアネート等が挙げられる。
キシ樹脂としては、例えば、エピクロンEXA−7120(大日本インキ社製)等の市販
のものを用いることもできる。
g以上である2官能以上の液状エポキシ樹脂の含有量の好ましい下限は、上記1分子内に
(メタ)アクリル基とエポキシ基とをそれぞれ少なくとも1つ以上有する化合物100重
量部に対して10重量部、好ましい上限は200重量部である。10重量部未満であると
、得られる硬化性樹脂組成物の粘度が充分に低下せず、液晶滴下工法用シール剤として用
いたときの作業性が劣ることがあり、200重量部を超えると、接着強度が不充分となり
液晶滴下工法用シール剤として用いることができないことがある。より好ましい下限は2
0重量部、より好ましい上限は100重量部である。
上記熱硬化剤は、加熱により硬化性樹脂組成物中のエポキシ基や(メタ)アクリル基を反
応させ、架橋させるためのものであり、硬化後の硬化性樹脂組成物の接着性、耐湿性を向
上させる役割を有する。
ピルヒダントイン]等のヒドラジド化合物、ジシアンジアミド、グアニジン誘導体、1−
シアノエチル−2−フェニルイミダゾール、N−[2−(2−メチル−1−イミダゾリル
)エチル]尿素、2,4−ジアミノ−6−[2’−メチルイミダゾリル−(1’)]−エ
チル−s−トリアジン、N,N’−ビス(2−メチル−1−イミダゾリルエチル)尿素、
N,N’−(2−メチル−1−イミダゾリルエチル)−アジポアミド、2−フェニル−4
−メチル−5−ヒドロキシメチルイミダゾール、2−フェニル−4,5−ジヒドロキシメ
チルイミダゾール等のイミダゾール誘導体、変性脂肪族ポリアミン、テトラヒドロ無水フ
タル酸、エチレングリコールービス(アンヒドロトリメリテート)等の酸無水物、各種ア
ミンとエポキシ樹脂との付加生成物等が挙げられる。これらは、単独で用いても、2種類
以上が用いられてもよい。
化剤も好適である。このような被覆熱硬化剤を用いれば、予め熱硬化剤を配合していても
高い保存安定性を有する硬化性樹脂組成物が得られる。
上記光ラジカル重合開始剤としては特に限定されないが、反応性二重結合と光反応開始部
とを有するものが好適である。このような光ラジカル重合開始剤を用いれば、本発明の硬
化性樹脂組成物に充分な反応性を付与することができるとともに、液晶中に溶出して液晶
を汚染することがない。なかでも、反応性二重結合と水酸基及び/又はウレタン結合とを
有するベンゾイン(エーテル)類化合物が好適である。なお、ベンゾイン(エーテル)類
化合物とは、ベンゾイン類及びベンゾインエーテル類を表す。
基が挙げられるが、反応性の高さから(メタ)アクリル残基が好適である。このような反
応性二重結合を有することにより、本発明の液晶表示素子用硬化性樹脂組成物の耐候性が
向上する。
ていればよく、両方を有していてもよい。上記ベンゾイン(エーテル)類化合物が水酸基
とウレタン結合のいずれも有していない場合には、液晶に溶出してしまうことがある。
はウレタン結合は、ベンゾイン(エーテル)骨格のどの部分に位置していてもよいが、下
記一般式(1)で表される分子骨格を有するものが好適である。かかる分子骨格を有する
化合物を、光ラジカル重合開始剤として用いれば、残存物が少なくなり、アウトガスの量
を少なくすることができる。
族炭化水素残鎖であると、光ラジカル重合開始剤を配合したときの保存安定性は増加する
ものの、置換基の立体障害により反応性が低下することがある。
えば、下記一般式(2)で表される化合物が挙げられる。
官能イソシアネート誘導体の残基を表し、Yは炭素数4以下の脂肪族炭化水素残基又は残
基を構成する炭素と酸素の原子数比が3以下の残基を表す。Xが炭素数13を超える2官
能イソシアネート誘導体の残基であると、液晶に溶解しやすくなることがあり、Yが炭素
数4を超える脂肪族炭化水素基又は炭素と酸素の原子数比が3を超える残基であると、液
晶に溶解しやすくなることがある。
シアセトフェノン、ベンジル、ベンゾイルイソプロピルエーテル、ベンジルジメチルケタ
ール、1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、チオキサントン等を用いることが
できる。これらの光ラジカル重合開始剤は単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよ
い。
プリング剤を含有することにより、本発明の硬化性樹脂組成物を液晶滴下工法用シール剤
として用いた場合に、シール剤と基板との接着性を向上させることができる。
上記シランカップリング剤としては特に限定されないが、基板等との接着性向上効果に優
れ、硬化性樹脂と化学結合することにより液晶材料中への流出を防止するとができること
から、例えば、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメ
トキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−イソシアネートプロ
ピルトリメトキシシラン等や、スペーサー基を介してイミダゾール骨格とアルコキシシリ
ル基とが結合した構造を有するイミダゾールシラン化合物からなるもの等が好適に用いら
れる。これらのシランカップリング剤は単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい
。
的でフィラーを含有してもよい。上記フィラーとしては特に限定されず、例えば、シリカ
、珪藻土、アルミナ、酸化亜鉛、酸化鉄、酸化マグネシウム、酸化錫、酸化チタン、水酸
化マグネシウム、水酸化アルミニウム、炭酸マグネシウム、硫酸バリウム、石膏、珪酸カ
ルシウム、タルク、ガラスビーズ、セリサイト活性白土、ベントナイト、窒化アルミニウ
ム、窒化珪素等の無機フィラー等が挙げられる。
タ)アクリル基とエポキシ基とをそれぞれ少なくとも1つ以上有する化合物、水素結合性
官能基価が1.5×10−3mol/g以上である2官能以上の液状エポキシ樹脂、熱硬
化剤、光ラジカル重合開始剤、及び、必要に応じて添加する添加剤等を、従来公知の方法
により混合する方法等が挙げられる。このとき、イオン性の不純物を除去するために層状
珪酸塩鉱物等のイオン吸着性固体と接触させてもよい。
して用いた場合に、極めて作業性に優れ、また、液晶汚染を引き起こしにくく、色むらが
少ない高品位な画像の液晶表示素子を製造することができる。
本発明の硬化性樹脂組成物からなる液晶滴下工法用シール剤もまた、本発明の1つである
。
℃、好ましい上限が150℃である。80℃未満であると、本発明の液晶滴下工法用シー
ル剤を用いて液晶表示素子を製造した場合に、耐湿性(耐高温高湿性)に劣ることがあり
、150℃を超えると、剛直に過ぎ基板との密着性に劣ることがある。
なお、上記ガラス転移温度は、DMA法により昇温速度5℃/分、周波数10Hzの条件
で測定した値である。
を配合することにより、上下導通材料を製造することができる。このような上下導通材料
を用いれば、液晶を汚染することなく透明基板の電極を導電接続することができる。
本発明の硬化性樹脂組成物及び/又は本発明の液晶滴下工法用シール剤と、導電性微粒子
とを含有する上下導通材料もまた、本発明の1つである。
を形成したもの等を用いることができる。なかでも、樹脂微粒子の表面に導電金属層を形
成したものは、樹脂微粒子の優れた弾性により、透明基板等を損傷することなく導電接続
が可能であることから好適である。
素子もまた、本発明の1つである。
、かつ、液晶汚染を引き起こしにくく色むらが少ない高品位な画像の液晶表示素子を製造
することができる硬化性樹脂組成物、該硬化性樹脂組成物からなる液晶滴下工法用シール
剤、上下導通材料及び液晶表示素子を提供することができる。
されるものではない。
合物の調製)
フェノールノボラック型エポキシ樹脂(大日本インキ社製「N−770」)190gをト
ルエン500mLに溶解し、これにトリフェニルホスフィン0.1gを加えて、均一な溶
液とした。この溶液にアクリル酸35gを還流撹拌下2時間かけて滴下した後、更に還流
撹拌を6時間行った。反応後トルエンを除去することによって、1分子内に(メタ)アク
リル基とエポキシ基とをそれぞれ少なくとも1つ以上有する化合物を得た。
得られた1分子内に(メタ)アクリル基とエポキシ基とをそれぞれ少なくとも1つ以上有
する化合物について、塩酸−ジオキサン溶液に溶解させた後、エポキシ基によって消費さ
れた塩酸量を滴定する方法により測定したところ、原料として用いたフェノールノボラッ
ク型エポキシ樹脂のエポキシ基の50%が(メタ)アクリル酸で変性されていた。
シ樹脂の調整)
トルエン150mLにペンタエリスリトール136gを溶解させ、100℃還流状態でエ
ピクロロヒドリン184gを撹拌しながら2時間かけて滴下した後、更に120℃で5時
間撹拌を行った。次いで、水酸化ナトリウム溶液を加え、12時間撹拌した後、分液して
有機相を分離した。得られた有機相を数回蒸留水を用いて洗浄をした後、クロロホルムを
除いて、常温において液状の水酸基を有するエポキシ樹脂Aを得た。
得られた水酸基を有するエポキシ樹脂Aについて、塩酸−ジオキサン溶液に溶解させた後
、エポキシ基によって消費された塩酸量を滴定する方法により測定したところ、水酸基の
50%がエポキシに変換されていることを確認した(水素結合性官能基価8.1×10−
3)。
また、E型粘度計(1rpm)を用いて25℃における粘度を測定したところ、10Pa
であった。
チルスズ0.5gを溶解し、40℃に保った状態でクロロホルム100mLとグリシドー
ル75gの混合液を2時間かけて滴下し、更に80℃で5時間撹拌を行った。次いで、5
00mLの氷水を加え、良くかき混ぜた後、分液して有機相を分離した。得られた有機相
を数回蒸留水を用いて洗浄をした後、クロロホルムを除いて、常温において液状のウレタ
ン結合を有するエポキシ樹脂Bを得た。
得られたウレタン結合を有するエポキシ樹脂Bについて、塩酸−ジオキサン溶液に溶解さ
せた後、エポキシ基によって消費された塩酸量を滴定する方法により測定したところ、エ
ポキシ当量は158であった(水素結合性官能基価6.3×10−3)。
また、E型粘度計(1rpm)を用いて25℃における粘度を測定したところ、35Pa
であった。
エピクロンEXA−7120について、塩酸−ジオキサン溶液に溶解させた後、エポキシ
基によって消費された塩酸量を滴定する方法により測定したところ、エポキシ当量は25
8であった(水素結合性官能基価1.93×10−3)
また、E型粘度計(1rpm)を用いて25℃における粘度を測定したところ、10Pa
であった。
得られた1分子内に(メタ)アクリル基とエポキシ基とをそれぞれ少なくとも1つ以上有
する化合物及び液状エポキシ樹脂を用い、表1に示した各原材料を遊星式撹拌機を用いて
混合後、更に3本ロールを用いて混合させることにより硬化性樹脂組成物を作製し、これ
を液晶滴下工法用シール剤とした。
描くようにディスペンサーで塗布した。次いで、液晶(チッソ社製、「JC−5004L
A」)の微小滴を透明基板の枠内全面に滴下塗布し、直ちにもう一方の透明基板を重ね合
わせてシール部に高圧水銀ランプを用い紫外線を50mW/cm2で20秒照射した。そ
の後液晶アニールを120℃、1時間行い同時に液晶滴下工法用シール剤を熱硬化させて
液晶表示用素子を得た。
表1に示したように、水素結合性官能基価が1.5×10−3mol/g以上である2官
能以上の液状エポキシ樹脂の代わりにライトアクリレート1.6HX−A(1,6ヘキサ
ンジオールのアクリル酸エステル、粘度0.8、共栄社化学社製)を用いた以外は実施例
1と同様の方法により硬化性樹脂組成物を作製し、これを液晶滴下工法用シール剤として
用いて液晶表示用素子を製造した。
表1に示したように、水素結合性官能基価が1.5×10−3mol/g以上である2官
能以上の液状エポキシ樹脂の代わりにエピクロン850S(ビスフェノールA型エポキシ
樹脂:粘度8、大日本インキ化学社製)を用いた以外は実施例1と同様の方法により硬化
性樹脂組成物を作製し、これを液晶滴下工法用シール剤として用いて液晶表示用素子を製
造した。
て、以下の方法により評価を行った。
結果を表1に示した。
液晶滴下工法用シール剤5gを10mLシリンジ(武蔵エンジニアリング社製、ノズル径
0.2mm)に充填した後、ショットマスター300(武蔵エンジニアリング社製)を用
いて、塗布圧3kg、速度50mm/secの条件で直線に描画した。このときの描画性
について以下の基準で評価した。
◎:綺麗な直線を描けた
○:シール切れすることなく直線を描けた
△:直線は描けたものの、シール切れが所々に見られた
×:ほとんど描画できなかった(シリンジから吐出できなかった)
液晶滴下工法用シール剤100重量部に対して平均粒径5μmのポリマービーズ(積水化
学工業社製「ミクロパールSP」)3重量部を遊星式撹拌装置によって分散させ均一な液
とし、これを大きさ20mm×50mm、厚さ1.1mmのガラス板(コーニング社製「
1737」の中央部に塗布した後、同型のガラスをその上に重ね合わせてを押し広げ、紫
外線を50mW/cm2の強度で60秒間照射した。その後、120℃、1時間の加熱を
行い、接着試験片を得た。得られた接着試験片について、テンションゲージを用いて接着
強度を測定した。
得られた液晶表示素子のシール部周辺の液晶に生じる色むらを目視にて観察し、以下の基
準により評価した。
◎:色むらが全くない
○:色むらがほとんどない
△:少し色むらがある
×:色むらがかなりある
得られた液晶表示素子に5Vの直流電圧を印加した状態で80℃雰囲気下、100時間放
置後のシール部周辺の液晶に生じる色むらを目視にて観察し、以下の基準により評価した
。
◎:色むらが全くない
○:色むらがほとんどない
△:少し色むらがある
×:色むらがかなりある
、かつ、液晶汚染を引き起こしにくく色むらが少ない高品位な画像の液晶表示素子を製造
することができる硬化性樹脂組成物、該硬化性樹脂組成物からなる液晶滴下工法用シール
剤、上下導通材料及び液晶表示素子を提供することができる。
Claims (5)
- 1分子内に(メタ)アクリル基とエポキシ基とをそれぞれ少なくとも1つ以上有する化合
物、水素結合性官能基価が1.5×10−3mol/g以上である2官能以上の液状エポ
キシ樹脂、熱硬化剤及び光ラジカル重合開始剤を含有することを特徴とする硬化性樹脂組
成物。 - 水素結合性官能基価が1.5×10−3mol/g以上である2官能以上の液状エポキシ
樹脂は、25℃における粘度が100Pa以下であることを特徴とする請求項1記載の硬
化性樹脂組成物。 - 請求項1又は2記載の硬化性樹脂組成物からなることを特徴とする液晶滴下工法用シール
剤。 - 請求項1又は2記載の硬化性樹脂組成物及び/又は請求項3記載の液晶滴下工法用シール
剤と、導電性微粒子とを含有することを特徴とする上下導通用材料。 - 請求項3記載の液晶滴下工法用シール剤及び/又は請求項4記載の上下導通用材料を用い
てなることを特徴とする液晶表示素子。
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