JP2008179796A - （メタ）アクリロイル基およびグリシジル基を有する化合物、および当該化合物を含む重合性組成物 - Google Patents

Abstract

【課題】エポキシ樹脂およびラジカル重合性を示すアクリル樹脂の双方に対する相溶性が高く、液晶シール剤に含ませた場合、液晶汚染を防止し得るなどの有用な化合物を提供する。
【解決手段】グリシジル基を３または４個有するエポキシ化合物とカルボキシル基を有する（メタ）アクリル酸誘導体とを反応させることにより（メタ）アクリロイル基およびグリシジル基を有する化合物を製造する。この化合物は、分子内に（メタ）アクリロイル基およびグリシジル基を有するので、エポキシ樹脂およびアクリル樹脂の双方に対する相溶性が高い。また、反応性が高く、かつ高分子量体であるために、例えば、工業材料である液晶シール剤に含ませた場合、硬化性が高く、液晶汚染が防止され、さらには液晶表示パネルを構成する基板と当該液晶シール剤の硬化物との接着強度が高い液晶シール剤を得ることができる。
【選択図】なし

Description

本発明は、（メタ）アクリロイル基およびグリシジル基を有する化合物、および当該化合物を含む重合性組成物に関する。

エポキシ樹脂や（メタ）アクリレート樹脂は、電気絶縁性が高く、また接着性や透明性、耐候性、成形性、作業性などの諸特性にも優れている。そのため、電子絶縁材料、封止材料、塗料、サイズ剤、接着剤のような各種工業用途の重合性組成物の成分として盛んに利用されている（特許文献１、２参照）。最近の電子・電気機器の目覚しい発展に伴って、当該重合性組成物に対しては、硬化時間の短縮や低粘度化、あるいは高純度化のような諸特性向上が強く求められている。そこで、重合性組成物の諸特性を向上しうる化合物の開発が盛んに行われている。

現在、エポキシ樹脂や（メタ）アクリル樹脂を主成分とする重合性組成物にさらに添加される、（メタ）アクリロイル基およびグリシジル基を併せ持つ化合物が注目されている。当該化合物は、（メタ）アクリロイル基およびグリシジル基が同一分子内に導入されているので、上記いずれの樹脂に対しても相溶性が高い。また、当該化合物は、重合性が異なる２種類の有機基を分子内に併せ持っているので、重合反応が段階的に進行するから、当該化合物を重合性組成物に添加すると、均質であって硬化ムラが少ない重合性組成物が得られる。

ところで、最近、液晶表示パネルの著しい発展に伴って、エポキシ樹脂や（メタ）アクリル樹脂を主成分とした重合性組成物である液晶シール剤の需要が著しく増大している。液晶シール剤は、携帯電話のような小型電子機器や大型液晶テレビに搭載された液晶表示パネルの主要構成部材であり、２枚のガラス基板の間に液晶が封入された構造を有する液晶表示パネルにおいて、液晶を封入するため、またはガラス基板同士を貼り合わせるための接着剤として使用されている。

また、液晶表示パネルの製造分野では、高画質の液晶表示パネルを高い生産性で製造できる技術が望まれている。液晶表示パネルを製造する方法には、液晶の封入方式が異なる液晶注入工法と液晶滴下工法とがある。液晶注入工法は、２枚のガラス基板に挟まれ、液晶シール剤を枠状に配置した空の液晶セル内に液晶を注入し、液晶表示パネルを製造する方法である。液晶注入工法で使用される液晶シール剤としては、エポキシ樹脂を主体とする熱硬化性の液晶シール剤（以下、単に熱硬化性シール剤と称する）が提案されている（例えば、特許文献３参照）。

しかしながら、液晶注入工法は、液晶の注入時間が長いこと、また液晶シール剤を硬化させるために１２０〜１５０℃の温度で数時間の高温加熱処理が必要であること、などの理由から生産性の低さが問題視されている。そこで、最近では、液晶の注入時間が短縮できるなどの理由から液晶注入方式よりも生産性の大幅な向上が見込まれる液晶滴下工法が注目されている。液晶滴下工法は、基板上の表示領域を囲むように液晶シール剤で形成された枠内、あるいは他方の基板上に液晶を滴下した後、２枚のガラス基板を貼り合わせることにより液晶表示パネルを製造する方法である。

ところで、液晶表示パネルでは、液晶シール剤の未硬化成分が液晶中に溶出して液晶が汚染されることがある。液晶が汚染されると、液晶表示パネルの表示性が低下するため問題となる。液晶が汚染される可能性は、液晶シール剤が液晶に対する溶解度が高い化合物を含む場合や液晶シール剤の硬化性が低く、未硬化状態が長く続くような場合に高くなる。また、液晶シール剤の硬化物中に未硬化部分が残っていると、液晶が汚染され得るだけでなく、当該硬化物と液晶表示パネルを構成する基板との接着強度が低下する可能性が高い。そこで、液晶滴下工法では、未硬化部分を残すことなく短時間のうちに液晶シール剤を硬化させるため、液晶シール剤に対して熱に加えて、さらに光を照射する方法が注目されている。このような液晶滴下工法で使用される液晶シール剤としては、光および熱硬化性の液晶シール剤が提案されている（例えば、特許文献４、５参照）。

ところが、液晶表示パネルの高精細化、狭額縁化が進み、液晶表示パネルの配線が複雑化するほど、液晶シール剤の硬化物中に未硬化部分が残ることが多くなっている。配線が複雑になると、配線と液晶シール剤のシールパターンとが重なり合い、光が十分に照射されないためである。したがって、現在、短時間のうちに硬化し、液晶を汚染する可能性が低く抑えられた液晶シール剤や、その液晶シール剤の原料となる化合物の提案が望まれている。

今までに液晶滴下工法に適した液晶シール剤として、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とアクリル酸またはメタクリル酸とを反応させて得られる部分アクリル化またはメタクリル化されたエポキシ樹脂を含む液晶シール剤（例えば、特許文献６参照）や、（メタ）アクリル基および水酸基を有するアクリル化エポキシ樹脂を含み、前記（メタ）アクリル基の数が前記水酸基の数よりも多い液晶シール剤が提案されている（例えば、特許文献７参照）。
特開２０００−３５５８８４号公報 特開平０１−２３４４１７号公報 国際公開第２００４／０３９８８５号パンフレット 特開２００１−１３３７９４号公報 特開２００２−２１４６２６号公報 特許第３１６２１７９号 特開２００５−１９５９７８号公報

しかし、特許文献６に記載されているような部分アクリル化エポキシ樹脂は、低分子量体であって液晶に対する溶解度が高く、液晶を汚染しやすい。また、実際に特許文献６の部分アクリル化エポキシ樹脂、および特許文献７のアクリル化エポキシ樹脂を含む液晶シール剤は硬化性が低いことが確認されたので、これらの樹脂は、いずれも液晶シール剤の原料として適切とはいえないことが明らかになった。

また、液晶シール剤では、室温下における粘度安定性の高さが重要視される。通常、基板上に液晶シール剤を塗布する作業は室温下で行われる。室温下での粘度安定性が高い液晶シール剤は、所望とする線幅のシールパターンを基板上に形成しやすく、またディスペンサのような塗布装置に供給する頻度が低減されるから、液晶表示パネルの製造時における歩留まりの向上を実現できるためである。しかしながら、部分メタクリル化エポキシ樹脂は、室温下における適正粘度が保たれず粘度安定性が低いので、液晶シール剤の原料として適切とはいえない。

したがって、本発明は、液晶シール剤のようなエポキシ樹脂や（メタ）アクリル樹脂を主成分とする重合性組成物に含ませた場合、均質であって硬化性及び粘度安定性の高さが両立されうる化合物、および当該化合物を含む樹脂組成物の提供を目的とする。

本発明者らは、前述のとおり、液晶シール剤のような工業材料では、エポキシ樹脂と（メタ）アクリル樹脂とが併用される頻度の高さに着目した。そして、鋭意検討を重ねた結果、反応性が高く、かつエポキシ樹脂などに対する相溶性が高い化合物を提供することで、上記課題が解決できることを見出し、本発明を完成させるに至った。

すなわち、上記課題は本発明の（メタ）アクリロイル基およびグリシジル基を有する化合物によって解決される。
［１］ （１）分子内に３または４個のグリシジル基を有するエポキシ化合物の一部のグリシジル基と、（２）カルボキシル基を有する（メタ）アクリル酸誘導体の一部のカルボキシル基を開環付加反応させて得られる、（メタ）アクリロイル基およびグリシジル基を有する化合物。
［２］ 前記エポキシ化合物（１）の数平均分子量が４００〜８００である［１］に記載の化合物。
［３］ 前記（メタ）アクリロイル基およびグリシジル基を有する化合物の数平均分子量が８００〜１８００である［１］または［２］に記載の化合物。
［４］ 前記エポキシ化合物（１）が、下記の一般式（１−ａ）、（１−ｂ）、（１−ｃ）、（１−ｄ）または（１−ｅ）で表される化合物である［１］から［３］いずれかに記載の化合物。

前記一般式（１−ａ）中の、
Ｒ_１１は水素原子または炭素数１〜１０のアルキル基を表し、
ｎは１または２の整数を表す。

前記一般式（１−ｃ）中の、
Ｒ_１２は水素原子またはメチル基を表し、
Ｒ_１３は水素原子または炭素数１〜１０のアルキル基を表す。

［５］ 前記（メタ）アクリル酸誘導体（２）が、アクリル酸、メタクリル酸、下記の一般式（２−ａ）、または一般式（２−ｂ）で表される化合物である［１］から［４］いずれかに記載の化合物。

前記一般式（２−ａ）中の、
Ｒ_２１は水素原子またはメチル基を表し、
Ｘ_２１は炭素数１〜１０のアルキレン基または下記の一般式（３）で表される基を表し、
Ｘ_２２は炭素数１〜２０のアルキレン基または炭素数２〜６のアルケニレン基を表す。

前記一般式（３）中の、
Ｙ_３１およびＹ_３２はそれぞれ独立して炭素数１〜１０のアルキレン基を表し、
Ｙ_３１は前記一般式（２−ａ）中のアクリロイル基のＯと結合し、
ｎは１〜１０の整数を表す。

前記一般式（２−ｂ）中の、
Ｒ_４１およびＲ_４２はそれぞれ独立して水素原子またはメチル基を表し、
Ｘ_４１およびＸ_４２のいずれか一方が炭素数１〜１０のアルキレン基、他方が下記の一般式（４）で表される基を表し、
Ｘ_４３は炭素数１〜２０のアルキレン基または炭素数２〜６のアルケニレン基を表し、
ｉおよびｊはそれぞれ独立して０または１の整数を表す。

前記一般式（４）中の、
Ｙ_５１およびＹ_５２はそれぞれ独立して炭素数１〜１０のアルキレン基を表し、
ＣＯ基は前記一般式（２−ｂ）中のアクリロイル基のＯと結合する。

また、上記課題は本発明の化合物を含む重合性組成物によって解決される。
［６］ ［１］〜［５］いずれかに記載の（メタ）アクリロイル基およびグリシジル基を有する化合物を含む重合性組成物。

本発明により、（メタ）アクリロイル基およびグリシジル基を分子内に併せ持ち、反応性の高さと粘度安定性の高さとが両立された化合物を得ることができる。当該化合物は、エポキシ樹脂や（メタ）アクリル樹脂の双方に対する相溶性が高く、また異なる重合反応を段階的に進めながら短時間のうちに硬化する。そのため、エポキシ樹脂や（メタ）アクリル樹脂と当該化合物とを含む樹脂組成物は粘度安定性と硬化性の高さが両立されうる。

以下、本発明を詳細に説明する。本発明では、数値の範囲を「〜」で表示するが、この場合、両端の数字を含む。例えば、「１０〜１００」とは、「１０以上１００以下」を意味する。

［（メタ）アクリロイル基およびグリシジル基を有する化合物］
（メタ）アクリロイル基およびグリシジル基を有する化合物（「本発明の化合物」ともいう）は、（１）分子内に３または４個のグリシジル基を有するエポキシ化合物（単に「エポキシ化合物」ともいう）と、（２）カルボキシル基を有する（メタ）アクリル酸誘導体の一部のカルボキシル基を開環付加反応させて得られる化合物をいう。

（１）分子内に３または４個のグリシジル基を有するエポキシ化合物
「分子内に３または４個のグリシジル基を有するエポキシ化合物」は、所定の数のグリシジル基を有する化合物であればよく、特に限定されない。

エポキシ化合物（１）は、数平均分子量が４００〜８００の範囲内で調整されていることが好ましい。本発明の化合物の原料として当該エポキシ化合物を使用すると、液晶に対する溶解度が低く、かつ粘度安定性が高く良好な化合物が得られる。上記数平均分子量は、ゲルパーミネーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）でポリスチレンを標準として測定できるほか、電解電離質量分析法（ＦＤ−ＭＳ法）によっても測定できる。

エポキシ化合物（１）として好ましい例には、下記の一般式（１−ａ）、（１−ｂ）、（１−ｃ）、（１−ｄ）または（１−ｅ）で表される化合物が含まれる。これらの化合物のうち１種または２種類以上を本発明の化合物の原料としてもよい。

一般式（１−ａ）中の、
Ｒ_１１は水素原子または炭素数１〜１０のアルキル基を表し、
ｎは１または２の整数を表す。

一般式（１−ｃ）中の、
Ｒ_１２は水素原子またはメチル基を表し、
Ｒ_１３は水素原子または炭素数１〜１０のアルキル基を表す。

前記一般式（１−ａ）中のＲ_１１および一般式（１−ｃ）中のＲ_１３は炭素数１〜１０のアルキル基を表すが、当該アルキル基の好ましい例には、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｓ−ブチル基、ｔ−ブチル基、ペンチル基、イソペンチル基、ｔ−ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、２−エチルヘキシル基、ノニル基、デシル基が含まれる。中でも、Ｒ_１１およびＲ_１３としては、水素原子、メチル基、エチル基が好ましく、水素原子がより好ましい。

前記一般式（１−ａ）で表されるエポキシ化合物は市販品でもよいし、新たに合成したもの（合成品）でもよい。当該エポキシ化合物の合成方法の例には、フェノール誘導体とホルマリンとの縮合反応により得られるノボラック型化合物の３核体または４核体に、エピハロヒドリンを公知のエポキシ化反応に従って反応させる方法が含まれるが、特に限定されない。上記公知のエポキシ化反応の例には、工業原料として入手可能な既存のエポキシ化合物を工業的に製造する公知の方法が含まれる。前記一般式（１−ｂ）、（１−ｃ）、（１−ｄ）、および（１−ｅ）で表される化合物もまた市販品でもよいし、合成品でもよい。

（２）カルボキシル基を有する（メタ）アクリル酸誘導体
カルボキシル基を有する（メタ）アクリル酸誘導体（単に（メタ）アクリル酸誘導体と称することもある）は、（メタ）アクリル酸から誘導された化合物であってカルボキシル基と（メタ）アクリロイル基とを有し、（メタ）アクリル酸となり得る化合物であればよく、特に限定されない。（メタ）アクリル酸誘導体（２）は、アクリル酸またはメタクリル酸であってもよい。中でも、（メタ）アクリル酸誘導体（２）は、アクリル酸、メタクリル酸、一般式（２−ａ）または一般式（２−ｂ）で表される化合物が好ましい。これらを原料として合成された本発明の化合物は適正粘度でありながら、液晶に対する溶解度が低いので、液晶シール剤のような重合性組成物の原料として有用である。

前記一般式（２−ａ）中の、
Ｒ_２１は水素原子またはメチル基を表し、
Ｘ_２１は炭素数１〜１０のアルキレン基または下記の一般式（３）で表される基を表し、
Ｘ_２２は炭素数１〜２０のアルキレン基または炭素数２〜６のアルケニレン基を表す。

前記一般式（２−ａ）中のＸ_２１として好ましい炭素数１〜１０のアルキレン基の例には、メチレン基、エチレン基、メチルエチレン基、トリメチレン基、テトラメチレン基、ペンタメチレン基、シクロペンチレン基、ヘキサメチレン基、シクロヘキシレン基、ヘプタメチレン基、オクタメチレン基、ノナメチレン基、デカメチレン基が含まれる。中でも、Ｘ_２１は炭素数２〜６のアルキレン基または式（３）で表される基が好ましい。

前記一般式（３）中の、
Ｙ_３１およびＹ_３２はそれぞれ独立して炭素数１〜１０のアルキレン基を表し、
Ｙ_３１は前記一般式（２−ａ）中のアクリロイル基のＯと結合し、
ｎは１〜１０の整数を表す。

前記一般式（３）中のＹ_３１およびＹ_３２として好ましい炭素数１〜１０のアルキレン基の例には、メチレン基、エチレン基、メチルエチレン基、トリメチレン基、テトラメチレン基、ペンタメチレン基、シクロペンチレン基、ヘキサメチレン基、シクロヘキシレン基、ヘプタメチレン基、オクタメチレン基、ノナメチレン基、デカメチレン基が含まれる。中でも、炭素数２〜６のアルキレン基が好ましい。また、前記一般式（３）中のｎは１〜１０の整数を表すが、中でも１〜６の整数が好ましい。

前記一般式（２−ａ）中のＸ_２２として好ましい炭素数１〜２０のアルキレン基の例には、メチレン基、エチレン基、メチルエチレン基、トリメチレン基、テトラメチレン基、ペンタメチレン基、シクロペンチレン基、ヘキサメチレン基、シクロヘキシレン基、ヘプタメチレン基、オクタメチレン基、ノナメチレン基、デカメチレン基、ノナメチレン基、ドデカメチレン基、ペンタデカメチレン基、ヘキサデカメチレン基、およびオクタデカメチレン基が含まれる。

前記一般式（２−ａ）中のＸ_２２として好ましい炭素数２〜６のアルケニレン基の例には、−ＣＨ＝ＣＨ−基、−ＣＨ＝ＣＨ−ＣＨ_２−基、−ＣＨ＝ＣＨ−ＣＨ_２−ＣＨ_２−基、−ＣＨ_２−ＣＨ＝ＣＨ−ＣＨ_２−基が含まれる。中でも、Ｘ_２２としては、炭素数１〜６のアルキレン基、および−ＣＨ＝ＣＨ−基が好ましく、メチレン基、エチレン基、トリメチレン基、テトラメチレン基などの炭素数１〜４のアルキレン基、および−ＣＨ＝ＣＨ−基がより好ましい。

前記一般式（２−ｂ）中の、
Ｒ_４１およびＲ_４２はそれぞれ独立して水素原子またはメチル基を表し、
Ｘ_４１およびＸ_４２のいずれか一方が炭素数１〜１０のアルキレン基、他方が下記の一般式（４）で表される基を表し、
Ｘ_４３は炭素数１〜２０のアルキレン基または炭素数２〜６のアルケニレン基を表し、
ｉおよびｊはそれぞれ独立して０または１の整数を表す。

前記一般式（４）中の、
Ｙ_５１およびＹ_５２はそれぞれ独立して炭素数１〜１０のアルキレン基を表し、
ＣＯ基は前記一般式（２−ｂ）中のアクリロイル基のＯと結合する。

前記一般式（４）中のＹ_５１およびＹ_５２として好ましい炭素数１〜１０のアルキレン基の例には、メチレン基、エチレン基、メチルエチレン基、トリメチレン基、テトラメチレン基、ペンタメチレン基、シクロペンチレン基、ヘキサメチレン基、シクロヘキシレン基、ヘプタメチレン基、オクタメチレン基、ノナメチレン基、デカメチレン基が含まれる。中でも、Ｙ_５１およびＹ_５２は炭素数２〜６のアルキレン基であることが好ましい。

前記一般式（２−ｂ）中のＸ_４１およびＸ_４２として好ましい炭素数１〜１０のアルキレン基の例には、メチレン基、エチレン基、メチルエチレン基、トリメチレン基、テトラメチレン基、ペンタメチレン基、シクロペンチレン基、ヘキサメチレン基、シクロヘキシレン基、ヘプタメチレン基、オクタメチレン基、ノナメチレン基、デカメチレン基、ドデカメチレン基、ペンタデカメチレン基、ヘキサデカメチレン基、オクタデカメチレン基が含まれる。中でも、Ｘ_４１およびＸ_４２は炭素数２〜６のアルキレン基または前記一般式（４）で表される基であることが好ましい。

前記一般式（２−ｂ）中のＸ_４３として好ましい炭素数２〜６のアルケニレン基の例には、−ＣＨ＝ＣＨ−基、−ＣＨ＝ＣＨ−ＣＨ_２−基、−ＣＨ＝ＣＨ−ＣＨ_２−ＣＨ_２−基、−ＣＨ_２−ＣＨ＝ＣＨ−ＣＨ_２−基が含まれる。中でも、Ｘ_４３は、メチレン基、エチレン基、トリメチレン基、テトラメチレン基、ペンタメチレン基、ヘキサメチレン基などの炭素数１〜６のアルキレン基、−ＣＨ＝ＣＨ−基であることが好ましく、メチレン基、エチレン基、トリメチレン基、テトラメチレン基などの炭素数１〜４のアルキレン基、−ＣＨ＝ＣＨ−基であることがより好ましい。

前記一般式（２−ａ）で表される化合物は工業的に入手可能であるが、後述のスキーム１〜３で示されるようなエステル化反応によって容易に製造できる。スキーム１〜３は、「ヒドロキシ基を有する（メタ）アクリル酸誘導体」と「２個のカルボキシル基を有する化合物」とのエステル化反応である。前記カルボキシル基の例には、酸ハライド基や酸無水物基のようなカルボキシル基の前駆体である基も含まれる。

［スキーム１］
下記のようにスキーム１の反応は、２個のカルボキシル基を有する一般式（６）で表される化合物（化合物（６）と称する）と、ヒドロキシ基を有する一般式（７）で表される化合物（化合物（７）と称する）との部分エステル化反応である。部分エステル化反応は、分子内に複数個のカルボキシル基を有する化合物のカルボキシル基の一部分のみを、ヒドロキシ基を有する化合物でエステル化させる反応である。

スキーム１中のＸ_２１、Ｘ_２２、Ｒ_２１は、前記一般式（２−ａ）と同様に定義される。

スキーム１の反応において、化合物（６）と化合物（７）との配合比は特に限定されないが、一般式（２−ａ）で表されるようなカルボキシル基を有する化合物を最終的に得るためには、化合物（７）の仕込み量を化合物（６）の仕込み量以下とすることが好ましい。具体的に、化合物（６）のモル数をＭ１、化合物（７）のモル数をＭ２とするとき、Ｍ１／Ｍ２≧１であることが好ましい。一般式（２−ａ）で表される化合物は、単に化合物（２−ａ）と称することもある。

ここで、化合物（７）の仕込み量を化合物（６）の全仕込み量よりも多くすると、エステル化反応が過度に進行し、化合物（６）中のすべてのカルボキシル基がエステル化される可能性が高くなる。最終的に１個のカルボキシル基を残した化合物（２−ａ）を得るためには、エステル化反応を適切な段階で停止させる必要があるが、当該反応を正確に停止させることは容易ではない。したがって、スキーム１では各化合物の仕込み量を適宜調整することが好ましい。

スキーム１の反応率は公知の分析手段によって確認することができる。反応率を測定しながらエステル化反応を進めると、最終目的物を適正かつ高精製収率で製造できる。当該分析手段の好ましい例には、液体クロマトグラフィ、薄層クロマトグラフィ、およびＩＲ分析装置が含まれるが、特に限定されない。

スキーム１の反応混合物中には、反応を促進させる観点から公知のエステル化触媒を添加してもよい。エステル化触媒は、カルボン酸とアルコールとのエステル化反応を活性化させる触媒をいう。エステル化触媒の好ましい例には、塩酸や硫酸などの鉱酸；メタンスルホン酸、ベンゼンスルホン酸、ｐ−トルエンスルホン酸などの有機酸；三フッ化ホウ素、三塩化アルミニウムなどのルイス酸が含まれる。

反応混合物中に添加されるエステル化触媒の量は、反応混合物の全質量に対して、０．００１〜５０質量％とすることが好ましく、０．０１〜３０質量％とすることがより好ましい。ただし、エステル化触媒の量は、部分エステル化反応を促進させるために十分な量であればよく、特に限定されない。

また、当該部分エステル化反応では反応時に水が生成する。部分エステル化反応を促進させるためには、反応混合物中から副生物である水を取り除くことが好ましい。水を取り除く方法は特に限定されないが、例えば、ベンゼン、トルエンのように沸点が水と同じ程度である溶媒を反応混合物中に添加して溶媒とともに水を共沸させる方法や、モレキュラーシーブスのような脱水剤を反応混合物中に添加する方法が含まれる。

スキーム１の反応は、無溶媒中、あるいはかかる反応に対して不活性な溶媒中で行なってもよい。溶媒の例には、ｎ−ヘキサン、ベンゼンまたはトルエンのような炭化水素系溶媒；アセトン、メチルエチルケトンまたはメチルイソブチルケトンのようなケトン系溶媒；酢酸エチルまたは酢酸ブチルのようなエステル系溶媒；ジエチルエーテル、テトラヒドロフランまたはジオキサンのようなエーテル系溶媒；ジクロロメタン、クロロホルム、四塩化炭素、１，２−ジクロロエタンまたはパークレンのようなハロゲン系溶媒が含まれる。これらの溶媒のうち１種、または２種類以上をスキーム１の反応混合物中に含ませてもよい。

スキーム１の反応温度は、短時間のうちに効率よくかつ十分に前記部分エステル化反応を進めることができる温度であれば特に限定されない。中でも、反応温度は５０〜１５０℃とすることが好ましく、７０〜１２０℃とすることがより好ましい。

スキーム１の反応時間は、反応温度や化合物（６）、（７）の仕込み量などに応じて適宜設定すればよく、特に限定されない。かかる部分エステル化反応の進行具合などを考慮すると、当該反応時間は数分〜１００時間の範囲内とすることが好ましく、０．５〜５０時間とすることがより好ましく、１〜２０時間とすることが特に好ましい。

［スキーム２］
下記のようにスキーム２の反応は、２個の酸ハライド基を有しており一般式（８）で表される化合物（化合物（８）と称する）と、ヒドロキシ基を有する化合物（７）との部分エステル化反応、および反応混合物中に残存する一般式（９）で表される化合物中の酸ハライド基を加水分解させることにより化合物（２−ａ）を最終的に生成させる二段階反応である。

スキーム２中の、
Ｘ_２１、Ｒ_２１、Ｘ_２２は、前記一般式（２−ａ）と同様に定義され、
ＣＯＬは酸ハライド基を表しており、この中でＬはハロゲン（ＣｌまたはＢｒ）を表す。

スキーム２の反応において、化合物（７）と化合物（８）との配合比は特に限定されないが、化合物（２−ａ）で表されるようなカルボキシル基を有する化合物を最終的に得るためには、スキーム２の部分エステル化反応において、化合物（７）の仕込み量を化合物（８）の全仕込み量以下とすることが好ましい。具体的に、化合物（８）のモル数をＭ３、化合物（７）のモル数をＭ４とするとき、Ｍ３／Ｍ４≧１であることが好ましい。

ここで、化合物（７）の仕込み量を化合物（８）の全仕込み量よりも多くすると、部分エステル化反応が過度に進行してしまい、最終的にカルボキシル基を有するような化合物を得ることが難しくなる。この場合、所望の反応率で部分エステル化反応を停止させる必要があるが、当該反応を正確に停止させることは容易ではない。したがって、スキーム２では、各化合物の仕込み量を適宜調整することが好ましい。

スキーム２の反応率は、公知の分析手段によって確認することができる。反応率を測定しながら部分エステル化反応などを進めると、最終目的物を適性かつ高精製収率で製造できる。当該分析手段の例には、液体クロマトグラフィ、薄層クロマトグラフィ、またはＩＲ分析装置が含まれるが、特に限定されない。

前記部分エステル化反応は、無溶媒中、あるいはかかる反応に対して不活性な溶媒中で行なってもよい。溶媒の例には、ｎ−ヘキサン、ベンゼンまたはトルエンのような炭化水素系溶媒；アセトン、メチルエチルケトンまたはメチルイソブチルケトンのようなケトン系溶媒；酢酸エチル、または酢酸ブチルのようなエステル系溶媒；ジエチルエーテル、テトラヒドロフランまたはジオキサンのようなエーテル系溶媒；ジクロロメタン、クロロホルム、四塩化炭素、１，２−ジクロロエタン、またはパークレンのようなハロゲン系溶媒が含まれる。これらの溶媒のうち１種、または２種類以上をスキーム２の反応混合物中に使用してもよい。

前記部分エステル化反応では、酸ハロゲン基とヒドロキシ基との反応によって副生成物としてハロゲン化水素（例えば、塩化水素など）が生成する。このようなハロゲン化水素は、反応生成物の特性を低下させるおそれがあるために、反応混合物中からできる限り取り除くことが好ましい。ハロゲン化水素を取り除く方法は特に限定されず、公知の方法を使用すればよい。中でも、作業性が高く取り扱いが容易であるなどの特徴から、ハロゲン化水素を取り除く方法としては、スキーム２の反応において脱ハロゲン化水素剤を添加することが有用である。

脱ハロゲン化水素剤の好ましい例には、有機塩基化合物、あるいは無機塩基化合物が含まれる。前記有機塩基化合物の例には、トリエチルアミン、ピリジン、ピコリン、ジメチルアニリン、ジエチルアニリン、１，４−ジアザビシクロ［２．２．２］オクタン（ＤＡＢＣＯ）、および１，８−ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデカ−７−エン（ＤＢＵ）が含まれる。また、無機塩基化合物の例には、炭酸水素ナトリウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、炭酸リチウム、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化カルシウム、および酸化マグネシウムが含まれる。これらの化合物のうち１種、または２種類以上をスキーム２の反応混合物中に添加してもよい。

前記脱ハロゲン化水素剤の添加量は、反応混合物中に生成したハロゲン化水素を取り除くのに十分な量であればよく、特に限定されない。中でも、脱ハロゲン化水素剤の添加量は、ヒドロキシ基１モルに対して、０．１〜１０モルであることが好ましく、０．５〜５モルであることがより好ましく、１〜３モルであることが特に好ましい。

スキーム２において、二段階目の加水分解反応は、部分エステル化反応が終了した後の反応混合物中に水を加えることで行われる。部分エステル化反応が終了した後の反応混合物中に水を加える手順は、水を一括で加えてもよいし、あるいは滴下してもよいし特に限定されない。反応を徐々に進行させる観点から、後者の滴下による方法が好ましい。加水分解を起こすために反応混合物中に添加される水の量は、反応混合物中に残存する酸ハライド基１モルに対して１〜１００モルであることが好ましく、５〜５０モルであることがより好ましい。

前記加水分解反応は、水を滴下する際に公知の分析手段によって反応混合物中の反応率を確認し、所望とする反応率となったところで加水分解を停止させることができる。分析手段の例には、液体クロマトグラフィ、薄層クロマトグラフィ、およびＩＲ分析装置が含まれる。

スキーム２の反応温度は特に限定されないが、部分エステル化反応などの反応を促進させる観点から、当該反応温度は−７８〜１５０℃とすることが好ましく、−２０〜１００℃とすることがより好ましく、０〜８０℃とすることが特に好ましい。

スキーム２の反応時間は、反応温度や化合物（７）、（８）の仕込み量などに応じて適宜設定すればよく、特に限定されない。かかる反応を促進させる観点から、当該反応時間は数分〜１００時間が好ましく、０．５時間〜５０時間がより好ましく、１〜２０時間が特に好ましい。反応時間を１〜２０時間とすると、生産性を低下させることなくかかる反応を促進させることができる。

［スキーム３］
下記のようにスキーム３の反応は、酸無水物基を有する一般式（１０）で表される化合物（化合物（１０）と称する）と、ヒドロキシ基を有する化合物（７）との開環エステル化反応である。スキーム３の反応は開環エステル化反応であるため、カルボキシル基が残存する化合物（２−ａ）が得られやすい。そのため、化合物（２−ａ）の製造方法として、スキーム１〜３の中でもっとも好ましい。

スキーム３中の、
Ｘ_２１、Ｒ_２１、Ｘ_２２は、前記一般式（２−ａ）と同様に定義される。

前記開環エステル化反応において、酸無水物基とヒドロキシ基との配合比は特に限定されないが、かかる開環エステル化反応を促進させる観点から、ヒドロキシ基を有する化合物（７）の仕込み量を、酸無水物基を有する化合物（１０）１モルに対して、０．１〜１０モルとすることが好ましく、０．５〜５モルとすることがより好ましく、０．８〜３モルとすることが特に好ましい。

前記開環エステル化反応は、無溶媒中で、あるいは反応に対して不活性な溶媒中で行なってもよい。溶媒の例には、炭化水素系溶媒、ケトン系溶媒、エステル系溶媒、エーテル系溶媒、ハロゲン系溶媒、極性溶媒が含まれるが、特に限定されない。

前記炭化水素系溶媒の例には、ｎ−ヘキサン、ベンゼン、トルエンまたはキシレンが含まれる。前記ケトン系溶媒の例には、アセトン、メチルエチルケトンまたはメチルイソブチルケトンが含まれる。前記エステル系溶媒の例には、酢酸エチルまたは酢酸ブチルが含まれる。前記エーテル系溶媒の例には、ジエチルエーテル、テトラヒドロフランまたはジオキサンが含まれる。前記ハロゲン系溶媒の例には、ジクロロメタン、クロロホルム、四塩化炭素、１，２−ジクロロエタンまたはパークレンが含まれる。また、前記極性溶媒の例には、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルイミダゾリジノン、ジメチルスルホキシド、およびスルホランが含まれる。これらの溶媒のうち１種、または２種類以上をスキーム３の反応混合物中に使用してもよい。

スキーム３の反応混合物中には、必要に応じてかかる反応を活性化させる触媒を添加してもよい。触媒の例には、有機ホスフィン化合物、３級アミン類、第４級アンモニウム塩類、有機リン塩類、イミダゾール類、有機金属化合物が含まれる。

前記有機ホスフィン化合物の例には、トリフェニルフォスフィンが含まれる。前記３級アミン類に該当する化合物の例には、トリエチルアミン、トリエタノールアミンが含まれる。前記第４級アンモニウム塩類に該当する化合物の例には、トリメチルアンモニウムクロライド、トリエチルベンジルアンモニウムクロライドが含まれる。前記有機リン塩類に該当する化合物の例には、テトラブチルホスホニウムブロマイド、テトラフェニルホスホニウムブロマイドが含まれる。前記イミダゾール類に該当する化合物の例には、２−メチルイミダゾールが含まれる。また、前記有機金属化合物の例には、オクテン酸コバルトが含まれる。これらの化合物のうち１種、または２種類以上をスキーム３の反応混合物中に添加してもよい。

反応混合物中に添加する前記触媒の量は、十分な反応速度を得る観点から、反応混合物の質量に対して０．０１〜１０．０質量％の範囲内とすることが好ましく、０．０１〜５．０質量％とすることがより好ましい。

スキーム３の反応温度は、短時間のうちに効率よくかつ十分に開環エステル化反応を進めることができる温度であればよく、特に限定されない。中でも、当該反応温度は０〜２００℃とすることが好ましく、０〜１５０℃とすることがより好ましい。

スキーム３の反応時間は、反応温度や化合物（７）、（１０）の仕込み量などに応じて適宜設定すればよく、特に限定されない。かかる開環エステル化反応を効率よくかつ効果的に進行させる観点から、当該反応時間は数分〜数１０時間とすることが好ましい。

また、スキーム３では公知の分析手段によって反応率を確認しながら、所望の反応率まで反応を進行させて停止させてもよい。当該分析手段の例には、液体クロマトグラフィ、薄層クロマトグラフィ、およびＩＲ分析装置が含まれるが、特に限定されない。

［一般式（２−ｂ）で表される化合物］
一方、前記一般式（２−ｂ）で表される化合物（化合物（２−ｂ）と称する）は、上記スキーム１〜３の反応で原料とした化合物（７）を、下記の一般式（１１）で表されるヒドロキシ基を有する(メタ)アクリロイル誘導体（化合物（１１）と称する）と代替することによって製造することができる。

前記一般式（１１）中の、
Ｒ_４１、Ｒ_４２、Ｘ_４１、Ｘ_４２、ｉおよびｊは、前記一般式（２−ｂ）と同様に定義される。

［スキーム４］
前記化合物（１１）の合成例をスキーム４で説明する。下記のようにスキーム４の反応は、グリシジルエーテル基を有しており前記一般式（１２）で表される化合物（化合物（１２）と称する）と、ヒドロキシ基を有しており前記一般式（１３）で表される化合物（化合物（１３）と称する）との開環エステル化反応である。

スキーム４中の、
Ｘ_４１、Ｘ_４２、Ｒ_４１、Ｒ_４２、ｊ、ｉは、それぞれ前記一般式（２−ｂ）と同様に定義される。

スキーム４の開環エステル化反応は、無溶媒中で、またはかかる反応に対して不活性な溶媒中で行なってもよい。溶媒の例には、ｎ−ヘキサン、ベンゼン、トルエンまたはキシレンなどの炭化水素系溶媒；アセトン、メチルエチルケトンまたはメチルイソブチルケトンなどのケトン系溶媒；ジエチルエーテル、テトラヒドロフランまたはジオキサンなどのエステル系溶媒；ジクロロメタン、クロロホルム、四塩化炭素、１，２−ジクロロエタンまたはパークレンなどのハロゲン系溶媒；Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルイミダゾリジノン、ジメチルスルホキシド、およびスルホランなどの極性溶媒が含まれる。これらの溶媒のうち１種、または２種類以上をスキーム４の反応混合物中に使用してもよい。

前記開環エステル化反応では、必要に応じてかかる反応を活性化させる触媒を添加してもよい。このような触媒の例には、トリフェニルフォスフィンなどの有機ホスフィン化合物；トリエチルアミントリエタノールアミンなどの３級アミン類；トリメチルアンモニウムクロライド、トリエチルベンジルアンモニウムクロライドなどの第４級アンモニウム塩類；テトラブチルホスホニウムブロマイド、テトラフェニルホスホニウムブロマイドなどの有機リン塩類；２-メチルイミダゾールなどのイミダゾール類；オクテン酸コバルトなどの有機金属化合物類が含まれる。これらの溶媒のうち１種、または２種類以上をスキーム４の反応混合物中に添加してもよい。

前記触媒の添加量は、反応に際して十分な反応速度を得る観点から、スキーム４における反応混合物の全質量に対して０．０１〜１０．０質量％とすることが好ましく、０．０１〜５．０質量％とすることがより好ましい。本発明では、複数種の活性化触媒を添加する場合、それらの総添加量を前記触媒の添加量とみなす。

スキーム４の反応温度は、短時間のうちに効率よくかつ十分に前記開環エステル化反応を進めることができる温度であればよく、特に限定されない。中でも、当該反応温度は０〜２００℃とすることが好ましく、０〜１５０℃とすることがより好ましい。

スキーム４の反応時間は、反応温度や化合物（１２）、（１３）の仕込み量、あるいは溶媒や触媒などの添加量や組み合わせなどに応じて適宜設定すればよく、特に限定されない。かかる開環エステル化反応を十分に進行させる観点から、当該反応時間は数分〜数１０時間とすることが好ましい。

また、スキーム４では、公知の分析手段によって反応率を確認しながら任意の反応率で反応を停止させてもよい。当該分析手段の好ましい例には、液体クロマトグラフィ、薄層クロマトグラフィ、およびＩＲ分析装置が含まれるが、特に限定されない。

次に、前記一般式（２−ａ）で表される化合物の具体例を表１〜５にそれぞれ示す。

また、前記一般式（２−ｂ）で表される化合物の具体例を表６〜１４にそれぞれ示す。

次に、本発明の化合物の製造方法について説明する。本発明の化合物を製造する方法は、上述したようなエポキシ化合物（１）と（メタ）アクリル酸誘導体（２）とを開環付加反応できる方法であればよく、特に限定されない。本発明の化合物の好ましい合成例をスキーム５で説明する。

［スキーム５］
スキーム５の反応は、化合物（１−ａ）中のｎを１とした一般式（１−ａ）’で表される化合物と、カルボキシル基を有する（メタ）アクリル酸誘導体の化合物（２−ａ）とを、逐次に開環エステル化させた反応である。このような逐次開環エステル化反応は、最終目的物とする一般式（１５）の化合物（化合物（１５）と称する）が生成するまで進められる。化合物（１５）は、グリシジル基および（メタ）アクリロイル基を分子内に併せ持つ本発明の化合物の１種である。

スキーム５中の、
Ｒ_１１は、前記一般式（１−ａ）と同様に定義され、
Ｒ_２１、Ｘ_２１、およびＸ_２２は、前記一般式（１−ａ）および一般式（２−ａ）と同様に定義される。

本発明の化合物は、化合物（１５）のように潜在硬化性を示す（メタ）アクリロイル基と、反応性が高いグリシジル基とを分子内に併せ持つ。そのため、当該化合物は（メタ）アクリル樹脂やエポキシ樹脂に対する相溶性が高い。また、当該化合物は室温下での反応性が低いから粘度安定性が高く保持されるものの、加熱や光を照射することによって高い反応性を示す。

したがって、当該化合物を（メタ）アクリル樹脂やエポキシ樹脂と併用させて重合性組成物を調製すると、室温下での粘度安定性が高く、かつ熱や光によって硬化性が高い均質な重合性組成物が得られる。当該化合物を含む液晶シール剤は、室温下において所望とする線幅のシールパターンを基板上に形成しやすい。また、当該液晶シール剤は、ディスペンサのような塗布装置内で長時間粘度が安定しているから、前記塗布装置内に当該液晶シール剤を入れ替える頻度が少ない。さらに、当該液晶シール剤は短時間のうちに硬化するから、液晶表示パネルの製造時間が短縮される。

本発明の化合物は、その数平均分子量が８００〜１８００の範囲内であることが好ましい。このような化合物は、適正な粘度が保持されながら、液晶に対する溶解度が低い。そのため、当該化合物を含む液晶シール剤は塗布性が高く良好であるほか、液晶を汚染しにくい高品質の液晶シール剤となり得る。

ただし、本発明に係る化合物の数平均分子量が８００未満のように低分子量体であると、液晶に対する溶解度が高くなる。そのため、当該化合物を含む液晶シール剤は液晶を汚染しやすい。一方で、本発明の化合物の数平均分子量が１８００を超えるように高分子量体であると高粘度となる。そのため、当該化合物を含む液晶シール剤は基板に対する塗布性が低く、所望とする形状のシールパターンが形成しにくい液晶シール剤しか得ることができない。

当該化合物の数平均分子量は、適正な分子量のエポキシ化合物（１）を原料とすることにより容易に調整できる。当該数平均分子量はゲルパーミネーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）でポリスチレンを標準として測定できるほか、電解電離質量分析法（ＦＤ−ＭＳ法）によっても測定できる。

スキーム５の反応に関与する原料の仕込み量、反応時間、あるいは反応温度のような反応条件について説明する。エポキシ化合物（１）である化合物（１−ａ）’と、（メタ）アクリル酸誘導体（２）である化合物（２−ａ）の配合比は特に限定されない。ただし、スキーム５では、分子内にグリシジル基を有する化合物（１４）、（１５）を生成させる必要があるので、化合物（２−ａ）の仕込み量を化合物（１−ａ）’よりも少なくすることが好ましい。具体的には、化合物（１−ａ）’の仕込み量を化合物（２−ａ）１モルに対して、１〜２．８モルとすることが好ましく、１．３〜２．５モルとすることがより好ましい。

ここで、化合物（２−ａ）の仕込み量を化合物（１−ａ）’の全仕込み量よりも多くすると、化合物（１−ａ）’中の３個すべてのグリシジル基がカルボキシル基と反応し、下記の一般式（１６）で表される化合物（化合物（１６）と称する）が生成しやすくなる。化合物（１６）は液晶に対する溶解度が低いものの、反応性が高いグリシジル基を有しておらず硬化性の低さが懸念されるので、当該化合物（１６）は、液晶シール剤のような重合性組成物の成分としては不向きである。ただし、スキーム５の反応における最終生成物が、副生成物として化合物（１６）を含んでいても重合性組成物の特性を著しく損なうことはなく、問題とはならない。

前記一般式（１６）中の、
Ｘ_２１は、前記一般式（１−ａ）と同様に定義され、
Ｘ_２２、Ｒ_１１、Ｒ_２１は、前記一般式（２−ａ）と同様に定義される。

上記のように化合物（２−ａ）の仕込み量を化合物（１−ａ）’の全仕込み量よりも多くした場合は、化合物（１−ａ）’中のすべてのグリシジル基を反応させないように開環エステル化反応を停止させる必要がある。しかし、開環エステル化反応を所望の反応率で正確に停止させることは容易ではない。したがって、スキーム５の反応では、各化合物の仕込み量を適宜調整することが好ましい。

前記逐次開環エステル化反応は、無溶媒中で、あるいはかかる反応に対して不活性な溶媒中で行なってもよい。このような溶媒の例には、ｎ−ヘキサン、ベンゼン、トルエンまたはキシレンなどの炭化水素系溶媒；アセトン、メチルエチルケトンまたはメチルイソブチルケトンなどのケトン系溶媒；酢酸エチルまたは酢酸ブチルなどのエステル系溶媒；ジエチルエーテル、テトラヒドロフランまたはジオキサンなどのエーテル系溶媒；ジクロロメタン、クロロホルム、四塩化炭素、１，２−ジクロロエタンまたはパークレンなどのハロゲン系溶媒；Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルイミダゾリジノン、ジメチルスルホキシド、スルホランなどの極性溶媒が含まれる。これらの溶媒のうち１種、または２種類以上を反応混合物中に使用してもよい。

前記逐次開環エステル化反応では、必要に応じてかかる反応を活性化させる触媒を反応混合物中に添加してもよい。このような触媒の例には、トリフェニルフォスフィンなどの有機ホスフィン化合物；トリエチルアミン、トリエタノールアミンなどの３級アミン類；トリメチルアンモニウムクロライド、トリエチルベンジルアンモニウムクロライドなどの第４級アンモニウム塩類；テトラブチルホスホニウムブロマイド、テトラフェニルホスホニウムブロマイドなどの有機リン塩類；２−メチルイミダゾールなどのイミダゾール類；オクテン酸コバルトなどの有機金属化合物が含まれる。

スキーム５の反応における前記触媒の添加量は、十分な反応速度を得る観点から、反応混合物中の全質量に対して、０．０１〜１０．０質量％とすることが好ましく、０．０１〜５．０質量％とすることがより好ましい。

スキーム５の反応では、反応が過度に進行するのを抑制する観点から、反応混合物中に重合禁止剤を添加してもよい。重合禁止剤とは、重合の抑制あるいは停止に作用する化合物を意味する。好ましい重合禁止剤の例には、ヒドロキノン、メチルハイドロキノン、ヒドロキノンモノメチルエーテル、フェノチアジン、ｐ−ｔ−ブチルカテコール、ｐ−ベンゾキノン、ナフトキノンが含まれるが、特に限定されない。また、この重合禁止剤は、前述のスキーム１〜４でも同様に使用できる。

スキーム５の反応温度は、短時間のうちに効率よくかつ十分に前記開環エステル化反応を進めることができる温度であれば特に限定されない。中でも、反応温度は０〜２００℃とすることが好ましく、０〜１５０℃とすることがより好ましい。また、スキーム５の反応時間は、反応温度や化合物（１−ａ）’、（２−ａ）の仕込み量、あるいは溶媒や触媒などの種類や組み合わせなどの条件に応じて適宜決定すればよく、特に限定されない。中でも、反応を促進させる観点から、反応時間は数分から数十時間とすることが好ましい。

スキーム５の反応は、液体クロマトグラフィ、薄層クロマトグラフィ、ＩＲのような公知の分析手段によって反応率を確認しながら、任意の反応率で反応を進行させ停止させてもよい。また、スキーム５では、化合物（１−ａ）’の代わりに、前記（１−ｂ）、（１−ｃ）、および（１−ｄ）で表される化合物を適宜選択し、使用してもよい。

次に、本発明の化合物を含む液晶シール剤の具体例を説明する。当該液晶シール剤は、（i）本発明の化合物のほかに（ii）熱潜在性硬化剤、（iii）エポキシ樹脂、（iv）アクリル化合物、（v）光ラジカル重合開始剤、（vi）フィラなどを含んでいてもよい。また、必要に応じてシランカップリング剤などの公知の（vii）その他の添加剤を含ませてもよい。

（ii）熱潜在性硬化剤
熱潜在性硬化剤とは、エポキシ樹脂などの主剤と混合されても、通常の保存状態（室温、可視光線下など）ではエポキシ樹脂の官能基（エポキシ基など）と反応しないが、熱や光が照射されると、官能基と反応してエポキシ樹脂を硬化させる化合物をいう。

熱潜在性硬化剤を液晶シール剤に含ませることにより、液晶シール剤の室温下での粘度安定性が向上する。そのため、基板にシールパターンを描画するために、スクリーン印刷機などに充填された液晶シール剤を長時間にわたって安定して使用できる。このように液晶シール剤の可使時間が長くなると、液晶表示パネルの製造にかかる生産性の向上が実現され得る。

前記熱潜在性硬化剤としては、本発明の化合物および後述するエポキシ樹脂（iii）の硬化促進剤として作用する熱潜在性エポキシ硬化剤が好ましい。熱潜在性エポキシ硬化剤とは、室温下での反応性は低いものの、熱を与えることによりエポキシ樹脂が有する官能基と反応して硬化に寄与する化合物をいう。熱潜在性エポキシ硬化剤は特に限定されず、熱潜在性エポキシ硬化剤として公知である化合物が使用できる。

中でも、高密度架橋構造を得る観点からは、分子内にアミノ基を有するアミン系熱潜在性硬化剤が好ましい。アミン系熱潜在性硬化剤の好ましい例には、有機酸ジヒドラジド化合物、イミダゾールおよびその誘導体、ジシアンジアミド、芳香族アミン、エポキシ変性ポリアミンおよびポリアミノウレアなどが含まれるが特に限定されない。液晶シール剤には、これらの化合物のうち１種、または２種類以上を添加してもよい。

また、熱潜在性エポキシ硬化剤は、その融点または環球法による軟化点温度が１００℃以上であるものが特に好ましい。当該熱潜在性エポキシ硬化剤を含ませた液晶シール剤は、室温での粘度安定性が非常に高く、液晶表示パネルを製造する場合の可使時間がよりいっそう長くなるためである。

融点または環球法による軟化点温度が１００℃以上であるアミン系熱潜在性硬化剤の例には、ジシアンジアミド類、有機酸ジヒドラジド、およびイミダゾール誘導体が含まれる。前記ジシアンジアミド類に該当する化合物の例には、ジシアンジアミド（融点２０９℃）が含まれる。前記有機酸ジヒドラジドの例には、アジピン酸ジヒドラジド（融点１８１℃）、１，３−ビス（ヒドラジノカルボエチル）−５−イソプロピルヒダントイン（融点１２０℃）が含まれる。前記イミダゾール誘導体の例には、２，４−ジアミノ―６―［２’−エチルイミダゾリル−(１’)］−エチルトリアジン（融点２１５〜２２５℃）、２−フェニルイミダゾール（融点１３７〜１４７℃）が含まれる。熱潜在性硬化剤は、水洗法、再結晶法などによって高純度化処理されていることが好ましい。液晶シール剤には、これらの化合物のうち１種、または２種類以上を添加してもよい。

熱潜在性硬化剤の配合量は、液晶シール剤１００質量部に対して１〜２５質量部であることが好ましく、５〜１５質量部であることがより好ましい。熱潜在性硬化剤の配合量が上記範囲内にあると粘度安定性および硬化性がいずれも高い液晶シール剤が得られる。当該液晶シール剤は、液晶シール剤の硬化物と基板との接着強度が高く、接着信頼性が良好な液晶表示パネルを提供しうる。

このような熱潜在性硬化剤を含む液晶シール剤は保存安定性が高いため一液タイプとして有用である。保存安定性が高いとは、液晶シール剤を室温以下で保存しても硬化反応がほとんど進行しないことを意味する。具体的には、液晶シール剤を２５℃で５日間保存したときの粘度の増加率が保存前の液晶シール剤の粘度の２倍以下程度であることをいう。一液タイプの液晶シール剤は、エポキシ樹脂などの主成分と、熱潜在性硬化剤のような硬化促進成分とが使用前の段階で混合されているため、使用時に混合する手間が省けるなど作業性が高く良好である。

（iii）エポキシ樹脂
本発明のエポキシ樹脂とは、分子内にエポキシ基を１つ以上有しているが（メタ）アクリロイル基を有しない化合物をいう。当該エポキシ樹脂の例には、芳香族多価グリシジルエーテル化合物、ノボラック型多価グリシジルエーテル化合物、グリシジルエーテル化合物類が含まれる。

前記芳香族多価グリシジルエーテル化合物の例には、芳香族ジオール類およびそれらを各種グリコールで変性したジオール類とエピクロルヒドリンとの反応で得られる化合物が含まれる。前記芳香族多価グリシジルエーテル化合物の具体例には、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂が含まれる。前記グリコールの例には、エチレングリコール、プロピレングリコール、アルキレングリコールが含まれる。

前記ノボラック型多価グリシジルエーテル化合物の例には、ポリアルケニルフェノールやそのコポリマーなどで代表されるポリフェノール類に該当する化合物とエピクロルヒドリンとの反応で得られた化合物が含まれる。また、前記グリシジルエーテル化合物の例には、キシリレンフェノール樹脂が含まれる。

中でも、エポキシ樹脂（iii）としては、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、トリフェノールエタン型エポキシ樹脂、トリスフェノール型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、アクリルゴム変性エポキシ樹脂が好ましく、アクリルゴム変性エポキシ樹脂が特に好ましい。これらのエポキシ樹脂は単独で使用してもよいし、２種類以上を併用してもよい。また、エポキシ樹脂は、分子蒸留法などによって高純度化され、不純物が取り除かれた樹脂であることが好ましい。

また、エポキシ樹脂（iii）は、環球法によって測定される軟化点温度が４０℃以上であることが好ましく、かつその重量平均分子量が１０００〜１００００であることがより好ましい。当該エポキシ樹脂は、液晶に対する溶解性や拡散性が低い。そのため、当該エポキシ樹脂を含む液晶シール剤は表示性が良好な液晶表示パネルの製造に最適である。エポキシ樹脂の重量平均分子量は、例えば、ゲルパーミエーションクロマトグラフィ（ＧＰＣ）によりポリスチレンを標準として測定することができる。

エポキシ樹脂の配合量は、液晶シール剤１００質量部に対して５〜５０質量部とすることが好ましく、１０〜３０質量部とすることがより好ましい。このような量のエポキシ樹脂を含む当該液晶シール剤は耐熱性が高く良好である。その一方で、かかる配合量が５質量部未満、あるいは５０質量部を超えると、液晶シール剤の耐熱性が低下する場合がある。

（iv）アクリル化合物
アクリル化合物とは、分子内に１個以上のアクリル基を有する化合物（本発明の化合物を除く）をいう。アクリル化合物を含有させた液晶シール剤は耐水性が高くなる。そのため、液晶表示パネルの製造に適用すると、液晶シール剤の硬化物と液晶表示パネルを構成する基板との接着強度が高くなり、耐湿信頼性に優れた高品質の液晶表示パネルが得られる。

アクリル化合物の例には、アクリル酸エステルおよび／またはメタクリル酸エステルモノマー、またはこれらのオリゴマーのような（メタ）アクリル樹脂も含まれる。アクリル化合物の好ましい例には後述する化合物が含まれるが、特に限定されない。

アクリル化合物の例には、ポリエチレングリコール、プロピレングリコール、ポリプロピレングリコールなどのジアクリレートおよび／またはジメタクリレート；トリス（２−ヒドロキシエチル）イソシアヌレートのジアクリレートおよび／またはジメタクリレート；ネオペンチルグリコール１モルに４モル以上のエチレンオキサイド若しくはプロピレンオキサイドを付加して得たジオールのジアクリレートおよび／またはジメタクリレート；ビスフェノールＡ１モルに２モルのエチレンオキサイド若しくはプロピレンオキサイドを付加して得たジオールのジアクリレートおよび／またはジメタクリレート；トリメチロールプロパン１モルに３モル以上のエチレンオキサイド若しくはプロピレンオキサイドを付加して得たトリオールのジまたはトリアクリレートおよび／またはジまたはトリメタクリレート；ビスフェノールＡ１モルに４モル以上のエチレンオキサイド若しくはプロピレンオキサイドを付加して得たジオールのジアクリレートおよび／またはジメタクリレート；トリス（２−ヒドロキシエチル）イソシアヌレートトリアクリレートおよび／またはトリメタクリレート；トリメチロールプロパントリアクリレートおよび／またはトリメタクリレート、またはそのオリゴマー；ペンタエリスリトールトリアクリレートおよび／またはトリメタクリレート、またはそのオリゴマー；ジペンタエリスリトールのポリアクリレートおよび／またはポリメタクリレート；トリス（アクリロキシエチル）イソシアヌレート；カプロラクトン変性トリス（アクリロキシエチル）イソシアヌレート；カプロラクトン変性トリス（メタクリロキシエチル）イソシアヌレート；アルキル変性ジペンタエリスリトールのポリアクリレートおよび／またはポリメタクリレート；カプロラクトン変性ジペンタエリスリトールのポリアクリレートおよび／またはポリメタクリレート；ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールジアクリレートおよび／またはジメタクリレート；カプロラクトン変性ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールジアクリレートおよび／またはジメタクリレート；エチレンオキサイド変性リン酸アクリレートおよび／またはジメタクリレート；エチレンオキサイド変性アルキル化リン酸アクリレートおよび／またはジメタクリレート；ネオペンチルグルコール、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトールのオリゴアクリレートおよび／またはオリゴメタクリレートが含まれる。これらのアクリル化合物のうち１種、または２種類以上を添加してもよい。

アクリル化合物（iv）の例には、（メタ）アクリル変性エポキシ樹脂も含まれる。（メタ）アクリル変性エポキシ樹脂は、分子内に１または２個のグリシジル基を有するエポキシ樹脂において、そのエポキシ基の一部あるいは全部が（メタ）アクリル化され、分子内に１個以上のアクリル基が導入された化合物をいう。（メタ）アクリル変性エポキシ樹脂は、エポキシ樹脂およびアクリル樹脂に対する相溶性が高いので、本発明の化合物とエポキシ樹脂およびアクリル樹脂との相溶性を低下させることがない。よって、当該（メタ）アクリル変性エポキシ樹脂が添加された液晶シール剤は均質な液晶シール剤となる。

前記（メタ）アクリル変性エポキシ樹脂は、公知であるエポキシ樹脂を（メタ）アクリレート酸あるいはフェニルメタクリレートのような（メタ）アクリル化合物によって変性した樹脂をいう。上記変性は、例えば、塩基性触媒のような触媒下で容易に行うことがきる。（メタ）アクリル変性エポキシ樹脂の原料として使用されるエポキシ樹脂の例には、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、トリフェノールエタン型エポキシ樹脂、トリスフェノール型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂が含まれるが、特に限定されない。
また、純度の高い液晶シール剤を得る観点から、アクリル化合物は分子蒸留法、洗浄法などによって高純度化されていることが好ましい。

アクリル化合物（iv）は、エポキシ樹脂（iii）と併せて液晶シール剤に含ませることが好ましい。このとき、エポキシ樹脂（iii）の添加量がアクリル化合物（iv）１００質量部に対して、２０〜２００質量部であることが好ましい。このような液晶シール剤に光や熱を照射すると、ガラス転移温度（Ｔｇ）が高く、高温下でも安定した硬化物が得られる。当該硬化物のＴｇは、動的粘弾性測定装置（ＤＭＡ）で測定できる。

（v）光ラジカル重合開始剤
本発明の光ラジカル重合開始剤とは、光のエネルギーを吸収することによって活性化し、ラジカルを発生する化合物を意味する。光ラジカル重合開始剤は特に限定されず、光ラジカル重合開始剤として公知の化合物が使用できる。

光ラジカル重合開始剤の例には、ベンゾイン類、アセトフェノン類、ベンゾフェノン類、チオキサトン類、α−アシロキシムエステル類、フェニルグリオキシレート類、ベンジル類、アゾ系化合物、ジフェニルスルフィド系化合物、アシルホスフィンオキシド系化合物、有機色素系化合物、鉄−フタロシアニン系化合物、ベンゾイン類、ベンゾインエーテル類、アントラキノン類が含まれる。

光硬化型の液晶シール剤を調製する場合、液晶シール剤における光ラジカル重合開始剤の含有量は、液晶シール剤１００質量部に対して、０．０１〜５質量部とすることが好ましい。光ラジカル重合開始剤の含有量が０．０１質量部以上であると、短時間の光照射で液晶シール剤を硬化させることができる。また、光ラジカル重合開始剤の含有量を５質量部以下とされた液晶シール剤は、塗布性が高くなり、かつムラなく均質に硬化した硬化物が得られる。一方、光硬化型の液晶シール剤を調製しない場合は光ラジカル重合開始剤を含有させる必要はない。

（vi）フィラ
フィラは、液晶シール剤の粘度制御や液晶シール剤を硬化させた硬化物の強度向上、または線膨張性を抑えることによって液晶シール剤の接着信頼性を向上させるなどの目的で添加される充填剤をいう。

フィラは、公知のフィラを使用すればよく特に限定されない。フィラの例には、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、硫酸バリウム、硫酸マグネシウム、珪酸アルミニウム、珪酸ジルコニウム、酸化鉄、酸化チタン、酸化アルミニウム（アルミナ）、酸化亜鉛、二酸化珪素、チタン酸カリウム、カオリン、タルク、アスベスト粉、石英粉、雲母、ガラス繊維、タルク、ガラスビーズ、セリサイト活性白土、ベントナイト、窒化アルミニウム、窒化ケイ素などの無機フィラが含まれる。

フィラは、液晶シール剤の特性を損なわない範囲であれば、ポリメタクリル酸メチル、ポリスチレン、これらを構成するモノマと他のモノマとを共重合させて得た共重合体、ポリエステル微粒子、ポリウレタン微粒子、ゴム微粒子などの公知の有機フィラであってもよい。

中でも、線膨張率、形状保持性を向上させるという観点からは無機フィラが好ましく、ＵＶ透過性が高いなどの理由から、二酸化ケイ素、タルクが特に好ましい。また、フィラは無機または有機にかかわらずエポキシ樹脂やシランカップリング剤などでグラフト変性されたものでもよい。フィラの形状は特に限定されず、球状、板状、針状などの定形物、または非定形物のいずれでもよい。

液晶シール剤の中に含有させるフィラの量は、フィラを除く液晶シール剤１００質量部に対して、２〜４０質量部とすることが好ましく、５〜３０質量部とすることがより好ましい。当該液晶シール剤は基板に対する塗布性および硬化後の液晶シール剤と液晶表示パネルを構成する基板との接着強度が高く良好である。

（vii）その他の添加剤
液晶シール剤は、必要に応じて上記各成分と共に、熱ラジカル重合開始剤、シランカップリング剤などのカップリング剤、イオントラップ剤、イオン交換剤、レベリング剤、顔料、染料、可塑剤、消泡剤などの添加剤を含みうる。また、液晶表示パネルにおいて２枚の基板間に形成される液晶セルの間隔を確保するためのスペーサーを含んでいてもよい。

液晶シール剤は、光によって硬化させる光硬化型、熱によって硬化させる熱硬化型、あるいは光と熱とを併用することにより硬化させる併用型がある。本発明の化合物は、いずれのタイプの液晶シール剤にも含ませてよい。

熱硬化型の液晶シール剤には、スクリーン印刷機などによる塗布性を向上させるなどの観点から、公知の有機溶剤を含ませてもよい。熱硬化型の液晶シール剤は、液晶表示パネルを構成する２枚の基板のうち１枚にシールパターンを形成した後、他方の基板と貼り合わせる前に、５０〜１００℃の温度でプレキュア処理される液晶シール剤をいう。当該有機溶剤の例には、シクロヘキサノンのようなケトン系溶剤；ジエチレングリコールジメチルエーテル、メチルカルビトール、エチルカルビトール、およびブチルカルビトールのようなエーテル系溶剤；ジエチレングリコールジアセテートやアルコキシジエチレングリコールモノアセテートのようなアセテート溶剤；トルエン、ヘキサンが含まれる。液晶シール剤には、これらの有機溶剤のうち１種、または２種類以上を使用してもよい。

有機溶剤の含有量は、液晶シール剤の全質量に対して、２０％以下とすることが好ましく、１０％以下とすることがより好ましい。当該液晶シール剤は塗布性が高くなるほか、当該液晶シール剤から得られる硬化物中には有機溶剤がほとんど残っていないので、表示性が高い液晶表示パネルが得られる。

［液晶シール剤の調製方法］
本発明の液晶シール剤を調製する方法は特に限定されず、公知の技術を使用することができる。また、液晶シール剤の各成分を混合する手段の例には、双腕式攪拌機、ロール混練機、２軸押出機、ボールミル混練機、遊星式攪拌機が含まれるが特に限定されず、公知の混練機を適宜選択し、使用すればよい。いずれかの方法により好適に混合された液晶シール剤は、フィルタでろ過され不純物が取り除かれる。不純物が取り除かれた液晶シール剤は真空脱泡処理が施されてからガラス瓶やポリ容器に密封充填され、必要に応じて貯蔵、輸送される。

［液晶表示パネルの製造方法］
本発明の化合物を含む重合性組成物は、液晶注入工法および液晶滴下工法のいずれにも適用可能である。中でも、液晶表示パネルの製造時における生産性の向上を実現しうる観点から、液晶滴下工法の液晶シール剤に適用することが好ましい。液晶注入工法あるいは液晶滴下工法に関わらず、液晶表示パネルを製造する方法は特に限定されない。

液晶表示パネルの製造方法として一般的である液晶注入工法は、先ず、液晶表示パネルを構成するガラス基板上に液晶シール剤を塗布した後、プレキュア処理を行うことにより液晶シール剤を仮硬化させ；前記ガラス基板と対向するようにもう一方のガラス基板を貼り合わせてから、ガラス基板同士を加熱圧締し；２枚のガラス基板の間に形成された注入口を有する空の液晶セル内に真空中で液晶を注入し；前記注入口を封止シール剤などにより封孔することによって液晶表示パネルを製造する方法である。

また、液晶滴下工法とは、先ず、液晶シール剤によって画素配列領域が包囲されるように形成された枠状の表示領域を有する１枚以上の基板を準備し；未硬化状態の前記表示領域内、またはもう一方の基板の上に液晶を滴下し；前記液晶が滴下された基板と、もう一方の基板とを重ね合わせた後；前記２枚の基板に挟まれた液晶シール剤に光および熱、あるいは光または熱のいずれか一方を与えることにより液晶シール剤を硬化させて液晶表示パネルを製造する方法である。

液晶表示パネルの製造方法に関わらず、本発明の化合物を含む本発明の液晶シール剤は、潜在硬化性を有し、かつ室温下で適正粘度が保たれるから、一液タイプとして有用である。また、光を与えて液晶シール剤を硬化させる場合でも、遮光エリアでの反応性が高く、短時間のうちに隅々まで硬化が進行するという特徴を有する。そのため、当該液晶シール剤の硬化物中に残る未硬化部分は極めて少ないので、液晶の汚染が抑制されるとともに、液晶表示パネルを構成する基板と前記硬化物との接着強度が高く保たれた液晶表示パネルを得ることができる。

以下に、本発明の実施例および比較例を挙げて、本発明をより詳細に説明する。ただし、本発明はここに示す形態に限定されない。また、各実施例および比較例中の「％」、「部」は、それぞれ「質量％」、「質量部」を意味する。

［実施例１］
実施例１では、エポキシ化合物（１）として、前記一般式（１−ａ）で表される化合物に相当するフェノールノボラック型３官能エポキシ樹脂と、（メタ）アクリル酸誘導体（２）としてメタクリル酸および、カルボキシル基を有する（メタ）アクリル酸誘導体とを反応させて、（メタ）アクリロイル基およびグリシジル基を有する化合物Ａ４を合成した。前記カルボキシル基を有する（メタ）アクリル酸誘導体は、後述する合成例１により合成した化合物Ａ１とした。化合物Ａ１は、前述の表１中に記載した化合物２−３に相当する。

攪拌機、気体導入管、温度計、冷却管を備えた２０００ｍｌの四つ口フラスコに、エポキシ化合物（１）として、前記一般式（１−ａ）で表される化合物に相当するフェノールノボラック型３官能エポキシ樹脂であるＳＲ−ＨＰ３（阪本薬品工業社製 ＦＤ−ＭＳ分析による数平均分子量４７４；一般式（１−ａ）中のＲ_１１が水素原子であり、ｎ＝１である化合物）を１４２．４ｇ（０．３ｍｏl）、（メタ）アクリル酸誘導体（２）として、メタクリル酸を２０．７ｇ（０．２４ｍｏl）、化合物Ａ１を７３．３ｇ（０．３ｍｏｌ）、触媒としてトリブチルアンモニウムブロマイドを１．４５ｇ、重合禁止剤としてフェノチアジンを０．０１ｇ、を混合し、この反応液内に乾燥空気を吹き込みながら８０℃に加温して１５時間反応させた。反応液の酸価が２ｍｇＫＯＨ／ｇ以下になったことを確認した後、反応液２３２ｇを、トルエン９００ｇおよび酢酸エチル３００ｇで希釈し、超純水３００ｇによる水洗を１０回繰り返してから濃縮することにより反応生成物２２２ｇを得た。この濃縮は、水洗により分離した反応液の水相の電気伝導度が１μＳ／ｃｍ以下となるまで行った。得られた反応生成物をＦＤ−ＭＳ分析した結果、数平均分子量が８０４であった。本例で合成した合成物をＡ４という。

［合成例１：化合物２−３の合成］
攪拌機、気体導入管、温度計、冷却管を備えた２０００ｍｌの四つ口フラスコに、無水コハク酸４８０ｇ（４．８ｍｏｌ）、４−ヒドロキシブチルアクリレート５７７ｇ（４ｍｏｌ）、重合禁止剤としてフェノチアジン０．０５ｇを混合し、１１０℃に加温して５時間反応させた。この反応生成物をトルエン２０００ｇで希釈し、超純水１０００ｇによる水洗を５回繰り返した後に濃縮することにより９２０ｇの化合物Ａ１を得た。得られた化合物Ａ１をＨＰＬＣ、ＮＭＲで分析した結果、目的とする表１中の化合物２−３の構造を有することを確認した。

［実施例２］
実施例２では、エポキシ化合物（１）として、前記一般式（１−ａ）で表される化合物に相当するフェノールノボラック型４官能エポキシ樹脂、（メタ）アクリル酸誘導体（２）として、前述の合成例１で合成した化合物Ａ１および後述する合成例２で合成した化合物Ａ２を原料として、本発明の化合物に相当する化合物Ａ５を合成した。

攪拌機、気体導入管、温度計、冷却管を備えた２０００ｍｌの四つ口フラスコに、エポキシ化合物（１）としてフェノールノボラック型４官能エポキシ樹脂であるＹＬ−７２８４（ジャパンエポキシレジン社製 ＦＤ−ＭＳ分析による数平均分子量６３６；一般式（１−ａ）中のＲ_１１が水素原子であり、ｎ＝２である化合物）を３１８ｇ（０．５ｍｏl）、前記化合物Ａ１を１１０ｇ（０．４５ｍｏｌ）、化合物Ａ２を１０４ｇ（０．４５ｍｏl）、触媒としてトリブチルアンモニウムブロマイド２．１ｇ、重合禁止剤としてフェノチアジンを０．０５ｇ、を混合し、この反応液内に乾燥空気を吹き込みながら８０℃に加温して１５時間反応させた。

次に、反応液の酸価が２ｍｇＫＯＨ／ｇ以下になったことを確認した後、反応液５３０ｇをトルエン１２００ｇおよび酢酸エチル６００ｇで希釈し、超純水５００ｇによる水洗を１０回繰り返してから濃縮することにより反応生成物５０９ｇを得た。この濃縮は、得られた反応生成物を水洗した際の水相の電気伝導度が１μＳ/ｃｍ以下になるまで行った。得られた反応生成物をＦＤ−ＭＳ分析した結果、その数平均分子量は１１１１であった。本例で合成した化合物をＡ５という。

［合成例２：化合物２−１００の合成］
攪拌機、気体導入管、温度計、冷却管を備えた２０００ｍｌの四つ口フラスコに、無水コハク酸４２０ｇ（４．２ｍｏｌ）、２−ヒドロキシエチルメタアクリレート６５６ｇ（５．０ｍｏｌ）、重合禁止剤としてフェノチアジン０．０５ｇを混合し、１１０℃に加温して５時間反応させた。この反応生成物をトルエン２５００ｇで希釈し、超純水８００ｇによる水洗を６回繰り返した後に濃縮することにより８５０ｇの化合物Ａ２を得た。得られた化合物Ａ２をＨＰＬＣ、ＮＭＲで分析した結果、目的とする表１中の化合物２−１００の構造を有することを確認した。

［実施例３］
実施例３では、エポキシ化合物（１）として、フェノールノボラック型４官能エポキシ樹脂、（メタ）アクリル酸誘導体（２）として、後述する合成例３の化合物Ａ３を原料として、本発明の化合物に該当する化合物Ａ６を合成した。

攪拌機、気体導入管、温度計、冷却管を備えた２０００ｍｌの四つ口フラスコに、フェノールノボラック型４官能能エポキシ樹脂としてＹＬ−７２８４（ジャパンエポキシレジン社製 ＦＤ−ＭＳ法による数平均分子量６３６；式（１−ａ）においてＲ_１１が水素原子、ｎ＝２である化合物）３１８ｇ（０．５０ｍｏｌ）、化合物Ａ３を４２５ｇ（０．７６ｍｏｌ）、触媒としてトリブチルアンモニウムブロマイド２．１ｇ、重合禁止剤としてフェノチアジン０．０５ｇを入れ、８０℃で加熱混合し、さらに乾燥空気を吹き込みながら、酸価が２ｍｇＫＯＨ／ｇ以下になるまで１５時間反応させた。この得られた反応液７４０ｇを、トルエン１２００ｇおよび酢酸エチル６００ｇで希釈し、超純水６００ｇによる水洗を１０回繰り返し濃縮することにより反応生成物７３０ｇを得た。この濃縮は、反応液の水相の電気伝導度が１μＳ/ｃｍ以下になるまで行った。得られた反応生成物をＦＤ−ＭＳ分析した結果、数平均分子量は１７７０であった。本例で合成した合成物をＡ６という。

［合成例３：化合物２−４４の合成］
２−ヒドロキシエチルメタクリレートの６−ヘキサノリド３モル付加物（プラクセルＦＭ３ ダイセル化学社製）をカラム精製して、精製された２−ヒドロキシエチルメタクリレートの６−ヘキサノリド３モル付加物を準備した。

攪拌機、気体導入管、温度計、冷却管を備えた２０００ｍｌの四つ口フラスコに、無水コハク酸１２０ｇ（１．２ｍｏｌ）、２−ヒドロキシエチルメタクリレートの６−ヘキサノリド３モル付加物４７２ｇ（１．０ｍｏｌ）、重合禁止剤としてフェノチアジン０．０５ｇを混合し、１１０℃に加温して、５時間反応させた。得られた反応液をトルエン２０００ｇで希釈し、超純水１０００ｇによる水洗を１０回繰り返し濃縮することにより５８４ｇの反応生成物を得た。得られた反応生成物をＨＰＬＣ、ＮＭＲで分析した結果、表１中の化合物２−４４であることを確認した。本例で合成した合成物をＡ３という。

［実施例４］
実施例４では、エポキシ化合物（１）として、前記一般式（１−ｂ）で表される化合物に相当する３官能エポキシ樹脂、（メタ）アクリル酸誘導体（２）として、前記化合物Ａ１およびＡ２を原料として本発明の化合物に該当する化合物Ａ７を合成した。

攪拌機、気体導入管、温度計、冷却管を備えた２０００ｍｌの四つ口フラスコに、３官能エポキシ樹脂のＶＧ−３１０２（三井化学社製 ＦＤ−ＭＳ法による数平均分子量４６０；一般式（１−ｃ）においてＲ_１２、Ｒ_１３がともに水素原子である化合物）１８４ｇ（０．４０ｍｏl）、前記化合物Ａ１を９７．６ｇ（０．４０ｍｏｌ）、前記化合物Ａ２を９２ｇ（０．４０ｍｏl）、触媒としてトリブチルアンモニウムブロマイドを２．０ｇ、重合禁止剤としてフェノチアジンを０．０５ｇ、を混合し、この反応液中に乾燥空気を吹き込みながら８０℃に加温して８時間反応させた。反応液の酸価が２ｍｇＫＯＨ／ｇ以下になったことを確認した後、得られた３７０ｇの反応液をトルエン９００ｇおよび酢酸エチル３００ｇで希釈し、超純水３００ｇによる水洗を１０回繰り返し濃縮することにより反応生成物３６１ｇを得た。この濃縮は、反応液の水相の電気伝導度が３μＳ/ｃｍ以下になるまで行った。得られた反応生成物をＦＤ−ＭＳ分析した結果、数平均分子量は９３４であった。本例で合成した合成物をＡ７という。

［実施例５］
実施例５では、エポキシ化合物（１）として、３官能エポキシ樹脂、（メタ）アクリル酸誘導体（２）として、前記化合物Ａ１およびＡ２を併用して本発明の化合物に該当する化合物Ａ８を合成した。

攪拌機、気体導入管、温度計、冷却管を備えた２０００ｍｌの四つ口フラスコに、３官能エポキシ樹脂であるＧＴＲ−１８００（日本化薬社製 ＦＤ−ＭＳ法による数平均分子量６２２）２４９ｇ（０．４０ｍｏl）、前記化合物Ａ１を９７．６ｇ（０．４０ｍｏｌ）、前記化合物Ａ２を９２ｇ（０．４０ｍｏl）、触媒としてトリブチルアンモニウムブロマイド２．０ｇ、重合禁止剤としてフェノチアジンを０．０５ｇ、を混合し、この反応液中に乾燥空気を吹き込みながら８０℃に加温して８時間反応させた。反応液の酸価が２ｍｇＫＯＨ／ｇ以下になったことを確認した後、得られた反応液４３５ｇをトルエン１０００ｇおよび酢酸エチル３５０ｇで希釈し、超純水４００ｇによる水洗を１０回繰り返し濃縮することにより、反応生成物４２５ｇを得た。得られた反応生成物をＦＤ−ＭＳ分析した結果、数平均分子量は１０９７であった。本例で合成した化合物をＡ８という。

上述の各実施例１〜５で得られた化合物Ａ４〜Ａ８を含む液晶シール剤を調製した。また、得られた液晶シール剤の粘度安定性、液晶表示パネルを構成する基板との接着強度、ならびに液晶シール剤の液晶汚染性を評価する目的で液晶表示パネルの表示性を測定し、各基準に従い評価した。

（i）以外の液晶シール剤の成分を以下に示す。
［使用原材料等］
（ii）熱潜在性硬化剤
アジピン酸ジヒドラジド（ＡＤＨ 日本ファインケム社製）。

（iii）エポキシ樹脂
ｏ−クレゾールノボラック型固形エポキシ樹脂（ＥＯＣＮ−１０２０−７５ 日本化薬社製品）。

（iv）アクリル化合物
ビスフェノールＡ、ＥＯ付加物ジアクリレート（ビスコート＃７００ 大阪有機化学工業社製）。当該化合物は、トルエンおよび超純水にて希釈し、超純水で洗浄する作業を１２回繰り返すことにより高純度化処理してから使用した。

（v）光ラジカル重合開始剤
光ラジカル重合開始剤としては、１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン（イルガキュア１８４ チバスペシャリティ・ケミカルズ社製）を使用した。

（vi）フィラ
球状シリカ（アドマファインＡ−８０２ アドマテックス社製；１次平均粒子径０．７μｍ）。

（vii）その他の添加剤
シランカップリングであるγ−グリシドキシトリメトキシシラン（ＫＢＭ４０３ 信越化学工業社製）。

［実施例６］
（iii）として、ｏ−クレゾールノボラックエポキシ樹脂５質量部を、（iv）として高純度処理したビスフェノールＡ、ＥＯ付加物ジアクリレート１０質量部に加熱溶解させて均一溶液とした。冷却されたこの溶液に、（i）として、化合物Ａ４を５２質量部、（v）として、光ラジカル開始剤として作用する１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトンを２質量部、（ii）として、アジピン酸ジヒドラジド１０質量部、（vi）として、球状シリカ２０質量部、（vii）としてシランカップリング剤として作用するγ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン１質量部を加えて、ミキサーで予備混合した。続けて、これらの混合物を３本ロールによって固体原料が５μｍ以下になるまで混練した後に、この混練物を目開き１０μｍのフィルタ（ＭＳＰ−１０−Ｅ１０Ｓ ＡＤＶＡＮＴＥＣ社製）でろ過した。得られたろ液を真空脱泡することによって液晶シール剤（Ｐ１）を調製した。

［実施例７］
（i）として、化合物Ａ４の代わりに化合物Ａ５を５２質量部添加した以外は、すべて実施例６と同様にして液晶シール剤（Ｐ２）を得た。

［実施例８］
（i）として、化合物Ａ４の代わりに化合物Ａ６を５２質量部添加した以外は、すべて実施例６と同様にして液晶シール剤（Ｐ３）を得た。

［実施例９］
（i）として、化合物Ａ４の代わりに化合物Ａ７を５２質量部添加した以外は、すべて実施例６と同様にして液晶シール剤（Ｐ４）を得た。

［実施例１０］
（iii）として、ｏ−クレゾールノボラックエポキシ樹脂１５質量部を、高純度処理したビスフェノールＡ、ＥＯ付加物ジアクリレート２２質量部に加熱溶解させて均一溶液とした。冷却されたこの溶液に、（i）として、化合物Ａ４を２０質量部、（v）として、光ラジカル開始剤として作用する１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン２質量部、（ii）として、アジピン酸ジヒドラジド１５質量部、（vi）として、球状シリカ２５質量部、（vii）として、シランカップリング剤として作用するγ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン１質量部を加えて、ミキサーで予備混合した。続けて、これらの混合物を３本ロールによって固体原料が５μｍ以下になるまで混練した後、目開き１０μｍのフィルタでろ過した。得られたろ液を真空脱泡することによって液晶シール剤（Ｐ５）を調製した。

［比較例１］
（i）として、化合物Ａ４の代わりに後述する合成例４の化合物Ａ９を５２質量部添加した以外は、すべて実施例６と同様にして液晶シール剤（Ｃ１）を調製した。

［合成例４：メタクリロイル変性エポキシ樹脂の合成］
攪拌機、気体導入管、温度計、冷却管を備えた５００ｍｌの四つ口フラスコにビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エピクロン８５０ＣＲＰ 大日本インキ化学工業社製）を１７５ｇ、メタクリル酸を４３ｇ、触媒としてトリエタノールアミンを０．２ｇ、重合禁止剤としてヒドロキノンモノメチルエーテルを０．２ｇ、を混合した。この反応液に乾燥空気を吹き込みながら１１０℃に加温して５時間加熱攪拌した。得られた反応生成物を超純水で１２回洗浄を繰り返した。この反応生成物をＨＰＬＣ、ＮＭＲ分析した結果、エポキシ基の５０％がメタクリロイル変性されたビスフェノールＡ型エポキシ樹脂であることを確認した。得られた反応生成物のＦＤ−ＭＳ分析した結果、数平均分子量は４２６であった。本例で合成した合成物をＡ９という。

［比較例２］
（i）として、化合物Ａ４の代わりに後述する合成例５の化合物Ａ１０を５２質量部添加した以外は、すべて実施例６と同様にして液晶シール剤（Ｃ２）を調製した。

［合成例５：アクリロイル変性エポキシ樹脂の合成］
攪拌機、気体導入管、温度計、冷却管を備えた５００ｍｌの四つ口フラスコにビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（エピクロン８５０ＣＲＰ 大日本インキ化学工業社製）を１７５ｇ、アクリル酸を３７ｇ、触媒としてトリエタノールアミンを０．２ｇ、重合禁止剤としてヒドロキノンモノメチルエーテルを０．２ｇ、を混合した。この反応液に乾燥空気を吹き込みながら１１０℃に加温して１２時間加熱攪拌した。得られた反応生成物を超純水で１２回洗浄処理を繰り返した。この反応生成物をＨＰＬＣ、ＮＭＲ分析した結果、エポキシ基の５０％がアクリロイル変性されたビスフェノールＡ型エポキシ樹脂であることを確認した。また、当該反応生成物をＦＤ−ＭＳ分析した結果、数平均分子量は４１２であった。本例で合成した合成物をＡ１０という。

［比較例３］
（i）として、化合物Ａ４の代わりに化合物Ａ９を２６質量部、化合物Ａ１０を２６質量部添加した以外は、すべて実施例６と同様にして液晶シール剤（Ｃ３）を調製した。

［比較例４］
（i）として、化合物Ａ４の代わりにビスフェノールＡ型エポキシ樹脂のジアクリレートであるエポキシエステル３０００Ａ（共栄社化学社製）を５２質量部添加した以外は、すべて実施例１と同様にして液晶シール剤（Ｃ４）を調製した。

［比較例５］
（i）として、化合物Ａ４の代わりに後述する合成例６の化合物Ａ６を５２質量部添加した以外は、すべて実施例６と同様にして液晶シール剤（Ｃ５）を調製した。

［合成例６：メタクリロイル変性エポキシ樹脂の合成］
攪拌機、気体導入管、温度計、冷却管を備えた５００ｍｌの四つ口フラスコに、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エピクロン８５０ＣＲＰ 大日本インキ化学工業社製）を１７５ｇ、合成例１の化合物Ａ１を１１５ｇ、触媒としてトリエタノールアミンを０．２ｇ、重合禁止剤としてヒドロキノンモノメチルエーテルを０．２ｇ、を混合した。この反応液に乾燥空気を吹き込みながら１１０℃に加温して６時間加熱攪拌した。得られた反応生成物を超純水で１２回洗浄処理を繰り返した。この反応生成物をＨＰＬＣ、ＮＭＲ分析した結果、エポキシ基の５０％が２−メタクリロイルオキシエチルコハク酸変性されたビスフェノールＡ型エポキシ樹脂であることを確認した。得られた反応生成物をＦＤ−ＭＳ分析した結果、数平均分子量は５８１であった。本例で合成した合成物をＡ６という。

［試験方法］
各実施例および比較例では、得られた液晶シール剤の粘度安定性、液晶シール剤の接着強度、液晶表示パネルの表示性について後述する方法により測定、評価した。上記液晶表示パネルの表示性は、サンプルとして（１）光および熱硬化させて作製した液晶表示パネル、および（２）遮光エリアを付した液晶表示パネルの２種類の液晶表示パネルを表示性評価の対象とした。

［液晶シール剤の粘度安定性］
Ｅ型粘度計を使用して液晶シール剤の２５℃における粘度値を測定した。粘度測定時には、液晶シール剤１００質量部をポリエチレン製の容器に入れて密封した後、２５℃の雰囲気下で５日間保管した。続いて、所定期間経過後の液晶シール剤の２５℃の粘度値をＥ型粘度計で測定した。そして、密封前の液晶シール剤の粘度値をη１、所定期間経過後の液晶シール剤の粘度値をη２としたとき、｛（η２−η１）／η１｝×１００で算出される粘度値の変化率を算出し、当該変化率をη安定性の指標とした。このとき、かかる変化率が２０％以下の場合を、粘度安定性が高く良好である（○）とし、変化率が２０％を超えた場合を、粘度安定性が低く不良である（×）として、液晶シール剤の粘度安定性を２段階で評価した。

［液晶シール剤の接着強度］
１．光および熱硬化後の液晶シール剤の接着強度
先ず、５μｍのガラスファイバを１質量％添加した液晶シール剤を、２５ｍｍ×４５ｍｍ×厚さ５ｍｍの無アルカリガラス上に直径１ｍｍの円状にスクリーン印刷した。次に、得られた基板と、対となる同様のガラス基板とを十字に貼り合わせて冶具で固定し積層物とした。この積層物に紫外線照射装置（ウシオ電機（株）製）を使用して、１００ｍＷ／ｃｍ²の紫外線を照射して液晶シール剤を硬化させた。このとき、紫外線の照度エネルギーを２０００ｍＪとした。

光によって液晶シール剤を硬化させた試験片を、オーブンに装入し、１２０℃、６０分加熱処理することにより試験片を作製した。完成した試験片の平面引張強度を、引張試験機（モデル２１０ インテスコ（株）製）を使用して、引張速度を２ｍｍ／分とし、ガラス底面に対して平行な方向に引き剥がすことにより平面引張強度を測定した。ここで、かかる接着強度は、平面引張強度の大きさに応じて２段階で評価した。すなわち、引張強度が１０ＭＰａ以上となる場合を接着強度が良好である（○）とし、引張強度が１０ＭＰａ未満となる場合を接着強度が低く劣る（×）とした。

２．熱硬化のみの液晶シール剤の接着強度
先ず、５μｍのガラスファイバを１質量％添加した液晶シール剤を、２５ｍｍ×４５ｍｍ×厚さ５ｍｍの無アルカリガラス上に直径１ｍｍの円状にスクリーン印刷した。次に、得られた基板と、対となる同様のガラス基板とを十文字に貼り合わせて冶具で固定し積層物とした。この積層物をオーブンによって１２０℃、６０分間で加熱し、試験片を得た。

完成した試験片の平面引張強度を、引張試験機（モデル２１０ インテスコ（株）製）を使用して、引張速度を２ｍｍ／分とし、ガラス底面に対して平行な方向に引き剥がすことにより平面引張強度を測定した。接着強度は、前述と同じ方法で評価した。

［液晶表示パネルの表示性］
１．光および熱硬化させた液晶表示パネルの表示性
透明電極および配向膜を付した４０ｍｍ×４５ｍｍガラス基板（ＲＴ−ＤＭ８８ＰＩＮ ＥＣＨ（株）製）上に、５μｍのガラスファイバを１質量％添加した液晶シール剤を使用して、０．５ｍｍの線幅、５０μｍの厚みで３５ｍｍ×４０ｍｍの枠型を描画した。描画には、ディスペンサ（ショットマスター 武蔵エンジニアリング（株）製）を使用した。

次に、貼り合わせ後のパネル内容量に相当する液晶材料（ＭＬＣ−１１９００−０００ メルク（株）製）を、前記描画内にディスペンサにて精密に滴下した。続いて、９０Ｐａの減圧下で２枚のガラス基板を重ね合わせてから、紫外線照射装置（ウシオ電機（株）製）を使用して、１００ｍＷ／ｃｍ^２の紫外線を照射し、液晶シール剤を硬化させた。このとき、紫外線の照射エネルギーを２０００ｍＪとした。光源には、メタルハライドランプを使用した。積算光量の測定には、３００〜３９０ｎｍの測定波長範囲を有し、ピーク感度波長が３６５ｎｍの紫外線積算光量計（ＵＶＲ−Ｔ３５ トプコン（株）製）を使用した。また、光によって液晶シール剤を硬化させた後には、さらに１２０℃、６０分、加熱処理することにより液晶シール剤を硬化させた。

貼り合わされた２枚の基板の両面に、それぞれ偏向フィルムを貼り付けて液晶表示パネルとした。この液晶表示パネルに対して、直流電源装置にて５Ｖの電圧を印加することにより、液晶表示パネルを駆動させた。このとき、液晶シール剤によって形成されたシール近傍の液晶表示機能が駆動初期から正常に機能するか否かを目視によって観察し、所定の基準によって液晶表示パネルの表示性を３段階で評価した。ここで、シールの際まで液晶表示機能が発揮されている場合を表示性が良好である（○）とし、シールの際付近から枠の内側に向かって０．３ｍｍ以上離れたところまで表示機能が発揮されていない場合を表示性が著しく悪い（×）とした。また、シール際の近傍０．３ｍｍ未満で表示機能の異常が確認された場合を表示特性が劣る（△）とした。

２．遮光エリアを付した液晶表示パネルの表示性
透明電極および配向膜を付した４０ｍｍ×４５ｍｍガラス基板（ＲＴ−ＤＭ８８ＰＩＮ ＥＣＨ（株）製）上に、５μｍのガラスファイバを１質量％添加した液晶シール剤を使用して、０．５ｍｍの線幅、５０μｍの厚みで３５ｍｍ×４０ｍｍの枠型を描画した。描画には、ディスペンサ（ショットマスター 武蔵エンジニアリング（株）製）を使用した。

次に、貼り合わせ後のパネル内容量に相当する液晶材料（ＭＬＣ−１１９００−０００ メルク（株）製）を、前記描画内にディスペンサにて精密に滴下した。続いて、９０Ｐａの減圧下で２枚のガラス基板を重ね合わせてから、荷重をかけて固定し、さらに、前面となる基板のシール部分の全面をアルミテープで被覆して紫外線が直接に照射されないように被覆した。そして、前記液晶表示パネルの測定方法と同じ方法により、液晶シール剤を光および熱によって硬化させることにより遮光エリアを付した液晶表示パネルを作製した。

貼り合わされた２枚の基板の両面に、それぞれ偏向フィルムを貼り付けて液晶表示パネルとした。また、前述した「１.遮光エリアを付した液晶表示パネルの表示性」の評価方法と同様にして液晶表示パネルの表示性を評価した。

３．熱硬化のみで作製した液晶表示パネルの表示性
透明電極および配向膜を付した４０ｍｍ×４５ｍｍガラス基板（ＲＴ−ＤＭ８８ＰＩＮ ＥＨＣ（株）製）上に、５μｍのガラスファイバを１質量％添加した液晶シール剤を使用して、０．５ｍｍの線幅、５０μｍの厚みで３５ｍｍ×４０ｍｍの枠型を描画した。描画には、ディスペンサ（ショットマスター 武蔵エンジニアリング（株）製）を使用した。

次に、基板同士を貼り合わせ後のパネル内容量に相当する液晶材料（ＭＬＣ−１１９００−０００ メルク（株）製）を、シールパターンを形成した基板と対となるガラス基板にディスペンサにて精密に滴下した。続いて、９０Ｐａの減圧下で、２枚のガラス基板を液晶が封止されるように重ね合わせてから、１２０℃、６０分、加熱処理することにより液晶シール剤を硬化させた。貼り合わされた２枚の基板の両面に、それぞれ偏向フィルムを貼り付けて液晶表示パネルとした。また、前述した「１.遮光エリアを付した液晶表示パネルの表示性」の評価方法と同様にして液晶表示パネルの表示性を評価した。

実施例６〜１０、比較例１〜５で調製した液晶シール剤の粘度安定性、および当該液晶シール剤を適用させた液晶表示パネルの接着強度および表示性について測定・評価した結果を表１５に示す。

表１５に示されたように、本発明の化合物を含む各液晶シール剤（Ｐ１〜Ｐ５）は、粘度安定性が高く良好であり、また、当該液晶シール剤が適用された液晶表示パネルは、硬化条件および遮光エリアの有無に関わらず液晶表示パネルの表示性、および接着強度のいずれも高く良好であることが確認された。

これに対して、比較例１〜５のうち、比較例１のように本発明の化合物とは構造が異なる（メタ）アクリロイル基およびグリシジル基を併せ持った化合物であって、本発明の化合物とは構造が異なる化合物を含む液晶シール剤は、粘度安定性が低く、また当該液晶シール剤が適用された各液晶表示パネルは、シール近傍に液晶の表示ムラが発生して表示性が低下した。比較例３は、（メタ）アクリロイル基およびエポキシ基を併せ持った化合物を２種類含む液晶シール剤を調製した例であるが、液晶シール剤の粘度安定性は低く、かつ当該液晶シール剤が適用された液晶表示パネルは、シール近傍に液晶の表示ムラが発生して表示性が低下した。

比較例４は、分子内にエポキシ基を有さないメタアクリル化エポキシ樹脂を使用した例であるが、液晶シール剤の粘度安定性および当該液晶シール剤が適用された液晶表示パネルの接着強度が著しく低いことが確認された。また、比較例５は、数平均分子量が８００未満のメタクリロイル基およびエポキシ基を併せ持った化合物を使用した例であるが、液晶シール剤の粘度安定性および当該液晶シール剤が適用された液晶表示パネルの表示性は低く劣っていることが確認された。

本発明の化合物は、エポキシ樹脂およびラジカル重合性を示すアクリル樹脂の双方に対する相溶性が高いため、エポキシ樹脂が有する高接着性やアクリル樹脂の有する高反応性など各樹脂本来の特性を保ちつつ、さらに高反応性などの新たな特性を付与することができる。そのため、当該化合物は、液晶シール剤や炭素繊維、ガラス繊維、アラミド繊維などのサイズ剤、あるいは自動車用や電気・電子機器用の接着剤、液晶シール剤のような各種工業材料に有用である。

Claims (6)

1. （１）分子内に３または４個のグリシジル基を有するエポキシ化合物の一部のグリシジル基と、
   （２）カルボキシル基を有する（メタ）アクリル酸誘導体の一部のカルボキシル基とを反応させて得られる、（メタ）アクリロイル基およびグリシジル基を有する化合物。
2. 前記（１）成分であるエポキシ化合物の数平均分子量が４００〜８００である請求項１に記載の化合物。
3. 前記（メタ）アクリロイル基およびグリシジル基を有する化合物の数平均分子量が８００〜１８００である請求項１に記載の化合物。
4. 前記（１）成分であるエポキシ化合物が、下記の一般式（１−ａ）、（１−ｂ）、（１−ｃ）、（１−ｄ）または（１−ｅ）で表される化合物である請求項１に記載の化合物。
   

   

   ［前記一般式（１−ａ）中の、
   Ｒ_１１は水素原子または炭素数１〜１０のアルキル基を表し、
   ｎは１または２の整数を表す］
   

   

   

   ［前記一般式（１−ｃ）中の、
   Ｒ_１２は水素原子またはメチル基を表し、
   Ｒ_１３は水素原子または炭素数１〜１０のアルキル基を表す］
   

   

   
5. 前記（２）成分である（メタ）アクリル酸誘導体が、アクリル酸、メタクリル酸、下記の一般式（２−ａ）、または一般式（２−ｂ）で表される化合物である請求項１に記載の化合物。
   

   

   ［前記一般式（２−ａ）中の、
   Ｒ_２１は水素原子またはメチル基を表し、
   Ｘ_２１は炭素数１〜１０のアルキレン基または下記の一般式（３）で表される基を表し、
   Ｘ_２２は炭素数１〜２０のアルキレン基または炭素数２〜６のアルケニレン基を表す］
   

   

   ［前記一般式（３）中の、
   Ｙ_３１およびＹ_３２はそれぞれ独立して炭素数１〜１０のアルキレン基を表し、
   Ｙ_３１は前記一般式（２−ａ）中のアクリロイル基のＯと結合し、
   ｎは１〜１０の整数を表す］
   

   

   ［前記一般式（２−ｂ）中の、
   Ｒ_４１およびＲ_４２はそれぞれ独立して水素原子またはメチル基を表し、
   Ｘ_４１およびＸ_４２はいずれか一方が炭素数１〜１０のアルキレン基、他方が下記の一般式（４）で表される基を表し、
   Ｘ_４３は炭素数１〜２０のアルキレン基または炭素数２〜６のアルケニレン基を表し、
   ｉおよびｊはそれぞれ独立して０または１の整数を表す］
   

   

   ［前記一般式（４）中の、
   Ｙ_５１およびＹ_５２はそれぞれ独立して炭素数１〜１０のアルキレン基を表し、
   ＣＯ基は前記一般式（２−ｂ）中のアクリロイル基のＯと結合する］
6. 請求項１〜５いずれかに記載の（メタ）アクリロイル基およびグリシジル基を有する化合物を含む重合性組成物。