WO2020066602A1 - 有機el素子封止用紫外線硬化性樹脂組成物、有機el発光装置の製造方法、有機el発光装置、及びタッチパネル - Google Patents

有機el素子封止用紫外線硬化性樹脂組成物、有機el発光装置の製造方法、有機el発光装置、及びタッチパネル Download PDF

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organic
resin composition
compound
emitting device
meth
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祐輔 浦岡
裕基 池上
山本 広志
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パナソニックIpマネジメント株式会社
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    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F2/00Processes of polymerisation
    • C08F2/46Polymerisation initiated by wave energy or particle radiation
    • C08F2/48Polymerisation initiated by wave energy or particle radiation by ultraviolet or visible light
    • C08F2/50Polymerisation initiated by wave energy or particle radiation by ultraviolet or visible light with sensitising agents
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
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    • C08F20/02Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms, Derivatives thereof
    • C08F20/10Esters
    • C08F20/12Esters of monohydric alcohols or phenols
    • C08F20/16Esters of monohydric alcohols or phenols of phenols or of alcohols containing two or more carbon atoms
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    • H05B33/10Apparatus or processes specially adapted to the manufacture of electroluminescent light sources
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    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • H10K50/80Constructional details
    • H10K50/84Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/841Self-supporting sealing arrangements

Definitions

  • the present disclosure relates to an ultraviolet curable resin composition for sealing an organic EL element, a method for manufacturing an organic EL light emitting device, an organic EL light emitting device, and a touch panel.
  • the present disclosure specifically describes an ultraviolet curable resin composition for sealing an organic EL element suitable for manufacturing a sealing material for an organic EL light emitting device, a method for manufacturing an organic EL light emitting device using the composition,
  • the present invention relates to an organic EL light emitting device including a sealing material and a touch panel including the above organic EL light emitting device.
  • an organic EL element is disposed on a support substrate, a transparent substrate is disposed so as to face the support substrate, and a transparent sealing material is provided between the support substrate and the transparent substrate. Will be filled.
  • the sealing material is produced by, for example, an inkjet method.
  • Patent Document 1 discloses an example of an ultraviolet curable resin composition used for producing a sealing material for an organic EL light emitting device and formed by an inkjet method. Specifically, Patent Document 1 discloses an ink composition containing a polyethylene glycol di (meth) acrylate monomer, a mono (meth) acrylate monomer, a polyfunctional (meth) acrylate crosslinking agent, and a crosslinking photopolymerization initiator. Is disclosed.
  • an organic EL light emitting device has been applied to a display (touch panel) having a touch sensor.
  • a touch panel for example, a touch sensor is arranged on a transparent substrate of an organic EL light emitting device.
  • a malfunction of the touch sensor may occur.
  • the inventor has found that a high dielectric constant of the sealing material causes a malfunction.
  • An object of the present disclosure is an ultraviolet curable resin composition for organic EL encapsulation that can be molded by an inkjet method and that easily reduces the dielectric constant of a cured product, a method for manufacturing an organic EL light emitting device, and an organic EL light emitting device.
  • An object is to provide a device and a touch panel.
  • the ultraviolet curable resin composition for organic EL sealing includes an acrylic compound (A) and a photopolymerization initiator (B).
  • A acrylic compound
  • B photopolymerization initiator
  • the relative permittivity of the cured product is 3.0 or less.
  • the ultraviolet curable resin composition for sealing an organic EL is formed by an inkjet method.
  • a method of manufacturing an organic EL light emitting device is a method of manufacturing an organic EL light emitting device including an organic EL element and a sealing material covering the organic EL element.
  • the ultraviolet curable resin composition for sealing an organic EL element is molded by an inkjet method, and then the ultraviolet curable resin composition for sealing an organic EL element is irradiated with ultraviolet rays.
  • the method includes producing the sealing material by curing.
  • An organic EL light emitting device includes an organic EL element and a sealing material that covers the organic EL element, wherein the sealing material is the above-described ultraviolet curable resin composition for sealing an organic EL element. It is a cured product of
  • a touch panel includes the organic EL light emitting device and a touch sensor.
  • FIG. 1A is a schematic cross-sectional view illustrating a first example of an organic EL light emitting device according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 1B is a schematic sectional view showing a second example of the organic EL light emitting device of the above.
  • FIG. 2 is a schematic cross-sectional view illustrating a touch panel according to an embodiment of the present disclosure.
  • the ultraviolet curable resin composition for organic EL sealing (hereinafter, also referred to as a resin composition (X)) according to an embodiment of the present disclosure includes an acrylic compound (A) and a photopolymerization initiator (B).
  • the relative permittivity of the cured product of the resin composition (X) when the frequency is 100 kHz is 3.0 or less.
  • the resin composition (X) is formed by an inkjet method. When the relative permittivity of the cured product of the resin composition (X) is 3.0 or less, the cured product of the resin composition (X) can have a low dielectric constant. Thereby, the malfunction of the touch sensor provided with the sealing material made of the cured product of the resin composition (X) can be suppressed.
  • the acrylic compound (A) is at least one kind selected from the group consisting of a compound having an isobornyl skeleton, a compound having a dicyclopentanyl skeleton, and a compound having a 3,3,5-trimethylcyclohexyl skeleton. It is preferable to include the compound (z) as a component.
  • the acrylic compound (A) contains the compound (z)
  • the cured product of the resin composition (X) can be easily made to have a low dielectric constant, that is, the sealing material made from the resin composition (X) has a low dielectric constant.
  • the cured product can have a low dielectric constant by the compound (z) in the acrylic compound (A), the viscosity of the resin composition (X) can be hardly increased even if the cured product has a low dielectric constant, and the resin composition ( X) is easily formed by an inkjet method.
  • the organic EL light emitting device 1 the method for manufacturing the organic EL light emitting device 1, the touch panel 100, and the ultraviolet curable resin composition for sealing the organic EL according to the present embodiment will be described in detail.
  • Organic EL Light Emitting Device The organic EL light emitting device 1 of the first example shown in FIG. 1A and the organic EL light emitting device 1 of the second example shown in FIG. 1B have an organic EL element 4 and a sealing material 5 covering the organic EL element 4. Is provided. This sealing material 5 is formed from the resin composition (X).
  • This sealing material 5 is formed from the resin composition (X).
  • the organic EL light emitting device 1 of the first example is a top emission type.
  • the organic EL light-emitting device 1 of the first example includes a support substrate 2, a transparent substrate 3 facing the support substrate 2 at an interval, an organic EL element 4 on a surface of the support substrate 2 facing the transparent substrate 3, and There is provided a sealing material 5 filled between the support substrate 2 and the transparent substrate 3. Further, the organic EL light emitting device 1 of the first example includes a passivation layer 6 covering the surface of the support substrate 2 facing the transparent substrate 3 and the organic EL element 4.
  • the support substrate 2 is made of, for example, a resin material or glass, but the material of the support substrate 2 is not particularly limited.
  • the support substrate 2 may have a plate shape or a film shape.
  • the transparent substrate 3 is made of a light-transmitting material.
  • the transparent substrate 3 is made of, for example, glass or transparent resin, but the material of the support substrate 2 is not particularly limited.
  • the transparent substrate 3 may have a plate shape or a film shape.
  • the organic EL element 4 is also called an organic light emitting diode.
  • the organic EL element 4 includes, for example, a pair of electrodes and an organic light emitting layer between the electrodes.
  • the sealing material 5 is formed from the resin composition (X).
  • the thickness of the sealing material 5 is, for example, not less than 5 ⁇ m and not more than 50 ⁇ m.
  • the passivation layer 6 is preferably made of silicon nitride or silicon oxide.
  • the organic EL light emitting device 1 of the second example is also a top emission type.
  • the organic EL light-emitting device 1 of the second example includes a support substrate 2, a transparent substrate 3 facing the support substrate 2 at an interval, an organic EL element 4 on a surface of the support substrate 2 facing the transparent substrate 3, and A sealing material 5 that covers the organic EL element 4 is provided. Further, the organic EL light emitting device 1 of the second example includes a passivation layer 6 covering the organic EL element 4.
  • the organic EL element 4 includes a pair of electrodes 41 and 43 and an organic light emitting layer 42 between the electrodes 41 and 43.
  • the organic light emitting layer 42 includes, for example, a hole injection layer 421, a hole transport layer 422, a light emitting layer 423, and an electron transport layer 424, and these layers are stacked in the order described above.
  • the plurality of organic EL elements 4 constitute an array 9 (hereinafter, also referred to as an element array 9) on the support substrate 2.
  • the element array 9 includes the partition wall 7.
  • the partition 7 is on the support substrate 2 and partitions between two adjacent organic EL elements 4.
  • the partition 7 is produced by, for example, molding a photosensitive resin material by a photography method.
  • the element array 9 also includes connection wirings 8 for electrically connecting the electrodes 43 and the electron transport layers 424 of the adjacent organic EL elements 4.
  • the connection wiring 8 is provided on the partition wall 7.
  • the passivation layer 6 includes a first passivation layer 61 and a second passivation layer 62.
  • the first passivation layer 61 covers the organic EL element 4 by covering the element array 9 in a state of being in direct contact with the element array 9.
  • the second passivation layer 62 is disposed at a position opposite to the element array 9 with respect to the first passivation layer 61, and a space is provided between the second passivation layer 62 and the first passivation layer 61. ing.
  • the space between the first passivation layer 61 and the second passivation layer 62 is filled with the sealing material 5. That is, the first passivation layer 61 is interposed between the organic EL element 4 and the sealing material 5 covering the organic EL element 4.
  • the sealing material 5 can be formed from the resin composition (X).
  • the second sealing material 52 is filled between the second passivation layer 62 and the transparent substrate 3.
  • the second sealing material 52 is made of, for example, a transparent resin material.
  • the material of the second sealing material 52 is not particularly limited.
  • the material of the second sealing material 52 may be the same as or different from that of the sealing material 5.
  • the organic EL light emitting device 1 includes the organic EL element 4 and the sealing material 5 formed from the resin composition (X).
  • the sealing material 5 can be produced by molding the resin composition (X) by an inkjet method and then irradiating the resin composition (X) with ultraviolet rays to cure the resin composition (X).
  • the resin composition (X) In order for the resin composition (X) to be formed by an inkjet method, it is preferable that the resin composition (X) has a sufficiently low viscosity at room temperature. Specifically, the viscosity at 25 ° C. of the resin composition (X) is preferably 50 mP ⁇ s or less. In this case, the resin composition (X) is easily formed by the inkjet method.
  • the support substrate 2 is prepared.
  • the organic EL element 4 is arranged on one surface of the support substrate 2.
  • the organic EL element 4 can be manufactured by a coating method such as an inkjet method.
  • the organic EL element 4 has the configuration of the first example shown in FIG. 1A.
  • the passivation layer 6 is disposed.
  • the passivation layer 6 is formed so as to cover one surface of the support substrate 2 and the organic EL element 4.
  • the passivation layer 6 can be manufactured by, for example, an evaporation method.
  • the resin composition (X) is formed by an inkjet method so as to cover one surface of the support substrate 2 and the organic EL element 4.
  • the resin composition (X) is formed so as to cover the passivation layer 6.
  • the transparent substrate 3 is overlaid on the molded resin composition (X).
  • ultraviolet light is applied to the transparent substrate 3 from the outside.
  • the ultraviolet light transmitted through the transparent substrate 3 reaches the resin composition (X).
  • the radical polymerization reaction proceeds in the resin composition (X) by the ultraviolet rays, the resin composition (X) is cured, and the sealing material 5 made of a cured product of the resin composition (X) is produced. .
  • the organic EL light emitting device 1 of the first example can be manufactured.
  • the support substrate 2 is prepared.
  • the partition wall 7 can be manufactured by a photography method using a photosensitive resin material, for example.
  • the plurality of organic EL elements 4 are arranged on one surface of the support substrate 2.
  • the plurality of organic EL elements 4 can be manufactured by, for example, an evaporation method or a coating method, and can be manufactured by an inkjet method among the coating methods.
  • An element array 9 is configured by the plurality of organic EL elements 4.
  • the first passivation layer 61 is disposed on the element array 9.
  • the first passivation layer 61 can be manufactured by an evaporation method such as a plasma CVD method.
  • a coating film of the resin composition (X) is formed on the first passivation layer 61.
  • This coating film can be produced, for example, by an inkjet method.
  • the production efficiency of the organic EL light emitting device 1 can be improved.
  • the sealing material 5 made of a cured product of the resin composition (X) can be produced.
  • the second passivation layer 62 is disposed on the sealing material 5.
  • the second passivation layer 62 can be manufactured by an evaporation method such as a plasma CVD method.
  • the transparent substrate 3 is overlaid on the resin material.
  • ultraviolet light is applied to the transparent substrate 3 from the outside.
  • the ultraviolet light transmitted through the transparent substrate 3 reaches the ultraviolet-curable resin material.
  • the resin material is cured by the ultraviolet rays, and the second sealing material 52 made of a cured product of the resin material is produced.
  • the organic EL light emitting device 1 of the second example shown in FIG. 1B is manufactured.
  • the touch panel 100 includes the organic EL light emitting device 1 and the touch sensor 10.
  • the organic EL light emitting device 1 is, for example, a display device.
  • the touch sensor 10 is arranged on the organic EL light emitting device 1.
  • the touch panel 100 further includes a polarizing plate 11 and a protective layer 12. In the touch panel 100, the organic EL light emitting device 1, the touch sensor 10, the polarizing plate 11, and the protective layer 12 are laminated in this order.
  • the organic EL light emitting device 1 is not particularly limited as long as it includes the sealing material 5 made of the resin composition (X).
  • the organic EL light emitting device 1 may be the organic EL light emitting device 1 of the first example or the organic EL light emitting device 1 of the second example.
  • the touch panel 100 shown in FIG. 2 includes the organic EL light emitting device 1 of the second example.
  • the touch sensor 10 is arranged on the organic EL light emitting device 1. For this reason, the touch sensor 10 is arranged on the transparent substrate 3 provided in the organic EL light emitting device 1.
  • the touch sensor 10 may be a capacitance type or a pressure-sensitive type.
  • the malfunction of the touch sensor 10 is easily suppressed by reducing the dielectric constant of the resin composition (X).
  • the touch sensor 10 is of a capacitance type, malfunction of the touch sensor 10 is easily suppressed.
  • the polarizing plate 11 is arranged on the touch sensor 10.
  • the visibility of the touch panel 100 can be improved by the polarizing plate 11.
  • the polarizing plate 11 may have a plate shape or a film shape.
  • the material of the polarizing plate 11 is not particularly limited, but is, for example, resin.
  • the protective layer 12 is disposed on the polarizing plate 11.
  • the polarizing plate 11 can be protected by the protective layer 12.
  • the protective layer 12 may have a plate shape or a film shape.
  • the material of the protective layer 12 is not particularly limited, but is, for example, resin or glass.
  • the touch panel 100 can be manufactured, for example, by stacking the touch sensor 10, the polarizing plate 11, and the protective layer 12 on the organic EL light emitting device 1 in this order.
  • the resin composition (X) contains an acrylic compound (A) and a photopolymerization initiator (B). Further, the resin composition (X) may contain components other than the acrylic compound (A) and the photopolymerization initiator (B).
  • (meth) acryl is a general term for “acryl” and “methacryl”.
  • Acrylic compound (A) is a compound having a (meth) acryloyl group.
  • the acrylic compound (A) is a compound having at least one component selected from the group consisting of a compound having an isobornyl skeleton, a compound having a dicyclopentanyl skeleton, and a compound having a 3,3,5-trimethylcyclohexyl skeleton (z ) Is preferable. Since the compounds having these skeletons have low polarity, when the resin composition (X) contains the compound (z), the cured product of the resin composition (X) tends to have a low dielectric constant.
  • the compound having an isobornyl skeleton can contain, for example, one or more compounds selected from the group consisting of isobornyl acrylate and isobornyl methacrylate.
  • dicyclopentanyl skeleton examples include, for example, dicyclopentanyl acrylate, dicyclopentanyl methacrylate, dicyclopentanyl diacrylate, dicyclopentanyl dimethacrylate, dicyclopentenyl acrylate, dicyclopentenyloxy It may contain one or more compounds selected from the group consisting of ethyl acrylate and dicyclopentenyloxyethyl methacrylate.
  • the dicyclopentanyl skeleton includes a dicyclopentenyl skeleton.
  • the compound having a 3,3,5-trimethylcyclohexyl skeleton can contain, for example, one or more compounds selected from the group consisting of 3,3,5-tricyclohexyl acrylate and 3,3,5-trimethylcyclohexyl methacrylate. .
  • the compound (z) is one of a monofunctional acrylic compound (z1) having only one (meth) acryloyl group in one molecule and a polyfunctional acrylic compound (z2) having a plurality of (meth) acryloyl groups in one molecule. Both can be included.
  • the monofunctional acrylic compounds (z1) compounds having particularly high glass transition temperature and low viscosity are preferable.
  • the acrylic compound (A) contains such a compound, the resin composition (X) can be easily formed by an inkjet method.
  • Such compounds include isobornyl acrylate and dicyclopentanyl acrylate. That is, the acrylic compound (A) preferably contains one or both of isobornyl acrylate and dicyclopentanyl acrylate.
  • the polyfunctional acrylic compounds (z2) compounds having particularly low viscosity are preferred.
  • the acrylic compound (A) contains such a compound, the resin composition (X) can be easily formed by an inkjet method.
  • Such compounds include dicyclopentanyl diacrylate and dicyclopentanyl dimethacrylate. That is, the acrylic compound (A) preferably contains one or both of dicyclopentanyl diacrylate and dicyclopentanyl dimethacrylate.
  • the acrylic compound (A) may contain an acrylic compound (y) other than the compound (z).
  • the acrylic compound (y) is one of a monofunctional acrylic compound (y1) having only one (meth) acryloyl group in one molecule and a polyfunctional acrylic compound (y2) having a plurality of (meth) acryloyl groups in one molecule. Or both.
  • Examples of the monofunctional acrylic compound (y1) include dicyclopentenyloxyethyl (meth) acrylate, 4-tert-butylcyclohexyl (meth) acrylate, tetrahydrofurfuryl (meth) acrylate, and 2-hydroxyethyl (meth) acrylate 4-hydroxybutyl (meth) acrylate, isobutyl (meth) acrylate, t-butyl (meth) acrylate, isooctyl (meth) acrylate, 2-methoxyethyl (meth) acrylate, methoxytriethylene glycol (meth) acrylate, 2- Ethoxyethyl (meth) acrylate, 3-methoxybutyl (meth) acrylate, ethoxyethyl (meth) acrylate, butoxyethyl (meth) acrylate, ethoxydiethylene glycol (meth) acrylate , Methoxydixy
  • the monofunctional acrylic compound (y1) preferably contains a compound having an alicyclic structure.
  • Compounds having an alicyclic structure include, for example, cyclohexyl (meth) acrylate, tetrahydrofurfuryl (meth) acrylate, caprolactone-modified tetrahydrofurfuryl (meth) acrylate, dicyclopentenyloxyethyl (meth) acrylate, and 4-tertal Contains at least one compound selected from the group consisting of butylcyclohexyl (meth) acrylate.
  • the monofunctional acrylic compound (y1) also preferably contains a compound (y11) represented by the following formula (10).
  • a compound (y11) represented by the following formula (10) the viscosity of the resin composition (X) is easily reduced, and adhesion to an inorganic material member such as the passivation layer 6 is easily imparted to the sealing material 5 made of the resin composition (X).
  • the compound (y11) has a property of hardly volatilizing, though having a low viscosity. Therefore, even when the resin composition (X) is stored, the resin composition (X) hardly undergoes a change in composition due to volatilization of the monofunctional acrylic compound (y1).
  • R 0 is H or a methyl group.
  • X is a single bond or a divalent hydrocarbon group.
  • R 1 to R 11 is H, an alkyl group or —R 12 —OH, R 12 is an alkylene group, and at least one of R 1 to R 11 is an alkyl group or —R 12 —OH.
  • R 1 to R 11 are not chemically bonded to each other.
  • X when X is a divalent hydrocarbon group, X preferably has 1 to 5 carbon atoms, more preferably 1 to 3 carbon atoms.
  • the divalent hydrocarbon group is, for example, a methylene group, an ethylene group or a propylene group. It is particularly preferable that X is a single bond or a methylene group. In this case, there is an advantage that the compound (A31) has a small molecular weight and a low viscosity.
  • the alkyl group when at least one of R 1 to R 11 is an alkyl group, the alkyl group preferably has 1 to 8 carbon atoms.
  • the alkyl group is, for example, a methyl group, an ethyl group, a propyl group, a butyl group, a pentyl group, a hexyl group, a heptyl group or an octyl group.
  • the alkyl group may be linear or branched. That is, for example, when the alkyl group is a butyl group, the butyl group may be a t-butyl group, an n-butyl group, or a sec-butyl group.
  • the alkyl group When the alkyl group is a hexyl group, the hexyl group may be a t-hexyl group, an n-hexyl group, or a sec-hexyl group.
  • the alkyl group When the alkyl group is an octyl group, the octyl group may be, for example, a t-octyl group. It is particularly preferable that the alkyl group is a methyl group or a t-butyl group. In this case, there is an advantage that the compound (y11) has a small molecular weight and a low viscosity.
  • an alkyl group or —R 12 —OH is connected to only the 4-position of the cyclohexane ring. That is, it is preferable that, out of R 1 to R 11 , one or both of R 6 and R 7 is an alkyl group or —R 12 —OH, and the remaining ones are each H. It is particularly preferred that among R 1 to R 11 , only R 6 is an alkyl group or —R 12 —OH, and each of the remaining is H. In this case, the compound represented by the formula (10) can have good reactivity, and particularly easily gives the sealing material 5 adhesion to a member made of an inorganic material.
  • the cyclohexane ring in the compound represented by the formula (10) has a boat-shaped conformation, and the bulky alkyl group at the 4-position or —R 12 —OH is easily located at the pseudo-equatorial position. It is conceivable that. It is considered that when the compound represented by the formula (10) has such a structure, the reactivity of the (meth) acryloyl group in the compound represented by the formula (10) is increased. When the compound represented by the formula (10) has such a structure, the compound represented by the formula (10) can increase the free volume in the sealing material 5.
  • the interface free energy between the sealing material 5 and the member made of the inorganic material tends to be small, and therefore, the adhesion between the sealing material 5 and the member made of the inorganic material tends to be high.
  • the alkyl group or —R 12 —OH is preferably a t-butyl group.
  • an alkyl group or —R 12 —OH is connected only to each of the 3- and 5-positions of the cyclohexane ring. That is, of R 1 to R 11 , one or both of R 4 and R 5 are an alkyl group or —R 12 —OH, and one or both of R 8 and R 9 are an alkyl group or —R 12 —OH. Preferably, each of the remaining is H. Of R 1 to R 11 , only one of R 4 and R 5 is an alkyl group or —R 12 —OH, and one or both of R 8 and R 9 is an alkyl group or —R 12 —OH, Is more preferably H.
  • R 4 and R 5 are an alkyl group or —R 12 —OH
  • only one of R 8 and R 9 is an alkyl group or —R 12 —OH
  • the compound represented by the formula (10) can have good reactivity, and particularly easily gives the sealing material 5 adhesion to a member made of an inorganic material. This is because the cyclohexane ring in the compound represented by the formula (10) has a boat-shaped conformation, and the bulky alkyl group or —R 12 —OH at each of the 3- and 5-positions is located at the pseudo-equatorial position. It is thought that it is easy.
  • the reactivity of the (meth) acryloyl group in the compound represented by the formula (10) is enhanced, as in the case where the alkyl group or -R 12 -OH is connected only to the 4-position of the cyclohexane ring, and It is considered that the adhesion between the sealing material 5 and the member made of the inorganic material is likely to be high.
  • the alkyl group or —R 12 —OH is preferably a t-butyl group.
  • R 1 to R 11 When at least one of R 1 to R 11 is —R 12 —OH, the carbon number of R 12 is preferably 1 or more and 5 or less, more preferably 1 or more and 3 or less.
  • R 12 is, for example, a methylene group, an ethylene group or a propylene group. It is particularly preferred if R 12 is a methylene group. In this case, there is an advantage that the compound (y11) has a small molecular weight and a low viscosity.
  • each of R 1 to R 11 is H or an alkyl group and at least one of R 1 to R 11 is an alkyl group.
  • the compound represented by the formula (10) can have a particularly low viscosity, so that the resin composition (X) can have a particularly low viscosity. Therefore, it becomes particularly easy to mold the resin composition (X) by the inkjet method.
  • the compound (y11) preferably contains at least one compound selected from the group consisting of a compound represented by the following formula (11), a compound represented by the following formula (12), and a compound represented by the following formula (13).
  • the monofunctional acrylic compound (y1) contains one or both of the compound represented by the formula (11) and the compound represented by the formula (12).
  • the viscosity of the resin composition (X) is particularly easily reduced, the glass transition temperature of the sealing material 5 is particularly easily increased, and the adhesion between the sealing material 5 and a member made of an inorganic material is particularly easily increased.
  • the compound represented by the formula (11) and the compound represented by the formula (12) are hard to volatilize, the storage stability of the resin composition (X) is easily improved.
  • the monofunctional acrylic compound (y1) preferably also contains a compound having a cyclic ether structure.
  • the number of ring members of the cyclic ether structure in the compound having a cyclic ether structure is preferably 3 or more, more preferably 3 or more and 4 or less.
  • the number of carbon atoms contained in the cyclic ether structure is preferably 2 or more and 9 or less, more preferably 2 or more and 6 or less.
  • the compound having a cyclic ether structure contains, for example, at least one compound selected from the group consisting of 3-methacryloyloxymethylcyclohexene oxide and 3-acryloyloxymethylcyclohexene oxide.
  • the monofunctional acrylic compound (y1) preferably contains at least one compound having a viscosity at 25 ° C. of 20 mPa ⁇ s or less. In this case, the viscosity of the resin composition (X) can be reduced.
  • the monofunctional acrylic compound (y1) preferably contains at least one compound having a glass transition temperature of 80 ° C. or higher.
  • the cured product of the resin composition (X) may have a high glass transition temperature.
  • the monofunctional acrylic compound (y1) more preferably contains at least one compound having a glass transition temperature of 90 ° C. or higher, and further preferably contains at least one compound having a glass transition temperature of 100 ° C. or higher.
  • the monofunctional acrylic compound (y1) preferably contains at least one compound having a boiling point of 200 ° C. or higher. In this case, the monofunctional acrylic compound (y1) does not easily lower the storage stability of the resin composition (X). More preferably, the monofunctional acrylic compound (y1) contains at least one compound having a boiling point of 250 ° C. or higher.
  • the monofunctional acrylic compound (y1) contains at least one compound having a viscosity at 25 ° C. of 20 mPa ⁇ s or less and a glass transition temperature of 80 ° C. or more. It is also preferable that the monofunctional acrylic compound (y1) contains at least one compound having a viscosity at 25 ° C. of 20 mPa ⁇ s or less and a boiling point of 200 ° C. or more. It is also preferable that the monofunctional acrylic compound (y1) contains at least one compound having a glass transition temperature of 80 ° C. or higher and a boiling point of 200 ° C. or higher. If the monofunctional acrylic compound (y1) contains at least one compound having a viscosity at 25 ° C. of 20 mPa ⁇ s or less, a glass transition temperature of 80 ° C. or more, and a boiling point of 200 ° C. or more, Particularly preferred.
  • the monofunctional acrylic compound (y1) preferably contains at least one compound selected from the group consisting of dicyclopentenyloxyethyl (meth) acrylate and 4-tert-butylcyclohexyl (meth) acrylate. Since dicyclopentenyloxyethyl (meth) acrylate and 4-tert-butylcyclohexyl (meth) acrylate have a high glass transition temperature, a low viscosity and a high boiling point, the resin composition (X), the curing agent and the sealing agent are used. The properties of the material 5 can be particularly enhanced.
  • the polyfunctional acrylic compound (y2) includes a compound (y20) having two (meth) acryloyl groups in one molecule and a compound (y21) having three or more (meth) acryloyl groups in one molecule. One or both may be included.
  • Compound (y20) can be, for example, a compound of the following formula: 1,3-butylene glycol di (meth) acrylate, diethylene glycol diacrylate, neopentyl glycol diacrylate, triethylene glycol diacrylate, tripropylene glycol diacrylate, dipropylene glycol diacrylate, cyclohexane diacrylate Methanol diacrylate, tricyclodecane dimethanol diacrylate, bisphenol A polyethoxy diacrylate, bisphenol F polyethoxy diacrylate propoxylated (2) neopentyl glycol diacrylate, 2- (2-ethoxyethoxy) ethyl acrylate, hexadiol Diacrylate, polyethylene glycol diacrylate, polyethylene glycol dimethacrylate, ethylene glyco Diacrylate, 1,6-hexanediol diacrylate, ethoxylated 1,6-hexanediol diacrylate, polypropylene glycol diacrylate
  • Compound (21) is, for example, 1,4-butanediol oligoacrylate, 1,6-hexanediol oligoacrylate, pentatriestol tetraacrylate, trimethylolpropane triacrylate, tris (2-hydroxyethyl) isocyanurate triacrylate, Pentaerythritol triacrylate, ethoxylated (3) trimethylolpropane triacrylate, propoxylated (3) glyceryl triacrylate, pentaerythritol tetraacrylate, ditrimethylolpropane tetraacrylate, ethoxylated (4) pentaerythritol tetraacrylate, dipentaerythritol penta Acrylate, tripropylene glycol triacrylate, bispentaerythritol hexaacrylate, Droxypivalate trimethylolpropane triacrylate, ethoxylated phosphate tri
  • the monofunctional acrylic compounds (y1) compounds having particularly high glass transition temperature and low viscosity are preferable.
  • the acrylic compound (A) contains such a compound, the resin composition (X) is easily formed by an inkjet method.
  • Such compounds include 4-t-butylcyclohexyl acrylate. That is, the acrylic compound (A) preferably contains 4-t-butylcyclohexyl acrylate.
  • the polyfunctional acrylic compounds (y2) compounds having particularly low viscosity are preferred.
  • the acrylic compound (A) contains such a compound, the resin composition (X) is easily formed by an inkjet method.
  • Such compounds include polyethylene glycol diacrylate, polyethylene glycol dimethacrylate, pentaerythritol tetraacrylate, and trimethylolpropane triacrylate. That is, the acrylic compound (A) preferably contains at least one selected from the group consisting of polyethylene glycol diacrylate, polyethylene glycol dimethacrylate, pentaerythritol tetraacrylate, and trimethylolpropane triacrylate.
  • the acrylic compound (A) may contain a crosslinking agent having a (meth) acrylate group.
  • the cured product of the resin composition (X) can have a low dielectric constant.
  • the adhesiveness (adhesive strength) of the resin composition (X) can be improved, and the glass transition temperature (Tg) of the resin composition (X) can be improved.
  • Crosslinking agents having (meth) acrylate groups include, for example, alkyl (meth) acrylate, tricyclodecanol (meth) acrylate, fluorene (meth) acrylate, isocyanurate (meth) acrylate, and trimethylolpropane (meth) acrylate. It may include one or more selected from the group consisting of:
  • the acrylic compound (A) may contain an acrylic compound having a cationically polymerizable functional group.
  • the acrylic compound having a cationically polymerizable functional group since the acrylic compound having a cationically polymerizable functional group is crosslinked, it is easy to secure a high glass transition temperature of the cured product of the resin composition (X).
  • the acrylic compound having a cationically polymerizable functional group include 3,4-epoxycyclohexylmethyl methacrylate.
  • Commercially available acrylic compounds having a cationically polymerizable functional group include, for example, Cyclomer M100 manufactured by Daicel Corporation.
  • the acrylic compound (A) contains a monofunctional acrylic compound (A1) having only one (meth) acryloyl group in one molecule, and the amount of the monofunctional (meth) acryl compound (A1) based on the total amount of the acrylic compound (A) The proportion is preferably at least 50% by mass.
  • the monofunctional acrylic compound (A1) is a compound composed of one or both of the monofunctional acrylic compound (z1) and the monofunctional acrylic compound (y1). That is, the acrylic compound (A) contains one or both of the monofunctional acrylic compound (z1) and the monofunctional acrylic compound (y1), and the total of the monofunctional acrylic compound (z1) and the monofunctional acrylic compound (y1)
  • the percentage of the amount is preferably 50% by mass or more based on the total amount of the acrylic compound (A).
  • the amount of carbonyl groups in the resin composition (X) can be reduced, and the relative permittivity of a cured product of the resin composition (X) can be reduced.
  • the ratio of the monofunctional (meth) acrylic compound (A1) to the total amount of the acrylic compound (A) is preferably 85% by mass or less, more preferably 80% by mass or less. In this case, the glass transition temperature of the cured product of the resin composition (X) can be improved.
  • the acrylic compound (A) may include a polyfunctional acrylic compound (A2) having a plurality of (meth) acryloyl confections in one molecule.
  • the polyfunctional acrylic compound (A2) is a compound composed of one or both of the polyfunctional acrylic compound (z2) and the polyfunctional acrylic compound (y2).
  • the monofunctional acrylic compound (A1) preferably contains a compound (a1) having a methacryloyl group.
  • the compound (a1) is a compound comprising one or both of a compound having a methacryloyl group among the compounds classified as the compound (z1) and a compound having a methacryloyl group among the compounds classified as the compound (y1). . That is, the compound (z) preferably contains the compound (z1), and the compound (z1) preferably contains a compound having a methacryloyl group. It is also preferable that the acrylic compound (A) contains the compound (y), the compound (y) contains the compound (y1), and the compound (y1) contains a compound having a methacryloyl group.
  • Compound (a1) can be, for example, isobornyl methacrylate, cyclohexyl methacrylate, dicyclopentanyl methacrylate, tetrahydrofurfuryl methacrylate, 3-methacryloyloxymethylcyclohexene oxide, 3,3,5-trimethylcyclohexyl methacrylate, and 4-t-butyl It can contain one or more selected from the group consisting of cyclohexyl methacrylate.
  • the percentage of the compound (a1) to the total amount of the acrylic compound (A) is preferably 25% by mass or more and 60% by mass or less.
  • the cured product of the resin composition (X) tends to have a low dielectric constant. This makes it easy to lower the dielectric constant of the sealing material 5 made of the resin composition (X), and easily suppress malfunction of the touch sensor in a touch panel including the organic EL light emitting device 1 including the sealing material 5.
  • the photopolymerization initiator (B) preferably contains a radical polymerization initiator that is a compound that generates a radical species when irradiated with ultraviolet light.
  • the photopolymerization initiator (B) includes, for example, aromatic ketones, acylphosphine oxide compounds, ⁇ -hydroxyalkylphenone compounds, aromatic onium salt compounds, organic peroxides, thio compounds (thioxanthone compounds, thiophenyl group-containing compounds, etc.).
  • the photopolymerization initiator (B) preferably contains an acylphosphine oxide compound.
  • the photopolymerization initiator (B) can contain, for example, one or both of 2,4,6-trimethylbenzoyl-diphenylphosphine oxide and 2,4,6-trimethylbenzoyl-diphenylphosphinate.
  • the photopolymerization initiator (B) may contain a commercially available acylphosphine oxide compound. Examples of commercially available acylphosphine oxide compounds include Irgacure TPO, Irgacure TPO-L and Irgacure 819 manufactured by BASF.
  • the photopolymerization initiator (B) preferably contains an ⁇ -hydroxyalkylphenone compound.
  • the photopolymerization initiator (B) comprises 1-hydroxycyclohexylphenyl ketone, 2-methyl-1- [4- (methylthio) phenyl] -2-morpholinopropan-1-one, and 2-benzyl-2- ( It may contain at least one member selected from the group consisting of dimethylamino) -4′-morpholinobutyrophenone.
  • the photopolymerization initiator (B) may contain a commercially available ⁇ -hydroxyalkylphenone compound. Examples of commercially available ⁇ -hydroxyalkylphenone compounds include Irgacure 184, Irgacure 907, and Irgacure 369, Irgacure 369E manufactured by BASF.
  • the photopolymerization initiator (B) contains both an acylphosphine oxide compound and ⁇ -hydroxyalkylphenone.
  • the resin composition (X) when the resin composition (X) is irradiated with ultraviolet rays, the resin composition (X) can be easily cured.
  • the photopolymerization initiator (B) preferably also contains a component having photobleaching properties.
  • the component having photobleaching property preferably includes a compound having photobleaching property among the acylphosphine oxide compounds, and also preferably includes a compound having photobleaching property among oxime ester compounds.
  • the photopolymerization initiator (B) preferably also contains a component having a sensitizer skeleton in the molecule.
  • the sensitizer skeleton contains, for example, one or both of a 9H-thioxanthen-9-one skeleton and an anthracene skeleton. That is, the photopolymerization initiator (B) preferably contains a component having one or both of a 9H-thioxanthen-9-one skeleton and an anthracene skeleton.
  • the photopolymerization initiator (B) improves the curability of the resin composition (X) and makes it difficult to generate outgas from the cured product of the resin composition (X). It is also preferable to include an oxime ester compound.
  • the oxime ester-based compound is used in order to make it difficult for the resin composition (X) and the production apparatus to be contaminated by the generation of decomposition products from the resin composition (X), and to make it more difficult to generate outgas from the cured product. It preferably contains a compound having a ring, more preferably contains a compound having a condensed ring containing an aromatic ring, and even more preferably contains a compound having a condensed ring containing a benzene ring and a hetero ring.
  • Oxime ester compounds include, for example, 1,2-octadion-1- [4- (phenylthio)-, 2- (o-benzoyloxime)] and ethanone, 1- [9-ethyl-6- (2-methylbenzoyl). ) -9H-carbazol-3-yl]-, 1- (o-acetyloxime), JP-A-2000-80068, JP-A-2001-233842, JP-T-2010-527339, JP-T-2010-527338, It can contain at least one compound selected from the group consisting of oxime ester-based compounds described in JP-A-2013-041153 and JP-A-2013-93842.
  • Oxime ester compounds are commercially available Irgacure OXE-02 having a carbazole skeleton (manufactured by BASF), Adeka Arculs NCI-831, N-1919 (manufactured by ADEKA) and TR-PBG-304 (Changzhou Strong Electronics New Materials) ), Irgacure OXE-01 having a diphenyl sulfide skeleton, Adeka Arculs NCI-930 (manufactured by ADEKA), TR-PBG-345 and TR-PBG-3057 (manufactured by Changzhou Strong Electronics New Materials), and It may contain at least one compound selected from the group consisting of TR-PBG-365 having a fluorene skeleton (manufactured by Changzhou Strong Electronics New Materials) and SPI-04 (manufactured by Sanyo).
  • the oxime ester-based compound contains a compound having a diphenyl sulfide skeleton or a fluorene skeleton, since the cured product is less likely to be colored by photobleaching. It is also preferable that the oxime ester-based compound contains a compound having a carbazole skeleton, since the exposure sensitivity is likely to be increased.
  • the oxime ester-based compound contains two or more compounds.
  • the amount of the photopolymerization initiator (B) can be reduced while maintaining good exposure sensitivity. Outgas can be further hardly generated from the cured product of the resin composition (X).
  • the ratio of the photopolymerization initiator (B) to 100 parts by mass of the resin composition (X) is, for example, 1 part by mass or more and 10 parts by mass or less. In this case, the resin composition (X) can be sufficiently cured.
  • the photopolymerization initiator (B) may contain a sensitizer.
  • the sensitizer can promote the radical generation reaction of the photopolymerization initiator (B), improve the reactivity of radical polymerization, and increase the crosslink density.
  • Sensitizers include, for example, 9,10-dibutoxyanthracene, 9-hydroxymethylanthracene, thioxanthone, 2-isopropylthioxanthone, 4-isopropylthioxanthone, 2-chlorothioxanthone, 2,4-diethylthioxanthone, anthraquinone, 1,2- Dihydroxyanthraquinone, 2-ethylanthraquinone, 1,4-diethoxynaphthalene, p-dimethylaminoacetophenone, p-diethylaminoacetophenone, p-dimethylaminobenzophenone, p-diethylaminobenzophenone
  • the content of the sensitizer in the resin composition (X) is, for example, 0.1% with respect to 100 parts by mass of the solid content of the resin composition (X). It is 1 part by mass or more and 5 parts by mass or less, preferably 0.1 part by mass or more and 3 parts by mass or less.
  • the resin composition (X) can be cured in the air, and it is not necessary to cure the resin composition (X) under an inert atmosphere such as a nitrogen atmosphere.
  • resin composition (X) contains components other than acrylic compound (A) and photopolymerization initiator (B). be able to.
  • the resin composition (X) may contain, for example, a radical polymerizable compound (C) other than the acrylic compound (A).
  • the radical polymerizable compound (C) includes a polyfunctional radical polymerizable compound (C1) having two or more radical polymerizable functional groups in one molecule and a monofunctional compound having only one radical polymerizable functional group in one molecule. It may contain one or both of the radical polymerizable compound (C2).
  • the amount of the radical polymerizable compound (C) with respect to the total amount of the acrylic compound (A) and the radical polymerizable compound (C) is, for example, 10% by mass or less.
  • the polyfunctional radical polymerizable compound (C1) is, for example, a group consisting of an aromatic urethane oligomer, an aliphatic urethane oligomer, an epoxy acrylate oligomer, a polyester acrylate oligomer and other special oligomers having two or more ethylenic double bonds in one molecule. And at least one compound selected from the group consisting of: More specifically, the polyfunctional radical polymerizable compound (C1) is, for example, UV-2000B, UV-2750B, UV-3000B, UV-3010B, UV-3200B, UV-3300B, manufactured by Nippon Synthetic Chemical Industry Co., Ltd.
  • the resin composition (X) contains at least one compound selected from the group consisting of B-3000.
  • the polyfunctional radically polymerizable compound (C1) preferably contains B-1000 manufactured by Nippon Soda Co., Ltd. In this case, the resin composition (X) tends to have a low dielectric constant.
  • the monofunctional radical polymerizable compound (C2) includes, for example, N-vinylformamide, vinylcaprolactam, vinylpyrrolidone, phenylglycidyl ether, p-tert-butylphenylglycidylether, butylglycidylether, 2-ethylhexylglycidylether, allylglycidylether, 1,2-butylene oxide, 1,3-butadiene monoxide, 1,2-epoxide decane, epichlorohydrin, 1,2-epoxydecane, styrene oxide, cyclohexene oxide, 3-vinylcyclohexene oxide, 4-vinylcyclohexene It can contain at least one compound selected from the group consisting of oxide, N-vinylpyrrolidone and N-vinylcaprolactam.
  • the radically polymerizable compound (C) includes divinylbenzene, polybutadiene, and at least one compound (C3) having a basic skeleton of divinylbenzene or polybutadiene and selected from the group consisting of compounds having a (meth) acrylate group. You may go out.
  • the compound (C3) in the resin composition (X) By containing the compound (C3) in the resin composition (X), the cured product of the resin composition (X) can have a low dielectric constant.
  • the molecular weight of the compound (C3) is large, the viscosity of the resin composition (X) tends to increase, and when the molecular weight of the compound (C) is small, volatility tends to increase. Therefore, in order to lower the dielectric constant of the cured product of the resin composition (X) and lower the viscosity of the resin composition (X), it is necessary that the resin composition (X) contains the compound (z). preferable.
  • the resin composition (X) may contain a polymerization accelerator (D).
  • the polymerization accelerator (D) can promote a radical polymerization reaction of the resin composition (X).
  • Examples of the polymerization accelerator (D) include ethyl p-dimethylaminobenzoate, 2-ethylhexyl p-dimethylaminobenzoate, methyl p-dimethylaminobenzoate, 2-dimethylaminoethyl benzoate, and p-dimethyl. It can contain one or more components selected from the group consisting of butoxyethyl aminobenzoate and the like.
  • the resin composition (X) may contain a moisture absorbent (E).
  • the hygroscopic agent (E) can impart hygroscopicity to the cured product of the resin composition (X).
  • the hygroscopic agent (E) is preferably inorganic particles having hygroscopicity.
  • the desiccant (E) can contain, for example, one or more components selected from the group consisting of zeolite particles, silica gel particles, calcium chloride particles, and titanium oxide nanotube particles.
  • the moisture absorbent (E) preferably contains zeolite particles, and particularly preferably contains zeolite particles having an average particle size of 200 nm or less. Such zeolite particles preferably contain sodium ions.
  • the zeolite particles are preferably produced from a zeolite containing sodium ions, and are produced from at least one material selected from the group consisting of A-type zeolite, X-type zeolite and Y-type zeolite among sodium ions. More preferably, it is performed. It is particularly preferred that the zeolite particles are produced from 4A zeolite of the A zeolite. In these cases, the zeolite particles have a crystal structure suitable for adsorbing moisture.
  • the ratio of the moisture absorbent (E) to the total amount of the resin composition (X) is preferably from 1% by mass to 20% by mass.
  • the proportion of the hygroscopic agent (E) is 1% by mass or more, the cured product of the resin composition (X) may have high hygroscopicity.
  • the proportion of the hygroscopic agent (E) is 20% by mass or less, the viscosity of the resin composition (X) can be reduced, and the resin composition (X) can be easily formed by an inkjet method.
  • the resin composition (X) may contain an inorganic filler (F).
  • the resin composition (X) can contain nano-sized high refractive index particles as the inorganic filler (F).
  • the cured product can have a high refractive index while maintaining good transparency of the cured product of the resin composition (X). Therefore, when the sealing material 5 is manufactured from the resin composition (X), the efficiency of extracting light that passes through the sealing material 5 and is emitted to the outside can be improved.
  • the nano-sized high refractive index particles are, for example, zirconia particles.
  • the resin composition (X) may contain the dispersant (G).
  • the dispersant (G) is a surfactant that can be adsorbed on the moisture absorbent (E).
  • the dispersant (G) is, for example, an adsorbable group that can be adsorbed to the particles of the hygroscopic agent (E), and a chain or comb-shaped molecule that is attached to the particles of the hygroscopic agent (E) by the adsorption group adsorbing the particles. And a tail that is a skeleton.
  • the dispersant (G) is, for example, an acrylic dispersant whose tail is an acrylic molecular chain, a urethane dispersant whose tail is a urethane molecular chain, and a polyester dispersion whose tail is a polyester molecular chain. It can contain one or more components selected from the group consisting of agents.
  • the dispersant (G) can favorably disperse the moisture absorbent (E) in the resin composition (X) and the cured product. Thereby, even if the cured product of the resin composition (X) contains the hygroscopic agent (E), it is possible to prevent the transparency of the cured product from being reduced by the hygroscopic agent (E).
  • the dispersant (G) can suppress aggregation of the moisture absorbent (E) during storage of the resin composition (X). Therefore, the storage stability of the resin composition (X) can be hardly reduced by the moisture absorbent (E). Further, it is possible to prevent the adhesion between the cured product of the resin composition (X) and the silicon nitride and silicon oxide from being reduced by the dispersant (G). This is presumably because the dispersant (G) is easily adsorbed on the moisture absorbent (E) and hardly affects the interface between the cured product and silicon nitride and silicon oxide. For this reason, when the resin composition (X) contains the dispersant (G), the sealing material 5 can have high adhesion to the glass base material.
  • the adhesion between the passivation layer 6 made of silicon nitride or silicon oxide and the sealing material 5 can be improved.
  • the ratio of the dispersant (G) to 100 parts by mass of the moisture absorbent (E) is preferably 5% by mass or more and 60% by mass or less.
  • the amount of the dispersant (G) is 5% by mass or more, the advantage of the dispersant (G) can be particularly exhibited.
  • the amount of the dispersant (G) is 60% by mass or less, the adhesion between the cured product of the resin composition (X), silicon nitride, and silicon oxide can be improved.
  • the resin composition (X) may contain a cationically polymerizable compound (H).
  • the cationically polymerizable compound (H) can include one or both of a monofunctional cationically polymerizable compound and a polyfunctional cationically polymerizable compound.
  • Cationic polymerizable compounds (H) include alkyl epoxy compounds, dicyclopentadiene epoxy compounds, bisphenol F epoxy compounds, bisphenol A epoxy compounds, phenol novolak epoxy compounds, naphthalene epoxy compounds, oxetane compounds, and biphenyl compounds. It preferably contains one or more compounds selected from the group consisting of epoxy compounds. These compounds can lower the dielectric constant of a cured product of the resin composition (X).
  • the resin composition (X) more preferably contains the compound (z).
  • Particularly preferred cationically polymerizable compounds (H) include, for example, 2,3-epoxypropyl 2- (4,4-dimethylpentan-2-yl) -5,7,7-trimethyloctanoate, (3,3 ′, 4,4′-diepoxy) bicyclohexyl, 3-ethyl-3- ⁇ [(3-ethyloxetan-3-yl) methoxy] methyl ⁇ oxetane, and the like.
  • the photopolymerization initiator (B) preferably contains a cationic polymerization initiator (h).
  • the cationic polymerization initiator (h) is not particularly limited as long as it is a catalyst that generates a protonic acid or a Lewis acid upon irradiation with light.
  • the cationic polymerization initiator (h) can contain one or both of a cationic curing catalyst of an ionic photoacid generating type and a cationic curing catalyst of a nonionic photoacid generator. Examples of the commercially available cationic polymerization initiator (h) include, for example, Midori-Chemical product number DTS-200.
  • the cured product of the resin composition (X) can have a low dielectric constant by including the compound (z) in the resin composition (X). For this reason, in order to lower the relative dielectric constant of the cured product of the resin composition (X), it is not necessary to mix the inorganic filler (F) with the resin composition (X). That is, the resin composition (X) may not contain the inorganic filler (F).
  • the resin composition (X) contains the moisture absorbent (E), the inorganic filler (F) and the dispersant (G), the viscosity of the resin composition (X) tends to increase, and the resin composition (X) X) may not be easily formed by the ink jet method. For this reason, the resin composition (X) does not have to contain the moisture absorbent (E), the inorganic filler (F) and the dispersant (G).
  • Compound (z) which is at least one component selected from the group consisting of a compound having an isobornyl skeleton, a compound having a dicyclopentanyl skeleton, and a compound having a 3,3,5-trimethylcyclohexyl skeleton, comprises a resin composition ( It is difficult to increase the viscosity of X). Therefore, when the acrylic compound (A) contains the compound (z), the viscosity of the resin composition (X) can be reduced even if the resin composition (X) does not contain a solvent, and the resin composition ( An inkjet method can be applied to the molding of X). Therefore, it is also preferable that the resin composition (X) does not contain a solvent.
  • the ratio of the solvent to the resin composition (X) is preferably 1.0% by mass or less.
  • the proportion of the solvent is more preferably 0.5% by mass or less, further preferably 0.3% by mass or less, and particularly preferably 0.1% by mass or less. It is particularly preferable that the resin composition (X) does not contain a solvent or contains only a solvent which is unavoidably mixed.
  • the resin composition (X) can be prepared by mixing components other than B).
  • the viscosity of the resin composition (X) at 25 ° C. is preferably 50 mPa ⁇ s or less.
  • the resin composition (X) can be more favorably formed by the inkjet method.
  • the viscosity at 25 ° C. of the resin composition (X) is more preferably 30 mPa ⁇ s or less, further preferably 25 mPa ⁇ s or less, particularly preferably 20 mPa ⁇ s or less, and 15 mPa ⁇ s or less. Is most preferable.
  • the viscosity at 25 ° C. of the resin composition (X) is preferably 1 mPa ⁇ s or more, more preferably 5 mPa ⁇ s or more.
  • the viscosity at 40 ° C. of the resin composition (X) is 50 mPa ⁇ s or less. In this case, even if the viscosity of the resin composition (X) at room temperature is any value, it is possible to lower the viscosity by slightly heating the resin composition (X). For this reason, if heated, the resin composition (X) can be more favorably formed by the inkjet method. Further, since the viscosity of the resin composition (X) can be reduced without greatly heating, the composition of the resin composition (X) hardly changes due to volatilization of components in the resin composition (X). it can. The viscosity at 40 ° C.
  • the viscosity at 25 ° C. of the resin composition (X) is preferably 1 mPa ⁇ s or more, more preferably 5 mPa ⁇ s or more.
  • the viscosity of the resin composition (X) is measured using a rheometer at a shear rate of 100 s -1 .
  • a rheometer for example, model number DHR-2 manufactured by Anton Paar Japan can be used.
  • the resin composition (X) has a cured product having a relative dielectric constant of 3.0 or less when the frequency is 100 kHz. Thereby, when the organic EL light emitting device 1 including the sealing material 5 formed from the resin composition (X) is applied to the touch panel 100, the malfunction of the touch sensor 10 is easily suppressed.
  • the frequency of the resin composition (X) is 100 kHz
  • the relative permittivity of the cured product is more preferably 2.8 or less, and particularly preferably 2.7 or less.
  • the acrylic compound (A) is at least one component selected from the group consisting of a compound having an isobornyl skeleton, a compound having a dicyclopentanyl skeleton, and a compound having a 3,3,5-trimethylcyclohexyl skeleton.
  • the cured product of the resin composition (X) can have a low dielectric constant.
  • the viscosity of the resin composition (X) can be reduced even if the resin composition (X) does not contain a solvent.
  • the resin composition (X) is not limited to the acrylic compound (A) containing the compound (z). .
  • the cured product of the resin composition (X) preferably has a glass transition temperature of 90 ° C or higher. That is, the glass transition temperature of the cured product of the resin composition (X) and the glass transition temperature of the sealing material 5 formed from the resin composition (X) are preferably 90 ° C. or higher. In this case, the heat resistance of the sealing material 5 formed from the resin composition (X) can be improved. Therefore, when the organic EL light emitting device 1 is subjected to a process at a high temperature, it is easy to suppress the deterioration of the sealing material 5.
  • the glass transition temperature of the cured product of the resin composition (X) is more preferably 100 ° C. or higher. When the resin composition (X) contains the polyfunctional acrylic compound (A3), the molecular structure of the cured product of the resin composition (X) is easily made three-dimensional, and the glass transition temperature of the cured product is easily increased.
  • SR295NS Sartomer pentaerythritol tetraacrylate, viscosity at 25 ° C. 350 mPa ⁇ s. Glass transition temperature 103 ° C.
  • SR351S Trimethylolpropane triacrylate manufactured by Sartomer, viscosity at 25 ° C. 106 mPa ⁇ s.
  • SR506NS Sartomer isobornyl acrylate, viscosity at 25 ° C. 8 mPa ⁇ s, glass transition temperature 97 ° C.
  • SR423NS Sartomer isobornyl methacrylate, viscosity at 25 ° C of 11 mPa ⁇ s, glass transition temperature of 110 ° C.
  • FA513AS dicyclopentanyl acrylate manufactured by Hitachi Chemical, having a viscosity of 13 mPa ⁇ s at 25 ° C and a glass transition temperature of 120 ° C.
  • CD535 dicyclopentanyl methacrylate manufactured by Sartomer, viscosity at 25 ° C. 17 mPa ⁇ s, glass transition temperature 91 ° C.
  • CD420 Sartomer 3,3,5-trimethylcyclohexyl acrylate, viscosity at 25 ° C.
  • CD421 Sartomer 3,3,5-trimethylcyclohexyl methacrylate, viscosity at 25 ° C. 6 mPa ⁇ s, glass transition temperature 145 ° C.
  • TBCHA 4-t-butylcyclohexyl acrylate manufactured by KJ Chemical, viscosity at 25 ° C. 7 mPa ⁇ s, glass transition temperature 77 ° C.
  • SR833S Sartomer dicyclopentanyl dimethacrylate, viscosity at 25 ° C. 110 mPa ⁇ s, glass transition temperature 214 ° C.
  • -PEGDMA polyethylene glycol 200 dimethacrylate, manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd., viscosity at 25 ° C: 14 mPa ⁇ s, glass transition temperature: 41 ° C.
  • PEGDA polyethylene glycol 200 diacrylate, manufactured by Osaka Organic Chemical Co., Ltd., viscosity at 25 ° C. 17 mPa ⁇ s, glass transition temperature 41 ° C.
  • Cyclomer M100 3,4-epoxycyclohexylmethyl methacrylate, manufactured by Daicel, having a viscosity of 9 mPa ⁇ s at 25 ° C.
  • B1000 1,2-polybutadiene homopolymer, manufactured by Nippon Soda Co., Ltd., viscosity at 25 ° C. 2000 mPa ⁇ s.
  • FOLDI E101 2,3-epoxypropyl 2- (4,4-dimethylpentan-2-yl) -5,7,7-trimethyloctanoate, manufactured by Nissan Chemical Industries, having a viscosity of 40 mPa ⁇ s at 25 ° C.
  • -Celloxide 8010 (3,3 ', 4,4'-diepoxy) bicyclohexyl, manufactured by Daicel, viscosity at 25 ° C of 80 mPa ⁇ s.
  • OXT221 3-ethyl-3- ⁇ [(3-ethyloxetane-3-yl) methoxy] methyl ⁇ oxetane, manufactured by Toagosei Co., Ltd., having a viscosity of 10 mPa ⁇ s at 25 ° C.
  • 184 1-hydroxy-cyclohexyl-phenyl-ketone, manufactured by BASF, trade name Irgacure 184.
  • -TPO 2,4,6-trimethylbenzoyl-diphenylphosphine oxide, manufactured by BASF, trade name Irgacure TPO.
  • -DTS-200 manufactured by Midori Kagaku, product number DTS-200, C6H5-S-C6H4-S + (C6H5) 2.B (C6F5) 4.
  • Viscosity The viscosity of the resin composition was measured using a rheometer (manufactured by Anton Paar Japan, Model No. DHR-2) at a temperature of 25 ° C. and a shear rate of 1000 s-1.
  • the glass transition temperature of the film obtained above was measured using a viscoelastic spectrometer “DMS6100” manufactured by Seiko Instruments Inc. At this time, dynamic viscoelasticity measurement (DMA) was performed at a frequency of 10 Hz using a tensile module, and the temperature at which tan ⁇ showed a maximum when the temperature was raised from room temperature to 200 ° C. under the condition of a temperature rising rate of 5 ° C./min was defined as a glass transition. Temperature.
  • DMA dynamic viscoelasticity measurement
  • the resin composition is put into a cartridge of an ink-jet printer (manufactured by Ricoh, "MH2420"), and after confirming that the resin composition in the cartridge can be discharged from a nozzle of the ink-jet printer, the resin is discharged from the nozzle.
  • the composition was ejected to continuously print a test pattern.
  • "A” indicates that the resin composition could be discharged for one hour and the discharging operation was stable
  • “B” indicates that the resin composition could be discharged for one hour but the discharging operation was intermittently unstable.
  • “C” indicates that the nozzle clogged one hour before the start of the discharge and the resin composition could not be discharged.
  • a 10 ⁇ m thick coating film of a resin composition was formed on an aluminum substrate having a size of 80 mm ⁇ 40 mm ⁇ 1 mmt.
  • the coating film was irradiated with ultraviolet rays at 100 mW / cm 2 for 15 seconds to cure the coating film.
  • the relative permittivity of the cured coating film was measured under the condition of a frequency of 100 kHz by an electrode contact method.

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Abstract

本開示の目的は、インクジェット法で成形可能であり、且つ、硬化物を低誘電率化しやすい有機EL封止用紫外線硬化性樹脂組成物を提供することである。本開示に係る有機EL封止用紫外線硬化性樹脂組成物は、アクリル化合物(A)及び光重合開始剤(B)を含み、周波数が100kHzである場合の硬化物の比誘電率が3.0以下であり、インクジェット法で成形される。

Description

有機EL素子封止用紫外線硬化性樹脂組成物、有機EL発光装置の製造方法、有機EL発光装置、及びタッチパネル
 本開示は、有機EL素子封止用紫外線硬化性樹脂組成物、有機EL発光装置の製造方法、有機EL発光装置及びタッチパネルに関する。本開示は、詳細には、有機EL発光装置の封止材の作製に好適な有機EL素子封止用紫外線硬化性樹脂組成物と、上記組成物を用いる有機EL発光装置の製造方法と、上記封止材を備える有機EL発光装置と、上記有機EL発光装置を備えるタッチパネルとに関する。
 トップエミッションタイプの有機EL発光装置では、例えば支持基板上に有機EL素子が配置され、支持基板に対向するように透明基板が配置され、支持基板と透明基板との間に透明な封止材が充填される。封止材は、例えばインクジェット法で作製される。
 特許文献1には、有機EL発光装置の封止材の作製に用いられ、インクジェット法で成形される紫外線硬化性樹脂組成物の一例が示されている。具体的には、特許文献1には、ポリエチレングリコールジ(メタ)アクリレートモノマーと、モノ(メタ)アクリレートモノマーと、多官能(メタ)アクレート架橋剤と、架橋性光重合開始剤とを含むインク組成物が開示されている。
 近年、タッチセンサを備えたディスプレイ(タッチパネル)に、有機EL発光装置を適用することが行われている。タッチパネルでは、例えば有機EL発光装置の透明基板上にタッチセンサが配置される。タッチパネルの使用時には、タッチセンサの誤動作が生じることがある。発明者は、封止材の誘電率が高いことが、誤作動の原因になることを見出した。
国際公開第2017/39857号
 本開示の目的は、インクジェット法で成形可能であり、且つ、硬化物を低誘電率化しやすい有機性EL封止用紫外線硬化性樹脂組成物と、有機EL発光装置の製造方法と、有機EL発光装置と、タッチパネルとを提供することにある。
 本開示の一態様に係る有機EL封止用紫外線硬化性樹脂組成物は、アクリル化合物(A)及び光重合開始剤(B)を含む。前記有機EL封止用紫外線硬化性樹脂組成物は、周波数が100kHzである場合の硬化物の比誘電率が3.0以下である。前記有機EL封止用紫外線硬化性樹脂組成物は、インクジェット法で成形される。
 本開示の一態様に係る有機EL発光装置の製造方法は、有機EL素子と、前記有機EL素子を覆う封止材とを備える有機EL発光装置を製造する方法である。有機EL発光装置の製造方法では、上記有機EL素子封止用紫外線硬化性樹脂組成物をインクジェット法で成形してから、前記有機EL素子封止用紫外線硬化性樹脂組成物に紫外線を照射して硬化させることで前記封止材を作製することを含む。
 本開示の一態様に係る有機EL発光装置は、有機EL素子と、前記有機EL素子を覆う封止材とを備え、前記封止材は、上記有機EL素子封止用紫外線硬化性樹脂組成物の硬化物である。
 本開示の一態様に係るタッチパネルは、上記有機EL発光装置とタッチセンサとを備える。
図1Aは、本開示の一実施形態に係る有機EL発光装置の第一例を示す概略の断面図である。図1Bは、同上の有機EL発光装置の第二例を示す概略の断面図である。 図2は、本開示の一実施形態に係るタッチパネルを示す概略の断面図である。
 1.概要
 本開示の一実施形態に係る有機EL封止用紫外線硬化性樹脂組成物(以下、樹脂組成物(X)ともいう)は、アクリル化合物(A)及び光重合開始剤(B)を含む。樹脂組成物(X)は、周波数が100kHzである場合の硬化物の比誘電率が3.0以下である。樹脂組成物(X)は、インクジェット法で成形される。樹脂組成物(X)の硬化物の比誘電率が3.0以下であることにより、樹脂組成物(X)の硬化物を低誘電率化することができる。それにより、樹脂組成物(X)の硬化物からなる封止材を備えるタッチセンサの誤動作を抑制できる。
 本実施形態では、アクリル化合物(A)は、イソボルニル骨格を有する化合物、ジシクロペンタニル骨格を有する化合物、及び3,3,5-トリメチルシクロヘキシル骨格を有する化合物からなる群から選択される少なくとも一種の成分である化合物(z)を含むことが好ましい。アクリル化合物(A)が化合物(z)を含むことにより、樹脂組成物(X)の硬化物を低誘電率化しやすく、すなわち、樹脂組成物(X)から作製される封止材を低誘電率化することができる。またアクリル化合物(A)中の化合物(z)によって硬化物の低誘電率化できるため、硬化物を低誘電率化しても樹脂組成物(X)の粘度を上昇しにくくでき、樹脂組成物(X)が、インクジェット法で成形されやすい。
 2.詳細
 以下、本実施形態に係る有機EL発光装置1、有機EL発光装置1の製造方法、タッチパネル100、及び有機EL封止用紫外線硬化性樹脂組成物について、詳しく説明する。
 2-1.有機EL発光装置
 図1Aに示す第一例の有機EL発光装置1及び図1Bに示す第二例の有機EL発光装置1は、有機EL素子4と、有機EL素子4を覆う封止材5とを備える。この封止材5は、樹脂組成物(X)から形成される。以下、第一例の有機EL発光装置1及び第二例の有機EL発光装置1の構成を説明する。
 (1)第一例の有機EL発光装置
 第一例の有機EL発光装置1の構成を、図1Aを参照しながら説明する。
 第一例の有機EL発光装置1は、トップエミッションタイプである。第一例の有機EL発光装置1は、支持基板2、支持基板2と間隔をあけて対向する透明基板3、支持基板2の透明基板3と対向する面の上にある有機EL素子4、及び支持基板2と透明基板3との間に充填されている封止材5を備える。また第一例の有機EL発光装置1は、支持基板2の透明基板3と対向する面及び有機EL素子4を覆うパッシベーション層6を備える。
 支持基板2は、例えば樹脂材料又はガラスから作製されるが、支持基板2の材質は特に限定されない。支持基板2は、板状であってもよく、フィルム状であってもよい。
 透明基板3は透光性を有する材料から作製される。透明基板3は、例えばガラス製又は透明樹脂製であるが、支持基板2の材質は、特に限定されない。透明基板3は、板状であってもよく、フィルム状であってもよい。
 有機EL素子4は有機発光ダイオードとも呼ばれる。有機EL素子4は、例えば一対の電極と、電極間にある有機発光層とを備える。
 封止材5は、樹脂組成物(X)から形成される。封止材5の厚みは例えば5μm以上50μm以下である。
 パッシベーション層6は窒化ケイ素又は酸化ケイ素から作製されることが好ましい。
 (2)第二例の有機EL発光装置
 第二例の有機EL発光装置1の構成を、図1Bを参照しながら説明する。なお、図1Bにおいて、図1Aに示す第一例と共通する要素については、図1Aと同じ符号を付して、詳細な説明を適宜省略する。
 第二例の有機EL発光装置1も、トップエミッションタイプである。第二例の有機EL発光装置1は、支持基板2、支持基板2と間隔をあけて対向する透明基板3、支持基板2の透明基板3と対向する面の上にある有機EL素子4、及び有機EL素子4を覆う封止材5を備える。また第二例の有機EL発光装置1は、有機EL素子4を覆うパッシベーション層6を備える。
 有機EL素子4は、一対の電極41、43と、電極41、43間にある有機発光層42とを備える。有機発光層42は、例えば正孔注入層421、正孔輸送層422、発光層423及び電子輸送層424を備え、これらの層は前記の順番に積層している。
 第二例の有機EL発光装置1では、複数の有機EL素子4を支持基板2上でアレイ9(以下、素子アレイ9ともいう)を構成している。素子アレイ9は、隔壁7を備える。隔壁7は、支持基板2上にあり、隣合う二つの有機EL素子4の間を仕切っている。隔壁7は、例えば感光性の樹脂材料をフォトグラフィ法で成形することで作製される。素子アレイ9は、隣合う有機EL素子4の電極43及び電子輸送層424同士を電気的に接続する接続配線8も備える。接続配線8は、隔壁7上に設けられている。
 パッシベーション層6は、第一パッシベーション層61と第二パッシベーション層62とを含む。第一パッシベーション層61は素子アレイ9に直接接触した状態で、素子アレイ9を覆うことで、有機EL素子4を覆っている。第二パッシベーション層62は、第一パッシベーション層61に対して、素子アレイ9とは反対側の位置に配置され、かつ第二パッシベーション層62と第一パッシベーション層61との間には間隔があけられている。
 第一パッシベーション層61と第二パッシベーション層62との間に、封止材5が充填されている。すなわち、有機EL素子4と、有機EL素子4を覆う封止材5との間に、第一パッシベーション層61が介在している。封止材5は樹脂組成物(X)から形成され得る。
 第二パッシベーション層62と透明基板3との間には、第二封止材52が充填されている。第二封止材52は、例えば透明な樹脂材料から作製される。第二封止材52の材質は特に制限されない。第二封止材52の材質は、封止材5と同じであっても、異なっていてもよい。
 2-2.有機EL発光装置の製造方法
 上述の通り、有機EL発光装置1は、有機EL素子4と、樹脂組成物(X)から形成された封止材5とを備える。例えば、樹脂組成物(X)をインクジェット法で成形してから、この樹脂組成物(X)に紫外線を照射して硬化させることで封止材5が作製することができる。
 樹脂組成物(X)がインクジェット法で成形されるためには、樹脂組成物(X)が常温で十分に低い粘度を有することが好ましい。具体的には、樹脂組成物(X)の25℃での粘度が50mP・s以下であることが好ましい。この場合、樹脂組成物(X)インクジェット法で成形されやすい。
 (1)第一例の有機EL発光装置の製造方法
 図1Aに示す第一例の有機EL発光装置1の製造方法を説明する。
 まず、支持基板2を準備する。
 次に、支持基板2の一面上に有機EL素子4を配置する。有機EL素子4は、インクジェット法等の塗布法で作製されることができる。有機EL素子4は、図1Aに示す第一例の構成を備える。
 次に、パッシベーション層6を配置する。パッシベーション層6は、支持基板2の一面及び有機EL素子4を覆うように成形する。パッシベーション層6は、例えば蒸着法で作製できる。
 次に、樹脂組成物(X)をインクジェット法で、支持基板2の一面及び有機EL素子4を覆うように成形する。本実施形態では、パッシベーション層6を覆うように樹脂組成物(X)を成形する。有機EL素子4の成形及び樹脂組成物(X)の塗布の両方をインクジェット法で行うことで、有機EL発光装置1の製造効率を向上させられる。
 次に、成形された樹脂組成物(X)上に透明基板3を重ねる。
 次に、外部から透明基板3へ向けて紫外線を照射する。透明基板3を透過した紫外線は、樹脂組成物(X)に到達する。この紫外線によって、樹脂組成物(X)内でラジカル重合反応が進行して、樹脂組成物(X)が硬化されて、樹脂組成物(X)の硬化物からなる封止材5が作製される。
 以上の工程により、第一例の有機EL発光装置1を作製することができる。
 (2)第二例の有機EL発光装置の製造方法
 図1Bに示す第二例の有機EL発光装置1の製造方法を説明する。
 まず、支持基板2を準備する。
 次に、支持基板2の一面上に隔壁7を作製する。隔壁7は、例えば、感光性の樹脂材料を用いてフォトグラフィ法によって作製できる。
 次に、支持基板2の一面上に複数の有機EL素子4を配置する。複数の有機EL素子4は、例えば、蒸着法又は塗布法で作製することができ、塗布法のうちインクジェット法で作製することができる。これらの複数の有機EL素子4によって、素子アレイ9が構成される。
 次に、素子アレイ9上に第一パッシベーション層61を配置する。第一パッシベーション層61は、例えばプラズマCVD法等の蒸着法で作製できる。
 次に、第一パッシベーション層61上に樹脂組成物(X)の塗膜を作製する。この塗膜は、例えば、インクジェット法により作製できる。有機EL素子4の成形及び樹脂組成物(X)の塗布の両方をインクジェット法で行うことで、有機EL発光装置1の製造効率を向上させられる。この塗膜に紫外線を照射して硬化させることにより、樹脂組成物(X)の硬化物からなる封止材5を作製することができる。
 次に、封止材5上に第二パッシベーション層62を配置する。第二パッシベーション層62は、例えばプラズマCVD法等の蒸着法で作製できる。
 次に、第二パッシベーション層62を覆うように紫外線硬化性の樹脂材料を配置した後、樹脂材料上に透明基板3を重ねる。
 次に、外部から透明基板3へ向けて紫外線を照射する。透明基板3を透過して紫外線は、紫外線硬化性の樹脂材料に到達する。この紫外線によって樹脂材料が硬化されて、樹脂材料の硬化物からなる第二封止材52が作製される。
 以上の工程により、図1Bに示す第二例の有機EL発光装置1が作製される。
 2-3.タッチパネル
 本実施形態のタッチパネル100の構成を図2を参照しながら説明する。
 タッチパネル100は、有機EL発光装置1と、タッチセンサ10とを備える。有機EL発光装置1は例えば表示装置である。タッチセンサ10は、有機EL発光装置1上に配置されている。タッチパネル100は、更に偏光板11と、保護層12とを備える。タッチパネル100では、有機EL発光装置1、タッチセンサ10、偏光板11及び保護層12が、この順に積層されている。
 有機EL発光装置1は、樹脂組成物(X)製の封止材5を含んでいれば、特に限定されない。例えば有機EL発光装置1は、上記第一例の有機EL発光装置1でもよく、上記第二例の有機EL発光装置1であってもよい。図2に示すタッチパネル100は、上記第二例の有機EL発光装置1を備える。
 タッチセンサ10は有機EL発光装置1上に配置されている。このため、タッチセンサ10は有機EL発光装置1が備える透明基板3上に配置されている。タッチセンサ10は、静電容量式であってもよく、感圧式であってもよい。本実施形態では、樹脂組成物(X)を低誘電率化することにより、タッチセンサ10の誤動作を抑制しやすい。特にタッチセンサ10が静電容量式である場合には、タッチセンサ10の誤動作を抑制しやすい。
 偏光板11は、タッチセンサ10上に配置されている。偏光板11によって、タッチパネル100の視認性を向上させることができる。偏光板11は、板状であってもよく、フィルム状であってもよい。偏光板11は、ディスプレイに使用される公知の偏光板を使用することができる。偏光板11の材質は、特に限定されないが、例えば樹脂製である。
 保護層12は、偏光板11上に配置されている。保護層12によって、偏光板11を保護することができる。保護層12は、板状であってもよく、フィルム状であってもよい。保護層12の材質は、特に限定されないが、例えば、樹脂又はガラス製である。
 タッチパネル100は、例えば、有機EL発光装置1上に、タッチセンサ10、偏光板11及び保護層12を、この順で積み重ねることによって作製することができる。
 2-4.有機EL封止用紫外線硬化性樹脂組成物
 本実施形態に係る樹脂組成物(X)の詳細を説明する。
 樹脂組成物(X)は、アクリル化合物(A)及び光重合開始剤(B)を含む。また樹脂組成物(X)は、アクリル化合物(A)及び光重合開始剤(B)以外の成分を含むことができる。
 以下の説明において、「(メタ)アクリ」とは、「アクリ」と「メタクリ」との総称である。
 (1)アクリル化合物(A)
 アクリル化合物(A)は、(メタ)アクリロイル基を有する化合物である。
 アクリル化合物(A)は、イソボルニル骨格を有する化合物、ジシクロペンタニル骨格を有する化合物及び3,3,5-トリメチルシクロヘキシル骨格を有する化合物からなる群から選択される少なくとも一種の成分である化合物(z)を含有することが好ましい。これらの骨格を有する化合物は、極性が低いため、樹脂組成物(X)が化合物(z)を含むことにより、樹脂組成物(X)の硬化物を低誘電率化しやすい。
 イソボルニル骨格を有する化合物は、例えば、イソボルニルアクリレート及びイソボルニルメタクリレートからなる群から選択される一種以上の化合物を含有できる。
 ジシクロペンタニル骨格を有する化合物は、例えば、ジシクロペンタニルアクリレート、ジシクロペンタニルメタクリレート、ジシクロペンタニルジアクリレート、ジシクロペンタニルジメタクリレート、ジシクロペンテニルアクリレ-ト、ジシクロペンテニルオキシエチルアクリレ-ト、及びジシクロペンテニルオキシエチルメタクリレートからなる群から選択される一種以上の化合物を含有できる。なお、本明細書において、ジシクロペンタニル骨格には、ジシクロペンテニル骨格も含まれる。
 3,3,5-トリメチルシクロヘキシル骨格を有する化合物は、例えば、3,3,5-トリシクロへキシルアクリレート及び3,3,5-トリメチルシクロヘキシルメタクリレートからなる群から選択される一種以上の化合物を含有できる。
 化合物(z)は、一分子中に(メタ)アクリロイル基を一つのみ有する単官能アクリル化合物(z1)及び一分子中に(メタ)アクリロイル基を複数有する多官能アクリル化合物(z2)の一方又は両方を含有できる。
 単官能アクリル化合物(z1)の中でも、特にガラス転移温度が高く、且つ、粘度が低い化合物が好ましい。アクリル化合物(A)がこのような化合物を含有することにより、樹脂組成物(X)をインクジェット法で成形しやすくなる。このような化合物としては、イソボルニルアクリレート及びジシクロペンタニルアクリレートが挙げられる。すなわち、アクリル化合物(A)は、イソボルニルアクリレート及びジシクロペンタニルアクリレートの一方又は両方を含有することが好ましい。
 多官能アクリル化合物(z2)の中でも、特に粘度が低い化合物が好ましい。アクリル化合物(A)がこのような化合物を含有することにより、樹脂組成物(X)をインクジェット法で成形しやすくなる。このような化合物としては、ジシクロペンタニルジアクリレート及びジシクロペンタニルジメタクリレートが挙げられる。すなわち、アクリル化合物(A)は、ジシクロペンタニルジアクリレート及びジシクロペンタニルジメタクリレートの一方又は両方を含有することが好ましい。
 アクリル化合物(A)は、化合物(z)以外のアクリル化合物(y)を含有してもよい。アクリル化合物(y)は、一分子中に(メタ)アクリロイル基を一つのみ有する単官能アクリル化合物(y1)及び一分子中に(メタ)アクリロイル基を複数有する多官能アクリル化合物(y2)の一方又は両方を含有できる。
 単官能アクリル化合物(y1)は、例えば、ジシクロペンテニルオキシエチル(メタ)アクリレ-ト、4-ターシャルブチルシクロヘキシル(メタ)アクリレート、テトラヒドロフルフリル(メタ)アクリレート、2-ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、4-ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、イソブチル(メタ)アクリレート、t-ブチル(メタ)アクリレート、イソオクチル(メタ)アクリレート、2-メトキシエチル(メタ)アクリレート、メトキシトリエチレングリコール(メタ)アクリレート、2-エトキシエチル(メタ)アクリレート、3-メトキシブチル(メタ)アクリレート、エトキシエチル(メタ)アクリレート、ブトキシエチル(メタ)アクリレート、エトキシジエチレングリコール(メタ)アクリレート、メトキシジキシルエチル(メタ)アクリレート、エチルジグリコール(メタ)アクリレート、環状トリメチロールプロパンフォルマルモノ(メタ)アクリレート、イミド(メタ)アクリレート、イソアミル(メタ)アクリレート、エトキシ化コハク酸(メタ)アクリレート、トリフルオロエチル(メタ)アクリレート、ω-カルボキシポリカプロラクトンモノ(メタ)アクリレート、シクロヘキシル(メタ)アクリレート、2-(2-エトキシエトキシ)エチル(メタ)アクリレート、ステアリル(メタ)アクリレート、ジエチレングリコールモノブチルエーテル(メタ)アクリレート、ラウリル(メタ)アクリレート、イソデシル(メタ)アクリレート、イソオクチル(メタ)アクリレート、オクチル/デシル(メタ)アクリレート、トリデシル(メタ)アクリレート、カプロラクトン(メタ)アクリレート、エトキシ化(4)ノニルフェノール(メタ)アクリレート、メトキシポリエチレングリコール(350)モノ(メタ)アクリレート、メトキシポリエチレングリコール(550)モノ(メタ)アクリレート、フェノキシエチル(メタ)アクリレート、シクロヘキシル(メタ)アクリレート、テトラヒドロフルフリル(メタ)アクリレート、ベンジル(メタ)アクリレート、メチルフェノキシエチル(メタ)アクリレート、カプロラクトン変性テトラヒドロフルフリル(メタ)アクリレート、トリブロモフェニル(メタ)アクリレート、エトキシ化トリブロモフェニル(メタ)アクリレート、2-フェノキシエチル(メタ)アクリレート、2-フェノキシエチル(メタ)アクリレートのエチレンオキサイド付加物、2-フェノキシエチル(メタ)アクリレートのプロピレンオキサイド付加物、フェノキシジエチレングリコール(メタ)アクリレート、2-ヒドロキシ-3-フェノキシプロピル(メタ)アクリレート、3-メタクリロイルオキシメチルシクロヘキセンオキサイド、及び3-(メタ)アクリロイルオキシメチルシクロヘキセンオキサイドからなる群から選択される少なくとも一種の化合物を含有する。
 単官能アクリル化合物(y1)は、脂環式構造を有する化合物を含有することが好ましい。脂環式構造を有する化合物は、例えばシクロヘキシル(メタ)アクリレート、テトラヒドロフルフリル(メタ)アクリレート、カプロラクトン変性テトラヒドロフルフリル(メタ)アクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチル(メタ)アクリレ-ト及び4-ターシャルブチルシクロヘキシル(メタ)アクリレートからなる群から選択される少なくとも一種の化合物を含有する。
 単官能アクリル化合物(y1)は、下記式(10)に示す化合物(y11)を含有することも好ましい。この場合、樹脂組成物(X)を低粘度化させやすく、かつ樹脂組成物(X)から作製される封止材5に、パッシベーション層6といった無機材料製の部材との密着性が付与されやすい。また、化合物(y11)は、低い粘度を有するわりには、揮発しにくい性質を有する。そのため、樹脂組成物(X)を保存していても、樹脂組成物(X)には単官能アクリル化合物(y1)の揮発による組成の変化が生じにくい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
 式(10)において、R0はH又はメチル基である。Xは単結合又は二価の炭化水素基である。R1からR11の各々はH、アルキル基又は-R12-OH、R12はアルキレン基でありかつR1からR11のうち少なくとも一つはアルキル基又は-R12-OHである。R1からR11は互いに化学結合していない。
 式(10)において、Xが二価の炭化水素基である場合、Xの炭素数は1以上5以下であることが好ましく、1以上3以下であることがより好ましい。二価の炭化水素基は、例えばメチレン基、エチレン基又はプロピレン基である。Xが単結合又はメチレン基であれば特に好ましい。この場合、化合物(A31)が分子量が小さく低粘度であるという利点がある。
 式(10)において、R1からR11のうち少なくとも一つがアルキル基である場合、アルキル基の炭素数は1以上8以下であることが好ましい。アルキル基は、例えばメチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基又はオクチル基である。アルキル基は直鎖状であっても分岐を有してもよい。すなわち、例えばアルキル基がブチル基である場合、ブチル基は、t-ブチル基でもよく、n-ブチル基でもよく、sec-ブチル基でもよい。アルキル基がヘキシル基である場合、ヘキシル基は、t-ヘキシル基でもよく、n-ヘキシル基でもよく、sec-ヘキシル基でもよい。アルキル基がオクチル基である場合、オクチル基は例えばt-オクチル基でもよい。アルキル基がメチル基又はt-ブチル基であれば特に好ましい。この場合、化合物(y11)が分子量が小さく低粘度であるという利点がある。
 式(10)において、シクロヘキサン環の4位のみに、アルキル基又は-R12-OHが接続していることが好ましい。すなわち、R1からR11のうち、R6及びR7の一方又は両方がアルキル基又は-R12-OHであり、残りの各々がHであることが、好ましい。R1からR11のうち、R6のみがアルキル基又は-R12-OHであり、残りの各々がHであることが、特に好ましい。この場合、式(10)に示す化合物は、良好な反応性を有することができ、かつ封止材5に無機材料製の部材との密着性を特に付与しやすい。これは、式(10)に示す化合物におけるシクロヘキサン環がボート型の立体配座を有し、かつ4位にある嵩高いアルキル基又は-R12-OHが擬エクアトリアル位に位置しやすいためであると、考えられる。式(10)に示す化合物がこのような構造を有することで、式(10)に示す化合物における(メタ)アクリロイル基の反応性が高められると考えられる。また、式(10)に示す化合物がこのような構造を有すると、式(10)に示す化合物は、封止材5中の自由体積を大きくしうる。そのため封止材5と無機材料製の部材との間の界面自由エネルギーが小さくなりやすく、そのため封止材5と無機材料製の部材との密着性が高くなりやすいと、考えられる。アルキル基又は-R12-OHが嵩高いほど、アルキル基又は-R12-OHが擬エクアトリアル位に位置しやすくなる。この観点からすると、アルキル基又は-R12-OHの炭素数が多いほど好ましく、またアルキル基又は-R12-OHが分岐を有していることが好ましい。例えばアルキル基又は-R12-OHがt-ブチル基であることが好ましい。
 式(10)において、シクロヘキサン環の3位及び5位の各々のみに、アルキル基又は-R12-OHが接続していることも好ましい。すなわち、R1からR11のうち、R4及びR5の一方又は両方がアルキル基又は-R12-OHであり、R8及びR9の一方又は両方がアルキル基又は-R12-OHであり、残りの各々がHであることが、好ましい。R1からR11のうち、R4及びR5の一方のみがアルキル基又は-R12-OHであり、R8及びR9の一方又は両方がアルキル基又は-R12-OHであり、残りの各々がHであることが、より好ましい。R1からR11のうち、R4及びR5の一方又は両方がアルキル基又は-R12-OHであり、R8及びR9の一方のみがアルキル基又は-R12-OHであり、残りの各々がHであることも、より好ましい。この場合も、式(10)に示す化合物は、良好な反応性を有することができ、かつ封止材5に無機材料製の部材との密着性を特に付与しやすい。これは、式(10)に示す化合物におけるシクロヘキサン環がボート型の立体配座を有し、かつ3位と5位の各々における嵩高いアルキル基又は-R12-OHが擬エクアトリアル位に位置しやすいためであると、考えられる。このために、シクロヘキサン環の4位のみにアルキル基又は-R12-OHが接続している場合と同様に、式(10)に示す化合物における(メタ)アクリロイル基の反応性が高められ、かつ封止材5と無機材料製の部材との密着性が高くなりやすいと、考えられる。アルキル基又は-R12-OHが嵩高いほど、アルキル基又は-R12-OHが擬エクアトリアル位に位置しやすくなる。この観点からすると、アルキル基又は-R12-OHの炭素数が多いほど好ましく、またアルキル基又は-R12-OHが分岐を有していることが好ましい。例えばアルキル基又は-R12-OHがt-ブチル基であることが好ましい。
 R1からR11のうち少なくとも一つが-R12-OHである場合、R12の炭素数は1以上5以下であることが好ましく、1以上3以下であることがより好ましい。R12は、例えばメチレン基、エチレン基又はプロピレン基である。R12がメチレン基であれば特に好ましい。この場合、化合物(y11)が分子量が小さく低粘度であるという利点がある。
 式(10)において、R1からR11の各々がH又はアルキル基であり、かつR1からR11のうち少なくとも一つがアルキル基であれば、特に好ましい。この場合、式(10)に示す化合物は、特に低い粘度を有することができ、そのため樹脂組成物(X)が特に低い粘度を有することができる。そのため、樹脂組成物(X)をインクジェット法で特に成形しやすくなる。
 化合物(y11)は、下記式(11)に示す化合物、下記式(12)に示す化合物及び下記式(13)に示す化合物からなる群から選択される、少なくとも一種の化合物を含むことが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
 単官能アクリル化合物(y1)が、式(11)に示す化合物と式(12)に示す化合物との一方又は両方を含有すれば、特に好ましい。この場合、樹脂組成物(X)を特に低粘度化しやすく、封止材5のガラス転移温度を特に高めやすく、更に封止材5と無機材料製の部材との密着性を特に高めやすい。また、式(11)に示す化合物及び式(12)に示す化合物は、揮発しにくいため、樹脂組成物(X)の保存安定性を向上させやすい。
 単官能アクリル化合物(y1)は、環状エーテル構造を有する化合物を含有することも好ましい。環状エーテル構造を有する化合物における環状エーテル構造の環員数は3以上が好ましく、3以上4以下がより好ましい。環状エーテル構造に含まれる炭素原子数は、2以上9以下が好ましく、2以上6以下がより好ましい。環状エーテル構造を有する化合物は、例えば3-メタクリロイルオキシメチルシクロヘキセンオキサイド及び3-アクリロイルオキシメチルシクロヘキセンオキサイドからなる群から選択される少なくとも一種の化合物を含有する。
 単官能アクリル化合物(y1)は、25℃での粘度が20mPa・s以下である少なくとも一種の化合物を含有することが好ましい。この場合、樹脂組成物(X)が低粘度化しうる。
 単官能アクリル化合物(y1)は、80℃以上のガラス転移温度を有する少なくとも一種の化合物を含有することが好ましい。この場合、樹脂組成物(X)の硬化物は高いガラス転移温度を有しうる。単官能アクリル化合物(y1)は、90℃以上のガラス転移温度を有する少なくとも一種の化合物を含有すればより好ましく、100℃以上のガラス転移温度を有する少なくとも一種の化合物を含有すれば更に好ましい。
 単官能アクリル化合物(y1)は、沸点が200℃以上である少なくとも一種の化合物を含有することが好ましい。この場合、単官能アクリル化合物(y1)は、樹脂組成物(X)の保存安定性を低下させにくい。単官能アクリル化合物(y1)は、沸点が250℃以上である少なくとも一種の化合物を含有すれば、更に好ましい。
 単官能アクリル化合物(y1)が、25℃での粘度が20mPa・s以下であり、かつ80℃以上のガラス転移温度を有する少なくとも一種の化合物を含有すれば、特に好ましい。単官能アクリル化合物(y1)が、25℃での粘度が20mPa・s以下であり、かつ沸点が200℃以上である少なくとも一種の化合物を含有することも、好ましい。単官能アクリル化合物(y1)が、80℃以上のガラス転移温度を有し、かつ沸点が200℃以上である少なくとも一種の化合物を含有することも、好ましい。単官能アクリル化合物(y1)が、25℃での粘度が20mPa・s以下であり、80℃以上のガラス転移温度を有し、かつ沸点が200℃以上である少なくとも一種の化合物を含有すれば、特に好ましい。
 特に単官能アクリル化合物(y1)は、ジシクロペンテニルオキシエチル(メタ)アクリレ-ト及び4-ターシャルブチルシクロヘキシル(メタ)アクリレートからなる群から選択される少なくとも一種の化合物を含有することが好ましい。ジシクロペンテニルオキシエチル(メタ)アクリレ-ト及び4-ターシャルブチルシクロヘキシル(メタ)アクリレートは、高いガラス転移温度、低い粘度及び高い沸点を有するため、樹脂組成物(X)、硬化剤及び封止材5の特性を特に高めることができる。
 多官能アクリル化合物(y2)は、一分子中に二つの(メタ)アクリロイル基を有する化合物(y20)と、一分子中に三つ以上の(メタ)アクリロイル基を有する化合物(y21)と、の一方又は両方を含有できる。
 化合物(y20)は、例えば、1,3-ブチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、ネオペンチルグリコールジアクリレート、トリエチレングリコールジアクリレート、トリプロピレングリコールジアクリレート、ジプロピレングリコールジアクリレート、シクロヘキサンジメタノールジアクリレート、トリシクロデカンジメタノールジアクリレート、ビスフェノールAポリエトキシジアクリレート、ビスフェノールFポリエトキシジアクリレートプロポキシ化(2)ネオペンチルグリコールジアクリレート、アクリル酸2-(2-エトキシエトキシ)エチル、ヘキサジオールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、ポリエチレングリコールジメタクリレート、エチレングリコールジアクリレート、1,6-ヘキサンジオールジアクリレート、エトキシ化1,6-ヘキサンジオールジアクリレート、ポリプロピレングリコールジアクリレート、1,4-ブタンジオールジアクリレート、1,9-ノナンジオールジアクリレート、テトラエチレングリコールジアクリレート、2-n-ブチル-2-エチル-1,3-プロパンジオールジアクリレート、ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールジアクリレート、エトキシ化トリプロピレングリコールジアクリレート、ネオペンチルグリコール変性トリメチロールプロパンジアクリレート、ステアリン酸変性ペンタエリスリトールジアクリレート、エトキシ化ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、プロポキシ化ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、及びトリプロピレングリコールジ(メタ)アクリレートからなる群から選択される少なくとも一種の化合物を含有できる。
 化合物(21)は、例えば、1,4-ブタンジオールオリゴアクリレート、1,6-ヘキサンジオールオリゴアクリレート、ペンタトリエストールテトラアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、トリス(2-ヒドロキシエチル)イソシアヌレートトリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、エトキシ化(3)トリメチロールプロパントリアクリレート、プロポキシ化(3)グリセリルトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート、エトキシ化(4)ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート、トリプロピレングリコールトリアクリレート、ビスペンタエリスリトールヘキサアクリレート、ヒドロキシピバリン酸トリメチロールプロパントリアクリレート、エトキシ化リン酸トリアクリレート、テトラメチロールプロパントリアクリレート、テトラメチロールメタントリアクリレート、カプロラクトン変性トリメチロールプロパントリアクリレート、プロポキシレートグリセリルトリアクリレート、テトラメチロールメタンテトラアクリレート、エトキシ化ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、カプロラクトン変性ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、ジペンタエリスリトールヒドロキシペンタアクリレート、ネオペンチルグリコールオリゴアクリレート、トリメチロールプロパンオリゴアクリレート、ペンタエリスリトールオリゴアクリレート、エトキシ化トリメチロールプロパントリアクリレート、及びプロポキシ化トリメチロールプロパントリアクリレートからなる群から選択される少なくとも一種の化合物を含有できる。
 単官能アクリル化合物(y1)の中でも、特にガラス転移温度が高く、且つ、粘度が低い化合物が好ましい。アクリル化合物(A)がこのような化合物を含有することにより、樹脂組成物(X)はインクジェット法で成形されやすい。このような化合物としては、4-t-ブチルシクロヘキシルアクリレートが挙げられる。すなわち、アクリル化合物(A)は、4-t-ブチルシクロヘキシルアクリレートを含有することが好ましい。
 多官能アクリル化合物(y2)の中でも、特に粘度が低い化合物が好ましい。アクリル化合物(A)がこのような化合物を含有することにより、樹脂組成物(X)はインクジェット法で成形されやすい。このような化合物としては、ポリエチレングリコールジアクリレート、ポリエチレングリコールジメタクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、及びトリメチロールプロパントリアクリレートが挙げられる。すなわち、アクリル化合物(A)は、ポリエチレングリコールジアクリレート、ポリエチレングリコールジメタクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、及びトリメチロールプロパントリアクリレートからなる群から選択される一種以上を含有することが好ましい。
 アクリル化合物(A)は、(メタ)アクリレート基を有する架橋剤を含有してもよい。この場合も、樹脂組成物(X)の硬化物を低誘電率化することができる。さらに樹脂組成物(X)の密着性(接着力)を向上させられると共に、樹脂組成物(X)のガラス転移温度(Tg)を向上させることができる。(メタ)アクリレート基を有する架橋剤は、例えば、アルキル(メタ)アクリレート、トリシクロデカノール(メタ)アクリレート、フルオレン(メタ)アクリレート、イソシアヌレート(メタ)アクリレート、及びトリメチロールプロパン(メタ)アクリレートからなる群から選択される一種以上を含むことができる。
 アクリル化合物(A)は、カチオン重合性官能基を有するアクリル化合物を含有してもよい。この場合、カチオン重合性官能基を有するアクリル化合物が架橋することにより、樹脂組成物(X)の硬化物の高いガラス転移温度を確保しやすい。カチオン重合性官能基を有するアクリル化合物の例には、3,4-エポキシシクロヘキシルメチルメタクリレート等が含まれる。カチオン重合性官能基を有するアクリル化合物の市販品としては、例えば、株式会社ダイセル製の製品名サイクロマーM100等が挙げられる。
 アクリル化合物(A)は、一分子中に(メタ)アクリロイル基を一つのみ有する単官能アクリル化合物(A1)を含み、かつアクリル化合物(A)全量に対する単官能(メタ)アクリル化合物(A1)の割合は、50質量%以上であることが好ましい。単官能アクリル化合物(A1)は、単官能アクリル化合物(z1)と単官能アクリル化合物(y1)との一方又は両方からなる化合物である。すなわち、アクリル化合物(A)は、単官能アクリル化合物(z1)と単官能アクリル化合物(y1)の一方又は両方を含有し、かつ単官能アクリル化合物(z1)と単官能アクリル化合物(y1)の合計量の百分比は、アクリル化合物(A)全量に対して50質量%以上であることが好ましい。この場合、樹脂組成物(X)中のカルボニル基の量を減らすことができ、樹脂組成物(X)の硬化物の比誘電率を低減することができる。またアクリル化合物(A)全量に対する単官能(メタ)アクリル化合物(A1)の割合は、85質量%以下が好ましく、80質量以下がより好ましい。この場合、樹脂組成物(X)の硬化物のガラス転移温度を向上させることができる。
 またアクリル化合物(A)は、一分子中に(メタ)アクリロイル儒を複数有する多官能アクリル化合物(A2)を含むことができる。多官能アクリル化合物(A2)は、多官能アクリル化合物(z2)と多官能アクリル化合物(y2)との一方又は両方からなる化合物である。
 単官能アクリル化合物(A1)は、メタクリロイル基を有する化合物(a1)を含むことが好ましい。化合物(a1)は、化合物(z1)に分類される化合物のうちメタクリロイル基を有する化合物と、化合物(y1)に分類される化合物のうちメタクリロイル基と有する化合物との一方又は両方からなる化合物である。すなわち、化合物(z)が化合物(z1)を含み、かつ化合物(z1)がメタクリロイル基を有する化合物を含むことが好ましい。また、アクリル化合物(A)が化合物(y)を含み、化合物(y)が化合物(y1)を含み、かつ化合物(y1)がメタクリロイル基と有する化合物を含むことも好ましい。化合物(a1)は、例えばイソボルニルメタクリレート、シクロヘキシルメタクリレート、ジシクロペンタニルメタクリレート、テトラヒドロフルフリルメタクリレート、3-メタクリロイルオキシメチルシクロヘキセンオキサイド、3,3,5-トリメチルシクロヘキシルメタクリレート、及び4-t-ブチルシクロヘキシルメタクリレートからなる群から選択される一種以上を含有できる。アクリル化合物(A)全量に対する化合物(a1)の百分比は、25質量%以上60質量%以下であることが好ましい。この場合、樹脂組成物(X)の硬化物を低誘電率化しやすい。これにより、樹脂組成物(X)から作製される封止材5を低誘電率化しやすく、封止材5を含む有機EL発光装置1を備えるタッチパネルにおいて、タッチセンサの誤動作を抑制しやすい。
 (2)光重合開始剤(B)
 光重合開始剤(B)は、紫外線が照射されるとラジカル種を生じさせる化合物であるラジカル重合開始剤を含有することが好ましい。光重合開始剤(B)は、例えば芳香族ケトン類、アシルホスフィンオキサイド化合物、α-ヒドロキシアルキルフェノン化合物、芳香族オニウム塩化合物、有機過酸化物、チオ化合物(チオキサントン化合物、チオフェニル基含有化合物など)、ヘキサアリールビイミダゾール化合物、ケトオキシムエステル化合物、ボレート化合物、アジニウム化合物、メタロセン化合物、活性エステル化合物、炭素ハロゲン結合を有する化合物、及びアルキルアミン化合物からなる群から選択される少なくとも一種の化合物を含有する。
 光重合開始剤(B)は、アシルホスフィンオキサイド化合物を含有することが好ましい。光重合開始剤(B)は、例えば、2,4,6-トリメチルベンゾイル-ジフェニルホスフィンオキシド及び2,4,6-トリメチルベンゾイル-ジフェニルホスフィネートのうち一方又は両方を含むことができる。光重合開始剤(B)は、市販されているアシルホスフィンオキサイド化合物を含んでいてもよい。市販されているアシルホスフィンオキサイド化合物の例には、BASF社製のIrgacureTPO、IrgacureTPO-L及びIrgacure819が含まれる。
 光重合開始剤(B)は、α-ヒドロキシアルキルフェノン化合物を含有することが好ましい。光重合開始剤(B)は、1-ヒドロキシシクロヘキシルーフェニルケトン、2-メチル-1-[4-(メチルチオ)フェニル]-2-モルフォリノプロパン-1-オン、及び2-ベンジル-2-(ジメチルアミノ)-4‘-モルフォリノブチロフェノンからなる群から選択される一種以上を含むことができる。光重合開始剤(B)は、市販されているα-ヒドロキシアルキルフェノン化合物を含んでいてもよい。市販されているα-ヒドロキシアルキルフェノン化合物の例には、BASF社製のIrgacure184、Irgacure907、及びIrgacure369、Irgacure369Eが含まれる。
 光重合開始剤(B)は、アシルホスフィンオキサイド化合物とα-ヒドロキシアルキルフェノンの両方を含むことが特に好ましい。この場合、樹脂組成物(X)に紫外線を照射した際に、樹脂組成物(X)を硬化させやすくすることができる。
 光重合開始剤(B)は、フォトブリーチング性を有する成分を含むことも好ましい。フォトブリーチング性を有する成分は、アシルホスフィンオキサイド化合物のうちのフォトブリーチング性を有する化合物を含むことが好ましく、オキシムエステル化合物のうちのフォトブリーチング性を有する化合物を含むことも好ましい。
 光重合開始剤(B)は、分子中に増感剤骨格を有する成分を含むことも好ましい。増感剤骨格は、例えば9H-チオキサンテン-9-オン骨格とアントラセン骨格との一方又は両方を含む。すなわち、光重合開始剤(B)は、9H-チオキサンテン-9-オン骨格とアントラセン骨格との一方又は両方を有する成分を含むことが好ましい。
 光重合開始剤(B)は、樹脂組成物(X)の硬化性を向上させ、樹脂組成物(X)の硬化物からアウトガスを生じにくくさせる観点から、フォトブリーチング性の有無にかかわらず、オキシムエステル系化合物を含むことも好ましい。
 オキシムエステル系化合物は、樹脂組成物(X)から分解物が生じることによる樹脂組成物(X)及び製造装置の汚染を起こりにくくするため、並びに硬化物からアウトガスを更に生じにくくするために、芳香環を有する化合物を含むことが好ましく、芳香環を含む縮合環を有する化合物を含むことがより好ましく、ベンゼン環とヘテロ環とを含む縮合環を有する化合物を含むことが更に好ましい。
 オキシムエステル系化合物は、例えば1,2-オクタジオン-1-[4-(フェニルチオ)-、2-(o-ベンゾイルオキシム)]、及びエタノン,1-[9-エチル-6-(2-メチルベンゾイル)-9H-カルバゾール-3-イル]-,1-(o-アセチルオキシム)、並びに特開2000-80068号公報、特開2001-233842号公報、特表2010-527339、特表2010-527338、特開2013-041153号公報、及び特開2015-93842号公報等に記載されているオキシムエステル系化合物からなる群から選択される少なくとも一種の化合物を含有できる。オキシムエステル系化合物は、市販品であるカルバゾール骨格を有するイルガキュアOXE-02(BASF製)、アデカアークルズNCI-831、N-1919(ADEKA社製)及びTR-PBG-304(常州強力電子新材料社製)、ジフェニルスルフィド骨格を有するイルガキュアOXE-01、アデカアークルズNCI-930(ADEKA社製)、TR-PBG-345及びTR-PBG-3057(以上、常州強力電子新材料社製)、並びにフルオレン骨格を有するTR-PBG-365(常州強力電子新材料社製)及びSPI-04(三養製)からなる群から選択される少なくとも一種の化合物を含有してもよい。特にオキシムエステル系化合物がジフェニルスルフィド骨格又はフルオレン骨格を有する化合物を含むと、フォトブリーチングによって硬化物が着色しにくい点で好ましい。オキシムエステル系化合物がカルバゾール骨格を有する化合物を含むことも、露光感度が高まりやすい点で好ましい。
 オキシムエステル系化合物が二種以上の化合物を含有することも好ましい。この場合、例えばオキシムエステル系化合物が露光感度の異なる二種以上の化合物を含有することで、良好な露光感度を維持しつつ、光重合開始剤(B)の量を減らすことが可能なため、樹脂組成物(X)の硬化物からアウトガスを更に生じにくくできる。
 樹脂組成物(X)100質量部に対する光重合開始剤(B)の割合は、例えば1質量部以上10質量部以下である。この場合、樹脂組成物(X)を十分に硬化させることができる。
 光重合開始剤(B)は、増感剤を含んでいてもよい。増感剤は、光重合開始剤(B)のラジカル生成反応を促進させて、ラジカル重合の反応性を向上させ、かつ架橋密度を向上させうる。増感剤は、例えば9,10-ジブトキシアントラセン、9-ヒドロキシメチルアントラセン、チオキサントン、2-イソプロピルチオキサントン、4-イソプロピルチオキサントン、2-クロロチオキサントン、2,4-ジエチルチオキサントン、アントラキノン、1,2-ジヒドロキシアントラキノン、2-エチルアントラキノン、1,4-ジエトキシナフタレン、p-ジメチルアミノアセトフェノン、p-ジエチルアミノアセトフェノン、p-ジメチルアミノベンゾフェノン、p-ジエチルアミノベンゾフェノン、4,4’-ビス(ジメチルアミノ)ベンゾフェノン、4,4’-ビス(ジエチルアミノ)ベンゾフェノン、p-ジメチルアミノベンズアルデヒド、及びp-ジエチルアミノベンズアルデヒドからなる群から選択される少なくとも一種の化合物を含有できる。
 光重開始剤(B)が増感剤を含む場合、樹脂組成物(X)中の増感剤の含有量は、例えば樹脂組成物(X)の固形分100質量部に対して、0.1質量部以上5質量部以下であり、好ましくは0.1質量部以上3質量部以下である。この場合、空気中で樹脂組成物(X)を硬化させることができ、樹脂組成物(X)の硬化を窒素雰囲気等の不活性雰囲気下で行う必要がなくなる。
 (3)アクリル化合物(A)及び光重合開始剤(B)以外の成分
 上述の通り、樹脂組成物(X)は、アクリル化合物(A)及び光重合開始剤(B)以外の成分を含有することができる。
 樹脂組成物(X)は、例えば、アクリル化合物(A)以外のラジカル重合性化合物(C)を含有してもよい。ラジカル重合性化合物(C)は、一分子に二つ以上のラジカル重合性官能基を有する多官能ラジカル重合性化合物(C1)と、一分子に一つのみのラジカル重合性官能基を有する単官能ラジカル重合性化合物(C2)との一方又は両方を含み得る。アクリル化合物(A)とラジカル重合性化合物(C)との合計量に対するラジカル重合性化合物(C)の量は、例えば10質量%以下である。
 多官能ラジカル重合性化合物(C1)は、例えば一分子中にエチレン性二重結合を2つ以上有する芳香族ウレタンオリゴマー、脂肪族ウレタンオリゴマー、エポキシアクリレートオリゴマー、ポリエステルアクリレートオリゴマー及びその他特殊オリゴマーからなる群から選択される少なくとも一種の化合物を含有してもよい。より具体的には、多官能ラジカル重合性化合物(C1)は、例えば日本合成化学工業株式会社製のUV-2000B、UV-2750B、UV-3000B、UV-3010B、UV-3200B、UV-3300B、UV-3700B、UV-6640B、UV-8630B、UV-7000B、UV-7610B、UV-1700B、UV-7630B、UV-6300B、UV-6640B、UV-7550B、UV-7600B、UV-7605B、UV-7610B、UV-7630B、UV-7640B、UV-7650B、UT-5449、UT-5454;サートマー社製のCN902、CN902J75、CN929、CN940、CN944、CN944B85、CN959、CN961E75、CN961H81、CN962、CN963、CN963A80、CN963B80、CN963E75、CN963E80、CN963J85、CN964、CN965、CN965A80、CN966、CN966A80、CN966B85、CN966H90、CN966J75、CN968、CN969、CN970、CN970A60、CN970E60、CN971、CN971A80、CN971J75、CN972、CN973、CN973A80、CN973H85、CN973J75、CN975、CN977、CN977C70、CN978、CN980、CN981、CN981A75、CN981B88、CN982、CN982A75、CN982B88、CN982E75、CN983、CN984、CN985、CN985B88、CN986、CN989、CN991、CN992、CN994、CN996、CN997、CN999、CN9001、CN9002、CN9004、CN9005、CN9006、CN9007、CN9008、CN9009、CN9010、CN9011、CN9013、CN9018、CN9019、CN9024、CN9025、CN9026、CN9028、CN9029、CN9030、CN9060、CN9165、CN9167、CN9178、CN9290、CN9782、CN9783、CN9788、CN9893;ダイセル・サイテック株式会社製のEBECRYL210、EBECRYL220、EBECRYL230、EBECRYL270、KRM8200、EBECRYL5129、EBECRYL8210、EBECRYL8301、EBECRYL8804、EBECRYL8807、EBECRYL9260、KRM7735、KRM8296、KRM8452、EBECRYL4858、EBECRYL8402、EBECRYL9270、EBECRYL8311、EBECRYL8701;日本曹達株式会社製のB-1000、B-2000.B-3000からなる群から選択される少なくとも一種の化合物を含有する。樹脂組成物(X)が多官能ラジカル重合性化合物(C1)を含む場合、多官能ラジカル重合性化合物(C1)は日本曹達株式会社製のB-1000を含むことが好ましい。この場合、樹脂組成物(X)を低誘電率化しやすい。
 単官能ラジカル重合性化合物(C2)は、例えばN-ビニルホルムアミド、ビニルカプロラクタム、ビニルピロリドン、フェニルグリシジルエーテル、p-tert-ブチルフェニルグリシジルエーテル、ブチルグリシジルエーテル、2-エチルヘキシルグリシジルエーテル、アリルグリシジルエーテル、1,2-ブチレンオキサイド、1,3-ブタジエンモノオキサイド、1,2-エポキシドデカン、エピクロロヒドリン、1,2-エポキシデカン、スチレンオキサイド、シクロヘキセンオキサイド、3-ビニルシクロヘキセンオキサイド、4-ビニルシクロヘキセンオキサイド、N-ビニルピロリドン及びN-ビニルカプロラクタムからなる群から選択される少なくとも一種の化合物を含有できる。
 ラジカル重合性化合物(C)は、ジビニルベンゼン、ポリブタジエン、及びジビニルベンゼン又はポリブタジエンを基本骨格とし、かつ、(メタ)アクリレート基を有する化合物からなる群から選択される一種以上の化合物(C3)を含んでいてもよい。樹脂組成物(X)に化合物(C3)が含まれることにより、樹脂組成物(X)の硬化物を低誘電率化することができる。ただし、化合物(C3)の分子量が大きい場合、樹脂組成物(X)の粘度が高くなりやすく、化合物(C)の分子量が小さい場合、揮発性が高くなりやすい。そのため樹脂組成物(X)の硬化物の低誘電率化すると共に、樹脂組成物(X)を低粘度化するためには、樹脂組成物(X)に化合物(z)が含まれることがより好ましい。
 樹脂組成物(X)は、重合促進剤(D)を含有してもよい。重合促進剤(D)は、樹脂組成物(X)のラジカル重合反応を促進させることができる。重合促進剤(D)は、例えば、p-ジメチルアミノ安息香酸エチル、p-ジメチルアミノ安息香酸-2-エチルヘキシル、p-ジメチルアミノ安息香酸メチル、安息香酸-2-ジメチルアミノエチル、及びp-ジメチルアミノ安息香酸ブトキシエチル等からなる群から選択される一種以上の成分を含有できる。
 樹脂組成物(X)は、吸湿剤(E)を含有してもよい。吸湿剤(E)は、樹脂組成物(X)の硬化物に吸湿性を付与することができる。吸湿剤(E)は、吸湿性を有する無機粒子であることが好ましい。吸湿剤(E)は、例えばゼオライト粒子、シリカゲル粒子、塩化カルシウム粒子及び酸化チタンナノチューブ粒子からなる群から選択される一種以上の成分を含有できる。吸湿剤(E)は、ゼオライト粒子を含有することが好ましく、平均粒径200nm以下のゼオライト粒子を含有することが特に好ましい。このようなゼオライト粒子は、ナトリウムイオンを含有することが好ましい。そのためには、ゼオライト粒子は、ナトリウムイオンを含有するゼオライトから製造されることが好ましく、ナトリウムイオンのうちA型ゼオライト、X型ゼオライト及びY型ゼオライトからなる群から選択される少なくとも一種の材料から製造されることがより好ましい。ゼオライト粒子がA型ゼオライトのうち4A型ゼオライトから製造されることが特に好ましい。これらの場合、ゼオライト粒子は、水分の吸着に好適な結晶構造を有する。樹脂組成物(X)の全量に対する吸湿剤(E)の割合は、1質量%以上20質量%以下であることが好ましい。吸湿剤(E)の割合が1質量%以上である場合、樹脂組成物(X)の硬化物が高い吸湿性を有し得る。吸湿剤(E)の割合が20質量%以下である場合、樹脂組成物(X)の粘度を低減することができ、樹脂組成物(X)をインクジェット法で成形しやすい。
 樹脂組成物(X)は、無機充填剤(F)を含有してもよい。例えば樹脂組成物(X)は、無機充填剤(F)としてナノサイズの高屈折率粒子を含有できる。この場合、樹脂組成物(X)の硬化物の良好な透明性を維持しながら、硬化物を高屈折率化できる。そのため、樹脂組成物(X)から封止材5を作製した場合に、封止材5を透過して外部へ出射する光の取り出し効率を向上できる。ナノサイズの高屈折率粒子は例えばジルコニア粒子である。
 樹脂組成物(X)が吸湿剤(E)を含有する場合、樹脂組成物(X)は、分散剤(G)を含有してもよい。分散剤(G)は、吸湿剤(E)に吸着しうる界面活性剤である。分散剤(G)は、例えば吸湿剤(E)の粒子に吸着し得る吸着基と、吸着基が吸湿剤(E)の粒子に吸着することでこの粒子に付着する鎖状又は櫛形状の分子骨格であるテールとを有する。分散剤(G)は、例えば、テールがアクリル系の分子鎖であるアクリル系分散剤、テールがウレタン系の分子鎖であるウレタン系分散剤、及びテールがポリエステル系の分子鎖であるポリエステル系分散剤からなる群から選択される一種以上の成分を含有できる。分散剤(G)は、吸湿剤(E)を樹脂組成物(X)中及び硬化物中で良好に分散させることができる。これにより、樹脂組成物(X)の硬化物が吸湿剤(E)を含有していても、硬化物の透明性が吸湿剤(E)で低下されることを抑制できる。また分散剤(G)は、樹脂組成物(X)の保管中に吸湿剤(E)が凝集することを抑制できる。そのため樹脂組成物(X)の保存安定性が吸湿剤(E)によって低下されにくくすることができる。また、樹脂組成物(X)の硬化物と窒化ケイ素及び酸化ケイ素との間の密着性が分散剤(G)で低下されることを抑制できる。これは、分散剤(G)が吸湿剤(E)に吸着しやすく、硬化物と窒化ケイ素及び酸化ケイ素との間の界面に影響を与えにくいからと、考えられる。このため、樹脂組成物(X)が分散剤(G)を含む場合、封止材5はガラス製の基材との高い密着性を有し得る。また窒化ケイ素製又は酸化ケイ素製のパッシベーション層6と、封止材5との密着性を向上させることができる。吸湿剤(E)100質量部に対する分散剤(G)の割合は、5質量%以上60質量%以下であることが好ましい。分散剤(G)の量が5質量%以上であれば、分散剤(G)の利点を特に発揮させられる。分散剤(G)の量が60質量%以下であれば、樹脂組成物(X)の硬化物と、窒化ケイ素及び酸化ケイ素との間の密着性を向上させられる。
 樹脂組成物(X)は、カチオン重合性化合物(H)を含有してもよい。カチオン重合性化合物(H)は、単官能カチオン重合性化合物及び多官能カチオン重合性化合物の一方又は両方を含むことができる。カチオン重合性化合物(H)は、アルキル型エポキシ化合物、ジシクロペンタジエン型エポキシ化合物、ビスフェノールF型エポキシ化合物、ビスフェノールA型エポキシ化合物、フェノールノボラック型エポキシ化合物、ナフタレン型エポキシ化合物、オキセタン化合物、及びビフェニル型エポキシ化合物からなる群から選択される一種以上の化合物を含有することが好ましい。これらの化合物は、樹脂組成物(X)の硬化物を低誘電率化することができる。なお、樹脂組成物(X)の硬化物をより低誘電率化させやするくするためには、樹脂組成物(X)が化合物(z)を含有することがより好ましい。特に好ましいカチオン重合性化合物(H)として、例えば、2-(4,4-ジメチルペンタン-2-イル)-5,7,7-トリメチルオクタン酸2,3-エポキシプロピル、(3、3’、4、4’-ジエポキシ)ビシクロヘキシル、3-エチル-3-{[(3-エチルオキセタン-3-イル)メトキシ]メチル}オキセタン等が挙げられる。
 樹脂組成物(X)がカチオン重合性化合物(H)を含有する場合、光重合開始剤(B)はカチオン重合開始剤(h)を含有することが好ましい。カチオン重合開始剤(h)は、光照射を受けてプロトン酸又はルイス酸を発生する触媒であれば、特に制限されない。カチオン重合開始剤(h)は、イオン性光酸発生型のカチオン硬化触媒と、非イオン性光酸発生剤のカチオン硬化触媒とのうち、一方又は両方を含有できる。市販品のカチオン重合開始剤(h)としては、例えば、みどり化学性の品番DTS-200等が挙げられる。
 本実施形態では、上述の通り、樹脂組成物(X)が化合物(z)を含むことによって、樹脂組成物(X)の硬化物を低誘電率化することができる。このため、樹脂組成物(X)の硬化物の比誘電率を低下させるために、樹脂組成物(X)に無機充填剤(F)を配合しなくてもよい。すなわち樹脂組成物(X)は無機充填剤(F)を含有しなくてもよい。また樹脂組成物(X)が吸湿剤(E)、無機充填剤(F)及び分散剤(G)を含有する場合、樹脂組成物(X)の粘度が大きくなる傾向があり、樹脂組成物(X)がインクジェット法で成形されにくくなることがある。このため、樹脂組成(X)は、吸湿剤(E)、無機充填剤(F)及び分散剤(G)を含有しなくてもよい。
 イソボルニル骨格を有する化合物、ジシクロペンタニル骨格を有する化合物及び3,3,5-トリメチルシクロヘキシル骨格を有する化合物からなる群から選択される少なくとも一種の成分である化合物(z)は、樹脂組成物(X)の粘度を上昇させにくい。このため、アクリル化合物(A)が化合物(z)を含有することにより、樹脂組成物(X)が溶剤を含有しなくても、樹脂組成物(X)を低粘度化でき、樹脂組成物(X)の成形にインクジェット法を適用することができる。そのため、樹脂組成物(X)は、溶剤を含有しないことも好ましい。この場合、樹脂組成物(X)から硬化物を作製する際に樹脂組成物(X)を乾燥させて溶剤を揮発させるような必要がなくなる。また、樹脂組成物(X)の保存安定性を向上させられると共に、溶剤由来のアウトガスの発生を抑制することができる。また樹脂組成物(X)が溶剤を含有する場合には、樹脂組成物(X)に対する溶剤の割合は、1.0質量%以下であることが好ましい。溶剤の割合は、0.5質量%以下であればより好ましく、0.3質量%以下であれば更に好ましく、0.1質量%以下であれば特に好ましい。樹脂組成物(X)は、溶剤を含有せず、又は不可避的に混入する溶剤のみを含有することが、特に好ましい。
 (4)有機EL封止用紫外線硬化性樹脂組成物の製造方法
 上述のアクリル化合物(A)と、光重合開始剤(B)と、必要に応じてアクリル化合物(A)及び光重合開始剤(B)以外の成分と、を混合するこで、樹脂組成物(X)を調製できる。
 (5)有機EL封止用紫外線硬化性樹脂組成物の性質
 樹脂組成物(X)の25℃での粘度は、50mPa・s以下であることが好ましい。この場合、樹脂組成物(X)がインクジェット法でより良好に成形され得る。樹脂組成物(X)の25℃での粘度は、30mPa・s以下であることがより好ましく、25mPa・s以下であることが更に好ましく、20mPa・s以下であれば特に好ましく、15mPa・s以下であれば最も好ましい。樹脂組成物(X)の25℃での粘度は、1mPa・s以上であることが好ましく、5mPa・s以上であればより好ましい。
 樹脂組成物(X)の40℃での粘度が、50mPa・s以下であることも好ましい。この場合、常温における樹脂組成物(X)の粘度がいかなる値であっても、樹脂組成物(X)を僅かに加熱すれば低粘度化させることが可能である。このため、加熱すれば、樹脂組成物(X)がインクジェット法でより良好に成形され得る。また、樹脂組成物(X)を大きく加熱することなく低粘度化させることができるので、樹脂組成物(X)中の成分が揮発することによる樹脂組成物(X)の組成の変化を生じにくくできる。樹脂組成物(X)の40℃での粘度は、30mPa・s以下であればより好ましく、25mPa・s以下であれば更に好ましく、20mPa・s以下であれば特に好ましく、15mPa・s以下であれば最も好ましい。樹脂組成物(X)の25℃での粘度は、1mPa・s以上であることが好ましく、5mPa・s以上であればより好ましい。
 なお、樹脂組成物(X)の粘度は、レオメータを用いて、せん断速度100s-1の条件で測定される。レオメータとして、例えばアントンパール・ジャパン社製の型番DHR-2を使用できる。
 樹脂組成物(X)は、周波数が100kHzである場合の硬化物の比誘電率が3.0以下である。これにより、樹脂組成物(X)から形成された封止材5を備える有機EL発光装置1を、タッチパネル100に適用した場合に、タッチセンサ10の誤動作を抑制しやすい。樹脂組成物(X)は、周波数が100kHzである場合の硬化物の比誘電率が2.8以下であることがより好ましく、2.7以下であることが特に好ましい。
 本実施形態では、アクリル化合物(A)が、イソボルニル骨格を有する化合物、ジシクロペンタニル骨格を有する化合物及び3,3,5-トリメチルシクロヘキシル骨格を有する化合物からなる群から選択される少なくとも一種の成分である化合物(z)を含有することによって、樹脂組成物(X)の硬化物を低誘電率化することができる。また化合物(z)はアクリル化合物(A)の粘度を上昇させにくいことから、樹脂組成物(X)が溶剤を含有しなくても、樹脂組成物(X)を低粘度化することができる。ただし、樹脂組成物(X)の硬化物の比誘電率を3.0以下にすることができれば、樹脂組成物(X)は、アクリル化合物(A)が化合物(z)を含むことに限定されない。
 樹脂組成物(X)の硬化物は、90℃以上のガラス転移温度を有することが好ましい。すなわち、樹脂組成物(X)の硬化物のガラス転移温度、及び樹脂組成物(X)から形成された封止材5のガラス転移温度は、90℃以上であることが好ましい。この場合、樹脂組成物(X)から形成された封止材5の耐熱性を向上させられる。そのため、有機EL発光装置1が高温での処理が施される場合に、封止材5の劣化を抑制しやすい。樹脂組成物(X)の硬化物のガラス転移温度は100℃以上がより好ましい。樹脂組成物(X)が多官能アクリル化合物(A3)を含有する場合、樹脂組成物(X)の硬化物の分子構造が三次元化しやすくなり、硬化物のガラス転移温度を高くしやすい。
 以下、具体的な実施例を提示する。ただし、これらの実施例のみに制限されない。
 1.組成物の調製
 下記表に示す成分を混合することで、実施例及び比較例の樹脂組成物を調製した。なお、表中示される成分の詳細は次のとおりである。
・SR295NS:サートマー製ペンタエリスリトールテトラアクリレート、25℃での粘度350mPa・s。ガラス転移温度103℃。
・SR351S:サートマー製トリメチロールプロパントリアクリレート、25℃での粘度106mPa・s。
・SR506NS:サートマー製イソボルニルアクリレート、25℃での粘度8mPa・s、ガラス転移温度97℃。
・SR423NS:サートマー製イソボルニルメタクリレート、25℃での粘度11mPa・s、ガラス転移温度110℃。
・FA513AS:日立化成製ジシクロペンタニルアクリレート、25℃での粘度13mPa・s、ガラス転移温度120℃。
・CD535:サートマー製ジシクロペンタニルメタクリレート、25℃での粘度17mPa・s、ガラス転移温度91℃。
・CD420:サートマー製3,3,5-トリメチルシクロへキシルアクリレート、25℃での粘度6mPa・s、ガラス転移温度29度。
・CD421:サートマー製3,3,5-トリメチルシクロへキシルメタクリレート、25℃での粘度6mPa・s、ガラス転移温度145℃。
・TBCHA:KJケミカル製4-t-ブチルシクロへキシルアクリレート、25℃での粘度7mPa・s、ガラス転移温度77℃。
・SR833S:サートマー製ジシクロペンタニルジメタクリレート、25℃での粘度110mPa・s、ガラス転移温度214℃。
・PEGDMA:ポリエチレングリコール200ジメタクリレート、新中村化学工業製、25℃での粘度14mPa・s、ガラス転移温度41℃。
・PEGDA:ポリエチレングリコール200ジアクリレート、大阪有機化学製、25℃での粘度17mPa・s、ガラス転移温度41℃。
・サイクロマーM100:3,4-エポキシシクロヘキシルメチルメタクリレート、ダイセル製、25℃での粘度9mPa・s。
・B1000:1,2-ポリブタジエンホモポリマー、日本曹達株式会社製、25℃での粘度2000mPa・s。
・FOLDI E101:2-(4,4-ジメチルペンタン-2-イル)-5,7,7-トリメチルオクタン酸2,3-エポキシプロピル、日産化学製、25℃での粘度40mPa・s。
・セロキサイド8010:(3、3’、4、4’-ジエポキシ)ビシクロヘキシル、ダイセル製、25℃での粘度80mPa・s。
・OXT221:3-エチル-3-{[(3-エチルオキセタン-3-イル)メトキシ]メチル}オキセタン、東亜合成製、25℃での粘度10mPa・s。
・184:1-ヒドロキシ-シクロヘキシル-フェニル-ケトン、BASF社製、品名Irgacure 184。
・TPO:2,4,6-トリメチルベンゾイル-ジフェニルホスフィンオキシド、BASF社製、品名Irgacure TPO。
・DTS-200:みどり化学製、品番DTS-200、C6H5-S-C6H4-S+(C6H5)2・B(C6F5)4。
 2.評価試験
 実施例及び比較例について、次の評価試験を実施した。その結果を表に示す。
 (1)粘度
 樹脂組成物の粘度を、レオメータ(アントンパール・ジャパン社製、型番DHR-2)を使用し、温度25℃、せん断速度1000s-1の条件で測定した。
 (2)硬化物のガラス転移温度
 樹脂組成物を塗布して塗膜を作製し、この塗膜を、パナソニック電工株式会社製のLED-UV照射器(ピーク波長365nm)を用いて、約100mW/cmの条件で15秒間紫外線照射することで光硬化させ、厚み100μmのフィルムを作製した。
 セイコーインスツルメンツ株式会社製の粘弾性スペクトロメータ「DMS6100」を用いて、上記で得られたフィルムのガラス転移温度を測定した。このとき、引張モジュールで周波数を10Hzとして動的粘弾性測定(DMA)を行い、昇温速度5℃/分の条件で室温から200℃まで昇温した際のtanδが極大を示す温度をガラス転移温度とした。
 (3)インクジェット性
 樹脂組成物をインクジェットプリンター(リコー社製、「MH2420」)のカートリッジに入れ、インクジェットプリンターにおけるノズルからカートリッジ内の樹脂組成物を吐出しうることを確認してから、ノズルから樹脂組成物を吐出させてテストパターンを連続で印刷した。その結果、樹脂組成物を1時間吐出できるとともに吐出動作が安定していた場合を「A」、樹脂組成物を1時間吐出できたが吐出動作が断続的に不安定になった場合を「B」、吐出開始から1時間経過前にノズルが詰まって樹脂組成物を吐出できなくなった場合を「C」と、評価した。
 (4)比誘電率
 80mm×40mm×1mmtの寸法を有するアルミ基板上に、厚さ10μmの樹脂組成物の塗膜を作製した。この塗膜に、100mW/cmの条件で15秒間紫外線を照射して、塗膜を硬化させた。LCRメータ(Agilent社製、「E4980A」)及び治具(16034 test fixture)を用いて、電極接触法により、周波数100kHzの条件で、硬化した塗膜の比誘電率を測定した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000004
 1   有機EL発光装置
 4   有機EL素子
 5   封止材
 10  タッチセンサ
 100 タッチパネル

Claims (8)

  1. アクリル化合物(A)及び光重合開始剤(B)を含み、
    周波数が100kHzである場合の硬化物の比誘電率が3.0以下であり、
    インクジェット法で成形される有機EL素子封止用紫外線硬化性樹脂組成物。
  2. 前記アクリル化合物(A)は、イソボルニル骨格を有する化合物、ジシクロペンタニル骨格を有する化合物及び3,3,5-トリメチルシクロヘキシル骨格を有する化合物からなる群から選択される少なくとも一種の成分である化合物(z)を含む、
    請求項1に記載の有機EL素子封止用紫外線硬化性樹脂組成物。
  3. 前記アクリル化合物(A)は、一分子中に(メタ)アクリロイル基を一つのみ有する単官能(メタ)アクリル化合物(A1)を含み、
    前記アクリル化合物(A)全量に対する単官能(メタ)アクリル化合物(A1)の割合は、50質量%以上である、
    請求項1又は2に記載の有機EL素子封止用紫外線硬化性樹脂組成物。
  4. 前記アクリル化合物(A)は、一分子中にメタクリロイル基を一つのみ有する単官能メタクリレート(a1)を含み、
    前記アクリル化合物(A)全量に対する前記単官能メタクリレート(a1)の割合は、25質量%以上60質量%以下である、
    請求項1~3のいずれか一項に記載の有機EL素子封止用紫外線硬化性樹脂組成物。
  5. 25℃での粘度が50mP・s以下である、
    請求項1~4のいずれか一項に記載の有機EL素子封止用紫外線硬化性樹脂組成物。
  6. 有機EL素子と、前記有機EL素子を覆う封止材とを備える有機EL発光装置を製造する方法であり、
    請求項1~5のいずれか一項に記載の有機EL素子封止用紫外線硬化性樹脂組成物をインクジェット法で成形してから、前記有機EL素子封止用紫外線硬化性樹脂組成物に紫外線を照射して硬化させることで前記封止材を作製することを含む、
    有機EL発光装置の製造方法。
  7. 有機EL素子と、前記有機EL素子を覆う封止材とを備え、
    前記封止材は、請求項1~5のいずれか一項に記載の有機EL素子封止用紫外線硬化性樹脂組成物の硬化物である、
    有機EL発光装置。
  8. 請求項7に記載の有機EL発光装置とタッチセンサとを備える、
    タッチパネル。
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