JP6783973B2

JP6783973B2 - 封止剤

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Publication number: JP6783973B2
Application number: JP2020529225A
Authority: JP
Inventors: 裕介富田; 祐五山本
Original assignee: Mitsui Chemicals Inc
Current assignee: Mitsui Chemicals Inc
Priority date: 2018-08-31
Filing date: 2019-08-05
Publication date: 2020-11-11
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Description

本発明は、封止剤に関する。

近年、有機エレクトロルミネッセンス素子（以下、有機ＥＬ素子という）などの表示素子を用いた表示装置が開発されているが、表示素子は一般的に、大気中の水分や酸素によって劣化しやすい。そのため、各種表示装置では、表示素子が封止層によって封止（面封止）されていることが一般的である。また、太陽電池素子や、半導体素子等の各種素子を封止するためにも封止剤は使用されている。

例えば有機ＥＬ素子等、各種素子を含む装置では、有機ＥＬ素子等の素子が、硬化性樹脂を含む封止剤の硬化物によって面封止されることがある。従来、封止剤は、スクリーン印刷法で塗布（印刷）することが一般的であった。しかしながら近年、装置のフレキシブル化を図るため、封止剤の硬化物（以下、「封止層」とも称する）を平坦化したり、薄膜化したりすることが求められている。そこで、封止剤をインクジェット法により塗布することが検討されている。封止剤をインクジェット装置で塗布する場合、長期にわたり、ノズルから安定して封止剤を吐出できることが求められる。また、インクジェット装置のヘッド部分に用いられている接着剤やゴム材料の膨潤を抑制し、装置へのダメージが少ないことが求められる。

ここで、インクジェット装置で塗布するための組成物として、エポキシ化植物油と、脂環式エポキシ基含有化合物と、オキセタン基含有化合物と、光カチオン重合開始剤とを含む、インクジェット組成物が提案されている（例えば、特許文献１）。

特開２０１６−１０８５１２号公報

しかしながら、上記特許文献１に記載の面封止剤はインクジェット装置から安定して塗布することが難しかった。

また近年、タッチパネル付き表示装置が多く普及している。当該表示装置では、封止層によって封止された表示素子がタッチパネル等のセンサと近接して配置される。そして、封止層の厚みが薄くなると、表示素子とセンサとが干渉しやすくなり、表示装置の動作が不安定になりやすい。このような動作の不安定化を防止するためには、封止層の誘電率は低いことが望ましい。

本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、インクジェット法による塗布を長期にわたり安定に実施するのに適した封止剤の提供を目的とする。

本発明は、以下の封止剤を提供する。
［１］（Ａ）エチルヘキシル基を２以上有する脂環式エポキシ化合物と、（Ｂ）多官能オキセタン化合物と、（Ｃ）単官能グリシジルエーテルとを含む、封止剤。
［２］Ｅ型粘度計によって２５℃、２０ｒｐｍの条件で測定される粘度が８〜４０ｍＰａ・ｓである、［１］に記載の封止剤。
［３］前記（Ａ）エチルヘキシル基を２以上有する脂環式エポキシ化合物が、下記式（Ｉ）で表されるエポキシヘキサヒドロフタル酸ジ２−エチルヘキシルである、［１］または［２］のいずれかに記載の封止剤。

［４］前記（Ｃ）単官能グリシジルエーテルが、フェニルグリシジルエーテル誘導体である、［１］〜［３］のいずれかに記載の封止剤。
［５］前記（Ｃ）単官能グリシジルエーテルにエチレン・プロピレン・ジエンゴム試験片を２５℃で１週間浸漬した際に生じる、前記試験片の浸漬前後の重量変化率で表されるエチレン・プロピレン・ジエンゴムの膨潤率Ａが５％以下である、［１］〜［４］のいずれか１項に記載の封止剤。
［６］前記（Ｃ）単官能グリシジルエーテルの、Ｅ型粘度計によって２５℃、２０ｒｐｍの条件で測定される粘度が３５ｍＰａ・ｓ以下である、［１］〜［５］のいずれかに記載の封止剤。
［７］前記封止剤にエチレン・プロピレン・ジエンゴム試験片を４０℃で１週間浸漬した際に生じる、前記試験片の浸漬前後の重量変化率で表されるエチレン・プロピレン・ジエンゴムの膨潤率Ｂが１０％以下である、［１］〜［６］のいずれかに記載の封止剤。
［８］前記封止剤を、波長３９５ｎｍのＵＶ−ＬＥＤランプを使用して、照度：１０００ｍＷ／ｃｍ^２、積算光量：１５００ｍＪ／ｃｍ^２の条件下で紫外線硬化させた後、温度１００℃で３０分にわたり熱硬化させた硬化物の、周波数１００ｋＨｚにおける誘電率が３．１０以下である、［１］〜［７］のいずれかに記載の封止剤。
［９］表示素子用である、［１］〜［８］のいずれかに記載の封止剤。
［１０］インクジェット法による塗布に用いられる、［１］〜［９］のいずれかに記載の封止剤。
［１１］前記表示素子が、有機エレクトロルミネッセンス素子である、［１０］に記載の封止剤。

本発明によれば、インクジェット法による塗布に適した封止剤を提供することができる。

１．封止剤
本発明の封止剤は、表示素子や太陽電池素子、半導体素子等の各種素子を面封止したり、液晶表示素子の液晶を封止したりするための封止剤である。当該封止剤は、（Ａ）エチルヘキシル基を２以上有する脂環式エポキシ化合物と、（Ｂ）多官能オキセタン化合物と、（Ｃ）単官能グリシジルエーテルとを含む。ただし、必要に応じてこれら以外の成分を含んでいてもよく、例えば、（Ｄ）カチオン重合開始剤、（Ｅ）各種添加剤等を含んでいてもよい。

本発明者らが鋭意検討した結果、（Ａ）エチルヘキシル基を２以上有する脂環式エポキシ化合物と、（Ｂ）多官能オキセタン化合物と、（Ｃ）単官能グリシジルエーテルとを適切に組み合わせることで、封止剤の粘度をインクジェット塗布に適した値とすることができる。また、インクジェット装置のインクジェットヘッド部に用いられている接着剤やゴム材料の膨潤を抑制することで、インクジェットヘッド部の変形を抑制して、長期にわたる安定した封止剤の吐出を可能にする。さらに封止剤の硬化物の誘電率を低減できることも見出された。

この理由は明らかではないが、以下のように推測される。インクジェット装置のヘッド部分に用いられる接着剤やゴム材料は、例えばＥＰＤＭゴムなどの極性の低い材料で構成されていることが多い。これに対し、封止剤が（Ａ）エチルヘキシル基を２以上有する脂環式エポキシ化合物のような嵩高い構造の化合物を含むと、封止剤と極性の低いゴム材料等とが親和しにくくなり、当該ゴム材料の封止剤に対する膨潤率が低減しやすくなる。また、封止剤が（Ｂ）多官能オキセタン化合物を含むと、封止剤の粘度が低減しやすい。さらに封止剤が（Ｃ）単官能グリシジルエーテルを含むと、封止剤に対する接着剤やゴム材料などの膨潤率が低減しやすい。また、封止剤の硬化物の誘電率も低減しやすい。このような封止剤によれば、インクジェット法により、長期にわたり、平坦性が高く、厚みの薄い封止層を安定的に形成することが可能である。また、このような封止剤を用いて表示素子を封止した場合、当該表示素子がタッチパネル等のセンサと干渉し難くなり、センサと近接して配置することが可能となる。したがって、表示装置の薄型化が可能である。

なお、本発明の封止剤は、インクジェット法による塗布に特に適しているが、その塗布方法は、インクジェット法に制限されず、ディスペンサ、スクリーン印刷、スピンコート法等によって塗布することも可能である。

・（Ａ）エチルヘキシル基を２以上有する脂環式エポキシ化合物
（Ａ）エチルヘキシル基を２以上有する脂環式エポキシ化合物は、分子中に脂環式炭化水素構造およびエポキシ基をそれぞれ１以上有し、且つエチルヘキシル基を２以上有する化合物である限り、特に限定はない。エチルヘキシル基を２以上有する脂環式エポキシ化合物は、エチルヘキシル基を１つ有する脂環式エポキシ化合物よりも嵩高な構造であることから、インクジェットヘッド部に存在しうるゴム材料を膨潤させ難い。

（Ａ）エチルヘキシル基を２以上有する脂環式エポキシ化合物は、２５℃において液状の化合物であることが好ましく、Ｅ型粘度計で２５℃、２０ｒｐｍの条件で測定される粘度が１０〜５００ｍＰａ・ｓであることが好ましく、３０〜３００ｍＰａ・ｓであることがより好ましい。（Ａ）エチルヘキシル基を２以上有する脂環式エポキシ化合物の粘度が当該範囲であると、封止剤の粘度が後述する範囲に収まりやすく、インクジェット法により安定して塗布しやすくなる。

（Ａ）エチルヘキシル基を２以上有する脂環式エポキシ化合物の分子量もしくは重量平均分子量は、１００〜７９０であることが好ましく、１４０〜５００であることがより好ましい。重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により測定される値（ポリスチレン換算）である。（Ａ）エチルヘキシル基を２以上有する脂環式エポキシ化合物の分子量もしくは重量平均分子量が１００以上であると、（Ａ）エチルヘキシル基を２以上有する脂環式エポキシ化合物がインクジェット装置内で揮発し難い。また、分子量もしくは重量平均分子量が７９０以下であると、（Ａ）エチルヘキシル基を２以上有する脂環式エポキシ化合物の粘度が過度に高まらず、ひいては封止剤の粘度を上述の範囲とすることができる。

また、（Ａ）エチルヘキシル基を２以上有する脂環式エポキシ化合物は、下記式（１）で表される酸素原子含有率が１５％以上であることが好ましい。
酸素原子含有率（％）＝１分子中の酸素原子の合計質量／重量平均分子量×１００・・・（１）

（Ａ）エチルヘキシル基を２以上有する脂環式エポキシ化合物の酸素原子含有率が１５％以上であると、当該化合物の極性を高くしうるため、インクジェット装置のヘッド部分に用いられる極性の低い接着剤やゴム材料（例えばＥＰＤＭゴムなど）と親和しにくくし、膨潤させにくくしうる。それにより、接着剤やゴム材料の劣化（装置へのダメージ）を低減できる。酸素原子含有率は、上記観点から、１８％以上であることが好ましい。酸素原子含有率の上限値は、得られる封止層の誘電率が大きくなりすぎない程度であればよく、例えば３０％以下であることが好ましい。

（Ａ）エチルヘキシル基を２以上有する脂環式エポキシ化合物の１分子中の酸素原子の合計質量は、ＧＣ−ＭＳ法、ＮＭＲ法などにより当該脂環式エポキシ化合物の構造を特定し、当該化合物の１分子中の酸素原子の数を特定し、それに酸素原子の原子量を乗じて算出することができる。そして、（Ａ）エチルヘキシル基を２以上有する脂環式エポキシ化合物の酸素原子含有率は、得られた酸素原子の合計質量と、前述のＧＰＣ法により測定された重量平均分子量とを、前述の式（１）に当てはめて算出することができる。

（Ａ）エチルヘキシル基を２以上有する脂環式エポキシ化合物の酸素原子含有率は、例えば、分子中のエポキシ基の数や、酸素原子を有する基（例えば−ＣＯ−（カルボニル基）、−Ｏ−ＣＯ−Ｏ−（カーボネート基）、−ＣＯＯ−（カルボニルオキシ基またはエステル基）、−Ｏ−（エーテル基）、−ＣＯＮＨ−（アミド基）など）の数によって調整することができる。すなわち、酸素原子含有率を低減するためには、１分子中の酸素原子を有する基の数を少なくすることが好ましい。

（Ａ）エチルヘキシル基を２以上有する脂環式エポキシ化合物は、１つのシクロアルケンオキサイドを有し、２つのエチルヘキシル基のそれぞれが脂環構造に結合するものであることが好ましい。さらに、２つのエチルヘキシル基のそれぞれがエステル結合を介して脂環構造に結合するものであることがより好ましい。

このような化合物の具体例としては、下記式（Ｉ）で表される、エポキシヘキサヒドロフタル酸ジ２−エチルヘキシルが挙げられる。

上記エポキシヘキサヒドロフタル酸ジ２−エチルヘキシルの市販品の例には、サンソサイザーＥ−ＰＳ（新日本理科株式会社製）等が含まれる。

（Ａ）エチルヘキシル基を２以上有する脂環式エポキシ化合物の量は、封止剤の全質量に対して１０〜５０質量％であることが好ましい。（Ａ）エチルヘキシル基を２以上有する脂環式エポキシ化合物の量が１０質量％以上であると、封止材の誘電率が低減しやすい。一方で、５０質量％以下であると、封止剤の粘度が適当な値となり、インクジェットヘッド部分に用いられる接着剤やゴム材料の封止剤に対する膨潤率が低減しやすい。さらには（Ｂ）多官能オキセタン化合物の量が相対的に多くなり、誘電率が低くなりやすい。（Ａ）エチルヘキシル基を２以上有する脂環式エポキシ化合物の含有量は、封止剤の全質量に対して、１０〜４０質量％であることがより好ましく、１５〜３０質量％であることがさらに好ましい。

・（Ｂ）多官能オキセタン化合物
（Ｂ）多官能オキセタン化合物は、オキセタニル基を２以上有する、２官能以上の化合物であればよいが、分子量もしくは重量平均分子量が１８０以上であることが好ましい。また、前述の式（１）で表される酸素原子含有率が１５％以上であることが好ましい。

（Ｂ）多官能オキセタン化合物の重量平均分子量が１８０以上であると、当該化合物の揮発性を低くすることができる。そのため、封止剤をインクジェット法で塗布する際の作業環境の悪化や被塗布物（表示素子）へのダメージを少なくすることができる。（Ｂ）多官能オキセタン化合物の重量平均分子量は、封止剤の揮発性を低くする観点から、１９０以上であることが好ましく、２００以上であることがより好ましい。重量平均分子量の上限は、封止剤のインクジェット法により塗布する際の吐出性を損なわない程度であればよく、例えば４００以下であることがさらに好ましい。重量平均分子量は、前述と同様の方法で測定することができる。

（Ｂ）多官能オキセタン化合物の酸素原子含有率が１５％以上であると、当該化合物の極性を高くしうるため、インクジェット装置のヘッド部分に用いられる極性の低い接着剤やゴム材料などの劣化（装置へのダメージ）を低減できる。（Ｂ）多官能オキセタン化合物の酸素原子含有率は、装置へのダメージを低減する観点から、２０％以上であることが好ましい。酸素原子含有率は、封止層の誘電率が大きくなりすぎないように観点から、例えば３０％以下であることが好ましい。酸素原子含有率は、前述と同様に、定義および測定することができる。

当該（Ｂ）多官能オキセタン化合物は、２５℃において液状の化合物であることが好ましく、Ｅ型粘度計で２５℃、２０ｒｐｍの条件で測定される粘度が１〜５００ｍＰａ・ｓであることが好ましく、１〜３００ｍＰａ・ｓであることがより好ましい。（Ｂ）多官能オキセタン化合物の粘度が当該範囲であると、封止剤の粘度が上述の範囲に収まりやすく、インクジェット法により安定して塗布しやすくなる。

（Ｂ）多官能オキセタン化合物の酸素原子含有率を高めるためには、例えば当該化合物の１分子中のオキセタニル基の数や、酸素原子含有基（例えば後述する式（Ｂ−１）のＲ_２で表されるポリオキシアルキレン基や、Ｒ_２に含まれる酸素原子や、カルボニル基やスルホニル基などの酸素原子含有基）の数を多くすればよい。

（Ｂ）多官能オキセタン化合物は、下記式（ＩＩ−１）または（ＩＩ−２）で表される化合物であることが好ましい。

式（ＩＩ−１）および（ＩＩ−２）のＲ_１は、それぞれ水素原子、炭素原子数１〜６のアルキル基、アリル基、アリール基、アラルキル基、フリル基またはチエニル基である。Ｒ_２は、それぞれ２価の有機残基である。ただし、Ｒ_１およびＲ_２は、式（ＩＩ−１）および（ＩＩ−２）で表される化合物の重量平均分子量および酸素原子含有率が前述の範囲を満たすように選択される。

炭素原子数１〜６のアルキル基の例には、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基が含まれる。アリール基の例には、フェニル、ナフチル、トリル、キシリル基が含まれる。アラルキル基の例には、ベンジル、フェネチル基が含まれる。

２価の有機残基の例には、アルキレン基、ポリオキシアルキレン基、フェニレン基、キシリレン基、下記式で示される構造が含まれる。

式中のＲ_３は、酸素原子、硫黄原子、−ＣＨ_２−、−ＮＨ−、−ＳＯ−、−ＳＯ_２−、−Ｃ（ＣＦ_３）_２−または−Ｃ（ＣＨ_３）_２−である。

Ｒ_４は、炭素原子数１〜６のアルキレン基またはアリーレン基である。アルキレン基の例には、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基、シクロヘキシレン基などの炭素原子数１〜１５のアルキレン基が含まれる。ポリオキシアルキレン基は、炭素原子数が４〜３０、好ましくは４〜８のポリオキシアルキレン基であることが好ましく、その例には、ポリオキシエチレン基、ポリオキシプロピレン基が含まれる。

一般式（ＩＩ−２）で表される化合物の例には、３−エチル−３｛［（３−エチルオキセタン−３−イル）メトキシ］メチル｝オキセタン等が含まれ、その市販品の例には、アロンオキセタンＯＸＴ−２２１（東亞合成株式会社製）等が含まれる。

（Ｂ）多官能オキセタン化合物の量は、封止剤の全質量に対して２０〜８０質量％であることが好ましい。（Ｂ）多官能オキセタン化合物の含有量が２０質量％以上であると、封止剤の粘度を十分に低くしつつ硬化性を高めやすく、８０質量％以下であると、（Ａ）成分や（Ｃ）成分が少なくなりすぎることによる硬化性の低下を抑制しやすい。（Ｂ）多官能オキセタン化合物の含有量は、上記観点から、封止剤の全質量に対して２５〜８０質量％であることがより好ましく、３０〜７０質量％であることがさらに好ましい。

・（Ｃ）単官能グリシジルエーテル
封止剤は、（Ｃ）単官能グリシジルエーテルをさらに含む。（Ｃ）単官能グリシジルエーテルは、グリシジルエーテル基を１つのみ含む化合物であり、グリシジルエーテル基と結合する基は、脂肪族、脂環族、芳香族のいずれでもよい。（Ｃ）単官能グリシジルエーテルは嵩高い構造であることから、封止剤に含まれると、ゴム材料の封止剤に対する膨潤率が低下する。また、（Ｃ）単官能グリシジルエーテルは酸素含有量が低い化合物であることから、封止剤に含まれると、封止剤の硬化物の誘電率が低下する。

（Ｃ）単官能グリシジルエーテルの例には、メチルグリシジルエーテル、エチルグリシジルエーテル、プロピルグリシジルエーテル、ｎ−ブチルグリシジルエーテル、オクチルグリシジルエーテル、２−エチルヘキシルグリシジルエーテル、デシルグリシジルエーテル、ドデシルグリシジルエーテル、ステアリルグリシジルエーテル、エトキシブチルグリシジルエーテル、１−アリルオキシ−２，３−エポキシプロパン、１−（１’，１’−ジメチルプロパルギルオキシ）−２，３−エポキシプロパン、フェニルグリシジルエーテル、クレジルグリシジルエーテル、ブチルフェニルグリシジルエーテル、ナフチルグリシジルエーテル、フェニルフェノールグリシジルエーテル、ベンジルアルコールグリシジルエーテル等が含まれる。

（Ｃ）単官能グリシジルエーテルとしては、グリシジルエーテル基が芳香族と結合しているものが好ましく、さらには、当該芳香族基がフェニル基であるフェニルグリシジルエーテル誘導体がより好ましい。フェニルグリシジルエーテル誘導体の例には、フェニルグリシジルエーテル、オルソクレジルグリシジルエーテル、メタパラソクレジルグリシジルエーテル、ブチルフェニルグリシジルエーテル、ターシャリーブチルフェニルグリシジルエーテル、フェニルフェノールグリシジルエーテル等が含まれる。フェニルグリシジルエーテル誘導体は、単官能グリシジルエーテルの中では嵩高な構造であることから、膨潤率を低減する効果が発揮されやすい。

さらに（Ｃ）単官能グリシジルエーテルは、（Ｃ）単官能グリシジルエーテルにＥＰＤＭ試験片を２５℃で１週間浸漬した際に生じる、当該試験片の浸漬前後の重量変化率で表されるエチレン・プロピレン・ジエンゴムの膨潤率Ａが５％以下であることが好ましい。このような（Ｃ）単官能グリシジルエーテルを用いることで、インクジェットヘッド部に使用されているＥＰＤＭゴムなどのゴム材料や接着剤の封止剤に対する膨潤率を低減させることができる。当該膨潤率Ａは、後述の方法で測定することができる。

（Ｃ）単官能グリシジルエーテルは、Ｅ型粘度計によって２５℃、２０ｒｐｍの条件で測定される粘度が３５ｍＰａ・ｓ以下であることが好ましい。（Ｃ）単官能グリシジルエーテルの粘度が当該範囲であると、封止剤の粘度が後述する範囲に収まりやすく、インクジェット法により安定して塗布しやすくなる。（Ｃ）単官能グリシジルエーテルの粘度は、３〜３０ｍＰａ・ｓであることがより好ましく、５〜２５ｍＰａ・ｓであることがより好ましい。封止剤の粘度が３ｍＰａ・ｓ以上であると、封止剤の硬化性が高まり、硬化物の誘電率を低減させやすくなる。

（Ｃ）単官能グリシジルエーテルの量は、封止剤の全質量に対して５〜５０質量％であることが好ましい。（Ｃ）単官能グリシジルエーテルの量が５質量％以上であると、インクジェット装置のヘッド部分に用いられる接着剤やゴム材料の、封止剤に対する膨潤率が低減しやすい。一方で、５０質量％以下であると、硬化物の誘電率が低くなりやすい。（Ｃ）単官能グリシジルエーテルの含有量は、封止剤の全質量に対して、１０〜４０質量％であることがより好ましく、１５〜３０質量％であることがさらに好ましい。

・（Ｄ）カチオン重合開始剤
封止剤は、（Ｄ）カチオン重合開始剤をさらに含んでいてもよい。（Ｄ）カチオン重合開始剤は、紫外線などの光照射によりカチオン重合を開始可能な酸を発生する光カチオン重合開始剤であってもよく、加熱によって酸を発生する熱カチオン重合開始剤であってもよい。封止剤は、光カチオン重合開始剤のみを含んでいてもよく、熱カチオン重合開始剤のみを含んでいてもよく、両方を含んでいてもよい。また、封止剤は、（Ｄ）カチオン重合開始剤を一種のみ含んでいてもよく、二種以上含んでいてもよい。ただし加熱による素子へのダメージを低減する、すなわち光によって封止剤を硬化させることが好ましく、光カチオン重合開始剤を一種以上含むことが好ましい。

光カチオン重合開始剤の例には、アニオン部分がＢＦ_４ ⁻、（Ｒ_ｆ）_ｎＰＦ_６−ｎ（Ｒ_ｆは有機基、ｎは１〜５の整数）_、ＰＦ_６ ⁻、ＳｂＦ_６ ⁻、またはＢＸ_４ ⁻（Ｘは、少なくとも２つ以上のフッ素またはトリフルオロメチル基で置換されたフェニル基）である、芳香族スルホニウム塩、芳香族ヨードニウム塩、芳香族ジアゾニウム塩、芳香族アンモニウム塩等が含まれる。

芳香族スルホニウム塩の例には、ビス［４−（ジフェニルスルホニオ）フェニル］スルフィドビスヘキサフルオロホスフェート、ビス［４−（ジフェニルスルホニオ）フェニル］スルフィドビスヘキサフルオロアンチモネート、ビス［４−（ジフェニルスルホニオ）フェニル］スルフィドビステトラフルオロボレート、ビス［４−（ジフェニルスルホニオ）フェニル］スルフィドテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、ジフェニル−４−（フェニルチオ）フェニルスルホニウムヘキサフルオロホスフェート、ジフェニル−４−（フェニルチオ）フェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、ジフェニル−４−（フェニルチオ）フェニルスルホニウムテトラフルオロボレート等が含まれる。

芳香族ヨードニウム塩の例には、ジフェニルヨードニウムヘキサフルオロホスフェート、ジフェニルヨードニウムヘキサフルオロアンチモネート、ジフェニルヨードニウムテトラフルオロボレート、ジフェニルヨードニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、ビス（ドデシルフェニル）ヨードニウムヘキサフルオロホスフェート、ビス（ドデシルフェニル）ヨードニウムヘキサフルオロアンチモネート、ビス（ドデシルフェニル）ヨードニウムテトラフルオロボレート、ビス（ドデシルフェニル）ヨードニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート等が含まれる。

芳香族ジアゾニウム塩の例には、フェニルジアゾニウムヘキサフルオロホスフェート、フェニルジアゾニウムヘキサフルオロアンチモネート、フェニルジアゾニウムテトラフルオロボレート、フェニルジアゾニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート等が含まれる。

芳香族アンモニウム塩の例には、１−ベンジル−２−シアノピリジニウムヘキサフルオロホスフェート、１−ベンジル−２−シアノピリジニウムヘキサフルオロアンチモネート等が含まれる。

光カチオン重合開始剤の市販品の例には、Ｉｒｇａｃｕｒｅ２５０、Ｉｒｇａｃｕｒｅ２７０、Ｉｒｇａｃｕｒｅ２９０（ＢＡＳＦ社製）、ＣＰＩ−１００Ｐ、ＣＰＩ−１０１Ａ、ＣＰＩ−２００Ｋ、ＣＰＩ−２１０Ｓ、ＣＰＩ−３１０Ｂ、ＣＰＩ−４００ＰＧ（サンアプロ社製）、ＳＰ−１５０、ＳＰ−１７０、ＳＰ−１７１、ＳＰ−０５６、ＳＰ−０６６、ＳＰ−１３０、ＳＰ−１４０、ＳＰ−６０１、ＳＰ−６０６、ＳＰ−７０１（ＡＤＥＫＡ社製）が含まれる。中でも、Ｉｒｇａｃｕｒｅ２７０、Ｉｒｇａｃｕｒｅ２９０、ＣＰＩ−１００Ｐ、ＣＰＩ−１０１Ａ、ＣＰＩ−２００Ｋ、ＣＰＩ−２１０Ｓ、ＣＰＩ−３１０Ｂ、ＣＰＩ−４００ＰＧ、ＳＰ−１５０、ＳＰ−１７０、ＳＰ−１７１、ＳＰ−０５６、ＳＰ−０６６、ＳＰ−６０１、ＳＰ−６０６、ＳＰ−７０１等のスルホニウム塩が好ましい。

（Ｄ）カチオン重合開始剤の量は、封止剤全体の質量に対して０．１〜１０質量％であることが好ましい。（Ｄ）カチオン重合開始剤の量が０．１質量％以上であると、封止剤の硬化性を高めやすく、１０質量％以下であると、封止剤の硬化物の着色を抑制しやすい。（Ｄ）カチオン重合開始剤の量は、封止剤全体の質量に対して０．１〜５質量％であることがより好ましく、０．１〜３質量％であることがさらに好ましい。

・（Ｅ）その他の成分
本発明の封止剤は、本発明の効果を損なわない範囲で、上述した以外の他の成分をさらに含んでいてもよい。他の成分の例には、芳香族エポキシ化合物、増感剤、シランカップリング剤、レベリング剤等が含まれる。

芳香族エポキシ化合物の例には、芳香環を含むアルコール（多価アルコールを含む）のグリシジルエーテルが含まれる。芳香族エポキシ化合物の例には、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＥ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＯ型エポキシ樹脂、２，２’−ジアリルビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、プロピレンオキシド付加ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、レゾルシノール型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、スルフィド型エポキシ樹脂、ジフェニルエーテル型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、オルトクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニルノボラック型エポキシ樹脂、ナフタレンフェノールノボラック型エポキシ樹脂等が含まれる。封止剤は、芳香族エポキシ化合物を一種のみ含んでいてもよく、二種以上含んでいてもよい。

芳香族エポキシ化合物の酸素原子含有率や重量平均分子量は、特に制限されないが、化合物の揮発性や、封止剤の硬化物の誘電率を低減するとの観点から、上述の式（１）で表される酸素原子含有率が１０％以上３０％以下であることが好ましく、重量平均分子量は１００以上であることが好ましい。

ただし、封止剤が、例えばビスフェノールＡ型エポキシ樹脂や、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂を多く含むと、その粘度が高くなりやすい。また、封止剤が芳香族エポキシ樹脂を多く含むと、封止剤の硬化物が着色しやすい。したがって、芳香族エポキシ樹脂の含有量は、封止剤の粘度や硬化物の着色に影響が少ない程度に調整されていることが好ましい。

増感剤は、上述の（Ｄ）カチオン重合開始剤の重合開始効率をより向上させて、封止剤の硬化反応をより促進させる機能を有する。増感剤の例には、２，４−ジエチルチオキサントン等のチオキサントン系化合物や、２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン、ベンゾフェノン、２，４−ジクロロベンゾフェノン、ｏ−ベンゾイル安息香酸メチル、４，４’−ビス（ジメチルアミノ）ベンゾフェノン、４−ベンゾイル−４’−メチルジフェニルサルファイド、９，１０−ジブトキシアントラセン等が含まれる。封止剤は、増感剤を一種のみ含んでいてもよく、二種以上含んでいてもよい。

シランカップリング剤は、封止剤と被封止物との接着性を高める。シランカップリング剤は、エポキシ基、カルボキシル基、メタクリロイル基、イソシアネート基などの反応性基を有するシラン化合物とすることができる。そのようなシラン化合物の例には、トリメトキシシリル安息香酸、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、γ−イソシアナトプロピルトリエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン等が含まれる。封止剤は、シランカップリング剤を一種のみ含んでいてもよく、二種以上含んでいてもよい。

レベリング剤は、封止剤の塗膜の平坦性を向上させる。レベリング剤の例には、シリコーン系、アクリル系、フッ素系のものが含まれる。レベリング剤の市販品の例には、ＢＹＫ−３４０、ＢＹＫ−３４５（いずれもビックケミー・ジャパン社製）、サーフロンＳ−６１１（ＡＧＣセイミケミカル社製）等が含まれる。封止剤は、レベリング剤を一種のみ含んでいてもよく、二種以上含んでいてもよい。

（Ｅ）他の成分の合計量は、封止剤の揮発を抑制し、かつ装置へのダメージを低減する観点から、封止剤の全質量に対して２０質量％以下であることが好ましく、１０質量％以下であることがより好ましい。

・封止剤の物性
（粘度）
封止剤の、Ｅ型粘度計により２５℃、２０ｒｐｍで測定される粘度は、８〜４０ｍＰａ・ｓであることが好ましく、１０〜３０ｍＰａ・ｓであることがより好ましく、１１〜２８ｍＰａ・ｓであることがさらに好ましく、１１〜２５ｍＰａ・ｓであることが最も好ましい。封止剤の粘度が上記範囲であると、封止剤をインクジェット装置から吐出しやすくなる。また、塗布後に過度に濡れ広がらず、所望の厚みの硬化物（封止層）を形成しやすくなる。

（ＥＰＤＭの膨潤率Ｂ）
封止剤に対するエチレン・プロピレン・ジエンゴム（ＥＰＤＭ）の膨潤率（以下、ＥＰＤＭ膨潤率Ｂともいう）は１０．０％以下であることが好ましく、９．５％以下であることがより好ましく、９．０％以下であることがさらに好ましい。ＥＰＤＭ膨潤率Ｂが上記範囲内であると、長期にわたりインクジェット装置を用いて封止剤を塗布しても、ヘッド部などのＥＰＤＭを含む部品のダメージを抑制することができる。

当該ＥＰＤＭ膨潤率は、以下の方法で測定した値である。
重さ０．５６ｇ（Ｗ_１）のエチレン・プロピレン・ジエンゴム（ＥＰＤＭ；株式会社カクダイ社製の「水栓パッキン９０７４」の）試験片を用意して、そのまま状態で２０ｍＬの褐色スクリュー管に入れ、そこに封止剤１０ｇを加えて、ＥＰＤＭ試験片を浸漬させる。スクリュー管に蓋をした後、４０℃で１週間放置する。その後、ＥＰＤＭ試験片を封止剤から取り出し、ＩＰＡ（イソプロピルアルコール）で洗浄後、その表面をウエスで拭き取った後、重量（Ｗ_２）を計測する。下記式に基づき、封止剤に浸漬した後のＥＰＤＭ試験片の重量変化から、ＥＰＤＭ膨潤率Ｂを計算する。
ＥＰＤＭ膨潤率Ｂ＝（Ｗ_２−Ｗ_１）／Ｗ_１×１００

（誘電率）
封止剤を、波長３９５ｎｍのＵＶ−ＬＥＤで照度１０００ｍＷ／ｃｍ^２、積算光量１５００ｍＪ／ｃｍ^２で硬化させ、さらに１００℃で３０分の熱硬化させた硬化物の周波数１００ｋＨｚにおける誘電率は、３．１０以下であり、３．００以下であることが好ましく、２．９０以下であることがより好ましく、２．８０以下であることがさらに好ましい。硬化物の誘電率が３．１０以下であると、当該硬化物（封止層）によって例えば表示素子を封止した際に、硬化物の絶縁性が十分に高く、表示素子と、他の部材（例えばセンサ等）との干渉を抑制できる。当該誘電率は、ＬＣＲメーターＨＰ４２８４Ａ（アジレント・テクノロジー社製）を用いて、自動平衡ブリッジ法により測定することができる。

封止剤の硬化物の誘電率は、封止剤全体の酸素含有率によって調整することが可能である。酸素含有率は、３０％以下とすることが好ましく、２５％以下とすることがより好ましく、２０％以下とすることがさらに好ましい。封止剤全体の酸素原子含有率は、（封止剤に含まれる酸素原子の合計質量／封止剤の全質量）×１００（％）として算出することができる。封止剤に含まれる酸素原子の合計質量は、元素分析により酸素原子の含有割合を算出し、それに酸素原子の原子量を乗ずることで算出できる。

（光線透過率）
封止剤の硬化物の、厚み１０μｍにおける光線透過率は、波長３８０〜８００ｎｍにおける光線透過率の平均値は、８５％以上であることが好ましく、９０％以上であることがより好ましい。封止剤の硬化物の光線透過率が上記範囲であると、良好な光透過性を有するため、例えば有機ＥＬ素子の面封止剤として好適である。平均光線透過率は、例えば紫外可視分光光度計（ＳＨＩＭＡＤＺＵ社製）を用いて、波長３８０〜８００ｎｍにおいて波長１ｎｍ毎に測定した光線透過率の平均値として測定することができる。

・封止剤の調製方法
封止剤は、上述の成分を混合し、例えばホモディスパー、ホモミキサー、万能ミキサー、プラネタリーミキサー、ニーダー、３本ロールなどの混合機を用いて混合して得ることができる。なお、封止剤を安定に混合する観点では、（Ｄ）カチオン重合開始剤以外の成分を混合した後、（Ｄ）カチオン重合開始剤を混合することがより好ましい。

・封止剤の用途
上述の封止剤は、例えば、有機ＥＬ素子やＬＥＤ素子、半導体素子、太陽電池素子等の各種素子の封止に好適である。ただし、その用途は、素子の面封止に限定されず、例えば液晶表示装置の液晶シール剤等としても用いることができる。また特に、光透過性に優れることから、表示素子用の面封止剤として好適である。

２．各種装置の製造方法
以下、上述の封止剤を用いて、各種素子を面封止する、各種装置の製造方法を説明する。ただし、上述の封止剤を用いた装置の製造方法は、当該方法に限定されない。当該各種装置の製造方法は、１）素子を準備する工程と、２）当該素子上に上述の封止剤を塗布し、素子を封止する工程と、を含んでいればよく、他の工程を含んでいてもよい。

１）の工程では、素子を準備する。通常、素子は基板上に配置される。基板は、ガラス基板であってもよいし、樹脂基板であってもよい。フレキシブルな表示装置を得る場合、樹脂基板（樹脂フィルム）であることが好ましい。

また、素子の種類は特に制限されず、半導体素子等であってもよいが、電気を光に変換するか、または光を電気に変換する素子であることが好ましい。このような素子の例には、有機ＥＬ素子やＬＥＤ素子、太陽電池素子等が含まれる。中でも、素子は、有機ＥＬ素子であることが好ましい。素子が有機ＥＬ素子である場合、有機ＥＬ素子は、通常、反射画素電極層と、有機ＥＬ層と、透明対向電極層とを含む。なお、有機ＥＬ素子は、必要に応じて他の機能層をさらに含んでいてもよい。

２）の工程では、基板に配置された素子を覆うように、上述の封止剤をインクジェット法で塗布する。上述の封止剤をインクジェット法で塗布することにより、平坦性が高く、厚みの薄い塗膜を高速で形成することができる。

その後、素子上に塗布した封止剤を硬化させて、硬化物層を得る。封止剤の硬化は、光硬化であることが好ましい。光硬化には、キセノンランプ、カーボンアークランプ等の公知の光源を用いることができる。また、照射量は、封止剤を十分に硬化できる程度であれば特に制限されず、例えば、波長３００〜４００ｎｍの光を、３００〜３０００ｍＪ／ｍ^２の積算光量で照射することができる。

また、光硬化後に熱硬化を実施することで、硬化物の誘電率をさらに低下させることもできる。光硬化後にさらに実施する熱硬化は、素子へのダメージを生じさせずに、硬化性をさらに高める観点から、加熱温度を５０〜１２０℃程度とすることが好ましく、加熱時間は１分〜１時間とすることが好ましい。

封止剤の硬化物層（封止層）の厚みは、素子を十分に封止でき、さらには平坦性の高い膜とできればよく、例えば１〜２０μｍであることが好ましく、３〜１０μｍとすることがより好ましい。

以下において、実施例を参照して本発明をより詳細に説明する。これらの実施例によって、本発明の範囲は限定して解釈されない。

１．封止剤の材料
（Ａ）エチルヘキシル基を２以上有する脂環式エポキシ化合物
・サンソサイザーＥ−ＰＳ（新日本理科株式会社製、下記式で表されるエポキシヘキサヒドロフタル酸ジ２−エチルヘキシル、分子量：４１０）

（Ｂ）多官能オキセタン化合物
・ＯＸＴ−２２１（東亞合成株式会社製、アロンオキセタンＯＸＴ−２２１（下記式で表される３−エチル−３｛［（３−エチルオキセタン−３−イル）メトキシ］メチル｝オキセタン））

（Ｃ）単官能グリシジルエーテル
・ｍ，ｐ−ＣＧＥ（阪本薬品工業株式会社製、ｍ，ｐクレジルグリシジルエーテル、エポキシ等量１６５ｇ／ｅｑ、粘度：７ｍＰａ・ｓ、ＥＰＤＭ膨潤率Ａ：４．３％）
・ＥＤ−５０９Ｓ（株式会社ＡＤＥＫＡ製、ｐ−ターシャリーブチルフェニルグリシジルエーテル、エポキシ等量２０６ｇ／ｅｑ、粘度：２０ｍＰａ・ｓ、ＥＰＤＭ膨潤率Ａ：１．２％）
尚、上記ＥＰＤＭ膨潤率Ａは、封止剤の代わりに（Ｃ）単官能グリシジルエーテルを使用し、評価温度を２５℃にすること以外は後述のＥＰＤＭ膨潤率Ｂと同様にして測定した値である。

（Ｄ）カチオン重合開始剤
・ＣＰＩ−２１０Ｓ（サンアプロ社製、下記式で表されるジフェニル−４−（フェニルチオ）フェニルスルホニウムヘキサフルオロホスフェート）

Ｘ⁻：（Ｒ_ｆ）_ｎＰＦ_６−ｎ ⁻（Ｒ_ｆは有機基、ｎは１〜５の整数）

（Ｅ）増感剤
・ＵＶＳ−１３３１（川崎化成工業社製、アントラキュアーＵＶＳ−１３３１（下記式で表される９，１０−ジブトキシアントラセン））

（Ｆ）エポキシ化脂肪酸エステル
・Ｄ−３２（株式会社ＡＤＥＫＡ製、アデカイザーＤ−３２（エポキシ化脂肪酸オクチルエステル）、粘度：５２ｍＰａ・ｓ）
・Ｄ−５５（株式会社ＡＤＥＫＡ製、アデカイザーＤ−５５（エポキシ化脂肪酸アルキルエステル）、粘度：２０ｍＰａ・ｓ）

２．封止剤の調製
表１に示される組成となるように、（Ａ）エチルヘキシル基を２以上有する脂環式エポキシ化合物と、（Ｂ）多官能オキセタン化合物と、（Ｃ）単官能グリシジルエーテルと、（Ｅ）増感剤と、（Ｆ）エポキシ化脂肪酸エステルとをフラスコに入れ、混合した。得られた混合物に、表１に示される量の（Ｄ）カチオン重合開始剤を入れて、さらに混合した。その後、粉状物が見えなくなるまで攪拌し、封止剤を得た。なお、表１に示す各成分の組成に関する単位は、質量部である。

３．評価
得られた封止剤の粘度、ＥＰＤＭ膨潤率Ｂおよび誘電率を以下のように評価した。

［粘度］
得られた封止剤の粘度を、Ｅ型粘度計（ＢＲＯＯＫＦＩＥＬＤ社製、ＬＶ−ＤＶ−ＩＩ＋）を用いて、２５℃、２０ｒｐｍで測定した。また、封止剤の塗布中、もしくは塗布後の様子から、以下のように評価した。
〇：インクジェット装置から安定して塗布することができ、所望の厚みの硬化物を作製できた
×：インクジェットの吐出時にミストが発生した

［ＥＰＤＭ膨潤率Ｂ］
重さ０．５ｇ（Ｗ_１）のエチレン・プロピレン・ジエンゴム（ＥＰＤＭ）試験片を用意してスクリュー管に入れ、そこに得られた封止剤を加えて、ＥＰＤＭ試験片を浸漬させた。スクリュー管に蓋をした後、４０℃で１週間放置した。その後、ＥＰＤＭ試験片を封止剤から取り出し、その表面をウエスで拭き取った後、重量（Ｗ_２）を計測した。下記式に基づき、封止剤に浸漬した後のＥＰＤＭ試験片の重量変化から、ＥＰＤＭ膨潤率を計算した。
ＥＰＤＭ膨潤率Ｂ＝（Ｗ_２−Ｗ_１）／Ｗ_１×１００
さらにＥＰＤＭ膨潤率を、次の基準に従って評価した。
〇：ＥＰＤＭ膨潤率≦１０％
×：ＥＰＤＭ膨潤率＞１０％

［誘電率］
得られた封止剤を、インクジェットカートリッジＤＭＣ−１１６１０（富士フイルムＤｉｍａｔｉｘ社製）に導入した。そのインクジェットカートリッジをインクジェット装置ＤＭＰ−２８３１（富士フイルムＤｉｍａｔｉｘ社製）にセットし、吐出状態の調整を行った後、無アルカリガラス上にアルミを１００ｎｍの厚みで蒸着した基板に、硬化後の厚みが１０μｍとなるように、５ｃｍ×５ｃｍのサイズで塗布した。得られた塗膜を１分間、室温（２５℃）で放置した後、波長３９５ｎｍのＵＶ−ＬＥＤで照度１０００ｍＷ／ｃｍ^２、積算光量１５００ｍＪ／ｃｍ^２で硬化させた。得られた硬化物を「ＵＶ硬化のみ」の硬化物とした。
次に、「ＵＶ硬化のみ」の硬化物を１００℃、３０分の熱硬化に付した。得られた硬化物を「ＵＶ硬化＋熱硬化」の硬化物とした。
得られた各硬化物について、インクジェット塗布面にアルミを１００ｎｍの厚みで蒸着し、ＬＣＲメーターＨＰ４２８４Ａ（アジレント・テクノロジー社製）にて、自動平衡ブリッジ法により条件１００ｋＨｚにて誘電率を測定した。
さらに誘電率を、次の基準に従って評価した。
〇：誘電率≦３．１０
×：誘電率＞３．１０

表１に示されるように、（Ａ）エチルヘキシル基を２以上有する脂環式エポキシ化合物と、（Ｂ）多官能オキセタン化合物と、（Ｃ）単官能グリシジルエーテルとを含む実施例１および２の封止剤は、（Ｃ）単官能グリシジルエーテルの種類によらず、粘度およびＥＰＤＭ膨潤率Ｂの評価が良好であり、さらにＵＶ硬化後の封止剤の誘電率も３．１０以下と良好であった。また、ＵＶ硬化後に熱硬化を行うことで、誘電率をさらに低下させることができた。

一方、（Ａ）エチルヘキシル基を２以上有する脂環式エポキシ化合物を含むが、（Ｂ）多官能オキセタン化合物および（Ｃ）単官能グリシジルエーテルを含まない比較例１の封止剤は、粘度が４０．０ｍＰａ・ｓを超えて非常に高く、インクジェット装置による塗布を行うことができなかった。

また、（Ｂ）多官能オキセタン化合物を含むが、（Ａ）エチルヘキシル基を２以上有する脂環式エポキシ化合物および（Ｃ）単官能グリシジルエーテルを含まない比較例２の封止剤は、粘度が８ｍＰａ・ｓ以上４０ｍＰａ・ｓ以下の範囲内で良好であるが、ＥＰＤＭ膨潤率Ｂが１０質量％を超えて高かった。

さらに、（Ａ）エチルヘキシル基を２以上有する脂環式エポキシ化合物および（Ｂ）多官能オキセタン化合物を含むが、（Ｃ）単官能グリシジルエーテルを含まない比較例３の封止剤は、粘度が８ｍＰａ・ｓ以上４０ｍＰａ・ｓ以下の範囲内で良好であるが、ＥＰＤＭ膨潤率Ｂは１０質量％を超えて高かった。同様に、（Ｂ）多官能オキセタン化合物を含み、（Ａ）エチルヘキシル基を２以上有する脂環式エポキシ化合物の代わりに（Ｄ）エポキシ化脂肪酸エステルを含み、（Ｃ）単官能グリシジルエーテルを含む比較例４および５の封止剤は、粘度が８ｍＰａ・ｓ以上４０ｍＰａ・ｓ以下の範囲内で良好であるが、ＥＰＤＭ膨潤率Ｂが１０質量％を超えて高かった。

本出願は、２０１８年８月３１日出願の特願２０１８−１６３００１に基づく優先権を主張する。当該出願明細書に記載された内容は、全て本願明細書に援用される。

本発明の封止剤は、インクジェット装置のインクジェットヘッド部へのダメージを抑制することが可能であるため、インクジェット法により長期にわたり安定して塗布することができる。また、当該封止剤の硬化物の誘電率も低いため、当該封止剤によって表示素子を封止した場合、当該表示素子は、センサ等と近接して配置することが可能であり、薄型の表示装置や、設計の自由度が高い表示装置を作製可能である。

Claims

（Ａ）エチルヘキシル基を２以上有する脂環式エポキシ化合物と、
（Ｂ）多官能オキセタン化合物と、
（Ｃ）単官能グリシジルエーテルと
を含む封止剤であって、
前記封止剤の全質量に対して、前記（Ａ）エチルヘキシル基を２以上有する脂環式エポキシ化合物の含有量は１０〜５０質量％であり、前記（Ｂ）多官能オキセタン化合物の含有量は２０〜８０質量％であり、前記（Ｃ）単官能グリシジルエーテルの含有量は５〜５０質量％であり、
Ｅ型粘度計によって２５℃、２０ｒｐｍの条件で測定される粘度が８〜２５ｍＰａ・ｓである、封止剤。
前記（Ａ）エチルヘキシル基を２以上有する脂環式エポキシ化合物が、下記式（Ｉ）で表されるエポキシヘキサヒドロフタル酸ジ２−エチルヘキシルである、
請求項１に記載の封止剤。
前記（Ｃ）単官能グリシジルエーテルが、フェニルグリシジルエーテル誘導体である、
請求項１または２に記載の封止剤。
前記（Ｃ）単官能グリシジルエーテルにエチレン・プロピレン・ジエンゴム試験片を２５℃で１週間浸漬した際に生じる、前記試験片の浸漬前後の重量変化率で表されるエチレン・プロピレン・ジエンゴムの膨潤率Ａが５％以下である、
請求項１〜３のいずれか１項に記載の封止剤。
前記（Ｃ）単官能グリシジルエーテルの、Ｅ型粘度計によって２５℃、２０ｒｐｍの条件で測定される粘度が３５ｍＰａ・ｓ以下である、
請求項１〜４のいずれか１項に記載の封止剤。
前記封止剤にエチレン・プロピレン・ジエンゴム試験片を４０℃で１週間浸漬した際に生じる、前記試験片の浸漬前後の重量変化率で表されるエチレン・プロピレン・ジエンゴムの膨潤率Ｂが１０％以下である、
請求項１〜５のいずれか１項に記載の封止剤。
前記封止剤を、波長３９５ｎｍのＵＶ−ＬＥＤランプを使用して、照度：１０００ｍＷ／ｃｍ^２、積算光量：１５００ｍＪ／ｃｍ^２の条件下で紫外線硬化させた後、温度１００℃で３０分にわたり熱硬化させた硬化物の、周波数１００ｋＨｚにおける誘電率が３．１０以下である、
請求項１〜６のいずれか１項に記載の封止剤。
表示素子用である、
請求項１〜７のいずれか１項に記載の封止剤。
インクジェット法による塗布に用いられる、
請求項１〜８のいずれか１項に記載の封止剤。
前記表示素子が、有機エレクトロルミネッセンス素子である、
請求項８または９に記載の封止剤。