TW472358B

TW472358B - Holding member for CSP substrate and CSP substrate table carrying the same

Info

Publication number: TW472358B
Application number: TW089116797A
Authority: TW
Inventors: Eiichi Yoshimura; Shinichi Namioka
Original assignee: Disco Corp
Priority date: 1999-09-10
Filing date: 2000-08-18
Publication date: 2002-01-11
Also published as: KR20010030084A; US6386191B1; JP4388640B2; SG90748A1; JP2001085449A; KR100652152B1

Description

經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 472358 A7 __B7_ 五、發明說明（1 ) (發明所屬之技術領域）本發明係關於一種切削C S P基板並分割成各個晶片，將晶片移換至搬運托架之c S P基板分割系統中，保持 CSP基板之CSP基板的CSP基板保持.構件。 (以往之技術）如第1 5圖所示之晶方尺寸構裝（C S P : chip size package )基板2 Ο Ο，係藉由玻璃環氧等樹脂來封閉複數半導體晶片並一體地封裝者，藉著沿著縱橫地設置之切削線2 Ο 1 ，2 0 2施行切削，被分割成與半導體晶片大約相同尺寸之晶片的各個C S Ρ。之後，各個C S Ρ係被移換至搬運托架台，直接出廠，或是被搬運至電子機器之裝配線，之後直接被實裝在印刷配線基板。藉著該技術，可謀求電子零件之小型化或薄型化，可形成筆記型個人電腦或手機等電子機器之小型化或薄型化。 C S Ρ基板2 0 0係使用切割半導體晶圓之切割裝置，藉著縱橫地切削可分割各個晶片。切削時係如第1 6圖所示，在粘有遮光框F之保持帶Τ藉#粘上C S Ρ基板 200，CSP基板200經由保持帶Τ與遮光框F成爲一體而形成被保持之狀態。 _ 之後，如此地被保持之c S Ρ基板2 0 0係複數被收容在匣盒，從匣盒一枚一枚地搬出並被分割。又，由於分割後各個晶片之c S Ρ係也依然藉由保持帶Τ加以保持，因此，仍以該狀態再被收容於匣盒。如此所有C S Ρ基板本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） — . I ! I I I I 訂·！ — I! (請先閱讀背面之注意事項再4寫本頁) -4- 472358 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 ___B7___ 五、發明說明（2 ) 被切削而被分割成各個晶片時，搬運至下一拾取過程，晶片一個一個地被收容於搬運托架，直接出廠，或是被搬運至電子機器之裝配線。 (發明欲解決之課題）

然而，與分割作業不同地，由於成爲必須在遮光框F 與C S P基板1 〇〇事先粘上保持帶T並將此等予以一體化之作業，因此，並未順利地進行該作業，則一直到結束該作業爲止仍無法開始分割作業，而成爲降低生產性。又由於必需用以將保持帶T粘上遮光框F及C S P基板 1〇0之其他裝置而不經濟。又，結束晶片之拾取後，由於從遮光框F剝離保持帶 T，而在該遮光框F粘上新保持帶T後再粘上新C S P基板1 0 0後施行分割，因此從結束拾取至開始新C S P基，板1 0 0之分割爲止，成爲需要遮光框F之回收，保持帶 T之剝離，保持帶T粘上遮光框F及C S P基板1 0 0等作業，此點也成爲妨礙提高生產性之主要原因。又由於保持帶T係從遮光框F被剝離之後被廢_，因此也有污染自然環境之課題。 '、如此，在切削c S P碁板後分割各個晶片時.，在提高生產性或經濟性上及避免自然環境之破壞上具有課題。 • ♦ · -. . " * · (解決課題所用之手段）作爲解決上述課題所用之手段，本發明係提供一種本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -------I -裝 —1— 訂！！線 <請先閱讀背面之注意事項再4寫本頁) -5- 經濟部智慧財產局員工消費合作杜印製 472358 A7 _____ B7 五、發明說明（3 ) + C s P基板保持構件，屬於切削c S P基板並分割成各個晶片’將晶片移換至搬運托架之C S P基板分割系統中，保持C S P之C S P基板保持構件，其特徵爲；至少由載有C S P基板的寧p部；及形成於保持被分割之各個晶片之各晶片領域且傳動用以保持晶片之吸引力的貫通孔；及 * * . · - - . 在c S P基板之搬運時保持c S 板的扣合部所構成。又C S P基板保持構件係搬運時傳勲用以保持晶.片之吸引力的搬運吸附孔，在每一各晶片領域鄰設於貫通孔； • . 搬運用吸附孔係與扣合部連通，經由該扣合部來傳動吸引，力；在拾取晶片且移換至搬琿托孥時，成爲容易拾取地形成有將吸引力傳動至該晶片的微細貫通孔；在載置部舖設有彈性構件；彈性構件係由合成樹脂所形成；彈性構件係經由藉琴外，寧之照射使黏接力降低之粘接材保持在載置部作爲附加性要性。又本發明也提供一種c S P基板用台，係屬於在將晶片移換至搬運托罘時，載置有上述微細貫通孔所形成之 c S P基板保持構.件的C S P碁板用台’其特徵爲：形成有載置該C S P基板保持構件時僅萆逋於微細貫通孔的吸 > - 引部。、，在如此地所構成之c S P基寧保持構件及C S P基板 ^用芦，由於藉著吸引力能保持C s P基.板成爲不需要保持帶而成爲可再利用，因此成爲不需要保授帶之回收’剝離，粘貼等作業所用之時間或裝置’同時也沒有廢棄保持帶之情形。本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） II----! t $ (請先閱讀背面之注意事項猙4寫本頁) -6 - 472358 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 ____B7 _ 五、發明說明（4 ) 又，由於分割時係由貫通孔，搬運時係由搬運用吸附今孔，拾取時係由微細貫通孔分別供給吸引力，能牢固地保 7持分割前之C S P基板，分割中之C S P基板，分割後之 9各個晶片。又由於藉著在c s p基板保搜_!#件之載置部舖設彈性 /構件，即使稍彎曲之C S P基板也可確實地保持，因此 c S P基板不會有偏離或脫琴之情形。 (發明之實施形態）作爲本發明之實施例之一例子，說明表示於第1圖之 c S P基板分割系統1 〇所使用之C S P基板保持構件。 c S P基板分割裝置1 〇係藉切削C S P基板被分割成各個晶片之C S P並移換至搬運托架之裝置；欲分割之 c S P基板1 1係被收容複數在載於可上下.移動之匣盒載置台1 2上之匣盒1 3。在保持構件架1 5，收容有在切削c S P基板1 1時從下方支持C S P基板1 1之複數C S P基板保持構件。在此處，由於在C S P基板保持構件對應於c S P基板 1 1之大小或厚度，及分割後之晶片之尺寸等必順事先形成刀片之遊隙槽，因此，個別地對應於c S P基板之種類之兩種類以上的C S P基板保持構件被收容於保持構件架 1 5之所定位址。在第1圖之例子中，有四種類之c S P 基板保持構件 1 0 0 a，1 0 0 b，1 0 0 C，1 〇〇 d 分別被收容各四枚在保持構件架1 5之第一位址，第二位本紙張尺度適用中國國家標準（CNS>A4規格（210 X 297公釐〉 — — — — — — II 裝 II 丨訂— !!·韓 (請先閱讀背面之注意事項再歧寫本頁) 472358 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 _ 五、發明說明（5 ) 址，第三位址，第四位址。 C S P.基板1 1係例如第2圖所示之平面上之基板，藉著縱橫地切削以虛線所示之切削線1 6，1 7，成爲晶片之各個CSP。各個CSP基板保持構件，例如第2圖所示之C S P基板保持構件1 0 0 a，係構成能保持 C S P基板1 1之整體背面，且也能保持分割後之各個 CSP。具體上在對應於CSP基板1 1之切削線1 6， 1 7而藉由事先縱橫地設置之遊隙槽1 0 1，1 0 2所區劃之領域的每一晶片領域’具備直徑約3〜5 m m之一個貫通孔1 0 3，及比該孔較小之兩個搬運用吸附孔1 0 4 。匯集所有晶片領域’形成載有C S P基板的載置部 10 9° 又如第3圖所示之C S P基板2 2，在切削線2 3， 2 4之數目多且各個C S P被分割成較小時，由於在 C S P基板保持構件也需要對應於該構件’因此此種情形係例如第3圖所示之C S P基板保持構件1 0 0 6 ’對應於切削線2 3 ’ 2 4形成很多遊隙槽1 1 1 ’ 1 1 2 °如此，因遊隙槽1 1 1 ’ 1 1 2之數目_多而所區劃之晶片領域也變多，由此貫通孔1 1 3及搬運用吸附孔1 1 4也形成較多。 . 參照第2圖之例子繼續加以說明：在c s p基板保持構件1 0 0 a之側面’具備扣合有下述之第一搬運機構6 〇之吸引源管6 4 ’第二搬運機構6 9之吸引源管7 .3 ’ 及第三搬運機構7.4之吸引源管7 9的三個扣合孔本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） ~] 1!!!裝.！ I 訂.！ _線 (請先閱讀背面之注意事項再ίλ寫本頁) 472358 A7 B7 五、發明說明（6 ) 105a ，105b，105c。在此處’第4圖係表示 • ϋ 1 n n ϋ n >1 1 I · ϋ If (請先間讀背面之注意事項#J1寫本頁> 圖示於第2.圖之C S P基板保持構件1 0 〇 a之A — A剖面者，貫通孔1 0 3係貫;通CSP基板保持構件l〇〇a 之表背面，而搬運用吸附孔1 0 4係經由形成在c s p基板保持構件1 0 0 a之內蟲的Μ氣路1 0 6連通妗三個扣合孔 10 5. a，l〇5b，105c。在各C S P基板保持構件之表面，設有表示C S PS 板保持構件之成品的識剖標誌1 0 7。識別標誌 1 0 7係例如藉由孔數可識別C S Ρ基板保持構件之成品號碼者，在第2圖之CSP基板保持構件100a ’作爲識別標誌1 0 7形成有三個孔1 0 8。又識別標誌1 〇 7 係例如由條碼等所構成也可以。 -線. 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製被收容於保持構件架1 5之各C S P基板保持構件’ 係藉由表示於第5 ( A )圖之保持構件搬出入機構3 5載置於保持構件搬出入台3 6上面。在該保持構件搬出入機構3 5，台支持部3 9可滑動地扣合於垂直方向地設於豎立之壁部3 7的一對第一導軌3 8，而貫通形成在兩個導軌3 8之間的貫通部4 0之台支持部Ϊ3 9，螺合於垂直方向地設在壁部3 7之後部側的球形螺栓（未圖示）。隨著連結於球形螺栓之馬達4 1被驅動使球形螺栓轉動，台支持部3 9成爲被導軌3 8引導而施行上下移動之構成。在台支持部3 9之上面配設有一對第二導軌4 2於Y 軸方向，而保持構件出入台3 6可滑動地扣合在該導軌。保持構件搬出入台3 6係藉由扣合在設於台支持部3 9側本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -9 - 472358 A7 B7 五、發明說明（7 ) 部之軌道3 9 a的驅動源3 6 a之驅動，成爲被第二導軌 4 2引導而可朝Y軸方向移動所要範圍。在保持構件搬出入台3 6之上面，成爲檢出識別標誌1 0 7之檢出機構 4 6的發光元件及受光元件所構成之複數光.感測器4 3排設例如四具。該光感測器4 3係設置用以判斷欲搬出之 c s P基板保持構件是否對應於C S P基板者。例如使用保持構件搬出入機構3 5搬出被收容於保持構件架1 5之C S P基板保持構件1 0 0 a時，台支持部 3 9上下移動至定位在各該位址，移動至比欲搬出之 C S P基板保持構件1 〇〇 a所收容之位置稍低住置。如第5 (B)圖所示，保持構件搬出入台36朝+y方向移動而進入至欲搬出保持構件架1 5內的C S P基板保持構件1 0 0 a之下面，判斷是否爲對應於欲分割之C S P基板的C S P基板保持構件。該判斷係在例如第6圖所示之構成的判斷機構4 4中施行。該判斷機構4 4係由具備於C S P基板分割裝置 1 0之鍵盤，C P U，記憶體等所構成，依據功能來表示該機構時，如第6圖所示，由控制機_ 4 5，檢出機構 4 6，第一記憶機構4 7，第二記憶機構4 8 ’第三記憶機構4 9，資訊輸入機構5 0所構成。 . 控制機構4 5係進行輸入來自資訊輸入機構5 〇之資訊，儲存或讀出對於各記憶機構之資訊，及比較或判斷被記憶在各記憶機構之內容等。檢出機構4 6係在表示於第5圖例子’爲配設於保持本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐〉 -------------裝--- (請先閱讀背面之注意事項各蚨寫本頁) 訂· --線· 經濟部智慧財產局員Η消費合作社印製 -10- 472358 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 _______B7五、發明説明B() 構件搬出入台3 6的光感測器4 3 ;如第2圖及第3圖所示，設於C. S P基板保持構件之識別標誌1 0 7爲孔時係由光感測器所構成，而識別標誌1 0 7爲條碼時係由條碼讀出器所構成。第一記憶機構4 7係如第7 ( A )圖所示，欲分割之 C S P基板1 1之品種號碼藉由操作子從資訊輸入機構 50被輸入並被記憶。CSP基板1 1之種號碼係藉著 c s P基板之大小，厚度，晶片之尺寸等分別成爲不同之識別號碼，例如以三位數字所表示。在第7 ( A )圖之例子中，只有品種號碼0 0 1藉由操作子所輸入而被記億在第一記億機構4 7。亦即，此場合係品種號碼0 0 1之 C S P基板成爲分割之對象。如第7 ( B )圖所示，在第二記憶機構4 8係事先記憶有C S P基板之品種號碼，及對應於此之C S P基板保持構件保持構件之品種號碼碼及孔數，該C S P基板保持構件被收容之保持構件架之位址，及晶片尺寸所形成之對應表。例如對應於品號碼0 0 2之C S P基板的C S P基板保持構件之品種號碼爲B，而該C》P基板保持構件係被收容在保持構件架1 5之2 - 1 ，2 - 2，2 — 3，2 —4位址。品種號碼0 〇 2之C S P基板之晶片寸係5 m m四方，也記憶藉著分割被分割成縱六個，橫1 4個之晶片被分割等之資訊。如第7 ( C )圖所示，在第三記憶機構4 9，實際上欲搬出至保持構件搬出入台3 6之C S P基板保持構件的本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） I I 裝 I 訂 II 線 (請先閱讀背面之注^^項具"本頁) -11 - 472358 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 _B7__.五、發明説明9() 檢出識別標誌1 〇 7藉由檢出機構4 6被檢出’記憶著被檢出之C S . P基板保持構件之品種號碼。資訊輸入機構5 0係輸入儲存於第一記憶機構4 7及第二記憶機構4 8之資訊者’例如具備在表示於第1圖之 C S P基板分割裝置1 〇之前部側的鍵盤5 1。在如此地所構成之判斷機構4 4中’開始分割之前’ 操作子使用資訊輸入機構5 0輸入欲分割之C S P基板 1 1的品種號碼0 0 1而記憶在第一記憶機構4 7。之後，如第5 ( B )圖所示，保持構件搬出入台3 6 進入至保持構件架1 5內之欲搬出的C S P基板保持構件 1 Ο 0A (品種號碼A)之下面時’藉由檢出機構4 6檢出該C S P基板保持構件1 0 0 a之品種號碼’並儲存在第三記憶機構4 9。具體上，如第5 (A)圖所示，檢出機構4 6爲光感測器4 3時，從光感測器4 3將光照射至形成於C S P基板保持構件之孔1 0 8。當照射光時，通過孔1 〇 8之光的反射光係變弱，而照射在未形成有孔之部分的光係在 C S P基板保持構件1 0 0 a之背面反射，故反射光係變強。如此，依據在光感測器4 '3所檢出之反射光來判斷形成幾個孔1 0 8。 . 例如第2圖及第3圖所示，在品種號碼A之C S P基板保持構件1 0 0 a形成有三個孔1 〇 8，而在品種號碼 B之CSP基板保持構件l〇〇b形成有兩個孔1〇8 ; 又未圖示，惟在品種號碼C之C S P基板保持構件c形成本紙張尺^適用中國國家標準（0呢>八4規格（210\297公疫) _ -12- — I I I I I I 裝 I I n n n I I I- I I ^ (請先閲讀背面之注意事項再 r本頁) 472358 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7五、發明説明1« ) 有一個孔；在品種號碼D之C S P基板保持構件1 〇〇 d 未形成有孔之情形，若位於保持構件搬出入台3 6之正上方的C S P基板保持構件爲品種號碼A之C S P基板保持構件1 0 0 a時，由於在品種號碼A之C S P基板保持構件形成有三個孔，因此如第5 ( A )圖所示，檢出機構 4 6由四個光感測器4 3所構成時，反射光係三個較弱，而一個變強。如此，藉著反射光之強弱，可判斷有幾個孔形成在C S P基板保持構件1 0 0 a。亦即，此種場合’ 可知位於保持構件搬出入台3 6之正上方的C. S P基板保持構件1 0 0 a，係品種號碼A之C S P基板保持構件。該檢出結果係被記憶在第三記憶機構4 9。如此地位於保持構件搬出入台3 6之正上方的C S P 基板保持構件1 0 0 a之品種號碼被檢出而被記憶在第三記憶機構4 9時，在控制機構4 5判斷被記憶在第一記憶機構4 7之內容與被記憶在第三記憶機構4 9之內容，是否是否具備事先被記憶在第二記憶機構4 8之對應關係。表示於第7圖之例子之場合，被記憶在第一記憶機構 4 7之C S P基板的品種號碼係〇〇 1 ，而被記憶在第三記憶機構4 9之C S P基板保'持構件之品種號碼係A，此時由於具備第二記憶機構4 8之對應關係，因此判斷位於保持構件搬出入台3 6之正上方的C S P基板保持構件 1 0 0 a係對應於CSP基板〇〇 1者。如此地，被記憶在第一記憶機構4 7之內容與被記憶在第三記憶機構4 9之內容，具備被記憶機構4 8之對應本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐）~~* (請先閲讀背面之注意事項再 π本頁) 裝· 訂 -線 -13- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 B7_1、發明説明1ί ) 關係時’稍上昇台支持部3 9，如第5 ( C )圖所示地將該C S P基板保持構件1 〇〇 3載置在保持構件搬出入台 3 6之上面。如此當品種號碼a之C S P基板保持構件 1 0 0 a載置在保持構件搬出入台3 6時，藉著保持構件搬出入台3 6朝一 y方向移動，仍以載置c S P基板保持構件1 0 0 a狀態下從保持構件架1 5遠離，之後藉著上昇台支持部3 9，如第5 (D)圖所示地保持構件搬出入台3 6位在最上方位置，載有c S P基板保持構件1 0 0 a之保持構件搬出入台3 6出現在C S P基板分割裝置 1 0之上部。另一方面，被記憶在第一記憶機構4 7之內容與被記憶在第三記憶機構4 9之內容，未具備被記憶在第二記憶機構4 8之對應關係時，則判斷爲其C S P基板保持構件係未對應於C S P基板1 1。如此，此時係停止搬出，並將其主旨顯示在圖示於第1圖之監測器5 2等俾告知操作如此地藉由判斷機構4 4來判斷欲搬出之C S P基板保持構件是否對應於C S P基板1 1之c S P基板保持構件，例如在保持構件架1 5之所定位址收容有未具備儲存於第二記憶機構4 8之對應關係之錯誤的C S P基板保持構件時，由於不會有該錯誤之C S P基板保持構件被搬出而加以使用，因此不會產生晶片之尺寸與c S P基板保持構件之遊隙槽不一致而損壞c S P基板保持構件或切削刀片，或是損壞c S P基板本體之問題。 (請先閲讀背面之注意事項再 α本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS) Α4規格（210Χ297公釐） -14- 472358 A7 B7 五、發明説明) 如此對應於欲分割之c S P基板1 1之C S P基板保持構件1 0 0 a設定在保持構件搬出入台3 6後，被收容於匣盒1 2之分割前之C S P基板1 1，藉由可朝X軸方向之C S P基板搬出機構5 3被推出而載置在暫時置放領域5 4。在暫時置放領域5 4設有朝X軸方向循環之皮帶 54a ，被匣盒12被推出之CSP基板11係被載置於皮帶5 4a ，藉由皮帶54 a上面之一 X方向之滑動而定位在暫時置放領域5 4之一定位置。如此，C S P基板 1 1係藉由C S P基板載置機構5 5被載置在保持構件搬出入台36上的CSP基板保持構件l〇〇a。 C S P基板載置機構5 5係由：配設於Y軸方向之第三導軌5 6，及可滑動地扣合於該導軌之驅動部5· 7，及對於驅動部5 7能上下移動之上下移動部5 8所構成；在上下移動部5 8之下部具備吸附部5 9 ;上下移動部5 8 下降而將被載置於暫時置放領域之CSP基板11藉由吸附部5 9施行吸附，與上下移動部5 8上昇之同時朝一 y 方向移動而定位在保持構件搬出入台δ 6所載置的C S P 基板保持構件1 0 0 a之正上 '方後，藉著上下移動部5 8 下降之同時解除吸附，如第8圖所示，C S P基板1 1被載置在C S P基板保持構件1 0 0 a上面。如此，在保持構件搬出入台3 6上面，C S P基板 1 1載於CSP基板保持構件l〇〇a上時。藉由第一搬運機構6 0使C S P基板1 1與C S P基板保持構件本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） (請先聞讀背面之注意事項再 €本頁) -9 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -15- 472358 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 ______B7_五、發明説明1冬) 1 0 0 a —起被搬運至加工台6 1。第一搬運機構6 0係由：從保持構件搬出入台3 6上方至加工台6 1之上方朝X軸方向架設的橋部6 2，及沿著橋部6 2可朝X軸方向移動且可朝z軸方.向上下移動地配設的保持部6 3所構成；在保持部6 3具備保持C S P 基板保持構件之三個吸引源管6 4。該吸引源管6 4係扣合於形成在表示於第2圖之 C S P基板保持構件1 0 0 a之側面的扣合孔1 0 5 a， 1 0 5 b，1 0 5 c俾保持C S P基板保持構件1 〇 0 a 。從三個扣合孔1 0 5 a，1 0 5 b，1 0 5 c所供給之吸引力，係將第2圖之A ~ A剖面之一部分經由圖示於第 4圖之C S P基板保持構件1 0 0 a之內部通氣路1 0 6 ，也供給至搬運用吸附孔1 0 4，藉由該吸引力使C S P 基板1 1被吸引保持在C S P基板保持構件1 0 0 a。因此，將吸引源管6 4扣合於扣合孔1 〇 5 a ，1 〇 5 b ’ 1 Ο 5 c，在該狀態下保持部6 3藉著朝一 x方向移動’ 在牢固地保持C S P基板1 1之狀態下可搬運C S P基板保持構件1 〇〇 a。如此藉由搬運使也引保持C S P基板 1 1之C S P基板保持構件1 A 〇 a定位在加工台6 1之正上方時，下降保持部6 3之同時朝相對向之吸.引源管 6 4互相遠離之方向滑動而藉著解除與扣合孔1 0 5 a ’ l〇5b，105c之扣合狀態’使CSP基板11與 C S P基板保持構件1 〇〇 a —起被載置在加工台6 1。從設於加工台6 1之中心部之吸引孔6 5所供給之吸引力本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） (請先閲讀背面之注意事項再 c本頁) 言 -16 - 472358 經濟部智慧財產局員工消費合作杜印製 A7 ____B7_.__五、發明説明14 ) 供給於貫通C S P基板保持構件1 〇〇 a之表背面的貫通孔1 0 3，藉由該吸引力來吸引保持C S P基板保持構件 l〇〇a及CSP基板11。與C S P基板保持構件1 〇〇 a —起被吸引保持在加工台61之CSP基板11，係藉著加工台61朝一X方向移動，首先對位於對準機構6 6之正下方，在此處被撥出表示於第2圖之切削線1 6而進行與刀片6 7之Y軸方向之對位。藉著加工台6 1再朝一 X方向移動，受到於心軸前端裝設切削刀片6 7之分割機構6 8之作用，首先切削線 1 6被切削。又，在每當切削線1 6被切削一條，分割機構6 8僅朝Y軸方向推斷移送相鄰接之切削線間之間隔，與加工台6 1朝X軸方向之往復移動之同時切削線1 6依次被切削。當所有相同方向之切削線1 6被切削時，則旋轉加工台6 1 9 0度，與上述同樣地與切削線1 6成正交之切削線1 7被切削而使C S P基板1 1被分割成各個晶片。如此被分割之C S P基板1 1係_ C S P基板保持構件1 0 0 a —·起藉由第二搬運機構6 9被搬運至洗滌台 7 〇。第二搬運機構6 9係由：可朝Y軸方向及.X軸方向移動的臂部7 1，及可上下移動地配設於臂部7 1之前端的上下移動部7 2所構成；上下移動部7 2係與第一搬運機構6 0同樣地，具備與C S P基板保持構件1 0 0 a之扣合孔105a ，105b，105c扣合之三個吸引源 n 麥 ~~t， mil) ^ (請先閲讀背面之注意事項再 .r本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -17- 472358 A7 B7 經濟部知β慧財產局員工消費合作社印製五、發明説明4 ) 管7 3 ;該吸引源管7 3扣合於扣合孔1 〇 5 a ，1 〇 5 b，10 5c，被分割之各個CSP基板被吸引保持在 C S P基板保持構件1 〇〇 a之狀態下經分割之C S P基板1 1與C S P基板保持構件1 〇〇 a —起被搬運。洗滌台7 0係實質上與加工台6 1同樣之構造，具有吸引孔，同時構成可心軸旋轉，與C S P基板保持構件 100a—起載有CSP基板11，旋轉洗滌台70之同時，藉由洗滌水之噴射使切削肩被除去，又藉由高壓空氣被乾燥。進行洗滌及乾燥之c s P基板1 1，係與C S P基板保持構件1 0 0 a —起藉由第三搬運機構7 4被搬運至 CSP基板用台75。第三搬運機構74係由：架設在X 軸方向的橋部7 6，及沿著橋部7 6可朝X軸方向移動且可上下移動地配設的臂部7 7，及配設於臂部7 7之前端的保持部7 8所構成，保持部7 8係與第一搬運機構6 0 ，第二搬運機構6 9同樣地，具備扣合於C S P基板保持構件1 0 0 a之扣合孔1 0 5 a，1 0 5 b，1 0 5 c的三個吸引源管7 9，在該吸引源管7 §扣合於扣合孔 1 0 5 a ，1 0 5 b，1 〇 5 'e之狀態下被吸引保持在 C S P基板保持構件1 0 0 a之經分割之C S P基板1 1 被搬運。與C S P基板保持構件1 0 0 a —起吸引保持C S P 基板1 1之保持部7 8朝+ X方向移動而對位在C S P基板用台7 5之正上方時，保持部7 8與臂部7 7 —起下降 (請先閱讀背面之注意事項再^本頁) -6 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS〉A4規格（21〇Χ297公釐〉 -18- 472358 A7 B7 五、發明説明1$ ) (請先閱讀背面之注意事項再-本頁) ’相對向之吸引源管9朝互相遠離之方向滑動而藉著解除與扣合孔1. 0 5 a，1 〇 5 b，1 〇 5 c之扣合狀態， CSP基板11與CSP基板保持構件l〇〇a—起被載置在CSP基板用台75。在c S P基板用台7 5之+x方向之附近，設有載置名·個晶片所收容之搬運托架之領域的晶片移換領域8 0，移換機構8 1架設在從C S P基板用台7 5之上方一直到 C S P基板移換領域8 0之上方爲止。移換機構8 1係具有兩件架設在X軸方向的橋部8 2 ’及沿著橋部8 2可朝X方向移動且可朝Z軸方向上下移動的保持部8 3。各該保持部8 3係具備從與C S P基板保持構件1 0 0 a —起被載置於C S P基板用台7 5之經分割的C S P基板1 1吸附各個晶片之C S P的吸附部 8 4° C S P基板用台7 5係成爲朝Y軸方向移動且可旋轉之狀態，拾取晶片時，C S P基板用台7 5朝Y軸方向移動而將C S P基板1 1對位於適當位置。經濟部智慧財產局員工消費合作社印製另一方面在晶片移換領域8〇，is設有可朝Y軸方向移動之第一搬運托架台8 5，’而在該台上面載有收容晶片之空搬運托架8 6。該第一搬運托架台8 5係也可朝Z軸方向移動，通過裝置內部’可進入至第一搬運托架架8 7 之下部8 7之下部。在第一搬送托架架8 7，重疊儲存有複數空的搬運托架8 6，藉由第一搬運托架台8 5從下方依次取出。被取本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)M規格（210X297公褒） -19- 47^358 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 _____B7_五、發明説明) 出之空搬運托架8 6係被載置在第一搬運托架台8 5上而被定位在晶片移換領域8 0。移換晶片時，首先將C S P基板用台7 5朝Y軸方向移動之同時於C S P基板用台7 5與c S P基板保持構件 1 0 0 a —起被載置之C S P基板1 1之欲拾取之晶片上方對位吸附部8 4。下降保持部8 3並吸附晶片之後，才上昇保持部8 3。另一方面，搬運托架8 6係隨著第一搬運托架台8 5 朝Y軸方向滑動而朝Y軸方向移動，進行與吸附部8 4之 Y軸方向的對位。在該狀態，將吸附保持晶片之保持部 8 3朝+X方向移動而移動至被載置於第一搬運托架台 8 5之搬運托架8 6之所定空開縫之正上方爲止，下降保持部8 3之同時藉著解除依吸附部8 4之吸附，晶片之 C S P被收容在搬運托架8 6之所定開縫。藉著重複地進行此種作業，晶片被收容在搬運托架 8 6之所有開鏈收容有晶片。又如本實施之形態所示，在有兩個保持部8 3時，若並行動作兩者來進行拾取，則更具效率。 ’ 藉著所有晶片被拾取而留在c S P基板用台7 5之 C S P基板保持構件1 〇 0 a，係藉著C S P基板用台 7 5旋轉9 0度而朝+ Y方向移動被對位於保持構件載置領域8 8。如此，藉由第四搬運機構8 9被搬運至保持構件搬出入台3 6，使再被分割之C S P基板被載置在 C S P基板保持構件1 〇 0 a而重複上述之作業。本ϋ張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（21〇X297公釐）一 -20- (請先閱讀背面之注意事項再' α本頁) 472358 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 Α7 _____Β7五、發明説明1毛) 另一方面，沒有了欲分割之C S Ρ基板時，藉由保持構件搬出入機構3 5被收容在C S Ρ基板保持構件架1 5 之原來位址。如此地，由於可以好幾次地重複使用C S Ρ 基板保持構件，因此不需要如以往地裝卸或廢棄使用後之帶，而具有經濟性及生產性。以上說明一枚C S Ρ基板保持構件之流動，惟實際上四枚C S Ρ基板保持構件一面謀求時機一面流動。 ^藉著移換而以晶片滿肩1_^*運托架9 0，係藉由載換機構9 1被搬運至第二搬運托架92。在此，載換機構 9 1係由：導軌9 1 a ，及沿著導軌9 1 a而可朝X軸方向移動的臂部9 3，及在臂部9 3之前端配設成可上下移動的夾持部9 4所構成；夾持部9 4下降而在第一搬運托架台8 5夾持收容有晶片之搬運托架9 0，夾持部9 4上昇之同時朝+X方向移動，被夾持之搬運托架9 0對位於第二搬運托架台9 2之正上方時，藉著夾持部9 4下降而解除夾持狀態被載置在第二搬運托架台9 2。第二搬運托架台9 2係與第一搬運托架台8 5同樣地可朝Y軸方向及Z軸方向移動，由於Μ過裝置內部可進入至第二搬運托架架9 5之下部、因此以晶片滿載之搬琿托架9 0被載置於第二搬運托架台9 2時，則第二搬運托架台9 2進入至第二搬運托架架9 5之內部使以晶片滿載之搬運托架9 0從下方被收容在第二搬運托架架9 5。在如上述地被構成之C S Ρ基板分割裝置1 0中，由 7於可將C S Ρ基板之忿—直片收容於搬運托架之作本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐) " ~ -21 - I I I 1 I I I I 髮— I I I —^ I I I 1" (請先閱讀背面之注意事項再 r本頁) 472358 經濟部智慧財產局員工消費合作杜印製 A7 _ B7 一五、發明説明1$ ) 業使用一部裝置有效率地進行，因此，與將C S P基板之分割與晶片收容於搬運托架不同地進行之以往者相比較’ 可大幅度改善生產性。又，由於也可減少機械操作等所需之人員，也可提昇經濟性。 . 又，C S P基板搬運裝置1 0之c S P基板及支持該 C S P基板之C S P基板保持構件的搬運時，僅將吸引 '源管6 4，7 3，7 9扣合於c S P基板保持構件，雖以簡單之構造即能一面吸引保持C S P基板一面保持C S P基板保持構件並加以搬運，故在搬運途中不會產生c S P基板掉落而損壞，又也可提高安全性。以下作爲本發明之第二實施形態，說明表示於第9圖之C S P基板保持構件1 2 0。又，對於與表示於第2圖及第3圖之CSP基板保持構件100a ’ 10 Ob共通之部位附於相同記號，而省略其說明。該C S P基板保持構件1 2 0係與表示於第2圖及第 3圖之C S P基板保持構件1 0 0 a ’ 1 0 0 b大約同樣地構成，惟將微細貫通孔1 2 1設在每一晶片領域乃與 C S P基板保持構件1 0 0 a ，1 0 0 b有所不同。如上述地，表示於第2圖1第3圖之C S P基板保持構件1 0 0 a ，1 0 0 b，係吸引保持在加工台.6 1或洗滌台7 0時則藉由從貫通孔1 0 3所供給之吸引力來吸引保持C S P基板；又搬運時，藉由從吸引源管6 4 ’ 7 3 ，7 9經由扣合孔1 0 5 a ’ 1 0 5 b，1 0 5 c所供給之吸引力來吸引保持C S P基板。 . 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） I-----------燊------，11—------鯓 (请先聞讀背面之注意事項再 1：本筲) -22- 472358 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製五、發明説明邛 ) 然而，在CSP基板用台75也藉由從貫通孔103 所供給之吸引力來保持晶片，隨著晶片被拾取而藉著晶片被塞住之貫通孔1 0 3露出，空氣從該孔洩漏而減弱吸引力，在移動C S P基板用台7 5時有在晶片發生偏離而在拾取作業上發生障礙之情形。在第1 0圖表示圖示於第9圖之C S P基板保持構件 1 2 0之B — B剖面之一部分所示，貫通孔1 0 3與搬運吸附孔1 0 4並不連通，獨立地設置貫通表背面的微細貫穿孔1 2 1，拾取時，藉由從該孔施行吸引作業作爲保持晶片。但是，若從微細貫通孔1 2 1供給過強之吸引力，則拾取時之依吸附部8 4吸附晶片上會產生障礙，因此，在此之吸引力係必須作成比吸附部8 4之吸引力較小。又也必須考慮空氣洩漏導致減弱吸引力之情形。所以，微細貫通孔1 2 1係形成極小，例如直徑係作成約0 . 2 m m至 0 . 4 m m較理想。又，分割前之C S P基板係有彎曲之情形，此時係在 C S P基板保持構件1 2 0有無法確實地保持C S P基板之情形。此種情形，係對應於e s p基板之彎曲而彎曲形成C S P基板保持構件1 2 0之表面較理想，但.是如第 1 1圖所示，藉著在c S P基板保持構件1 2 0之表面舖設合成樹脂，橡膠等所構成之彈性構件1 3 0 ’可吸收 C S P基板之彎曲而牢固地保持。將彈性構件1 3 0舖設於C S P基板保持構件1 2 0之表面之狀態表示於第1 2 (請先閲讀背面之注意事項再而本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CMS ) A4規格（210X297公釐） -23- 47以58 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 _____B7__五、發明説明2(!) 圖。又將經分割之C S P基板載置於其上面之狀態表示於第1 3圖。. 在彈性片1 3 0形成有對應於形成於C S P基板保持構件1 2 0之貫通1 〇 3，搬運用吸附孔1 0 4，微細貫通孔1 2 1之孔：即使接觸切削刀片6 7也不會有損壞之虞，故遊隙槽1 3 1，1 3 2係並不一定需要。又彈性構件係當然也可粘貼在C S P基板保持構件1 〇 0 a， 1 0 0 b > 該彈性構件1 3 0係藉由重複使用而劣化產生需更換時，若經由紫外線硬化型之粘接劑施行粘貼，則藉紫外線之照射使後續之剝離成爲容易。此時若在C S Ρ基板分割系統1 0設置紫外線照射裝置，則可有效率地進行彈性構件1 3 0之剝離。在表示於第9圖之C S Ρ基板保持構件之微細貫通孔 1 2 1 ，爲了吸引晶片，在C S Ρ基板用台也必須成爲在微細貫通孔1 2 1可施行吸引作用之構成。在第1 4圖表示爲此之C S Ρ基板用台之例子。表示於第14圖之CSP基板用台140，係大約由螺合於朝Υ軸方向延伸之球形螺栓1 4 1，同時可滑動地支持於一對導軌1 4 2之基部1 4 3，及被固定於其上部的台部1 4 4所構成；成爲被連結於球形螺栓1 4 1之馬達（未圖示）所驅動而隨著球形螺栓1 4 1轉動’，朝Υ軸方向移動之構成。在台部1 4 4載置C S Ρ基板保持構件1 2 0時，形本紙^尺度適用中國國家標ί ( CNS ) Α4規格（210Χ ------—「---^------^------'0 (請先閱讀背面之注意事項再 r本頁) -24 - 472358 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 ___B7___五、發明説明啤 ) 成有僅連通於表示第9圖第10圖之微細貫通孔121之吸引部14 5。該吸引部145係未連通在形成於CSP 基板保持構件1 2 0之貫通孔1 0 3，當C S P基板保持構件1 2 0載置於台部1 44時，貫通孔1 0 3係成爲被阻塞之狀態。亦即，各個晶片係僅藉由從微細貫通孔 1 2 1所供給之微弱吸引力被吸引保持。因此，吸引力比吸附部8 4弱，除了不會在拾取時之依吸附部8 4之晶片吸附產生障礙之外，由於在晶片也不會產生偏離，因此可圓滑地進行拾取作業。 (發明之效果）如以上說明，本發明之C S P基板保持構件係藉著吸引力來保持C S P基板而成爲不需要保持帶，因此成爲不需要帶之回收，剝離，粘貼等作業所用之時間或裝置，同時也不會發生因廢棄帶所產生之自然環境之污染的問題。又在分割時，搬運時及拾取時均能牢固地保持分割前之C S P基板，分割中之C S P基板，及分割後之各個晶片，因此可確實地進行分割，搬運，k拾取。又，藉著在CSP基板保持構件之載置部舖設彈性構件，即使稍彎曲之c S P基板也可確實地保持，因此不會有C S P基板偏離或脫落而可確實地進行分割。又該情形，若藉由紫外線硬化型黏接材施行粘貼，則成爲剝離容易，彈性構件之更換容易。本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） "~~~ I----------#------、w-------^ (請先閱讀背面之注意事項再 β本頁) -25- 472358 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7五、發明説明巧 ) (圖式之簡單說明）第1圖係表示本發明之c s P基板保持構件所使用之 C S P基板分割系統的立體圖。第2圖係表示本發明之c s P基板保持構件及被保持於該構件之C S P基板之一例的立體圖。第3圖係表示相同C s P基板保持構件及被保持於該構成之C S P基板之第二例的立體圖。第4圖係表示第2圖之A - A剖面之一部分的剖面圖〇第5圖係階段式地表示c S P基板保持構件從保持構件架搬出之情形的立體圖。第6圖係表示判斷是否對應於分割之C S P基板之 C S P基板保持構件的判斷機構之構成的方塊圖。· 第7圖係表示被記憶在構成該判斷機構之第一記憶機構，第二記憶機構及第三記憶機構之內容之一例子的說明圖。第8圖係表示C S P基板被保持在C S P基板保持構件之情形的立體圖。 ^ 第9圖係表示本發明之C S P基板保持構件之第二實施形態的立體圖》 . 第1 0圖係表示第9圖之B - B剖面之一部分的剖面圖。第1 1圖係表示第二實施形態之c S P基板保持構件及粘貼於該構件之彈性構件的立體圖。 ----- 燊------1------销 (請先聞讀背面之注意事項再.r本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -26- 47Z358 i Α7 Β7 五、發明説明24 ) 第1 2圖係表示舖設彈性構件之C S P基板保持構件的立體圖。. (請先聞讀背面之注意事項再，？本頁) 第1 3圖係表示在舖設彈性構件之C s P基板保持構件上面載置C S P基板之狀態的立體圖。第1 4圖係表示對應於第二實施形態之C S P基板保持構件之C S P基板用台的立體圖。第1 5圖係表示C S P基板的立體圖。第1 6圖係表示經由保持帶被保持在遮光框之C S P 基板的立體圖。 (記號之說明） 10 C S P基板分割裝置 11 C S P基板 12 匣盒載置台 13 匣盒 15 保持構件架 1 6，1 7 切削線經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 2 2 C S P基板 2 3，2 4 切削線 35 保持構件搬出入機構 36 保持構件搬出入台 3 6 A 驅動源 3 7 壁部 38 第一導軌本紙張尺度適用中國國家樣準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -27- 472:358 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7五、發明说明β ) 3 9 台支持部 3 9a 軌道 4 0 貫通部 4 1 馬達 4 2 第二導軌 4 3 光感測器 4 4 判斷機構 4 5 控制機構 4 6 檢出機構 47 第一記憶機構 48 第二記憶機構 49 第三記憶機構 50 資訊輸入機構 5 1 鍵盤 5 2 監測器 5 3 C S P基板搬出機構 54 暫時放置領域 5 4a 第三導軌 5 7 驅動部、 58 上下移動部 5 9 吸附部 60 第一搬運機構 6 1 加工台 6 2 橋部 (請先閱讀背面之注意事項再 t本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -28- 472358 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7五、發明説明) 6 3 保持部 6 4 吸引源管 6 5 吸引孔 66 對準機構 6 7 切削刀片 68 分割機構 69 第二搬運機構 7 0 洗滌台 7 1 臂部 72 上下移動部 7 3 吸引源管 74 第三搬運機構 7 5 晶片拾取台 7 6 橋部 7 7 臂部 7 8 保持部 7 9 吸引源管 80 晶片移換領域 8 1 移換機構 8 2 橋部 8 3 保持部 8 4 吸附部 85 第一搬運托架台 86 空搬運托架 (請先閱讀背面之注意事項再 Γ本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（2丨Ο'〆297公釐） -29- 472358 A7 B7 五、發明説明2f ) 7 8 2 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 第一搬運托架架保持構件載置領域第四搬運機構搬運托架載換機構導軌第二搬運 a > 1 0 保持構件架架 b ，1 〇 0 c 1 0 0 d CSP 基板 2 遊隙槽經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 4 5 6 7 8 9 0 1 0 貫通孔搬運用吸附孔 10 5c 113 114 ，1 0 5 b 通氣路識別標誌孔晶片領域 C S P基板保持構件微細貫穿孔彈性構件 1 3 2 遊隙槽 4 0 C S P基板用台 4 1 球形螺栓 4 2 導軌扣合孔 ----------赛------1T------i (請先聞讀背面之注意事項再々本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -30- 472358 A7 B7 五、發明説明叫 ) 14 3 基部 14 4 台.部 145 吸引部 200 CSP基板 201-202 切削線 T 保持帶 F 遮光框 I 11 I— i II 線 (請先閱讀背面之注意事項再 C本頁) 經濟部智慧財產局8工消費合作社印製本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -31 -

Claims

472358 A8 B8 C8 D8 經濟部智慧財4局員工消費合作社印製六、申請專利範圍 1 | 1 • — 種 C S Ρ 基板保持構件屬於切削 C S Ρ基板 1 1 並分割成各個晶片 ) 將晶片移換至搬運托架之 C S Ρ基板 1 1 1 分割系統中 > 保持該 C S Ρ 之 C S Ρ 基板保持構件，其特 ^-s 1 1 徵爲 r 至少由載有 C S Ρ 基板的載置部及先閲 1 1 形成於保持被分割之各個晶片之各晶片領域且傳動用讀背面 1 t I 以保持晶片之吸引力的貫通孔及之注意 1 在該 C S P 基板之搬運時保持該 C S Ρ 基板的扣合部事項再 1 1 所構成〇 y 本 1 裝 I 2 • 如串 Ξ主 B円專利範圍第 1 項所述之 C S Ρ 基板保持構頁 1 1 件，其中 » 搬運時傳動用以保持晶片之吸引力的搬運吸附 1 | 孔，在每各晶片領域鄰設於貫通孔該搬運用吸附孔係 1 1 與扣合部連通經由該扣合部來傳動吸引力〇 1 訂 1 3 如串 5主日円專利範圍第 2 項所述之 C S Ρ 基板保持構 1 1 件，其中在拾取晶片且移換至搬運托架時成爲容易拾 1 1 取地形成有將吸引力傳動至該晶片的微細貫通孔〇 1 1 4 如中 B円專利範圍第 1 項至第 3 項中任何一項所述 it I 之C 〇 S P 基板保持構件其中在載置部舖設有彈性構件 1 1 1 5 如串 ξ主 δ円專利範圍第 4'項所述之 C S Ρ 基板保持構 1 1 1 件，其中彈性構件係由合成樹脂所形成〇 1 I 6 如串 5主 δ円專利範圍第 4 項所述之 C S Ρ 基板保持構 1 1 件，其中彈性構件係經由藉紫外線之照射使黏接力降低 1 1 之粘接材保持在載置部〇 1 1 7 如串請專利範圍第 5 項所述之 C S Ρ 基板保持構 1 1 1 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X2W公釐） _ 32 - 472358 „ A8 B8 C8 D8 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製七、申請專利範圍件，其中，彈性構件係經由藉紫外線之照射使黏接力降低之粘接材保持在載置部。 8 · —種C S P基板用台，係屬於在將晶片移換至搬運托架時，載置有如申請專利範圍第3項至第7項所述之 c S P基板保持構件的C S P基板用台，其特徵爲：形成有載置該c S P基板保持構件時僅連通於微細貫通孔的吸引部。 ---------裝------訂------.線 (請先閱讀背面之注意事項再丨"本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -33 -