JPH0414848A - Ｉｃの製造工程における半導体ウエハのチャック機構 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、ＩＣの製造工程において平面研削盤等の真空
吸着機構を有するチャック機構の上面へ半導体ウェハを
チャックする機構に関するもので、詳しくは半導体ウェ
ハの表面へ数回の製造工程を加えて、導電性の例えばア
ルミ等の金属によって所要な金属配線を形成した後に半
導体ウェハの裏面を更に平面研削して極薄化を図るため
のチャック機構に関するものである。

〔従来技術とその問題点〕

周知の如く、ＩＣは例えば２閣角のシリコン結晶片の上
にトランジスターや抵抗等の回路素子を１０００個以上
も含んだ回路を７０■φのシリコンウェハの中に数百値
も製造することができ、然も、写真蝕刻の技術によって
、精密なネガを作成することによって、無限に複製する
ことが可能である。

従来、この種の真空吸着機能を備えたチャック機構はポ
ーラスセラミック等の多孔質物質、又は、セラミックに
多数の小孔を設け、下方より真空ポンプで負圧をかけて
吸着させる機構と成っており。

一方、半導体ウェハの表面へはアルミ等の軟質の金属で
配線が形成されているが、該配線は露出して若干突出し
た状態で形成されており、半導体ウェハの裏面を研削す
るために、平面研削盤のチャック機構の上面へ吸着させ
るには配線を形成した半導体ウェハの表面の全面にテー
プ等を貼着する。

か、或いは、全面に若干厚さを有して塗付材を塗付して
平坦状とし、該半導体ウェハの表面をチャックして裏面
を平面研削していたが、半導体ウェハそのものが予め薄
く製造されているためためチャック面へ真空吸着すると
、テープ等又は塗付材を均一に且つ平坦に貼着又は塗付
しないと下方からの負圧のために、アルミ等の軟質の金
属で形成された配線が潰れたり、突出成形された金属の
基部の半導体ウェハにクラックが生じたりすることが屡
々あり、更に、これに使用するテープ又は塗布材はその
都度の使い捨てである上に、研削後にテープ又は塗付材
を剥がすのに手間暇かかる作業と成っていた。

特に、近年における重合させて多層としたＩＣの配線端
子は配線よりも嵩高に突出しているために、分厚く貼着
、塗付を繰り返さねばならない等の問題点があった。

〔発明の目的〕

本発明は上記の事由に鑑みて鋭意研鋼の結果、前述の問
題点を解消するものであって、導電性の軟質金属で形成
された配線を傷付けること無く、作業能率を大幅にアッ
プさせ、使い捨てのテープ又は塗付材を不要とし、コス
トダウンを図るチャック機構を提供する目的である。

〔発明の構成〕

本発明の構成は、チャック機構へは凹陥部を形設し、凹
陥部へはチャック本体を回転自在に回転軸へ軸承固定し
、該回転軸へ排気口を形成し、チャック本体へは間隙部
を設けて乗載台を嵌着させる共に、乗載台へは多列環状
群と成る乗載台小孔を貫通させて多数穿設し、乗載台の
上面の全面へ樹脂製シートを敷設し、樹脂製シートへ載
置する半導体ウェハの内側へ位置する乗載台小孔と連通
ずる樹脂製シート小孔を穿設した構成である。

〔実施例〕

斯る目的を達成した本発明の半導体ウェハＡのチャック
機構を実施例の図面によって説明する。

第１１！ｉは本発明の実施例で樹脂製シートと半導体ウ
ェハとをチャック機構の乗載台の上面へ載置した状態の
断面説明図であり、第２図はその平面説明図であり、第
３ｖｌは半導体ウェハの表面に配線を施した拡大斜視図
であり、第４図は要部の拡大断面説明図である。

本発明は、ＩＣの製造工程において平面研削盤等の真空
吸着機構（ｗＩ示しない）を有するチャック機構１の上
面へ半導体ウェハＡをチャックする機構に関するもので
、詳しくは半導体ウェハＡの表面へ数回の製造工程を施
して、導電性の金属による例えばアルミ蒸着させて所要
な金属配線Ｂを形成した後に半導体ウェハＡの裏面を更
に平面研削して極薄化を図るためのチャック機構１に関
するものであり１表面へ配、ｉｉＢ及び配線端子Ｃを露
呂させて形成した半導体ウェハＡの裏面を平面研削する
ためのチャック機構１であって、前記チャック機構１へ
は円筒状の凹陥部２を形設し１Ｍ凹陥部２へはチャック
本体３を回転自在に回転軸４へ軸承固定し、該回転軸４
の中心を貫通し真空吸着機構へ連通する排気口５を形成
し５前記チャック本体３の底面へは間隙部６を設けて円
盤状の乗載台７を嵌着させると共に、前記乗載台７へは
同心状の多列環状群と成る乗載台小孔８を縦方向に貫通
させて多数穿設し、該乗載台７の上面の全面へ柔軟性を
有する樹脂製シート９を敷設し、該樹脂製シート９へ載
置する半導体ウェハＡの外周の内側へ位置する前記乗載
台小孔８と連通する樹脂製シート小孔１０を穿設したも
のである。

−殻内なＩＣの製造方法は、先ず、シリコンの半導体ウ
ェハＡの表面へ一様に酸化膜を形成して、その上から特
殊な感光膜を塗り、所要の埋込層のトランジスター、抵
抗、ダイオード、又は、コンデンサ等の形状配置の図形
の像を撮ったマスクを形成して、このマスクを用いて半
導体ウェハＡの感光膜に対して露光焼付け、現像、その
後に化学腐食を行なって所要部分の酸化膜を除去し、次
に、前記半導体ウェハＡを拡散炉に入れ不純物を浸透拡
散させて所要の埋込層を形成し１次いで、エピタキシャ
ル成長法によってエピタキシャル結晶層の形成、気相の
化学反応によるシリコンの析呂を利用して半導体ウェハ
Ａ上に単結晶層を形成させるものである。

そして、前記エピタキシャル結晶層の表面を酸化させ、
写−真蝕刻により、所要部分だけ酸化膜を残して所要の
機能部分を形成し、更に、この様な工程を数回繰返して
、所要機能部分から端子Ｃを露呂させて、半導体ウェハ
Ａの全面にアルミ蒸着させて、写真蝕刻法によって必要
な部分を残して蝕刻し配線Ｂ及び配線端子Ｃを形成する
ものであるが、前述の単結晶層を形成させた残りの半導
体ウェハＡの裏面に不要な厚み部分ができ、その厚み部
分を更に平面研削するために創作したものである。

即ち、本発明は前述のように半導体ウェハＡの表面へ数
回の製造工程を施して形成された、導電性の金属の配線
Ｂ及び配線端子Ｃを潰したり、必要以外の応力をかける
ことなく、半導体ウェハＡの裏面を更に平面研削しする
平面研削盤等の真空吸着機構を有するチャック機構１の
上面ヘチャックするチャック機構１に関するものである
。

本発明のチャック機構１は円筒状の凹陥部２を形設し、
該凹陥部２へ段部を形成するか１乗載台７の底面へ形成
した底面に間隙部６を設けて円盤状の乗載台７を回転自
在に回転軸４へ軸承固定し５該回転軸４の中心を貫通し
真空吸着機構（図示しない）へ連通する排気口５を形成
したものである。

そして、乗載台７へは縦方向に貫通させて多数の乗載台
小孔８を穿設するものであるが、例えば４インチ、５イ
ンチ、６インチ等のサイズの相違する半導体ウェハＡの
内側へ位置するように穿設するもので、各サイズの半導
体ウェハＡの外周縁の内側近傍へ等間隔で環状に穿設し
た環状群と成して、更に、その内側へは任意の同心状の
環状群を多列として配設したものである。

次に、前記乗載台７の上面の全面へ適宜な厚みと柔軟性
を有する樹脂製シート９を敷設し、該樹脂製シート９へ
載置する半導体ウェハＡの外周縁の内側へ位置する乗載
台７へ穿設した多数の乗載台小孔８と連通する樹脂製シ
ート小孔１０を穿設したものである。

前記樹脂シート９へ穿設する樹脂シート小孔１０は鋭利
な針状の治具を加熱して昇温させて、穿設した樹脂シー
ト小孔１０の周囲を溶かす状態で、且つ１乗載台小孔８
より小径として機械的手段。

手作業的手段で穿設すれば、ｍ脂製シート９の上へパリ
ができないものである。

つまり１本発明はチャック機構１の乗載台７の上に、先
ず、樹脂シート９を全面へ敷設し、平面研削する半導体
ウェハＡのサイズの外径より内側へ位置する全ての載置
台に穿設された載置台小孔と連通ずる樹脂製シート小孔
１０を穿設し、前記半導体ウェハＡを中心へ載置し、真
空吸着機構を作動させると排気口５から排気され、該排
気口５と間隙部６と乗載台小孔８と樹脂シート小孔１０
とは連通状態と成っており、負圧によって半導体ウェハ
Ａの表面が確りと吸着させるものであり、チャック機＠
１の回転と上方からの研削砥石によって研削されるもの
であり、樹脂製シート９は単品毎の半導体ウェハＡの研
削で取替える必要はなく、更に、樹脂製シート９に穿設
する樹脂製シート小孔１０は例えば４インチの半導体ウ
ェハＡを平面研削する場合には、その内側のみに位置す
る樹脂製シート小孔１ｏを乗載台小孔８へ連通させれば
良く、樹脂製シート小孔１ｏを穿設していない半導体ウ
ェハＡの外方の乗載台小孔８は樹脂製シート９で閉鎖さ
れるもので、半導体ウェハＡのサイズが変わる度にチャ
ック機構１そのものを変える必要もなく、一つのチャッ
ク機構１で大小サイズの相違する半導体ウェハＡのチャ
ックも可能である。

〔発明の効果〕

本発明のチャック機構によってチャックし研削した半導
体ウェハは、ＩＣの重要な表面の配線Ｂを傷つけること
無く、基板の裏面の不要と成った厚み部分を研削してＩ
Ｃの極薄化が図れるものであり作業能率を大幅にアップ
し、更に、半導体ウェハのサイズに合わせて樹脂性シー
ト小孔１０を穿設することができるためのチャック機構
の半導体ウェハのサイズに合わせての交換が不要と成り
、加えて、従来使い捨てていたテープ又は塗布材を不要
としたものであり、其の貢献性は計り知れないものがあ
り、極めて有意義な効果を奏するものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施例で樹脂製シートと半導体ウェハ
とをチャック機構の乗載台の上面へ載置した状態の断面
説明図である。 第２図はその平面説明図である。 第４図は半導体ウェハの表面に配線を施した拡大斜視図
である。 第３図は要部の拡大断面説明図である。 八−半導体ウェハ、Ｂ−配線、Ｃ−配線端子。 １−チャック機構、２−凹陥部、３−チャック本体、４
−回転軸、５−排気口、６−間隙部、７−乗載台、８−
乗載台小孔、９−樹脂性シート、１〇−樹脂性シート小
孔。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 表面へ配線及び配線端子を露出させて形成した半導体ウ
   ェハの裏面を平面研削するためのチャック機構であって
   、 前記チャック機構へは円筒状の凹陥部を形設し、該凹陥
   部へはチャック本体を回転自在に回転軸へ軸承固定し、
   該回転軸の中心を貫通し真空吸着機構へ連通する排気口
   を形成し、前記チャック本体の底面へは間隙部を設けて
   円盤状の乗載台を嵌着させると共に、前記乗載台へは同
   心状の多列環状群と成る乗載台小孔を縦方向に貫通させ
   て多数穿設し、該乗載台の上面の全面へ柔軟性を有する
   樹脂製シートを敷設し、該樹脂製シートへ載置する半導
   体ウェハの外周の内側へ位置する前記乗載台小孔と連通
   する樹脂製シート小孔を穿設したことを特徴とするＩＣ
   の製造工程における半導体ウェハのチャック機構。