KR20010030084A - Ｃｓｐ기판 지지부재 및 이 ｃｓｐ기판 지지부재가탑재되는 ｃｓｐ기판용 테이블 - Google Patents

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KR20010030084A
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Abstract

CSP기판을 개개의 펠릿(pellet)으로 분할하고, 분할 후의 펠릿을 반송(搬送)트레이에 수용하는 시스템에 있어서, 생산성, 경제성을 높이는 동시에, 자연환경의 파괴를 회피한다.
CPS기판을 절삭하여 개개의 펠릿으로 분할하고, 펠릿을 반송트레이로 이체(移替)하는 CSP기판 분할시스템에 있어서, CSP기판을 지지하는 CSP기판 지지부재로서, CSP기판(11)이 탑재되는 탑재부(109)와, 분할된 개개의 펠릿을 지지하는 각 펠릿영역에 형성되어 펠릿을 지지하기 위한 흡인력을 전달하는 관통공(103)과, CSP기판(11)의 반송 시에 CSP기판(11)을 지지하는 흡인력이 전달되는 맞물림부(105a, 105b, 105c)로 최소한 구성되는 CSP기판 지지부재(100a)를 제공한다.

Description

ＣＳＰ기판 지지부재 및 이 ＣＳＰ기판 지지부재가 탑재되는 ＣＳＰ기판용 테이블 {CSP PLATE HOLDING MEMBER AND A TABLE FOR PUTTING THE CSP PLATE HOLDING MEMBER}
본 발명은 CSP기판을 절삭하여 개개의 펠릿(pellet)으로 분할하고, 개개의 펠릿을 반송트레이로 이체(移替)하는 CSP기판 분할시스템에 있어서, CSP기판을 지지하는 CSP기판 지지부재에 관한 것이다.
도 15에 나타낸 바와 같은 CSP(Chip Size Package)기판(200)은 복수의 반도체칩을 유리 에폭시 등의 수지에 의해 밀봉하여 일체적으로 패키징한 것으로, 종횡으로 형성한 절삭라인(201, 202)에 따라 절삭함으로써, 반도체칩과 거의 동일 사이즈의 펠릿인 개개의 CSP로 분할된다. 그리고, 개개의 CSP는 반송트레이로 이체되어 그대로 출하되거나, 또는 전자기기의 조립라인으로 반송되어, 그대로 프린트 배선기판에 장착된다. 이 기술에 의해, 전자부품의 소형화, 박형화(薄型化)를 도모할 수 있어, 노트북형 퍼스널컴퓨터, 휴대전화기 등 전자기기의 소형화, 박형화를 가능하게 하고 있다.
CSP기판(200)은 반도체 웨이퍼를 다이싱(dicing)하는 다이싱장치를 사용하여 종횡으로 절삭함으로써, 개개의 펠릿으로 분할할 수 있다. 절삭 시는, 도 16에 나타낸 바와 같이, 프레임(F)이 접착된 지지테이프(T)에 CSP기판(2000)을 접착함으로써, CSP기판(200)이 지지테이프(T)를 통해 프레임(F)과 일체로 되어 지지된 상태로 되어 있다.
그리고, 이와 같이 하여 지지된 CSP기판(200)은 카세트에 복수 수용되고, 카세트로부터 1장씩 반출되어 분할되어 간다. 또, 분할 후에도 개개의 펠릿인 CSP는 여전히 지지테이프(T)에 의해 지지되어 있기 때문에, 그대로의 상태로 카세트에 재차 수용된다. 이렇게 하여 모든 CSP기판이 절삭되어 개개의 펠릿으로 분할되면, 다음의 픽업공정으로 반송되고, 펠릿이 1개씩 반송트레이에 수용되어 그대로 출하되거나, 또는 전자기기의 조립라인으로 반송된다.
그러나, 분할작업과는 따로, 미리 프레임(F)과 CSP기판(100)에 지지테이프(T)를 접착하여 이들을 일체화하는 작업이 필요하게 되기 때문에, 만일 그 작업이 원활하게 행해지지 않는 경우에는, 그 작업이 종료될 때까지 분할작업을 개시할 수 없어, 생산성이 저하되게 된다. 또, 지지테이프(T)를 프레임(F) 및 CSP기판(100)에 접착하기 위한 별개의 장치가 필요하게 되기 때문에 불경제이다.
또한, 펠릿의 픽업 종료 후에는, 프레임(F)으로부터 지지테이프(T)를 박리하고, 그 프레임(F)에 새로운 지지테이프(T)를 접착하고 난 다음 새로운 CSP기판(100)을 접착하여 분할을 행하기 때문에, 픽업의 종료로부터 새로운 CSP기판(100)의 분할 개시까지, 프레임(F)의 회수, 지지테이프(T)의 박리, 프레임(F) 및 CSP기판(100)에의 지지테이프(T)의 접착이라고 하는 작업이 필요하게 되어, 이 점도 생산성 향상을 저해하는 요인으로 되어 있다. 또, 지지테이프(T)는 프레임(F)으로부터 박리된 후에 폐기되기 때문에, 자연환경을 오염시킨다고 하는 문제도 있다.
이와 같이, CSP기판을 절삭하여 개개의 펠릿으로 분할하는 경우에 있어서는, 생산성, 경제성을 높이는 동시에, 자연환경의 파괴를 회피하는 것에 과제를 갖고 있다.
도 1은 본 발명에 관한 CSP기판 지지부재가 사용되는 CSP기판 분할시스템을 나타낸 사시도이다.
도 2는 본 발명에 관한 CSP기판 지지부재 및 이에 지지되는 CSP기판의 일예를 나타낸 사시도이다.
도 3은 동 CSP기판 지지부재 및 이에 지지되는 CSP기판의 제2 예를 나타낸 사시도이다.
도 4는 도 2의 A-A 단면의 일부를 나타낸 단면도이다.
도 5는 CSP기판 지지부재가 지지부재 랙으로부터 반출되는 모양을 단계적으로 나타낸 사시도이다.
도 6은 분할되는 CSP기판에 대응하는 CSP기판 지지부재인지 여부를 판단하는 판단수단의 구성을 나타낸 블록도이다.
도 7은 동 판단수단을 구성하는 제1 기억수단, 제2 기억수단, 제3 기억수단에 기억된 내용의 일예를 나타낸 설명도이다.
도 8은 CSP기판이 CSP기판 지지부재에 지지된 모양을 나타낸 사시도이다.
도 9는 본 발명에 관한 CSP기판 지지부재의 제2 실시형태를 나타낸 사시도이다.
도 10은 도 9의 B-B 단면의 일부를 나타낸 단면도이다.
도 11은 제2 실시형태에서의 CSP기판 지지부재 및 이에 접착하는 탄성부재를 나타낸 사시도이다.
도 12는 탄성부재를 부설한 CSP기판 지지부재를 나타낸 사시도이다.
도 13은 탄성부재를 부설한 CSP기판 지지부재의 위에 CSP기판을 탑재한 상태를 나타낸 사시도이다.
도 14는 제2 실시형태에서의 CSP기판 지지부재에 대응한 CSP기판용 테이블을 나타낸 사시도이다.
도 15는 CSP기판을 나타낸 사시도이다.
도 16은 지지테이블을 통해 프레임에 지지된 CSP기판을 나타낸 사시도이다.
〈도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명〉
10: CSP기판 분할장치, 11: CSP기판, 12: 카세트탑재테이블, 13: 카세트, 15: 지지부재 랙, 16, 17: 절삭라인, 22: CSP기판, 23, 24: 절삭라인, 35: 지지부재 반출입수단, 36: 지지부재 반출입 테이블, 36a: 구동원, 37: 벽부, 38: 제1 가이드레일, 39: 테이블 지지부, 36a: 레일, 40: 관통부, 41: 모터, 42: 제2 가이드레일, 43: 광센서, 44: 판단수단, 45: 제어수단, 46: 검출수단, 47: 제1 기억수단, 48: 제2 기억수단, 49: 제3 기억수단, 50: 정보입력수단, 51: 키보드, 52: 모니터, 53: CSP기판 반출수단, 54: 가치(假置)영역, 54a: 벨트, 55: CSP기판 탑재수단, 56: 제3 가이드레일, 57: 구동부, 58: 상하동부, 59: 흡착부, 60: 제1 반송수단, 61: 가공 테이블, 62: 다리부, 63: 지지부, 64: 흡인원 파이프, 65: 흡인공, 66: 얼라인먼트수단, 67: 절삭 블레이드, 68: 분할수단, 69: 제2 반송수단, 70: 세정 테이블, 71: 암부, 72: 상하동부, 73: 흡인원 파이프, 74: 제3 반송수단, 75: 펠릿 픽업 테이블, 76: 다리부, 77: 암부, 78: 지지부, 79: 흡인원 파이프, 80: 펠릿이체(移替)영역, 81: 이체수단, 82: 다리부, 83: 지지부, 84: 흡착부, 85: 제1 반송트레이 테이블, 86: 빈 반송트레이, 87: 제1 반송트레이 랙, 88: 지지부재 탑재영역, 89: 제4 반송수단, 90: 반송트레이, 91: 탑재대체수단, 91a: 가이드레일, 92: 제2 반송트레이 테이블, 93: 암부, 94: 협지부(挾持部), 95: 제2 반송트레이 랙, 100a, 100b, 100c, 100d: CSP기판 지지부재, 101, 102, 111, 112: 퇴피홈, 103, 113: 관통공, 104, 114: 반송용 흡착공, 105a, 105b, 105c: 맞물림공(孔), 106: 통기로(通氣路), 107: 식별마크, 108: 구멍, 109: 펠릿영역, 120: CSP기판 지지부재, 121: 미세관통공, 130: 탄성부재, 131, 132: 퇴피홈, 140: CSP기판용 테이블, 141: 볼나사, 142: 가이드레일, 143: 기부(基部), 144: 테이블부, 145: 흡인부, 200: CSP기판, 201, 202: 절삭라인, T: 지지테이프, F: 프레임.
상기 과제를 해결하기 위한 구체적 수단으로서, 본 발명은 CSP기판을 절삭하여 개개의 펠릿으로 분할하고, 이 펠릿을 반송트레이로 이체하는 CSP기판 분할시스템에 있어서, CSP기판을 지지하는 CSP기판 지지부재로서, CSP기판이 탑재되는 탑재부와, 분할된 개개의 펠릿을 지지하는 각 펠릿영역에 형성되어 펠릿을 지지하기 위한 흡인력을 전달하는 관통공과, CSP기판의 반송 시에 이 CSP기판을 지지하는 맞물림부로 최소한 구성되는 CSP기판 지지부재를 제공한다.
그리고, 이 CSP기판 지지부재는 반송 시에 펠릿을 지지하기 위한 흡인력을 전달하는 반송용 흡착공(吸着孔)이, 각 펠릿영역마다 관통공에 인접하여 형성되고, 반송용 흡착공은 맞물림부와 연이어 통하고, 맞물림부를 통해 흡인력이 전달되는 것, 펠릿을 픽업하여 반송트레이로 이체할 때, 픽업이 용이하게 되도록 펠릿에 흡인력을 전달하는 미세관통공이 형성되어 있는 것, 탑재부에는 탄성부재가 부설되어 있는 것, 탄성부재는 합성수지에 의해 형성되는 것, 탄성부재는 자외선의 조사(照射)에 의해 점착력(粘着力)이 저하되는 점착재를 통해 탑재부에 지지되는 것을 부가적 요건으로 한다.
또, 본 발명은 펠릿을 반송트레이로 이체할 때 상기 미세관통공이 형성된 CSP기판 지지부재가 탑재되는 CSP기판용 테이블로서, 이 CSP기판 지지부재를 탑재했을 때 미세관통공에만 연이어 통하는 흡인부가 형성되어 있는 CSP기판용 테이블도 제공한다.
이와 같이 구성되는 CSP기판 지지부재 및 CSP기판용 테이블에서는, 흡인력에 의해 CSP기판을 지지하도록 함으로써, 지지테이프가 불필요하게 되어 재이용이 가능하게 되기 때문에, 지지테이프의 회수, 박리, 접착이라고 하는 작업을 위한 시간이나 장치가 불필요하게 되는 동시에, 지지테이프를 폐기하는 일도 없어진다.
또, 분할 시에는 관통공으로부터, 반송 시에는 반송용 흡착공으로부터, 픽업 시에는 미세관통공으로부터 각각 흡인력이 공급되기 때문에, 분할 전의 CSP기판, 분할 중의 CSP기판, 분할 후의 개개의 펠릿을 단단하게 지지할 수 있다.
또한, CSP기판 지지부재의 탑재부에 탄성부재를 부설함으로써, 다소 만곡된 CSP기판이라도 확실하게 지지할 수 있기 때문에, CSP기판이 어긋나거나 탈락되는 일이 없다.
본 발명의 실시형태의 일예로서, 도 1에 나타낸 CSP기판 분할시스템(10)에서 사용하는 CSP기판 지지부재에 대하여 설명한다. CSP기판 분할장치(10)는 CSP기판을 절삭함으로써 개개의 펠릿인 CSP로 분할하여 반송트레이로 이체하는 장치이며, 분할하려고 하는 CSP기판(11)은 상하동(上下動) 가능한 카세트탑재테이블(12) 상에 탑재된 카세트(13)에 복수 수용된다.
지지부재 랙(15)에는 CSP기판(11)의 절삭 시에 CSP기판(11)을 하방으로부터 지지하는 CSP기판 지지부재가 복수 수용되어 있다. 여기에서, CSP기판 지지부재에는 CSP기판(11)의 크기나 두께, 분할 후의 펠릿 사이즈 등에 대응하여 블레이드의 퇴피홈을 미리 형성해 둘 필요가 있기 때문에, CSP기판의 종류에 개별로 대응한 2종 이상의 CSP기판 지지부재가 지지부재 랙(15)의 소정 번지에 수용되어 있다. 도 1의 예에서는, 4종류의 CSP기판 지지부재(100a, 100b, 100c, 100d)가 각각 지지부재 랙(15)의 1번지, 2번지, 3번지, 4번지에 4장씩 수용되어 있다.
CSP기판(11)은, 예를 들면 도 2에 나타낸 바와 같은 평면 상의 기판이며, 파선으로 나타낸 절삭라인(16, 17)을 종횡으로 절삭함으로써, 펠릿인 개개의 CSP로 된다. 또, 개개의 CSP기판 지지부재, 예를 들면 도 2에 나타낸 CSP기판 지지부재(100a)는 CSP기판(11)의 이면 전체를 지지할 수 있도록, 또한 분할 후에도 개개의 CSP를 지지할 수 있도록 구성되어 있다. 구체적으로는, CSP기판(11)의 절삭라인(16, 17)에 대응하여 미리 종횡으로 형성한 퇴피홈(101, 102)에 의해 구획된 영역인 펠릿영역마다, 직경이 3mm~5mm 정도인 하나의 관통공(103)과, 그보다 작은 2개의 반송용 흡착공(104)을 구비하고 있다. 그리고, 모든 펠릿영역이 정리되어, CSP기판이 탑재되는 탑재부(109)를 형성하고 있다.
그리고, 도 3에 나타낸 CSP기판(22)과 같이, 절삭라인(23, 24)의 수가 많고, 개개의 CSP가 작게 분할되는 경우에는, CSP기판 지지부재에서도 이에 대응할 필요가 있기 때문에, 이 경우에는 예를 들면 도 3에 나타낸 CSP기판 지지부재(100b)와 같이, 절삭라인(23, 24)에 대응하여 퇴피홈(111, 112)을 많이 형성한다. 그리고, 퇴피홈(111, 112)의 수가 많기 때문에 구획된 펠릿영역의 수도 많아지고, 이에 따라 관통공(113), 반송용 흡착공(114)도 많이 형성된다.
도 2의 예를 참조하여 설명을 계속하면, CSP기판 지지부재(100a)의 측면에는, 후술하는 제1 반송수단(60)의 흡인원 파이프(64), 제2 반송수단(69)의 흡인원 파이프(73), 제3 반송수단(74)의 흡인원 파이프(79)가 맞물리는 3개의 맞물림공(105a, 105b, 105c)을 구비하고 있다. 여기에서, 도 4는 도 2에 나타낸 CSP기판 지지부재(100a)의 A-A 단면을 나타낸 것으로, 관통공(103)은 CSP기판 지지부재(100a)의 표리면(表裏面)을 관통하고, 반송용 흡착공(104)은 CSP기판 지지부재(100a)의 내부에 형성된 통기로(106)를 통해 3개의 맞물림공(105a, 105b, 105c)에 연이어 통해 있다.
또, 각 CSP기판 지지부재의 표면에는, CSP기재 지지부재의 품번을 나타내는 식별마크(107)가 형성되어 있다. 식별마크(107)는, 예를 들면 구멍의 수에 따라 CSP기판 지지부재의 품번 식별을 가능하게 하므로, 도 2의 CSP기판 지지부재(100a)에는 식별마크(107)로서 구멍(108)이 3개 형성되어 있다. 또, 도 3에 나타낸 CSP기판 지지부재(100b)에는 구멍(108)이 2개 형성되어 있다. 그리고, 식별마크(107)는, 예를 들면 바코드 등에 의해 구성되어 있어도 된다.
지지부재 랙(15)에 수용된 각 CSP기판 지지부재는, 도 5 (A)에 나타낸 지지부재 반출입수단(35)에 의해 지지부재 반출입 테이블(36) 상에 탑재된다. 이 지지부재 반출입수단(35)에서는, 기립된 벽부(37)에 수직방향으로 설치한 한 쌍의 제1 가이드레일(38)에 테이블 지지부(39)가 슬라이드 가능하게 맞물려 있고, 2개의 가이드레일(38) 사이에 형성된 관통부(40)를 관통한 테이블 지지부(39)가 벽부(37)의 후부측에 수직방향으로 설치한 볼나사(도시하지 않음)에 나사맞춤되어 있다. 그리고, 볼나사에 연결된 모터(41)에 구동되어 볼나사가 회동되는 데 따라, 테이블 지지부(39)가 가이드레일(38)에 가이드되어 상하동하는 구성으로 되어 있다.
또, 테이블 지지부(39)의 상면에는 Y축방향으로 한 쌍의 제2 가이드레일(42)이 설치되어 있고, 이것에 지지부재 반출입 테이블(36)이 슬라이드 가능하게 맞물려 있다. 지지부재 반출입 테이블(36)은 테이블 지지부(39)의 측부에 설치된 레일(39a)에 맞물린 구동원(36a)의 구동에 의해, 제2 가이드레일(42)로 가이드되어 Y축방향으로 소요 범위 이동 가능하게 되어 있다. 또, 지지부재 반출입 테이블(36)의 상면에는, 식별마크(107)를 검출하는 검출수단(46)이 되는 발광소자 및 수광소자로 이루어지는 복수의 광센서(43)가, 예를 들면 4개 나란히 배치되어 있다. 이 광센서(43)는 반출하려고 하는 CSP기판 지지부재가 CSP기판에 대응한 것인지 여부를 판단하기 위해 배치되어 있다.
예를 들면, 지지부재 반출입수단(35)을 사용하여 지지부재 랙(15)에 수용된 CSP기판 지지부재(100a)를 반출할 때에는, 테이블 지지부(39)가 상하동되어 해당되는 번지에 위치잡게 되어, 반출하려고 하는 CSP기판 지지부재(100a)가 수용되어 있는 위치보다 약간 낮은 위치까지 이동한다. 그리고, 도 5 (B)에 나타낸 바와 같이, 지지부재 반출입 테이블(36)이 +Y방향으로 이동하여 지지부재 랙(15) 내의 반출하려고 하는 CSP기판 지지부재(100a)의 아래로 진입되어, 분할하려고 하는 CSP기판에 대응한 CSP기판 지지부재인지 여부를 판단한다.
이 판단은, 예를 들면 도 6에 나타낸 바와 같은 구성의 판단수단(44)에서 행해진다. 이 판단수단(44)은 CSP기판 분할장치(10)에 구비한 키보드, CPU, 메모리 등으로 이루어지고, 이를 기능에 따라 나타내면, 도 6과 같이, 제어수단(45), 검출수단(46), 제1 기억수단(47), 제2 기억수단(48), 제3 기억수단(49), 정보입력수단(50)으로 구성된다.
제어수단(45)은 정보입력수단(50)으로부터의 정보의 입력, 각 기억수단에의 정보의 격납이난 판독, 각 기억수단에 기억된 내용의 비교, 판단 등을 행한다.
검출수단(46)은 도 5에 나타낸 예에서는, 지지부재 반출입 테이블(36)에 배치된 광센서(43)이며, 도 2 및 도 3과 같이 CSP기판 지지부재에 설치한 식별마크(107)가 구멍인 경우에는 광센서, 식별마크(107)가 바코드인 경우에는 바코드 리더에 의해 구성된다.
제1 기억수단(47)에는 도 7 (A)에 나타낸 바와 같이, 분할하려고 하는 CSP기판(11)의 품번이 정보입력수단(50)으로부터 오퍼레이터에 의해 입력되어 기억되어 있다. CSP기판(11)의 품번은 CSP기판의 크기, 두께, 펠릿의 사이즈 등에 의해 각각 상이한 식별번호로 되어 있고, 예를 들면 3 자리수의 숫자로 표시된다. 도 7 (A)의 예에서는, 품번 001만이 오퍼레이터에 의해 입력되어 제1 기억수단(47)에 기억되어 있다. 즉, 이 경우에는 품번 001의 CSP기판이 분할 대상으로 된다.
도 7 (B)에 나타낸 바와 같이, 제2 기억수단(48)에는, CSP기판의 품번과, 그것에 대응하는 CSP기판 지지부재의 품번 및 구멍의 수, 그 CSP기판 지지부재가 수용되어 있는 지지부재 랙의 번지, 펠릿 사이즈로 이루어지는 대응표가 미리 기억되어 있다. 예를 들면, 품번 002의 CSP기판에 대응하는 CSP기판 지지부재의 품번은 B이며, 그 CSP기판 지지부재는 지지부재 랙(15)의 2-1, 2-2, 2-3, 2-4번지에 수용되어 있다. 또, 품번 002의 CSP기판의 펠릿 사이즈는 5mm각(角)이며, 분할에 의해 세로 6개, 가로 14개의 펠릿에 의해 분할되는 등의 정보도 기억되어 있다.
도 7 (C)에 나타낸 바와 같이, 제3 기억수단(49)에는, 실제로 지지부재 반출입 테이블(36)로 반출하려고 하고 있는 CSP기판 지지부재의 식별마크(107)가 검출수단(46)에 의해 검출되고, 검출된 CSP기판 지지부재의 품번이 기억된다.
정보입력수단(50)은 제1 기억수단(47), 제2 기억수단(48)에 격납하는 정보를 입력하는 것으로, 예를 들면, 도 1에 나타낸 CSP기판 분할장치(10)의 전부측(前部側)에 구비한 키보드(51)이다.
이와 같이 구성되는 판단수단(44)에서는, 분할을 개시하기 전에, 정보입력수단(50)을 사용하여 분할하려고 하는 CSP기판(11)의 품번 001을 오퍼레이터가 입력하여 제1 기억수단(47)에 기억시킨다.
그리고, 도 5 (B)에 나타낸 바와 같이, 지지부재 반출입 테이블(36)이 지지부재 랙(15) 내의 반출하려고 하는 CSP기판 지지부재(100a)(품번 A)의 아래에 진입했을 때, 그 CSP기판 지지부재(100a)의 품번을 검출수단(46)에 의해 검출하여, 제3 기억수단(49)에 격납한다.
구체적으로는, 도 5 (A)에 나타낸 바와 같이, 검출수단(46)이 광센서(43)인 경우에는, 광센서(43)로부터 CSP기판 지지부재에 형성된 구멍(108)에 대하여 광을 조사한다. 광을 조사하면, 구멍(108)을 통한 광의 반사광은 약해지는 데 대하여, 구멍이 형성되어 있지 않은 부분에 조사한 광은 CSP기판 지지부재(100a)의 이면에서 반사하기 때문에 반사광은 강해진다. 이와 같이 하여 광센서(43)에서 검출되는 반사광에 따라 구멍(108)이 몇개 형성되어 있는가를 판단한다.
예를 들면, 도 2, 도 3에 나타낸 바와 같이, 품번 A의 CSP기판 지지부재(100a)에는 3개의 구멍(108)이 형성되고, 품번 B의 CSP기판 지지부재(100b)에는 2개의 구멍(108)이 형성되어 있고, 또, 도시하고 있지 않지만, 품번 C의 CSP기판 지지부재(c)에는 1개의 구멍이 형성되고, 품번 D의 CSP기판 지지부재(100d)에는 구멍이 형성되어 있지 않다고 한 경우, 지지부재 반출입 테이블(36)의 바로 위에 있는 CSP기판 지지부재가 품번 A의 CSP기판 지지부재(100a)라고 하면, 품번 A의 CSP기판 지지부재에는 구멍이 3개 형성되어 있기 때문에, 도 5 (A)와 같이 검출수단(46)이 4개의 광센서(43)로 구성되어 있는 경우에는, 반사광은 3개가 약하고, 1개가 강해진다. 이와 같이, 반사광의 강약에 의해, CSP기판 지지부재(100a)에 몇개의 구멍이 형성되어 있는가를 판단할 수 있다. 즉, 이 경우에는, 지지부재 반출입 테이블(36)의 바로 위에 있는 CSP기판 지지부재(100a)는 품번 A의 CSP기판 지지부재인 것을 알 수 있다. 이 검사결과는 제3 기억수단(49)에 기억된다.
이렇게 하여 지지부재 반출입 테이블(36)의 바로 위에 있는 CSP기판 지지부재(100a)의 품번이 검출되어 제3 기억수단(49)에 기억되면, 제어수단(45)에서 제1 기억수단(47)에 기억되어 있는 내용과 제3 기억수단(49)에 기억되어 있는 내용이 미리 제2 기억수단(48)에 기억되어 있는 대응관계를 구비하고 있는지 여부를 판단한다.
도 7에 나타낸 예의 경우, 제1 기억수단(47)에 기억된 CSP기판의 품번은 001, 제3 기억수단(49)에 기억된 CSP기판 지지부재의 품번은 A이며, 이 경우에는 제2 기억수단(48)의 대응관계를 구비하기 때문에, 지지부재 반출입 테이블(36)의 바로 위에 있는 CSP기판 지지부재(100a)는 CSP기판 001에 대응한 것이라고 판단한다.
이와 같이, 제1 기억수단(47)에 기억되어 있는 내용과 제3 기억수단(49)에 기억되어 있는 내용이 제2 기억수단(48)에 기억되어 있는 대응관계를 구비하고 있는 경우에는, 테이블 지지부(39)를 약간 상승시켜, 도 5 (C)에 나타낸 바와 같이 지지부재 반출입 테이블(36)의 위에 그 CSP기판 지지부재(100a)를 탑재한다. 이렇게 하여 품번 A의 CSP기판 지지부재(100a)가 지지부재 반출입 테이블(36)에 탑재되면, 지지부재 반출입 테이블(36)이 -Y방향으로 이동함으로써, CSP기판 지지부재(100a)를 탑재한 채 지지부재 랙(15)으로부터 퇴피하고, 다음에 테이블 지지부(39)가 상승함으로써, 도 5 (D)와 같이 지지부재 반출입 테이블(36)이 가장 위에 위치잡게 되어, CSP기판 지지부재(100a)가 탑재된 지지부재 반출입 테이블(36)이 CSP기판 분할장치(10)의 상부에 나타난다.
한편, 제1 기억수단(47)에 기억되어 있는 내용과 제3 기억수단(49)에 기억되어 있는 내용이 제2 기억수단(48)에 기억되어 있는 대응관계를 구비하고 있지 않은 경우에는, 그 CSP기판 지지부재는 CSP기판(11)에 대응하고 있지 않다고 판단한다. 그리고, 이 경우에는 반출을 중지하고, 그 뜻을 도 1에 나타낸 모니터(52)에 표시하는 등 하여 오퍼레이터에 알린다.
이와 같이 하여, 판단수단(44)에 의해 반출하려고 하는 CSP기판 지지부재가 CSP기판(11)에 대응하는 CSP기판 지지부재인지 여부를 판단함으로써, 예를 들면 지지부재 랙(15)의 소정 번지에 제2 기억수단(48)에 격납된 대응관계를 구비하지 않은 잘못된 CSP기판 지지부재가 수용되어 있는 경우에는, 그 잘못된 CSP기판 지지부재가 반출되어 사용되는 일이 없어지기 때문에, 펠릿의 사이즈와 CPS기판 지지부재의 퇴피홈이 합치되지 않아 CSP기판 지지부재나 절삭 블레이드를 손상시키거나, CSP기판 자체를 손상시킨다고 하는 문제가 발생하지 않게 된다.
이렇게 하여 분할하려고 하는 CSP기판(11)에 대응한 CSP기판 지지부재(100a)가 지지부재 반출입 테이블(36)에 세트되면, 다음에, 카세트(12)에 수용된 분할 전의 CSP기판(11)이 X축방향으로 이동 가능한 CSP기판 반출수단(53)에 의해 밀어내져 가치(假置)영역(54)에 탑재된다.
가치영역(54)에는 X축방향으로 순환되는 벨트(54a)가 설치되어 있고, 카세트(12)로부터 밀어내진 CSP기판(11)은 벨트(54a) 위에 탑재되고, 벨트(54a) 상면의 -X방향의 슬라이드에 의해 가치영역(54)에서의 일정한 위치에 자리잡게 된다. 그리고, CSP기판(11)은 CSP기판 탑재수단(55)에 의해 지지부재 반출입 테이블(36) 상의 CSP기판 지지부재(100a)에 탑재된다.
여기에서, CSP기판 탑재수단(55)은 Y축방향으로 설치된 제3 가이드레일(56)과, 이것에 슬라이드 가능하게 맞물린 구동부(57)와, 구동부(57)에 대하여 상하동 가능한 상하동부(58)로 구성되고, 상하동부(58)의 하부에는 흡착부(59)를 구비하고 있으며, 상하동부(58)가 하강하여 가치영역(54)에 탑재된 CSP기판(11)을 흡착부(59)에 의해 흡착하여, 상하동부(58)가 상승하는 동시에 -Y방향으로 이동하여 지지부재 반출입 테이블(36)이 탑재된 CSP기판 지지부재(100a)의 바로 위에 위치 잡게된 후, 상하동부(58)가 하강하는 동시에 흡착을 해제함으로써, 도 8과 같이 하여 CSP기판(11)이 CSP기판 지지부재(100a)의 위에 탑재된다.
이렇게 하여, 지지부재 반출입 테이블(36) 위에서 CSP기판 지지부재(100a)의 위에 CSP기판(11)이 탑재되면, 제1 반송수단(60)에 의해 CSP기판 지지부재(100a)와 함께 CSP기판(11)이 가공 테이블(61)로 반송된다.
제1 반송수단(60)은 지지부재 반출입 테이블(36)의 상방으로부터 가공 테이블(61)의 상방까지 X축 방향으로 가설된 다리부(62)와, 다리부(62)에 따라 X축방향으로 이동 가능하게 또한 Z축방향으로 상하동 가능하게 형성된 지지부(63)로 구성되어 있고, 지지부(63)에는 CSP기판 지지부재를 지지하는 3개의 흡인원(吸引源) 파이프(64)를 구비하고 있다.
이 흡인원 파이프(64)는 도 2에 나타낸 CSP기판 지지부재(100a)의 측면에 형성된 맞물림공(105a, 105b, 105c)에 맞물려 CSP기판 지지부재(100a)를 지지한다. 그리고, 3개의 맞물림공(105a, 105b, 105c)으로부터 공급된 흡인력은 도 2에서의 A-A 단면의 일부를 도 4에 나타낸 CSP기판 지지부재(100a) 내부의 통기로(通氣路)(106)를 통해, 반송용 흡착공(104)에도 공급되고, 이 흡인력에 의해 CSP기판(11)이 CSP기판 지지부재(100a)에 흡인 지지된다. 따라서, 흡인원 파이프(64)를 맞물림공(105a, 105b, 105c)에 맞물리게 하고, 이 상태에서 지지부(63)가 -X방향으로 이동함으로써, CSP기판(11)을 단단하게 지지한 상태에서 CSP기판 지지부재(100a)를 반송할 수 있다. 이렇게 하여 반송함으로써 CSP기판(11)을 흡인 지지한 CSP기판 지지부재(100a)가 가공 테이블(61)의 바로 위에 위치잡게 되면, 지지부(63)를 하강시키는 동시에 마주 보는 흡인원 파이프(64)가 서로 떨어지는 방향으로 슬라이드되어 맞물림공(105a, 105b, 105c)과의 맞물림상태를 해제함으로써, CSP기판(11)이 CSP기판 지지부재(100a)와 함께 가공 테이블(61)에 탑재된다. 그리고, 가공 테이블(61)의 중심부에 형성한 흡인공(65)으로부터 공급되는 흡인력이 CSP기판 지지부재(100a)의 표리면을 관통하는 관통공(103)에 공급되고, 이 흡인력에 의해 CSP기판 지지부재(100a) 및 CSP기판(11)이 흡인 지지된다.
이렇게 하여 CSP기판 지지부재(100a)와 함께 가공 테이블(61)에 흡인 지지된 CSP기판(11)은 가공 테이블(61)이 -X방향으로 이동됨으로써, 먼저 얼라인먼트수단(66)의 바로 아래에 위치잡게 되고, 여기에서 도 2에 나타낸 절삭라인(16)이 검출되어 블레이드(67)와의 Y축방향의 위치맞춤이 이루어진다.
그리고 다시 가공 테이블(61)이 -X방향으로 이동함으로써, 스핀들의 선단에 절삭 블레이드(67)가 장착된 분할수단(68)의 작용을 받아, 먼저 절삭라인(16)이 절삭된다. 또한, 절삭라인(16)이 1개 절삭될 때마다, 인접하는 절삭라인 간의 간격만큼 분할수단(68)이 Y축방향으로 산출되어 보내지고, 가공 테이블(61)이 X축방향의 왕복이동과 함께 차례로 절삭라인(16)이 절삭되어 간다.
또, 동일 방향의 절삭라인(16)이 모두 절삭되면, 가공 테이블(61)이 90도 회전하여, 상기와 마찬가지로 절삭라인(16)에 직교하는 절삭라인(17)이 절삭되어 CSP기판(11)이 개개의 펠릿으로 분할된다.
이렇게 하여 분할된 CSP기판(11)은 CSP기판 지지부재(100a)와 함께 제2 반송수단(69)에 의해 세정 테이블(70)로 반송된다. 여기에서, 제2 반송수단(69)은 Y축방향 및 X축방향으로 이동 가능한 암부(71)와, 암부(71)의 선단에 상하동 가능하게 형성된 상하동부(72)로 구성되고, 상하동부(72)는 제1 반송수단(60)과 마찬가지로, CSP기판 지지부재(100a)의 맞물림공(105a, 105b, 105c)에 맞물리는 3개의 흡인원 파이프(73)를 구비하고 있으며, 이 흡인원 파이프(73)가 맞물림공(105a, 105b, 105c)에 맞물리고, 분할된 개개의 CSP가 CSP기판 지지부재(100a)에 흡인 지지된 상태에서 CSP기판 지지부재(100a)와 함께 분할필(畢)의 CSP기판(11)이 반송된다.
세정 테이블(70)은 실질적으로 가공 테이블(61)과 동일한 구조이며, 흡인공을 가지는 동시에 스핀 회전 가능하게 구성되어 있고, CSP기판 지지부재(100a)와 함께 CSP기판(11)이 탑재되어, 세정 테이블(70)의 회전과 함께 세정수의 분사에 의해 절삭설(屑)이 제거되고, 또한 고압에어에 의해 건조된다.
세정 및 건조가 행해진 CSP기판(11)은 CSP기판 지지부재(100a)와 함께 제3 반송수단(74)에 의해 CSP기판용 테이블(75)로 반송된다. 제3 반송수단(74)은 X축방향으로 가설한 다리부(76)와, 다리부(76)에 따라 X축방향으로 이동 가능하고 또한 상하동 가능하게 형성된 암부(77)와, 암부(77)의 선단에 형성된 지지부(78)로 구성되고, 지지부(78)는 제1 반송수단(60), 제2 반송수단(69)과 마찬가지로, CSP기판 지지부재(100a)의 맞물림공(105a, 105b, 105c)에 맞물리는 3개의 흡인원 파이프(79)를 구비하고 있으며, 이 흡인원 파이프(79)가 맞물림공(105a, 105b, 105c)에 맞물린 상태에서 CSP기판 지지부재(100a)에 흡인 지지된 분할필의 CSP기판(11)이 반송된다.
CSP기판 지지부재(100a)와 함께 CSP기판(11)을 흡인 지지한 지지부(78)가 +X방향으로 이동하여 CSP기판용 테이블(75)의 바로 위에 위치잡게 되면, 지지부(78)가 암부(77)와 함께 하강하여, 마주 보는 흡인원 파이프(79)가 서로 떨어지는 방향으로 슬라이드하여 맞물림공(105a, 105b, 105c)과의 맞물림상태를 해제함으로써, CSP기판 지지부재(100a)와 함께 CSP기판(11)이 CSP기판용 테이블(75)에 탑재된다.
CSP기판용 테이블(75)의 +X방향의 근방에는, 개개의 펠릿이 수용되는 반송트레이가 탑재되는 영역인 펠릿이체영역(80)이 형성되어 있고, 이체수단(81)이 CSP기판용 테이블(75)의 상방으로부터 펠릿이체영역(80)의 상방까지 가설되어 있다.
이체수단(81)은 X축방향으로 가설된 다리부(82)와, 다리부(82)에 따라 X축방향으로 이동 가능하고, 또한 Z축방향으로 상하동 가능한 지지부(83)를 2개 가지고 있다. 각각의 지지부(83)는 CSP기판용 테이블(75)에 CSP기판 지지부재(100a)와 함께 탑재된 분할필의 CSP기판(11)으로부터 개개의 펠릿인 CSP를 흡착하는 흡착부(84)를 구비하고 있다.
또, CSP기판용 테이블(75)은 Y축방향으로 이동 가능하고, 또한 회전 가능하게 되어 있고, 펠릿의 픽업 시에는 CSP기판용 테이블(75)이 Y축방향으로 이동하여 적당한 위치에 CSP기판(11)을 위치잡게 한다.
한편, 펠릿이체영역(80)에는 Y축방향으로 이동 가능한 제1 반송트레이 테이블(85)이 설치되어 있고, 이 위에는 펠릿이 수용되는 빈 반송트레이(86)가 탑재된다. 이 제1 반송트레이 테이블(85)은 Z축방향으로도 이동 가능하며, 장치 내부를 통해 제1 반송트레이 테이블(87)의 하부로 진입할 수 있다.
제1 반송트레이 랙(87)에는 복수의 빈 반송트레이(86)가 겹쳐 격납되어 있고, 제1 반송트레이 테이블(85)에 의해 아래로부터 차례로 꺼내진다. 그리고 꺼내진 빈 반송트레이(86)는 제1 반송트레이 테이블(85)의 위에 탑재되어 펠릿이체영역(80)에 위치잡게 된다.
펠릿을 이체할 때는, 먼저, CSP기판용 테이블(75)을 Y축방향으로 이동시키는 동시에 CSP기판용 테이블(75)에 CSP기판 지지부재(100a)와 함께 탑재된 CSP기판(11)이 픽업하려고 하는 펠릿의 상방에 흡착부(84)를 위치잡게 하고, 지지부(83)를 하강시켜 펠릿을 흡착하고 난 다음, 지지부(83)를 상승시킨다.
한편, 반송트레이(86)는 제1 반송트레이 테이블(85)이 Y축방향으로 슬라이드하는 데 따라 Y축방향으로 이동하여, 흡착부(84)와의 Y축방향의 위치맞춤이 이루어진다. 이 상태에서, 펠릿을 흡착 지지한 지지부(83)를 +X방향으로 이동시켜 제1 반송트레이 테이블(85)에 탑재된 반송트레이(86)의 소정의 빈 슬롯의 바로 위까지 이동시키고, 지지부(83)를 하강시키는 동시에 흡착부(84)에 의한 흡착을 해제함으로써, 반송트레이(86)의 소정 슬롯에 펠릿인 CSP가 수용된다.
이와 같은 작업을 반복하여 행함으로써, 반송트레이(86)의 모든 슬롯에 펠릿이 수용된다. 그리고, 본 실시형태와 같이, 2개의 지지부(83)가 어느 경우에는, 양자를 병행하여 동작시켜 픽업을 행하면, 보다 효율적이다.
모든 펠릿이 픽업됨으로써, CSP기판용 테이블(75)에 남겨진 CSP기판 지지부재(100a)는 CSP기판용 테이블(75)이 90도 회전하여 +Y방향으로 이동함으로써 지지부재 탑재영역(88)에 위치잡게 된다. 그리고, 제4 반송수단(89)에 의해 지지부재 반출입 테이블(36)로 반송되고, 재차 분할해야 할 CSP기판이 CSP기판 지지부재(100a)에 탑재되어 전술한 작업이 반복된다.
한편, 분할해야 할 CSP기판이 없어진 경우에는, 지지부재 반출입수단(35)에 의해 CSP기판 지지부재 랙(15)의 원래의 번지에 수용된다. 이와 같이, CSP기판 지지부재를 몇번이나 반복 사용할 수 있기 때문에, 종래와 같이 사용 후의 테이프를 착탈, 폐기할 필요가 없어져, 경제성, 생산성이 우수하다.
그리고, 이제까지는 1장의 CSP기판 지지부재의 흐름에 대하여 설명해 왔지만, 실제로는 4장의 CSP기판 지지부재가 타이밍을 도모하면서 효율 양호하게 흐르고 있다.
이체에 의해 펠릿으로 채워진 반송트레이(90)는 탑재대체수단(91)에 의해 제2 반송트레이 테이블(92)로 반송된다. 여기에서, 탑재대체수단(91)은 가이드레일(91a)과 가이드레일(91a)에 따라 X선방향으로 이동 가능한 암부(93)와 암부(93)의 선단에서 상하동 가능하게 형성된 협지부(挾持部)(94)로 구성되어 있고, 협지부(94)가 하강하여 제1 반송트레이 테이블(85)에서 펠릿이 수용된 반송트레이(90)를 협지하여, 협지부(94)가 상승하는 동시에 +X방향으로 이동하여, 협지된 반송트레이(90)가 제2 반송트레이 테이블(92)의 바로 위에 위치잡게 되었을 때 협지부(94)가 하강하여 협지상태를 해제함으로써 제2 반송트레이 테이블(92)에 탑재된다.
제2 반송트레이 테이블(92)은 제1 반송트레이 테이블(85)과 마찬가지로 Y축방향 및 Z축방향으로 이동 가능하며, 장치 내부를 통해 제2 반송트레이 랙(95)의 하부로 진입할 수 있기 때문에, 펠릿으로 채워진 반송트레이(90)가 제2 반송트레이 테이블(92)에 탑재되면, 제2 반송트레이 테이블(92)이 제2 반송트레이 랙(95)의 내부로 진입하여 펠릿으로 채워진 반송트레이(90)가 제2 반송트레이 랙(95)에 아래로부터 수용되어 간다.
이상과 같이 구성되는 CSP기판 분할장치(10)에서는, CSP기판의 분할로부터 펠릿의 반송트레이에의 수용까지의 작업을 하나의 장치로 효율 양호하게 행할 수 있기 때문에, CSP기판의 분할과 펠릿의 반송트레이에의 수용을 별개로 행하고 있던 종래와 비교하여, 생산성이 대폭 개선된다. 또, 기계의 조작 등에 필요한 일손도 줄일 수 있기 때문에 경제성도 향상된다.
또, CSP기판 반송장치(10)에서의 CSP기판 및 그것을 지지하는 CSP기판 지지부재의 반송 시에는 흡인원 파이프(64, 73, 79)를 CSP기판 지지부재에 맞물리게 할 뿐으로, 간단한 구조이면서 CSP기판을 흡인 지지하면서 CSP기판 지지부재를 지지하여 반송할 수 있기 때문에, 반송 도중에서 CSP기판이 낙하하여 파손되지 않고, 안전성도 향상시킬 수 있다.
다음에, 본 발명의 제2 실시형태로서, 도 9에 나타낸 CSP기판 지지부재(120)에 대하여 설명한다. 그리고, 도 2, 3에 나타낸 CSP기판 지지부재(100a, 100b)와 공통되는 부위에 대해서는 동일한 부호를 붙이고, 그 설명은 생략하기로 한다.
이 CSP기판 지지부재(120)는 도 2, 도 3에 나타낸 CSP기판 지지부재(100a, 100b)와 거의 동일하게 구성되지만, 미세관통공(121)을 펠릿영역마다 형성하고 있는 점이 CSP기판 지지부재(100a, 100b)와는 상이하다.
전술한 바와 같이, 도 2, 도 3에 나타낸 CSP기판 지지부재(100a, 100b)는 가공 테이블(61) 또는 세정 테이블(70)에 흡인 지지되어 있을 때는 관통공(103)으로부터 공급되는 흡인력에 의해, 또, 반송 시에는 흡인원 파이프(64, 73, 79)로부터 맞물림공(105a, 105b, 105c)을 통해 공급되는 흡인력에 의해 CSP기판을 흡인 지지하고 있다.
그러나, CSP기판용 테이블(75)에서도 관통공(103)으로부터 공급되는 흡인력에 의해 펠릿을 지지하면, 펠릿이 픽업되어 가는 데 따라 펠릿에 의해 막혀있던 관통공(103)이 노출되고, 여기에서부터 에어가 리크되어 흡인력이 약해져, CSP기판용 테이블(75)의 이동 등 시에 펠릿에 어긋남이 발생하여 픽업작업에 지장이 생기는 경우가 있다.
그래서, 도 10에서 도 9에 나타낸 CSP기판 지지부재(120)의 B-B 단면의 일부를 나타낸 바와 같이, 관통공(103), 반송흡착공(104)과는 연이어 통하지 않고, 독립하여 표리면을 관통하는 미세관통공(121)을 형성하여, 픽업 시에는 여기부터 흡인작용을 실시함으로써 펠릿을 지지하는 것으로 하고 있다.
단, 미세관통공(121)으로부터 너무 강한 흡인력을 공급한 것에서는, 픽업 시의 흡착부(84)에 의한 펠릿의 흡착에 지장이 생기기 때문에, 여기에서의 흡인력은 흡착부(84)에서의 흡인력보다 작게 할 필요가 있다. 또한, 에어가 리크되어 흡인력이 약해지지 않도록 고려할 필요도 있다. 이 때문에, 미세관통공(121)은 매우 작게 형성되어 있으며, 예를 들면, 직경은 0.2mm~0.4mm 정도로 하는 것이 바람직하다.
그리고, 분할 전의 CSP기판은 만곡되어 있는 경우가 있으며, 이 경우에는 CSP기판 지지부재(120)에서 단단하게 CSP기판을 지지할 수 없는 경우가 있다. 이와 같은 경우에는, CSP기판의 만곡에 대응시켜 CSP기판 지지부재(120)의 표면을 만곡시켜 형성하는 것이 바람직하지만, 도 11에 나타낸 바와 같이, CSP기판 지지부재(120)의 표면에 합성수지, 고무 등으로 이루어지는 탄성부재(130)를 부설함으로써, CSP기판의 만곡을 흡수하여 단단하게 지지할 수 있다. 탄성부재(130)를 CSP기판 지지부재(120)의 표면에 부설한 상태를 도 12에 나타냈다. 또한, 그 위에 분할필의 CSP기판을 탑재한 상태를 도 13에 나타냈다.
그리고, 탄성시트(130)에는 CSP기판 지지부재(120)에 형성된 관통공(103), 반송용 흡착공(104), 미세관통공(121)에 대응한 구멍이 형성되지만, 절삭 블레이드(67)가 접촉해도 파손 우려는 없으므로 퇴피홈(131, 132)은 반드시 필요하지 않다. 또한, 탄성부재는 도 2, 3에 나타낸 CSP기판 지지부재(100a, 100b)에도 접착할 수 있는 것은 물론이다.
또, 이 탄성부재(130)는 반복 사용에 의해 열화되어 교환의 필요가 발생한 경우라 해도, 자외선 경화형의 점착재를 통해 접착하면, 자외선의 조사에 의해 나중의 박리가 용이하게 된다. 이 경우, CSP기판 분할시스템(10)에 자외선 조사장치를 설치하면, 탄성부재(130)의 박리를 효율적으로 행할 수 있다.
도 9에 나타낸 CSP기판 지지부재의 미세관통공(121)에서 펠릿을 흡인하기 위해서는, CSP기판용 테이블도 미세관통공(121)에 흡인작용을 실시할 수 있는 구성으로 되어 있는 것이 필요하다. 도 14에 그것을 위한 CSP기판용 테이블의 예를 나타냈다.
도 14에 나타낸 CSP기판용 테이블(140)은 Y축방향으로 연장되는 볼나사(141)에 나사맞춤되는 동시에 한 쌍의 가이드레일(142)에 슬라이드 가능하게 지지된 기부(基部)(43)와, 그 상부에 고정된 테이블부(144)로 대충 구성되어 있고, 볼나사(141)에 연결된 모터(도시하지 않음)에 구동되어 볼나사(141)가 회동되는 데 따라, Y축방향으로 이동하는 구성으로 되어 있다.
테이블부(144)에는 CSP기판 지지부재(120)를 탑재했을 때, 도 9 및 도 10에 나타낸 미세관통공(121)에만 연이어 통하는 흡인부(145)가 형성되어 있다. 이 흡인부(145)는 CSP기판 지지부재(120)에 형성된 관통공(103)에는 연이어 통하지 않고, CSP기판 지지부재(120)가 테이블부(144)에 탑재되면 관통공(103)은 막힌 상태로 된다. 즉, 개개의 펠릿은 미세관통공(121)으로부터 공급되는 미약한 흡인력에 의해서만 흡인 지지되어 있다. 따라서, 흡착부(84)로부터도 흡인력은 약해, 픽업 시의 흡착부(84)에 의한 펠릿의 흡착에 지장이 없는 데다, 펠릿에 어긋남이 생기지도 않기 때문에, 픽업작업을 원활하게 행할 수 있다.
이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 관한 CSP기판 지지부재는 흡인력에 의해 CSP기판을 지지하도록 함으로써 지지 테이프가 불필요하게 되기 때문에, 테이프의 회수, 박리, 접착이라고 하는 작업을 위한 시간이나 장치가 불필요하게 되어 생산성, 경제성을 높일 수 있는 동시에, 테이프의 폐기에 의한 자연환경의 오염이라고 하는 문제도 발생하지 않게 된다.
또, 분할 시, 반송 시, 픽업 시의 어느 것에서도, 분할 전의 CSP기판, 분할 중의 CSP기판, 분할 후의 개개의 펠릿이 단단하게 지지되기 때문에, 분할, 반송, 픽업을 확실하게 행할 수 있다.
또한, CSP기판 지지부재의 탑재부에 탄성부재를 부설함으로써, 다소 만곡된 CSP기판이라도 확실하게 지지할 수 있기 때문에, CSP기판이 어긋나거나 탈락하지 않고 확실하게 분할을 행할 수 있다. 또, 이 경우, 탄성부재를 자외선 경화형의 점착재에 의해 접착하면, 박리가 용이하고 탄성부재의 교환이 용이하게 된다.

Claims (7)

  1. CSP기판을 절삭하여 개개의 펠릿(pellet)으로 분할하고, 상기 펠릿을 반송(搬送)트레이로 이체(移替)하는 CSP기판 분할시스템에 있어서, 상기 CSP기판을 지지하는 CSP기판 지지부재로서,
    상기 CSP기판이 탑재되는 탑재부와,
    분할된 개개의 상기 펠릿을 지지하는 각 펠릿영역에 형성되어 상기 펠릿을 지지하기 위한 흡인력을 전달하는 관통공과,
    상기 CSP기판의 반송 시에 상기 CSP기판을 지지하는 맞물림부
    로 최소한 구성되는 CSP기판 지지부재.
  2. 제1항에 있어서,
    반송 시에 상기 펠릿을 지지하기 위한 흡인력을 전달하는 반송용 흡착공(吸着孔)이, 각 펠릿영역마다 관통공에 인접하여 형성되고,
    상기 반송용 흡착공은 상기 맞물림부와 연이어 통하고, 상기 맞물림부를 통해 흡인력이 전달되는 CSP기판 지지부재.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 펠릿을 픽업하여 상기 반송트레이로 이체할 때, 픽업이 용이하게 되도록 상기 펠릿에 흡인력을 전달하는 미세관통공이 형성되어 있는 CSP기판 지지부재.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 탑재부에는 탄성부재가 부설되어 있는 CSP기판 지지부재.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 탄성부재는 합성수지에 의해 형성되는 CSP기판 지지부재.
  6. 제4항 또는 제5항에 있어서,
    상기 탄성부재는 자외선의 조사(照射)에 의해 점착력(粘着力)이 저하되는 점착재를 통해 상기 탑재부에 지지되는 CSP기판 지지부재.
  7. 펠릿을 반송트레이로 이체할 때 제3항 내지 제6항에 기재된 상기 CSP기판 지지부재가 탑재되는 CSP기판용 테이블로서,
    상기 CSP기판 지지부재를 탑재했을 때 미세관통공에만 연이어 통하는 흡인부가 형성되어 있는 CSP기판용 테이블.
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