JPS63274509A - 切断装置 - Google Patents
切断装置Info
- Publication number
- JPS63274509A JPS63274509A JP62111017A JP11101787A JPS63274509A JP S63274509 A JPS63274509 A JP S63274509A JP 62111017 A JP62111017 A JP 62111017A JP 11101787 A JP11101787 A JP 11101787A JP S63274509 A JPS63274509 A JP S63274509A
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- Japan
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- cutting
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 7
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract description 2
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Landscapes
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- Dicing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、被切断基板を切断する際に用いる切断装置得
―1−−に関し、特に被切断基板を切断しかつ被切断基
板およびその部材を吸着する構成の切断装置用テーブル
に関するものである。
―1−−に関し、特に被切断基板を切断しかつ被切断基
板およびその部材を吸着する構成の切断装置用テーブル
に関するものである。
従来の技術
従来の技術として特開昭59−174312号公報に記
載のダイシング装置がある。この装置は同一線上に設け
た回転ブレードを各々対応する回転軸により駆動し、か
つ夫々の切込み深さを独立に設定することにより、1度
のセツティングで完全切断を可能にすることを目的とし
たものである。
載のダイシング装置がある。この装置は同一線上に設け
た回転ブレードを各々対応する回転軸により駆動し、か
つ夫々の切込み深さを独立に設定することにより、1度
のセツティングで完全切断を可能にすることを目的とし
たものである。
従来の技術例を第8図に示し説明する。シート1に接着
固定された半導体ウェハ2をX方向に移動可能なステー
ジ3に固定する。次にステージがゆっくり移動すると、
まず回転ブレード4で半導体ウェハ2の厚さを約μに切
断し、その後中央の回転ブレード6で完全に切断し、ス
テージ3は左端に移動する。次いで回転ブレード4,5
.6は所定のピッチだけY方向(紙面に垂直方向)に移
動する。ステージ3が右方向にゆっくり移動し始め、ま
ず回転ブレード6で半導体ウェハ2の厚さの約Wを切断
し、中央の回転ブレード5で完全切断される。以下同様
にして3つの回転ブレード4.5゜6を所定ピッチだけ
間欠的に移動させ、X方向のダイシングを終了させる。
固定された半導体ウェハ2をX方向に移動可能なステー
ジ3に固定する。次にステージがゆっくり移動すると、
まず回転ブレード4で半導体ウェハ2の厚さを約μに切
断し、その後中央の回転ブレード6で完全に切断し、ス
テージ3は左端に移動する。次いで回転ブレード4,5
.6は所定のピッチだけY方向(紙面に垂直方向)に移
動する。ステージ3が右方向にゆっくり移動し始め、ま
ず回転ブレード6で半導体ウェハ2の厚さの約Wを切断
し、中央の回転ブレード5で完全切断される。以下同様
にして3つの回転ブレード4.5゜6を所定ピッチだけ
間欠的に移動させ、X方向のダイシングを終了させる。
次にステージ3を水平面内で90’回転させ、Y方向に
ついても同様にダイシングを行うものである。
ついても同様にダイシングを行うものである。
発明が解決しようとする問題点
従来の技術例でみられるように被切断基板の切断はシー
トを用いることにより可能になる。しかし通常のテーブ
ルのみで被切断基板を完全切断することは困難である。
トを用いることにより可能になる。しかし通常のテーブ
ルのみで被切断基板を完全切断することは困難である。
また一枚の被切断基板に一枚のシートが必要になり取扱
いが簡易ではない。
いが簡易ではない。
ブレードが被切断基板に接触し切断する際、シート厚み
のため被切断基板が振動するため従来例でみられるよう
に複数個のブレードを用いて切込み量を調整しなければ
ならない等の不利な点があった。そこで被切断基板を切
断する際、被切断基板が振動しない構造のテーブルが必
要であり、かつ被切断基板を完全切断でき、かつ切断後
被切断基板および部材をテーブルに吸着できることが必
要である。
のため被切断基板が振動するため従来例でみられるよう
に複数個のブレードを用いて切込み量を調整しなければ
ならない等の不利な点があった。そこで被切断基板を切
断する際、被切断基板が振動しない構造のテーブルが必
要であり、かつ被切断基板を完全切断でき、かつ切断後
被切断基板および部材をテーブルに吸着できることが必
要である。
本発明はかかる点に濫み、テーブル表面に溝を設は完全
切断できる構造のテーブルであり、被切断基板および部
材を真空吸着することができる。
切断できる構造のテーブルであり、被切断基板および部
材を真空吸着することができる。
問題点を解決するための手段
本発明は被切断物を載置する保持部材の上面に前記被切
断物を複数に切断するための切断溝と、前記被切断物を
真空吸着するための複数の溝とを形成し、この溝を前記
保持部材の下面まで連通ずるための複数の穴を前記保持
部材に形成し、前記複数の穴より空気を引くための真空
装置を設けたものである。
断物を複数に切断するための切断溝と、前記被切断物を
真空吸着するための複数の溝とを形成し、この溝を前記
保持部材の下面まで連通ずるための複数の穴を前記保持
部材に形成し、前記複数の穴より空気を引くための真空
装置を設けたものである。
作用
上記のように本発明は保持部材の表面に溝を設は完全切
断できる構造であシ、切断時に被切断物は保持部材に真
空吸着され固定されるため、被切断物を固定するための
シートを必要とせず、刃物が被切断物に接触する際被切
断物が振動することもなく、被切断物および部材を保持
部材に吸着することができる。
断できる構造であシ、切断時に被切断物は保持部材に真
空吸着され固定されるため、被切断物を固定するための
シートを必要とせず、刃物が被切断物に接触する際被切
断物が振動することもなく、被切断物および部材を保持
部材に吸着することができる。
実施例
以下、本発明の実施例について図面に基づいて説明する
。第1図は本発明の一実施例における切断装置の斜視図
である。第1図に示すように保持部材7と補助部材8を
ねじまたは接着剤で接合し、ダイシング装置またはスク
ライブ装置に装着し、被切断基板9を保持部材7上に設
置し、真空吸引溝から真空引きを行い切断する際保持部
材上の第1の#41o上の被切断基板を真空吸着する。
。第1図は本発明の一実施例における切断装置の斜視図
である。第1図に示すように保持部材7と補助部材8を
ねじまたは接着剤で接合し、ダイシング装置またはスク
ライブ装置に装着し、被切断基板9を保持部材7上に設
置し、真空吸引溝から真空引きを行い切断する際保持部
材上の第1の#41o上の被切断基板を真空吸着する。
その後切断溝11に沿って被切断基板9を切断する際被
切断基板9の各切断端材を保持部材に真空吸着できる。
切断基板9の各切断端材を保持部材に真空吸着できる。
ダイシングのブレードが被切断基板9に接触する際被切
断基板9は保持部材7に真空吸着されるため振動するこ
ともなく精度よく完全切断できる。
断基板9は保持部材7に真空吸着されるため振動するこ
ともなく精度よく完全切断できる。
次に実際に切断する被切断基板について説明する。第2
図において、液晶表示装置は透明電極12とその上に配
向膜13が付いた前面ガラス板14と、τFT素子(薄
膜トランジスタで構成され画素電極の印児電圧のスイッ
チングに用いるトランジスタ素子)部16および画素部
16とその上に配向膜17が付いた液晶表示用基板18
との間に、周辺部には予め所定のスペーサが混合された
シール剤19があり、シール剤19に囲まれたパネル中
に液晶20、多数のスペーサ21が存在している。そし
て偏光板22.23が前面ガラス板14と液晶表示用基
板18の両面に貼り付けられることにより構成される。
図において、液晶表示装置は透明電極12とその上に配
向膜13が付いた前面ガラス板14と、τFT素子(薄
膜トランジスタで構成され画素電極の印児電圧のスイッ
チングに用いるトランジスタ素子)部16および画素部
16とその上に配向膜17が付いた液晶表示用基板18
との間に、周辺部には予め所定のスペーサが混合された
シール剤19があり、シール剤19に囲まれたパネル中
に液晶20、多数のスペーサ21が存在している。そし
て偏光板22.23が前面ガラス板14と液晶表示用基
板18の両面に貼り付けられることにより構成される。
第3図は、基板18側の構造を示すもので、Gは77丁
素子のゲート電極、工は肥縁膜、AViアモルファスシ
リコンよりなるチャンネル活性部、輩はノース1.ドレ
イン電極である。
素子のゲート電極、工は肥縁膜、AViアモルファスシ
リコンよりなるチャンネル活性部、輩はノース1.ドレ
イン電極である。
実際に切断した被切断基板は液晶表示用基板であり、精
度よく安定に切断することができた。
度よく安定に切断することができた。
次に本発明の切断装置用テーブルの構造について説明す
る。第4図は本発明の一実施例であるダイシング装置に
用いる切断装置用テーブルの表面から見た平面図である
。上述のように被切断基板9を真空吸着するための複数
の第1の溝1oとダイシング装置のブレードの通過する
切断溝11を備え、さらに第1の溝10と裏面にある第
2の溝をつなぐ結合穴24を備えている。
る。第4図は本発明の一実施例であるダイシング装置に
用いる切断装置用テーブルの表面から見た平面図である
。上述のように被切断基板9を真空吸着するための複数
の第1の溝1oとダイシング装置のブレードの通過する
切断溝11を備え、さらに第1の溝10と裏面にある第
2の溝をつなぐ結合穴24を備えている。
第5図は本発明の一実施例であるダイシング装置に用い
る切断装置用テーブルを裏面から見た平面図である。被
切断基板9を真空吸着する際、真空経路の第2の溝26
と補助部材8のはめ込みのだめの中ぐり26と、装置か
ら真空吸引するための真空吸引溝27!L 、2γb
、270を備え、さらに表面の第1の溝10と第2の溝
25をつなぐ結合穴24!Lを備えている。この結合穴
24を通って溝25およびこれに連通ずる溝10の空気
が引かれる。
る切断装置用テーブルを裏面から見た平面図である。被
切断基板9を真空吸着する際、真空経路の第2の溝26
と補助部材8のはめ込みのだめの中ぐり26と、装置か
ら真空吸引するための真空吸引溝27!L 、2γb
、270を備え、さらに表面の第1の溝10と第2の溝
25をつなぐ結合穴24!Lを備えている。この結合穴
24を通って溝25およびこれに連通ずる溝10の空気
が引かれる。
第6図に示すように真空装置2Bより空気を引くと溝2
7& 、27b 、270より空気が引かれ、被切断基
板9は保持部材7に吸着され、この状態で切断溝11部
分で切断される。切断後も個々の切断片は真空吸着状態
にある。
7& 、27b 、270より空気が引かれ、被切断基
板9は保持部材7に吸着され、この状態で切断溝11部
分で切断される。切断後も個々の切断片は真空吸着状態
にある。
本発明の切断装置用テーブルをダイシングテーブルとし
て使用する場合、X方向を切断後テーブルを90°回転
してY方向を切断する。また切断装置としてスクライバ
装置にも庚用できる。
て使用する場合、X方向を切断後テーブルを90°回転
してY方向を切断する。また切断装置としてスクライバ
装置にも庚用できる。
このように、この実施例によれば、被切断基板を安定に
精度よく完全切断することができ、かつ切断後被切断基
板と切断端材を真空吸着することができ切断端材により
被切断基板を傷つけることがないという効果を有する。
精度よく完全切断することができ、かつ切断後被切断基
板と切断端材を真空吸着することができ切断端材により
被切断基板を傷つけることがないという効果を有する。
発明の効果
以上のように本発明によれば次の効果を得ることができ
る。
る。
(1)従来の製造方法で問題であったシート等を使用し
て完全切断する必要がなく、工数とコストの点で有利で
ある。
て完全切断する必要がなく、工数とコストの点で有利で
ある。
(2) 被切断基板と切断端材は切断後真空吸着され
ているため切断破材により被切断基板を傷つけることが
ない。
ているため切断破材により被切断基板を傷つけることが
ない。
(3)被切断基板は切断装置用テーブルに真空吸着され
固定されているため振動等がなく切断する際安定な完全
切断ができる。
固定されているため振動等がなく切断する際安定な完全
切断ができる。
(4)比較的安定に大量の処理を行うことができる。
第1図は本発明の一実施例における切断装置の斜視図、
第2図は液晶表示装置の断面図、第3図は同装置のTP
T素子部および画素部の断面図、第4図は本発明の一実
施例における切断装置の要部を表面から見た平面図、第
6図は同切断装置の要部を裏面から見た平面図、第6図
は本発明の切断装置の断側面図、第7図は従来の切断装
置の原理図である。 7・・・・・・保持部材、8・・・・・・補助部材、9
・・・・・・被切断基板、1o・・・・・・第1の溝、
11・・・・・・切断溝、24゜24a・・・・・・結
合穴、26・・・・・・第2の溝、26・・・・・・中
ぐり、271L 、27b 、270・−・・・・真空
吸引溝、2B・・・・・・真空装置。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか1名菓
1t!! ≦ 憾 第 4 図 /(、+ 24 第 5 図 第6図
第2図は液晶表示装置の断面図、第3図は同装置のTP
T素子部および画素部の断面図、第4図は本発明の一実
施例における切断装置の要部を表面から見た平面図、第
6図は同切断装置の要部を裏面から見た平面図、第6図
は本発明の切断装置の断側面図、第7図は従来の切断装
置の原理図である。 7・・・・・・保持部材、8・・・・・・補助部材、9
・・・・・・被切断基板、1o・・・・・・第1の溝、
11・・・・・・切断溝、24゜24a・・・・・・結
合穴、26・・・・・・第2の溝、26・・・・・・中
ぐり、271L 、27b 、270・−・・・・真空
吸引溝、2B・・・・・・真空装置。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか1名菓
1t!! ≦ 憾 第 4 図 /(、+ 24 第 5 図 第6図
Claims (2)
- (1)被切断物を載置する保持部材の上面に前記被切断
物を複数に切断するための切断溝と前記被切断物を真空
吸着するための複数の溝とを形成し、この溝を前記保持
部材の下面まで連通するための複数の穴を前記保持部材
に形成し、前記複数の穴より空気を引くための真空装置
を設けた切断装置。 - (2)保持部材の下面にも溝を形成し、この溝に複数の
穴の一部を連通させ、前記保持部材の下面の前記溝を設
けた部分を補助部材で覆うようにした特許請求の範囲第
1項記載の切断装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62111017A JPS63274509A (ja) | 1987-05-07 | 1987-05-07 | 切断装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62111017A JPS63274509A (ja) | 1987-05-07 | 1987-05-07 | 切断装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63274509A true JPS63274509A (ja) | 1988-11-11 |
Family
ID=14550285
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62111017A Pending JPS63274509A (ja) | 1987-05-07 | 1987-05-07 | 切断装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63274509A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001085449A (ja) * | 1999-09-10 | 2001-03-30 | Disco Abrasive Syst Ltd | Csp基板保持部材及び該csp基板保持部材が載置されるcsp基板用テーブル |
-
1987
- 1987-05-07 JP JP62111017A patent/JPS63274509A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001085449A (ja) * | 1999-09-10 | 2001-03-30 | Disco Abrasive Syst Ltd | Csp基板保持部材及び該csp基板保持部材が載置されるcsp基板用テーブル |
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