JPH11121402A - Ｕｖ照射ユニット及び該ｕｖ照射ユニットを搭載したダイシング装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】ダイシング装置等に配設されるＵＶ照射ユニッ
トにおいて、設置スペースをあまりとらず、強力なＵＶ
照射を可能とする。 【解決手段】少なくとも、装置内部の空間領域に収納さ
れる光源部と、装置の任意の領域に配設されてＵＶ照射
を行うライン照射部とから構成されるＵＶ照射ユニット
を提供する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウェーハ等
を保持する紫外線（ＵＶ）硬化型の保持テープに紫外線
を照射して粘着力を低下させるＵＶ照射ユニット及びこ
のＵＶ照射ユニットが配設されたダイシング装置に関す
るものである。

【０００２】

【従来の技術】図３に示すような、ダイシング装置によ
ってダイシングされる半導体ウェーハＷの表面には、所
定間隔を置いて格子状に配列された複数個の直線状領域
であるストリートＳが存在し、ストリートＳによって区
画された複数の矩形領域には、回路パターンが施されて
いる。そして、ストリートＳが切削されると、矩形領域
は分離されてチップとなる。

【０００３】このような半導体ウェーハＷは、ダイシン
グ前に保持テープＴを介してフレームＦに保持され、ダ
イシング後も保持テープＴの粘着力によってバラバラに
ならず、全体としてダイシング前の形状が維持されてい
る。従って、ダイシング後は、保持テープＴから各チッ
プを剥離させるピックアップという作業が必要となる
が、各チップは依然として保持テープＴの強力な粘着力
によって保持されているため、ピックアップは容易では
ない。

【０００４】そこで、ピックアップを容易とするための
一つの手法として、保持テープＴにＵＶ硬化型テープを
用い、ダイシング後にＵＶ硬化型テープＴに紫外線（Ｕ
Ｖ）を充分に照射する手法がある。この手法によれば、
ＵＶ硬化型テープＴの接着力を充分に低下させてからチ
ップを剥離させることができるため、ピックアップ作業
を円滑に行うことができる。

【０００５】ＵＶ硬化型テープへのＵＶ照射は、ダイシ
ング装置にＵＶ照射ユニットを設けることにより、以下
のようにしてダイシング装置におけるダイシングの一連
の工程内で行うことができる。

【０００６】図３のように保持テープＴを介してフレー
ムＦに保持された半導体ウェーハＷが図４に示すダイシ
ング装置２０においてダイシングされる際は、まず、カ
セット載置領域２１に載置されたカセット２２内に収容
される。そして、カセット２２内に収容された半導体ウ
ェーハＷは、第一の搬送手段２３によって仮受け領域２
４まで搬出され、更に、第二の搬送手段２５の旋回動に
よってチャックテーブル２６まで搬送されて吸引保持さ
れる。

【０００７】チャックテーブル２６に吸引保持された半
導体ウェーハＷは、チャックテーブル２６のＸ軸方向の
移動によってアライメント手段２７の直下に位置付けさ
れると、半導体ウェーハＷの面に形成されたストリート
Ｓとダイシング手段２８を構成するブレード２９との位
置合わせを行うためのパターンマッチング等の画像処理
がアライメント手段２７によって行われ、アライメント
が遂行される。

【０００８】そして、上記アライメントがなされると、
チャックテーブル２６が更にＸ軸方向に移動することに
より、チャックテーブル２６に保持された半導体ウェー
ハＷのストリートＳは、ブレード２９が挿着されたダイ
シング手段２８の作用を受けて切削されて、ダイシング
が遂行される。

【０００９】ダイシングが完了すると、チャックテーブ
ル２６は、元の位置まで戻ると共に、チャックテーブル
２６の吸引力が解除され、半導体ウェーハＷを保持した
フレームＦは、第三の搬送手段３０に吸着され、洗浄兼
スピン乾燥領域３１まで搬送されて、洗浄及びスピン乾
燥が行われる。

【００１０】洗浄兼スピン乾燥領域３１において半導体
ウェーハＷの洗浄、スピン乾燥が行われた後、半導体ウ
ェーハＷは、第四の搬送手段３２の旋回動によって仮受
け領域２４まで搬送される。

【００１１】仮受け領域２４まで搬送された半導体ウェ
ーハＷは、図５に示すＵＶ照射用搬送手段４０の吸着部
４１に吸着されて搬送され、ＵＶ照射ユニット４２の直
上に位置付けられてＵＶ照射を受ける。

【００１２】そして、ＵＶ照射を受けて粘着力の弱まっ
たＵＶ硬化型テープＴに保持された半導体ウェーハＷ
は、仮受け領域２４まで戻され、第一の搬送手段２３に
よってカセット２２内の所定場所に搬入されて一連のダ
イシング及びＵＶ照射が終了する。

【００１３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ＵＶ照
射ユニット４２を設置するためのスペースには制限があ
るため、充分なＵＶ照射を行うための強力な光源を設置
できない場合があり、強力な光源を設置しようとする
と、ダイシング装置の設計変更が必要となることもあ
る。更に、上記のようなＵＶ照射用搬送手段４０を用い
て特別な経路を設けなければならず、半導体ウェーハの
搬送に時間を要し、ダイシングの生産性も低下する。

【００１４】従って、従来のＵＶ照射ユニットは、生産
性を低下させることなく、ＵＶ照射ユニットの設置用の
スペースの制限を受けずに設置でき、かつ、充分なＵＶ
照射が行えるようにすることに課題を有している。

【００１５】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の具体的手段として本発明は、半導体ウェーハ等の被加
工物に貼着されているＵＶテープに紫外線を照射して該
ＵＶテープの粘着力を低下させるＵＶ照射ユニットであ
って、少なくとも紫外線を発する光源部と、該光源部が
発する紫外線をライン状に照射するライン照射部とから
構成されることを要旨とするものである。

【００１６】このように構成されるＵＶ照射ユニット
は、光源部とライン照射部とから構成されることによ
り、光源部を装置の内部に収納し、ライン照射部を省ス
ペースで配設することができる。

【００１７】また本発明は、テープを介してフレームに
装着された半導体ウェーハをダイシングするダイシング
装置であって、半導体ウェーハを保持して搬送する搬送
手段が配設され、該搬送手段によって搬送される半導体
ウェーハの搬送経路の所要位置には、少なくとも紫外線
を発する光源部と該光源部が発する紫外線をライン状に
照射するライン照射部とから構成されるＵＶ照射ユニッ
トのライン照射部が配設されることを要旨とするもので
ある。

【００１８】そして、テープを介してフレームに装着さ
れた半導体ウェーハを複数収容したカセットが載置され
るカセット載置領域と、該カセット載置領域に載置され
たカセット内のフレームに装着された半導体ウェーハを
搬出入する第一の搬送手段と、該第一の搬送手段によっ
て搬出入される際にフレームに装着された半導体ウェー
ハが一時的に置かれる仮受け領域と、該仮受け領域から
半導体ウェーハを保持するチャックテーブルまでフレー
ムに装着された半導体ウェーハを搬送する第二の搬送手
段と、チャックテーブルに保持された半導体ウェーハを
ダイシング加工するダイシング手段と、チャックテーブ
ルからダイシング加工後の半導体ウェーハを洗浄領域ま
で搬送する第三の搬送手段と、洗浄領域から洗浄後の半
導体ウェーハを仮受け領域まで搬送する第四の搬送手段
とを含み、該第四の搬送手段によって洗浄後の半導体ウ
ェーハが洗浄領域から仮受け領域まで搬送される搬送経
路にライン照射部が配設され、装置内の空間領域に光源
部が配設されること、第四の搬送手段は、第二の搬送手
段と共用することを付加的要件とするものである。

【００１９】このようなダイシング装置では、半導体ウ
ェーハの搬送過程においてＵＶ照射が行われるため、Ｕ
Ｖ照射用の特別な領域を設けたり、ＵＶ照射を受けるた
めの特別な経路を設けたりする必要もない。更に、半導
体ウェーハの搬送過程においてＵＶ照射が行われるた
め、ＵＶ照射のための特別の工程が不要となる。

【００２０】

【発明の実施の形態】本発明の実施の形態として、ＵＶ
照射ユニットを配設したダイシング装置について図１及
び図２を参照して説明する。なお、理解を容易とするた
め、図４に示した従来のダイシング装置２０と共通する
部位については、同一の符号を付して説明することとす
る。

【００２１】本発明のダイシング装置１０には、図４に
示した従来のダイシング装置２０で配設されていたＵＶ
照射ユニット４２やＵＶ照射用搬送手段４０を配設して
おらず、装置内に収納した光源部１１と、ラインファイ
バー１２と、ラインファイバー１２を介して光源部１１
と接続されたライン照射部１３とからなるＵＶ照射ユニ
ット１４が搭載されている。

【００２２】光源部１１は、強力な紫外線を発すること
ができる光源であり、ダイシング装置１０内の空間領域
に収納され、折り曲げても光を伝えることができる細い
光ファイバーを複数束ねたラインファイバー１２を介し
て、ライン照射部１３と接続されている。

【００２３】ラインファイバー１２を介して光源部１１
と接続されたライン照射部１３は、第二の搬送手段２５
の旋回経路の下方に配設され、図２に示すように、中央
部に半導体ウェーハの直径以上の長さを有するライン状
の照射口１７、両端にはダイシング装置１０の基台にネ
ジ等によって固定されるブラケット１５を備え、片方の
端部には、ラインファイバー１２を覆ってカバーするチ
ューブ１６が設けられている。そして、光源部１１から
発せられた紫外線は、ラインファイバー１２を通ってラ
イン照射部１３の照射口１７から照射される。

【００２４】このように構成されるダイシング装置１０
において、保持テープ（ＵＶ硬化型テープ）Ｔを介して
フレームＦに保持された半導体ウェーハＷは、第一の搬
送手段２３によってカセット２２から仮受け領域２４に
搬出された後、第二の搬送手段２５の旋回動によってチ
ャックテーブル２６に搬送される過程でライン照射部１
３の直上を通過するが、このとき必要であれば若干のＵ
Ｖ照射を受ける。

【００２５】ここでＵＶ照射を受けることにより、ＵＶ
硬化型テープＴの粘着力が若干低下し、これに伴い硬化
して半導体ウェーハＷの保持状態が安定する。従って、
ここでＵＶ照射を行わない場合よりも、安定した保持状
態でダイシングが行われ、ダイシング時に半導体ウェー
ハＷに細かな欠け（チッピング）が生じにくくなる。

【００２６】そして、ダイシング手段２８によるダイシ
ング、及び、洗浄兼スピン乾燥領域３１における洗浄、
スピン乾燥が行われた後、半導体ウェーハＷは、第二の
搬送手段２５を兼ねる第四の搬送手段３２の旋回動によ
って仮受け領域２４に戻されるが、第四の搬送手段３２
の旋回時に、再びダイシング後の半導体ウェーハＷがラ
イン照射部１３の直上を通過する。

【００２７】このとき、ＵＶ硬化型テープＴはライン照
射部１３から紫外線を充分に照射されて、粘着力が充分
に低下するため、後のチップのピックアップを容易に行
うことができる。

【００２８】このようにして、粘着力が充分に低下した
ＵＶ硬化型テープに保持されたチップは、カセット２２
に収納されて一連のダイシング工程を終了する。そし
て、ＵＶ照射によって粘着力が充分に低下したＵＶ硬化
型テープＴからは、チップのピックアップが容易に行わ
れる。

【００２９】なお、ライン照射部１３の配設位置は、本
実施の形態に限定されるものではなく、例えば、第一の
搬送手段２３の搬送経路の所要位置に配設するようにし
てもよい。

【００３０】また、本発明に係るＵＶ照射ユニットは、
ダイシング装置のみならず、ＵＶ照射を必要とする任意
の装置に搭載可能であり、特に搭載用のスペースがあま
りない装置には有用である。

【００３１】

【発明の効果】以上説明したように、本発明に係るＵＶ
照射ユニットは、光源部とライン照射部とから構成され
ることにより、光源部を装置の内部に収納し、ライン照
射部を省スペースで配設することができるため、装置に
ＵＶ照射ユニットの搭載用の特別な領域を設ける必要が
なく、強力な光源を搭載することもできる。

【００３２】また、本発明に係るダイシング装置では、
半導体ウェーハの搬送過程においてＵＶ照射が行われる
ため、ＵＶ照射用の特別な領域を設けたり、ＵＶ照射を
受けるための特別な経路を設けたりする必要もないの
で、ダイシング装置の設計変更が不要となる。更に、半
導体ウェーハの搬送過程においてＵＶ照射が行われるた
め、ＵＶ照射のための工程が不要となり、ＵＶ照射に時
間がかからず、生産性を低下させることがない。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るＵＶ照射ユニットを搭載したダイ
シング装置を示す斜視図である。

【図２】同ダイシング装置に配設されるライン照射部を
示す平面図である。

【図３】保持テープによってフレームに保持された半導
体ウェーハを示す平面図である。

【図４】従来のダイシング装置を示す斜視図である。

【図５】同ダイシング装置に配設されるＵＶ照射用搬送
手段を示す斜視図である。

【符号の説明】

１０……ダイシング装置 １１……光源部 １２……ラ
インファイバー １３……ライン照射部 １４……ＵＶ照射ユニット １
５……ブラケット １６……チューブ １７……照射口 ２０……ダイシング装置 ２１……カセット載置領域
２２……カセット ２３……第一の搬送手段 ２４……仮受け領域 ２５…
…第二の搬送手段 ２６……チャックテーブル ２７……アライメント手段 ２８……ダイシング手段 ２９……ブレード ３０……
第三の搬送手段 ３１……洗浄兼スピン乾燥領域 ３２……第四の搬送手
段 ４０……ＵＶ照射用搬送手段 ４１……吸着部 ４２…
…ＵＶユニット Ｗ……半導体ウェーハ Ｓ……ストリート Ｔ……保持テープ（ＵＶ硬化型テープ） Ｆ……フレー
ム

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】半導体ウェーハ等の被加工物に貼着されて
   いるＵＶテープに紫外線を照射して該ＵＶテープの粘着
   力を低下させるＵＶ照射ユニットであって、少なくとも
   紫外線を発する光源部と、該光源部が発する紫外線をラ
   イン状に照射するライン照射部とから構成されるＵＶ照
   射ユニット。
2. 【請求項２】テープを介してフレームに装着された半導
   体ウェーハをダイシングするダイシング装置であって、
   前記半導体ウェーハを保持して搬送する搬送手段が配設
   され、該搬送手段によって搬送される前記半導体ウェー
   ハの搬送経路の所要位置には、少なくとも紫外線を発す
   る光源部と該光源部が発する紫外線をライン状に照射す
   るライン照射部とから構成されるＵＶ照射ユニットの前
   記ライン照射部が配設されるダイシング装置。
3. 【請求項３】テープを介してフレームに装着された半導
   体ウェーハを複数収容したカセットが載置されるカセッ
   ト載置領域と、該カセット載置領域に載置された前記カ
   セット内の前記フレームに装着された半導体ウェーハを
   搬出入する第一の搬送手段と、該第一の搬送手段によっ
   て搬出入される際に前記フレームに装着された半導体ウ
   ェーハが一時的に置かれる仮受け領域と、該仮受け領域
   から半導体ウェーハを保持するチャックテーブルまで前
   記フレームに装着された半導体ウェーハを搬送する第二
   の搬送手段と、前記チャックテーブルに保持された半導
   体ウェーハをダイシング加工するダイシング手段と、前
   記チャックテーブルからダイシング加工後の半導体ウェ
   ーハを洗浄領域まで搬送する第三の搬送手段と、前記洗
   浄領域から洗浄後の半導体ウェーハを前記仮受け領域ま
   で搬送する第四の搬送手段とを含み、該第四の搬送手段
   によって洗浄後の半導体ウェーハが前記洗浄領域から前
   記仮受け領域まで搬送される搬送経路にライン照射部が
   配設され、装置内の空間領域に光源部が配設される請求
   項２に記載のダイシング装置。
4. 【請求項４】第四の搬送手段は、第二の搬送手段と共用
   する請求項３に記載のダイシング装置。