JPH08157062A - 半導体ウエハの収納および取出し装置 - Google Patents
半導体ウエハの収納および取出し装置Info
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- JPH08157062A JPH08157062A JP33115994A JP33115994A JPH08157062A JP H08157062 A JPH08157062 A JP H08157062A JP 33115994 A JP33115994 A JP 33115994A JP 33115994 A JP33115994 A JP 33115994A JP H08157062 A JPH08157062 A JP H08157062A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 カセットから取り出した半導体ウエハの搬送
容器への収納と、搬送容器から取り出した半導体ウエハ
のカセットへのウエハ移し替えを行える装置の小型化、
および、コスト低減を図る。 【構成】 複数台のカセット支持台４と、装填された半
導体ウエハの位置合わせを行なうアライナー３と、多数
の半導体ウエハＷを積層収納する開閉可能な搬送容器Ａ
の支持台５と、搬送容器Ａ内へ保護用の合紙Ｐを搬入お
よび搬出可能な合紙搬送機構６とを、旋回、昇降、水平
進退、および、および上下反転可能なロボットアーム２
ｂを備えたハンドリングロボット２を取り囲むように配
備する。
容器への収納と、搬送容器から取り出した半導体ウエハ
のカセットへのウエハ移し替えを行える装置の小型化、
および、コスト低減を図る。 【構成】 複数台のカセット支持台４と、装填された半
導体ウエハの位置合わせを行なうアライナー３と、多数
の半導体ウエハＷを積層収納する開閉可能な搬送容器Ａ
の支持台５と、搬送容器Ａ内へ保護用の合紙Ｐを搬入お
よび搬出可能な合紙搬送機構６とを、旋回、昇降、水平
進退、および、および上下反転可能なロボットアーム２
ｂを備えたハンドリングロボット２を取り囲むように配
備する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体ウエハ（以下、
ウエハと略称する）を離れた半導体装置組み立て工場等
へ梱包搬送する際に、カセットに収納されているウエハ
を搬送容器に積層状態で収納したり、あるいは、搬送さ
れてきた搬送容器からウエハを取り出してカセットに収
納したりするのに用いるウエハの収納および取出し装置
に関する。
ウエハと略称する）を離れた半導体装置組み立て工場等
へ梱包搬送する際に、カセットに収納されているウエハ
を搬送容器に積層状態で収納したり、あるいは、搬送さ
れてきた搬送容器からウエハを取り出してカセットに収
納したりするのに用いるウエハの収納および取出し装置
に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、ウエハを一定ピッチで多段に収納
するカセットから取り出したウエハの搬送容器への収納
と、搬送容器から取り出したウエハのカセットへの移し
替えは、それぞれ専用装置によっていた。
するカセットから取り出したウエハの搬送容器への収納
と、搬送容器から取り出したウエハのカセットへの移し
替えは、それぞれ専用装置によっていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】そのため、装置全体が
大型化したり、コスト高の装置になりがちであった。本
発明は、各機能部を合理的に配備することで装置全体の
小型化、および、兼用化によるコスト低減を図ることが
できるようにすることを目的とする。
大型化したり、コスト高の装置になりがちであった。本
発明は、各機能部を合理的に配備することで装置全体の
小型化、および、兼用化によるコスト低減を図ることが
できるようにすることを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために次のような構成をとる。すなわち、請求項
１に記載の発明に係る半導体ウエハの収納および取出し
装置は、半導体ウエハを一定ピッチで多段に収納するカ
セットを支持するカセット支持台と、多数の半導体ウエ
ハを保護用の合紙を介して積層収納する開閉可能な搬送
容器を支持する搬送容器支持台と、前記カセット支持台
および搬送容器支持台のそれぞれにほぼ対向するように
配備され、半導体ウエハを保持して前記カセットおよび
搬送容器間で半導体ウエハを搬送するロボットアームを
備えたハンドリングロボットと、を備えたことを特徴と
する。
成するために次のような構成をとる。すなわち、請求項
１に記載の発明に係る半導体ウエハの収納および取出し
装置は、半導体ウエハを一定ピッチで多段に収納するカ
セットを支持するカセット支持台と、多数の半導体ウエ
ハを保護用の合紙を介して積層収納する開閉可能な搬送
容器を支持する搬送容器支持台と、前記カセット支持台
および搬送容器支持台のそれぞれにほぼ対向するように
配備され、半導体ウエハを保持して前記カセットおよび
搬送容器間で半導体ウエハを搬送するロボットアームを
備えたハンドリングロボットと、を備えたことを特徴と
する。
【０００５】請求項２に記載の発明に係る半導体ウエハ
の収納および取出し装置は、請求項１に記載の装置にお
いて、さらに、装填された半導体ウエハの位置合わせ行
なうアライナーと、搬送容器内への合紙の搬入および搬
出可能な合紙搬送機構とを備え、前記ハンドリングロボ
ットは、前記カセット支持台，アライナーおよび搬送容
器支持台のそれぞれにほぼ対向するように配備され、半
導体ウエハを保持して前記カセット，アライナーおよび
搬送容器間で半導体ウエハを搬送する、旋回、昇降、水
平進退、および、上下反転可能なロボットアームを備え
ていることを特徴とする。
の収納および取出し装置は、請求項１に記載の装置にお
いて、さらに、装填された半導体ウエハの位置合わせ行
なうアライナーと、搬送容器内への合紙の搬入および搬
出可能な合紙搬送機構とを備え、前記ハンドリングロボ
ットは、前記カセット支持台，アライナーおよび搬送容
器支持台のそれぞれにほぼ対向するように配備され、半
導体ウエハを保持して前記カセット，アライナーおよび
搬送容器間で半導体ウエハを搬送する、旋回、昇降、水
平進退、および、上下反転可能なロボットアームを備え
ていることを特徴とする。
【０００６】
【作用】請求項１に記載の発明の作用は次のとおりであ
る。半導体ウエハの梱包搬送に利用する場合には、カセ
ット支持台上に載置されたカセットからハンドリングロ
ボットで１枚づつ半導体ウエハを保持して取り出し、開
放してある搬送容器に挿入して積層する。この際、ハン
ドリングロボットによる半導体ウエハの搬送容器への供
給と、前記ハンドリングロボットあるいは人手による合
紙供給を交互に繰り返し、所定枚数の積層収納が完了す
ると、搬送容器を閉じて搬出する。
る。半導体ウエハの梱包搬送に利用する場合には、カセ
ット支持台上に載置されたカセットからハンドリングロ
ボットで１枚づつ半導体ウエハを保持して取り出し、開
放してある搬送容器に挿入して積層する。この際、ハン
ドリングロボットによる半導体ウエハの搬送容器への供
給と、前記ハンドリングロボットあるいは人手による合
紙供給を交互に繰り返し、所定枚数の積層収納が完了す
ると、搬送容器を閉じて搬出する。
【０００７】また、搬送容器で搬送されてきた半導体ウ
エハの取り出しに利用する場合には、搬送容器支持台上
の搬送容器を開けて、ハンドリングロボットにより半導
体ウエハを１枚づつ保持して取り出してカセットに収納
する。この際、ハンドリングロボットによる半導体ウエ
ハのカセットへの収納と、前記ハンドリングロボットあ
るいは人手による、搬送容器からの合紙の取り出しとを
交互に繰り返し行なう。
エハの取り出しに利用する場合には、搬送容器支持台上
の搬送容器を開けて、ハンドリングロボットにより半導
体ウエハを１枚づつ保持して取り出してカセットに収納
する。この際、ハンドリングロボットによる半導体ウエ
ハのカセットへの収納と、前記ハンドリングロボットあ
るいは人手による、搬送容器からの合紙の取り出しとを
交互に繰り返し行なう。
【０００８】請求項２に記載の発明の作用は次のとおり
である。すなわち、半導体ウエハの梱包搬送に利用する
場合には、カセット支持台上に載置されたカセットから
ハンドリングロボットで１枚づつ半導体ウエハの裏面側
を保持して取り出し、先ず、アライナーに供給し、ここ
で半導体ウエハを所定の位置姿勢に修正した後、再びハ
ンドリングロボットに持ち直し、搬送容器支持台に向か
う姿勢に旋回させるとともに、ロボットアームを反転さ
せ、半導体ウエハの裏面側を上にして、開放してある搬
送容器に挿入して積層する。この際、ハンドリングロボ
ットによる半導体ウエハの搬送容器への供給と合紙搬送
機構による合紙供給を交互に繰り返し、所定枚数の積層
収納が完了すると、搬送容器を閉じて搬出する。
である。すなわち、半導体ウエハの梱包搬送に利用する
場合には、カセット支持台上に載置されたカセットから
ハンドリングロボットで１枚づつ半導体ウエハの裏面側
を保持して取り出し、先ず、アライナーに供給し、ここ
で半導体ウエハを所定の位置姿勢に修正した後、再びハ
ンドリングロボットに持ち直し、搬送容器支持台に向か
う姿勢に旋回させるとともに、ロボットアームを反転さ
せ、半導体ウエハの裏面側を上にして、開放してある搬
送容器に挿入して積層する。この際、ハンドリングロボ
ットによる半導体ウエハの搬送容器への供給と合紙搬送
機構による合紙供給を交互に繰り返し、所定枚数の積層
収納が完了すると、搬送容器を閉じて搬出する。
【０００９】また、搬送容器で搬送されてきた半導体ウ
エハの取り出しに利用する場合には、搬送容器支持台上
の搬送容器を開けて、ハンドリングロボットにより半導
体ウエハを１枚づつ、その裏面側を保持して取り出し、
続いて、合紙搬送機構により合紙を取り出す。これらを
交互に繰り返し、取り出した半導体ウエハを反転させて
表面を上にして、順にアライナーに供給し、ここで半導
体ウエハを所定の位置姿勢に修正した後、再びハンドリ
ングロボットで保持して半導体ウエハをカセットに収納
する。
エハの取り出しに利用する場合には、搬送容器支持台上
の搬送容器を開けて、ハンドリングロボットにより半導
体ウエハを１枚づつ、その裏面側を保持して取り出し、
続いて、合紙搬送機構により合紙を取り出す。これらを
交互に繰り返し、取り出した半導体ウエハを反転させて
表面を上にして、順にアライナーに供給し、ここで半導
体ウエハを所定の位置姿勢に修正した後、再びハンドリ
ングロボットで保持して半導体ウエハをカセットに収納
する。
【００１０】
【実施例】以下、この発明の一実施例を図面に基づいて
説明する。図１は実施例装置の全体平面図、図２はその
全体正面図、図３の全体側面図である。本実施例に係る
半導体ウエハの収納および取出し装置は、装置台枠１の
上部中央付近にハンドリングロボット２が配備されると
ともに、これを取り囲むように、アライナー３、２台の
カセット支持台４、搬送容器支持台５、および、合紙搬
送機構６が配備されて構成されており、各部は以下のよ
うに構成されている。
説明する。図１は実施例装置の全体平面図、図２はその
全体正面図、図３の全体側面図である。本実施例に係る
半導体ウエハの収納および取出し装置は、装置台枠１の
上部中央付近にハンドリングロボット２が配備されると
ともに、これを取り囲むように、アライナー３、２台の
カセット支持台４、搬送容器支持台５、および、合紙搬
送機構６が配備されて構成されており、各部は以下のよ
うに構成されている。
【００１１】前記ハンドリングロボット２は、吸着ヘッ
ド２ａを備えたロボットアーム２ｂを旋回、昇降、水平
進退、および、上下反転回動可能に装備した構造となっ
ており、旋回によってロボットアーム２ｂをアライナー
３、カセット支持台４、搬送容器支持台５のいづれかに
向かわせ、昇降および水平進退によってロボットアーム
２ｂを所望の高さでアライナー３、カセット支持台４、
搬送容器支持台５上に出退させることができ、また、上
下反転回動可能によって吸着ヘッド２ａの吸着面を上向
きあるいは下向きに変えることができるようになってい
る。
ド２ａを備えたロボットアーム２ｂを旋回、昇降、水平
進退、および、上下反転回動可能に装備した構造となっ
ており、旋回によってロボットアーム２ｂをアライナー
３、カセット支持台４、搬送容器支持台５のいづれかに
向かわせ、昇降および水平進退によってロボットアーム
２ｂを所望の高さでアライナー３、カセット支持台４、
搬送容器支持台５上に出退させることができ、また、上
下反転回動可能によって吸着ヘッド２ａの吸着面を上向
きあるいは下向きに変えることができるようになってい
る。
【００１２】アライナー３は、搬入されてきたウエハＷ
のオリエンテイションフラットを監視して、ウエハＷの
位置および向きを検知し、所定の位置および向きに修正
するよう構成されている。そして、このアライナー３の
上方には、ウエハ表面にエッチング等によって付された
識別データを読み取るＣＣＤカメラ７が配備されてい
る。
のオリエンテイションフラットを監視して、ウエハＷの
位置および向きを検知し、所定の位置および向きに修正
するよう構成されている。そして、このアライナー３の
上方には、ウエハ表面にエッチング等によって付された
識別データを読み取るＣＣＤカメラ７が配備されてい
る。
【００１３】カセット支持台４上には、表面を上向きに
した多数のウエハＷを凹溝やノッチを介して上下一定ピ
ッチで整列収納するカセットＣが、そのウエハ出入り口
をハンドリングロボット２の旋回中心に向けて載置固定
されるようになっている。
した多数のウエハＷを凹溝やノッチを介して上下一定ピ
ッチで整列収納するカセットＣが、そのウエハ出入り口
をハンドリングロボット２の旋回中心に向けて載置固定
されるようになっている。
【００１４】搬送容器支持台５上に搭載される搬送容器
Ａは、図４および図５に示すように、箱形の容器本体１
０に揺動開閉可能な上蓋１１を装備するとともに、容器
本体１０の前壁１０ａを揺動開閉可能に構成した樹脂一
体成型品として構成されたものであり、前部がハンドリ
ングロボット２の旋回中心に向かう姿勢で搬送容器支持
台５上に固定される。なお、容器本体１０の内奥およ前
壁１０ａの内面には、積載収納したウエハＷの周部を４
点で支持する位置決め用リブ１２，１３が備えられてい
る。また、上蓋１１と前壁１０ａには、上蓋１１が閉じ
られたときに係合するツメ２０ａと凹部２０ｂとが設け
られている。さらに、前壁１０ａと容器本体１０の側壁
には、前壁１０ａが閉じられたときに係合するツメ２１
ａと凹部２１ｂとが設けられている。
Ａは、図４および図５に示すように、箱形の容器本体１
０に揺動開閉可能な上蓋１１を装備するとともに、容器
本体１０の前壁１０ａを揺動開閉可能に構成した樹脂一
体成型品として構成されたものであり、前部がハンドリ
ングロボット２の旋回中心に向かう姿勢で搬送容器支持
台５上に固定される。なお、容器本体１０の内奥およ前
壁１０ａの内面には、積載収納したウエハＷの周部を４
点で支持する位置決め用リブ１２，１３が備えられてい
る。また、上蓋１１と前壁１０ａには、上蓋１１が閉じ
られたときに係合するツメ２０ａと凹部２０ｂとが設け
られている。さらに、前壁１０ａと容器本体１０の側壁
には、前壁１０ａが閉じられたときに係合するツメ２１
ａと凹部２１ｂとが設けられている。
【００１５】合紙搬送機構７は、複数の吸着パッド１４
が縦枠１５に沿って昇降可能に支持されるとともに、こ
の縦枠１５が前後枠１６に沿って前後移動可能に構成さ
れたものであって、合紙Ｐを吸着パッド１４で吸着して
搬送容器９に上方から供給したり、あるいは、搬送容器
１０内でウエハＷと交互に積層された合紙Ｐを吸着パッ
ド１４で吸着して搬出回収することができるように構成
されている。
が縦枠１５に沿って昇降可能に支持されるとともに、こ
の縦枠１５が前後枠１６に沿って前後移動可能に構成さ
れたものであって、合紙Ｐを吸着パッド１４で吸着して
搬送容器９に上方から供給したり、あるいは、搬送容器
１０内でウエハＷと交互に積層された合紙Ｐを吸着パッ
ド１４で吸着して搬出回収することができるように構成
されている。
【００１６】本実施例に係る半導体ウエハの収納および
取出し装置は以上のように構成されており、カセットＣ
から搬送容器Ａへのウエハ移し替え処理と、搬送容器Ａ
からカセットＣへのウエハ移し替え処理とを以下のよう
にして使い分けできるようになっている。
取出し装置は以上のように構成されており、カセットＣ
から搬送容器Ａへのウエハ移し替え処理と、搬送容器Ａ
からカセットＣへのウエハ移し替え処理とを以下のよう
にして使い分けできるようになっている。
【００１７】〔カセットＣから搬送容器Ａへのウエハ移
し替え処理〕 （１） この処理においては、一方あるいは両方のカセ
ット支持台４に、ウエハＷを収納したカセットＣを上記
のように向きを決めて搭載固定するとともに、搬送容器
支持台５上の搬送容器Ａは、その上蓋１１と前壁１０ａ
とを開放しておく。
し替え処理〕 （１） この処理においては、一方あるいは両方のカセ
ット支持台４に、ウエハＷを収納したカセットＣを上記
のように向きを決めて搭載固定するとともに、搬送容器
支持台５上の搬送容器Ａは、その上蓋１１と前壁１０ａ
とを開放しておく。
【００１８】（２） 先ず、ロボットアーム２ｂをカセ
ットＣに挿入し、上向きにした吸着ヘッド２ａでウエハ
Ｗの裏面を吸着保持して取り出し、次いで、取り出した
ウエハＷを表面を上向きにしたままアライナー３のテー
ブル上に供給する。このアライナー３で位置姿勢が修正
された後、吸着ヘッド２ａ上にウエハＷを上向きに吸着
保持したロボットアーム２ｂを旋回させて搬送容器Ａの
正面に向かわせるとともに、この間にロボットアーム２
ｂを上下反転回動させて、ウエハＷの表面を下側に向け
ておく。
ットＣに挿入し、上向きにした吸着ヘッド２ａでウエハ
Ｗの裏面を吸着保持して取り出し、次いで、取り出した
ウエハＷを表面を上向きにしたままアライナー３のテー
ブル上に供給する。このアライナー３で位置姿勢が修正
された後、吸着ヘッド２ａ上にウエハＷを上向きに吸着
保持したロボットアーム２ｂを旋回させて搬送容器Ａの
正面に向かわせるとともに、この間にロボットアーム２
ｂを上下反転回動させて、ウエハＷの表面を下側に向け
ておく。
【００１９】（３） 次に、吸着ヘッド２ａでウエハＷ
を下向きに吸着保持したロボットアーム２ｂを進出さ
せ、開放された前部から搬送容器Ａ内の一定位置までウ
エハを差し入れた後、下降および吸着解除によってウエ
ハＷを容器内に収納する。
を下向きに吸着保持したロボットアーム２ｂを進出さ
せ、開放された前部から搬送容器Ａ内の一定位置までウ
エハを差し入れた後、下降および吸着解除によってウエ
ハＷを容器内に収納する。
【００２０】（４） ウエハ収納の終わったロボットア
ーム２ｂは後退移動して次のウエハ取り出しに復帰し、
この間に合紙搬送機構７が作動して、容器内に表面を下
向きにして収納されたウエハＷの上に、合紙Ｐを１枚供
給する。
ーム２ｂは後退移動して次のウエハ取り出しに復帰し、
この間に合紙搬送機構７が作動して、容器内に表面を下
向きにして収納されたウエハＷの上に、合紙Ｐを１枚供
給する。
【００２１】（５） 以後、上記作動を繰り返し、ウエ
ハＷと合紙Ｐを交互に積層してゆき、所定枚数の積層収
納が終了すると、搬送容器Ａの前壁１０ａおよび上蓋１
１を閉じて搬送容器支持台５から搬出し、新しい搬送容
器Ａをセットする。
ハＷと合紙Ｐを交互に積層してゆき、所定枚数の積層収
納が終了すると、搬送容器Ａの前壁１０ａおよび上蓋１
１を閉じて搬送容器支持台５から搬出し、新しい搬送容
器Ａをセットする。
【００２２】〔搬送容器ＡからカセットＣへのウエハ移
し替え処理〕 （１） この処理においては、両方のカセット支持台４
に、空のカセットＣを搭載固定するとともに、搬送容器
支持台５上にウエハ入りの搬送容器Ａを装填し、かつ、
搬送容器Ａの上蓋１１と前壁１０ａとを開放しておく。
し替え処理〕 （１） この処理においては、両方のカセット支持台４
に、空のカセットＣを搭載固定するとともに、搬送容器
支持台５上にウエハ入りの搬送容器Ａを装填し、かつ、
搬送容器Ａの上蓋１１と前壁１０ａとを開放しておく。
【００２３】（２） 先ず、ロボットアーム２ｂを搬送
容器Ａに挿入し、下向きにした吸着ヘッド２ａで最上段
のウエハＷを吸着保持して取り出し、次いで、吸着ヘッ
ド２ａを上下反転回動させ、取り出したウエハＷを表面
を上向きにしてアライナー３のテーブル上に供給する。
容器Ａに挿入し、下向きにした吸着ヘッド２ａで最上段
のウエハＷを吸着保持して取り出し、次いで、吸着ヘッ
ド２ａを上下反転回動させ、取り出したウエハＷを表面
を上向きにしてアライナー３のテーブル上に供給する。
【００２４】（３） アライナー３で位置姿勢が修正さ
れたウエハＷをＣＣＤカメラ８で監視して、ウエハ表面
に付された識別データが読み取られる。
れたウエハＷをＣＣＤカメラ８で監視して、ウエハ表面
に付された識別データが読み取られる。
【００２５】（４） 次いで、ロボットアーム２ｂが上
向きのウエハＷを吸着保持して識別データに基づいて所
定のカセットＣに向かって姿勢変更した後、進出作動し
てウエハＷをカセットＣに挿入し、吸着解除してウエハ
Ｃを残して後退し、次のウエハ取り出しに向かう。
向きのウエハＷを吸着保持して識別データに基づいて所
定のカセットＣに向かって姿勢変更した後、進出作動し
てウエハＷをカセットＣに挿入し、吸着解除してウエハ
Ｃを残して後退し、次のウエハ取り出しに向かう。
【００２６】（５） この間に、合紙搬送機構７が作動
して、搬送容器Ａ内の最上層にある合紙Ｐを吸着して取
り出し回収する。
して、搬送容器Ａ内の最上層にある合紙Ｐを吸着して取
り出し回収する。
【００２７】（６） 以後、上記作動を繰り返し、搬送
容器ＡからウエハＷと合紙Ｐを交互に取り出すととも
に、取り出したウエハＷを種類別に所定のカセットＣに
収納してゆくのである。
容器ＡからウエハＷと合紙Ｐを交互に取り出すととも
に、取り出したウエハＷを種類別に所定のカセットＣに
収納してゆくのである。
【００２８】この発明は次のように変形実施することも
可能である。 上記の実施例装置では、二つのカセット支持台４と
一つの搬送容器支持台５とを設けたが、カセット支持台
や搬送容器支持台の数は任意に設定される。 ウエハのオリエンテイションフラットの位置合わせ
が不要の場合には、実施例のアライナー３に替えて、ウ
エハの中心位置のみを合わせる、いわゆるセンタリング
機構を用いてもよい。 搬送容器とカセット間のウエハの移し変えの際に、
ウエハの位置ズレが問題にならない場合には、アライナ
ー３や上記のセンタリング機構を設ける必要はない。 合紙の搬送をウエハ搬送用のロボットアーム２で兼
用させる場合や、人手で行なう場合は、合紙搬送機構７
を設ける必要はない。 ウエハ表面に付される識別データとしてバーコード
を用いてもよい。この場合、ＣＣＤカメラ７に替えて、
バーコードリーダを設置すればよい。
可能である。 上記の実施例装置では、二つのカセット支持台４と
一つの搬送容器支持台５とを設けたが、カセット支持台
や搬送容器支持台の数は任意に設定される。 ウエハのオリエンテイションフラットの位置合わせ
が不要の場合には、実施例のアライナー３に替えて、ウ
エハの中心位置のみを合わせる、いわゆるセンタリング
機構を用いてもよい。 搬送容器とカセット間のウエハの移し変えの際に、
ウエハの位置ズレが問題にならない場合には、アライナ
ー３や上記のセンタリング機構を設ける必要はない。 合紙の搬送をウエハ搬送用のロボットアーム２で兼
用させる場合や、人手で行なう場合は、合紙搬送機構７
を設ける必要はない。 ウエハ表面に付される識別データとしてバーコード
を用いてもよい。この場合、ＣＣＤカメラ７に替えて、
バーコードリーダを設置すればよい。
【００２９】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、請求項
１に記載の発明に係る半導体ウエハの収納および取出し
装置によれば、カセットから取り出した半導体ウエハの
搬送容器への収納と、搬送容器から取り出した半導体ウ
エハのカセットへのウエハ移し替えを行うことができる
兼用型装置にすることができ、各処理用の専用装置を別
途構成する場合に比較してコスト低減を図ることができ
るようになった。また、各機能部をロボットハンドとほ
ぼ対向して配備することで、装置全体の小型化を図るこ
ともできた。
１に記載の発明に係る半導体ウエハの収納および取出し
装置によれば、カセットから取り出した半導体ウエハの
搬送容器への収納と、搬送容器から取り出した半導体ウ
エハのカセットへのウエハ移し替えを行うことができる
兼用型装置にすることができ、各処理用の専用装置を別
途構成する場合に比較してコスト低減を図ることができ
るようになった。また、各機能部をロボットハンドとほ
ぼ対向して配備することで、装置全体の小型化を図るこ
ともできた。
【００３０】さらに、請求項２に記載の半導体ウエハの
収納および取出し装置によれば、請求項１に記載の発明
の効果に加えて、搬送容器とカセット間のウエハの搬送
途中でウエハの位置合わせが行なわれるので、ウエハの
移し替え作業が確実である。また、合紙の搬送および取
り出しを専用の合紙搬送機構で自動的に行なうので、作
業効率を一層向上させることができるようになった。
収納および取出し装置によれば、請求項１に記載の発明
の効果に加えて、搬送容器とカセット間のウエハの搬送
途中でウエハの位置合わせが行なわれるので、ウエハの
移し替え作業が確実である。また、合紙の搬送および取
り出しを専用の合紙搬送機構で自動的に行なうので、作
業効率を一層向上させることができるようになった。
【図１】実施例装置の全体平面図である。
【図２】実施例装置の全体正面図である。
【図３】実施例装置の全体側面図である。
【図４】開放した搬送容器の全体斜視図である。
【図５】ウエハを積層収納した搬送容器の上蓋開放状態
の斜視図である。
の斜視図である。
２ ハンドリングロボット ２ｂ ロボットアーム ３ アライナー ４ カセット支持台 ５ 搬送容器支持台 ６ 合紙搬送機構 Ａ 搬送容器
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｂ６５Ｇ 61/00 Ｈ０１Ｌ 21/68 Ａ
Claims (2)
- 【請求項１】 半導体ウエハを一定ピッチで多段に収納
するカセットを支持するカセット支持台と、多数の半導
体ウエハを保護用の合紙を介して積層収納する開閉可能
な搬送容器を支持する搬送容器支持台と、前記カセット
支持台および搬送容器支持台のそれぞれにほぼ対向する
ように配備され、半導体ウエハを保持して前記カセット
および搬送容器間で半導体ウエハを搬送するロボットア
ームを備えたハンドリングロボットと、を備えたことを
特徴とする半導体ウエハの収納および取出し装置。 - 【請求項２】 請求項１に記載の装置において、さら
に、装填された半導体ウエハの位置合わせ行なうアライ
ナーと、搬送容器内への合紙の搬入および搬出可能な合
紙搬送機構とを備え、前記ハンドリングロボットは、前
記カセット支持台，アライナーおよび搬送容器支持台の
それぞれにほぼ対向するように配備され、半導体ウエハ
を保持して前記カセット，アライナーおよび搬送容器間
で半導体ウエハを搬送する、旋回、昇降、水平進退、お
よび、上下反転可能なロボットアームを備えていること
を特徴とする半導体ウエハの収納および取出し装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33115994A JPH08157062A (ja) | 1994-12-07 | 1994-12-07 | 半導体ウエハの収納および取出し装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33115994A JPH08157062A (ja) | 1994-12-07 | 1994-12-07 | 半導体ウエハの収納および取出し装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08157062A true JPH08157062A (ja) | 1996-06-18 |
Family
ID=18240538
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33115994A Pending JPH08157062A (ja) | 1994-12-07 | 1994-12-07 | 半導体ウエハの収納および取出し装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08157062A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002245374A (ja) * | 2001-02-20 | 2002-08-30 | Fujitsu Ltd | ネットワークを介した商品の販売方法及びネットワークを介した商品の購入方法 |
| JP2005045122A (ja) * | 2003-07-24 | 2005-02-17 | Daifuku Co Ltd | 板状体取出装置 |
| JP2006086253A (ja) * | 2004-09-15 | 2006-03-30 | Toppan Printing Co Ltd | 基板配置方向制御装置 |
| US7712806B2 (en) | 2001-11-13 | 2010-05-11 | Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. | Thin film forming apparatus, film supplier, film cassette, transport mechanism and transport method |
-
1994
- 1994-12-07 JP JP33115994A patent/JPH08157062A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002245374A (ja) * | 2001-02-20 | 2002-08-30 | Fujitsu Ltd | ネットワークを介した商品の販売方法及びネットワークを介した商品の購入方法 |
| US7712806B2 (en) | 2001-11-13 | 2010-05-11 | Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. | Thin film forming apparatus, film supplier, film cassette, transport mechanism and transport method |
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| JP4665468B2 (ja) * | 2004-09-15 | 2011-04-06 | 凸版印刷株式会社 | フォトマスク及びフォトマスクブランクスの載置方向変更装置 |
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