KR200211284Y1 - 반도체패키지제조용다이본딩장비의리드프레임공급장치 - Google Patents

Abstract

본 고안은 반도체 패키지 제조용 다이본딩장비의 리드프레임공급장치에 관한 것으로, 적재박스(10)에 리드프레임(2)이 수납되어 있는 수개의 이송박스(14)를 적재한 상태에서 리드프레임 이송작업을 실시할 수 있도록 되어 있어서, 종래와 같이 작업자가 이송박스에서 적재박스로 리드프레임을 이송하는 공정을 생략하게 되어 직접취급시 발생할 수 있는 리드프레임의 손상을 방지할 수 있다.

Description

반도체 패키지 제조용 다이본딩장비의 리드프레임공급장치{LEAD FRAME SUPPLY APPARATUS FOR SEMICONDUCTOR PACKAGE MANUF ACTURING DIE BONDER}

본 고안은 반도체 패키지 제조용 다이본딩장비의 리드프레임공급장치에 관한 것으로, 특히 리드프레임이 이송박스을 적재박스에 직접 적재한 상태로 리드프레임 이송작업을 진행할 수 있도록 하는데 적합한 반도체 패키지 제조용 다이본딩장비의 리드프레임공급장치에 관한 것이다.

반도체 패키지 제조공정 중 다이본딩공정에서는 리드프레임의 패들에 소잉된 칩을 부착하는 작업을 연속적으로 실시하게 되는데, 이와 같은 다이본딩작업을 실시하기 위한 워크 홀더에 리드프레임을 공급하기 위한 리드프레임 이송박스와 스택커가 도1과 도 2에 도시되어 있는 바, 이를 간단히 설명하면 다음과 같다.

도 1에 도시된 바와 같이, 종래 리드프레임 이송박스(1)는 상측이 개방되어 있으며, 다수개의 리드프레임(2)을 수납할 수 있도록 내측에 일정크기의 공간부가 있는 상자체 형태로 되어 있어서, 그 공간부에 다수개의 리드프레임(2)을 수납하여 도 2에 도시된 바와 같은 스택커(3)의 근처로 이송된다.

그리고, 상기 스택커(3)는 도 2에 도시된 바와 같이, 리드프레임 이송박스(1)를 이용하여 이송된 리드프레임(2)들이 수납될 수 있도록 상측이 개방된 일정공간부가 있는 상자체 형태의 적재박스(4)와, 그 적재박스(4)이 내측에 설치되어 리드스크류(5)에 의하여 승강가능하도록 설치되는 승강판(6)과, 그 승강판(6)의 상부에 설치되며 승강판(6)에 적재되는 리드프레임(2)을 1개씩 워크 홀더의 입구부로 이송하기 위한 픽-업홀더(7)로 구성되어 있다.

상기와 같은 상태에서 다이본딩작업이 진행되면 작업자가 다수개의 리드프레임(2)이 담겨있는 리드프레임 이송박스(1)를 스택커(3)로 이송하고, 수작업으로 리드프레임 이송박스(1)에서 리드프레임(2)를 꺼내어 스택커(3)의 적재박스(4)에 담는다.

그런 다음, 픽-업홀더(7)를 이용하여 적재박스(4)에 적재되어 있는 리드프레임(2)중 최상위에 적재되어 있는 리드프레임(2)을 1장씩 워크홀더의 입구부로 이송하고, 이와 같이, 리드프레임(2)이 이송되면 적재박스(4)에서 리드프레임(2)들을 받치고 있는 승강판(6)이 리드스크류(5)에 의하여 일정 높이 상승하여 최상위에 위치되는 리드프레임(2)이 항상 동일 높이가 되도록 한다.

그러나, 상기와 같은 종래 리드프레임(2)의 공급은 작업자가 직접 이송박스(1)에서 리드프레임(2)을 적재하여야 하므로, 적재중에 리드프레임(2)의 휨이 발생할뿐만 아니라, 적재시간이 많이 소요되어 생산성 향상에 한계가 있는 문제점이 있었다.

본 고안의 주목적은 상기와 같은 여러 문제점을 갖지 않는 반도체 패키지 제조용 다이본딩장비의 리드프레임공급장치를 제공함에 있다.

본 고안의 다른 목적은 이송중에 리드프레임이 손상되는 것을 방지하도록 하는데 적합한 반도체 패키지 제조용 다이본딩장비의 리드프레임공급장치를 제공함에 있다.

본 고안의 또다른 목적은 적재박스에 리드프레임의 적재시간을 절감하여 생산성을 향상시키도록 하는데 적합한 반도체 패키지 제조용 다이본딩장비의 리드프레임공급장치를 제공함에 있다.

도 1은 종래 다이본딩장비의 리드프레임 이송박스를 보인 단면도.

도 2는 종래 다이본딩장비의 리드프레임 스택커를 보인 단면도.

도 3은 본 고안 반도체 패키지 제조용 다이본딩장비의 리드프레임공급장치를 보인 사시도.

도 4는 본 고안 반도체 패키지 제조용 다이본딩장비의 리드프레임공급장치를 보인 평면도.

도 5는 도 4의 A-A'를 절취하여 보인 단면도.

도 6은 본 고안 리드프레임공급장치에 사용되는 이송박스를 보인 사시도.

도 7은 본 고안 리드프레임공급장치에 사용되는 이송박스를 보인 평면도.

도 8은 도 7의 A-A'를 절취하여 보인 단면도.

도 9는 본 고안 리드프레임공급장치에서 받침판이 제거되는 상태를 보인 단면도.

도 10은 본 고안 리드프레임공급장치에서 리드프레임이 소진된 이송박스가 제거되는 상태를 보인 단면도.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *

2 : 리드프레임 10 : 적재박스

10a : 상부 푸셔 삽입공 10b : 박스제거홈

10c : 하부 푸셔 삽입공 10d : 받침판이탈공

11 : 리드스크류 12 : 승강판

14 : 이동박스 14a : 슬라이딩공

16 : 박스제거수단 18 : 받침판제거수단

21 : 받침판 31 : 감지센서

32 : 상부 푸셔 41 : 하부 푸셔

상기와 같은 본 고안의 목적을 달성하기 위하여 상측이 개방된 상단부 일측에는 박스벽체를 일정부분 제거하여 상부 푸셔 삽입공이 형성되어 있고, 타측에는 상단부 일정부분이 제거되도록 박스제거홈이 형성되어 있으며, 상기 상부 푸셔 삽입공 및 박스제거홈의 하측에는 각각 벽체의 일정부분이 제거되어 하부 푸셔 삽입공 및 받침판이탈공이 형성된 상자체인 적재박스와, 그 적재박스의 내측에 설치되며 리드스크류에 의하여 승강가능하게 설치되는 승강판과, 그 승강판의 상측에 적재되며 상측이 개방되고, 하측은 슬라이딩 착,탈가능하게 받침판이 각각 설치되어 리드프레임이 수납되는 수개의 이송박스와, 그 이송박스 중 리드프레임이 소진된 상측의 이송박스를 상기 푸셔 삽입공을 통하여 밀어서 박스제거홈을 통하여 제거하기 위한 박스제거수단과, 상기 이송박스의 받침판을 적재박스의 하부 푸셔 삽입공을 통하여 밀어서 받침판이탈공을 통하여 제거하기 위한 받침판제거수단을 포함하여서 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조용 다이본딩장비의 리드프레임공급장치가 제공된다.

이하, 상기와 같이 구성되는 본 고안 반도체 패키지 제조용 다이본딩장비의 리드프레임공급장치를 첨부된 도면의 실시예를 참고하여 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.

도 3은 본 고안 반도체 패키지 제조용 다이본딩장비의 리드프레임공급장치를 보인 사시도이고, 도 4는 본 고안 반도체 패키지 제조용 다이본딩장비의 리드프레임공급장치를 보인 평면도이며, 도 5는 도 4의 A-A'를 절취하여 보인 단면도로서, 도시된 바와 같이, 본 고안 반도체 패키지 제조용 다이본딩장비의 리드프레임공급장치는 상측이 개방된 상자체인 적재박스(10)와, 그 적재박스(10)의 내측에 설치되며 리드스크류(11)에 의하여 승강가능하게 설치되는 승강판(12)과, 그 승강판(12)의 상측에 적재되며 상측이 개방되고, 하측은 슬라이딩 착,탈가능하게 받침판(13)이 각각 설치되어 리드프레임(2)이 수납되는 수개의 이송박스(14)와, 그 이송박스(14) 중 리드프레임(2)이 픽-업홀더(15)에 의하여 이송되어 소진된 최상위의 이송박스(14)를 제거하기 위한 박스제거수단(16)과, 상기 이송박스(14)의 받침판(17)을 제거하기 위한 받침판제거수단(18)으로 구성되어 있다.

상기 적재박스(10)는 상기 이송박스(14)가 내측에 적재될 수 있도록 충분한 크기를 가지며, 상단부 일측에는 박스벽체를 일정부분 제거하여 상부 푸셔 삽입공(10a)이 형성되어 있고, 타측에는 상기 이송박스(14)가 밀려나갈 수 있도록 상단부 일정부분이 제거되어 박스제거홈(10b)이 형성되어 있으며, 상기 상부 푸셔 삽입공(10a) 및 박스제거홈(10b)의 하측에는 각각 벽체의 일정부분이 제거되어 하부 푸셔 삽입공(10c) 및 받침판이탈공(10d)이 형성되어 있다.

도 6은 상기 이송박스(14)를 보인 사시도이고, 도 7은 평면도이며, 도 8은 도 7의 A-A'를 절취하여 보인 단면도로서, 도시된 바와 같이, 상기 이송박스(14)는 상측이 개방되어 다수개의 리드프레임(2)을 수납할 수 있고, 외곽크기가 상기 적재박스(10)의 내측에 적재될 수 있는 크기이며, 하단부에 양측에 형성된 슬라딩공(14a)으로 받침판(13)이 슬라이딩 착,탈가능하도록 설치되어 있다.

상기 박스제거수단(16)은 상기 적재박스(10)의 상단부에 설치되어 리드프레임(2)이 소진된 이송박스(14)를 감지하기 위한 감지센서(31)와, 그 감지센서(31)에 의하여 이송박스(14)가 감지되면 상기 상부 푸셔 삽입공(10a)을 통하여 이송박스(14)를 밀어서 박스제거홈(10b)로 이송박스(14)를 밀어내기 위한 상부 푸셔(32)로 구성되어 있다.

상기 받침판제거수단(18)은 상기 적재박스(10)에 형성된 하부 푸셔 삽입공(10c)을 통하여 이송박스(14)의 받침판(13)을 밀어서 받침판이탈공(10d)을 통하여 제거하기 위한 하부 푸셔(41)로 구성되어 있다.

상기와 같이 구성되어 있는 본 고안 반도체 패키지 제조용 다이본딩장비의 리드프레임공급장치에서 리드프레임이 공급되는 동작을 설명하면 다음과 같다.

작업자가 다수개의 리드프레임(2)이 담겨있는 2개의 이송박스(14)를 적재박스(10)의 승강판(12) 상면에 적재한다.

그런 다음, 다이본딩장비의 작업스위치를 누르면 도 9와 같이 하부 푸셔(41)가 적재박스(10)의 푸셔삽입공(10c)에 삽입되도록 전진하여 상측에 위치한 이송박스(14)의 받침판(13)이 받침판이탈공(10d)을 통하여 적재박스(10)의 밖으로 제거되도록 밀어낸 다음, 후진하여 원위치한다.

상기와 같이 상측에 위치한 이송박스(14)의 받침판(13)이 제거되면 상측에 위치한 이송박스(14)에 적재되어 있던 리드프레임(2)들이 하측에 위치한 리드프레임(2)들의 상측에 적재된다.

상기와 같은 상태에서 픽-업 홀더(15)에 의하여 상측에 위치한 이송박스(14)에 적재되어 있는 리드프레임(2) 중 최상위에 위치한 리드프레임(2) 부터 차례로 다이본딩장비의 워크 홀더로 이송되어 다이본딩작업이 진행되며, 이와 같이 이송되어지는 만큼 소정 높이로 승강판(12)이 모터에 의하여 회전되는 리드스크류(11)에 의해 상승되어 최상위에 위치하는 리드프레임(2)이 항상 일정높이로 유지될 수 있게된다.

상기와 같이 승강판(12)에 의하여 상승되는 이송박스(14) 중 상측에 위치한 이송박스(14)에 담겨있는 리드프레임(2)이 완전히 소진될 시점에는 이송박스(14)가 상승하며 적재박스(10)의 상단부에 설치된 감지센서(31)에 접촉되는데, 감지센서(31)에서 이를 감지하여 도 10과 같이 푸셔 삽입공(10a)를 통하여 상부 푸셔(32)를 전진시켜서 상측에 위치한 비어 있는 이송박스(14)를 밀어서 박스제거홈(10b)를 통하여 적재박스(10) 밖으로 밀어낸 다음, 다시 후진하여 원위치되도록 한다.

그런 다음, 다시 픽-업 홀더(15)가 이송박스(14)의 리드프레임(2)을 이송하는 동작을 재개하여 이송박스(14)에 남아있는 리드프레임(2)이 전부 소진될때까지 다이본딩장비의 워크홀더로 계속이송한다.

이상에서 상세히 설명한 바와 같이, 본 고안 반도체 패키지 제조용 다이본딩장비의 리드프레임공급장치는 적재박스에 리드프레임이 수납되어 있는 수개의 이송박스를 적재한 상태에서 리드프레임 이송작업을 실시할 수 있도록 되어 있어서, 종래와 같이 작업자가 이송박스에서 적재박스로 리드프레임을 이송하는 공정을 생략하게 되어 직접취급시 발생할 수 있는 리드프레임의 손상을 방지할 수 있는 효과가 있을뿐아니라, 공수절감에 따른 생산성향상의 효과가 있다.

Claims (3)

1. 상측이 개방된 상단부 일측에는 박스벽체를 일정부분 제거하여 상부 푸셔 삽입공이 형성되어 있고, 타측에는 상단부 일정부분이 제거되도록 박스제거홈이 형성되어 있으며, 상기 상부 푸셔 삽입공 및 박스제거홈의 하측에는 각각 벽체의 일정부분이 제거되어 하부 푸셔 삽입공 및 받침판이탈공이 형성된 상자체인 적재박스와, 그 적재박스의 내측에 설치되며 리드스크류에 의하여 승강가능하게 설치되는 승강판과, 그 승강판의 상측에 적재되며 상측이 개방되고, 하측은 슬라이딩 착,탈가능하게 받침판이 각각 설치되어 리드프레임이 수납되는 수개의 이송박스와, 그 이송박스 중 리드프레임이 소진된 상측의 이송박스를 상기 푸셔 삽입공을 통하여 밀어서 박스제거홈을 통하여 제거하기 위한 박스제거수단과, 상기 이송박스의 받침판을 적재박스의 하부 푸셔 삽입공을 통하여 밀어서 받침판이탈공을 통하여 제거하기 위한 받침판제거수단을 포함하여서 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조용 다이본딩장비의 리드프레임공급장치.
2. 제 1항에 있어서, 상기 박스제거수단은 상기 적재박스의 상단부에 설치되어 리드프레임이 소진된 이송박스를 감지하기 위한 감지센서와, 그 감지센서에 의하여 이송박스가 감지되면 상기 상부 푸셔 삽입공을 통하여 이송박스를 밀어서 박스제거홈로 이송박스를 밀어내기 위한 상부 푸셔로 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조용 다이본딩장비의 리드프레임공급장치.
3. 제 1항에 있어서, 상기 받침판제거수단은 상기 적재박스에 형성된 하부 푸셔 삽입공을 통하여 이송박스의 받침판을 밀어서 받침판이탈공을 통하여 제거하기 위한 하부 푸셔인 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조용 다이본딩장비의 리드프레임공급장치.